JP2011029403A - Lead frame and lead type electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数のパッド部と各パッド部から延設された複数のリード端子とを備えたリードフレーム及びリードタイプの電子部品に関するものである。 The present invention relates to a lead frame including a plurality of pad portions and a plurality of lead terminals extending from each pad portion, and a lead-type electronic component.
従来の電子デバイスの一例として表面実装型の電子デバイスがあり、この表面実装型の電子デバイスの一例として、表面実装型圧電発振器がある。この表面実装型圧電発振器は、例えば、セラミックパッケージと、このセラミックパッケージ内に収納された水晶振動板及び集積回路素子と、前記セラミックパッケージの外側下面に形成された外部電極とを備えている。 An example of a conventional electronic device is a surface-mount type electronic device, and an example of the surface-mount type electronic device is a surface-mount type piezoelectric oscillator. The surface-mount piezoelectric oscillator includes, for example, a ceramic package, a crystal diaphragm and an integrated circuit element housed in the ceramic package, and external electrodes formed on the outer lower surface of the ceramic package.
このような構成を備えた表面実装型圧電発振器の一例として、下記特許文献1の特開2006−54321号公報に開示されている圧電発振器がある。 As an example of a surface-mount type piezoelectric oscillator having such a configuration, there is a piezoelectric oscillator disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-54321.
前述した表面実装型の電子デバイスは、小型化への対応が可能であり、かつ、高精度で動作することが可能であるため、用途の広い製品である。この表面実装型の電子デバイスをリード端子がそれぞれ延設された複数のパッド部に搭載して、リードタイプの電子部品を製造すれば、小型で高精度なリードタイプの電子部品を得ることができる。 The surface-mount electronic device described above is a versatile product because it can cope with downsizing and can operate with high accuracy. If this surface-mount type electronic device is mounted on a plurality of pad portions each having lead terminals extended to produce a lead-type electronic component, a small and highly accurate lead-type electronic component can be obtained. .
しかしながら、表面実装型の電子デバイスは非常に小さく、その外形寸法(縦×横×高さ)は例えば約2.0mm×約2.5mm×約0.1815mmであり、前記外部電極の寸法(縦×横)は例えば約0.53mm×約0.68mmである。そのため、このような表面実装型の電子デバイスをパッド部に搭載する際には、パッド部の予め設定された位置に電子デバイスを配置すること(即ち、位置決め)が大変困難であるといった問題が生じることが懸念される。 However, the surface-mount type electronic device is very small, and its external dimensions (vertical × horizontal × height) are, for example, about 2.0 mm × about 2.5 mm × about 0.1815 mm. X side) is, for example, about 0.53 mm × about 0.68 mm. Therefore, when mounting such a surface-mount type electronic device on the pad portion, there arises a problem that it is very difficult to place the electronic device at a preset position of the pad portion (that is, positioning). There is concern.
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、電子デバイスをパッド部に搭載する際に高精度な位置決めを行うことができるリードフレーム及びリードタイプの電子部品を提供することにある。 The present invention was devised to solve such problems, and an object of the present invention is to provide a lead frame and a lead type electronic component capable of performing highly accurate positioning when an electronic device is mounted on a pad portion. There is.
上記課題を解決するため、本発明に係るリードフレームは、電子デバイスを搭載するための搭載面をそれぞれ備えた複数のパッド部と、前記各パッド部から延設された複数のリード端子と、前記搭載面における前記電子デバイスを搭載する位置を決定するための位置決め部とを備えた構成となっている。 In order to solve the above problems, a lead frame according to the present invention includes a plurality of pad portions each provided with a mounting surface for mounting an electronic device, a plurality of lead terminals extending from each pad portion, And a positioning unit for determining a position where the electronic device is mounted on the mounting surface.
このような構成により、前記電子デバイスを前記パッド部に搭載する際に、前記電子デバイスを搭載する位置(搭載位置)を高精度に決定することができる。その結果、前記電子デバイスと前記パッド部との間の電気的な接続に係る信頼性を維持することができる。なお、前述した搭載位置を高精度に決定することができるといった効果は、特に前記電子デバイスが小型であった場合に特に顕著に得られる効果であるが、前記電子デバイスが小型であった場合のみならずパッド部の予め設定された位置に前記電子デバイスを配置する際に常に得られる効果である。 With such a configuration, when the electronic device is mounted on the pad portion, the position (mounting position) where the electronic device is mounted can be determined with high accuracy. As a result, the reliability relating to the electrical connection between the electronic device and the pad portion can be maintained. The effect that the mounting position described above can be determined with high accuracy is an effect that is particularly noticeable when the electronic device is small, but only when the electronic device is small. This is an effect that is always obtained when the electronic device is arranged at a preset position of the pad portion.
また、本発明に係るリードフレームにおいて、前記搭載面をX軸と前記X軸に直交したY軸とのX−Y平面とし、前記位置決め部は、前記X−Y平面での前記電子デバイスの搭載位置を示す構成であってもよい。 In the lead frame according to the present invention, the mounting surface is an XY plane of an X axis and a Y axis orthogonal to the X axis, and the positioning unit mounts the electronic device on the XY plane. The structure which shows a position may be sufficient.
このような構成により、前記電子デバイスを前記パッド部の前記搭載面に搭載する際に、前記電子デバイスを搭載面の予め設定された位置に精度よく配することができる。 With such a configuration, when the electronic device is mounted on the mounting surface of the pad portion, the electronic device can be accurately placed at a preset position on the mounting surface.
また、本発明に係るリードフレームにおいて、前記位置決め部は、前記複数のパッド部のうちの少なくとも1つのパッド部の外周端部に形成された切り欠き部であってもよい。 Moreover, the lead frame which concerns on this invention WHEREIN: The notch part formed in the outer peripheral edge part of the at least 1 pad part may be sufficient as the said positioning part.
このような構成により、前記電子デバイスを搭載するための搭載面をそれぞれ備えた複数のパッド部と、前記各パッド部から延設された複数のリード端子とを備えた本発明に係るリードタイプの電子部品(以下、電子部品とする)を製造した場合、前記樹脂パッケージ部と前記パッド部との接触面積を増加させることができる。これにより、前記樹脂パッケージ部から前記パッド部ごと前記リード端子が脱落してしまう(抜け落ちてしまう)ことを防止できる。 With such a configuration, the lead type according to the present invention includes a plurality of pad portions each having a mounting surface for mounting the electronic device, and a plurality of lead terminals extending from the pad portions. When an electronic component (hereinafter referred to as an electronic component) is manufactured, the contact area between the resin package portion and the pad portion can be increased. As a result, it is possible to prevent the lead terminal from dropping (dropping out) together with the pad portion from the resin package portion.
また、本発明に係るリードフレームにおいて、前記位置決め部は、前記複数のパッド部のうちの少なくとも1つのパッド部の前記搭載面に形成された位置決めマークであってもよい。 In the lead frame according to the present invention, the positioning portion may be a positioning mark formed on the mounting surface of at least one pad portion of the plurality of pad portions.
このような構成により、前記電子デバイスを搭載する領域のより近傍に前記位置決め部を配することができる。その結果、前記電子デバイスを前記パッド部に搭載する際に、より高精度な位置決めを行うことができる。 With such a configuration, the positioning portion can be arranged closer to the area where the electronic device is mounted. As a result, more accurate positioning can be performed when the electronic device is mounted on the pad portion.
また、本発明に係るリードフレームにおいて、前記位置決めマークは、マーキング、凹部、凸部または貫通孔であってもよい。 In the lead frame according to the present invention, the positioning mark may be a marking, a concave portion, a convex portion, or a through hole.
このような構成により、比較的容易に、前記位置決めマークを形成することや前記位置決めマークの形成位置及び形状を変更することができる。 With such a configuration, the positioning mark can be formed and the position and shape of the positioning mark can be changed relatively easily.
特に、前記位置決めマークがマーキングであった場合、印刷等により比較的安価で形成することができる。 In particular, when the positioning mark is a marking, it can be formed at a relatively low cost by printing or the like.
また、本発明に係るリードフレームを用いて本発明に係る電子部品を製造する際、前記位置決めマークが凹部、凸部及び貫通孔のうちのいずれか1つを含む場合には、前記樹脂パッケージ部と前記パッド部との間の接触面積を増加させることができる。これにより、前記樹脂パッケージ部から前記パッド部ごと前記リード端子が脱落してしまう(抜け落ちてしまう)ことを防止できる。また、前記位置決めマークによって前記熱伝導をより確実に妨げることができるため、前記電子デバイスを前記パッド部の前記搭載面に搭載する際に用いた半田が搭載後に再溶融することをより確実に防止できる。 Further, when manufacturing the electronic component according to the present invention using the lead frame according to the present invention, if the positioning mark includes any one of a concave portion, a convex portion, and a through hole, the resin package portion The contact area between the pad portion and the pad portion can be increased. As a result, it is possible to prevent the lead terminal from dropping (dropping out) together with the pad portion from the resin package portion. In addition, since the heat conduction can be more reliably prevented by the positioning mark, the solder used when mounting the electronic device on the mounting surface of the pad portion is more reliably prevented from being remelted after mounting. it can.
本発明に係る電子部品は、電子デバイスを搭載するための搭載面をそれぞれ備えた複数のパッド部と、前記各パッド部から延設された複数のリード端子とを備え、前記複数のパッド部及び前記複数のリード端子は、前述した本発明に係るリードフレームを用いて形成されたものである。 An electronic component according to the present invention includes a plurality of pad portions each having a mounting surface for mounting an electronic device, and a plurality of lead terminals extending from the pad portions, and the plurality of pad portions and The plurality of lead terminals are formed using the lead frame according to the present invention described above.
