JP2013016520A - 光半導体照明装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】防熱効率及び防塵効率を向上させることのできる光半導体照明装置を提供する。
【解決手段】このような光半導体照明装置において、第第１端部及び前記第１端部と対向する第２端部を含み前記第２端部がオープンされたハウジングと、前記ハウジング内部に配置された光源モジュールと、前記ハウジング内部において前記光源モジュールに隣接して配置され、第１方向に回転して前記光源モジュールに向かって空気をブローイングするファンと、前記ハウジングの前記第２端部と隣接して配置された反射笠と、を含み、前記ハウジングは、互いに離隔して下側周囲に突出した複数の下端支持部であって、複数の外側通風口が形成されるように前記反射笠に接続する複数の下端支持部を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は光半導体照明装置に関わり、さらに詳細には工場等のような作業場内に配置されて光を発生させる光半導体照明装置に関する。
一般的に、照明装置に使用される光源として白熱ランプ、蛍光ランプ等が使用されていたが、最近には発光ダイオード等のＬＥＤ素子が採用されている。前記ＬＥＤ素子は発光効率の高くて消費電力が低く、環境的に好適という長所を持っており、前記ＬＥＤ素子を使用する技術分野が次々と増えている傾向である。
前記ＬＥＤ素子を具備している照明装置は、家庭または事務室の室内灯等で使用することができ、また、自動車組み立て、縫製作業等が行われる作業場内の工場灯としても使用可能である。しかし、前記作業場内には複数の埃や種々の浮遊物から成る粉塵等が存在することがあり、このような埃や粉塵等は照明装置内に入り込んで前記照明装置の故障を誘発したり表面に沈着したりして発光効率及び放熱効率を低下させる。また、前記埃や粉塵等が前記照明装置の反射笠に強固に付着する場合、前記反射笠の反射効率及び放熱効率を低下させるか外観を破損させる。
特に、製鉄作業場のような高温の作業場の場合、加熱された空気が上に上昇して、このような上昇気流に従って埃や種々の浮遊物が混然一体化して形成された粉塵が移動して照明装置の照明部及び反射笠等に沈着される場合が頻繁に発生する。
これにより、前記埃や粉塵等を除去するために作業者が一定期間毎に前記照明装置を掃除するか修理しなければならなくなり、それによって保持補修費用が増加されるという問題点が発生する。
従って、本発明が解決しようとする課題は、埃や粉塵、その他の浮遊物等が装置内部に入り込んで反射笠等に付着することを防止して発光効率、放熱効率、反射効率等を向上させ、保持補修費用を減少させることのできる光半導体照明装置を提供することにある。
本発明による光半導体照明装置は、第１端部及び前記第１端部と対向する第２端部を含み前記第２端部がオープンされたハウジングと、前記ハウジング内部に配置された光源モジュールと、前記ハウジング内部において前記光源モジュールに隣接して配置され、第１方向に回転して前記光源モジュールに向かって空気をブローイングするファンと、前記ハウジングの前記第２端部と隣接して配置された反射笠と、を含み、前記ハウジングは、互いに離隔して下側周囲に突出した複数の下端支持部であって、複数の外側通風口が形成されるように前記反射笠に接続する複数の下端支持部を有する。
前記外側通風口は、前記ファンが前記ハウジング内部に流入させた空気を前記反射笠の外側面に移動させるように形成されていてもよい。
前記外側通風口は、前記反射笠の外側面に沿って傾斜して形成されてもよい。
前記反射笠に配置され空気内の粉塵を集める集塵モジュールをさらに含んでいてもよい。
前記光源モジュールから発生された熱を放出させるヒートシンクをさらに含んでもよい。
前記ハウジングは、上下部がオープンされ、内部に前記ファン及び光源モジュールを収容するケース本体と、前記ケース本体の上部をカバーするように前記ケース本体と結合された上部カバーと、を含んでいてもよい。
前記上部カバーには、外部空気が前記ハウジング内に移動するための空気流入口が形成されてもよい。
前記上部カバーが前記ケース本体の上端から離隔されて外部空気が前記ハウジング内に移動可能となるように側面流入口が形成されてもよい。
前述した構成の光半導体照明装置によれば、ファンによって移動される空気はヒートシンクを冷却した後、反射笠の外側面に付着している粉塵を除去する。また、前記空気の他の一部は、光源モジュールの下部に送風され、照明装置の下部から上昇気流に乗って前記光源モジュール側に移動して来た粉塵を再度下部に移動させることができる。このように、本発明の光半導体照明装置は、自己自身を清掃するクリア機能を有しているので、埃や粉塵等の浮遊物等によって故障が発生したり発光効率及び放熱効率が低下されることを防止することができ、保持補修期間が増えることによって保持補修費用が減少され、前記埃及び粉塵等の浮遊物等によって前記反射笠の反射効率及び放熱効率が低下されることを防止することができる。
本発明の実施例１による光半導体照明装置を示す斜視図である。 図１の光半導体照明装置を分解して示す分解斜視図である。 図１の光半導体照明装置の一端面を示す断面図である。 図１の光半導体照明装置の駆動関係を説明するためのブロック図である。 本発明の実施例２による光半導体照明装置を示す断面図である。 本発明の実施例３による光半導体照明装置を示す断面図である。 本発明の実施例４による光半導体照明装置を示す断面図である。 本発明の実施例５による光半導体照明装置を示す断面図である。 本発明の実施例６による光半導体照明装置を示す断面図である。 本発明の実施例７による光半導体照明装置を示す断面図である。 本発明の実施例８による光半導体照明装置を示す断面図である。 本発明の実施例９による光半導体照明装置を示す断面図である。 図１２のヒートシンクの放熱突起の配置形態を説明するための平面図である。 図１２のヒートシンクの放熱突起の配置形態を説明するための平面図である。 図１２のＡ部分を拡大して示す断面図である。 本発明の実施例１０による光半導体照明装置を示す断面図である。
本発明は多様な変更を加えることができ、多様な形態を有することできる。ここでは、特定の実施例を図面に例示し本文に詳細に説明する。
しかし、これは本発明を特定した開示形態に対して限定するのではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むこととして理解されるべきである。第１、第２等の用語は多用な構成要素を説明するに使用されることができるが、前記構成要素は前記用語によって限定解釈されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみとして使用される。例えば、本発明の権利範囲を外れることなく第１構成要素を第２構成要素ということができ、類似に第２構成要素も第１構成要素ということができる。
本出願において使用した用語は単なる特定の実施例を説明するために使用されたもので、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に示さない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」等の用語は明細書に記載された特徴、数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたのが存在することを意味し、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないこととして理解されるべきである。また、“ＡがＢ上に形成される”というには“ＡがＢの上どこでも形成されることができる”という意味で、単なる“ＡがＢの表面のみに形成される”という意味で限定解釈されない。
特別に定義しない限り、技術的、科学的用語を含んでここで使用される全ての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同一の意味を有する。
以下、図面を参照して本発明の望ましい一実施例をより詳細に説明する。
＜実施例１＞
図１は本発明の実施例１による光半導体照明装置を示す斜視図であり、図２は図１光半導体照明装置を分解して示した分解斜視図であり、図３は図１の光半導体照明装置の一端面を示した断面図である。
図１、図２及び図３を参照すると、本実施例による光半導体照明装置１０００はハウジングＨＳ、光源モジュール５００、ファン４００及び反射笠７００を含む。
前記ハウジングＨＳは一側がオープンされる。前記光源モジュール５００は少なくとも一つの光半導体素子５２０を含む。前記ファン４００は前記ハウジングＨＳ内において、前記光源モジュール５００に隣接して配置され、前記光源モジュール５００に空気を流入させる。前記反射笠７００は前記光源モジュール５００から発生された光を反射させ光の照射範囲を決定する。この際、前記ハウジングＨＳ内には前記ファン４００が流入させた空気のうち少なくとも一部を前記光源モジュール５００を介して外部に流出させる移動経路が形成されてもよい。この際、前記移動経路は以後詳細に説明する。
また、前記ファンによって流入された空気が前記反射笠７００の外側面に流出するように、前記ハウジングＨＳの下端部が前記反射笠７００の外側面の少なくとも一部と離隔されて配置してもよい。
より詳細には、本実施による光半導体照明装置１０００はハウジングＨＳ、ヒートシンク３００、ファン４００、光源モジュール５００、拡散板６００、密封部材６１０、プレート固定ユニット６２及び反射笠７００を含む。
前記ハウジングは前記ファン４００等を収容することのできる内部空間を有する。この際、前記ハウジングの下部はオープンされており、前記ハウジングの上部には外部空気が前記内部空間に移動するための空気流入口２１０が形成される。
具体的に、例を挙げると、前記ハウジングＨＳは前記内部空間が形成されたケース本体１００及び前記ケース本体１００と結合された上部カバー２００を含んでいてもよい。前記ケース本体１００の上部及び下部はオープンされており、前記上部カバー２００は前記ケース本体１００の上部をカバーするように前記ケース本体１００と結合される。前記ケース本体１００は図１のように円筒形状に形成してもよいが、これとは異なり、四角筒、六角筒等のような多角筒形状で形成してもよい。例えば、前記ケース本体１００及び前記上部カバー２００は合成樹脂または金属物質、例えば、アルミニウム合金を含んでいてもよい。
前記上部カバー２００は外部空気が通過される前記空気流入口２１０を含む。前記空気流入２１０は前記上部カバー２００の中央から外郭に向かって長く伸びた形状を有する第１流入ホール２１２、及び円または多角形形状を有する第２流入ホール２１３を含んでいてもよい。前記第１及び第２流入ホール２１２、２１４は前記上部カバー２００の中心を基準にして放射状（radial shape）の形態で互いに離隔して配置してもよい。また、前記第１及び第２流入ホール２１２、２１４は後述される前記ファン４００の回転方向と対応するように螺旋形状に形成してもよい。
一方、前記ケース本体１００の下端には前記内部空間に存在する空気を前記反射笠７００の外側面に移動させるための外側通風口１１０が形成される。前記ケース本体１００には互いに離隔するように下側に突出された複数の下端支持部１２０が形成されており、その結果、前記外側通風口１１０は前記下端支持部１２０によって複数個に分割される。
前記ヒートシンク３００は前記ケース本体１００の下部をカバーするように配置され前記ケース本体１００と結合される。例えば、前記ヒートシンク３００は前記ケース本体１００の下端支持部１２０と結合されて固定可能である。前記ヒートシンク３００は前記光源モジュール５００から発生された熱をよく吸収して外部に放出できる物質、例えば、アルミニウムまたはマグネシウムを含む金属合金からなってもよい。また、前記ヒートシンク３００は前記光源モジュール５００から吸収された熱を外部によく放出させることのできる構造で形成してもよい。具体的に、前記ヒートシンク３００はベース板３１０、複数の放熱突起３２０、外郭下部側壁３３０及び中央突出壁３４０を含んでいてもよい。
前記ベース板３１０は前記ケース本体１００の下部をカバーするように配置されて前記ケース本体１００と結合され、前記光源モジュール５００から直接的に熱の印加を受けることができる。この際、前記ベース板３１０の端部分が前記ケース本体１００の下端支持部１２０と結合されて固定可能である。前記ベース板３１０には前記内部空間に存在する空気を前記ヒートシンク３００の下部に移動させるためにヒートシンク通風口３１２が形成され、ここで、前記ヒートシンク通風口３１２は前記ベース板３１０の中心に形成された中央通風口３１２ａを含んでいてもよい。
前記放熱突起３２０は前記ケース本体１００と向き合う前記ベース板３１０の上面に形成され前記内部空間に配置され、前記ベース板３１０から熱の伝達を受けて外部に放出させることができる。前記放熱突起３２０は放熱効率の優れた多様な構造及び配置を有することができ、例えば、上部カバー２００の第１及び第２空気流入ホール２１２、２１４と対応される構造及び配置を有することができる。具体的に、前記放熱突起３２０は前記ベース板３１０の中心を基準として、前記第１及び第２空気流入２１２、２１４と対応するように放射状及び螺旋形状を有し互いに離隔して配置してもよい。即ち、前記放熱突起３２０は前記中央通風口３１２ａを中心として前記ファン４００の回転方向と対応するように放射状及び螺旋形状を有し互いに離隔して配置されてもよい。
前記外郭下部側壁３３０は前記放熱突起３２０が形成された上面と対向する前記ベース板３１０の下面から突出して形成され、前記ベース板３１０の下面の端部位に沿って配置される。その結果、前記ベース板３１０の下部には前記外郭下部側壁３３０によって前記光源モジュール５００が収容されるための光源収容スペース部３３２が形成される。一方、前記中央突出壁３４０は前記ベース板３３０の下面から突出して形成され、前記中央通風口３１２ａの端部位に沿って形成される。従って、前記中央通風口３１２ａは図面のように円形状に形成される場合、前記中央突出壁３４０も同一に円筒形状に形成されてもよい。
一方、前記ヒートシンク３００の他にも他の熱放出部を前記ハウジング内外に配置してもよい。例えば、前記熱放出部は前記ヒートシンク３００に付加でき、更にはヒートパイプ及びヒート拡散部材のうち少なくとも一つを含んで構成してもよい。
前記ファン４００は前記ケース本体１００の内部空間に配置されて前記空気流入口２１０を通じて送風された外部空気を前記ヒートシンク３００に移動させて前記ヒートシンクから流入される熱を冷却し、空気を下部にブローイングして上昇気流に従って移動される埃や種々の浮遊物が前記光源モジュール５００及び反射笠７００に沈着されることを防止することができる。即ち、光源モジュール５００及び反射笠７００の反射面に沈着される埃及び浮遊物を除去することで光の利用効率を向上させることができ、反射笠７００の上部面に沈着される埃及び粉塵等の浮遊物を除去することで、反射笠を通じた放熱効率を向上させることができる。
前記ファン４００は上下部がオープンされているファンケース、前記ファンケースの中央に配置された中心軸、及び前記ファンケース内に配置されて前記中心軸を基準にして回転する複数の回転翼を含んでいてもよい。この際、前記中心軸は前記ヒートシンク３００の中心及び前記上部カバー２００の中心と互いに一致することができる。一方、前記ケース本体１００の内側面には前記ファンケースと結合するためのファン装着部１３０が形成されてもよい。前記ファン装着部１３０は図３のように前記ケース本体１００内側面に形成され前記ファンの端部位と結合される段差であってもよいが、これとは異なり、前記ケース本体１００の内側面から突出されて前記ファンケースの端部位を支持しながら前記放熱ケースと結合できる支持突出部（図示せず）であってもよい。
前記光源モジュール５００は前記外郭下部側壁３３０によって前記ベース板３１０の下部に形成された前記光源収容スペース部３３２内に収容されて前記ベース板３１０の下面に隣接して配置され、前記ベース板３１０に対して下側方向に光を発生させる。
前記光源モジュール５００は光を発生させることのできる少なくとも一つの光半導体素子５２０を含む。例えば、前記光半導体素子は発光ダイオードＬＥＤ、有機発光ダイオード及び電界光半導体素子（Electro-Luminescence Device；ＥＬ）のうち少なくともいずれか一つからなることができる。具体的には、前記光源モジュール５００は前記光半導体素子５２０に加えて印刷回路基板５１０及びカバーユニット５３０をさらに含んでいてもよい。
前記印刷回路基板５１０は前記ベース板３１０の下面に隣接して配置される。前記印刷回路基板５１０には前記ベース板３１０に形成された前記ヒートシンク通風口３１２に対応して光源通風口５１２が形成される。この際、前記光源通風口５１２は前記中央通風口３１２ａに対応して前記印刷回路基板５１０の中央に形成された基板中央通風口５１２ａを含み、前記基板中央通風口５１２ａに前記中央突出壁３４０が挿入されながら前記印刷回路基板５１０は前記ベース板３１０の下面に接触することができる。
前記光半導体素子５２０は前記印刷回路基板５１０の下面に互いに離隔して配置され、前記印刷回路基板５１０から提供される駆動電圧によって光を発生させる。前記光半導体素子５２０それぞれは光を発生させる少なくとも一つの発光ダイオードＬＥＤを含み、前記発光ダイオードはその用度によって多様な波長帯の光を発生させることができ、例えば、赤色、青色、黄色または紫外線波長帯の光を発生させることができる。
前記光学カバーユニット５３０は前記光半導体素子５２０それぞれをカバーして前記光半導体素子５２０それぞれから発生された光の光学特性、例えば、光の輝度均一性を向上させることができる。例えば、前記光学カバーユニット５３０は前記光半導体素子５２０それぞれをカバーして保護する同時に、前記光半導体素子５２０それぞれから発生された光を拡散させることができる。
前記拡散板６００は前記印刷回路基板５１０の下部に離隔して配置され、前記光半導体素子５２０から発生された光を拡散させる。具体的に、前記拡散板６００は前記外郭下部側壁３３０及び前記中央突出壁３４０の下面に配置されて前記光源収容スペース部３３２をカバーする。前記拡散板６００には前記印刷回路基板５１０に形成された前記光源通風口５１２に対応してプレート通風口６０２が形成される。この際、前記プレート通風口６０２は前記基板中央通風口５１２ａに対応して前記拡散板６００の中央に形成されたプレート中央通風口６０２ａを含む。一方、前記拡散板６００は、例えば、ＰＭＭＡ（Polyethylmethacrylate）樹脂またはＰＣ（Polycarbonate）樹脂からなることができる。
