JP2013019020A - パワーモジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】固相状態の金属粉末を圧縮された搬送ガスと共に吹き付けることにより、パワー素子15をはんだ付けするための金属皮膜を、基材11の表面に成膜する成膜工程は、搬送ガスが内包されるような吹き付け圧で基材11の表面に金属粉末を吹き付けることにより、基材11の表面に、金属粉末からなる第1の金属皮膜12を成膜する第1成膜工程と、第1成膜工程における前記金属粉末の吹き付け圧よりも低い吹き付け圧で、金属粉末を前記第1の金属皮膜12の表面に吹き付けることにより、第1の金属皮膜の表面に、前記金属粉末からなる第2の金属皮膜13を成膜する第2成膜工程と、を含む。
【選択図】図1
Description
(1)第1段階として、基材表面に前記搬送ガスが内包されるような吹き付け圧で金属粉末を吹き付けることにより、前処理工程なく基材とアンダーコート層となる金属皮膜との密着性を高めることができ、
(2)さらに第2段階として、吹き付け圧を下げて、この金属皮膜(アンダーコート層)の表面に、金属皮膜(トップコート層)を成膜することにより、このときに成膜された金属皮膜(トップコート層)中に含まれる搬送ガスの圧力を、金属皮膜(アンダーコート層)に比べて下げて、これによりはんだ付け時のはんだ内のボイドの発生を抑えることができるとの新たな知見を得た。
図1は、本発明の実施形態に係るパワーモジュールの製造方法を説明するための模式図であり、(a)は、マスキング工程を説明するための図、(b)は、第1成膜工程を説明するための図、(c)第2成膜工程を説明するための図、(d)は、熱処理工程を説明するための図、(e)は、はんだ付け工程を説明するための図である。図2は、図1(b)および(c)に用いる成膜装置の模式的概念図である。
図1(a)に示すように、本実施形態に係るパワーモジュールを構成するパワー素子(接合部材)をはんだ付けする基板として、純アルミニウム、または窒化アルミニウムなどの基材11を準備する。
次に、金属皮膜の成膜工程を行う。金属皮膜の成膜工程は、第1および第2の成膜工程からなる。具体的には、図2に示す成膜装置20を用いて成膜する。成膜装置20は、圧縮ガス供給手段21と、金属粉末供給手段22と、スプレーガン23と、スプレーガン移動手段24と、を少なくとも備えている。
具体的には、図1(b)に示すように、まず、第1成膜工程を行う。第1成膜工程では、搬送ガスが内包されるような吹き付け圧で、基材11の表面11bに金属粉末(たとえば銅または銅合金粉末)を搬送ガスと共に吹き付けことにより、基材11の表面11bに、金属粉末からなる第1の金属皮膜(アンダーコート層)12を成膜する。
第2成膜工程は、図1(c)に示すように、第2の金属皮膜13を成膜する工程である。具体的には、第2成膜工程では、第1成膜工程における前記金属粉末の吹き付け圧よりも低い吹き付け圧で、金属粉末を前記第1の金属皮膜12の表面に吹き付けることにより、第1の金属皮膜12の表面に、金属粉末からなる第2の金属皮膜(トップコート層)13を成膜する。
次に、マスキング材31を基材11から除去し、図1(d)に示すように、第1および第2の金属皮膜12,13が成膜された基材11を加熱炉32内に投入する。そして、加熱炉32内を、具体的には大気に対して、水素ガス濃度を3〜50体積%となる非酸化性ガスを含む雰囲気にして、この酸化性ガス雰囲気下で、熱源33を用いて、第1および第2の金属皮膜12,13を熱処理する。
熱処理後の基材11の第2の金属皮膜13に、例えばSn−Cuなどのはんだ(接合材)14を介して、パワー素子15を配置し、はんだ材を融点以上(たとえば300℃以上)に加熱することにより、基材11にパワー素子15をはんだ付けする。
(実施例1)
コールドスプレー法により基材に銅皮膜が形成されたパワーモジュールを製作した。具体的には、大きさ34mm×29mm×厚さ2mmのDBA基材を準備した。次に、この表面の一部をマスキング材によりマスキングし、第1の成膜工程として、銅からなる平均粒径20μmの水アトマイズ粉末を窒素ガス(搬送ガス)とともに、吹き付け圧力を4MPa(窒素ガスの圧縮された圧力4MPa)、窒素ガスの温度を400℃にして、膜厚が100μmになるまで、基材の表面に第1の金属皮膜(銅皮膜)を成膜した。
実施例1と同じようにして、試験体を作製した。実施例1と相違する点は、熱処理工程を行っていない点である。
実施例1と同じようにして、パワーモジュールと試験体を作製した。実施例1と相違する点は、第1成膜工程を行わず、第2の成膜工程を行った点であり、すなわち、第1の金属皮膜を成膜せず、金属皮膜は、第2の金属皮膜(トップコート層)のみである。具体的には、試験体の場合を例に挙げると、図4に示すように、基材11の表面に第2の金属皮膜13を成膜し、第2の金属皮膜13の表面に、長尺のピン16を接合材14によりはんだ付けした。
実施例1と同じようにして、パワーモジュールと試験体を作製した。実施例1と相違する点は、第1成膜工程を行い、第2の成膜工程を行わない点であり、すなわち、第2の金属皮膜を成膜せず、金属皮膜は、第1の金属皮膜(アンダーコート層)のみである。具体的には、試験体の場合を例に挙げると、図4に示すように、試験体は、基材11の表面に第1の金属皮膜12を成膜し、第1の金属皮膜12の表面に、長尺のピン16を接合材14によりはんだ付けした。
