JP2013049613A - 封着材料層付きガラス基板の製造方法 - Google Patents
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- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 371
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 title claims abstract description 311
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 118
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 169
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims abstract description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 87
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 84
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 37
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000007774 longterm Effects 0.000 abstract description 6
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 136
- 239000010408 film Substances 0.000 description 59
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 23
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 23
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 13
- ZUAURMBNZUCEAF-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenoxyethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCCOC1=CC=CC=C1 ZUAURMBNZUCEAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000004031 devitrification Methods 0.000 description 12
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 10
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 10
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 9
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1 QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- CUZKCNWZBXLAJX-UHFFFAOYSA-N 2-phenylmethoxyethanol Chemical compound OCCOCC1=CC=CC=C1 CUZKCNWZBXLAJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 8
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 7
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 7
- -1 polyethylene carbonate Polymers 0.000 description 7
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910005191 Ga 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 5
- 229910021193 La 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000166 zirconium phosphate Inorganic materials 0.000 description 4
- LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B zirconium(4+);tetraphosphate Chemical compound [Zr+4].[Zr+4].[Zr+4].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 238000007496 glass forming Methods 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 238000005243 fluidization Methods 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910020599 Co 3 O 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNLWCVNCHLKFHK-UHFFFAOYSA-N aluminum;lithium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Li+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O CNLWCVNCHLKFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJLGWNFZMTVNCX-UHFFFAOYSA-N dioxido(dioxo)tungsten;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].[O-][W]([O-])(=O)=O.[O-][W]([O-])(=O)=O OJLGWNFZMTVNCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910000174 eucryptite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000379 polypropylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- PBYZMCDFOULPGH-UHFFFAOYSA-N tungstate Chemical compound [O-][W]([O-])(=O)=O PBYZMCDFOULPGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004017 vitrification Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000500 β-quartz Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052644 β-spodumene Inorganic materials 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
