JP2004235232A

JP2004235232A - Mounting structure of electronic component

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Publication number: JP2004235232A
Application number: JP2003019069A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Hiroshima; 義之広島; Kenichiro Tsubone; 健一郎坪根
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2003-01-28
Filing date: 2003-01-28
Publication date: 2004-08-19

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent conductive adhesives flowing out from pads from being brought into contact with each other, and to prevent excess current from flowing between the pads and from causing a shorting. <P>SOLUTION: A mounting structure of electronic component, in which the conductive adhesive is applied onto two confronted electrodes arranged on a substrate and an electronic component is mounted is characterised in that one electrode has a storage storing conductive adhesive on the other electrode side rather than a center position of one electrode. By this mounting structure of electronic component, the problem discribed above is solved. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の実装構造、特に、銀（Ａｇ）エポキシ系接着剤等の導電性接着剤を用いて、コンデンサ等の電子部品をプリント配線板等の基板に実装する構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品のプリント配線板への接続にあっては、部品穴（スルーホール）によらずに表面の配線パターンに、例えば、錫（Ｓｎ）及び鉛（Ｐｂ）の合金から成る半田付けをする等の表面実装技術（ＳＭＴ：ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）が採用されている。
【０００３】
かかる半田付けによる表面実装技術によれば、電子部品の微小化やリードピンの狭ピッチ化等に対応することができ、電子部品の高密度実装を実現することができる一方、前記半田に含まれる鉛（Ｐｂ）の有害性が、人体に対する影響及び環境保護等の観点から問題となっている。そこで、鉛（Ｐｂ）を含まない接合材料、即ち、鉛（Ｐｂ）フリー接合材料を用いた表面実装技術の開発が要求され、かかる要求に対応すべく、導電性を有しながら接着及び接合する樹脂である導電性接着剤が用いられている。
【０００４】
図１は、電子部品を導電性接着剤を用いて基板上に設けられたパッドに実装した、第１の従来構造を示した図である。また、図２は、電子部品を導電性接着剤を用いて基板上に設けられたパッドに実装した、第２の従来構造を示した図である。図１及び図２において、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は線Ａ−Ａにおける断面図である。なお、図１−（ａ）及び図２−（ａ）においては、説明の便宜上、パッド上に設けた電子部品及びパッド上に塗布した導電性接着剤の図示を省略する。
【０００５】
まず、図１に示す従来の電子部品の第１の実装構造では、基板１０上に、２つのパッド１５（梨地模様で示す）が設けられ、当該パッド１５を囲むようにレジスト２０（右上向きの斜線で示す）が設けられている。レジスト２０の高さはパッド１５よりも高く設定されている。パッド１５の上面に導電性接着剤を塗布し、電子部品２５を、図１−（ｂ）に示されるように、当該導電性接着剤を介してパッド１５上に載置し接続させている。
【０００６】
図２に示す従来の電子部品の第２の実装構造は、図１に示す構造と近似しているが、以下の点で図１に示す構造相違している。即ち、２つのパッド１６（梨地模様で示す）の間にも、レジスト２１−２（右上向きの斜線で示す）が形成されている。更に、レジスト２１−２の高さはパッド１６よりも僅かに低く又は略同じ高さに設定されており、電子部品２５が導電性接着剤を介してパッド１６上に載置され接続されている。
【０００７】
また、従来においては、絶縁基板上に電子部品素子を搭載する金属のダイパット部を含む回路導体を形成した後、前記ダイパット部の外側に溝部をレーザ加工により設けた構造もある（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
更に、プリント基板上の電極上に導電性接着剤を用いて端子を接着してプリント基板上に実装する表面実装部品の実装構造において、個々の電極を、プリント基板上に形成した個々の凹所内底面に配置し、各凹所内底面に配置した電極上に導電性接着剤を塗布し、塗布した導電性接着剤を介して表面実装部品の端子を接続した構造もある（例えば、特許文献２参照）。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００２−５０６４２号公報（第２頁、第２図）
【００１０】
【特許文献２】
特開２０００−２４４０９０号公報（第５−６頁、第１図）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、導電性接着剤は一般に、表面張力が小さく、流動性は高いという特質を有する。
【００１２】
従って、図１に示される従来の電子部品の第１の実装構造では、かかる特質を有する導電性接着剤の上に電子部品１５が搭載されるため、搭載時における電子部品１５からの圧力によって、導電性接着剤が、図１において符号３０にて示すように、パッド１５の外部へ押し出される。
【００１３】
図１に示される構造では、２つのパッド１５の間に、当該押し出された導電性接着部材３０が流動し互いに接触することを防止するための堰き止め部が形成されていないため、図１において矢印Ｂで示す方向に流動した夫々の導電性接着剤３０が接触し、パッド１５間に過電流が流れショートを引き起こしてしまう可能性がある。特に、微細電子部品の基板への実装にあっては高密度化が求められており、２つのパッド１５間の間隔が非常に狭くなる傾向にあり、上述の問題は深刻である。
【００１４】
また、図２に示される従来の電子部品の第２の実装構造では、上述のように、パッド１６から押し出された導電性接着部材３５が接触するのを防止するために２つのパッド１６の間にレジスト２１−２が形成されている。しかしながら、上述のように、レジスト２１−２の高さはパッド１６よりも僅かに低く又は略同じ高さに設定されている。従って、２つのパッド１６から押し出された流動性の高い夫々の導電性接着部材３５が、２つのパッド１６の間に形成されているレジスト２１−１と２つのパッド１６上に搭載された電子部品２５との間の僅かな隙間において、図２中矢印Ｃで示すように、毛細管現象を起こして接触する。そのため、図１に示す構造の場合と同様に、パッド１６間に過電流が流れショートを引き起こしてしまう可能性がある。
【００１５】
更に、図１及び図２の何れの構造においても、導電性接着剤３０又は３５は流動性が高い特質を有するため、パッド１５又は１６から流動した導電性接着剤３０又は３５がパッド１５又は１６の周りに設けられたレジスト２０又は２１−１に接触すると、レジスト２０又は２１−１の縁を伝って長距離を流動し、互いに接触してしまう。従って、パッド１５又は１６間に過電流が流れショートを引き起こしてしまう可能性がある。
【００１６】
そこで、本発明の目的は、上記問題に鑑みてなされたものであり、パッドから流れ出た導電性接着剤同士が接触し、パッド間に過電流が流れてショートを引き起こすことを防止する電子部品の実装構造を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、基板上に設けられた２つの対向する電極部上に、導電性接着剤を塗布して電子部品を実装する電子部品の実装構造において、前記一の電極部は、前記一の電極部の略中心位置よりも前記他の電極部側に、前記導電性接着剤を貯留する貯留部を備えたことを特徴とする電子部品の実装構造によって達成される。
【００１８】
また、上記目的は、基板上に設けられた２つの対向する電極部上に、導電性接着剤を塗布して電子部品を実装する電子部品の実装構造において、前記一の電極部は、前記導電性接着剤を前記他の電極部側と反対の方向に流出させる流出部を備えたことを特徴とする電子部品の実装構造によっても達成される。
【００１９】
上記目的は更に、基板上に設けられた２つの対向する電極部上に、導電性接着剤を塗布して電子部品を実装する電子部品の実装構造において、前記一の電極と前記他の電極との間に位置する前記基板の領域には、複数の溝形成部が形成されていることを特徴とする電子部品の実装構造によっても達成される。
【００２０】
なお、前記２つの対向する電極部を環囲するレジスト部が前記基板上に設けられ、前記溝形成部の端部は、前記レジスト部の内部に到達していてもよい。
【００２１】
上記目的はまた、基板にレジスト部によって環囲されて設けられた２つの対向する電極部上に、導電性接着剤を塗布して電子部品を実装する電子部品の実装構造において、前記一の電極と前記他の電極との間に位置する前記基板の領域には、複数の障壁部が設けられ、前記障壁部は前記レジスト部に接続していることを特徴とする電子部品の実装構造によっても達成される。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明では、導電性接着剤を用いて、コンデンサ等の電子部品を基板上に設けられた電極部、即ち、パッドに実装する際の実装構造に係る。
【００２３】
ここで、導電性接着剤とは、エポキシ、ウレタン、アクリル等の樹脂に、金、銀、ニッケル等の金属又はカーボン等の高導電性を備えた微粒子を配合した接着剤である。導電性接着剤は、接着後に高導電性を発現するものであり、代表的なものとして、銀（Ａｇ）エポキシ系接着剤が用いられる。
【００２４】
以下、本発明に係る電子部品の実装構造の実施形態を、図３乃至図１３を参照して順に説明する。
［第１の実施形態］
先ず、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００２５】
図３は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の実装構造であり、電子部品を実装する前の状態を示す図である。図３において、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は線Ａ−Ａにおける断面図であり、（ｃ）は線Ｂ−Ｂにおける断面図である。
【００２６】
図４は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の実装構造であり、電子部品を実装したときの状態を示す図である。図４において、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は線Ａ−Ａにおける断面図である。なお、図４−（ａ）においては、説明の便宜上、電子部品及びパッド上に塗布した導電性接着剤の図示を省略する。
【００２７】
図３及び図４を参照するに、基板４０上に、銅等から成る２つのパッド４１（梨地模様で示す）が設けられ、当該パッド４１を囲むようにレジスト４２（右上向きの斜線で示す）が設けられている。パッド４１の上面には、導電性接着剤が、図３−（ａ）において符号４３にて示すように略円形状に塗布され、図４に示すように電子部品４４が導電性接着剤を介してパッド４１上に実装され接続される。
【００２８】
第１の実施形態では、２つのパッド４１において、一のパッド４１の略中心位置よりも他のパッド４１と対向する側に、パッド４１の上面を切り込んで溝形成部４５が設けられている。溝形成部４５は、凹型の断面形状を有し、底部が基板４０の上面に達していることが望ましい。
【００２９】
但し、溝形成部４５の底部は必ずしも基板４０の上面に達していなくてもよく、後述する導電性接着剤の溝形成部４５への流れ込みの効果が得られれば、特に溝形成部４５の深さに限定はない。
【００３０】
また、溝形成部４５は凹型形状に限られず、例えば、底面が鋭角であるＶ字型であっても、底面が湾曲面を有しているＵ字型であってもよい。溝形成部４５は、例えば、パッド４１にマスクをかけて、溶剤を用いて又はレーザ加工によって形成される。
【００３１】
導電性接着剤は、図３−（ａ）において符号４３にて示すように、パッド４１の上面において溝形成部４５が位置している側と反対の側、即ち、２つのパッド４１が対向する側と反対の側に塗布されている。図４に示すように、導電性接着剤の上に電子部品４４が搭載されると、搭載時における電子部品４４からの圧力によって、導電性接着剤が、図４中符号４６で示すように、パッド４１の外部へ押し出されて、はみ出る。
【００３２】
このとき、導電性接着剤は、２つのパッド４１において一のパッド４１が他のパッド４１と対向する側にも流動するが、溝形成部４５中に流れ込み、他のパッド４１側へ流れ込むことが阻止され、互いに接触することが防止される。即ち、溝形成部４５は、このようにはみ出た導電性接着剤が他のパッド４１側への流れ込みを阻止するために、導電性接着剤を貯留する貯留部として機能する。
【００３３】
従って、少なくとも溝形成部４５の体積分と略同じ量の導電性接着剤が、他のパッド４１側へ流れこむことを防止することができ、その分各パッド４１から流れ出た導電性接着剤同士の間隔も広がり、パッド４１のショートの可能性を減少させることができる。
【００３４】
また、図３に示すように、導電性接着剤は、パッド４１上であって電子部品４４の外側にも塗布されるため、パッド４１からはみ出た夫々の導電性接着剤間の距離は離れる。更に、上述のように、導電性接着剤は、電子部品４４の内側方向（他のパッド４１側方向）へは流れ出にくいため、他のパッド４１と反対の側に設けられているレジスト４２の縁にくっつくこととなる。よって、一のパッド４１からはみ出た導電性接着剤が、他のパッド４１からはみ出た導電性接着剤と接触するまでに伝わるレジスト４２の縁の道のりは長い。従って、流動性の高い導電性接着剤が、レジスト４２の縁を伝って長距離を流動し互いに接触してパッド間に過電流が流れショートを引き起こしてしまう可能性を、低減することも可能となる。
［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
【００３５】
図５は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品の実装構造であり、電子部品を実装する前の状態を示す図である。図５において、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は線Ａ−Ａにおける断面図であり、（ｃ）は線Ｂ−Ｂにおける断面図である。
【００３６】
図６は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品の実装構造であり、電子部品を実装したときの状態を示す図である。図６において、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は線Ａ−Ａにおける断面図である。なお、図６−（ａ）においては、説明の便宜上、電子部品及びパッド上に塗布した導電性接着剤の図示を省略する。
【００３７】
図５及び図６を参照するに、第１の実施形態と同様に、基板５０上に、２つのパッド５１（梨地模様で示す）が設けられ、当該パッド５１を囲むようにレジスト５２（右上向きの斜線で示す）が設けられている。パッド５１の上面には、第１の実施形態と同様に、導電性接着剤が塗布され、図６に示すように、電子部品５４が導電性接着剤を介してパッド５１上に載置され接続される。
【００３８】
第１の実施形態と同様に、２つのパッド５１において、一のパッド５１が他のパッド５１と対向する側に、第１の実施形態と同様の方法によって、同様の形状を備えた第１溝形成部５５−１が設けられている。
【００３９】
更に、第１溝形成部５５−１の略中心位置から、他のパッド５１側と反対の方向、即ち、第１溝形成部５５−１が形成されている方向と略垂直の方向に第２溝形成部５５−２が延在して形成されている。
【００４０】
図６に示すように、導電性接着剤の上に電子部品５４が搭載されると、搭載時における電子部品５４からの圧力によって、導電性接着剤が、図６中、符号５６で示すように、パッド４１の外部へ押し出されて、はみ出る。
【００４１】
このとき、導電性接着剤は、第１の実施形態と同様に、２つのパッド５１において一のパッド５１が他のパッド５１と対向する側にも流動するが、第１溝形成部５５−１中に流れ込むため、他のパッド５１側へ流れ込むことが阻止され、互いに接触することが防止される。
【００４２】
更に、第２の実施形態では、第２溝形成部５５−２が、電子部品５４の搭載によっては圧力がかからない部分にまで延在形成されているため、はみ出た導電性接着剤がかかる部分へ送られる。かかる部分は、電子部品５４の周縁部近傍におけるトップフィレットが形成される領域であり、電子部品５４のパッド５１に対する接続強度及び抵抗が向上する。
【００４３】
また、導電性接着剤は、第１溝形成部５５−１が形成されている方向が略９０度転換された方向に形成されている第２溝形成部５５−２にも送り込まれるため、第１溝形成部５５−１が導電性接着剤で埋まってしまうことを回避することが出来る。
【００４４】
更に、第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、導電性接着剤は、パッド５１上であって電子部品５４の外側にも塗布されるため、パッド５１からはみ出た夫々の導電性接着剤間の距離は離れる。また、上述のように、導電性接着剤は、電子部品５４の内側方向（他のパッド５１側方向）へは流れ出にくいため、他のパッド５１と反対の側に設けられているレジスト５２の縁にくっつくこととなる。よって、一のパッド５１からはみ出た導電性接着剤が、他のパッド５１からはみ出た導電性接着剤と接触するまでに伝わるレジスト５２の縁の道のりは長い。従って、流動性の高い導電性接着剤が、レジスト５２の縁を伝って長距離を流動し互いに接触してパッド間に過電流が流れショートを引き起こしてしまう可能性を、低減することも可能となる。
【００４５】
なお、図５及び図６に示す例では、第２溝形成部５５−２は、各パッド５１において１本のみ形成されているが、本発明はこれに限られず複数本形成されていてもよい。
［第３の実施形態］
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
【００４６】
図７は、本発明の第３の実施形態に係る電子部品の実装構造であり、電子部品を実装する前の状態を示す図である。図７において、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は線Ａ−Ａにおける断面図であり、（ｃ）は線Ｃ−Ｃにおける断面図である。
【００４７】
図８は、本発明の第３の実施形態に係る電子部品の実装構造であり、電子部品を実装したときの状態を示す図である。図８において、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は線Ａ−Ａにおける断面図である。なお、図８−（ａ）においては、説明の便宜上、電子部品及びパッド上に塗布した導電性接着剤の図示を省略する。
【００４８】
図７及び図８を参照するに、第１及び第２の実施形態と同様に、基板６０上に、２つのパッド６１（梨地模様で示す）が設けられ、当該パッド６１を囲むようにレジスト６２（右上向きの斜線で示す）が設けられている。パッド６１の上面には、第１及び第２の実施形態と同様に、導電性接着剤が塗布され、図８に示すように、電子部品６４が導電性接着剤を介してパッド６１上に載置され接続される。