前記密封部材６１０は前記拡散板６００と前記外郭下部側壁３３０との間、または、前記拡散板６００と前記中央突出壁３４０との間に介在され、外部湿気及び粉塵等の浮遊物等が前記光源モジュール５００側に印加されることを防止することができる。具体的に、前記密封部材は前記拡散板６００と前記外郭下部側壁３３０との間に介在される外郭密封リング６１２、及び前記拡散板６００と前記中央突出壁３４０との間に介在される中央密封リング６１４を含んでいてもよい。この際、前記外郭密封リング６１２及び前記中央密封リング６１４は、一例で、ゴムリングであってもよい。
前記プレート固定ユニット６２０は前記拡散板６００の下部に前記拡散板６００の端部位に沿って配置され、複数の結合ネジ（図示せず）を通じて前記拡散板６００を前記外郭下部側壁３３０に固定させる。即ち、前記結合ネジそれぞれが前記プレート固定ユニット６２０及び前記拡散板６００を貫通して前記外郭下部側壁３３０に結合されることにより、前記拡散板６００の端部位を前記外郭下部側壁３３０に強く固定させることができる。一方、前記拡散板６００の中央部は別当の結合ネジによって前記中央突出壁３４０に強く固定されることもできる。即ち、前記別当の結合ネジそれぞれが前記拡散板６００を貫通した後前記中央突出壁３４０に結合されることにより、前記拡散板６００の中央部を前記中央突出壁３４０に強く固定させることができる。
前記反射笠７００は前記ケース本体１００の下部に配置され前記光源モジュール５００に発生されて前記拡散板６００によって拡散された光を反射させて光の照明範囲を決定する。前記反射笠７００は前記ヒートシンク３００の側面、例えば、前記ベース板３１０の側面に結合して固定できる。前記反射笠７００は前記光源モジュール５００から発生された熱を吸収して外部に放出させることが可能となるように金属物質、例えば、アルミニウム合金からなることができる。
一方、前記反射笠７００の表面には埃や粉塵等の浮遊物等が沈着しないようにするために粉塵防止膜（図示せず）を形成してもよい。例えば、前記粉塵防止膜はナノグリーンコーティング膜のような防汚コーティング膜であってもよい。また、前記反射笠７００の表面には前記光源モジュール５００から吸収された熱を効果的に放出させるために表面積を増加させた複数の凹凸形状が形成されてもよい。
再び、図３を参照して、前記ファン４００が順方向に回転する際の空気の流れを説明する。
まず、前記上部カバー２００の空気流入口２１０を通じて前記内部空間に流入された空気は前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされる。この際、前記ヒートシンク３００は前記光源モジュール５００から発生された熱を吸収しており、前記光ヒートシンク３００にブローイングされた空気は前記ヒートシンク３００から熱の印加を受けて前記ヒートシンク３００の温度を減少させることができる。
前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気の一部は再度前記ケース本体１００の下端に形成された前記外側通風口１１０を通じて前記反射笠７００の外側面に送風され、前記反射笠７００の外側面に付着している粉塵、即ち、埃及び種々の浮遊物等を除去させることができる。
一方、前記ハウジング内には前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気を前記光源モジュール５００の下部に移動させるための移動経路が形成されており、この際、前記移動経路は前記ヒートシンク通風口３１２、前記光源通風口５１２及び前記プレート通風口６０２によって形成される。このように、前記移動経路を通じて前記光源モジュール５００の下部に移動する空気は前記照明装置１０００の下部から上昇気流に従って前記光源モジュール５００側に移動する粉塵を再度下部に移動させ、前記粉塵が前記光源モジュール５００及び前記反射笠７００の外側面に付着することを防止することができる。
図４は図１の光半導体照明装置の駆動関係を説明するためのブロック図である。
図３及び図４を参照すると、前記光半導体照明装置１０００は電源供給モジュール８１０、照明制御部８２０及び温度センサー８３０をさらに含んでいてもよい。
前記電源供給モジュール８１０は前記ファン４００及び前記光源モジュール５００に電源を提供する。図示してはいないが、前記照明制御部８２０及び前記温度センサー８３０に電源を提供することもできる。前記電源供給モジュール８１０は前記ハウジングの外部または内部に配置してもよいが、前記ハウジングの内部に配置される場合、前記上部カバー２００と前記ファン４００との間空間に配置することが望ましい。
前記照明制御部８２０は前記ファン及び前記光源モジュール５００と電気的に連結され前記ファン４００及び前記光源モジュール５００の駆動をそれぞれ制御することができる。前記照明制御部８２０は前記光半導体素子５２０と同一に前記印刷回路基板５１０の下面に配置してもよいが、これとは異なり、前記ハウジングの内部または外部どこでも配置してもよい。
前記照明制御部８２０は前記ファン４００に電源が供給されたにもかかわらずまともに駆動できなくて前記ファンが故障したと判断された場合、前記ファンの故障を知らせるための任意の色、例えば、赤色の光が発生されるように前記光源モジュール５００を制御するかまたは光源モジュール５００の光半導体素子５２０が点滅するように駆動することもできる。例えば、前記照明制御部８２０は前記ファン４００からファン回転数情報の印加を受け前記ファン４００が回転しないか基準値以下に回転する場合、前記ファン４００が故障したと判断することができる。一方、作業者は前記照明装置１０００の照明色を通じて前記ファン４００の故障有無を判断して前記照明装置１０００を修理及び補修することができる。
前記照明制御部８２０は前記上部カバー２００の空気流入口２１０周囲に溜まる埃や粉塵等の浮遊物等を除去するために、任意の時間、例えば６時間毎に１０分の間前記ファン４００が逆方向に回転するように前記ファン４００を制御することができる。
一方、前記温度センサー８３０は前記ハウジングの内部空間に配置されて前記内部空間の温度を感知する。この際、前記照明制御部８２０は前記温度センサー８３０から印加される温度値によって前記ファン４００の回転速度を制御することができる。即ち、前記温度センサー８３０から感知された温度値が基準値に比べて高い場合、前記ファン４００の回転速度を高め、前記温度センサーで感知された温度値が前記基準値に比べて低い場合、前記ファン４００の回転速度を減少させる。
また、前記ハウジングＨＳ内には、粉塵測定ユニット（図示せず）をさらに配置することができる。この構成によって、前記ハウジング内の粉塵量のデータが実時間または間歇的に前記照明制御部８２０に提供され、前記照明制御部８２０は前記粉塵測定ユニット（図示せず）から測定された埃及び粉塵等の浮遊物の質量によって前記ファン４００の回転速度を制御することができる。
このような本実施例によると、前記ファン４００によって移動される空気は一時的に前記ヒートシンク３００の熱を吸収し前記ヒートシンク３００を冷却する。そして、前記空気の一部は前記外側通風口１１０を通じて前記反射笠７００の外側面に提供されて前記反射笠７００の外側面に付着している粉塵を除去する。また、前記空気の他の一部は前記ヒートシンク通風口３１２、前記光源通風口５１２、及び前記プレート通風口６０２を通じて前記光源モジュール５００の下部に送風され、前記照明装置１０００の下部から上昇気流に従って前記光源モジュール５００側に移動する粉塵を再度下部に移動させることができる。前記ファン４００が一定時間毎に自動的に逆方向に回転されることにより、前記空気流入ホール２１０の周囲に付着している埃及び粉塵等の浮遊物等も自動的に除去することができる。
このように、本発明の光半導体照明装置１０００は、自己自身を清掃する、或いは自己自身が自動的に清掃されるクリア機能を有している。このような機能によって、埃や粉塵等の浮遊物等によって前記照明装置１０００の故障が発生したり発光効率及び放熱効率が低下されることを防止することができ、保持補修期間が増えることによって保持補修費用が減少され、前記埃及び粉塵等の浮遊物等によって前記反射笠の反射効率及び放熱効率が低下されることを防止することができる。
また、作業者が前記照明装置１０００から発生される光の色を通じて前記ファン４００の故障を容易に判断し、早い時間内に前記ファン４００を修理、補修及び交代することができる。また、前記ハウジングＨＳの内部空間の温度を実時間で測定し、このように測定された温度値によって前記ファン４００の回転速度を決定することにより、前記光源モジュール５００から発生される熱をより効率的に除去することができる。
＜実施例２＞
図５は本発明の実施例２による光半導体照明装置を示す断面図である。
図５に示す光半導体照明装置１０００はベース板３１０、印刷回路基板５１０、拡散晩６００等の一部内容を除いて、図１乃至図４を通じて説明した実施例１の照明装置１０００と実質的に同一である。前記実施例１と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例１と同一の参照符号を付与する。
図２及び図５を参照すると、前記ヒートシンク３００のベース板３１０には前記ファン４００によってブローイングされた空気を前記反射笠７００の下部に移動させるためのヒートシンク通風口３１２が形成される。
