JP2013086244A - 研削装置 - Google Patents
研削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013086244A JP2013086244A JP2011231619A JP2011231619A JP2013086244A JP 2013086244 A JP2013086244 A JP 2013086244A JP 2011231619 A JP2011231619 A JP 2011231619A JP 2011231619 A JP2011231619 A JP 2011231619A JP 2013086244 A JP2013086244 A JP 2013086244A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- partition plate
- grinding
- plate
- turntable
- chuck table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
【解決手段】隣り合う領域の境界に配設される仕切り板11を、ウォーターケース10に固定される上部仕切り板と上部仕切り板に上下動可能に配設される下部仕切り板とで構成し、下部仕切り板がチャックテーブル2aの通過を許容する最上位に移動したときにターンテーブル8を回転可能とし、下部仕切り板13が最下位に移動することで搬入出領域10aと複数の研削領域10b、10cとに区分されそれぞれの領域を遮断するようにすることで、チャックテーブルを仕切り板11に衝突させることなくターンテーブル8を回転させて装置を稼働させることができる。また、下部仕切り板13を上昇させることで、研削ホイールをあまり上昇させなくても、研削ホイールと仕切り板11とを接触させることなくターンテーブル8を回転させることができる。
【選択図】図1
Description
2a、2b、2c:チャックテーブル 20:保持面
3:粗研削手段
31:スピンドル 32:スピンドルハウジング 33:研削ホイール
34:粗研削用砥石
4:仕上げ研削手段
41:スピンドル 42:スピンドルハウジング 43:研削ホイール
44:仕上げ研削用砥石
5a:供給カセット 5b:回収カセット 50:搬送ロボット
6a:仮置き手段 6b:洗浄手段
7a:第1の搬送手段 7b:第2の搬送手段
8:ターンテーブル 8a:ターンテーブルカバー
9a、9b:研削送り手段
90:ボールスクリュー 91:パルスモータ 92:ガイドレール 93:昇降板
10:ウォーターケース
10a:搬入出領域 10b:第1研削領域 10c:第2研削領域
11:仕切り板
12:上部仕切り板
120:側面 121:アングル板 122:シリンダ 122a:吸引部
123:ピストン 124:ブラケット 125:上昇センサ 125a:検知部
13:下部仕切り板
130:底板
131:側面 132:最下位センサ 132a:検知部
14:板ばね
Claims (2)
- 回転可能に配設されるターンテーブルと、該ターンテーブルに複数配設され板状ワークを保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状ワークを研削する複数の研削手段と、を備える研削装置において
該ターンテーブルの周囲には、該チャックテーブルに保持された板状ワークに供給される研削水を受け止めるウォーターケースが配設され、
該ウォーターケースは、板状ワークを該チャックテーブルに対して搬入出する搬入出領域と複数の研削領域とに区分され、隣り合う領域の境界には仕切り板が配設され、
該仕切り板は、該ウォーターケースに固定される上部仕切り板と、該上部仕切り板に対して上下動可能に配設される下部仕切り板と、で構成され、
該下部仕切り板は、該チャックテーブルの通過を許容する最上位に移動したときに該ターンテーブルを回転可能とし、該ターンテーブルが回転することで該チャックテーブルを所定の位置に位置づけたのち、該下部仕切り板が最下位に移動することで該搬入出領域と複数の研削領域とに区分されそれぞれの領域を遮断する研削装置。 - 前記下部仕切り板は、板バネにより上下動作がガイドされる
請求項1記載の研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011231619A JP5822647B2 (ja) | 2011-10-21 | 2011-10-21 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011231619A JP5822647B2 (ja) | 2011-10-21 | 2011-10-21 | 研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013086244A true JP2013086244A (ja) | 2013-05-13 |
JP5822647B2 JP5822647B2 (ja) | 2015-11-24 |
Family
ID=48530695
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011231619A Active JP5822647B2 (ja) | 2011-10-21 | 2011-10-21 | 研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5822647B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170026137A (ko) | 2015-08-27 | 2017-03-08 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 장치 |
JP2020026012A (ja) * | 2018-08-15 | 2020-02-20 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
CN114654319A (zh) * | 2022-03-13 | 2022-06-24 | 中山德立洁具有限公司 | 一种不锈钢板零件的平面研磨设备及研磨工艺 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003007661A (ja) * | 1999-01-06 | 2003-01-10 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 平面加工装置及び平面加工方法 |
JP2003094267A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Toyoda Mach Works Ltd | 多関節型ロボットによる加工装置 |
US20040067722A1 (en) * | 2002-10-08 | 2004-04-08 | Daisho Seiki Corporation | Vertical type of double disc surface grinding machine |
JP2010017798A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2011003611A (ja) * | 2009-06-16 | 2011-01-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの研削方法および研削装置 |
-
2011
- 2011-10-21 JP JP2011231619A patent/JP5822647B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003007661A (ja) * | 1999-01-06 | 2003-01-10 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 平面加工装置及び平面加工方法 |
JP2003094267A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Toyoda Mach Works Ltd | 多関節型ロボットによる加工装置 |
US20040067722A1 (en) * | 2002-10-08 | 2004-04-08 | Daisho Seiki Corporation | Vertical type of double disc surface grinding machine |
JP2010017798A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2011003611A (ja) * | 2009-06-16 | 2011-01-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの研削方法および研削装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170026137A (ko) | 2015-08-27 | 2017-03-08 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 장치 |
JP2020026012A (ja) * | 2018-08-15 | 2020-02-20 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
CN114654319A (zh) * | 2022-03-13 | 2022-06-24 | 中山德立洁具有限公司 | 一种不锈钢板零件的平面研磨设备及研磨工艺 |
CN114654319B (zh) * | 2022-03-13 | 2023-01-31 | 中山德立洁具有限公司 | 一种不锈钢板零件的平面研磨设备及研磨工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5822647B2 (ja) | 2015-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6336772B2 (ja) | 研削研磨装置 | |
KR102304245B1 (ko) | 가공 장치 | |
KR20040007107A (ko) | 언로딩구조가 개선된 반도체 웨이퍼의 표면평탄화설비 | |
JP6825935B2 (ja) | 研削装置 | |
JP5930192B2 (ja) | 研削装置 | |
JP5822647B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2012183626A (ja) | 平面研削方法 | |
JP6552924B2 (ja) | 加工装置 | |
TWI728145B (zh) | 研削裝置 | |
JP5261125B2 (ja) | チャックテーブルの原点高さ位置検出方法 | |
JP2011143516A (ja) | 加工装置 | |
CN112775798B (zh) | 加工装置和板状工件的搬入搬出方法 | |
TWI805897B (zh) | 加工裝置 | |
JP5036426B2 (ja) | 研削装置 | |
JP4401209B2 (ja) | ディスクの周縁研削装置 | |
JP6202906B2 (ja) | 研削加工装置 | |
JP2010005717A (ja) | 加工装置 | |
JP6487790B2 (ja) | 加工装置 | |
JP5524766B2 (ja) | 平行度確認治具 | |
JP7328104B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2014042959A (ja) | 研削装置 | |
JP5939935B2 (ja) | 研削装置 | |
JP5973284B2 (ja) | 研削装置 | |
JP7460461B2 (ja) | 加工装置 | |
JP5841798B2 (ja) | 研削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140924 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150630 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150630 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150827 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150915 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151006 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5822647 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |