JP2011112936A - 光ファイバ取付部の気密封止構造 - Google Patents

光ファイバ取付部の気密封止構造 Download PDF

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Abstract

【課題】気密性に優れ、製造容易な光ファイバ取付部の気密封止構造を提供する。
【解決手段】光ファイバ取付部の気密封止構造は、第1領域4aと、第1領域4aより内径が大きい第2領域4bとを有する貫通孔4が設けられた金属スリーブ3と、光ファイバ1のクラッド1aの周面にわたってメタライズ層2が部分的に形成されるとともに、メタライズ層2の非形成部が樹脂1bで被覆されている光ファイバ1と、光ファイバ1のメタライズ層2の一端に嵌着された中空円筒体6とを備え、貫通孔の第1領域4aおよび第2領域4bにまたがる位置において金属スリーブ3とメタライズ層2とがロウ材5によってロウ付けされ、中空円筒体6がロウ材5と樹脂1bとを隔てている。製造容易で気密性に優れる気密封止構造とできる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、機器および部品などの内外に挿通された光ファイバを気密に封止する光ファイバ取付部の気密封止構造に関するものである。
光通信システムに使用される機器および部品において、高い長期信頼性が求められるため、内部に設置される光通信用部品を気密に封止する場合がある。これら機器等は外殻が金属製のケースで覆われる場合が多く、光ファイバを使用する機器または部品においては、その光ファイバをこの金属製ケースにどのような気密構造によって挿通させて取り付けるかが重要な問題になる。
例えば、図4に従来の光ファイバの取付部の例を示す。図4において、樹脂被覆光ファイバ21は、半田24が充填できるように横穴22aを施した金属スリーブ22に挿通されている。樹脂被覆光ファイバ21は、金属スリーブ22内部に位置する樹脂被覆光ファイバ21の少なくとも一部の被覆部21bを除去した部分にメタライズ層21aを有するとともに、金属スリーブ22の横穴22aから半田コテ等で溶融させた半田24を流し込むことによって、金属スリーブ22とメタライズ層21aとの間が半田24で気密封止されている。また、樹脂被覆光ファイバ21は、金属スリーブ22内部に位置する被覆部21bの少なくとも一部が耐熱性熱収縮チューブ23で被覆されているとともに、被覆部21aと耐熱性熱収縮チューブ23とが金属スリーブ22に接着剤25によって接着されて封止されている(例えば、特許文献1参照)。
そして、機器のケースに設けた貫通孔に、この金属スリーブ22を挿通し、金属スリーブ22の外側面とケースとの間をロウ付け等することによって、気密封止された樹脂被覆光ファイバ21が機器に取り付けられる。
特開2006−039273号公報
金属スリーブ22の横穴22aに溶融した半田24を流し込むには、半田コテの先端を横穴22aに挿入するか、近傍に当てて、金属スリーブ22を加熱した後、半田24を半田コテと接触させて溶融させ、横穴22aに流し込む作業が行なわれる。
しかしながら、半田コテを金属スリーブ22に接触させる時間や、半田コテを当てる位置によって、金属スリーブ22が加熱される温度にばらつきが生じる。これによって、溶融した半田24を横穴22aに流し込む際に、半田24の量にばらつきが生じる。例えば、金属スリーブ22の加熱が不十分な場合には横穴22aに溶融半田24が十分に流れ込まずに、金属スリーブ22とメタライズ層21aとの間を半田24で充填できない場合がある。この場合、気密に封止できなくなる。また、加熱を過度に行なった場合、金属スリーブ22内の樹脂被覆光ファイバ21の樹脂被覆部21bが熱によって溶融し、溶融の際に発生したアウトガスが半田24内部に気体の逃げ道となる空所を形成してしまい、気密性が確保できないという問題が生じる。また、半田24内部にアウトガスが気泡として内在し、仕様環境下での温度変化において気泡が膨張収縮することによって、光ファイバ21へ負荷される曲げ応力が増加し、光ファイバ21の損失変動が大きくなる問題も生じる場合がある。
また、何度も加熱したり長時間加熱したりした場合、樹脂被覆光ファイバ21に形成されているNiメッキ21aが半田24に拡散して、樹脂被覆光ファイバ21と半田24とが接合せずに気密性が悪くなるという問題もあった。
このように従来の気密封止構造は、製造が容易でなく、気密性の確保に問題があった。
上記問題点に鑑みて本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造は、第1領域と、前記第1領域に連続するとともに前記第1領域より内径が大きい第2領域とを有する貫通孔が設けられた金属スリーブと、コアの周囲にクラッドを有し、前記クラッドの周面にわたってメタライズ層が部分的に形成されているとともに、前記メタライズ層の非形成部が樹脂で被覆されている光ファイバと、前記メタライズ層と前記樹脂との間の前記メタライズ層の一端に嵌着された中空円筒体と、を備え、前記貫通孔の前記第1領域および前記第2領域にまたがる位置において前記金属スリーブと前記メタライズ層とがロウ付けされ、前記中空円筒体が前記ロウ材と前記樹脂とを隔てていることを特徴とする。