前記ヒートシンク通風口３１２は前記ベース板３１０の中央に形成された中央通風口３１２ａ及び前記ベース板３１０の端部位に形成された複数個の端部位通風口３１２ｂを含む。この際、前記端部位通風口３１２ｂは前記ベース板３１０の端部位に沿って複数個が互いに離隔して形成される。一方、図５のように、前記端部位通風口３１２ｂ及び前記中央通風口３１２ａ全てが形成されてもよいが、これらのうちいずれか一つのみ形成されてもよい。
前記光源モジュール５００の印刷回路基板５１０には前記ヒートシンク通風口３１２と対応される位置に光源通風口５１２が形成され、前記拡散板６００には前記光源通風口５１２と対応される位置にプレート通風口６０２が形成される。この際、前記光源通風口５１２は前記中央通風口３１２ａに対応される位置に形成された基板中央通風口５１２ａ及び前記端部位通風口３１２ｂに対応される位置にそれぞれ形成された基板外郭通風口５１２ｂを含む。前記拡散板６００は前記基板中央通風口５１２ａと対応される位置に形成されたプレート中央通風口６０２ａ及び前記基板外郭通風口５１２ｂと対応される位置にそれぞれ形成されたプレート外郭通風口６０２ｂを含む。
このように本実施例によると、前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気は、前記中央通風口３１２ａと共に前記端部位通風口３１２ｂを通じて前記反射笠７００の内側面下部に送風されるように構成することができる。即ち、前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００に送風された空気は、前記端部位通風口３１２ｂ、前記基板外郭通風口５１２ｂ及び前記プレート外郭通風口６０２ｂを順次に通過して前記反射笠７００の内側面に直接送風できる。このように前記反射笠７００の内側面に提供された空気は前記反射笠７００の一側面に付着している埃や粉塵等の浮遊物等を除去することができる。
＜実施例３＞
図６は本の実施例３による光半導体照明装置を示す断面図である。
図６に示す光半導体照明装置１０００はケース本体１００の一部内容を除いては、図５を通じて説明した実施例２の照明装置１０００と実質的に同一であるので、前記実施例２と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例２と同一の参照符号を付与する。
図２及び図６を参照すると、前記ケース本体１００の下端には前記ファン４００によって移動された空気が前記反射笠７００の外側面に移動されるための外側通風口１１２が形成される。この際、前記外側通風口１１２は、前記ファン４００によって移動された空気が前記反射笠７００の外側面に直接的に導かれる形状に形成される。例えば、前記外側通風口１１２は図６のように前記反射笠７００の外側面の位置と対応して前記ケース本体１００の下端で傾斜した角度で形成されてもよい。この際、前記外側通風口１１２の傾斜した角度は前記反射笠７００の傾斜した角度と同一であるか若干大きいのが望ましい。
このように本実施によると、前記外側通風口１１２が前記ファン４００によって移動された空気が前記反射笠７００の外側面に直接的に導かれる形状に形成されることにより、前記反射笠７００の外側面に溜まった埃及び粉塵等の浮遊物等をより効果的に除去させることができる。
＜実施例４＞
図７は本発明の実施例４による光半導体照明装置を示す断面図である。
図７に示す光半導体照明装置１０００はヒートシンク３００、ケース本体１００の一部内容を除いては、図６を通じて説明した実施例３の照明装置１０００と実質的に同一であるので、前記実施例３と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例３と同一の参照符号を付与する。
図２及び図７を参照すると、前記ファン４００によって移動された空気が前記反射笠７００の外側面に移動されるための外側通風口１１４は図６と異なり前記反射笠７００の外側面と向き合う前記ヒートシンク３００の端部位に形成される。
具体的に説明すると、前記ヒートシンク３００は前記ベース板３１０の上面から前記ケース本体１００側に突出して形成された外郭上部側壁３５０をさらに含み、前記外郭上部側壁３５０には前記外側通風口１１４が形成されてもよい。一方、前記外郭上部側壁３５０が前記ベース板３１０の上面から突出される長さ分だけ、前記ケース本体１００は図７のケース本体１００より短く形成されることが望ましい。
このように本実施例によると、前記外側通風口１１４は前記ケース本体１００の下端ではなく前記ヒートシンク３００の端部位に形成され、前記ファン４００によって移動された空気を前記反射笠７００の外側面に移動させることができる。
＜実施例５＞
図８は本発明の実施例５による光半導体照明装置を示す断面図である。
図８に示す光半導体照明装置１０００はヒートシンク３００、印刷回路基板５１４、拡散板６００等の一部内容を除いては、図７を通じて説明した実施例３の照明装置１０００と実質的に同一であるので、前記実施例４と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例４と同一の参照符号を付与する。
図２及び図７を参照すると、前記ヒートシンク３００の端部位には前記ファン４００によって移動された空気を前記反射笠７００の内側面に直接移動させるための複数の端部位通風口３１２ｃが互いに離隔して形成される。具体的に、前記端部位通風口３１２ｃそれぞれはベース板３１０及び外郭下部側壁３３０を貫通するように形成され、前記ファン４００によって移動された空気が前記反射笠７００の内側面に直接的に導かれる形状に形成されてもよい。例えば、前記端部位通風口３１２ｃは図８のように前記反射笠７００の内側面の位置と対応して前記ベース板３１０及び前記外郭下部側壁３３０に傾斜した角度で形成されてもよい。この際、前記端部位通風口３１２ｃの傾斜した角度は前記反射笠７００の傾斜した角度と同一であるか若干小さいのが望ましい。
本実施例において、図７においての基板外郭通風口５１２ｂ及びプレート外郭通風口６０２ｂは前記印刷回路基板５１０及び前記拡散板６００にそれぞれ形成されない。また、前記拡散板６００は前記端部位通風口３１２ｃをカバーしないように前記外郭下部側壁３３０上に配置される。
このように、本実施例によると、前記外側通風口１１４に共に前記端部位通風口５２が前記ヒートシンク３００の端部位に形成されることにより、前記ヒートシンク３００のみでも前記反射笠７００の外側面及び内側面に溜まった埃及び粉塵等の浮遊物等を除去させることができる。
＜実施例６＞
図９は本発明の実施例６による光半導体照明装置を示す断面図である。
図９を参照すると、光半導体照明装置１０００はケース本体１００、ヒートシンク３００のベース板３１０、光源モジュール５００の印刷回路基板５１０、拡散晩６００、反射笠７００等の一部内容を除いては、図５を通じて説明した実施例２の照明装置１０００と実質的に同一であるので、前記実施例１と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例２と同一の参照符号を付与する。
図２及び図９を参照すると、前記ケース本体１００の下端部１００ａは前記反射笠７００の外側面の少なくとも一部とオーバーラップされるように離隔して配置される。例えば、前記ケース本体１００の下端部１００ａは前記反射笠７００の外側面上端で１/３または１/２位置までカバーするか、図９と異なり前記反射笠７００の外側面の全部をカバーすることができる。また、前記ケース本体１００の下端部１００ａは前記反射笠７００の外側面の傾斜と実質的に同一の傾斜を有するように形成されるか、若干大きいか小さい傾斜を有するように形成されもよい。この際、前記ケース本体１００の下端部１００ａと前記反射笠７００との間には外側通風口１１０が形成される。
図９を再度参照して、前記ファン４００が順方向に回転するときの空気の流れを簡単に説明する。
まず、前記上部カバー２００の空気流入口２１０を介して前記内部空間に流入された空気は前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされる。この際、前記ヒートシンク３００は前記光源モジュール５００から発生された熱を吸収しており、前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気は前記ヒートシンク３００から熱を受けて前記ヒートシンク３００の温度を減少させることができる。
前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気の一部は、再度前記外側通風口１１０を通じて前記反射笠７００の外側面に送風され、前記反射笠７００の外側面に付着している粉塵、即ち、埃及び種々の浮遊物等を除去させることができる。具体的に、前記ケース本体１００の下端部１００ａが前記反射笠７００の外側面の少なくとも一部とオーバーラップするように離隔して配置され前記外側通風口１１０を形成する。この構成によって、前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気の一部が、図９の矢印に示されるように前記外側通風口１１０を通じて流出されるとき、図９の矢印に示されるように前記反射笠７００の外側面に沿って移動できる。その結果、前記反射笠７００の外側面に付着された粉塵を効果的に除去することができる。
