JP2013030589A5 - Electronic device manufacturing method, electronic device, and electronic apparatus - Google Patents
Electronic device manufacturing method, electronic device, and electronic apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013030589A5 JP2013030589A5 JP2011165133A JP2011165133A JP2013030589A5 JP 2013030589 A5 JP2013030589 A5 JP 2013030589A5 JP 2011165133 A JP2011165133 A JP 2011165133A JP 2011165133 A JP2011165133 A JP 2011165133A JP 2013030589 A5 JP2013030589 A5 JP 2013030589A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- mounting electrode
- metal film
- pad portion
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Description
本発明は、電子デバイスの製造方法、電子デバイス、およびそれらを用いた電子機器に関する。
The present invention relates to a method of manufacturing an electronic device, an electronic device, about your and electronic equipment using them.
［形態１］本形態に係る電子デバイスの製造方法は、パッド部と、前記パッド部に囲まれている凹部および貫通穴の少なくともいずれか一方が設けられている実装電極部と、前記凹部および前記貫通孔の少なくとも一方の領域に面する前記実装電極部の表面に配置されている金属膜と、を有するリードフレームを用意するステップと、前記リードフレームに電子部品を接続するステップと、前記パッド部および前記金属膜を覆わないとともに、前記実装電極部の少なくとも一部および前記電子部品の少なくとも一部を覆うように、封止部を形成するステップと、前記パッド部、と前記実装電極部、および前記封止部を切断するステップと、を有することを特徴とする。
本形態の電子デバイスの製造方法によれば、パッド部と、パッド部に囲まれた凹部または貫通穴の少なくともいずれか一方が設けられた実装電極部が形成され、凹部および貫通穴の少なくとも一方の領域に面する実装電極部の表面に金属膜が形成されたリードフレームを用意した後、電子部品を接続する。なお、上述のパッド部の表面とは、電子デバイスの実装電極部が実装基板にハンダ付けされる際に実装基板と対向する面のことであり、以下ではパッド面ともいう。
また、凹部とは有底の穴形状の窪みであり、貫通穴とはパッド面から実装電極部の裏面まで貫通した形状の窪みである。パッド部に設けられている凹部および貫通穴は、双方を組み合わせて備えてもよい。
その後、その電子部品の少なくとも一部を内包するとともに、実装電極部のパッド面および金属膜を露出するように封止材により電子部品と実装電極部を覆い、封止部を形成した後、実装電極部、パッド部、および封止部を切断する。
実装電極部、パッド部、および封止部の切断は、金属膜がパッド面と交差する方向（側面）に露出するように行うことにより、凹部および貫通穴の少なくとも一方の四方を囲むパッド部のうちの一方が切除される。その結果、電子デバイスの側面には、リードフレームを形成する際に形成された金属膜と下地金属板の断面が露出している。そして、電子デバイスなどを実装基板にハンダ付けする際には、この金属膜がハンダ付け面となり、換言すれば、ハンダフィレット（ハンダの裾引き形状）を形成する面となる。
したがって、本形態の電子デバイスの製造方法によって得られた電子デバイスは、実装電極部の表面に設けられた金属膜には切断されることによる変質層は存在しない。また、凹部および貫通穴の少なくとも一方の領域に面する実装電極部の表面には、予め金属膜が形成されているためハンダの濡れ性もよくハンダフィレットを容易に形成することが可能となる。これにより、電子デバイスの実装基板に対するハンダ付け強度を向上するとともに、ハンダ付けの安定性を高めることが可能となる。
［形態２］上記形態に記載の電子デバイスの製造方法において、前記封止部を形成するステップの前に、前記パッド部および前記金属膜を型で覆うことを特徴とする。
本形態によれば、パッド部および金属膜に型を密着させるように覆った後に封止部を形成するため、封止材がパッド部および金属膜に流れ込むことを防止することができる。これにより、パッド部の露出を確保できるため、電子デバイスの実装基板へのハンダ付けをより安定的に行うことが可能となる。
［形態３］上記形態に記載の電子デバイスの製造方法において、前記パッド部および前記金属膜を型で覆うステップは、前記型が弾性部材であるとともに、前記型を前記パッド部および前記金属膜の少なくとも一方に対して押圧するステップを含むことを特徴とする。
本形態によれば、弾性部材の型をパッド部および前記金属膜の少なくとも一方に対して押圧しながら封止部を形成する。これにより、封止材がパッド部および金属膜の少なくとも一方の表面に流れ込むことをより確実に防止することができる。また、パッド部を被った弾性部材が変形した状態、換言すると弾性部材にパッド部が食い込んだ状態で封止部が形成されるため、パッド部と封止部との間に段差を生じさせることができ、パッド部に、所謂スタンドオフの機能を持たせることが可能となる。これらにより、電子デバイスの実装基板へのハンダ付けをより確実、安定的に行うことが可能となる。
［形態４］上記形態に記載の電子デバイスの製造方法において、前記凹部および前記貫通穴の少なくとも一方は、エッチング加工によって形成することを特徴とする。
