JP2013045485A5 - - Google Patents
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- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical group [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 4
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- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011183046A JP5811691B2 (ja) | 2011-08-24 | 2011-08-24 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011183046A JP5811691B2 (ja) | 2011-08-24 | 2011-08-24 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015183371A Division JP6048854B2 (ja) | 2015-09-16 | 2015-09-16 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013045485A JP2013045485A (ja) | 2013-03-04 |
JP2013045485A5 true JP2013045485A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2015-01-29 |
JP5811691B2 JP5811691B2 (ja) | 2015-11-11 |
Family
ID=48009271
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011183046A Expired - Fee Related JP5811691B2 (ja) | 2011-08-24 | 2011-08-24 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5811691B2 (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6108093B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-04-05 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション及びハードディスク |
JP6689294B2 (ja) * | 2015-06-30 | 2020-04-28 | ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドHutchinson Technology Incorporated | 金誘電体接合部の信頼性を向上させたディスクドライブヘッドサスペンション構造 |
JP6252701B2 (ja) * | 2017-03-06 | 2017-12-27 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション及びハードディスク |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3753968B2 (ja) * | 2001-10-11 | 2006-03-08 | ヒタチグローバルストレージテクノロジーズネザーランドビーブイ | 配線一体型サスペンション及びその製造方法 |
JP3878057B2 (ja) * | 2002-05-23 | 2007-02-07 | 冨士電子工業株式会社 | ストライプめっき条及びストライプめっき方法 |
JP2008217949A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Tdk Corp | 磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法 |
JP5138549B2 (ja) * | 2008-10-31 | 2013-02-06 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
JP4528869B1 (ja) * | 2009-05-22 | 2010-08-25 | 株式会社東芝 | ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置 |
-
2011
- 2011-08-24 JP JP2011183046A patent/JP5811691B2/ja not_active Expired - Fee Related
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