【００４９】
第３の実施形態では、パッド６１の上面であって、図８に示される電子部品６４が実装される部分の外側の領域において、一のパッド６１が他のパッド６１と対向している側と反対側の方向へ、第１の実施形態と同様の方法によって、同様の形状を備えた溝形成部６５が複数本、図７及び図８に示す例では３本、パッド６１の外縁に達するように設けられている。
【００５０】
このため、導電性接着剤をパッド６１上に塗布すると、図８に示すように、導電性接着剤を全体的に、パッド６１上において電子部品６４よりも外側にシフトさせることができる。
【００５１】
更に、図８に示すように、実際に導電性接着剤の上に電子部品６４を搭載すると、搭載時における電子部品６４からの圧力によって、導電性接着剤は、図６中、符号６６で示すように、押し出されてはみ出るが、溝形成部６５によって、電子部品６４よりも外側へ流れ出しやすくなっている。即ち、溝形成部６５は、導電性接着剤を他のパッド６１側と反対の方向に流出させる流出部として機能する。
【００５２】
かかる構造により、導電性接着剤は、電子部品６４の外側へ流動するため、パッド６１が互いに対向する側に導電性接着剤が流れ出す量を減少することができ、パッド６１のショートの可能性を低減させることができる。
【００５３】
また、第１及び第２の実施形態と同様に、第３の実施形態においても、導電性接着剤は、パッド６１上であって電子部品６４の外側に塗布されるため、パッド６１からはみ出た夫々の導電性接着剤間の距離は離れることとなる。更に、上述のように、導電性接着剤は、電子部品６４の内側方向（他のパッド４１側方向）へは流れ出にくいため、他のパッド６１と反対の側に設けられているレジスト６２の縁にくっつくこととなる。よって、一のパッド６１から電子部品６４の外側へ流動した導電性接着剤が、他のパッド６１からはみ出た導電性接着剤と接触するまでに伝わるレジスト６２の縁の道のりは長い。従って、流動性の高い導電性接着剤は、レジスト６２の縁を伝って長距離を流動し互いに接触してパッド間に過電流が流れショートを引き起こしてしまう可能性を、低減することも可能となる。
【００５４】
なお、図７及び図８に示す例では、溝形成部６５は一つのパッド６１につき３本形成されているが、溝形成部６５の本数はこれに限定されない。また、第１又は第２の実施形態を、本実施形態と組み合わせた構造としてもよい。
［第４の実施形態］
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
【００５５】
上述のように、第１乃至第３の実施形態では、パッド４１乃至６１に溝が形成されているが、本実施形態では、基板自体に加工が施されて溝形成部が設けられている。
【００５６】
図９は、本発明の第４の実施形態に係る電子部品の実装構造であり、電子部品を実装する前の状態を示す図である。図１０において、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は線Ａ−Ａにおける断面図であり、（ｃ）は線Ｄ−Ｄにおける断面図である。
【００５７】
図１０は、本発明の第４の実施形態に係る電子部品の実装構造であり、電子部品を実装したときの状態を示す図である。図１０において、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は線Ａ−Ａにおける断面図である。なお、図１０−（ａ）においては、説明の便宜上、電子部品及びパッド上に塗布した導電性接着剤の図示を省略する。
【００５８】
図９及び図１０を参照するに、第１乃至第３の実施形態と同様に、基板７０上に、２つのパッド７１（梨地模様で示す）が設けられ、当該パッド７１を囲むようにレジスト７２（右上向きの斜線で示す）が設けられている。パッド７１の上面には、第１乃至第３の実施形態と同様に、導電性接着剤が塗布され、図１０に示すように電子部品７４が導電性接着剤を介してパッド７１上に載置され接続される。
【００５９】
第４の実施形態では、一のパッド７１と他のパッド７１との間にある基板７０の領域に２本の溝形成部７５がパッド７１と略平行するように設けられている。溝形成部７５は、特に形成方法について限定はないが、例えばレーザ加工等で基板７０上に形成される。次いで、レジスト７２が２つのパッド７１を囲むように設けられる。レジスト７２は、溝形成部７５の両端部分７５−１及び７５−２の上にも設けられている。従って、溝形成部７５は、レジスト７２がパッド７１に対向している側の面である側面７２−１及び７２−２よりも内部、即ち、基板７０の外周側にも設けられている。このように、本実施形態では、溝形成部７５を簡易な製造方法で形成することができる。
【００６０】
図１０に示すように、導電性接着剤の上に電子部品７４が搭載されると、搭載時における電子部品７４からの圧力によって、導電性接着剤が、図７中、符号７６で示すように、パッド７１の外部へ押し出されて、はみ出る。
【００６１】
このとき、パッド７１が互いに対向する側にはみ出た導電性接着剤は、２本の溝形成部７５の夫々に流れ落ちるため、溝形成部７５よりも更に他のパッド７１側へ流れ込むことが防止される。
【００６２】
溝形成部７５は複数本形成されることが必要とされる。溝形成部７５が１本のみ設けられた場合は、２つのパッド７１の夫々から流れ出てきた導電性接着剤が１本のみの溝形成部へ流れ込んでしまい、その結果、パッド６１のショートが発生してしまうからである。
【００６３】
更に、一のパッド７１から流れ出してレジスト７２の側面７２−１に接触した導電性接着剤は、レジスト７２の側面７２−１の縁を伝って移動するが、本実施形態では、溝形成部７５の両端部分７５−１及び７５−２が、レジスト７２の側面７２−１及び７２−２よりも内部、即ち、基板７０の外周側にも設けられているため、側面７２−１及び７２−２の縁を伝って移動する導電性接着剤が溝形成部７５の両端部分７５−１及び７５−２に流れ落ち、パッド６１のショートの発生が防止される。
［第５の実施形態］
次に、本発明の第５の実施形態について説明する。
【００６４】
図１１は、本発明の第５の実施形態に係る電子部品の実装構造であり、電子部品を実装する前の状態を示す図である。図１１において、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は線Ａ−Ａにおける断面図であり、（ｃ）は線Ｅ−Ｅにおける断面図である。
【００６５】
図１２は、本発明の第５の実施形態に係る電子部品の実装構造であり、電子部品を実装したときの状態を示す図である。図１２において、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は線Ａ−Ａにおける断面図である。なお、図１２−（ａ）においては、説明の便宜上、電子部品及びパッド上に塗布した導電性接着剤の図示を省略する。
【００６６】
図１１及び図１２を参照するに、第１乃至第４の実施形態と同様に、基板８０上に、２つのパッド８１（梨地模様で示す）が設けられ、当該パッド８１を囲むようにレジスト８２−１（右上向きの斜線で示す）が設けられている。更に、レジスト８２−２が、パッド８１を囲んでいるレジスト８２−１から延出されて、２つのパッド８１の間にも設けられている。
【００６７】
また、レジスト８２−１及び８２−２の高さは、パッド８１よりも僅かに低く又は略同じ高さに設定されている。これは、パッド８１の上面には、第１乃至第４の実施形態と同様に、導電性接着剤が塗布され、図１２に示すように電子部品８４が導電性接着剤を介してパッド８１上に載置し接続されるが、２つのパッド８１間に設けられているレジスト８２−２の高さがパッド８１よりも高いと、パッド８１と電子部品８４の下面とが離れてしまい電気抵抗が高くなってしまうため、これを防ぐ必要があるからである。
【００６８】
本実施形態では更に、２つのパッド８１の間に設けられたレジスト８２−２の略中央部分には、パッド８１と略平行に、第１の実施形態の場合と同様の形状を有する溝形成部８５が形成されている。従って、２つのパッド８１の間の部分の基板８０には、２本のレジスト８２−２が、パッド８１を囲んでいるレジスト８２−１から延出されて設けられている。なお、溝形成部８５の底部は基板８０の上面に達していることが望ましい。
【００６９】
但し、溝形成部８５の底部は必ずしも基板８０の上面に達していなくてもよく、第１の実施形態における溝形成部４５と同様に、導電性接着剤の溝形成部８５への流れ込みの効果が得られれば、特に溝形成部８５の深さに限定はない。
【００７０】
図１２に示すように、導電性接着剤の上に電子部品８４が搭載されると、搭載時における電子部品８４からの圧力によって、導電性接着剤が、図１２中、符号８６で示すように、パッド８１の外部へ押し出されて、はみ出る。しかしながら、一のパッド８１からはみ出た導電性接着剤は、２つのパッド８１の間に設けられ障壁として機能するレジスト８２−２によってブロックされるため、レジスト８２−２を越えて他のパッド８１方向へ流れ込むことは阻止される。従って、一のパッド８１からはみ出た導電性接着剤が、対向して設けられている他のパッド８１からはみ出た導電性接着剤と接触してパッド８１のショートが発生することを防止することができる。
【００７１】
また、一のパッド８１の周りに設けられたレジスト８２−１のパッド８１と対向する側の面に接触した導電性接着剤は、レジスト８２−１の縁を伝って他の対向パッド８１側に移動するが、レジスト８２−２がレジスト８２−１から延在して設けられているため、レジスト８２−２を越えて他のパッド８１方向へ流れ込むことは阻止される。
【００７２】
更に、溝形成部８５によって２つのパッド８１の間に設けられているレジスト８２−２は複数本（図１１及び図１２で示す例では２本）であるため、導電性接着剤の毛細管現象の発生に基づくショートが防止される。即ち、仮に、２つのパッド８１の間に設けられているレジスト８２−２が１本のみであるとすると、電子部品８４と２つのパッド８１の間に設けられた１本のレジストとの間の狭い隙間において、導電性接着剤の毛細管現象が発生し、その結果、一のパッド８１からはみ出た導電性接着剤が、対向して設けられている他のパッド８１からはみ出た導電性接着剤が互いに接触してしまう。しかし、本実施形態では、レジスト８２−２は複数本設けられているため、かかる状態を防止することができる。
［第６の実施形態］
次に、本発明の第６の実施形態について説明する。第６の実施形態は、上述の第４の実施形態と第５の実施形態とを組み合わせた実施形態である。
【００７３】
図１３は、本発明の第６の実施形態に係る電子部品の実装構造であり、電子部品を実装する前の状態を示す図である。図１３において、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は線Ｆ−Ｆにおける断面図であり、（ｃ）は線Ｇ−Ｇにおける断面図である。
【００７４】
図１３を参照するに、第５の実施形態と同様に、基板９０上に、２つのパッド９１（梨地模様で示す）が設けられ、当該パッド９１を囲むようにレジスト９２−１（右上向きの斜線で示す）が設けられている。更に、レジスト９２−２が、パッド９１を囲んでいるレジスト９２−１から延在して、２つのパッド９１の間に設けられている。また、レジスト９２−１及び９２−２の高さは、パッド９１よりも僅かに低く又は略同じ高さに設定されている。更に、２つのパッド９１の間に設けられたレジスト９２−２の略中央部分には、パッド９１と略平行に、第５の実施形態の場合と同様の形状を有する第１溝形成部９５が形成されている。従って、２つのパッド９１の間の部分の基板９０には、２本のレジスト９２−２が、パッド９１を囲んでいる部分から延在して設けられている。なお、第１溝形成部９５の底部は、基板９０の上面に達していることが望ましい。
【００７５】
但し、溝形成部９５の底部は必ずしも基板９０の上面に達していなくてもよく、第５の実施形態の場合と同様に、導電性接着剤の溝形成部４５への流れ込みの効果が得られれば、特に溝形成部９５の深さに限定はない。
【００７６】
本実施形態では更に、パッド９１が設けられている部分の周囲における領域の基板９０であって、レジスト９２−１とレジスト９２−２とが接している部分の近傍に、凹形状の第２溝形成部９６が、レジスト９２―１方向に設けられている。第２形成部９６は、レジスト９２−１の下に位置する部分の基板９０においても形成されている。第２溝形成部９６は、１つのパッド９１と１本のレジスト９２−２との間に２個ずつ設けられている。
【００７７】
かかる構造の下、上述の第４及び第５の実施形態と同様の効果が得られる。本実施形態では特に、パッド９１上に塗布された導電性接着剤の塗布量が多かったり、一のパッド９１上における塗布位置が他のパッド９１側に近すぎている場合に有効である。
【００７８】
即ち、図示を省略する電子部品をパッド９１上に搭載されると、パッド９１から流れ出す導電性接着剤が高い圧力でレジスト９１−２を越えようとするぐらい導電性接着剤の塗布量が多かったり、一のパッド９１上における塗布位置が他のパッド９１側に近すぎている場合に、基板９０の上面よりも低い位置に形成された凹形状の第２溝形成部９６に、導電性接着剤の一部を逃すことができる。その結果、一のパッド９１から流れ出た導電性接着剤がレジスト９１−２を越えて、他のパッド９１から流れ出た導電性接着剤と接触してショートすることを防止することができる。
【００７９】
このように、パッド４１乃至９１から流れ出た導電性接着剤同士が接触し、パッド４１乃至９１間に過電流が流れてショートを引き起こすことを防止することができる。
【００８０】
上述の各実施形態の構造により、導電性接着剤を介して電子部品をパッドに搭載したときに、電気信号が安定し電子部品を搭載したプリント配線板として長期間、品質及び信頼性を確保でき、電気特性の向上を図ることができる。更に、このような電子部品の実装構造を備えたことにより、フルモールドタイプモジュールの内部においても部品接合材料としての性能が向上し、モジュール適用範囲の拡大やリフロー対応も可能となる。
【００８１】
以上本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００８２】
なお、本発明は、以下に記載する付記のような構成が考えられる。
（付記１）基板上に設けられた２つの対向する電極部上に、導電性接着剤を塗布して電子部品を実装する電子部品の実装構造において、
前記一の電極部は、前記一の電極部の略中心位置よりも前記他の電極部側に、前記導電性接着剤を貯留する貯留部を備えたことを特徴とする電子部品の実装構造。
（付記２）前記貯留部は、前記一の電極部の上面に形成された第１溝形成部であることを特徴とする付記１記載の電子部品の実装構造。
（付記３）前記一の電極部の上面に形成された前記第１溝形成部から、前記他の電極部側と反対の方向に、第２溝形成部が延在形成されていることを特徴とする付記２記載の電子部品の実装構造。
（付記４）基板上に設けられた２つの対向する電極部上に、導電性接着剤を塗布して電子部品を実装する電子部品の実装構造において、
前記一の電極部は、前記導電性接着剤を前記他の電極部側と反対の方向に流出させる流出部を備えたことを特徴とする電子部品の実装構造。
（付記５）前記流出部は、前記一の電極の上面であって前記電子部品が実装される部分の外側の領域において、前記他の電極部側と反対の方向に形成された溝形成部であることを特徴とする付記４記載の電子部品の実装構造。
（付記６）基板上に設けられた２つの対向する電極部上に、導電性接着剤を塗布して電子部品を実装する電子部品の実装構造において、
前記一の電極と前記他の電極との間に位置する前記基板の領域には、複数の溝形成部が形成されていることを特徴とする電子部品の実装構造。
（付記７）前記２つの対向する電極部を環囲するレジスト部が前記基板上に設けられ、
前記溝形成部の端部は、前記レジスト部の内部に到達していることを特徴とする付記６記載の電子部品の実装構造。
（付記８）基板にレジスト部によって環囲されて設けられた２つの対向する電極部上に、導電性接着剤を塗布して電子部品を実装する電子部品の実装構造において、
前記一の電極と前記他の電極との間に位置する前記基板の領域には、複数の障壁部が設けられ、
前記障壁部は前記レジスト部に接続していることを特徴とする電子部品の実装構造。
【００８３】
（付記９）前記障壁部は、前記レジスト部から延在形成されて設けられていることを特徴とする付記８記載の電子部品の実装構造。
【００８４】
（付記１０）前記障壁部と前記電極部との間に位置する前記基板の領域には、溝形成部が設けられていることを特徴とする付記８又は９記載の電子部品の実装構造。
【００８５】
【発明の効果】
以上詳述したところから明らかなように、本発明による電子部品の実装構造によれば、パッドから流れ出た導電性接着剤同士が接触し、パッド間に過電流が流れてショートを引き起こすことを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品を導電性接着剤を用いて基板上に設けられたパッドに実装した、第１の従来構造を示した図である。
【図２】電子部品を導電性接着剤を用いて基板上に設けられたパッドに実装した、第２の従来構造を示した図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る電子部品の実装構造であり、電子部品を実装する前の状態を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る電子部品の実装構造であり、電子部品を実装したときの状態を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る電子部品の実装構造であり、電子部品を実装する前の状態を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る電子部品の実装構造であり、電子部品を実装したときの状態を示す図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る電子部品の実装構造であり、電子部品を実装する前の状態を示す図である。
【図８】本発明の第３の実施形態に係る電子部品の実装構造であり、電子部品を実装したときの状態を示す図である。
【図９】本発明の第４の実施形態に係る電子部品の実装構造であり、電子部品を実装する前の状態を示す図である。
【図１０】本発明の第４の実施形態に係る電子部品の実装構造であり、電子部品を実装したときの状態を示す図である。
【図１１】本発明の第５の実施形態に係る電子部品の実装構造であり、電子部品を実装する前の状態を示す図である。
【図１２】本発明の第５の実施形態に係る電子部品の実装構造であり、電子部品を実装したときの状態を示す図である。
【図１３】本発明の第６の実施形態に係る電子部品の実装構造であり、電子部品を実装する前の状態を示す図である。
【符号の説明】
１０、４０、５０、６０、７０、８０、９０基板
１５、１６、４１、５１、６１、７１、８１、９１パッド
２０、２１−１、４２、５２、６２、７２、８２−１、８２−２、
９２−１、９２−２レジスト
２５、４４、５４、６４、７４、８４電子部品
３０、３５、４６、５６、６６、７６、８６導電性接着剤
４５、５５−１、５５−２、６５、７５、８５、９５、９６溝形成部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a mounting structure of an electronic component, and more particularly to a structure for mounting an electronic component such as a capacitor on a substrate such as a printed wiring board using a conductive adhesive such as a silver (Ag) epoxy adhesive.
[0002]
[Prior art]
In connection of the electronic component to the printed wiring board, for example, soldering made of an alloy of tin (Sn) and lead (Pb) is applied to the wiring pattern on the surface without depending on the component hole (through hole). (SMT: Surface Mounting Technology).