本形態によれば、凹部および貫通穴の少なくとも一方の形成がエッチング加工によってなされる。エッチング加工は、例えば、プレス加工などと比較して加工応力の発生が少なく、パッド部の平坦度を維持しつつ凹部および貫通穴の少なくとも一方の加工を行うことができる。これにより、封止部を形成するステップでパッド部と型との密着度を高めることができるため、パッド部への封止材の流れ込みをより確実に防止することが可能となる。
［形態５］本形態に記載の電子デバイスは、パッド部、前記パッド部に隣り合う領域に凹部が設けられている実装電極部、および前記凹部に面する前記実装電極部の表面に配置されている金属膜、を有するリードフレームと、前記実装電極部に電気的に接続されている電子部品と、前記パッド部および前記金属膜の全体を覆わないとともに、前記実装電極部の少なくとも一部および前記電子部品の少なくとも一部を覆う封止部と、を有することを特徴とする。
本形態の電子デバイスは、その側面に、リードフレームを形成する際に形成された凹部に面する実装電極の表面に配置されている金属膜が露出している。そして、電子デバイスを実装基板にハンダ付けする際には、この金属膜がハンダ付け面となり、換言すれば、ハンダフィレット（ハンダの裾引き形状）を形成する面となる。
したがって、実装電極部の金属膜には、切断されることによる変質層は存在しないため、ハンダの濡れ性もよくハンダフィレットを容易に形成することが可能となる。これにより、電子デバイスの実装基板に対するハンダ付け強度を向上するとともに、ハンダ付けの安定性を高めることが可能となる。
また、本形態の電子デバイスは、金属膜がリードフレーム形成時に、リードフレーム外表面と同時に形成されるため、改めて金属膜を形成する工程が不要となり、コスト低減を図ることが可能である。
［形態６］上記形態に記載の電子デバイスにおいて、前記凹部は、前記実装電極部に複数並んで設けられていることを特徴とする。
本形態によれば、一つのパッド部に凹部が複数存在するため、凹部に面する実装電極部の表面積が大きくなりハンダ付け性をさらに向上させることが可能となる。
［形態７］本形態の電子デバイスは、上記形態に記載の電子デバイスにおいて、振動子と、前記振動子を発振させる機能を少なくとも有している回路素子とを備えていることを特徴とする。
本形態の電子デバイスの側面には、リードフレームを形成する際に形成された金属膜がそのまま備えられた凹部に面する実装電極の表面が露出している。そして、圧電デバイスを実装基板にハンダ付けする際には、この金属膜がハンダ付け面となり、換言すれば、ハンダフィレット（ハンダの裾引き形状）を形成する面となる。
したがって、凹部に面する実装電極部の表面に設けられた金属膜には、切断されることによる変質層は存在しないため、ハンダの濡れ性もよくハンダフィレットを容易に形成することが可能となる。これにより、電子デバイスの実装基板に対するハンダ付け強度を向上するとともに、ハンダ付けの安定性を高めることが可能となる。
また、本形態の電子デバイスは、金属膜がリードフレーム形成時に、リードフレーム表面と同時に形成することが可能なため、改めて凹部に面する実装電極部の表面に金属膜を形成する工程が不要となり、コスト低減を図ることが可能である。
また、振動子の一面に回路素子と実装電極部とを接続し、封止体で覆う構造であるため、小型薄型化の電子デバイスを提供することができる。
［形態８］本形態に記載の電子機器は、上述の電子デバイスを用いていることを特徴とする。
本形態に記載の電子機器によれば、凹部に面する実装電極部の表面に、予め設けられた金属膜が存在しているため、ハンダ付けによって回路基板に実装される場合にハンダフィレットが形成され易く、ハンダ付け強度が向上するとともに接続の信頼性も向上することができる。
従って、上述の電子デバイスを用いている電子機器は、安定した接続信頼性を有するとともに、耐衝撃特性を向上させることが可能となる。
［適用例１］本適用例に係る電子デバイスの製造方法は、パッド部と、前記パッド部に囲まれている凹部および貫通穴の少なくともいずれか一方が設けられている実装電極部と、前記凹部および前記貫通孔の少なくとも一方の領域に面する前記実装電極部の表面に配置されている金属膜と、を有するリードフレームを用意するステップと、前記リードフレームに電子部品を接続するステップと、前記パッド部および前記金属膜を覆わないとともに、前記実装電極部の少なくとも一部および前記電子部品の少なくとも一部を覆うように、封止部を形成するステップと、前記パッド部、と前記実装電極部、および前記封止部を切断するステップと、を有することを特徴とする。
[Embodiment 1] An electronic device manufacturing method according to this embodiment includes a pad portion, a mounting electrode portion provided with at least one of a recess and a through hole surrounded by the pad portion, the recess and the Preparing a lead frame having a metal film disposed on a surface of the mounting electrode part facing at least one region of the through hole, connecting an electronic component to the lead frame, and the pad part And a step of forming a sealing part so as not to cover the metal film and to cover at least a part of the mounting electrode part and at least a part of the electronic component, the pad part, the mounting electrode part, and Cutting the sealing portion.
