JP2013051367A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ビアホールの形成工程を含まない多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性シート１０と、絶縁性シート１０の一方主面に埋め込まれた導電性の配線２１〜２７とを備える基板２を準備する工程と、基板２に形成された配線２１〜２７の所定位置に導電性インクを複数回吐出して、導電性の突起３０が形成された基板５を作製する工程と、複数の基板５１〜５３を、一の基板５２の一方主面に形成された突起３０が他の基板５３の他方主面に対向するように積層する工程と、積層した基板５１〜５３を加熱し、この積層方向に沿って押圧する工程を有する。
【選択図】 図８

Description

本発明は、多層配線板の製造方法に関する。

この種の技術に関し、絶縁性シートの両主面から回路パターンを埋め込んだ後、ビアホールの形成及びめっき処理を行うプリント基板の製造方法が知られている（特許文献１）。

特開２００８−２７７７３７号公報

しかしながら、絶縁性シートの両主面の回路パターンを導通させるため、ビアホールを形成しなければならず、工数がかかるという問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、ビアホールの形成工程を行うことなく、積層された配線板の層間導通を実現する多層配線板の製造方法を提供することである。

[１]本発明は、絶縁性シートと、前記絶縁性シートの一方主面に埋め込まれた導電性の配線とを備える複数の基板を準備する工程と、前記各基板に形成された配線の所定位置に導電性インクを複数回吐出して、導電性の突起を形成する工程と、前記配線と前記突起とが形成された複数の前記基板を、前記一の基板の一方主面に形成された突起の先端が前記他の基板の他方主面に対向するように積層する工程と、前記積層した基板を加熱し、当該積層方向に沿って押圧する工程と、を備える多層配線板の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。

[２]上記発明の前記突起を形成する工程において、前記配線の一の所定位置に対する導電性インクの吐出回数が、前記配線の他の所定位置に対する導電性インクの吐出回数とは異なるようにすることができる。

[３]上記発明の前記突起を形成する工程において、前記配線の一の所定位置に形成される突起の高さが、前記配線の他の所定位置に形成される突起の高さと異なるようにすることができる。

[４]上記発明において、前記一の基板に形成された突起の高さが、前記一の基板に積層され、前記突起の先端が対向する前記他の一又は複数の基板の前記絶縁性シートの厚さよりも高くなるようにすることができる。

本発明によれば、基板の一方主面に形成された配線の所定位置に導電性インクを吐出して突起を形成し、この突起の先端が他の基板の他方主面に当接するように他の基板を積層してから加熱プレスすることにより、突起の先端が他の基板の絶縁性シートを貫通して他の基板の配線に当接するので、ビアホールを形成しなくても層間導通が可能な多層配線板を製造することができる。このように、ビアホールを形成する工程を省くことができるので、多層配線板の製造コストを低減することができる。

本発明の第１実施形態に係る多層配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。 本発明の第１実施形態に係る多層配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。 本発明の第１実施形態に係る多層配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。 本発明の第１実施形態に係る多層配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。 本発明の第１実施形態に係る多層配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。 本発明の第１実施形態に係る多層配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。 本発明の第１実施形態に係る多層配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。 本発明の第１実施形態に係る製造方法により得られた多層配線板の一例の断面図である。 本発明の第１実施形態に係る多層配線板の製造方法の他の例を説明するための工程断面図である。 本発明の第１実施形態に係る製造方法により得られた多層配線板の他の例の断面図である。 本発明の第２実施形態に係る多層配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。 本発明の第２実施形態に係る多層配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。 本発明の第２実施形態に係る製造方法により得られた多層配線板の一例の断面図である。

＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態に係る多層配線板の製造方法を図面に基づいて説明する。本実施形態では、本発明に係る多層配線板の製造方法を、インクジェット方式の印刷装置を含む配線板の製造システムに適用した例を説明する。

本発明の第１実施形態に係る多層配線板の製造方法は、絶縁性シートに配線が埋め込まれた基板を準備する第１工程と、第１工程で作製された基板に突起を形成する第２工程と、第２工程で作製された突起及び配線を有する複数の基板を積層し、加熱プレスする第３の工程とを含む。

