JP2013060612A - 成膜方法 - Google Patents
成膜方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013060612A JP2013060612A JP2011198043A JP2011198043A JP2013060612A JP 2013060612 A JP2013060612 A JP 2013060612A JP 2011198043 A JP2011198043 A JP 2011198043A JP 2011198043 A JP2011198043 A JP 2011198043A JP 2013060612 A JP2013060612 A JP 2013060612A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- film forming
- workpiece
- work
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/20—Means for supporting or positioning the objects or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/2007—Holding mechanisms
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】成膜用ワーク(W)を射出成形するときに、該成膜用ワークを成膜室(11)内に搬入して成膜台(12)に載置すると、その成膜面あるいは成膜部(A’、B’、C’)がターゲット材料(14)と対面する所定姿勢に保持するアシスト部材(1、2)を成膜用ワーク(W)と一体的に成形し、これを成膜室(11)に搬入して成膜する。
【選択図】図2
Description
しかしながら、改良すべき点も認められる。例えば、金型でワークを成形するタイミングと、蒸着用チャンバーを使用して蒸着するタイミングはずれるので、タイミングを合わせるために待ち時間が生じ、効率的に製造できない。また、蒸着用チャンバーの開口部を、金型のパーティング面に密着させて、内部に真空室を形成しなければならないのでシールの問題もある。すなわち、真空度は製品の品質に影響を及ぼすので、高シール性が要求されるが、蒸着用チャンバーの開口部と、金型のパーティング面は、目的に沿って互いに異なる部材から、異なるように構成されているのでシールが問題となる。さらには、金型の凹部を覆う大きな蒸着チャンバーを金型間に出し入れするために金型の型開量が大きくなり、そのため蒸着用チャンバーを出し入れするロボットも大きくなるという問題もある。
しかしながら、ターゲート材料はプラズマ粒子のような高エネルギ粒子によりスパッタされ、そしてターゲット粒子となって直進的に飛翔する傾向があるので、ターゲット材料に対面していない成膜面には付着し難い。すなわち、ターゲット材料に対して陰になる凸部、凹部等は付着し難い。成膜面が複数個の異なる面からなる時も一様に付着するとは限らない。そこで、ワークを成膜室に搬入して、陰になる部分が少なくなるように、あるいは異なる方向の成膜面がターゲット材料になるたけ対面するように、ジグなどで姿勢を正して保持する操作が必要となり、成膜動作にさらに時間がかかり、コスト高になるという問題がある。
したがって、本発明は、成膜用ワークの形状、構造に拘わらず、成膜室に搬入すると、直ちに成膜動作に入ることができる成膜方法を提供することを目的としている。
1、2 アシスト部材 10 成膜装置
11 成膜室 12 成膜台
13 ターゲット装着台 14 ターゲット材料
Claims (5)
- 成膜用ワークを射出成形により成形するときに、該成膜用ワークを成膜室内に搬入して成膜台に載置すると、その成膜面あるいは成膜部がターゲット材料と対面する所定姿勢に保持するアシスト部材を、前記成膜用ワークと一体的に成形し、前記アシスト部材が成形された成膜用ワークを前記成膜室に搬入して成膜することを特徴とする成膜方法。
- 成膜用ワークを射出成形により成形するときに、該成膜用ワークを成膜室内に搬入して成膜台に載置すると、その成膜面あるいは成膜部がターゲット材料と対面する所定姿勢に保持するアシスト部材を、前記成膜用ワークと一体的に成形し、前記アシスト部材が成形された成膜用ワークを前記成膜室に搬入して成膜し、成膜後に前記アシスト部材を前記成膜用ワークから切り落とすことを特徴とする成膜方法。
- 請求項1または2に記載の方法において、前記アシスト部材を、前記成膜用ワークの裏面側に直接または成膜用ワークの補助部材に一体的に成形する成膜方法。
- 請求項1〜3のいずれかの項に記載の方法において、前記アシスト部材を、断面積が狭められた部分を介して、前記成膜用ワークまたは前記補助部材に一体的に成形する成膜方法。
- 請求項1〜4のいずれかの項に記載の方法において、前記アシスト部材を、複数個の棒状部材として成形する成膜方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011198043A JP5620352B2 (ja) | 2011-09-12 | 2011-09-12 | 成膜方法 |
KR1020120099146A KR101530416B1 (ko) | 2011-09-12 | 2012-09-07 | 성막 방법 |
US13/609,913 US9109282B2 (en) | 2011-09-12 | 2012-09-11 | Method of deposition |
CN2012103371767A CN102994955A (zh) | 2011-09-12 | 2012-09-12 | 成膜方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011198043A JP5620352B2 (ja) | 2011-09-12 | 2011-09-12 | 成膜方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013060612A true JP2013060612A (ja) | 2013-04-04 |
JP5620352B2 JP5620352B2 (ja) | 2014-11-05 |
Family
ID=47828845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011198043A Expired - Fee Related JP5620352B2 (ja) | 2011-09-12 | 2011-09-12 | 成膜方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9109282B2 (ja) |
JP (1) | JP5620352B2 (ja) |
KR (1) | KR101530416B1 (ja) |
CN (1) | CN102994955A (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6078415U (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-31 | 橋本フオーミング工業株式会社 | オ−ナメントにおける位置決め突起の成形構造 |
JP2004338328A (ja) * | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Oshima Denki Seisakusho:Kk | 燈体の製造方法および燈体成型用の金型 |
JP2009023189A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Oshima Denki Seisakusho:Kk | 成膜成型品の製造方法および製造装置 |
JP2009274406A (ja) * | 2008-05-19 | 2009-11-26 | Ishizaki Honten:Kk | 装飾部品およびその製造方法 |