According to the manufacturing method of the electronic device of the present embodiment, the mounting electrode portion provided with the pad portion and at least one of the concave portion or the through hole surrounded by the pad portion is formed, and at least one of the concave portion and the through hole is formed. After preparing a lead frame in which a metal film is formed on the surface of the mounting electrode part facing the region, an electronic component is connected. The surface of the above-described pad portion is a surface that faces the mounting substrate when the mounting electrode portion of the electronic device is soldered to the mounting substrate, and is also referred to as a pad surface below.
Moreover, a recessed part is a hollow with a bottomed hole shape, and a through hole is a hollow with a shape penetrating from the pad surface to the back surface of the mounting electrode part. The concave portion and the through hole provided in the pad portion may be provided in combination.
After that, the electronic component and the mounting electrode part are covered with a sealing material so as to expose at least a part of the electronic component and the pad surface of the mounting electrode part and the metal film are exposed, and after the sealing part is formed, the mounting is performed. The electrode part, the pad part, and the sealing part are cut.
The mounting electrode part, the pad part, and the sealing part are cut so that the metal film is exposed in the direction (side face) intersecting the pad surface, so that the pad part that surrounds at least one of the concave part and the through hole is formed. One of them is excised. As a result, the cross section of the metal film and base metal plate formed when forming the lead frame is exposed on the side surface of the electronic device. When the electronic device or the like is soldered to the mounting substrate, this metal film becomes a soldering surface, in other words, a surface on which a solder fillet (soldering shape) is formed.
Therefore, the electronic device obtained by the manufacturing method of the electronic device of this embodiment does not have a deteriorated layer due to being cut in the metal film provided on the surface of the mounting electrode portion. Further, since a metal film is formed in advance on the surface of the mounting electrode portion facing at least one region of the recess and the through hole, solder wettability is good and a solder fillet can be easily formed. As a result, it is possible to improve the soldering strength of the electronic device with respect to the mounting substrate and to improve the soldering stability.
[Mode 2] In the method for manufacturing an electronic device according to the above mode, the pad portion and the metal film are covered with a mold before the step of forming the sealing portion.
According to this embodiment, since the sealing portion is formed after covering the pad portion and the metal film so as to be in close contact with each other, the sealing material can be prevented from flowing into the pad portion and the metal film. Thereby, since exposure of a pad part can be ensured, it becomes possible to solder the electronic device to the mounting substrate more stably.
[Mode 3] In the method of manufacturing an electronic device according to the above mode, the step of covering the pad portion and the metal film with a mold includes the mold being an elastic member, and the mold being covered with the pad portion and the metal film. It includes a step of pressing against at least one.
According to this embodiment, the sealing portion is formed while pressing the mold of the elastic member against at least one of the pad portion and the metal film. Thereby, it can prevent more reliably that a sealing material flows into the surface of at least one of a pad part and a metal film. Further, since the sealing portion is formed in a state where the elastic member covering the pad portion is deformed, in other words, the pad portion is biting into the elastic member, a step is generated between the pad portion and the sealing portion. Thus, the pad portion can have a so-called stand-off function. Accordingly, it is possible to more reliably and stably solder the electronic device to the mounting substrate.
[Mode 4] In the method of manufacturing an electronic device according to the above mode, at least one of the recess and the through hole is formed by etching.
According to this embodiment, at least one of the recess and the through hole is formed by etching. For example, the etching process generates less processing stress as compared to press processing and the like, and can process at least one of the concave portion and the through hole while maintaining the flatness of the pad portion. Thereby, since the degree of adhesion between the pad portion and the mold can be increased in the step of forming the sealing portion, it is possible to more reliably prevent the sealing material from flowing into the pad portion.