[0003]
According to such a surface mounting technique by soldering, it is possible to cope with miniaturization of electronic components and narrow pitches of lead pins, etc., and it is possible to realize high-density mounting of electronic components, while lead contained in the solder The harmfulness of (Pb) has become a problem from the viewpoint of effects on the human body and environmental protection. Therefore, development of a surface mounting technology using a bonding material that does not contain lead (Pb), that is, a lead (Pb) -free bonding material is required. In order to meet such a demand, bonding and bonding are performed while having conductivity. A conductive adhesive that is a resin is used.
[0004]
FIG. 1 is a diagram showing a first conventional structure in which an electronic component is mounted on a pad provided on a substrate using a conductive adhesive. FIG. 2 is a diagram showing a second conventional structure in which an electronic component is mounted on a pad provided on a substrate using a conductive adhesive. 1 and 2, (a) is a plan view, and (b) is a cross-sectional view taken along line AA. In FIG. 1- (a) and FIG. 2- (a), illustration of an electronic component provided on the pad and a conductive adhesive applied on the pad is omitted for convenience of explanation.
[0005]
First, in the first mounting structure of a conventional electronic component shown in FIG. 1, two pads 15 (shown in a satin pattern) are provided on a substrate 10, and a resist 20 (upper-rightward facing) is provided so as to surround the pads 15. (Indicated by oblique lines). The height of the resist 20 is set higher than the pad 15. A conductive adhesive is applied to the upper surface of the pad 15, and the electronic component 25 is placed and connected to the pad 15 via the conductive adhesive as shown in FIG. 1- (b).
[0006]
2 is similar to the structure shown in FIG. 1, but differs from the structure shown in FIG. 1 in the following points. That is, a resist 21-2 (shown by oblique lines in the upper right direction) is also formed between the two pads 16 (shown in a satin pattern). Further, the height of the resist 21-2 is set to be slightly lower than or substantially equal to the height of the pad 16, and the electronic component 25 is mounted on the pad 16 via a conductive adhesive and connected thereto. .
[0007]
Conventionally, there is also a structure in which after forming a circuit conductor including a metal die pad portion on which an electronic component element is mounted on an insulating substrate, a groove portion is provided outside the die pad portion by laser processing (for example, see Patent Document 1). 1).
[0008]
Furthermore, in a mounting structure of a surface mount component in which terminals are bonded to electrodes on a printed circuit board using a conductive adhesive and mounted on the printed circuit board, individual electrodes are formed in individual recesses formed on the printed circuit board. There is also a structure in which a conductive adhesive is applied to the electrodes arranged on the bottom surface, arranged on the bottom surface in each recess, and the terminals of the surface mount component are connected via the applied conductive adhesive (for example, see Patent Document 2). ).
[0009]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-50642 (page 2, FIG. 2)
[0010]
[Patent Document 2]
JP-A-2000-244090 (pages 5-6, FIG. 1)
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, conductive adhesives generally have characteristics of low surface tension and high fluidity.
[0012]
Therefore, in the first mounting structure of the conventional electronic component shown in FIG. 1, the electronic component 15 is mounted on the conductive adhesive having such characteristics, so that the pressure from the electronic component 15 at the time of mounting causes The conductive adhesive is pushed out of the pad 15, as indicated by reference numeral 30 in FIG.
[0013]
In the structure shown in FIG. 1, no damming portion is formed between the two pads 15 for preventing the extruded conductive adhesive members 30 from flowing and coming into contact with each other. The respective conductive adhesives 30 flowing in the direction indicated by the arrow B come into contact with each other, and an overcurrent may flow between the pads 15 to cause a short circuit. In particular, when mounting a fine electronic component on a substrate, high density is required, and the interval between two pads 15 tends to be very narrow, and the above-mentioned problem is serious.
[0014]
Further, in the second mounting structure of the conventional electronic component shown in FIG. 2, as described above, between the two pads 16 in order to prevent the conductive adhesive member 35 extruded from the pads 16 from coming into contact. Is formed with a resist 21-2. However, as described above, the height of the resist 21-2 is set to be slightly lower than or substantially equal to the height of the pad 16. Therefore, each of the conductive adhesive members 35 extruded from the two pads 16 with high fluidity is provided with the resist 21-1 formed between the two pads 16 and the electronic component mounted on the two pads 16. In a slight gap between the contact point 25 and the contact point 25, as shown by an arrow C in FIG. Therefore, as in the case of the structure shown in FIG. 1, an overcurrent may flow between the pads 16 and cause a short circuit.
[0015]
Further, in either of the structures shown in FIGS. 1 and 2, since the conductive adhesive 30 or 35 has a characteristic of high fluidity, the conductive adhesive 30 or 35 flowing from the pad 15 or 16 is applied to the pad 15 or 16. When it comes into contact with the resist 20 or 21-1 provided around the periphery of the resist, it flows along the edge of the resist 20 or 21-1 for a long distance and comes into contact with each other. Therefore, there is a possibility that an overcurrent flows between the pads 15 and 16 to cause a short circuit.
[0016]
Therefore, an object of the present invention has been made in view of the above problems, and an electronic component that prevents conductive adhesives flowing out of pads from contacting each other and causing an overcurrent to flow between the pads to cause a short circuit. It is to provide a mounting structure.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
The object is to provide an electronic component mounting structure in which a conductive adhesive is applied onto two opposing electrode portions provided on a substrate to mount an electronic component, wherein the one electrode portion is the one electrode A storage structure for storing the conductive adhesive is provided closer to the other electrode portion than a substantially center position of the portion.
[0018]
Further, the above object is to provide an electronic component mounting structure in which a conductive adhesive is applied to two opposing electrode portions provided on a substrate to mount an electronic component, wherein the one electrode portion is formed of the conductive material. The present invention is also achieved by a mounting structure for an electronic component, comprising an outflow portion for flowing out a conductive adhesive in a direction opposite to the other electrode portion side.
[0019]
The above object is further provided in an electronic component mounting structure in which a conductive adhesive is applied on two opposing electrode portions provided on a substrate to mount an electronic component, wherein the one electrode and the other electrode A plurality of groove forming portions are formed in a region of the substrate located therebetween, which is also achieved by an electronic component mounting structure.
[0020]
Note that a resist portion surrounding the two opposed electrode portions may be provided on the substrate, and an end of the groove forming portion may reach the inside of the resist portion.
[0021]
The above object is also achieved in an electronic component mounting structure in which a conductive adhesive is applied onto two opposing electrode portions provided on a substrate and surrounded by a resist portion to mount the electronic component. A plurality of barrier portions are provided in a region of the substrate located between the first electrode and the other electrode, and the barrier portion is connected to the resist portion. Achieved.
[0022]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The present invention relates to a mounting structure for mounting an electronic component such as a capacitor on an electrode portion provided on a substrate, that is, a pad using a conductive adhesive.
[0023]
Here, the conductive adhesive is an adhesive in which fine particles having high conductivity such as a metal such as gold, silver and nickel or carbon are mixed with a resin such as epoxy, urethane and acrylic. The conductive adhesive exhibits high conductivity after bonding, and a silver (Ag) epoxy-based adhesive is typically used.
[0024]
Hereinafter, embodiments of a mounting structure of an electronic component according to the present invention will be described in order with reference to FIGS.
[First Embodiment]
First, a first embodiment of the present invention will be described.
[0025]
FIG. 3 is a diagram showing a mounting structure of the electronic component according to the first embodiment of the present invention, showing a state before mounting the electronic component. 3A is a plan view, FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line AA, and FIG. 3C is a cross-sectional view taken along line BB.
[0026]
FIG. 4 is a diagram illustrating a mounting structure of the electronic component according to the first embodiment of the present invention, showing a state when the electronic component is mounted. 4A is a plan view, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line AA. In FIG. 4A, illustration of the conductive adhesive applied to the electronic components and the pads is omitted for convenience of description.
[0027]
Referring to FIGS. 3 and 4, two pads 41 (shown in a satin pattern) made of copper or the like are provided on a substrate 40, and a resist 42 (shown by oblique lines in the upper right direction) is provided so as to surround the pads 41. Is provided. On the upper surface of the pad 41, a conductive adhesive is applied in a substantially circular shape as indicated by reference numeral 43 in FIG. 3A, and the electronic component 44 is interposed via the conductive adhesive as shown in FIG. And mounted on the pad 41 and connected.
[0028]
In the first embodiment, a groove forming portion 45 is formed by cutting the upper surface of the pad 41 on the side of the two pads 41 that faces the other pad 41 from the approximate center position of the one pad 41. It is desirable that the groove forming portion 45 has a concave cross-sectional shape, and the bottom portion reaches the upper surface of the substrate 40.
[0029]
However, the bottom of the groove forming portion 45 does not necessarily have to reach the upper surface of the substrate 40, and if the effect of the later-described conductive adhesive flowing into the groove forming portion 45 can be obtained, the depth of the groove forming portion 45 is particularly large. There is no limitation.