図１〜５は、第１工程を説明する図である。図１に示すように、所望の配線のパターンに応じて形成された凸部１１ａ〜１７ａと凹部１１ｂ〜１６ｂとを含む版面を備えたインプリントモールド（金型）１を準備する。インプリントモールド１の材質は、特に限定されないが、シリコン、ニッケル、銅、ダイアモンドライクカーボンを用いることができる。インプリントモールド１の版面にはフッ素系樹脂などの離型剤を塗布しておくことが好ましい。特に限定されないが、インプリントモールド１の配線パターンのライン／スペースは、５μｍ〜１５μｍ／５μｍ〜１５μｍ、その高さは５μｍ〜１５μｍとすることができる。

また、図１に示すように、絶縁性シート１０を準備する。本実施形態の絶縁性シート１０は、厚さ２５μｍの熱可塑性ポリイミド製のシートである。本実施形態の絶縁性シート１０としては、他に、厚さ１８〜３０μｍの半硬化状態のエポキシフィルムなどの熱硬化性樹脂、オレフィン系樹脂又は液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂を用いることができる。

図１に示すように、準備したインプリントモールド１を、その版面が絶縁性シート１０の一方主面に対向するように配置し、図２に示すように、インプリントモールド１の版面に形成された凸部１１ａ〜１７ａを絶縁性シート１０に転写するため、インプリントモールド１を、加熱して軟化させた絶縁性シート１０に押し付ける。このとき、絶縁性シート１０は、材料となる各樹脂の特性に応じてガラス転移点以上、又は軟化点以上に加熱される。特に限定されないが、本実施形態では、転写時において、絶縁性シートを２６０℃〜３００℃程度に加熱する。

冷却後、図３に示すように、インプリントモールド１を離型する。絶縁性シート１０の一方主面側に、版面の凸部１１ａ〜１７ａに応じた配線用凹部１０１ａ〜１０７ａを形成することができる。これにより、インプリントモールド１のライン／スペースに応じた微細な配線２０のパターンを形成することができる。ちなみに、フォトリソグラフィー技術を用いて配線を形成した場合には、これほど微細な配線２０のパターンを形成することが難しい。このため、本実施形態ではインプリント法により配線２０を形成する。

そして、図４に示すように、この配線用凹部１０１ａ〜１０７ａを含む絶縁性シート１０にスパッタや無電解めっきでシード層を形成し、このシード層に給電して電解めっきを行うことにより、ニッケル、鉄、アルミニウム、金、銀及び銅の群から選択された少なくとも１種類以上の金属を含む導電材料Ｐを充填する。ちなみに、スクリーン印刷で導電性材料を充填するとボイドが配線２０に含まれてしまうが、めっき工程によって配線用凹部１０１ａ〜１０７ａに導電性材料Ｐを充填することにより、ボイドを含まない配線２０を形成することができる。この結果、多層配線板の電気特性を向上させることができる。

もちろん、配線用凹部１０１ａ〜１０７ａに導電性材料を充填する手法は、めっきに限定されず、上述の金属とバインダを含む導電性ペーストを絶縁性シート１０にスクリーン印刷してもよい。スクリーン印刷によって配線用凹部１０１ａ〜１０７ａに導電性材料を充填することにより、製造コストを低減させるとともに、生産効率を向上させることができる。

次に、図５に示すように、配線用凹部１０１ａ〜１０７ａからはみ出した導電性材料を研磨又はエッチングにより除去して配線２１〜２７（以下、配線２０と総称することもある）が形成された基板２を得る。本実施形態の配線２１〜２７は、図５に示すように、上面（図中上側の面）のみが絶縁性シート１０の一方主面側に露出し、下面および側面が絶縁性シート１０と接するように、絶縁性シート１０の一方主面側から埋め込まれた状態で形成されている。

同図に示すように、配線２１〜２７の上面（図中上側の面で絶縁性シート１０から露出している面）と絶縁性シート１０の一方主面（図中上側面）とは、同じ高さであり、面一の状態となっている。このように、配線２０が形成された基板２の一方主面(図中上側の面)、及び基板２の他方主面(図中下側の面)は平坦であるので、後述する第３の工程において、突起３０が形成された複数の基板５（図６参照）を積層しても、各基板の間に隙間を生じさせることなく積層することができる。このため、多層化させても歪みが生じることがなく、良好な電気的特性を得ることができる。この結果、積層前の平滑化処理を省略して製造コストを低減させつつ、良好な電気特性の多層配線基板を製造することができる。