[Embodiment 5] The electronic device according to the present embodiment is disposed on the surface of the pad portion, the mounting electrode portion provided with a recess in a region adjacent to the pad portion, and the mounting electrode portion facing the recess. A lead frame having a metal film, an electronic component electrically connected to the mounting electrode part, the pad part and the metal film are not covered entirely, and at least a part of the mounting electrode part and the And a sealing portion that covers at least a part of the electronic component.
In the electronic device of this embodiment, the metal film disposed on the surface of the mounting electrode facing the recess formed when the lead frame is formed is exposed on the side surface. When the electronic device is soldered to the mounting substrate, this metal film becomes a soldering surface, in other words, a surface on which a solder fillet (soldering shape) is formed.
Therefore, the metal film of the mounting electrode portion does not have a deteriorated layer due to cutting, so that solder wettability is good and a solder fillet can be easily formed. As a result, it is possible to improve the soldering strength of the electronic device with respect to the mounting substrate and to improve the soldering stability.
Further, in the electronic device of this embodiment, since the metal film is formed at the same time as the outer surface of the lead frame when the lead frame is formed, a process for forming the metal film again is not required, and the cost can be reduced.
[Mode 6] In the electronic device according to the above mode, a plurality of the recesses are provided side by side in the mounting electrode unit.
According to this embodiment, since there are a plurality of concave portions in one pad portion, the surface area of the mounting electrode portion facing the concave portion is increased, and the solderability can be further improved.
[Mode 7] An electronic device according to this mode is characterized in that the electronic device according to the above mode includes a vibrator and a circuit element having at least a function of causing the vibrator to oscillate.
On the side surface of the electronic device of the present embodiment, the surface of the mounting electrode facing the recess provided with the metal film formed when forming the lead frame is exposed. When the piezoelectric device is soldered to the mounting substrate, this metal film becomes a soldering surface, in other words, a surface on which a solder fillet (soldering shape of solder) is formed.
Therefore, the metal film provided on the surface of the mounting electrode portion facing the recess does not have a deteriorated layer due to cutting, so that solder wettability is good and a solder fillet can be easily formed. . As a result, it is possible to improve the soldering strength of the electronic device with respect to the mounting substrate and to improve the soldering stability.
In addition, the electronic device of this embodiment can form the metal film simultaneously with the surface of the lead frame when forming the lead frame, so that the process of forming the metal film on the surface of the mounting electrode part facing the recess is unnecessary. Cost reduction can be achieved.
In addition, since the circuit element and the mounting electrode portion are connected to one surface of the vibrator and covered with a sealing body, a small and thin electronic device can be provided.
[Mode 8] The electronic apparatus described in this mode is characterized by using the above-described electronic device.
According to the electronic device described in this embodiment, a solder fillet is formed when mounted on a circuit board by soldering because the metal film provided in advance exists on the surface of the mounting electrode part facing the recess. As a result, the soldering strength can be improved and the connection reliability can be improved.
Therefore, an electronic apparatus using the above-described electronic device has stable connection reliability and can improve impact resistance.
Application Example 1 An electronic device manufacturing method according to this application example includes a pad portion, a mounting electrode portion provided with at least one of a recess and a through hole surrounded by the pad portion, and the recess. And preparing a lead frame having a metal film disposed on a surface of the mounting electrode portion facing at least one region of the through hole, connecting an electronic component to the lead frame, Forming a sealing part so as not to cover the pad part and the metal film, and to cover at least a part of the mounting electrode part and at least a part of the electronic component; the pad part; and the mounting electrode part And cutting the sealing portion.
Claims (8)
前記リードフレームに電子部品を接続するステップと、
前記パッド部および前記金属膜を覆わないとともに、前記実装電極部の少なくとも一部および前記電子部品の少なくとも一部を覆うように、封止部を形成するステップと、
前記パッド部、前記実装電極部、および前記封止部を切断するステップと、を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。 A pad portion, and the mounting electrode part at least one is provided with recesses and through-holes are surrounded by the pad portion, the mounting electrode facing the at least one region of the recess and the through-hole comprising the steps of: providing a lead frame having a metal film disposed on the front surface, and
Connecting an electronic component to the lead frame;
Together do not cover the pad portion contact and said metal film, at least a portion covering the Migihitsuji at least a portion and the electronic component of the mounting electrode portion, forming a seal,
Cutting the pad portion, the mounting electrode portion, and the sealing portion. An electronic device manufacturing method comprising:
前記封止部を形成するステップの前に、前記パッド部および前記金属膜を型で覆うステップを有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。 In the manufacturing method of the electronic device of Claim 1,
The method of manufacturing an electronic device, characterized in that before the step of forming the sealing portion comprises a step of covering the pad portion contact and said metal layer in the mold.