[0030]
Further, the groove forming portion 45 is not limited to the concave shape, and may be, for example, a V-shape having an acute bottom surface or a U-shape having a curved bottom surface. The groove forming portion 45 is formed, for example, by masking the pad 41, using a solvent, or by laser processing.
[0031]
As shown by reference numeral 43 in FIG. 3A, the conductive adhesive is on the upper surface of the pad 41 on the side opposite to the side where the groove forming portion 45 is located, that is, the two pads 41 face each other. It is applied on the side opposite to the side. As shown in FIG. 4, when the electronic component 44 is mounted on the conductive adhesive, the pressure from the electronic component 44 at the time of mounting causes the conductive adhesive to change as indicated by reference numeral 46 in FIG. It is pushed out of the pad 41 and protrudes.
[0032]
At this time, the conductive adhesive also flows to the side of the two pads 41 where one pad 41 faces the other pad 41, but may flow into the groove forming portion 45 and flow to the other pad 41 side. It is blocked and prevented from contacting each other. That is, the groove forming portion 45 functions as a storage portion for storing the conductive adhesive in order to prevent the overflowed conductive adhesive from flowing into the other pad 41 side.
[0033]
Therefore, it is possible to prevent at least the same amount of the conductive adhesive as the volume of the groove forming portion 45 from flowing into the other pad 41 side, and the conductive adhesives flowing out from the respective pads 41 by that much can be prevented. Are increased, and the possibility of short-circuit of the pad 41 can be reduced.
[0034]
Further, as shown in FIG. 3, the conductive adhesive is applied on the pads 41 and outside the electronic components 44, so that the distance between the respective conductive adhesives protruding from the pads 41 increases. Further, as described above, since the conductive adhesive does not easily flow inward (toward the other pad 41) of the electronic component 44, the edge of the resist 42 provided on the side opposite to the other pad 41 is difficult. It will stick to it. Therefore, the distance of the edge of the resist 42 transmitted until the conductive adhesive protruding from one pad 41 comes into contact with the conductive adhesive protruding from the other pad 41 is long. Therefore, it is possible to reduce the possibility that the conductive adhesive having high fluidity flows along the edge of the resist 42 over a long distance and contacts each other to cause an overcurrent to flow between the pads to cause a short circuit. Become.
[Second embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
[0035]
FIG. 5 is a diagram showing a mounting structure of an electronic component according to a second embodiment of the present invention, showing a state before mounting the electronic component. 5A is a plan view, FIG. 5B is a cross-sectional view along line AA, and FIG. 5C is a cross-sectional view along line BB.
[0036]
FIG. 6 is a diagram illustrating a mounting structure of an electronic component according to the second embodiment of the present invention, showing a state when the electronic component is mounted. 6A is a plan view, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along line AA. In FIG. 6A, illustration of the conductive adhesive applied on the electronic components and the pads is omitted for convenience of explanation.
[0037]
Referring to FIGS. 5 and 6, similarly to the first embodiment, two pads 51 (shown in a satin pattern) are provided on a substrate 50, and a resist 52 (upper right corner) is provided so as to surround the pads 51. (Shown by oblique lines). As in the first embodiment, a conductive adhesive is applied to the upper surface of the pad 51, and as shown in FIG. 6, an electronic component 54 is placed on the pad 51 via the conductive adhesive and connected. Is done.
[0038]
As in the first embodiment, in the two pads 51, the first groove having the same shape is formed on the side where one pad 51 faces the other pad 51 by the same method as in the first embodiment. A forming part 55-1 is provided.
[0039]
Further, the second groove 51 is moved from the substantially center position of the first groove forming portion 55-1 in a direction opposite to the other pad 51 side, that is, in a direction substantially perpendicular to the direction in which the first groove forming portion 55-1 is formed. The groove forming portion 55-2 is formed to extend.
[0040]
As shown in FIG. 6, when the electronic component 54 is mounted on the conductive adhesive, the conductive adhesive is pressed by the pressure from the electronic component 54 at the time of mounting, as shown by reference numeral 56 in FIG. Is pushed out of the pad 41 and protrudes.
[0041]
At this time, as in the first embodiment, the conductive adhesive also flows to the side of the two pads 51 where one pad 51 faces the other pad 51, but the first groove forming portion 55-1. Since it flows into the inside, it is prevented from flowing to the other pad 51 side, and is prevented from contacting each other.
[0042]
Furthermore, in the second embodiment, since the second groove forming portion 55-2 is formed to extend to a portion to which no pressure is applied depending on the mounting of the electronic component 54, the portion to which the protruding conductive adhesive is applied. Sent. Such a portion is a region where a top fillet is formed in the vicinity of the periphery of the electronic component 54, and the connection strength and resistance of the electronic component 54 to the pad 51 are improved.
[0043]
In addition, the conductive adhesive is also fed into the second groove forming portion 55-2 formed in a direction in which the direction in which the first groove forming portion 55-1 is formed is changed by approximately 90 degrees. It is possible to prevent the one groove forming portion 55-1 from being filled with the conductive adhesive.
[0044]
Further, in the second embodiment, similarly to the first embodiment, since the conductive adhesive is applied on the pads 51 and also outside the electronic components 54, each of the conductive adhesives protruding from the pads 51 is used. The distance between the conductive adhesives is large. In addition, as described above, since the conductive adhesive hardly flows out toward the inside of the electronic component 54 (toward the other pad 51), the edge of the resist 52 provided on the side opposite to the other pad 51. It will stick to it. Therefore, the distance of the edge of the resist 52 transmitted until the conductive adhesive protruding from one pad 51 comes into contact with the conductive adhesive protruding from the other pad 51 is long. Therefore, it is possible to reduce the possibility that the conductive adhesive having high fluidity flows along the edge of the resist 52 for a long distance and contacts each other to cause an overcurrent to flow between the pads to cause a short circuit. Become.
[0045]
In the example shown in FIGS. 5 and 6, only one second groove forming portion 55-2 is formed in each pad 51, but the present invention is not limited to this, and a plurality of second groove forming portions 55-2 may be formed. .
[Third Embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
[0046]
FIG. 7 is a diagram illustrating a mounting structure of an electronic component according to a third embodiment of the present invention, showing a state before mounting the electronic component. 7A is a plan view, FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line AA, and FIG. 7C is a cross-sectional view taken along line CC.
[0047]
FIG. 8 is a diagram showing a mounting structure of an electronic component according to the third embodiment of the present invention, showing a state when the electronic component is mounted. 8A is a plan view and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along line AA. In FIG. 8A, for convenience of explanation, the illustration of the conductive adhesive applied to the electronic components and the pads is omitted.
[0048]
Referring to FIGS. 7 and 8, similarly to the first and second embodiments, two pads 61 (shown in a satin pattern) are provided on a substrate 60, and a resist 62 is provided so as to surround the pads 61. (Indicated by oblique lines pointing to the upper right). As in the first and second embodiments, a conductive adhesive is applied to the upper surface of the pad 61, and the electronic component 64 is placed on the pad 61 via the conductive adhesive as shown in FIG. Placed and connected.
[0049]
In the third embodiment, in a region on the upper surface of the pad 61 and outside the portion where the electronic component 64 shown in FIG. In the opposite direction, by the same method as in the first embodiment, a plurality of groove forming portions 65 having the same shape, three in the example shown in FIGS. 7 and 8, reach the outer edge of the pad 61. It is provided in.
[0050]
For this reason, when the conductive adhesive is applied on the pad 61, the conductive adhesive can be shifted entirely on the pad 61 outside the electronic component 64 as shown in FIG.
[0051]
Further, as shown in FIG. 8, when the electronic component 64 is actually mounted on the conductive adhesive, the conductive adhesive is indicated by reference numeral 66 in FIG. 6 due to the pressure from the electronic component 64 during mounting. As described above, although it is pushed out and protrudes, the groove forming portion 65 makes it easier to flow to the outside than the electronic component 64. That is, the groove forming portion 65 functions as an outflow portion that allows the conductive adhesive to flow out in the direction opposite to the other pad 61 side.
[0052]
With such a structure, the conductive adhesive flows to the outside of the electronic component 64, so that the amount of the conductive adhesive flowing out to the side where the pads 61 face each other can be reduced, and the possibility of short-circuiting of the pads 61 can be reduced. Can be reduced.
[0053]
Further, similarly to the first and second embodiments, in the third embodiment as well, the conductive adhesive is applied on the pads 61 and outside the electronic components 64, and thus protrudes from the pads 61. The distance between each conductive adhesive will be large. Further, as described above, since the conductive adhesive does not easily flow inward (toward the other pad 41) of the electronic component 64, the edge of the resist 62 provided on the side opposite to the other pad 61. It will stick to it. Therefore, the distance of the edge of the resist 62 transmitted until the conductive adhesive flowing from one pad 61 to the outside of the electronic component 64 comes into contact with the conductive adhesive protruding from the other pad 61 is long. Accordingly, the conductive adhesive having a high fluidity can flow over a long distance along the edge of the resist 62 and contact with each other to reduce a possibility that an overcurrent flows between the pads to cause a short circuit. Become.
[0054]
In the example shown in FIGS. 7 and 8, three groove forming portions 65 are formed for one pad 61, but the number of groove forming portions 65 is not limited to this. Further, a structure in which the first or second embodiment is combined with this embodiment may be adopted.
[Fourth embodiment]
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
[0055]
As described above, in the first to third embodiments, the grooves are formed in the pads 41 to 61, but in the present embodiment, the substrate itself is processed to provide the groove forming portions.
[0056]
FIG. 9 is a diagram showing a mounting structure of an electronic component according to a fourth embodiment of the present invention, showing a state before mounting the electronic component. 10A is a plan view, FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line AA, and FIG. 10C is a cross-sectional view taken along line DD.
[0057]
FIG. 10 is a mounting structure of an electronic component according to the fourth embodiment of the present invention, and is a diagram illustrating a state when the electronic component is mounted. 10A is a plan view, and FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line AA. In FIG. 10- (a), illustration of the conductive adhesive applied on the electronic components and the pads is omitted for convenience of explanation.
[0058]
Referring to FIGS. 9 and 10, similarly to the first to third embodiments, two pads 71 (shown in a satin pattern) are provided on a substrate 70, and a resist 72 is provided so as to surround the pads 71. (Indicated by oblique lines pointing to the upper right). As in the first to third embodiments, a conductive adhesive is applied to the upper surface of the pad 71, and the electronic component 74 is placed on the pad 71 via the conductive adhesive as shown in FIG. Connected.
[0059]
In the fourth embodiment, two groove forming portions 75 are provided in a region of the substrate 70 between one pad 71 and another pad 71 so as to be substantially parallel to the pad 71. The groove forming portion 75 is not particularly limited in forming method, but is formed on the substrate 70 by, for example, laser processing. Next, a resist 72 is provided so as to surround the two pads 71. The resist 72 is also provided on both end portions 75-1 and 75-2 of the groove forming portion 75. Therefore, the groove forming portion 75 is provided inside the side surfaces 72-1 and 72-2, which are surfaces on the side where the resist 72 faces the pad 71, that is, also on the outer peripheral side of the substrate 70. Thus, in the present embodiment, the groove forming portion 75 can be formed by a simple manufacturing method.
[0060]
As shown in FIG. 10, when the electronic component 74 is mounted on the conductive adhesive, the conductive adhesive is pressed by the pressure from the electronic component 74 during mounting as shown by reference numeral 76 in FIG. 7. Is pushed out of the pad 71 and protrudes.
[0061]
At this time, the conductive adhesive that has protruded to the side where the pad 71 is opposed to each other flows down into each of the two groove forming portions 75, and thus is prevented from flowing further into the other pad 71 side than the groove forming portion 75. You.
[0062]
It is necessary that a plurality of groove forming portions 75 be formed. When only one groove forming portion 75 is provided, the conductive adhesive flowing out of each of the two pads 71 flows into only one groove forming portion, and as a result, short-circuit of the pad 61 occurs. Because it will do.
[0063]
Further, the conductive adhesive flowing out from one pad 71 and in contact with the side surface 72-1 of the resist 72 moves along the edge of the side surface 72-1 of the resist 72. In the present embodiment, the groove forming portion 75 Are provided inside the side surfaces 72-1 and 72-2 of the resist 72, that is, also on the outer peripheral side of the substrate 70, so that the side surfaces 72-1 and 72-2 are provided. The conductive adhesive that moves along the edge of the groove 61 flows down to both end portions 75-1 and 75-2 of the groove forming portion 75, thereby preventing the short-circuit of the pad 61.
[Fifth Embodiment]
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described.
[0064]
FIG. 11 is a view showing a mounting structure of an electronic component according to a fifth embodiment of the present invention, showing a state before mounting the electronic component. In FIG. 11, (a) is a plan view, (b) is a cross-sectional view along line AA, and (c) is a cross-sectional view along line EE.
[0065]
FIG. 12 is a diagram illustrating a mounting structure of an electronic component according to a fifth embodiment of the present invention, showing a state when the electronic component is mounted. 12A is a plan view, and FIG. 12B is a cross-sectional view taken along line AA. In FIG. 12- (a), illustration of the conductive adhesive applied on the electronic components and the pads is omitted for convenience of explanation.
[0066]
11 and 12, similarly to the first to fourth embodiments, two pads 81 (shown in a satin pattern) are provided on a substrate 80, and a resist 82 is formed so as to surround the pads 81. -1 (shown by oblique lines in the upper right direction) is provided. Further, a resist 82-2 extends from the resist 82-1 surrounding the pad 81 and is provided between the two pads 81.
[0067]
The heights of the resists 82-1 and 82-2 are set to be slightly lower than or substantially equal to the height of the pad 81. This is because, similarly to the first to fourth embodiments, a conductive adhesive is applied to the upper surface of the pad 81, and the electronic component 84 is placed on the pad 81 via the conductive adhesive as shown in FIG. If the height of the resist 82-2 provided between the two pads 81 is higher than the pad 81, the pad 81 is separated from the lower surface of the electronic component 84, and the electric resistance is reduced. This is because it is necessary to prevent this from becoming high.
[0068]
In the present embodiment, a groove forming portion having substantially the same shape as that of the first embodiment is provided substantially in the center of the resist 82-2 provided between the two pads 81 substantially in parallel with the pad 81. 85 are formed. Therefore, two resists 82-2 are provided on the portion of the substrate 80 between the two pads 81 so as to extend from the resist 82-1 surrounding the pads 81. It is desirable that the bottom of the groove forming portion 85 reaches the upper surface of the substrate 80.
[0069]
However, the bottom of the groove forming portion 85 does not necessarily have to reach the upper surface of the substrate 80, and the effect of the conductive adhesive flowing into the groove forming portion 85 is the same as the groove forming portion 45 in the first embodiment. Is obtained, the depth of the groove forming portion 85 is not particularly limited.
[0070]
As shown in FIG. 12, when the electronic component 84 is mounted on the conductive adhesive, a pressure from the electronic component 84 at the time of mounting causes the conductive adhesive to change as indicated by reference numeral 86 in FIG. Is pushed out of the pad 81 and protrudes. However, the conductive adhesive protruding from one pad 81 is blocked by the resist 82-2 which is provided between the two pads 81 and functions as a barrier. It is prevented from flowing into. Therefore, it is possible to prevent the conductive adhesive protruding from one pad 81 from coming into contact with the conductive adhesive protruding from the other pad 81 provided opposite to prevent the short-circuit of the pad 81 from occurring. it can.
[0071]
Further, the conductive adhesive in contact with the surface of the resist 82-1 provided around the one pad 81 on the side facing the pad 81 moves along the edge of the resist 82-1 to the other opposing pad 81 side. Although it moves, the resist 82-2 is provided so as to extend from the resist 82-1. Therefore, the resist 82-2 is prevented from flowing toward the other pad 81 beyond the resist 82-2.
[0072]
Further, since there are a plurality of resists (two in the example shown in FIGS. 11 and 12) provided between the two pads 81 by the groove forming portion 85, the conductive adhesive has a capillary phenomenon. Short circuit due to occurrence is prevented. That is, assuming that only one resist 82-2 is provided between the two pads 81, the distance between the electronic component 84 and one resist provided between the two pads 81 is small. In the narrow gap, a capillary phenomenon of the conductive adhesive occurs, and as a result, the conductive adhesive that protrudes from one pad 81 is conveyed by the conductive adhesive that protrudes from the other pad 81 provided oppositely. Contact each other. However, in this embodiment, since a plurality of resists 82-2 are provided, such a state can be prevented.
[Sixth Embodiment]
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described. The sixth embodiment is an embodiment in which the above-described fourth embodiment and the fifth embodiment are combined.
[0073]
FIG. 13 is a diagram showing a mounting structure of an electronic component according to a sixth embodiment of the present invention, showing a state before mounting the electronic component. 13A is a plan view, FIG. 13B is a cross-sectional view taken along line FF, and FIG. 13C is a cross-sectional view taken along line GG.
[0074]
Referring to FIG. 13, as in the fifth embodiment, two pads 91 (shown in a satin pattern) are provided on a substrate 90, and a resist 92-1 (upper rightward facing) is provided so as to surround the pads 91. (Indicated by oblique lines). Further, a resist 92-2 extends from the resist 92-1 surrounding the pad 91 and is provided between the two pads 91. The heights of the resists 92-1 and 92-2 are set to be slightly lower than or substantially equal to the height of the pad 91. Further, a first groove forming portion 95 having a shape similar to that of the fifth embodiment is provided substantially in parallel with the pad 91 at a substantially central portion of the resist 92-2 provided between the two pads 91. Is formed. Therefore, two resists 92-2 are provided on the substrate 90 in a portion between the two pads 91 so as to extend from a portion surrounding the pads 91. It is desirable that the bottom of the first groove forming portion 95 reaches the upper surface of the substrate 90.