また、前記反射笠７００の上端は前記ヒートシンク３００のベース板３１０の側面上端と一致するように配置することにより、前記外側通風口１１０を通じて外部に流出される空気が前記反射笠７００の外側面の上端を経て下端に移動することができる。その結果、前記ベース板３１０の側面と隣接した前記反射笠７００の外側面の上端部位に付着される粉塵をより効果的に除去することができる。
一方、前記ハウジング内には前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気を前記光源モジュール５００の下部に移動させるための移動経路が形成されており、この際、前記移動経路は、前記ヒートシンク通風口３１２、前記光源通風口５１２及び前記プレート通風口６０２によって形成される。具体的に、前記移動経路は、前記中央通風口３１２ａ、前記基板中央通風口５１２ａ及び前記プレート中央通風口６０２ａによって形成された第１移動経路と、前記端部位通風口３１２ｂ、前記基板外郭通風口５１２ｂ及び前記プレート外郭通風口６０２ｂによって形成された第２移動経路と、を含む。
このように、前記第１移動経路を通じて前記光源モジュール５００の中央下部に移動する空気は、前記照明装置１０００の下部から前記光源モジュール５００側に移動する粉塵を再度下部に移動させ、前記粉塵が前記反射笠７００等に付着することを防止することができる。また、前記第２移動経路を通じて前記光源モジュール５００の端部位の下部に移動する空気は前記反射笠７００の内側面に直接移動されて前記反射笠７００の内側面に付着している粉塵を効果的に除去することができる。
一方、本実施例は例えば、実施例２の変形例を示したが、これとは異なり、前述した他の実施例にも適用することができる。
＜実施例７＞
図１０は本発明の実施例７による光半導体照明装置を示す断面図である。
図１０に示す光半導体照明装置１０００は、ケース本体１００の下端部１００aを除いては、図９を通じて説明した実施例６の照明装置１０００と実質的に同一であるので、前記実施例６と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例６と同一の参照符号を付与する。
図２及び図１０を参照すると、前記ケース本体１００の下端部１００ａは前記ファン４００によって流入されて外部に放出される空気が前記反射笠７００の外側面で集中されて強い圧力で移動できるように一部の形状が変形される。
具体的に説明すると、前記ハウジング１００の下端部１００ａは前記反射笠７００の上端の一部とオーバーラップされた状態で前記反射笠の上端と向き合う内側部分、即ち、前記ヒートシンク３００の端部位と向き合う部分が凹んだ丸みを帯びた形状を有してもよい。即ち、前記反射笠の上端の一部とオーバーラップされた状態で前記反射笠と向き合う部分が突出された形状を有する。即ち、前記ハウジング１００の下端部１００ａは前記ファン４００によって流入されて外部に放出される空気が前記凹んで丸みを帯びた部分によって集中されて強い圧力で排出できる。
これとは異なり、前記ハウジング１００の下端部１００ａが図９のように前記反射笠７００の少なくとも一部とオーバーラップされており、前記反射笠７００の外表面との間隔が前記反射笠７００の下側方向に近づくほど狭くなる形状に変形できてもよい。即ち、前記ハウジング１００の下端部１００ａと前記反射笠７００の外表面との間の間隔が前記反射笠７００の下側方向に行くほど狭くなることにより、前記ファン４００によって流入されて外部に放出される空気が強い圧力で排出できる。
このように、本実施例によると、前記ハウジング１００の下端部１００ａの一部が前記反射笠７００の外側面に沿って強い圧力で移動できるように一部の形状が変形されることにより、前記強い圧力で配置される空気によって前記反射笠７００の外側面に溜まった粉塵が効果的に除去できる。
一方、本実施例は実施例６の変形例を示したが、これとは異なり、前述した他の実施例にも適用できる。
＜実施例８＞
図１１は本発明の実施例８による光半導体照明装置を示す断面図である。
図１１に示す光半導体照明装置１０００はヒートシンク３００、印刷回路基板５１４、拡散晩６００等の一部内容を除いては、図９を通じて説明した実施例６の照明装置１０００と実質的に同一であるので、前記実施例６と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例６と同一の参照符号を付与する。
図２及び図１１を参照すると、前記ヒートシンク３００の端部位には前記ファン４００によって移動された空気を前記反射笠７００の内側面に直接移動させるための複数の端部位通風口３１２ｃが互いに離隔して形成される。
具体的に、前記端通風口３１２ｃそれぞれはベース板３１０及び外郭下部側壁３３０を貫通するように形成され、前記ファン４００によって移動された空気が前記反射笠７００の内側面に直接ガイドされる形状で形成されてもよい。例えば、前記端部位通風口３１２ｃは図５のように前記反射笠７００の内側面の位置と対応して前記ベース板３１０及び前記外郭下部側壁３３０に傾斜した角度で形成されてもよい。この際、前記端部位通風口３１２ｃの傾斜した角度は前記反射笠７００の傾斜した角度と同一であるか若干小さいのが望ましい。
一方、図９に示す端部位通風口３１２ｂ、基板外郭通風口５１２ｂ及びプレート外郭通風口６０２ｂは図１１に示してはいないが、場合によって形成されてもよい。また、前記拡散板６００は前記端部位通風口３１２ｃをカバーしないように前記外郭下部側壁３３０上に配置される。
このように、本実施例によると、前記端部位通風口３１２ｃが前記ヒートシンク３００の端部位に形成されることにより、前記ヒートシンク３００のみでも前記反射笠７００の内側面に溜まった粉塵を効果的に除去させることができる。
一方、本実施例に適用された変形は他の実施例にも適用できる。
＜実施例９＞
図１２は本発明の実施例９による光半導体照明装置を示す断面図であり、図１３及び図１４は図１２のヒートシンクの放熱突起の配置形態を説明するための平面図であり、図１５は図１２のＡ部分を拡大して示した図面である。
図１２乃至図１５を参照すると、本実施例による光半導体照明装置１０００はハウジングＨＳ、ヒートシンク３００、ファン４００、光源モジュール５００、拡散板６００、密封部材、プレート固定ユニット、反射笠７００及び集塵モジュール９００を含む。
前記ハウジングＨＳは内部空間が形成されたケース本体１００、前記ケース本体１００の上部に配置された上部カバー２５０及び前記上部カバー２５０を前記ケース本体１００と結合させる少なくとも一つのカバー結合部２６０を含んでいてもよい。
前記ケース本体１００の上部及び下部はオープンされており、前記ファン４００等を収容する。前記ケース本体１００は円筒形状または四角筒、六角筒等のような多角筒形状に形成してもよい。前記ケース本体１００は合成樹脂から形成されてもよい。
前記ケース本体１００の内側面には後述される前記ファン４００と結合するためのファン装着部オープン後述される前記ヒートシンク３００と結合するために互いに離隔して配置された複数の内側支持部１４０が形成される。また、前記ケース本体１００の下端には前記内部空間に存在する空気を後述される前記反射笠７００の外側面に移動させるための外側通風口１１０が形成される。
前記ケース本体１００の外側面には前記ケース本体１００の上下部で互いに離隔して配置された複数のストライプ溝１５０が形成されてもよい。この際、前記ケース本体１００の外側面には前記ストライプ溝１５０の代わりに複数のストライプ突起（図示せず）が形成されてもよい。このように、前記ストライプ溝１５０または前記ストライプ突起は作業者が運搬の際、前記照明装置１０００を落としたりして破損しないように前記作業者の手との摩擦力を増加させることができる。
前記上部カバー２５０は、前記ケース本体１００の上部をカバーするように前記ケース本体１００の上端から離隔して配置される。その結果、前記上部カバー２５０と前記ケース本体１００の上端との間には外部空気が前記ケース本体１００内に移動するための側面流入口２５２が形成される。このように、前記上部カバー２５０と前記ケース本体１００の上端との間に前記側面流入２５２が形成されることにより、外部の粉塵が溜まって前記側面流入口２５２が塞がることを防止することができる。より詳細には、前述した実施例においての空気流入口２１０は上部に露出されて形成され上部から下降する埃及び粉塵等の浮遊物等に塞がってしまう恐れがあるが、本実施例のように上部カバー２５０を介して形成される側面流入２５２は埃及び粉塵等の浮遊物等によって塞がる恐れが減少される。
前記上部カバー２５０の上側面には前記照明装置１０００を工場や作業場等の天井に設置できるように設置リング２５４を形成してもよく、この際、前記設置リング２５４が形成された部位に所定の溝を形成してもよい。一方、前記上部カバー２００は合成樹脂または金属物質、例えば、アルミニウム合金から形成してもよい。
前記カバー結合部２６０は前記上部カバー２５０と前記ケース本体１００との間に配置され、前記上部カバー２５０を前記ケース本体１００に固定させる。例えば、複数個のカバー結合部２６０は前記上部カバー２５０の下側面と前記ケース本体１００に形成された前記ファン装着部１３２の上側面との間に互いに離隔して配置されて前記上部カバー２５０を前記ケース本体１００に固定させることができる。ここで、前記カバー結合部２６０は図面のように前記上部カバー２５０または前記ケース本体１００の内側面と分離型で形成してもよいが、これとは異なり、前記上部カバー２５０またはケース本体１００の内側面と一体型で形成してもよい。