なお、本実施形態では、基板２の他方主面(図中下側の面)には配線２０を形成しない例を示すが、後の積層工程において突起３０が絶縁性シート１０を貫通するのを妨げないように、積層される基板５（図６参照）の突起３０と対向する部分以外であれば配線２０を形成してもよい。

積層するのに必要な数の基板２を準備し、第２工程に進む。

第２工程では、インクジェット方式の印刷装置９を用いて、基板２の配線２１〜２７の所定位置に導電性の突起３０を形成する。本実施形態におけるインクジェット方式の印刷装置９は、機能性材料を含むインクの液滴を絶縁性基材の所定領域に向かって吐出し、絶縁性基材の一方主面にパターンを形成する、いわゆるインクジェットプリンタである。図６に示すように、基板２は、本実施形態のインクジェット方式の印刷装置９に、インクジェットヘッド９１のノズル９２が、配線２１〜２７の所定位置に対向する位置となるようにセットされる。

そして、印刷装置９の制御装置９３は、ノズル９２から所定位置に向けて導電性インクを複数回吐出する。図６に示すように、インクジェットヘッド９１のノズル９２から吐出された液滴９４は、ノズル９２と絶縁性シート１０との間の空間を飛翔してノズル９２と対向する配線２２上の所定位置に着弾する。着弾後のインクの液滴９４のインクに含まれる分散材料（溶媒など）が蒸発することにより、配線２２上に導電性の機能層が形成される。

なお、本実施形態において突起３０の形成に用いられる導電性インクは、粒子径が１μｍ以下の導電性材料の微粒子や、粒子径が数ｎｍ〜数十ｎｍの導電性材料のナノ粒子が有機溶媒中に分散されたものを用いることができる。導電性材料が金属の場合は、金属無機塩や有機金属錯体を有機溶媒中に分散させたものであっても構わない。導電性材料としては、金、銀、銅、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、タンタル、ビスマス、鉛、インジウム、錫、亜鉛、チタン及びアルミニウムの群からなる金属種群のうちの何れか一種若しくは二種以上の金属、又は二種以上の金属からなる合金を用いることができる。さらに、上記金属種群から選択された一種若しくは二種以上の金属の酸化物を含む無機物を導電性材料として用いることもできる。もちろん、上記金属種群から選択された二種以上の金属の合金を導電性材料として用いることもできる。特に限定されないが、本実施形態では、ナノ粒子型の酸化インジウムと酸化スズとの混合インク、その他の金属ナノ粒子を含むインク、又は錯体型の銀などの金属インクを、導電性インクとして用いる。

本実施形態において、配線２２上の所定位置に対する導電性インクの吐出は所定周期で行う。つまり、導電性インクの吐出後、所定時間の経過を待って、さらに導電性インクを吐出する。吐出から吐出までの所定時間においては、所定領域をレーザー照射などにより加温し、導電性インクの溶媒を蒸発させ、基板２の配線２１〜２７の所定位置に着弾した液滴７を乾燥、定着させる。前回吐出した導電性インクが固まった後に、同じ位置に、次の導電性インクを吐出するという動作を繰り返すと、導電性インクが絶縁性シート１０の厚さ方向（図中ｚ方向）に沿って積層され、吐出の回数に応じてｚ方向に伸長した、図６に示す突起３０を形成することができる。

そして、導電性インクの特性に応じた条件で焼成処理を行うことにより、導電性の突起３０を備える基板５を得ることができる。なお、突起３０を形成する際に焼成処理を行うことにより、突起３０の硬さを向上させることができる。

特に限定されないが、本実施形態における突起３０の径（配線２２の上面に沿う突起３０の太さ）は、２μｍ以上かつ３５μｍ以下、好ましくは２μｍ以上かつ１５μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以上かつ１０μｍ未満である。また、インクジェット方式の印刷装置９によって形成された突起３０の先端は、図６に示すように凸状の曲面で形成される。このように突起３０の先端を凸状の曲面とすることにより、後述する第３工程において、突起３０が他の基板の絶縁性シート１０を貫通する際の抵抗を低減させることができる。この結果、突起３０の損傷なども防ぐことができる。