本発明に係る電子部品によれば、このような構成を備えているため、前記電子デバイスを前記パッド部に搭載する際に搭載位置を高精度に決定することができる。その結果、前記電子デバイスと前記パッド部との間の電気的な接続に係る信頼性を向上することができる。 Since the electronic component according to the present invention has such a configuration, the mounting position can be determined with high accuracy when the electronic device is mounted on the pad portion. As a result, the reliability related to the electrical connection between the electronic device and the pad portion can be improved.
本発明によれば、前記電子デバイスを前記パッド部に搭載する際に、搭載する位置を高精度に決定することができる。 According to the present invention, when the electronic device is mounted on the pad portion, the mounting position can be determined with high accuracy.
以下、本発明に係る電子部品及びリードフレームの実施形態について図面を参照しつつ説明する。 Embodiments of an electronic component and a lead frame according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
まず初めに、本発明に係る電子部品の一実施形態について説明する。 First, an embodiment of an electronic component according to the present invention will be described.
図1は、本発明の一実施形態に係る電子部品100を配線基板6に実装した状態を示した概略構成図であり、図2は、本発明の一実施形態に係る電子部品100の概略構成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating a state in which an
電子部品100はリードタイプの電子部品であり、図1に示すように、電子部品100は、配線基板6に半田(図示省略)を用いて実装される。
The
図1に示す配線基板6には、配線パターン(不図示)と、スルーホール61、スルーホール62及びスルーホール63(スルーホール61〜63)とが形成されている。スルーホール61〜63は、内壁にめっき層(不図示)が設けられ、配線基板6の両主面を貫通する貫通孔である。
A wiring pattern (not shown), a through
電子部品100は、図2に示すように、複数のパッド部としての第1パッド部7、第2パッド部8及び第3パッド部9(以下、パッド部7〜9とする)と、パッド部7〜9からそれぞれ同一方向(本実施形態では−Y軸方向)に延設された複数のリード端子としての第1リード端子1、第2リード端子2及び第3リード端子3(以下、リード端子1〜3とする)を備えている。パッド部7〜9それぞれの搭載面(本実施形態では、搭載面をX軸とX軸に直交したY軸とからなるX−Y平面とする)には、電子デバイス4が搭載され、パッド部7〜9と電子デバイス4とが電気的に接続されている。
As shown in FIG. 2, the
なお、本実施形態では、リード端子1の両端のうち、パッド部7側の一端を基端とし、他端を先端とする。リード端子2の両端のうち、パッド部8側の一端を基端とし、他端を先端とする。リード端子3の両端のうち、パッド部9側の一端を基端とし、他端を先端とする。なお、本実施形態では、リード端子の母材としてCu(銅)や42アロイ(Ni(ニッケル)合金)等が用いられ、前記母材の表面には、Ni等の下地めっきが施された後、さらにAg(銀)めっきやAu(金)めっき等が施されている。
In the present embodiment, of both ends of the
また、パッド部7〜9は、電子デバイス4が接合される部位及びその周辺の部位であり(領域D0で示す部位)、パッド部7〜9における幅(X軸方向(+X軸方向及び−X軸方向)における寸法)は、リード端子1〜3の幅(X軸方向(+X軸方向及び−X軸方向)における寸法)W0よりも広い。
The
この電子部品100では、パッド部7〜9及び電子デバイス4が、絶縁性樹脂を用いて形成された樹脂パッケージ部5により樹脂封止されている。ここでは、リード端子1〜3それぞれの基端側の一部分も樹脂パッケージ部5により樹脂封止されている。
In the
リード端子1〜3は、+X軸方向に沿って順に隣接して配置されている。リード端子1はパッド部7から−Y軸方向に延設され、リード端子2はパッド部8から−Y軸方向に延設され、リード端子3はパッド部9から−Y軸方向に延設されている。すなわち、これらリード端子1〜3は、パッド部7〜9から同一方向である−Y軸方向へ延設されている。なお、本実施形態では、リード端子1は電源電圧を入力するための(Vdd用の)リード端子であり、リード端子2はGND(接地)用のアース端子であり、リード端子3は出力を取り出すための(Output用の)リード端子である。なお、本実施形態に示すリード端子1〜3とパッド部7〜9との組み合わせ(延設状態)は一例に過ぎず、電子部品100の仕様等に応じて任意に変更可能である。
The
また、スルーホール61〜63内壁のめっき層とリード端子1〜3とは、図示していないが、半田等を用いてそれぞれ電気的に接続されている。
Moreover, although not shown, the plating layers on the inner walls of the through
電子デバイス4は、例えば表面実装型の圧電振動デバイスであり、水晶発振器、水晶振動子、水晶フィルタ、または弾性表面波デバイス等からなる。このような表面実装型の電子デバイスを電子デバイス4として用いた場合、表面実装型の電子デバイスをリードタイプの電子部品として汎用することができ、電子部品の製造コストを削減することができる。
The
本実施形態では、電子デバイス4として水晶発振器を用いた場合について説明を行う。
In the present embodiment, a case where a crystal oscillator is used as the
図3は、本発明の一実施形態に係る電子デバイス4の一実施例を示す断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of the
電子デバイス4は、図3に示すように、セラミック多層基板からなる絶縁性のベース34と、段付き凹部341の開口部位を覆う蓋24とから構成された筐体14を備えている。
As shown in FIG. 3, the
この電子デバイス4では、ベース34と蓋24との当接部位(外周縁部)は、封止用接合材(不図示)によって接合され、この接合により筐体14内部(キャビティ)が気密封止されている。
In this
蓋24は、金属等の導電性を有する材料を用いて形成され、GND用のリード端子2に一体形成されたパッド部8に電気的に接続され、ノイズを除去することができる。なお、蓋24は導電性を有する材料に限らずセラミック等の絶縁性を有する材料を用いて形成されていてもよい。また、蓋24とパッド部8とは、図示していないが、筐体14に形成された配線パターンまたはワイヤ等を介して電気的に接続されていることが好ましい。
The
ベース34には、一表面(紙面上側(以下、上側とする)の表面)にキャビティとしての段付き凹部341が設けられている。
The
段付き凹部341内には、2段の段差が設けられている。段付き凹部341の上段部(段付き凹部341の開口部位に最も近い側の段差部)342には、両主面に一対の励振電極(不図示)が形成された水晶振動片54が載置され、水晶振動片54の端部は上段部342の少なくとも一部に支持されている。
In the stepped
段付き凹部341の上段部342に複数の電極パッド(不図示)が設けられ、複数の電極パッドに、水晶振動片54の各励振電極が導電性接合材741及び導電性接合材742を用いて接合されている。なお、2つの導電性接合材741,742は、図3に示す断面視同一位置に配置され、紙面手前側(以下、手前側とする)と紙面奥側(以下、奥側とする)とに配されている。なお、導電性接合材741,742として、樹脂性接着剤、金属バンプ、またはめっきバンプ等を用いてもよい。
A plurality of electrode pads (not shown) are provided on the
段付き凹部341の底面343には、増幅回路を含む集積回路素子64が載置されている。集積回路素子64は複数の外部電極(不図示)を備えており、集積回路素子64の前記複数の外部電極は、段付き凹部341の下段部(前記上段部342よりも底面343側に設けられた段差部)344に設けられた複数の電極パッド(不図示)に、複数のワイヤ84を介してそれぞれワイヤボンドされている。なお、ワイヤ84を用いたワイヤボンドの代わりに、金属バンプによるフリップチップ接合(Flip Chip Bonding(FCB))を用いてもよい。
An
なお、図3に示す電子デバイス4は、複数の外部電極としての、第1外部電極41、第2外部電極42、第3外部電極43及び第4外部電極44(以下、外部電極41〜44とする)を備えている(図2参照)。これら外部電極41〜44は、ベース34の外側(紙面下側(以下、下側とする))の表面に形成されている。例えば、外部電極41は、集積回路素子64のVdd用の(電源電圧を入力するための)外部電極に電気的に接続され、外部電極42は、集積回路素子64のOE用の(集積回路素子64の出力をコントロールするための)外部電極に電気的に接続され、外部電極43は、水晶振動片54のGND用の励振電極と集積回路素子64のGND用の外部電極とに電気的に接続され、外部電極44は、集積回路素子64のOutput用の(集積回路素子64の出力を取り出すための)外部電極に電気的に接続されている。なお、図3において、外部電極41及び外部電極42は手前側と奥側とで重なりあった状態で図示され、外部電極43及び外部電極44は手前側と奥側とで重なりあった状態で図示されている。
3 includes a first
上記した段付き凹部341の上段部342に載置された水晶振動片54の前記励振電極の少なくとも一部と、段付き凹部341の下段部343に載置された集積回路素子64の前記外部電極の少なくとも一部とは、電子デバイス4の仕様に応じた電気的接続がされている。
At least a part of the excitation electrode of the