本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造において、前記貫通孔の第2領域から前記第1領域にかけて次第に内径が細くなるテーパ部を有しているのが好ましい
本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造によれば、貫通孔の第1領域および第2領域にまたがる位置において金属スリーブとメタライズ層とをロウ付けすることによって光ファイバが気密に封止される。さらにロウ材と光ファイバの被覆間を中空円筒体が隔てていることにより、溶融したロウが直接光ファイバ樹脂被覆部に接触せず、樹脂に加わる熱を抑制するので、被覆樹脂からのアウトガスが低減される。このため、ロウ内部にアウトガスによって生じる気泡を防止でき、安定した気密性を確保することが容易な光ファイバ取付部の気密封止構造とできる。
(a)は光ファイバ取付部の気密封止構造のロウ付け前の状態を示す断面図である。(b)はロウ付け後の本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造の実施の形態の一例を示す断面図である。 本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造の実施の形態の他の例を示す断面図である。 本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造の実施の形態の例を示す側面図である。 従来の光ファイバ取付部の気密封止構造の例を示す断面図である。
以下、本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造について、図面を参照しつつ説明する。図1は本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造の実施の形態の一例を示す断面図であり、(a)はロウ材が溶融前の状態を説明する断面図であり、(b)はロウ材が溶融後固化した後の本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造を示す断面図である。
図1(b)に示すように、光ファイバ1は、クラッドが部分的に露出された露出部1aを有し、その両側は樹脂1bで被覆されている。メタライズ層2は、露出部1aのクラッド外周面の全周に形成されている。金属スリーブ3は、第1領域4aとこれに連続する第2領域4bとから成る貫通孔4を一端から他端にかけて有し、第1領域4aより内径の大きい第2領域4bが金属スリーブ3の一端側(図1においては上側)に開口するように配置されている。また、貫通孔4の第1領域4aおよび第2領域4bにまたがる位置において金属スリーブ3とメタライズ層2とがロウ材5によってロウ付けされている。
さらに、第1領域4a内に光ファイバ1と接するように中空円筒体6が配置されている。中空円筒体6は、光ファイバ1のメタライズが施された露出部1aの一端であって、第1領域4a内の樹脂1bで被覆された光ファイバ1部分とロウ付けされるメタライズ層2との間に配置されている。これによって、中空円筒体6はロウ材5が樹脂1bに接触しないようにこれらロウ材5と樹脂1bとの間を隔てている。中空円筒体6は、その内側の貫通孔内に露出部1aが挿通されているが、露出部1aに固定されている必要はない。
光ファイバ1は、ロウ材5によって封止する個所の被覆が除去され、光ファイバ1のクラッドが露出された露出部1aが設けられている。そして、このクラッド表面に、ロウ材5の濡れ性を良くするためNi層およびAu層等から成るメタライズ層2が形成されている。露出部1aの両側には光ファイバの周囲にナイロン、ポリエステルエラストマー等の樹脂1bが被覆された樹脂被覆部があり、これによって光ファイバ1を保護している。
ここで光ファイバ1の露出部1aは、化学処理により被覆を溶かして除去するのがよく、光ファイバ1のクラッド表面の物理的損傷を少なくすることができる。
金属スリーブ3は、第1領域4aより内径の大きい第2領域4b(以下、大内径部4bともいう)と光ファイバ1の樹脂1b被覆部の直径より僅かに大きい内径を有する第1領域4a(以下、小内径部4aともいう)とからなる貫通孔4を軸方向に有した筒体であり、ロウ材5との接合面を広くすることができる。貫通孔4の内周面を含めた金属スリーブ3の内外表面には、ロウ材5による接合が容易となるようにNiメッキおよびAuメッキが順次施されている。また、大内径部4bの内径は、光ファイバ1の露出部1aの直径とロウ材5のプリフォームの厚さとを合わせたものより僅かに大きくなるように形成する。
金属スリーブ3の材質は上記メッキを施した真鍮、ステンレス鋼、Ni鋼、コバール等の金属の他に、熱膨張係数の小さなアルミナ、ジルコニア等のセラミック系材料、ガラス系材料等の無機材料の表面に金属メッキを施したものでもよい。