また、突起３０の高さｈ１（図６参照)は、導電性インクを吐出する回数により制御することができる。導電性インクの吐出回数と形成される突起３０の高さｈ１とは、予め実験的に対応づけておくことができる。

特に限定されないが、本実施形態において、一の基板５の突起３０の高さを、この一の基板５に積層され、突起３０が貫通する他の基板５の絶縁性シート１０の厚さよりも高くなるように形成する。積層される複数の基板５の厚さが共通する場合には、図６に示すように、突起３０の高さｈ１を、絶縁性シート１０の厚さｈ２よりも高くなるように形成する。また、後述する第３の工程において積層される基板５の絶縁性シート１０の厚さが異なる場合には、突起３０の高さ（ｈ１）を、その基板５に積層され、突起３０が対向する他の基板５の絶縁性シート１０の厚さ、つまり、突起３０が貫通する絶縁性シートの厚さ（図７に示すｈ３）よりも高く形成する。ここにいう絶縁性シート１０の厚さとは、絶縁性シート１０の他方主面（配線２０が形成されていない面）から配線２０の他方主面（絶縁性シート１０と接している面）までの長さ、つまり基板５の厚さから配線２０の厚さを差し引いた長さである。これにより、積層して熱プレスをしたときに、突起３０が積層された基板５の絶縁性シート１０を確実に貫通し、突起３０の先端を基板５の配線２０と確実に接触させることができる。

最後に、第３の工程について説明する。図７に示すように、先述した第２工程の手法で、配線２１１〜２７１及び突起３０１ａ，３０１ｂが形成された基板５１と、基板５１と同様に構成された基板５２、基板５３(図６に示す基板５に相当)及び配線２１〜２７が形成された一枚の基板２(図５に示す基板２に相当)を準備する。

そして、図７に示すように、一の基板５１の一方主面（突起３０１ａ，３０１ｂが形成されている面）が他の基板５２の他方主面（配線２１２〜２７２及び突起３０２ａ，３０２ｂが形成されていない面）に対向するように積層し、同様に基板５２の一方主面が他の基板５３の他方主面に対向するように積層し、基板５３の一方主面が他の基板２の他方主面に対向するように積層する。つまり、最下層を基板５１とし、基板５２、５３をその上に積層し、基板２を最上層に配置する。積層する各基板５１〜５３及び基板２は、画像認識機能付きのアライメント装置により正確に位置合わせが行われる。

そして、積層された基板５１〜５３及び基板２を加熱し、当該積層方向（図中ｚ方向）に沿って押圧する。熱プレス工程における温度は、絶縁性シート１０が軟化して接着性を示す温度とすることができる。熱プレス工程において絶縁性シート１０同士は互いに融着又は接着する。特に限定されないが、本実施形態における熱プレス工程の温度は、例えば２２０℃〜２６０℃とすることができる。

各基板５１〜５３の突起３０１ａ，３０１ｂ，３０２ａ，３０２ｂ，３０３ａ，３０３ｂ（以下、突起３０と総称することもある）の先端は、加熱によって軟化した絶縁性シート１０に押しつけられ、この絶縁性シート１０を厚さ方向(図中ｚ方向)に貫通する。基板５１の突起３０１ａ，３０１ｂは、基板５２の絶縁性シート１０を貫通して基板５２の配線２２２と２６２に基板５２の絶縁性シート１０の他方主面（図中下側の面）側から圧接される。同じく、基板５２の突起３０２ａ，３０２ｂは、基板５３の絶縁性シート１０を貫通して基板５３の配線２２３と２６３に基板５３の絶縁性シート１０の他方主面（図中下側の面）側から圧接される。同様に、基板５３の突起３０３ａ，３０３ｂは、最上層の基板２の絶縁性シート１０を貫通して基板２の配線２２と２６（各基板の配線を配線２０と総称することもある）に基板２の絶縁性シート１０の他方主面（図中下側の面）側から圧接される。圧接された突起３０と配線２０とは加熱プレスにより密着し、導通可能となる。