前記ヒートシンク３００は前記ケース本体１００の下部をカバーするように配置して前記ケース本体１００と結合される。例えば、前記ヒートシンク３００は前記ケース本体１００の内側支持部１４０と結合されて固定できる。前記ヒートシンク３００は後述される前記光源モジュール５００から発生した熱をよく吸収して外部に放出できる物質、例えば、アルミニウムまたはマグネシウムを含む金属合金からなってもよい。また、前記ヒートシンク３００は前記光源モジュール５００から吸収された熱を外部によく放出させることのできる構造で形成してもよい。具体的に、前記ヒートシンク３００はベース板３１０、複数の放熱突起３２０、外郭下部側壁３３０及び中央突出壁３４０を含んでいてもよい。
前記ベース板３１０は前記ケース本体１００の下部をカバーするように配置され前記ケース本体１００と結合し、前記光源モジュール５００から直接的に熱の印加を受けることができる。前記ベース板３１０には前記ハウジングＨＳ内に存在する空気を前記ヒートシンク３００の下部に移動させるためのヒートシンク通風口３１２を形成してもよく、ここで、前記ヒートシンク通風口３１２は前記ベース板３１０の中心に形成してもよい。
前記放熱突起３２０は前記ケース本体１００と向き合う前記ベース板３１０の上面に形成され前記ハウジングＨＳ内に配置され、前記ベース板３１０から熱の伝達を受け外部に放出させることができる。ここで、前記放熱突起３２０のうち一部は前記ケース本体１００の内側面に形成された前記内側支持部１４０の下端と結合され、前記ヒートシンク２００を前記ケース本体１００に固定させることができる。具体的に、例えば、前記内側支持部１４０は前記放熱突起３２０のうち一部に向かって突出され、前記放熱突起３２０のうち一部には前記内側支持部１４０と結合されるための突起段差３２２がそれぞれ形成されてもよい。一方、前記ヒートシンク３００は前記放熱突起３２０ではなく他の部分によって前記ケース本体１００と結合してもよい。
前記放熱突起３２０は放熱効率の優れた多様な構造及び配置を有することができる。例えば、前記放熱突起３２０は前記ベース板３１０の中心を基準として放射状及び螺旋形形態を有し互いに離隔して配置されてもよい。具体的に、説明すると前記放熱突起３２０は図１３のように前記ヒートシンク通風口３１２を中心として前記ファン４００の回転方向と対応するように放射状及び螺旋形状を有し互いに離隔して配置されてもよい。
或いは、前記放熱突起３２０は、図１４のように第１突起部３２０ａ及び第２突起部３２０ｂを含んでいてもよい。前記第１突起部３２０ａは前記ヒートシンク通風口３１２を中心にして放射状及び螺旋形状を有し互いに離隔して配置される。前記第２突起部３２０ｂは前記ヒートシンク通風口３１２を中心にして放射状及び螺旋形状を有し、前記第１突起部３２０ａより外郭に前記第１突起部３２０ａの間にそれぞれ配置される。
前記外郭下部側壁３３０は前記放熱突起３２０が形成された上面と対向する前記ベース板３１０の下面から突出して形成され、前記ベース板３１０の下面の端部位に沿って配置される。その結果、前記ベース板３１０の下部には前記外郭下部側壁３３０によって前記光源モジュール５００が収容されるための光源収容スペース部３３２が形成される。一方、前記中央突出壁３４０は前記ベース板３３０の下面から突出して形成され、前記ヒートシンク通風口３１２の端部位に沿って形成される。従って、前記ヒートシンク通風口３１２は図面のように円形状に形成される場合、前記中央突出壁３４０も同一に円筒形状に形成されてもよい。
前記ファン４００は前記ケース本体１００の内部空間に配置され前記空気流入口２１０を介して送風された外部空気を前記ヒートシンク３００に移動させて前記ヒートシンクから流入される熱を冷却させる役割を担当する。前記ファン４００は上下部がオープンされているファンケース、前記ファンケースの中央に配置された中心軸、前記ファンケース内に配置され前記中心軸を基準にして回転する複数の回転翼を含んでいてもよい。この際、前記中心軸は前記ヒートシンク３００の中心及び前記上部カバー２５０の中心と互いに一致することが望ましい。一方、前記ファンケースは前記ケース本体１００の内側面に形成された前記ファン装着部１３２に装着されて固定できる。
前記光源モジュール５００は前記外郭下部側壁３３０によって前記ベース板３１０の下部に形成された前記光源収容スペース部３３２内に収容され前記ベース板３１０の下面に隣接して配置され、前記ベース板３１０に対して下側方向に光を発生させる。具体的に、前記光源モジュール５００は印刷回路基板５１０、複数の光半導体素子５２０及び光学カバーユニット５３０を含んでいてもよい。
前記印刷回路基板５１０は前記ベース板３１０の下面に隣接して配置される。前記印刷回路基板５１０には前記ベース板３１０に形成された前記ヒートシンク通風口３１２に対応して光源通風口が形成される。この際、前記光源通風口は前記ヒートシンク通風口３１２に対応して前記印刷回路基板５１０の中央に形成されてもよい。前記印刷回路基板５１０は前記光源通風口が前記中央突出壁３４０が挿入されながら前記ベース板３１０の下面に隣接して配置されてもよい。
前記光半導体素子５２０は前記印刷回路基板５１０の下面に互いに離隔して配置され、前記印刷回路基板５１０から提供される駆動電圧によって光を発生させる。前記の各光半導体素子５２０は光を発生させる少なくとも一つの発光ダイオードＬＥＤを含む。また、前記発光ダイオードはその用途によって多様な波長帯の光を発生させることができ、例えば、赤色、青色、黄色または紫外線波長帯の光を発生させることができる。
前記光学カバーユニット５３０は前記光半導体素子５２０それぞれを被覆して前記の各光半導体素子５２０から発生された光の光学特性、例えば、光の輝度均一性を向上させることができる。例えば、前記光学カバーユニット５３０は前記光半導体素子５２０をカバーして保護すると同時に、前記光半導体素子５２０それぞれから発生された光を拡散させることができる。
前記拡散板６００は前記印刷回路基板５１０の下部に離隔して配置され、前記光半導体素子５２０から発生された光を拡散させる。具体的に、前記拡散板６００は前記外郭下部側壁３３０及び前記中央突出壁３４０の下面に配置されて前記光源収容スペース部３３２をカバーする。前記拡散板６００には前記印刷回路基板５１０に形成された前記光源通風口５１２に対応してプレート通風口６０２が形成される。この際、前記プレート通風口６０２は前記光源通風口５１２に対応して前記拡散板６００の中央に形成される。一方、前記拡散板６００は例えばＰＭＭＡ（Polyethylmethacrylate）樹脂またはＰＣ（Polycarbonate）樹脂からなることができる。
前記密封部材は前記拡散板６００と前記外郭下部側壁３３０との間または前記拡散板６００と前記中央突出壁３４０との間に介在され、外部の湿気及び粉塵等の浮遊物等が前記光源モジュール５００側に印加されることを防止することができる。具体的に、前記密封部材は前記拡散板６００と前記外郭下部側壁３３０との間に介在される外郭密封リング、及び前記拡散板６００と前記中央突出壁３４０との間に介在される中央密封リングを含んでいてもよい。この際、前記外郭密封リング及び前記中央密封リングは、一例として、ゴムリングであってもよい。
前記プレート固定ユニットは前記拡散板６００の下部に前記拡散板６００の端部位に沿って配置され、複数の結合ネジを介して前記拡散板６００を前記外郭下部側壁３３０に固定させる。即ち、前記結合ネジそれぞれが前記プレート固定ユニット及び前記拡散板６００を貫通して前記外郭下部側壁３００に結合されることにより、前記拡散板６００の端部位を前記外郭下部側壁３３０に強く固定させることができる。
前記反射笠７００は前記ケース本体１００の下部に配置され前記光源モジュール５００に発生されて前記拡散板６００によって拡散された光を反射させ光の照射範囲を決定する。前記反射笠７００は前記ヒートシンク３００の側面、例えば、前記ベース板３１０の側面に結合されて固定できる。一方、前記反射笠７００の下端には後述される前記集塵モジュール９００を支持するための集塵モジュール支持部７１０が形成されてもよい。
前記反射笠７００は前記光源モジュール５００から発生された熱を吸収して外部に放出させることのできる金属物質、例えば、アルミニウム合金からなることができる。また、前記反射笠７００の表面には埃や粉塵等の浮遊物等が付着しないようにするために粉塵防止膜（図示せず）が形成されてもよい。例えば、前記粉塵防止膜はナノグリーンコーティング膜等のような防汚コーティング膜であってもよい。
前記集塵モジュール９００は前記外側通風口１１０と対応できるように前記反射笠７００の外側面上に配置され、空気内に含まれた粉塵を取り除いて集める役割を遂行する。この際、前記集塵モジュール９００は前記集塵モジュール７１０上に配置されて固定できる。具体的に、例えば、前記集塵モジュール９００は空気内に含まれた粉塵を取り除いて集める粉塵フィルター９１０、及び前記粉塵フィルター９１０を前記集塵モジュール支持部７１０上に固定させるフィルター固定ユニット９２０を含んでいてもよい。前記フィルター固定ユニット９２０は、例えば、前記粉塵フィルター９１０を収容するために“コ”字形状の断面で形成してもよく、前記粉塵通風ホール９２２を有することができる。