図2に示す電子部品100では、パッド部7〜9の搭載面に対して電子デバイス4の外部電極41〜44が対面(対向)した状態で搭載されている。このような状態において、電子部品100では、パッド部7表面に外部電極41及び外部電極42が、パッド部8表面に外部電極43が、パッド部9に外部電極44が、半田(不図示)を用いてそれぞれ固定され接続されている。なお、図1に示す電子部品100では、電源電圧入力時に電子デバイス4を常にオン状態にする目的で、パッド部7表面に外部電極41のみならず外部電極42も接続して外部電極42にも電源電圧を入力している。但し、本発明において、前記パッド部の数、前記リード端子の数、及びパッド部7〜9と外部電極41〜44との間の接続状態は、図2に示すものに限定されず、電子部品100の仕様に応じて適宜変更可能である。また、パッド部7〜9と外部電極41〜44との接続には、前記半田の代わりに、導電性接着剤を用いてもよく、Auバンプを用いたFCBであってもよい。また、電子デバイス4は、パッド部7〜9の搭載面に対して電子デバイス4の外部電極41〜44が背向した状態で搭載されていてもよく、この場合には前記半田の代わりにワイヤを用いた接続を行う。
In the
リード端子1〜3は、図2に示すように、隣り合うリード端子間のピッチP1が狭い狭ピッチ部位(図中、領域D1で示す部位)と、隣り合うリード端子間のピッチP2が広い広ピッチ部位(図中、領域D3で示す部位)とをそれぞれ備えている。前記狭ピッチ部位は、前記広ピッチ部位よりもリード端子1〜3それぞれの基端側(パッド部7〜9側)に配されている。図1に示す電子部品100では、前記狭ピッチ部位と前記広ピッチ部位とを設けるために、リード端子1及びリード端子3において、前記狭ピッチ部位と前記広ピッチ部位との間に配された部位(図中、領域D2で示す部位)が、基端側から先端側へ向かうに従ってそれぞれリード端子2から離間する斜行部で構成されている。
As shown in FIG. 2, the
なお、リード端子1〜3のピッチ(X軸方向におけるリード端子1〜3間の間隙部の寸法)は、パッド部7〜9に搭載される電子デバイス4の仕様(例えば、外形や外部電極等の寸法)や、配線基板6の仕様(例えば、各スルーホール61〜63間の間隔等)に従って、適宜設定される。
Note that the pitch of the
図2に示す電子部品100では、リード端子2の広ピッチ部位に、2つの第1突出片12,12を備えている。
In the
2つの第1突出片12,12のうち、一方の第1突出片12は、リード端子2のリード端子1側の端面に設けられ、この端面からリード端子1に近接する方向(リード端子2の幅方向である−X軸方向)に突出しており、他方の第1突出片12は、リード端子2のリード端子3側の端面に設けられ、この端面からリード端子3に近接する方向(リード端子2の幅方向である+X軸方向)に突出している。
Of the two first projecting
各第1突出片12,12の幅(X軸方向(突出方向)における寸法)W1とリード端子2の幅W0との合計寸法(W1+W1+W0)は、図1に示す配線基板6のスルーホール62の直径より大きいため、配線基板6へ電子部品100を実装する際、第1突出片12,12は、スルーホール62に挿入されず、配線基板6の実装面(図1では上側の表面)60に当接する。そのため、第1突出片12,12によって、配線基板6に対する電子部品100の高さ方向(Y軸方向(+Y軸方向及び−Y軸方向))の位置を所望の位置とする位置決めを行うことができる。
The total dimension (W1 + W1 + W0) of the width (dimension in the X-axis direction (protrusion direction)) W1 of each first projecting
なお、図2ではリード端子2と第1突出片12,12との境界が二点鎖線で示されているが、実際には、リード端子2と第1突出片12,12とは一体形成されている。また、図2に示す電子部品100ではリード端子2に矩形の第1突出片12,12が2つ設けられているが、第1突出片を設けるリード端子はリード端子2に限定されず、形状も矩形に限定されず、第1突出片の数も2つに限定されない。
In FIG. 2, the boundary between the
次に、図2に示す電子部品100を製造する際に用いられるリードフレームについて図面を参照しつつ説明する。
Next, a lead frame used when manufacturing the
図4は、本発明の一実施形態に係るリードフレーム10の一部概略構成図である。
FIG. 4 is a partial schematic configuration diagram of a
本実施形態では、複数の電子部品100を同時に製造することが可能なリードフレーム10を用いて説明をし、図4にはリードフレーム10のうち電子部品1つ分に相当する領域のみを示す。
In the present embodiment, description will be made using a
リードフレーム10は、金属の板材を、例えば、エッチング加工または金型を用いた打ち抜き加工等を用いてパターンニングすることによって形成されたものである。
The
リードフレーム10は、パッド部7〜9と、これらパッド部7〜9から−Y軸方向に延設されたリード端子1〜3と、X軸方向に延びる2本の支持フレーム20,20と、各支持フレーム20,20間に架橋するように渡されたY軸方向に延びる2本の桟フレーム30,30と、両端が2本の桟フレーム30,30にそれぞれ接続されたX軸方向に延びるタイバー部40とを備えている。図4では、2本の支持フレーム20が上側と下側とに示され、2本の桟フレーム30,30が紙面左側(以下、左側とする)と紙面右側(以下、右側とする)に示されている。支持フレーム20,20及びタイバー部40の長さ方向はX軸方向であり、桟フレーム30,30の長さ方向はY軸方向である。桟フレーム30,30それぞれの一端は上側の支持フレーム20に接続され、桟フレーム30それぞれの他端は下側の支持フレーム20に接続されている。
The
リード端子1〜3の各先端は、下側の支持フレーム20に接続され、前記各リード端子の前記広ピッチ部位は、タイバー部40により連結されている。
Lead ends of the
パッド部7,9は、図5に示すように、搭載面70,90(X−Y平面)において電子デバイス4を搭載する位置(搭載位置)を決定するための位置決め部を備えている。図5は、本発明の一実施形態に係るパッド部7〜9の概略平面図である。なお、図5には二点鎖線を用いて電子デバイス4の搭載位置も示す。
As shown in FIG. 5, the
前記位置決め部は、図5に示すように、パッド部7に設けられた切り欠き部71と、パッド部9に設けられた切り欠き部91とである。
As shown in FIG. 5, the positioning portions are a
切り欠き部71は、パッド部7の紙面左上隅部(不図示)を切り欠くことにより形成され、パッド部7の紙面上端面(X軸方向の上端面)と紙面左端面(Y軸方向の左端面)との間をつなぐ斜面(X軸方向及びY軸方向に対して予め設定された角度に傾いた面)である。切り欠き部91は、パッド部9の紙面右上隅部(不図示)を切り欠くことにより形成され、パッド部9の紙面上端面(X軸方向の上端面)と紙面右端面(Y軸方向の右端面)との間をつなぐ斜面である。
The
パッド部7〜9に電子デバイス4を搭載する際、まず、撮像装置等を用いてパッド部7〜9の画像データを取得し、演算処理装置等で前記画像データを画像処理することにより、X−Y平面での電子デバイス4の搭載位置を決定するための基準線Lを得る。この基準線Lは、切り欠き部71の予め設定された部位である基準点711(ここでは左側の一端)と切り欠き部91の予め設定された部位である基準点911(ここでは右側の一端)とを通る仮想線である。パッド部7〜9に電子デバイス4を搭載する際、基準点711または基準点911に基づいてX軸方向における搭載位置を決定し、基準線Lに基づいてY軸方向における搭載位置を決定する。なお、前記X軸方向における搭載位置及び前記Y軸方向における搭載位置のうちのいずれか一方のみを決定して電子デバイス4を搬送してもよい。
When the
なお、図5では、基準線Lをより明確に示すために、電子デバイス4を基準線Lから離間させた状態で図示しているが、基準線Lに電子デバイス4の上側端面が重なるように位置決めしてもよく、図示しているように基準線Lと電子デバイス4との間を予め設定された距離分だけ離間させた状態で位置決めしてもよい。
In FIG. 5, in order to more clearly show the reference line L, the
前記位置決め部を備えている場合、樹脂パッケージ部5とパッド部7,9との接触面積を増加させることができる。これにより、樹脂パッケージ部5からパッド部7,9を含むリード端子1,3が脱落してしまう(抜け落ちてしまう)ことを防止できる。
When the positioning part is provided, the contact area between the
上記したように、本実施形態にかかる電子部品100によれば、電子デバイス4をパッド部7〜9に搭載する際に搭載位置を高精度に決定することができ、そのため、電子デバイス4とパッド部7〜9との間の電気接続の信頼性を高めることができる。また、前記位置決め部は、パット部7〜9における搭載面(前記X−Y平面)での電子デバイス4の搭載位置を示すものであり、このような位置決め部をパッド部7〜9に備えることにより、電子デバイス4を搭載面の予め設定された位置に精度よく配することができる。
As described above, according to the
次いで、リードフレーム10を用いて電子部品100を製造する手順について説明する。
Next, a procedure for manufacturing the
図2に示す電子部品100を形成する際、まず初めに、図4に示すリードフレーム10のパッド部7〜9に電子デバイス4を搭載する(デバイス搭載工程)。前記デバイス搭載工程では、まず、前述した手順によって電子デバイス4のパッド部4〜9における搭載位置を決定した後、パッド部7〜9のうち後に外部電極41〜44が接合される領域に、スクリーン印刷等を行ってクリーム半田を塗布する。このクリーム半田を塗布した後、電子デバイス4を搬送して前記搭載位置に載置し、リフロー半田付け装置等によりクリーム半田を溶融してパッド部7〜9に外部電極41〜44を加熱溶着し、パッド部7〜9に外部電極41〜44を電気的機械的に接続する。前記クリーム半田としては、鉛フリー半田等を含有する鉛フリーのクリーム半田が用いられる。前記鉛フリー半田は、搭載後の再溶融を防止するために融点が高いものがより好ましく、例えば、Sn(錫)及びAgを含むSnAg系の半田(融点は約221度)、Sn及びCuを含むSnCu系の半田(融点は約227度)、Sn、Ag及びCuを含むSnAgCu系の半田(融点は約217度〜約220度)、並びにSn及びアンチモン(Sb)を含むSnSb系の半田(融点は約245度〜約250度)がある。
When the
前記デバイス搭載工程を行った後、パッド部7〜9及び電子デバイス4を樹脂封止する樹脂パッケージ部5を形成する(樹脂モールド工程)。ここでは、図2に示すように、リード端子1〜3それぞれの基端側の一部分も樹脂パッケージ部により樹脂封止してもよい。
After performing the device mounting step, the