JP2010089448A (ja) * | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Oshima Denki Seisakusho:Kk | 成膜用金型装置および成膜用金型装置を用いた成膜方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2635289A (en) * | 1945-11-16 | 1953-04-21 | Freeman H Owens | Method and means for producing optical and other precision elements and the products thereof |
JP3162223B2 (ja) * | 1993-01-27 | 2001-04-25 | 株式会社リコー | 薄膜形成装置 |
JP4222646B2 (ja) | 1997-09-03 | 2009-02-12 | パナソニック株式会社 | 真空成膜方法および装置 |
KR101231934B1 (ko) | 2005-01-14 | 2013-02-08 | 가부시키가이샤 미쓰바 | 성막 성형품의 제조방법 및 제조장치 |
US7432201B2 (en) | 2005-07-19 | 2008-10-07 | Applied Materials, Inc. | Hybrid PVD-CVD system |
WO2007032297A1 (ja) | 2005-09-16 | 2007-03-22 | Oshima Electric Works Co., Ltd. | 真空成膜装置および真空成膜方法 |
JP2008063632A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Agc Techno Glass Co Ltd | カルーセル型スパッタリング装置及び薄膜の形成方法及び反射鏡 |
JP4418824B2 (ja) | 2007-03-12 | 2010-02-24 | 株式会社日本製鋼所 | 内表面が表面処理された中空成形品の製造方法および製造装置 |
-
2011
- 2011-09-12 JP JP2011198043A patent/JP5620352B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-09-07 KR KR1020120099146A patent/KR101530416B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2012-09-11 US US13/609,913 patent/US9109282B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-09-12 CN CN2012103371767A patent/CN102994955A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6078415U (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-31 | 橋本フオーミング工業株式会社 | オ−ナメントにおける位置決め突起の成形構造 |
JP2004338328A (ja) * | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Oshima Denki Seisakusho:Kk | 燈体の製造方法および燈体成型用の金型 |
JP2009023189A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Oshima Denki Seisakusho:Kk | 成膜成型品の製造方法および製造装置 |
JP2009274406A (ja) * | 2008-05-19 | 2009-11-26 | Ishizaki Honten:Kk | 装飾部品およびその製造方法 |
JP2010089448A (ja) * | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Oshima Denki Seisakusho:Kk | 成膜用金型装置および成膜用金型装置を用いた成膜方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102994955A (zh) | 2013-03-27 |
KR101530416B1 (ko) | 2015-06-19 |
KR20130028864A (ko) | 2013-03-20 |
US20130062194A1 (en) | 2013-03-14 |
US9109282B2 (en) | 2015-08-18 |
JP5620352B2 (ja) | 2014-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW552306B (en) | Method of removing accumulated films from the surfaces of substrate holders in film deposition apparatus, and film deposition apparatus | |
US9168561B2 (en) | Apparatus including a fixed temporary stage for manufacturing molded product | |
US20090308317A1 (en) | Carrier with deposition shield | |
US7833454B2 (en) | Molding method and molding apparatus of mold product having thin film at inner surface | |
US20140020629A1 (en) | Two piece shutter disk assembly for a substrate process chamber | |
JP6131145B2 (ja) | 成膜装置 | |
JP5620352B2 (ja) | 成膜方法 | |
JP4418824B2 (ja) | 内表面が表面処理された中空成形品の製造方法および製造装置 | |
JP5450557B2 (ja) | マスキング成膜方法 | |
JP5656774B2 (ja) | 金属表面改質方法 | |
CN106736990B (zh) | 一种非球面离子束成型装置及方法 | |
JP5199816B2 (ja) | 成膜用金型装置 | |
JP4347671B2 (ja) | 光学素子成形用型の製造方法及び光学素子成形用型の製造装置 | |
JP7169200B2 (ja) | 成膜成形体の製造方法 | |
JP5833211B2 (ja) | 成膜方法 | |
JP2013086333A (ja) | 成膜方法 | |
TWM484587U (zh) | 可簡化被鍍物抓取之濺射腔結構 | |
JPH06172992A (ja) | スパッタリング方法および装置 | |
JP2010058358A (ja) | 金型装置 | |
JPH05279847A (ja) | 薄膜製造用スパッタ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130920 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140304 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140425 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140617 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140714 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140916 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140918 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5620352 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |