JP2013028828A - レーザ加工用銅板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】このレーザ加工用銅板1は、一方の面2のレーザ光吸収性を改善するとともに他方の面3の樹脂接着性を改善するべく、銅板4の両面2、3に微細粒状突起2a、3aを形成してなる。一方の面2のL値は50以上75以下であり、微細粒状突起2aを構成する粒子の平均粒径は0.3μm以上3μm以下である。
【選択図】図1
Description
[レーザ加工用銅板]
図1は本発明のレーザ加工用銅板を用いたプリント基板の構造を概念的に示す断面図である。このプリント基板は、樹脂基板5の表面に本発明のレーザ加工用銅板1を接着したものである。レーザ加工用銅板1は、その一方の面2のレーザ光吸収性を改善するとともに他方の面3の樹脂接着性を改善するべく、銅板4の両面2、3に微細粒状突起2a、3aを形成してなる。以下、前記一方の面を「レーザ光吸収面」、前記他方の面を「樹脂接着面」と記す。銅板4の厚さは70μm乃至200μmである。
平均粒径φが0.1μm以上であれば、本発明による粗化銅板のような微細粒状突起と多数の隙間からなる構造により、上記のように微粒子としてのレーザ光吸収特性を顕著に示し、高いレーザ光吸収特性を得ることができる(図5、図8、図9、図10参照)。また、平均粒径φは、加工に使用するレーザ光の波長と同程度以下(波長約1μm程度の赤外レーザの場合、φは1μm以下)である場合、レーザ光吸収特性が最も優れる。ただし、平均粒径φが3μm以下であれば、CO2レーザはもちろん、波長1μm程度のレーザ光でも良好なレーザ光吸収特性を得ることができる。
なお、図8〜図10に示されたように、順にめっき電流を強くしていくことによって、粒子間がめっき材で埋められていく傾向がある。図8の状態では、銅箔表面の粒子が原形を保持しているため、上記の理由により、良好なレーザ光吸収特性が得られる。図9、図10のように、粒子間がめっき材で埋められていくと、レーザ光吸収特性は次第に低下するものの、ここに示されたように微細粒状突起と多数の隙間からなる構造を保持することにより、本発明の効果を奏する。反面、図9、図10の場合に比べ、図8の場合は粒子の密着強度が低下し、更にめっきが弱くなると、粒子の剥離が起こりやすくなる。このように、めっき条件は、レーザ光吸収性と粒子密着性を両立するように決定される。
次に、レーザ加工用銅板1の製造方法について説明する。
本発明のレーザ加工用銅板1は、電気分解により銅板4の両面に銅微粒子を生成させる電解処理と、その電解処理の後に、当該銅微粒子を銅板4の両面に定着させるめっき処理とを1サイクルとして、これらの処理を1サイクル以上実施することにより形成される。
図6はレーザ加工用銅板1の第1の製造方法を示している。図6において、6は電解槽、7は電解槽6に収容された電気銅めっき液、8A、8Bは電気銅めっき液7中に対向配置された複数対(図示の例では2対)の不溶性電極(陽極電極)、9A、9Bは電気銅めっき液7中に対向配置された複数対(図示の例では3対)の銅電極(陰極電極)、4は表面を粗化すべき銅板である。不溶性電極8A、8B対と銅電極9A、9B対は互いに縦列配置されている。銅板4は、陰極に保たれた状態で不溶性電極8A、8B対の間に配置されることによりめっき処理が施され、陽極に保たれた状態で銅電極9A、9B対の間に配置されることにより電解処理が施される。めっき液7として、40〜250g/lの硫酸銅、30〜210g/lの硫酸、10〜80ppmの塩酸、光沢剤等の添加剤が使用される。
図7はレーザ加工用銅板1の第2の製造方法を示している。図7の方法では、邪魔板10は使用せず、その代わりに、電解処理工程(b)において、銅板4のレーザ光吸収面2側と樹脂接着面3側とで銅電極(陰極電極)9A、9Bとの間の電流値及び電流密度に差を設ける。
2 レーザ光吸収面(一方の面)
2a 微細粒状突起
3 樹脂接着面(他方の面)
3a 微細粒状突起
4 銅板
5 樹脂
Claims (5)
- 一方の面のレーザ光吸収性を改善するとともに他方の面の樹脂接着性を改善するべく、銅板の両面に微細粒状突起を形成したことを特徴とするレーザ加工用銅板。
- 前記一方の面のL値が50以上75以下である、請求項1に記載のレーザ加工用銅板。
- 前記一方の面の微細粒状突起を構成する粒子の平均粒径が0.3μm以上3μm以下である、請求項1又は2に記載のレーザ加工用銅板。
- 前記粒子の平均粒径が0.1μm以上、加工に使用するレーザ光の波長以下である、請求項1又は2に記載のレーザ加工用銅板。
- 前記微細粒状突起は、電気分解により銅板の両面に銅微粒子を生成させる電解処理と、その電解処理の後に、当該銅微粒子を当該銅板の両面に定着させるめっき処理とを1サイクルとして、これらの処理を1サイクル以上実施することにより形成されたものである、請求項1乃至4の何れか1項に記載のレーザ加工用銅板。
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