前記樹脂モールド工程を行った後、タイバーカットダイ(抜き型)及びタイバーカットパンチ(抜き刃)を備えたタイバー切断装置等を用いて、タイバー部40を切断する(タイバーカット工程)。本実施形態においては、このタイバーカット工程において、タイバー部40のうち、リード端子1とリード端子2との間を連結する部位とリード端子2とリード端子3との間を連結する部位とを、リード端子2に接続した部位を残すようにタイバーカットすることによって、第1突出片12,12を形成する。具体的には、タイバー部40の、図4中にLcut1で示す部位と、図示しないがリード端子1との境界及びリード端子3との境界とを切断する。一般に、タイバー切断装置でタイバー部40を切断する際、切断位置がずれてリード端子1及びリード端子3の一部を誤って切断してしまうことを防止するために、実際には、リード端子1及びリード端子3とタイバー部40との各境界よりも多少タイバー部側の位置(リード端子1及びリード端子3から離れた位置)を切断する。本実施形態においては、タイバー部40はリード端子1〜3の前記広ピッチ部位を連結しているため、リード端子1〜3の前記狭ピッチ部位を連結した場合と比較してリード端子1〜3からさらに離れた位置を切断しても各リード端子1〜3間を確実に分離することができる。これにより、タイバー切断装置の切断位置に係る精度を緩和することができる。
After performing the resin molding step, the
前記タイバーカット工程を行った後、支持フレーム20からリード端子1〜3を切断することにより電子部品100を個々に分離し(トリミング工程)、図1に示す電子部品100を得る。
After performing the tie bar cutting step, the
なお、樹脂パッケージ部5を形成する際に生じたバリを除去したり、リード端子1〜3の形を整えたりするためのフォーミング工程を、必要に応じて前述した手順に追加してもよい。
In addition, you may add the forming process for removing the burr | flash produced when forming the
上記した製造工程により製造した電子部品100を配線基板6に実装する際、まず、リード端子1をスルーホール61に、リード端子2をスルーホール62に、リード端子3をスルーホール63にそれぞれ挿入して、配線基板6に電子部品100を配置する。このように配置した後、配線基板6をディップ槽に投入して半田をディップする。前記半田の具体例としては、鉛フリー半田である、例えば、Sn及びAgを含むSnAg系の半田、Sn及びCuを含むSnCu系の半田、Sn、Ag及びCuを含むSnAgCu系の半田、並びにSn及びアンチモンを含むSnSb系の半田がある。
When the
一般的に、これらの鉛フリー半田は鉛を含有する半田と比較して融点が高い。そのため、電子部品100を配線基板6に実装する際にリード端子1〜3に加えた熱がパッド部7〜9にも伝わり、パッド部7〜9(特に体積の小さいパッド部8)が過度に加熱されてしまうことにより、電子デバイス4に含まれる素子(例えば集積回路素子64)が熱で破壊され電子部品100が破壊されてしまうことが懸念される。また、パッド部7〜9(特に体積の小さいパッド部8)が過度に加熱されてしまうことにより、電子デバイス4とパッド部7〜9(特に体積の小さいパッド部8)との間の半田が再溶融して、電子デバイス4の外部電極41〜44とパッド部7〜9との間の電気接続が低下し電子部品100の電気的特性が劣化してしまうことも懸念される。
In general, these lead-free solders have a higher melting point than solders containing lead. Therefore, the heat applied to the
これに対して、本実施形態にかかる電子部品100は、図1,2に示すように、体積の小さいパッド部8から延設されたリード端子2に第1突出片12,12を備えており、第1突出片12,12に熱の一部を留めることができるため、パッド部8への熱伝導を抑制することができ、パッド部8が過度に熱くなることを防止できる。そのため、電子部品100を配線基板6に実装する際に、集積回路素子64が破壊されてしまうことや、パッド部8と外部電極43との間の半田等が再溶融してしまうことを防止できる。その結果、実装時の熱によって、電子部品100が破壊されてしまったり、電子部品100の電気的な特性が劣化してしまったりすることを防止できる。
On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2, the
また、パッド部7〜9と外部電極41〜44との間の半田等の再溶融をより確実に防止するためには、パッド部7〜9と外部電極41〜44との接続に用いる半田の融点が、電子部品100と配線基板6との接続に用いる半田の融点と同じであるか、または電子部品100と配線基板6との接続に用いる半田の融点よりも高いことが好ましい。具体的に、電子部品100と配線基板6との接続に用いる半田としてSnAgCu系の半田を用いた場合、パッド部7〜9と外部電極41〜44との接続に用いる半田としては、SnAg系の半田、SnCu系の半田またはSnSb系の半田を用いることが好ましく、最も融点が高いためSnSb系の半田を用いることがより好ましい。
Further, in order to more reliably prevent remelting of solder or the like between the
なお、上記した第1突出片の大きさ(体積)、配置、及びリード端子1〜3ごとの数は一例であり、パッド部7〜9の大きさ等に従って適宜変更可能である。例えば、パッド部8がパッド部7,9と比較して大きなパッド部であった場合には、リード端子2には前記第1突出片を設けずに、リード端子1,3に前記第1突出片を設けてもよい。
In addition, the magnitude | size (volume), arrangement | positioning, and the number of every lead terminals 1-3 of the above-mentioned 1st protrusion piece are examples, and can be suitably changed according to the magnitude | size etc. of the pad parts 7-9. For example, when the
また、上記した第1突出片の形状は一例であり、適宜変更可能である。また、リード端子2の第1突出片12,12の突出方向(X軸方向)の寸法(幅の寸法)は、図1,2に示す寸法に限定されるものではなく、任意に設定可能である。具体的に、リード端子1,3に第1突出片を備え、リード端子2の第1突出片12,12の突出方向(X軸方向)の寸法(幅の寸法)をかえた形態を図6に示す。
Further, the shape of the first protruding piece described above is an example, and can be changed as appropriate. Further, the dimension (width dimension) in the projecting direction (X-axis direction) of the first projecting
図6は、本発明の一実施形態に係るリード端子1〜3の変形例1の概略構成図である。なお、図6には、リード端子のうち第1突出片とその周辺の部位とのみを示す。
FIG. 6 is a schematic configuration diagram of
図6に示すリード端子1〜3は、図2に示す第1突出片12,12の代わりに、パッド部7〜9それぞれの体積に応じて体積の異なる第1突出片11,11、第1突出片12,12及び第1突出片13,13を備えている。具体的には、リード端子1は第1突出片11,11を、リード端子2は第1突出片12,12を、リード端子3は第1突出片13,13をそれぞれ備えている。
The
また、図2に示すように、パッド部8の体積がパッド部7及びパッド部9それぞれの体積と比較して非常に小さい。そのため、第1突出片12,12それぞれの体積の合計が、第1突出片11,11それぞれの体積の合計や第1突出片13,13それぞれの体積の合計よりも充分に大きくなるように、第1突出片11,11、第1突出片12,12及び第1突出片13,13それぞれの体積が設定されている。
Further, as shown in FIG. 2, the volume of the
第1突出片11,11、第1突出片12,12及び第1突出片13,13は、タイバーカット工程での切断位置を変更する点以外は図2に示す第1突出片12と同様の手順で、図4に示すリードフレーム10を用いて形成される。
The first protruding
また、上記した図2に示す第1突出片12や図6に示す第1突出片11〜13は、平面視矩形に成形されているが、第1突出片の平面視形状はこれに限定されるものではなく、例えば図7,8に示すように、第1突出片がパッド部から離間するに従って幅狭となるテーパ形状であってもよい。また、第1突出片11〜13の形状は、パッド部7〜9から離間するに従って幅狭となった台形であってもよい。
Moreover, although the above-mentioned
図7,8は、本発明の一実施形態に係るリード端子1〜3の変形例2,3の概略構成図である。なお、図7,8には、リード端子のうち第1突出片とその周辺の部位とのみを示す。
7 and 8 are schematic configuration diagrams of
図7に示すリード端子1〜3では、図2に示す矩形の第1突出片12,12の代わりに、パッド部8から離間するに従って幅狭となったテーパ形状の第1突出片12,12をリード端子2に備えている。詳しくは、第1突出片12,12は、リード端子2の先端側(以下、リード端子先端側とする)に向かうに従って先細りした形状となっている。この図7に示す第1突出片12,12は、そのリード端子先端側の寸法が小さく、配線基板6のスルーホール62に挿入しやすい形状となっている。
In the
2つ設けられた第1突出片12,12それぞれの最大となる幅(最大幅)の寸法(突出方向(X軸方向)の寸法)とリード端子2の幅の寸法との合計は、スルーホール62の直径よりもやや大きい。
The sum of the dimension of the maximum width (maximum width) of each of the two first projecting
なお、本実施形態においては、少なくとも第1突出片がリード端子先端側に向かうに従って幅狭となる構成を有する場合、その第1突出片12,12の幅狭となる形状をテーパ形状と称する。また、本実施形態において、第1突出片の幅とはX軸方向における寸法である。
In the present embodiment, when at least the first projecting piece has a configuration that becomes narrower toward the leading end side of the lead terminal, the shape of the first projecting
第1突出片12,12は、テーパ形状であるため、スルーホール62に圧入することができる。これにより、電子部品100を配線基板6により強く固定することができる。その結果、配線基板6から電子部品100が抜ける(または抜けそうになり浮いてしまう)ことや配線基板6に対して電子部品100が傾いた状態で実装されることを防止できる。