中空円筒体6は光ファイバ露出部1aを内包するように設置する必要があるため、内径は光ファイバ露出部1aの外径より大きく、外径は小内径部4aの内径より小さい。溶融したロウ材5と光ファイバ樹脂被覆部1bとの接触を回避するために、中空円筒体6の外径と小内径部4aとの間のクリアランス、および中空円筒体6の内径と光ファイバ露出部1aの外径との間のクリアランスは小さい方が望ましい。
中空円筒体6は、軸方向に光ファイバの露出部1aの外径以上の幅のスリットを形成しておき、このスリットに露出部1aを通すことによって露出部1aを内包するように配置しても良い。また、軸方向に分割できる2体以上の複数体とし、光ファイバ露出部1aを内包するように複数体で挟み込んで一体とすることも可能である。その方がスリットの空間を有しないため、より望ましい。
円筒中空体6の材質としては、熱伝導率が小さく、かつ高周波誘導で電流が流れにくく発熱しにくい材質が望ましい。アルミナセラミックス、ジルコニアセラミックス等のセラミック系材料、ガラス系材料等の無機材料が好適である。
これらの組立は、先ず、中空円筒体6を光ファイバ露出部1aを内包するように取り付け、小内径部4aの光ファイバ1の被覆部に近い位置に接触させるように配置させた後、光ファイバ1を金属スリーブ3の貫通孔4に通す。光ファイバ1は、メタライズ層2が形成された露出部1aが小内径部4aおよび大内径部4bをまたがる位置に配置されるようにする。なお、メタライズ層2が形成された露出部1aの上端は、大内径部4b内に配置されるが、溶融したロウ材5が長時間樹脂被覆部1bと接触すると樹脂被覆1bが溶融して変形する可能性があるため、溶融半田ロウ材5から十分離れるように配置することが望ましい。例えば、図1において、露出部1aの上端は大内径部4bの外側になるように配置している。
次に、ロウ材5のプリフォームを光ファイバ1に通し、図1(a)に示すように露出部1aと大内径部4bの内壁との間に設置する。
ロウ材5はペースト状でも使用可能で、光ファイバ1と大内径部4bの内壁との間に充填するように注入してもよいが、規定量のロウ材5に管理しやすいことから、長さと直径で容易にその量を管理できる線状のものを光ファイバ1の直径より僅かに太い内径を有するコイル状に巻いたものか、円筒状に成形したプリフォーム状が望ましい。図1(a)においては線状のロウ材5をコイル状に巻いたプリフォームを使用した場合を示す。
ロウ材5には半田等の低温溶融ロウ材5が用いられる。半田は、錫−鉛系の共晶系半田でも使用可能であるが、鉛環境汚染の問題からSn−Ag合金、Sn−Bi合金、Sn−Cu合金を主成分とした無鉛半田を用いるのが望ましい。
ロウ材5を大内径部4bの内側に設置した後、大内径部4bが上側になるように金属スリーブ3をほぼ垂直に支持し、ロウ材5を溶融させてメタライズ層2と貫通孔4の内側とを接合する。
接合に際しては、光ファイバ1への熱的ダメージを考慮し、ロウ材5のある場所を局所加熱する方法が望ましい。そのため、交流電流によって被加熱物の表面付近に高密度のうず電流を発生させ、そのジュール熱で被加熱物を加熱する高周波誘導加熱装置を使用するのが望ましい。高周波誘導加熱は被加熱物の単位面積に供給される単位時間当りのエネルギーが大きいため、非常に短時間で被加熱物を加熱することが可能である。同時に、電流を切ることにより短時間で加熱を停止させることが可能である。そのため、ロウ材5の溶融時に樹脂被覆1b等への熱的ダメージを最小限にとどめることができる。このような高周波誘導加熱装置のコイルが大内径部4bのロウ材5を取り囲む位置に配置され、小内径部4aや光ファイバ1の樹脂被覆部1bは極力加熱されないようにセットし、高周波誘導加熱装置のスイッチを入れる。
完全にロウ材5が溶融した時点で高周波誘導加熱装置の電流を遮断し、エネルギー供給を停止する。溶融したロウ材5は、一部が小内径部4aに流れるが、小内径部4aには高周波誘導加熱装置からのエネルギーは供給されていないため、小内径部4aに流れ込みながらも冷却が始まる。そして、小内径部4aに流れ込んだロウ材5は光ファイバ1の樹脂被覆部1bに接触する前に中空円筒体6と接触し固化する。最初に固化した部分が溶融ロウ材5に対して栓の役割を果たし、それ以上、下部へのロウ材5の流れ込みを抑制する。これによって、小内径部4aにロウ材5が充填され、金属スリーブ3と光ファイバ1の露出部1aに形成されたメタライズ層2とがロウ材5によって接合され、これらの間の気密性が確保される。また、ロウ材5と光ファイバ樹脂被覆部1b間に中空円筒体6が介在していることにより、溶融したロウ材5が光ファイバ樹脂被覆部1bと直接接触せず、さらに熱伝導率が小さいと、樹脂1bからアウトガスが発生する熱が到達するまでに時間が掛かるため、樹脂1bの温度上昇を少なくすることができる。これによって、ロウ材5内の気泡発生も防止でき、安定した気密性を確保することができる。
図1(b)は、このようにして接合された本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造を模式的に示す。