第３工程において、絶縁性シート１０が熱硬化性樹脂である場合には、絶縁性シート１０と突起３０が完全に硬化するまで加熱プレスを継続してもよいし、絶縁性シート１０が軟化し、絶縁性シート１０同士が接着する状態になったら冷却し、その後オーブンで絶縁性シート１０と突起３０を完全に硬化させてもよい。絶縁性シート１０が熱可塑性樹脂である場合には、突起３０が対向する配線と十分に接合するまでプレスを継続することが好ましい。

これにより、図８に示すように、各基板５１〜５３、基板２の層間導通がされた多層配線板１００を、ビアホールを形成する工程を経ることなく得ることができる。

本実施形態の多層配線板の製造方法によれば、加熱プレス工程により、積層された絶縁性シート１０の主面（一方主面と他方主面）同士が接着するので、絶縁性シート１０の間に接着剤を塗る、または接着シートを貼る等により接着層を別途形成する必要がない。このため、積層工程において接着層の形成工程が不要となるので、製造コストを低減させることができる。また、絶縁性シート１０の間に接着層を形成しないので、多層配線板１００を薄くすることができる。多層配線板１００にＩＣチップなどの電子部品を実装する場合においては、低背化を図ることができる。

ビアが形成された基板を一枚ずつ積層していく方法では、各基板にかかる負荷を均等にすることができないため、部分的な変形、特に下層部分に大きな変形が生じる場合がある。これに対し、本実施形態の多層配線板の製造方法は同じ状態の基板５を一括して積層するため、各基板５にかかる負荷を均等にすることができるので、部分的な変形、特に下層部分に大きな変形が生じる事態を防止することができる。

なお、本実施形態の多層配線板の製造方法においては、積層する基板５の態様は特に限定されない。例えば、図９に示すように、両面基板５０を積層することができる。この場合には、突起３０と対向する側の主面に絶縁性シート１０ａを配置する。熱プレス処理をすると、図１０に示すように、各基板５５〜５７、両面基板５０とが層間導通された多層配線板を、ビアホールを形成する工程を経ることなく得ることができる。

＜第２実施形態＞
次に本発明の第２実施形態に係る多層配線板の製造方法について説明する。本実施形態の製造方法は、突起を形成する第２工程に特徴が有り、他の部分は第１実施形態の製造方法と共通する。重複した説明を避け、以下には、本実施形態の特徴となる第２工程を中心に説明し、共通する部分については第１実施形態に係る記載を援用する。

図１〜５に示す第１実施形態の第１工程と同様に、配線２１〜２７が形成された基板２を準備し、配線２１〜２７上の所定位置に導電性インクを複数回吐出して、図１１に示すように導電性の突起３１，３２を形成する。

本実施形態に係る多層配線板の製造方法では、図１１に示すように、配線２６上に形成される突起３１の高さと配線２２上に形成される突起３２の高さとを異ならせて、各突起３１，３２を形成する。具体的には、同図に示すように、配線２２上に形成される突起３２の高さが、配線２６上に形成される突起３１の高さよりも高くなるように、各突起３１，３２を形成する。

異なる高さの突起３１、３２の形成方法は特に限定されないが、本実施形態では、導電性インクを吐出する回数を異ならせることにより、高さの異なる突起３１、３２を形成する。具体的に、本実施形態では、配線２２上に相対的に背(高さ)の高い突起３２を形成するために導電性インクを吐出する回数が、配線２６上に相対的に背（高さ）の低い突起３１を形成するために導電性インクを吐出する回数よりも多くなるように、導電性インクの吐出を行う。導電性インクを吐出する回数は、インクジェット方式の印刷装置９の制御装置９３により制御する。

また、本実施形態では基板５Ａに形成された突起３１の高さを、この突起３１が貫通する一枚の基板５Ａの絶縁性シート１０の厚さよりも高く形成し、突起３２の高さを、この突起３２が貫通する二枚の基板５Ａの絶縁性シート１０の厚さよりも高く形成する。これにより、積層して熱プレスをしたときに、基板５Ａの一の突起３１には一枚の絶縁性シート１０を貫通させ、他の突起３２には二枚の絶縁性シート１０を貫通させることができる。絶縁性シート１０を貫通した突起３１，３２の先端は、他の基板５Ａに形成された配線２１〜２７と接触する。つまり、同一の基板５Ａに形成された複数の突起３１，３２は、階層の異なる層との層間導通を図ることができる。このように、突起３１、３２が形成された基板５Ａを積層数に応じて作製し、第３工程の熱プレス工程に進む。