Since the first projecting
第1突出片12,12は、タイバーカット工程での切断位置を変更する点以外は図2に示す第1突出片12と同様の手順で、図4に示すリードフレーム10を用いて形成される。
The first projecting
図8に示すリード端子1〜3では、図7に示すリード端子2を用い、さらにリード端子1,3に、パッド部8から離間するに従って幅狭となったテーパ形状の第1突出片11、13をそれぞれ備えている。また、リード端子1の第1突出片11は、リード端子1の左側端面(隣り合うリード端子がない側の端面)に設けられている。また、リード端子3の第1突出片13は、リード端子3の右側端面(隣り合うリード端子がない側の端面)に設けられている。これら第1突出片11、13は、リード端子1〜7のリード端子先端側に向かうに従って先細りした形状となっており、リード端子先端側の寸法が小さく、配線基板6のスルーホール61〜63に挿入しやすい形状となっている(図9参照)。
In the
また、リード端子1の幅の寸法と第1突出片11の最大幅の寸法との合計は、スルーホール61の直径よりもやや大きい。リード端子3の幅の寸法と第1突出片13の最大幅の寸法との合計は、スルーホール61の直径よりもやや大きい。
Further, the sum of the width dimension of the
第1突出片11と第1突出片13は、第1突出片12,12と同様に、タイバーカット工程での切断位置を変更する点以外は図2に示す第1突出片12と同様の手順で、図4に示すリードフレーム10を用いて形成される。
The first projecting
なお、図9では、第1突出片11、第1突出片12,12及び第1突出片13の全体がスルーホール61〜63内に完全に挿入されているが、第1突出片11、第1突出片12,12及び第1突出片13の最大幅を変更してその一部分(リード端子先端側の一部分)のみをスルーホール61,63内に挿入してもよい。
In FIG. 9, the first protruding
なお、本実施形態では、図4に示すリードフレーム10を用いているが、これに限定されるものではなく、図10に示すリードフレーム10を用いてもよい。
In this embodiment, the
図10に示すリードフレーム10は、図4に示すリードフレーム10に、2つの第2突出片22,22を追加した構成となっている。そのため、ここでは、第2突出片22,22に関する内容を述べ、他の構成についてはその説明を省略する。
The
第2突出片22,22は、リード端子2の前記広ピッチ部位(図中、領域D3で示す部位)に設けられ、タイバー部40よりもリード端子先端側に配されている。第2突出片22,22の形状は、パッド部8から離間するに従って幅狭となったテーパ形状である。
The second projecting
なお、図10では、リード端子2、タイバー部40及び第2突出片22,22それぞれの境界が二点鎖線で示されているが、実際には、リード端子2、タイバー部40及び第2突出片22,22は一体形成されている。具体的には、第2突出片22,22のうち、リード端子1側(左側)に設けられた第2突出片22は、その上側端面がタイバー部40の下側端面に一体形成され、その右側端面がリード端子2の左側端面に一体形成されている。また、リード端子2側(右側)に設けられた第2突出片22は、その上側端面がタイバー部40の下側端面に一体形成され、その左側端面がリード端子2の右側端面に一体形成されている。なお、図10に示す実施形態では、タイバー部40と第2突出片22,22とが一体形成されているが、これに限定されるものではなく、タイバー部40と第2突出片22,22とは一体形成されていなくてもよい。例えば、第2突出片22,22をタイバー部40からリード端子先端側に離間させてもよい。
In FIG. 10, the boundaries between the
この図10に示すリードフレームを用いて上記した製造方法によりリード端子2を製造した場合、図11,12に示すリード端子2が成形される。
When the
図11に示すリード端子2の変形例4では、図2に示すリード端子2に第2突出片22,22が追加形成されている。
In the
図11に示すリード端子1〜3は、製造工程の前記タイバーカット工程において、図10に示すリードフレーム10のタイバー部40の、Lcut2で示す部位と、図示しないがリード端子1との境界及びリード端子3との境界とを切断することによって得られる。なお、このタイバーカット工程では、第1突出片12,12の幅が第2突出片22,22の最大幅と同じになるように、Lcut2が設定されている。
The
2つ設けられた第2突出片22,22それぞれの最大幅(リード端子基端側の幅)W3の寸法とリード端子2の幅W0の寸法との合計(W3+W3+W0)は、スルーホール62の直径よりもやや大きい。なお、本実施形態において、第2突出片の幅とはX軸方向における寸法である。
The sum (W3 + W3 + W0) of the dimension of the maximum width (lead terminal base end side width) W3 of each of the two second projecting
図11に示すリード端子1〜3は、リード端子1〜3に加えられた熱の一部を第1突出片12,12及び第2突出片22,22に留めることができる。これによって、パッド部8への熱伝導をより確実に抑制することができる。
In the
また、リード端子1〜3をスルーホール61〜63にそれぞれ挿入し、第2突出片22,22をスルーホール62に圧入すると、第2突出片22がスルーホール62の内壁に押し付けられ圧接した状態になる。これにより、配線基板6に対して電子部品100を強固に固定することができる。その結果、配線基板6から電子部品100が抜ける(または抜けそうになり浮いてしまう)ことや配線基板6に対して電子部品100が傾いた状態で実装されることを防止できる。
Further, when the
図12に示すリード端子2の変形例5では、図11に示す第1突出片12,12の幅W3が幅W2(W3<W2)に変更されている。
In
図12に示すリード端子1〜3は、製造工程の前記タイバーカット工程において、図10に示すリードフレーム10のタイバー部40の、Lcut3で示す部位と、図示しないがリード端子1との境界及びリード端子3との境界とを切断することによって得られる。なお、このタイバーカット工程では、第1突出片12,12の幅W2が、第2突出片22,22の最大幅W3よりも充分大きくなり、かつ、第1突出片12,12と第2突出片22,22との境界部分E1には段差が形成されるように、Lcut3が設定されている。
The
図12に示すリード端子1〜3は、リード端子1〜3に加えられた熱の一部を第1突出片12,12及び第2突出片22,22に留めることができる。これによって、パッド部8への熱伝導をより確実に抑制することができる。
In the
また、リード端子1〜3をスルーホール61〜63にそれぞれ挿入し、図13に示すように、第2突出片22,22をスルーホール62に圧入すると、第2突出片22,22がスルーホール62の内壁に押し付けられ圧接した状態になる。これにより、配線基板6に対して電子部品100を強く固定することができる。その結果、配線基板6から電子部品100が抜ける(または抜けそうになり浮いてしまう)ことや配線基板6に対して電子部品100が傾いた状態で実装されることを防止できる。また、第1突出片12,12は、スルーホール62に挿入させずに、第1突出片12,12の第2突出片22,22よりも突出した部位を配線基板6の実装面(図13では、上側の表面)60と当接させることができる。これにより、第1突出片12,12によって、配線基板6に対する電子部品100の高さ方向(Y軸方向)の位置決めを行うことができる。
Further, when the
なお、本実施形態では、テーパ形状の第1突出片11,12,13及び第2突出片22,22は、それぞれのリード端子基端側の端面がX軸方向に対して平行となっているがこれに限定されず、X軸方向に対するリード端子基端側の端辺の角度が90度より小さくてもよく、また大きくてもよく、適宜変更可能である。
In the present embodiment, the taper-shaped first projecting
また、本実施形態では、前記位置決め部として、パッド部7,9に切り欠き部71、切り欠き部91を設けているが、これに限定されるものではなく、図14〜21に示す形態であってもよい。
Moreover, in this embodiment, although the
図14に示す変形例1において、前記位置決め部として、切り欠き部71と切り欠き部91を適用している。
In
切り欠き部71は、パッド部7の左側端部から+X軸方向に沿って矩形に切り欠くことによって形成され、切り欠き部91は、パッド部9の右側端部から−X軸方向に沿って矩形に切り欠くことによって形成されている。
The
このような構成の前記位置決め部を用いてパッド部7〜9に電子デバイス4を搭載する際には、基準点711と基準点911とを通る仮想線を用いて基準線Lに基づいてY軸方向における搭載位置を決定する。
When the
なお、この変形例では、基準点711を切り欠き部71とパッド部7の外周端部との角部とし、基準点911を切り欠き部91とパッド部9の外周端部との角部としたが、基準点711及び基準点911の位置はこれに限定されず、例えば切り欠き部71または切り欠き部91のいずれかの角部であればよい。
In this modification, the
また、切り欠き部71及び切り欠き部91は、+X軸方向または−X軸方向に沿って矩形に切り欠くことによって形成されているが、これに限定されるものではなく、基準点を設けることができれば他の形状であってもよい。具体的に、パッド部7及びパッド部9の外周方向に対して斜めに切り欠いたものであってもよく、前記外周方向に沿って(平行に)切り欠いたものであってもよい。切り欠き部71及び切り欠き部91の形状は、前述したような矩形(長方形または正方形)であってもよく、三角形であってもよい。さらに、切り欠き部71及び切り欠き部91は、パッド部7及びパッド部9の外周端を構成する複数の辺のうちの1つの辺に設けられていてもよく、複数の辺に設けられていてもよい。
Further, the
図15は、本発明の一実施形態に係るパッド部7〜9の変形例2を示す説明図であり、図15は図15(a)、図15(b)、図15(c)、図15(d)、図15(e)及び図15(f)からなる。図15(a)及び図15(b)にはパッド部の搭載面を示し、図15(c)、図15(d)、図15(e)及び図15(f)には図15(a)のA−A線断面を示す。また、図15(a)にはパッド部のみを示し、図15(b)には二点鎖線を用いて電子デバイスの搭載位置も示し、図15(c)にはパッド部に設けられた位置決め部(位置決めマーク)が凹部である場合の一例を示し、図15(d)にはパッド部に設けられた位置決め部(位置決めマーク)が貫通孔である場合の一例を示し、図15(e)にはパッド部に設けられた位置決め部(位置決めマーク)がマーキングである場合の一例を示し、図15(f)にはパッド部に設けられた位置決め部(位置決めマーク)が凸部である場合の一例を示す。