前記集塵モジュール９００は前記反射笠７００の外側面だけではなく前記反射笠７００の内側面に形成され前記反射笠７００の内側においての空気内に含まれた粉塵を取り除いて集めることができる。また、前記集塵モジュール９００は前記反射笠７００を基準にして上下に伸びるか、前記反射笠７００の下端部で“Ｌ”字で屈曲した形状を有してもよい。また、前記集塵モジュール９００は前記ハウジング１００の下端部１００ａの形状または前記外側通風口１１０の位置による高さ調節が可能である。
一方、前記ファン４００が順方向に回転するときの空気の流れを簡単に説明する。
まず、前記上部カバー２５０と前記ケース本体１００の上端との間に形成された前記側面流入口２５２を介して前記ケース本体１００内に流入された空気は前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされる。この際、前記ヒートシンク３００は前記光源モジュール５００から発生された熱を収集しており、前記ヒートシンクにブローイングされた空気は前記ヒートシンク３００から熱の印加を受け前記ヒートシンク３００の温度を減少させることができる。
前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気の一部は、再度前記ケース本体１００の下端に形成された前記外側通風口１１０を通じて前記反射笠７００の外側面に送風され前記集塵モジュール９００を通過する。その結果、前記空気内に含まれているか前記反射笠７００の外側面に付着している粉塵、即ち、埃及び種々の浮遊物等が前記集塵モジュール９００に集塵されて除去できる。このように、前記集塵モジュール９００は空気内に含まれた粉塵を除去することで工場または作業場内の空気を浄化させることができる。
一方、前記ハウジングＨＳ内には前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気の一部を前記光源モジュール５００の下部に移動させるための移動経路が形成されている。この際、前記移動経路は前記ヒートシンク通風口３１２、前記光源通風口５１２及び前記プレート通風口によって形成できる。このうに、前記移動経路を通じて前記光源モジュール５００の下部に移動する空気は前記照明装置１０００下部で前記光源モジュール５００側に移動する粉塵を再度下部に移動させ、前記粉塵が反射笠７００の外側面に付着することを防止することができる。
一方、本実施例に適用された変形は他の実施例にも適用することができる。
＜実施例１０＞
図１６は本発明の実施例１０による光半導体照明装置を示す断面図である。
図１６に示された光半導体照明装置１０００はケース本体１００、反射笠７００等の一部内容を除いては、図１２乃至図１５通じて説明した実施例９の照明装置１０００と実質的に同一であるので、前記実施例９と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例９と同一の参照符号を付与する。
図１６を参照すると、前記ケース本体１００の下端部１００ａは前記反射笠７００の外側面の少なくとも一部とオーバーラップできるように離隔して配置される。例えば、前記ケース本体１００の下端部１００ａは前記反射笠７００の外側面の上端で１/３または１/２位置までカバーするか、図１６と異なり前記反射笠７００の外側面の全部をカバーすることができる。また、前記ケース本体１００の下端部１００ａは前記反射笠７００の外側面の傾斜と実質的に同一の傾斜を有するように形成されるか、若干大きいか小さい傾斜を有するように形成される。この際、前記ケース本体１００の下端部１００ａと前記反射笠７００との間には外側通風口１１０が形成される。
前記反射笠７００はベース板３１０の側面に結合して固定され、前記反射笠７００の上端は前記ベース板３１０の側面上端と一致するように配置してもよい。
このように本実施例によると、前記ケース本体１００の下端部１００ａが前記反射笠７００の外側面の少なくとも一部とオーバーラップするように離隔して配置され前記外側通風口１１０を形成することにより、前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気の一部が前記外側通風口１１０を通じて流出されるとき前記反射笠７００の外側面に沿って移動し、その結果、前記反射笠７００の外側面に付着された粉塵を効果的に除去することができる。
また、前記反射笠７００の上端は前記ヒートシンク３００のベース板３１０の側面上端と一致するように配置されることにより、前記外側通風口１１０を通じて外部に流出される空気が前記反射笠７００の外側面の上端を経て下端に移動することができる。その結果、前記ベース板３１０の側面と隣接した前記反射笠７００の外側面の上端部位に付着される粉塵をより効果的に除去することができる。
一方、本実施例に適用された変形は他の実施例においても適用可能である。
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
ＨＳ ハウジング
１００ ケース本体
１１０ 外側通風口
１２０ 下端支持部
１３０、１３２ ファン装着部
１４０ 内側支持部
１５０ ストライプ溝
２００、２５０ 上部カバー
２１０ 空気流入口
２５２ 側面流入口
２６０ カバー結合部
３００ ヒートシンク
３１０ ベース板
３１２ ヒートシンク通風口
３１２ａ 中央通風口
３１２ｂ、３１２ｃ 端部位通風口
３２０ 放熱突起
３２２ 突起段差
３３０ 外郭下部側壁
３３２ 光源収容スペース部
３４０ 中央突出壁
３５０ 外郭上部側壁
４００ ファン
５００ 光源モジュール
５１０ 印刷回路基板
５１２ 光源通風口
５１２ａ 基板中央通風口
５１２ｂ 基板外郭通風口
５２０ 光半導体素子
５３０ 光学カバーユニット
６００ 拡散板
６０２ プレート通風口
６０２ａ プレート中央通風口
６０２ｂ プレート外郭通風口
６１０ 密封部材
６２０ プレート固定ユニット
７００ 反射笠
８１０ 電源供給モジュール
８２０ 照明制御部
８３０ 温度センサー
９００ 集塵モジュール
９１０ 粉塵フィルター
９２０ フィルター固定ユニット
１０００ 光半導体照明装置

Claims (8)

  1. 第１端部及び前記第１端部と対向する第２端部を含み前記第２端部がオープンされたハウジングと、
    前記ハウジング内部に配置された光源モジュールと、
    前記ハウジング内部において前記光源モジュールに隣接して配置され、第１方向に回転して前記光源モジュールに向かって空気をブローイングするファンと、
    前記ハウジングの前記第２端部と隣接して配置された反射笠と、を含み、
    前記ハウジングは、互いに離隔して下側周囲に突出した複数の下端支持部であって、複数の外側通風口が形成されるように前記反射笠に接続する複数の下端支持部を有することを特徴とする光半導体照明装置。
  2. 前記外側通風口は、前記ファンが前記ハウジング内部に流入させた空気を前記反射笠の外側面に移動させるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光半導体照明装置。
  3. 前記外側通風口は、前記反射笠の外側面に沿って傾斜して形成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光半導体照明装置。
  4. 前記反射笠に配置され空気内の粉塵を集める集塵モジュールをさらに含むことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の光半導体照明装置。
  5. 前記光源モジュールから発生された熱を放出させるヒートシンクをさらに含むことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の光半導体照明装置。
  6. 前記ハウジングは、
    上下部がオープンされ、内部に前記ファン及び光源モジュールを収容するケース本体と、
    前記ケース本体の上部をカバーするように前記ケース本体と結合された上部カバーと、を含むことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の光半導体照明装置。
  7. 前記上部カバーには、
    外部空気が前記ハウジング内に移動するための空気流入口が形成されることを特徴とする請求項６に記載の光半導体照明装置。
  8. 前記上部カバーが前記ケース本体の上端から離隔されて外部空気が前記ハウジング内に移動可能となるように側面流入口が形成されることを特徴とする請求項６に記載の光半導体照明装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101421584B1 (ko) 2013-04-10 2014-07-22 미미라이팅주식회사 방사선 지역용 led 조명기구
JP2018063962A (ja) * 2018-01-30 2018-04-19 三菱電機株式会社 照明器具
KR20180101693A (ko) * 2017-03-05 2018-09-13 (주)매크로 이빈 살균기능을 갖는 led 조명등
JP2018206629A (ja) * 2017-06-06 2018-12-27 株式会社エイコー Ｌｅｄランプ
KR101976793B1 (ko) * 2018-10-08 2019-05-09 주식회사 한국웍스 반도체 조명 장치
JP2019106324A (ja) * 2017-12-13 2019-06-27 シーシーエス株式会社 光射出装置