ここで、図2に示すように、大内径部4bと小内径部4aとの間に、大内径部4bから小内径部4aにかけて次第に内径が細くなるテーパ部4cを設けることにより、溶融ロウ材5が小内径部4bへと流れ込み易くなるため、安定した気密封止性を確保することができる。なお、図2は図1に対して貫通孔4にテーパ部4cが設けられた金属スリーブ3が用いられている本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造を示す断面図で、その他は図1と同じである。したがって、その他の部分についての説明は省略する。
図3は本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造の実施形態の一例を示す側面図であり、金属スリーブ3の外周部に段差7が設けられている。段差7を設けることにより、金属スリーブ3を機器の気密ケースにロウ付け接合する際の位置決め等が容易となり、作業を容易にできる形状となる。
次に本発明の光ファイバ取付部の一実施例による気密封止構造における気密性試験の結果を以下に示す。
図2および図3に示した実施形態と、図4に示した従来の光ファイバ取付部を各10本作製し、ヘリウムリーク試験による気密性試験を行なった。従来構造品は、前述の通り、半田コテを用いて金属スリーブ22の横穴22aから溶融した半田24を流し込んで封止した。外観上明らかに半田24量が不足している試験品については、追加で半田24を供給して所望の半田24量とした。表1の半田供給回数の欄に、この加熱回数を示す。
本発明の光ファイバ取付部の気密構造を有する試験品は、高周波誘導加熱装置で半田溶融させて作製した。高周波誘導加熱装置の電流値、加熱時間を規定量の半田5が溶融する所望値に設定しており、本発明による試験品は全て1回の加熱で所望の位置に半田5によって接合が可能であることが確認できた。また、半田5の供給量にばらつきが無く、複数回加熱作業を行なう必要が無いため、半田コテによる作業に対して、作業の安定化と作業時間の短縮が可能であった。
そして、従来構造による試験品(従来構造品)と本発明による試験品(本発明構造品)のヘリウムリーク試験を行なった。その結果を表1に示す。
Figure 2011112936
従来構造品はヘリウムリーク試験の測定結果に変動が見られるが、本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造品ではいずれもヘリウムリーク試験の測定限界以下を示し、気密性が向上していることが確認できた。従来構造品の場合、半田24の充填量のばらつきにより、微小な空所が発生している場合があると考えられるが、本発明構造品は空所が全て遮断され、従来構造品に対して高い気密性能が確保できていると考えられる。
次に、従来の気密封止構造による試験品(従来構造品)と本発明による光ファイバ取付部の気密封止構造を有する試験品(本発明構造品)を−40℃で30分保持後に85℃で30分保持する温度変化させた際の挿入損失測定を行なった。その結果を表2に示す。
Figure 2011112936
従来構造品の挿入損失変動は平均値で0.38dBであったのに対し、本発明構造品の挿入損失変動の平均値は0.12dBと十分小さいことから、従来構造品に対して、本発明構造品のロウ付けは安定しており、挿入損失変動に影響する半田に内在する気泡も十分少ないと考えられる。
なお、本発明は上述の実施の形態および実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。
また、上記実施の形態の説明において上下左右という用語は、単に図面上の位置関係を説明するために用いたものであり、実際の使用時における位置関係を意味するものではない。
1:光ファイバ
1a:露出部
1b:樹脂(樹脂被覆部)
2:メタライズ層
3:金属スリーブ
4:貫通孔
4a:小内径部
4b:大内径部
4c:テーパ部
5:ロウ材
6:中空円筒体
7:段差
8:接着剤

Claims (2)

  1. 第1領域と、前記第1領域に連続するとともに前記第1領域より内径が大きい第2領域とを有する貫通孔が設けられた金属スリーブと、
    コアの周囲にクラッドを有し、前記クラッドの周面にわたってメタライズ層が部分的に形成されているとともに、前記メタライズ層の非形成部が樹脂で被覆されている光ファイバと、
    前記メタライズ層と前記樹脂との間の前記メタライズ層の一端に嵌着された中空円筒体と、
    を備え、
    前記貫通孔の前記第1領域および前記第2領域にまたがる位置において前記金属スリーブと前記メタライズ層とがロウ付けされ、前記中空円筒体が前記ロウ材と前記樹脂とを隔てていることを特徴とする光ファイバ取付部の気密封止構造。
  2. 前記貫通孔の第2領域から前記第1領域にかけて次第に内径が細くなるテーパ部を有していることを特徴とする請求項1記載の光ファイバ取付部の気密封止構造。

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