FIG. 15 is an explanatory view showing Modification Example 2 of the
図15に示す変形例2では、前記位置決め部として、位置決めマーク171と位置決めマーク191を適用している。
In
位置決めマーク171及び位置決めマーク191は、パッド部7の搭載面70及びパッド部9の搭載面90において、電子デバイス4が搭載される領域(前記搭載位置)の周辺に設けられている。位置決めマーク171及び位置決めマーク191は、電子デバイス4が搭載される矩形(長方形または正方形)の領域の少なくとも二つの角部に沿うように(ここでは、三辺で構成される二つの角部に沿うように)形成された平面視L字状のマークである。位置決めマーク171の平面視形状は、L字を時計回りに90度回転させた形状であり、位置決めマーク191の平面視形状は、L字を時計回りに180度回転させた形状である。
The
なお、ここでいう位置決めマーク171及び位置決めマーク191は、図15(c)に示すようなパッド部7やパッド部9を貫通しない凹部であってもよく、図15(d)に示すようなパッド部7やパッド部9を貫通する貫通孔であってもよく、図15(e)に示すようなパッド部7やパッド部9の表面に印刷等により形成されたマーキングであってもよく、図15(f)に示すような、リードフレーム10を形成する際に用いられる金型の変更によりパッド部7やパッド部9の表面にプレス成形された凸部であってもよい。
Note that the
このような構成の前記位置決め部を用いてパッド部7〜9に電子デバイス4を搭載する際には、基準点711または基準点911とを通る仮想線を用いて基準線Lに基づいてY軸方向における搭載位置を決定する。
When the
なお、位置決めマーク171及び位置決めマーク191の形成位置は図15に示す位置に限定されるものではない。位置決めマーク171及び位置決めマーク191が前記凹部または前記貫通孔であった場合、例えば位置決めマーク171及び位置決めマーク191を前記搭載位置よりもリード端子1〜3側(リード端子1〜3とパッド部7〜9との境界部位側)に形成することや、例えば位置決めマーク171及び位置決めマーク191を電子デバイス4の外部電極41〜44が接合される部位を囲むように形成することにより、
位置決めマーク171及び位置決めマーク191によって外部電極41〜44が接合される部位への前記熱伝導をより確実に妨げることができる。これにより、前記半田が搭載後に再溶融することをより確実に防止できる。
The formation positions of the positioning marks 171 and 191 are not limited to the positions shown in FIG. When the
With the positioning marks 171 and 191, the heat conduction to the portion where the
なお、上記した図15に示す変形例2では、前記位置決め部として、位置決めマーク171と位置決めマーク191を適用しているが、これは好適な例であり、図16に示すように位置決めマーク171だけであっても前述したような効果が得られる。
In the second modification shown in FIG. 15, the
また、上記した図15に示す変形例2では、前記位置決め部として、位置決めマーク171と位置決めマーク191を適用しているが、図17に示すように、さらに位置決めマーク175を備えてもよい。
In the second modification shown in FIG. 15, the
位置決めマーク175は、平面視矩形状であり、パッド部7において、電子デバイス4の隣り合う外部電極である外部電極41と外部電極42とが個々に接続される各部位の間に設けられている。この位置決めマーク175は、パッド部7を貫通しない凹部であっても、パッド部7を貫通する貫通孔であってもよい。
The
図17に示す変形例4によれば、前記位置決め部は、位置決めマーク171及び位置決めマーク191に加えて位置決めマーク175も備えているため、電子デバイス4の搭載位置をより高精度に決定することができる。
According to the
ところで、一般に、半田は、リフロー装置により溶融されたときに電子デバイスの外部電極とパッド部との隙間に沿って拡がり、塗布された領域の周囲に流れ出してしまう場合がある。この場合、外部電極とパッド部との間の半田の量が不足し、外部電極とパッド部との間の電気的な接続が低下してしまうことが懸念される。 By the way, generally, when the solder is melted by the reflow apparatus, the solder spreads along the gap between the external electrode of the electronic device and the pad portion, and may flow out around the applied region. In this case, there is a concern that the amount of solder between the external electrode and the pad portion is insufficient, and the electrical connection between the external electrode and the pad portion is lowered.
これに対して、図17に示す前記位置決め部によれば、位置決めマーク175によって半田の拡がりを防止することができ、電子デバイス4とパッド部7との間の電気的な接続に係る信頼性を維持することができる。
On the other hand, according to the positioning portion shown in FIG. 17, the spread of solder can be prevented by the
なお、位置決めマーク171及び位置決めマーク191の形成位置は図17に示す位置に限定されるものではない。例えば、パッド部7において、位置決めマーク171、175に加えて、図17中に破線で示すように、前記搭載位置よりもリード端子1側(リード端子1とパッド部7との境界部位側)に位置決めマーク176を形成してもよい。ここでは、位置決めマーク176の平面視形状はL字形状である。このような位置に位置決めマーク176を形成することにより、位置決めマーク176によって外部電極42が接合される部位への前記熱伝導をより確実に妨げることができ、前記半田が搭載後に再溶融することをより確実に防止できる。
The formation positions of the positioning marks 171 and 191 are not limited to the positions shown in FIG. For example, in the
図18は、本発明の一実施形態に係るパッド部7〜9の変形例5を示す説明図であり、図18は図18(a)、図18(b)、図18(c)、図18(d)、図18(e)及び図18(f)からなる。図18(a)及び図18(b)にはパッド部の搭載面を示し、図18(c)、図18(d)、図18(e)及び図18(f)には図18(a)のB−B線断面を示す。また、図18(a)にはパッド部のみを示し、図18(b)には二点鎖線を用いて電子デバイスの搭載位置も示し、図18(c)にはパッド部に設けられた位置決め部(位置決めマーク)が凹部である場合の一例を示し、図18(d)にはパッド部に設けられた位置決め部(位置決めマーク)が貫通孔である場合の一例を示し、図18(e)にはパッド部に設けられた位置決め部(位置決めマーク)がマーキングである場合の一例を示し、図18(f)にはパッド部に設けられた位置決め部(位置決めマーク)が凸部である場合の一例を示す。
FIG. 18 is an explanatory
図18に示す変形例5では、前記位置決め部として、位置決めマーク171と位置決めマーク191を適用している。
In
位置決めマーク171は、電子デバイス4を搭載する領域(電子デバイス4の外形と一致する領域)の紙面左上隅近傍に設けられ、位置決めマーク191は、電子デバイス4を搭載する領域(電子デバイス4の外形と一致する領域)の紙面右上隅近傍に設けられている。位置決めマーク171及び位置決めマーク191の平面視形状は円形である。
The
なお、ここでいう位置決めマーク171及び位置決めマーク191は、図18(c)に示すようなパッド部7やパッド部9を貫通しない凹部であってもよく、図18(d)に示すようなパッド部7やパッド部9を貫通する貫通孔であってもよく、図18(e)に示すようなパッド部7やパッド部9の表面に印刷等により形成されたマーキングであってもよく、図18(f)に示すような、リードフレーム10を形成する際に用いられる金型の変更によりパッド部7やパッド部9の表面にプレス成形された凸部であってもよい。
Note that the
このような構成の前記位置決め部を用いてパッド部7〜9に電子デバイス4を搭載する際には、基準点711または基準点911とを通る仮想線を用いて基準線Lに基づいてY軸方向における搭載位置を決定する。
When the
なお、位置決めマーク171及び位置決めマーク191の形成位置は図18に示す位置に限定されるものではない。位置決めマーク171及び位置決めマーク191が前記凹部または前記貫通孔であった場合、例えば位置決めマーク171及び位置決めマーク191を前記搭載位置よりもリード端子1〜3側(リード端子1〜3とパッド部7〜9との境界部位側)に形成することや、例えば位置決めマーク171及び位置決めマーク191を電子デバイス4の外部電極41〜44が接合される部位を囲むように形成することにより、
位置決めマーク171及び位置決めマーク191によって外部電極41〜44が接合される部位への前記熱伝導をより確実に妨げることができる。これにより、前記半田が搭載後に再溶融することをより確実に防止できる。
The formation positions of the positioning marks 171 and 191 are not limited to the positions shown in FIG. When the
With the positioning marks 171 and 191, the heat conduction to the portion where the
上記した図18に示す前記位置決め部では、パッド部8に設けた平面視円形の位置決めマーク171と、パッド部9に設けた平面視円形の位置決めマーク191を用いているが、その数は、1つに限定されるものではなく、図19に示すような複数個であってもよい。
In the positioning part shown in FIG. 18 described above, a
図19に示す変形例6では、前記位置決め部として、位置決めマーク171〜173と、位置決めマーク191〜193とを適用している。 In the sixth modification shown in FIG. 19, positioning marks 171 to 173 and positioning marks 191 to 193 are applied as the positioning portions.