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Abstract
【解決手段】本発明の封着材料層付きガラス基板は、封着材料を焼結させた封着材料層を備える封着材料層付きガラス基板において、封着材料が無機粉末と顔料を含み、無機粉末がガラス粉末と耐火性フィラーを含み、無機粉末中の耐火性フィラーの含有量が10〜35体積%であり、封着材料層の表面粗さRaが0.5μm未満であることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
A:Li、Na、K、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Cu、Ni、Mn等
B:Zr、Ti、Sn、Nb、Al、Sc、Y等
M:P、Si、W、Mo等
若しくはこれらの固溶体が使用可能である。
11 ガラス基板
12 第一の封着材料膜
13 第二の封着材料膜
14 封着材料層
15 ガラス基板
Claims (21)
- ガラス基板を用意する工程と、
第一の封着材料ペーストを前記ガラス基板上に塗布した後、第一の封着材料膜を形成する工程と、
第二の封着材料ペーストを前記第一の封着材料膜上に塗布した後、第二の封着材料膜を形成する工程と、
得られた積層膜を焼成して、前記ガラス基板上に封着材料層を形成する工程とを有すると共に、
前記第一の封着材料ペーストが第一のガラス粉末を含み、且つ前記第二の封着材料ペーストが第二のガラス粉末を含み、
前記第二のガラス粉末の平均粒径D50が、前記第一のガラス粉末の平均粒径D50より小さいことを特徴とする封着材料層付きガラス基板の製造方法。 - ガラス基板を用意する工程と、
第一の封着材料ペーストを前記ガラス基板上に塗布した後、第一の封着材料膜を形成する工程と、
第二の封着材料ペーストを前記第一の封着材料膜上に塗布した後、第二の封着材料膜を形成する工程と、
得られた積層膜を焼成して、前記ガラス基板上に封着材料層を形成する工程とを有すると共に、
前記第一の封着材料ペーストが第一のガラス粉末を含み、且つ前記第二の封着材料ペーストが第二のガラス粉末を含み、
前記第二のガラス粉末の最大粒径D99が、前記第一のガラス粉末の最大粒径D99より小さいことを特徴とする封着材料層付きガラス基板の製造方法。 - 前記第二のガラス粉末の平均粒径D50が0.1〜2.0μmであり、且つ前記第一のガラス粉末の平均粒径D50が1.0〜3.5μmであることを特徴とする請求項1又は2に記載の封着材料層付きガラス基板の製造方法。
- 前記第二のガラス粉末の最大粒径D99が0.5〜6.1μmであり、且つ前記第一のガラス粉末の最大粒径D99が3.0〜15.0μmであることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の封着材料層付きガラス基板の製造方法。
- 前記第一のガラス粉末のガラス組成が、前記第二のガラス粉末のガラス組成と略同一であることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の封着材料層付きガラス基板の製造方法。
- 前記第一のガラス粉末と前記第二のガラス粉末がSnO含有ガラス粉末であることを特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載の封着材料層付きガラス基板の製造方法。
- 前記SnO含有ガラス粉末が、下記酸化物換算のガラス組成として、モル%で、SnO 35〜70%、P2O5 10〜30%を含有することを特徴とする請求項6に記載の封着材料層付きガラス基板の製造方法。
- 前記第一のガラス粉末と前記第二のガラス粉末がBi2O3含有ガラス粉末であることを特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載の封着材料層付きガラス基板の製造方法。
- 前記Bi2O3含有ガラス粉末が、下記酸化物換算のガラス組成として、モル%で、Bi2O3 20〜60%、B2O3 10〜35%、ZnO 5〜40%、CuO+Fe2O3 5〜30%を含有することを特徴とする請求項8に記載の封着材料層付きガラス基板。
- 前記第一の封着材料ペーストと前記第二の封着材料ペーストが、更に耐火性フィラーを含むことを特徴とする請求項1〜9の何れか一項に記載の封着材料層付きガラス基板の製造方法。
- 前記第一の封着材料ペーストと前記第二の封着材料ペーストが、更に顔料を含むことを特徴とする請求項1〜10の何れか一項に記載の封着材料層付きガラス基板の製造方法。
- 前記顔料がカーボンであることを特徴とする請求項11に記載の封着材料層付きガラス基板の製造方法。
- 前記封着材料層の表面粗さRaが0.6μm以下であることを特徴とする請求項1〜12の何れか一項に記載の封着材料層付きガラス基板の製造方法。
- 前記封着材料層の表面粗さRMSが1.0μm以下であることを特徴とする請求項1〜13の何れか一項に記載の封着材料層付きガラス基板の製造方法。
- 請求項1〜14の何れか一項に記載の封着材料層付きガラス基板の製造方法により作製されたことを特徴とする封着材料層付きガラス基板。
- 封着材料層付きガラス基板と、封着材料層が形成されていないガラス基板とを封着して、電子デバイスを製造する方法において、
前記封着材料層付きガラス基板を請求項1〜14の何れか一項に記載の方法により製造すると共に、前記封着材料層にレーザー光を照射して、前記封着材料層付きガラス基板と、前記封着材料層が形成されていないガラス基板とを封着することを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 前記電子デバイスが有機ELデバイスであることを特徴とする請求項16に記載の電子デバイスの製造方法。
- 少なくともガラス粉末を含む封着材料であって、
ガラス粉末の平均粒径D50が0.1〜2.0μmであり、封着材料層の形成に用いることを特徴とする封着材料。 - 少なくともガラス粉末を含む封着材料であって、
ガラス粉末の最大粒径D99が0.5〜6.1μmであり、封着材料層の形成に用いることを特徴とする封着材料。 - 前記封着材料層の表面粗さRaが0.6μm以下であることを特徴とする請求項18又は19に記載の封着材料。
- 前記封着材料層の表面粗さRMSが1.0μm以下であることを特徴とする請求項18〜20の何れか一項に記載の封着材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012151051A JP6075599B2 (ja) | 2011-07-29 | 2012-07-05 | 封着材料層付きガラス基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011166218 | 2011-07-29 | ||
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JP2012151051A JP6075599B2 (ja) | 2011-07-29 | 2012-07-05 | 封着材料層付きガラス基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013049613A true JP2013049613A (ja) | 2013-03-14 |
JP6075599B2 JP6075599B2 (ja) | 2017-02-08 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6075599B2 (ja) |
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