本実施形態では、図１２に示すように、基板５１Ａ、基板５２Ａ、基板５３Ａ及び基板２を、この順番で積層する。基板５２Ａには高さの異なる突起３１２ｂ、３２２ａが形成されている。突起３１２ｂは積層される基板５３Ａの絶縁性シート１０を貫通し、基板５３Ａの配線２６３と接触する。一方、突起３２２ａは積層される基板５３Ａの絶縁性シート１０及びその上に積層される基板２の絶縁性シート１０の二枚の絶縁性シート１０を貫通し、基板２の配線２２と接触する。

そして、積層された基板５１Ａ〜５３Ａ及び基板２を第１実施形態と同様に加熱し、当該積層方向（図中ｚ方向）に沿って押圧する。

この熱プレス工程を経て、図１３に示す多層配線板１００Ｂを得ることができる。図１３に示すように、基板５２Ａの配線２２２Ａに形成された突起３２は、基板５３Ａ、基板２の２枚の絶縁性シート１０を貫き、基板２の配線２２Ａ´の他方主面側（図中下側の面）に接触している。つまり、突起３２は、複数層間を跨いで層間導通をさせるスキップビアを構成する。図１３に示すように基板５３Ａと基板２との間には、突起３２に接する電極(ランド)が形成されておらず、突起３２は基板５２Ａの配線２２２Ａと基板２の配線２２Ａ´とを直接導通させる。このように、本実施形態の突起３２は、基板５３Ａと基板２との間で電極と接することがないので、電気的な損失を低減させ、信頼性の高いスキップビアを備える多層配線板１００Ｂを提供することができる。

このように、本実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を奏するとともに、ビアホールを形成することなく、スキップビア３２を有する多層配線板１００Ｂを製造することができるので、低コストで伝達特性の優れた多層配線板１００Ｂを提供することができる。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

１…インプリントモールド
１１ａ〜１７ａ…版面の凸部
１１ｂ〜１６ｂ…版面の凹部
１０…絶縁性シート
１０１ａ〜１０７ａ…凹部
Ｐ…導電性材料
５０，５１〜５３，５５〜５７，５１Ａ〜５３Ａ…基板
２…基板，配線が形成された基板
５…基板，配線と突起とが形成された基板（基板２に突起が形成された基板）
２０，２１〜２７…配線
３０，３１，３２…突起
９…インクジェット方式の印刷装置
９１…インクジェットヘッド
９２…ノズル
９３…制御装置
９４…液滴
１００，１００Ａ，１００Ｂ…多層配線板

Claims (4)

1. 絶縁性シートと、前記絶縁性シートの一方主面に埋め込まれた導電性の配線とを備える複数の基板を準備する工程と、
   前記各基板に形成された配線の所定位置に導電性インクを複数回吐出して、導電性の突起を形成する工程と、
   前記配線と前記突起とが形成された複数の前記基板を、前記一の基板の一方主面に形成された突起の先端が前記他の基板の他方主面に対向するように積層する工程と、
   前記積層した基板を加熱し、当該積層方向に沿って押圧する工程と、
   を備える多層配線板の製造方法。
2. 前記突起を形成する工程において、前記配線の一の所定位置に対する導電性インクの吐出回数が、前記配線の他の所定位置に対する導電性インクの吐出回数とは異なることを特徴とする請求項１に記載の多層配線板の製造方法。
3. 前記突起を形成する工程において、前記配線の一の所定位置に形成される突起の高さが、前記配線の他の所定位置に形成される突起の高さと異なることを特徴とする請求項１に記載の多層配線板の製造方法。
4. 前記一の基板に形成された突起の高さが、前記一の基板に積層され、前記突起の先端が対向する前記他の一又は複数の基板の前記絶縁性シートの厚さよりも高いことを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の多層配線板の製造方法。

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