前記パッド部および前記金属膜を型で覆うステップは、前記型が弾性部材であるとともに、前記型を前記パッド部および前記金属膜の少なくとも一方に対して押圧するステップを含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 In the manufacturing method of the electronic device of Claim 2,
The pad portion and the step of covering the metal layer in the mold, the mold together with a resilient member, characterized in that it comprises a step that push down the said mold against at least one of the pad portion and the metal film Electronic device manufacturing method.
前記凹部および前記貫通穴の少なくとも一方は、エッチング加工によって形成することを特徴とする電子デバイスの製造方法。 In the manufacturing method of the electronic device of Claim 1,
At least one of the concave portion and the through-holes, a method for fabricating an electronic device, characterized that you formed by etching.
前記実装電極部に電気的に接続されている電子部品と、
前記パッド部および前記金属膜の全体を覆わないとともに、前記実装電極部の少なくとも一部および前記電子部品の少なくとも一部を覆う封止部と、を有することを特徴とする電子デバイス。 A lead frame having a pad portion, the mounting electrode part having a recess provided in a region adjacent to the pad portion, and the mounting electrode portion disposed on the surface of which a metal film facing the recess, and
An electronic component electrically connected to the mounting electrode portion;
Electronic device according to claim together do not cover the whole, to have a, and a sealing portion for covering at least a portion of at least a portion and the electronic components of the mounting electrode portion of the pad portion contact and said metal film.
前記凹部は、前記実装電極部に複数並んで設けられていることを特徴とする電子デバイス。 The electronic device according to claim 5.
2. The electronic device according to claim 1, wherein a plurality of the concave portions are provided side by side in the mounting electrode portion.
振動子と、前記振動子を発振させる機能を少なくとも有している回路素子とを備えていることを特徴とする電子デバイス。 The electronic device according to claim 5 or 6,
Electronic device, wherein the Doko vibration, that a function to oscillate the pre Kifu Doko and a least have to have circuit elements.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011165133A JP5849494B2 (en) | 2011-07-28 | 2011-07-28 | Electronic device manufacturing method, electronic device, and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011165133A JP5849494B2 (en) | 2011-07-28 | 2011-07-28 | Electronic device manufacturing method, electronic device, and electronic apparatus |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013030589A JP2013030589A (en) | 2013-02-07 |
| JP2013030589A5 true JP2013030589A5 (en) | 2014-09-11 |
| JP5849494B2 JP5849494B2 (en) | 2016-01-27 |
Family
ID=47787364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011165133A Active JP5849494B2 (en) | 2011-07-28 | 2011-07-28 | Electronic device manufacturing method, electronic device, and electronic apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5849494B2 (en) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007043462A (en) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Seiko Epson Corp | Piezoelectric oscillator and electronic equipment |
| JP2011077278A (en) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Sanyo Electric Co Ltd | Semiconductor device, and method of manufacturing the same |
-
2011
- 2011-07-28 JP JP2011165133A patent/JP5849494B2/en active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5107012B2 (en) | Wiring board and method for manufacturing electronic component mounting structure | |
| JP5262530B2 (en) | Electronic device and method for manufacturing electronic device | |
| US9013030B2 (en) | Leadframe, semiconductor package including a leadframe and method for producing a leadframe | |
| JP2009147029A5 (en) | ||
| JP2010016030A (en) | Electronic component | |
| JP2011029403A (en) | Lead frame and lead type electronic component | |
| JP4503046B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
| US20170316997A1 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
| JP2020038914A (en) | Semiconductor device | |
| TW201543811A (en) | Crystal-oscillating device and method for manufacturing same | |
| JP2017201675A (en) | Semiconductor and method for manufacturing semiconductor | |
| JP2022168158A (en) | Semiconductor device | |
| JP2013030589A5 (en) | Electronic device manufacturing method, electronic device, and electronic apparatus | |
| JP2019192825A (en) | Package for storing electronic component, electronic apparatus, and electronic module | |
| WO2020166512A1 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device | |
| JP4100685B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP2001257304A (en) | Semiconductor device and method of mounting the same | |
| JP6842270B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP2001024079A (en) | Electronic component sealing structure | |
| WO2020261969A1 (en) | Electronic module | |
| JP6813682B2 (en) | Electronic component storage packages, electronic devices and electronic modules | |
| JP2017130561A (en) | Resistor | |
| JP2006339791A (en) | Manufacturing method of piezoelectric device | |
| JP2008251596A (en) | Wiring pattern of printed wiring substrate | |
| JP2006332932A (en) | Quartz resonator with seating |