位置決めマーク171〜173に関して、パッド部7において図18の位置決めマーク171と同様の位置に位置決めマーク171が設けられ、この位置決めマーク171から−Y軸方向上の任意の位置に位置決めマーク172が設けられ、位置決めマーク171から+X軸方向上の任意の位置に位置決めマーク173が設けられる。そして、これら位置決めマーク171,173を通る仮想線と、位置決めマーク171,172を通る仮想線とからL字の仮想線を作成する。
With respect to the positioning marks 171 to 173, a
同様に、位置決めマーク191〜193に関して、パッド部9において図18の位置決めマーク191と同様の位置に位置決めマーク191が設けられ、この位置決めマーク191から−Y軸方向上の任意の位置に位置決めマーク192が設けられ、位置決めマーク191から−X軸方向上の任意の位置に位置決めマーク193が設けられる。そして、これら位置決めマーク191,192を通る仮想線と、位置決めマーク191,193を通る仮想線とからL字の仮想線を作成する。
Similarly, with respect to the positioning marks 191 to 193, a
そして、このような構成の前記位置決め部を用いてパッド部7〜9に電子デバイス4を搭載する際には、位置決めマーク171〜173により作成したL字の仮想線と、位置決めマーク191〜193により作成したL字の仮想線とからX軸方向及びY軸方向における電子デバイス4の搭載位置の位置決めを行う。
And when mounting the
なお、位置決めマーク171及び位置決めマーク191の形成位置は図19に示す位置に限定されるものではない。例えば、パッド部7において、位置決めマーク171〜173に加えて、図19中に破線で示すように、電子デバイス4の外部電極41,42が接合される部位を囲むように位置決めマーク177を複数形成し、パッド部9において、位置決めマーク191〜193に加えて、図19中に破線で示すように、電子デバイス4の外部電極44が接合される部位を囲むように位置決めマーク197を複数形成してもよい。ここでは、位置決めマーク177,197の平面視形状は円形である。このような位置に位置決めマーク177,197を形成することにより、位置決めマーク177,197によって外部電極41,42,44が接合される部位への前記熱伝導をより確実に妨げることができ、前記半田が搭載後に再溶融することをより確実に防止できる。
The formation positions of the positioning marks 171 and 191 are not limited to the positions shown in FIG. For example, in the
また、前記位置決め部では、上記した実施形態だけでなく、図20に示すような実施形態であってもよい。 Further, the positioning unit may be not only the above-described embodiment but also an embodiment as shown in FIG.
図20に示す変形例7では、前記位置決め部として、位置決めマーク172,173と、位置決めマーク192,193とを適用している。
In
位置決めマーク172,173は、パッド部7の搭載面に平面視長方形の矩形に形成されている。位置決めマーク172は、搭載面に搭載する電子デバイス4の搭載領域の外方であって、電子デバイス4の搭載領域の紙面左上隅にその長手方向がY軸方向に沿って形成されている。この位置決めマーク172は、搭載する電子デバイス4の搭載領域のうちX軸方向の位置決めに用いる。また、位置決めマーク173は、搭載面に搭載する電子デバイス4の搭載領域の外方であって、電子デバイス4の搭載領域の紙面左上隅にその長手方向がX軸方向に沿って形成されている。この位置決めマーク173は、搭載する電子デバイス4の搭載領域のうちY軸方向の位置決めに用いる。これら位置決めマーク172,173の長辺に沿った延長線の交点が、基準点711とされている。
The positioning marks 172 and 173 are formed in a rectangular shape in plan view on the mounting surface of the
また、位置決めマーク192,193は、パッド部7の搭載面に平面視長方形の矩形に形成されている。位置決めマーク192は、搭載面に搭載する電子デバイス4の搭載領域の外方であって、電子デバイス4の搭載領域の紙面右上隅にその長手方向がY軸方向に沿って形成されている。この位置決めマーク192は、搭載する電子デバイス4の搭載領域のうちX軸方向の位置決めに用いる。また、位置決めマーク193は、搭載面に搭載する電子デバイス4の搭載領域の外方であって、電子デバイス4の搭載領域の紙面右上隅にその長手方向がX軸方向に沿って形成されている。この位置決めマーク193は、搭載する電子デバイス4の搭載領域のうちY軸方向の位置決めに用いる。これら位置決めマーク192,193の長辺に沿った延長線の交点が、基準点911とされている。
The positioning marks 192 and 193 are formed in a rectangular shape in plan view on the mounting surface of the
位置決めマーク172,173,192,193は、パッド部7やパッド部9を貫通しない凹部であってもよく、パッド部7やパッド部9を貫通する貫通孔であってもよくパッド部7やパッド部9の表面に印刷等により形成されたマーキングであってもよく、リードフレーム10を形成する際に用いられる金型の変更によりパッド部7やパッド部9の表面にプレス成形された凸部であってもよい。
The positioning marks 172, 173, 192, 193 may be concave portions that do not penetrate the
これら位置決めマーク172,173,192,193を用いてパッド部7〜9に電子デバイス4を搭載する際には、基準点711,911を通る仮想線Lに基づいて電子デバイス4の搭載位置のY軸方向における搭載位置を決定する。
When the
また、本実施形態では、前記位置決め部として、図5,14〜20に示す形態を示しているが、これらの形態はそれぞれ単独で用いてもよいが、図21に示すように組み合わせて用いてもよい。なお、図21は、図5に示す切り欠き部71,91と、図19に示す位置決めマーク171〜173と、位置決めマーク191〜193とを組み合わせた変形例8を示す。
Moreover, in this embodiment, although the form shown in FIGS. 5 and 14 to 20 is shown as the positioning portion, these forms may be used alone, but are used in combination as shown in FIG. Also good. FIG. 21 shows a modified example 8 in which the
上記したように、前記位置決めマークがマーキングであった場合、印刷等により比較的安価で形成することができる。 As described above, when the positioning mark is a marking, it can be formed at a relatively low cost by printing or the like.
前記位置決めマークが凹部、凸部及び貫通孔のうちのいずれか1つを含む場合、樹脂パッケージ部5とパッド部7〜9との接触面積を増加させることができる。これにより、樹脂パッケージ部5から、パッド部7〜9を含むリード端子1〜3が脱落してしまう(抜け落ちてしまう)ことを防止できる。また、前記位置決めマークによって前記熱伝導をより確実に妨げることができるため、前記半田が搭載後に再溶融することをより確実に防止できる。特に、前記位置決めマークが凹部または凸部であった場合、パッド部7〜9の強度を保つことができ、前記位置決めマークが貫通孔であった場合、画像処理時に前記位置決めマークをより確実に検出することができる。
When the positioning mark includes any one of a concave portion, a convex portion, and a through hole, the contact area between the
なお、本実施形態では、例えば図5に示すパッド部7〜9を用いているが、パッド部7〜9の形状は、これに限定されるものではなく、電子デバイス4を搭載可能であれば任意に設定可能であり、図22に示すパッド部7〜9の変形例9であってもよい。
In this embodiment, for example, the
図22に示す変形例9では、左側から順に、パッド部9、パッド部7、パッド部8を配している。このパッド部7〜9の配置は、搭載する電子デバイス4の外部電極41〜44の位置に関係している。なお、この図22に示すパッド部7〜9では、パッド部8,9の体積が同一であり、パッド部7の体積がパッド部8,9の体積より小さい。
In the
また、このパッド部7〜9では、図2に示す形態の前記位置決め部(切り欠き部71,91)に代わる前記位置決め部(切り欠き部91,81)が、パッド部8,9に形成されている。
Further, in the
また、パッド部7〜9の変形例は、上記した形態に限定されるものではなく、下記する図23〜図25に示す変形例10〜12であってもよい。 Moreover, the modification of the pad parts 7-9 is not limited to an above-described form, The modifications 10-12 shown to FIGS. 23-25 mentioned below may be sufficient.