実施例1、2及び比較例1〜3の試験体に対して、図3に示す方向に荷重を作用させて、試験体が破断したときの荷重を測定し、この荷重とその破断位置の断面積から密着強度を測定した。密着強度と破断位置の結果を図4に示す。ここで、例えば、図4に示す、比較例1の「11−13」の記載は、基材11と第2の金属皮膜13との界面に破断位置があったことを意味し、比較例2の「14」の記載は、接合材14に破断位置があったことを意味する。
実施例1及び比較例1および2のパワーモジュール(はんだ付け後)のはんだ(接合材)の状態を、X線により観察した。この結果を、図5に示す。図5(a)は、実施例1のはんだ付け後のはんだのX線透過画像であり、図5(b)は、比較例2のはんだ付け後のはんだのX線透過画像である。
図4に示すように、実施例1、2、および比較例2の試験体の密着強度は、20MPaを超えていた。しかしながら、比較例1の試験体は、密着強度が低く、測定できなかった。また、実施例1の試験体の破断位置は、接合材14にあった。実施例2の試験体の破断位置は、第1の金属皮膜12と第2の金属皮膜13との界面にあった。比較例1の試験体の破断位置は、基材11と第1の金属皮膜12との界面にあった。比較例2の試験体の破断位置は、接合材14にあった。
実施例1、2及び比較例2の試験体の密着強度が比較例1のものに比べて高かったのは、第1の金属皮膜の密着性が高かったからであると考えられる。また、実施例1の如く、熱処理を行った場合、実施例2に比べてさらに密着強度が向上するのは、熱処理により第1及び第2の金属皮膜の密着強度(接合強度)が向上したからであるといえる。
実施例1と同じようにして、試験体を作製した。実施例1と相違する試験体は、図7の表の○印に示す加熱温度(熱処理温度)および熱処理時間の加熱条件で、第1および第2の金属皮膜を加熱することにより、熱処理工程を行った点である。そして、基材(Al基材)と第一の金属皮膜(Cu層)との界面近傍を顕微鏡により観察した。この結果を図6(a)、図7の○に示す。なお、図6(a)は、熱処理温度360℃、熱処理時間60分の熱処理条件の結果である。
実施例1と同じようにして、試験体を作製した。実施例1と相違する試験体は、図7の表の×印に示す加熱温度(熱処理温度)および熱処理時間の加熱条件で、第1および第2の金属皮膜を加熱することにより、熱処理工程を行った点である。そして、基材(Al基材)と第一の金属皮膜(Cu層)との界面を顕微鏡により観察した。この結果を図6(b)、図7の×に示す。なお、図6(b)は、加熱温度550℃、熱処理時間60分の熱処理条件の結果である。さらに、この図6(b)に示した熱処理条件で、上述した図3に示す試験体を作製し、実施例1と同様の密着強度試験を行った。この結果を図8に示す。なお、図8には、上述した実施例1の試験結果も合わせて示した。
図6(a)、図6(b)及び図7に示すように、実施例3の場合には、基材と第1の金属皮膜との間に生成されたAl−Cu合金相の厚さは20μm以下となっていたが、比較例3の場合には、基材と第1の金属皮膜との間に生成されたAl−Cu合金相の厚さは20μmを超えていた。Al−Cu合金相と、銅層との間に隙間が生じていた。20μmの厚さを超えてAl−Cu合金相が成長すると、Al−Cu合金化による熱収縮により、Al−Cu合金相と銅層との間に隙間が生じたものと考えられる。なお、上述した実施例1の熱処理条件の場合には、基材と第1の金属皮膜との間に生成されたAl−Cu合金相の厚さは20μm以下となっていると考えられる。なお、加熱条件が、300℃であっても、1時間を越えて熱処理を行なえば、上述したのと同様に好適な熱処理を行なうことができると考えられる。
Claims (5)
- 固相状態の金属粉末を圧縮された搬送ガスと共に吹き付けることにより、接合部材をはんだ付けするための金属皮膜を、基材の表面に成膜する成膜工程を少なくとも含むパワーモジュールの製造方法であって、
前記成膜工程は、前記搬送ガスが内包されるような吹き付け圧で前記基材の表面に前記金属粉末を吹き付けることにより、前記基材の表面に、前記金属粉末からなる第1の金属皮膜を成膜する第1成膜工程と、
該第1成膜工程における前記金属粉末の吹き付け圧よりも低い吹き付け圧で、前記金属粉末を前記第1の金属皮膜の表面に吹き付けることにより、前記第1の金属皮膜の表面に、前記金属粉末からなる第2の金属皮膜を成膜する第2成膜工程と、を少なくとも含むことを特徴とするパワーモジュールの製造方法。 - 前記第1および第2の金属皮膜を、還元性ガスを含む雰囲気下で熱処理する熱処理工程をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のパワーモジュールの製造方法。
- 前記第1成膜工程における前記金属粉末として水アトマイズ粉末を用い、前記第2成膜工程における前記金属粉末として電解粉末を用いることを特徴とする請求項1または2に記載のパワーモジュールの製造方法。
- 前記金属粉末に、銅または銅合金を用い、前記基材に、アルミニウム、アルミニウム合金、またはアルミニウムを主材としたセラミックス用いることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のパワーモジュールの製造方法。
- 前記熱処理工程において、前記基材と前記第1の金属皮膜との間に、Al−Cu合金相の厚さが20μm以下になるように、300℃〜550℃の加熱条件で、前記第1および第2の金属皮膜を、加熱することを特徴とする請求項4に記載のパワーモジュールの製造方法。
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