[0075]
However, the bottom of the groove forming portion 95 does not necessarily have to reach the upper surface of the substrate 90, and the effect of the conductive adhesive flowing into the groove forming portion 45 can be obtained as in the case of the fifth embodiment. For example, the depth of the groove forming portion 95 is not particularly limited.
[0076]
In the present embodiment, further, a concave second groove is provided near the portion where the resist 92-1 and the resist 92-2 are in contact with each other in the region around the portion where the pad 91 is provided. The formation part 96 is provided in the resist 92-1 direction. The second formation portion 96 is also formed on the portion of the substrate 90 located below the resist 92-1. Two second groove forming portions 96 are provided between one pad 91 and one resist 92-2.
[0077]
Under such a structure, the same effects as those of the above-described fourth and fifth embodiments can be obtained. This embodiment is particularly effective when the amount of the conductive adhesive applied on the pad 91 is large or when the application position on one pad 91 is too close to the other pad 91 side.
[0078]
In other words, when an electronic component (not shown) is mounted on the pad 91, the conductive adhesive flowing out of the pad 91 has a large application amount of the conductive adhesive so as to exceed the resist 91-2 with a high pressure. When the application position on one pad 91 is too close to the other pad 91, the conductive adhesive is applied to the concave second groove forming portion 96 formed at a position lower than the upper surface of the substrate 90. You can miss some of them. As a result, it is possible to prevent the conductive adhesive flowing out of one pad 91 from crossing the resist 91-2 and coming into contact with the conductive adhesive flowing out of the other pad 91 to cause a short circuit.
[0079]
As described above, it is possible to prevent the conductive adhesives flowing out of the pads 41 to 91 from coming into contact with each other and to prevent an overcurrent from flowing between the pads 41 to 91 to cause a short circuit.
[0080]
With the structure of each of the above-described embodiments, when the electronic component is mounted on the pad via the conductive adhesive, the electric signal is stable, and the quality and reliability can be secured for a long time as a printed wiring board on which the electronic component is mounted. In addition, the electric characteristics can be improved. Further, by providing such an electronic component mounting structure, the performance as a component bonding material is improved even inside the full mold type module, and the module application range can be expanded and reflow can be performed.
[0081]
Although the preferred embodiment of the present invention has been described in detail above, the present invention is not limited to the specific embodiment, and various modifications and changes may be made within the scope of the present invention described in the appended claims. Changes are possible.
[0082]
It should be noted that the present invention may be configured as described in the following supplementary notes.
(Supplementary Note 1) In an electronic component mounting structure in which a conductive adhesive is applied to two opposing electrode portions provided on a substrate to mount the electronic component,
The electronic component mounting structure according to claim 1, wherein the one electrode portion includes a storage portion for storing the conductive adhesive, on a side closer to the other electrode portion than a substantially central position of the one electrode portion.
(Supplementary Note 2) The electronic component mounting structure according to Supplementary Note 1, wherein the storage unit is a first groove forming unit formed on an upper surface of the one electrode unit.
(Supplementary Note 3) A second groove forming portion extends from the first groove forming portion formed on the upper surface of the one electrode portion in a direction opposite to the other electrode portion side. 2. The electronic component mounting structure according to claim 2, wherein
(Supplementary Note 4) In an electronic component mounting structure in which a conductive adhesive is applied to two opposing electrode portions provided on a substrate to mount the electronic component,
The mounting structure for an electronic component, wherein the one electrode portion includes an outflow portion that allows the conductive adhesive to flow out in a direction opposite to the other electrode portion.
(Supplementary Note 5) The outflow portion is a groove forming portion formed in a direction opposite to the other electrode portion side in a region on an upper surface of the one electrode and outside a portion where the electronic component is mounted. 4. The electronic component mounting structure according to claim 4, wherein:
(Supplementary Note 6) In an electronic component mounting structure in which a conductive adhesive is applied to two opposing electrode portions provided on a substrate to mount the electronic component,
A mounting structure for an electronic component, wherein a plurality of groove forming portions are formed in an area of the substrate located between the one electrode and the other electrode.
(Supplementary Note 7) A resist portion surrounding the two opposed electrode portions is provided on the substrate,
7. The electronic component mounting structure according to claim 6, wherein an end of the groove forming portion reaches the inside of the resist portion.
(Supplementary Note 8) In an electronic component mounting structure in which a conductive adhesive is applied to two opposing electrode portions provided around a resist portion on a substrate to mount the electronic component,
A plurality of barrier portions are provided in a region of the substrate located between the one electrode and the other electrode,
The mounting structure for an electronic component, wherein the barrier portion is connected to the resist portion.
[0083]
(Supplementary note 9) The electronic component mounting structure according to supplementary note 8, wherein the barrier portion is provided so as to extend from the resist portion.
[0084]
(Supplementary Note 10) The electronic component mounting structure according to Supplementary Note 8 or 9, wherein a groove forming portion is provided in a region of the substrate located between the barrier portion and the electrode portion.
[0085]
【The invention's effect】
As is clear from the above detailed description, according to the electronic component mounting structure of the present invention, the conductive adhesives flowing out of the pads are prevented from contacting each other, thereby preventing an overcurrent from flowing between the pads and causing a short circuit. can do.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a first conventional structure in which an electronic component is mounted on a pad provided on a substrate using a conductive adhesive.
FIG. 2 is a diagram showing a second conventional structure in which an electronic component is mounted on a pad provided on a substrate using a conductive adhesive.
FIG. 3 is a diagram showing a mounting structure of the electronic component according to the first embodiment of the present invention, showing a state before mounting the electronic component.
FIG. 4 is a view showing a mounting structure of the electronic component according to the first embodiment of the present invention, showing a state when the electronic component is mounted.
FIG. 5 is a view showing a mounting structure of an electronic component according to a second embodiment of the present invention, showing a state before mounting the electronic component.
FIG. 6 is a diagram showing a mounting structure of an electronic component according to a second embodiment of the present invention, showing a state when the electronic component is mounted.
FIG. 7 is a view showing a mounting structure of an electronic component according to a third embodiment of the present invention, showing a state before mounting the electronic component.
FIG. 8 is a diagram showing a mounting structure of an electronic component according to a third embodiment of the present invention, showing a state when the electronic component is mounted.
FIG. 9 is a view showing a mounting structure of an electronic component according to a fourth embodiment of the present invention, showing a state before mounting the electronic component.
FIG. 10 is a diagram showing a mounting structure of an electronic component according to a fourth embodiment of the present invention, showing a state when the electronic component is mounted.
FIG. 11 is a view showing a mounting structure of an electronic component according to a fifth embodiment of the present invention, showing a state before mounting the electronic component.
FIG. 12 is a diagram showing a mounting structure of an electronic component according to a fifth embodiment of the present invention, showing a state when the electronic component is mounted.
FIG. 13 is a view showing a mounting structure of an electronic component according to a sixth embodiment of the present invention, showing a state before mounting the electronic component.
[Explanation of symbols]
10, 40, 50, 60, 70, 80, 90 substrates
15, 16, 41, 51, 61, 71, 81, 91 pads
20, 21-1, 42, 52, 62, 72, 82-1, 82-2,
92-1, 92-2 resist
25, 44, 54, 64, 74, 84 Electronic components
30, 35, 46, 56, 66, 76, 86 conductive adhesive
45, 55-1, 55-2, 65, 75, 85, 95, 96 Groove forming part

Claims

In an electronic component mounting structure in which a conductive adhesive is applied on two opposing electrode portions provided on a substrate to mount an electronic component,
The electronic component mounting structure according to claim 1, wherein the one electrode portion includes a storage portion for storing the conductive adhesive, on a side closer to the other electrode portion than a substantially central position of the one electrode portion.

In an electronic component mounting structure in which a conductive adhesive is applied on two opposing electrode portions provided on a substrate to mount an electronic component,
The mounting structure for an electronic component, wherein the one electrode portion includes an outflow portion that allows the conductive adhesive to flow out in a direction opposite to the other electrode portion.

In an electronic component mounting structure in which a conductive adhesive is applied on two opposing electrode portions provided on a substrate to mount an electronic component,
A mounting structure for an electronic component, wherein a plurality of groove forming portions are formed in an area of the substrate located between the one electrode and the other electrode.

A resist portion surrounding the two opposed electrode portions is provided on the substrate,
4. The electronic component mounting structure according to claim 3, wherein an end of the groove forming portion reaches an inside of the resist portion.

In an electronic component mounting structure in which a conductive adhesive is applied on two opposing electrode portions provided around a resist portion on a substrate to mount the electronic component,
A plurality of barrier portions are provided in a region of the substrate located between the one electrode and the other electrode,
The mounting structure for an electronic component, wherein the barrier portion is connected to the resist portion.