変形例10について、図23に示すようにパッド部7を例にして説明する。この変形例10では、パッド部7の外周縁に、搭載面70に対して垂直な方向に突出する突起部75が備えられている。なお、図23ではパッド部7を例にして説明しているが、パッド部8,9にも同様の構成が備えられている。
このように、パッド部7に突起部75が備えられることにより、突起部75が堤部の役割を果たし、半田等がパッド部7の搭載面からはみ出してしまう(オーバフローしてしまう)ことを防止することもできる。
As described above, the
なお、パッド部7(リードフレーム10)が、金属の板材を、金型を用いた打ち抜き加工等を用いてパターンニングすることによって形成されたものである場合、前記突起部75は、打ち抜き加工時にパッド部7(リードフレーム10)を金型から取り出す際に形成された打ち抜きバリであってもよい。
In the case where the pad portion 7 (lead frame 10) is formed by patterning a metal plate material using a punching process using a mold or the like, the
この場合には、金属の板材に打ち抜き加工を施してリードフレーム10を形成する際に、突起部も同時に形成することができ、より安価で簡単に突起部75を形成することができる。
In this case, when the
また、パッド部7を作業台に載置した状態で電子デバイス4をパッド部7に搭載する際には、前記打ち抜きバリが前記作業台に接触してパッド部7の搭載面70が前記作業台に対して傾いた状態になることが懸念される。
Further, when the
しかしながら、本実施形態によれば、前記打ち抜きバリを突起部75とするので、パッド部7の平坦な面(突起部75が形成されておらず平坦な面)が前記作業台に接触し、パッド部7の搭載面70が前記作業台に対して傾いた状態になることを防止できる。これにより、搭載後の電子デバイス4とパッド部7との間の電気的機械的な接続の安定度を向上させることができ、接続不良が発生することを防止できる。これにより、電子デバイス4とパッド部7との間の電気的な接続に係る信頼性を向上することができる。なお、電子デバイス4の外部電極41〜44とパッド部7〜9との間は、ワイヤボンドまたはFCBによって電気的に接続されていることが好ましい。
However, according to the present embodiment, since the punching burr is the
変形例11について、図24に示すようにパッド部7を例にして説明する。この変形例11にかかるパッド部7では、リード端子1との境界部位に隣接する端面(下側端面)76がジグザグ状に成型されている。なお、図24ではパッド部7を例にして説明しているが、パッド部8,9にも同様の構成が形成されている。本実施形態において、ジグザグ状とは、端面に凹凸形状が形成され、凸部の突起及び凹部の窪みが鋭角を成している形状(楔形状)を示す。
このように端面をジグザグ状に成型することによって、パッド部7と樹脂パッケージ部5との間の接触面積を増加させることができるため、樹脂パッケージ部5からパッド部7ごとリード端子1が脱落してしまうことを防止できる。
By forming the end face in a zigzag shape in this way, the contact area between the
なお、ジグザグ状に成型する部位(端面)は図24に示す部位(端面76)に限定されるものではなく、パッド部7〜9の全ての端面の少なくとも一部分がジグザグ状に成型されてもよい。例えば、パッド部7の左側端面や右側端面をジグザグ状に成型してもよく、この場合には、ジグザグ状に成型された部位が樹脂パッケージ部5内部に引掛かるため、リード端子1が脱落してしまうことをより確実に防止できる。
In addition, the site | part (end surface) shape | molded in zigzag shape is not limited to the site | part (end surface 76) shown in FIG. 24, At least one part of all the end surfaces of the pad parts 7-9 may be shape | molded in zigzag shape. . For example, the left end surface and the right end surface of the
また、前記端面をジグザグ状に成型するために、凹部内面にジグザグ形状が予め設けられている金型を用いてリード端子1(リードフレーム10)を形成してもよい。また、金型を用いてリード端子1(リードフレーム10)を形成し、金型からリード端子1(リードフレーム10)を取り出した後で、エッチング、打ち抜き加工または切削加工によって前記端面をジグザグ状に成型してもよい。 In addition, in order to mold the end face in a zigzag shape, the lead terminal 1 (lead frame 10) may be formed using a mold in which a zigzag shape is provided in advance in the inner surface of the recess. Further, after forming the lead terminal 1 (lead frame 10) using a mold and taking out the lead terminal 1 (lead frame 10) from the mold, the end face is zigzag shaped by etching, punching or cutting. It may be molded.
変形例12について、図25に示すようにパッド部7を例にして説明する。この変形例12にかかるパッド部7では、電子デバイス4の搭載面70の外周縁(特に、リード端子1と隣接する部位)に、搭載面70(X−Y平面)に対して垂直な方向に突出する堤部77が備えられている。なお、図25ではパッド部7を例にして説明しているが、パッド部8,9にも同様の構成が形成されている。
The modified example 12 will be described using the
このようにパッド部7に堤部77が備えられていることによって、パッド部7と樹脂パッケージ部5との間の接触面積を増加させることができるとともに、堤部77が樹脂パッケージ部5内部に引掛かるため、樹脂パッケージ部5からパッド部7ごとリード端子1が脱落してしまうことを防止できる。
As the
なお、堤部77を形成する部位は、図25に示す部位が好適であるが、これに限定されるものではなく、パッド部7の全ての端部の少なくとも一部分に堤部が形成されていても、同様の効果を有する。
25 is preferable as the part for forming the
また、堤部77は、金型を用いてリード端子1(リードフレーム10)を形成する際に、リード端子1の端部から後に堤部77となる部材を予め延設しておき、リード端子1(リードフレーム10)を金型から取り出した後に、前記端部と延設されている部材との境界部位に折り曲げ加工を施すことによって形成してもよい。
Further, when the
なお、上記した本実施形態では、樹脂パッケージ部5の形状を直方体としているが、これに限定されるものではなく、パッド部7〜9と電子デバイス4とを樹脂封止できれば、他の形態であってもよい。具体的に、図26〜30に示すような樹脂パッケージ部の変形例1〜5であってもよい。図26〜30は、樹脂パッケージ部5の変形例1〜5を示す概略斜視図である。
In addition, in this embodiment mentioned above, although the shape of the
図26に示す電子部品100の樹脂パッケージ部5の形状は、断面半円形の柱形状である。ここでいう前記断面半円形の柱形状とは、円柱形を高さ方向に沿って切断した形状である。
The shape of the
図27に示す電子部品100の樹脂パッケージ部5の形状は、断面略半円形の柱形状である。ここでいう前記断面略半円形の柱形状とは、断面の外周が円形と直線とからなる柱形状である。
The shape of the
図28に示す電子部品100の樹脂パッケージ部5の形状は、断面半円形の先細りの柱形状である。ここでいう前記断面半円形の先細りの柱形状とは、円錐台形を高さ方向に沿って切断した形状である。
The shape of the
図29に示す電子部品100の樹脂パッケージ部5の形状は、半球形状である。ここでいう前記半球形状とは、球形状の一部分を切断して除去した凸レンズ形状である。
The shape of the
図30に示す電子部品100の樹脂パッケージ部5の形状は、略半球形状である。ここでいう前記略半球形状とは、筐体が半球形状のものと直方体形状のものが平面で一体形成されたものである。
The shape of the
なお、本発明は、その精神や主旨または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。 It should be noted that the present invention can be implemented in various other forms without departing from the spirit, gist, or main features. For this reason, the above-described embodiment is merely an example in all respects and should not be interpreted in a limited manner. The scope of the present invention is indicated by the claims, and is not restricted by the text of the specification. Further, all modifications and changes belonging to the equivalent scope of the claims are within the scope of the present invention.
10 リードフレーム
1 第1リード端子
11 第1突出片
2 第2リード端子
12 第1突出片
22 第2突出片
3 第3リード端子
13 第1突出片
4 電子デバイス
41 第1外部電極
42 第2外部電極
43 第3外部電極
44 第4外部電極
5 樹脂パッケージ部
6 配線基板
7 第1パッド部
71 切り欠き部
171,172,173,175 位置決めマーク
8 第2パッド部
9 第3パッド部
91 切り欠き部
191,192,193 位置決めマーク
100 電子部品
10
Claims (6)
前記搭載面における前記電子デバイスを搭載する位置を決定するための位置決め部を備えたことを特徴とするリードフレーム。 A lead frame comprising a plurality of pad portions each provided with a mounting surface for mounting an electronic device, and a plurality of lead terminals extending from each pad portion,
A lead frame comprising a positioning portion for determining a position for mounting the electronic device on the mounting surface.
前記搭載面をX軸と前記X軸に直交したY軸とのX−Y平面とし、
前記位置決め部は、前記X−Y平面での前記電子デバイスの搭載位置を示すことを特徴とするリードフレーム。 The lead frame according to claim 1,
The mounting surface is an XY plane of an X axis and a Y axis perpendicular to the X axis,
The lead frame according to claim 1, wherein the positioning portion indicates a mounting position of the electronic device on the XY plane.
前記位置決め部は、前記複数のパッド部のうちの少なくとも1つの前記パッド部の外周端部に形成された切り欠き部であることを特徴とするリードフレーム。 The lead frame according to claim 1 or 2,
The lead frame according to claim 1, wherein the positioning portion is a cutout portion formed at an outer peripheral end portion of at least one of the plurality of pad portions.
前記位置決め部は、前記複数のパッド部のうちの少なくとも1つの前記パッド部の前記搭載面に形成された位置決めマークであることを特徴とするリードフレーム。 The lead frame according to claim 1, claim 2, or claim 3,
The lead frame according to claim 1, wherein the positioning portion is a positioning mark formed on the mounting surface of at least one of the plurality of pad portions.
前記位置決めマークは、マーキング、凹部、凸部または貫通孔であることを特徴とするリードフレーム。 The lead frame according to claim 4, wherein
The lead frame according to claim 1, wherein the positioning mark is a marking, a concave portion, a convex portion, or a through hole.
前記複数のパッド部及び前記複数のリード端子は、請求項1〜請求項5のうちのいずれか一つの請求項記載のリードフレームを用いて形成されたことを特徴とするリードタイプの電子部品。 A lead-type electronic component including a plurality of pad portions each provided with a mounting surface for mounting an electronic device, and a plurality of lead terminals extending from each pad portion,
The lead-type electronic component, wherein the plurality of pad portions and the plurality of lead terminals are formed using the lead frame according to any one of claims 1 to 5.
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