JP2020145283A (ja) * 2019-03-05 2020-09-10 三菱電機株式会社 ヒートシンク及び照明装置

Families Citing this family (97)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8487517B2 (en) * 2011-03-15 2013-07-16 Sunowealth Electric Machines Industry Co., Ltd. Led lamp incorporating fan and heat sink assembly
US8529099B2 (en) * 2011-08-25 2013-09-10 Tai-Her Yang Heat dissipating lamp device having electric turbine axial fan
KR101095868B1 (ko) * 2011-09-08 2011-12-21 이슬기 발광다이오드형 조명 모듈
US9163788B2 (en) * 2011-09-20 2015-10-20 Philip A. Premysler Engineered light distribution LED light bulbs
EP2762766B1 (en) * 2011-10-02 2017-02-15 Nanker (Guang Zhou) Semiconductor Manufacturing Corp. Led photo-electric source assembly and led road lamp improved from traditional road lamp
TW201317504A (zh) * 2011-10-21 2013-05-01 晶鼎能源科技股份有限公司 燈具
TWM442454U (en) * 2011-11-11 2012-12-01 Yi-Ming Chen Light emitting diode bulb
KR101894040B1 (ko) * 2011-12-06 2018-10-05 서울반도체 주식회사 엘이디 조명장치
TWM436791U (en) * 2012-02-21 2012-09-01 Unity Opto Technology Co Ltd High-performance heat-dissipated lamp
US20130235597A1 (en) * 2012-03-12 2013-09-12 Tai-Her Yang Cup-shaped heat dissipation member applicable in electric-powered light emitting unit
US9188322B2 (en) * 2012-03-26 2015-11-17 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation structure for LED lighting
KR101414650B1 (ko) * 2012-05-09 2014-07-03 엘지전자 주식회사 조명 장치
ES1077248Y (es) * 2012-06-05 2012-09-17 Antares Iluminacion Sa Dispositivo proyector de luz
US8974077B2 (en) 2012-07-30 2015-03-10 Ultravision Technologies, Llc Heat sink for LED light source
DE102013108560A1 (de) * 2012-08-10 2014-02-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Beleuchtungsvorrichtung
US8622591B1 (en) * 2012-08-31 2014-01-07 Shenzhen Jiawei Photovoltaic Lighting Co., Ltd. LED lamp scattering heat by exchanging currents
US8622583B1 (en) * 2012-09-11 2014-01-07 Shenzhen Jiawei Photovoltaic Lighting Co., Ltd. LED lamp scattering heat swiftly by exchanging currents
CN103807810B (zh) * 2012-11-14 2015-07-29 深圳市光峰光电技术有限公司 波长转换装置及相关发光装置
US9441634B2 (en) * 2013-01-11 2016-09-13 Daniel S. Spiro Integrated ceiling device with mechanical arrangement for a light source
US9441796B2 (en) 2013-03-14 2016-09-13 Lsi Industries, Inc. Luminaire with long chains of lower power LEDs and multiple on-board LED drivers
US20140268729A1 (en) 2013-03-14 2014-09-18 Lsi Industries, Inc. Luminaires and luminaire mounting structures
US20140314571A1 (en) * 2013-04-23 2014-10-23 W. K. Wu Products Inc. Ceiling light assembly
EP2801747A1 (en) * 2013-05-07 2014-11-12 W.K. Wu Products Inc. Ceiling light assembly
EP2806209B1 (en) 2013-05-24 2019-03-20 Holophane Europe Ltd. LED luminaire with multiple vents for promoting vertical ventilation
JP6019497B2 (ja) * 2013-07-05 2016-11-02 株式会社Ｓｍａｃｏ技術研究所 Ｌｅｄ照明装置
WO2015008920A1 (ko) * 2013-07-18 2015-01-22 주식회사 알토 트랙 조명장치 및 이를 이용한 디밍 제어 시스템
KR20160067149A (ko) * 2013-10-07 2016-06-13 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 열 분배 램프 쉴드
CN103542300A (zh) * 2013-10-29 2014-01-29 路旺培 一种led灯
US9518724B2 (en) 2013-11-20 2016-12-13 Lg Electronics Inc. Light emitting device module array
US20150163860A1 (en) * 2013-12-06 2015-06-11 Lam Research Corporation Apparatus and method for uniform irradiation using secondary irradiant energy from a single light source
CA2875019C (en) * 2013-12-17 2021-04-06 Ephesus Lighting, Inc. High intensity led illumination device
US9195281B2 (en) 2013-12-31 2015-11-24 Ultravision Technologies, Llc System and method for a modular multi-panel display
FR3021100A1 (fr) 2014-05-14 2015-11-20 Seb Sa Procede de commande d’un ventilateur
JP5718508B1 (ja) * 2014-05-19 2015-05-13 アイリスオーヤマ株式会社 照明器具
WO2015186208A1 (ja) * 2014-06-04 2015-12-10 東芝三菱電機産業システム株式会社 電力用装置
KR101459090B1 (ko) * 2014-06-17 2014-12-10 루넥스 주식회사 분리판이 구성된 공랭식 엘이디등
US10598320B2 (en) * 2014-07-02 2020-03-24 Ledvance Llc Integral cooling for LED lighting source
CN104197217A (zh) * 2014-08-28 2014-12-10 赵春荣 主动散热式led节能灯
CN107002697B (zh) * 2014-09-30 2020-03-27 安捷灯饰风扇公司 具有照明效果的吊扇和加热器的组合
CN104359075B (zh) * 2014-10-23 2016-06-22 苏州承腾电子科技有限公司 一种led灯
CN204328520U (zh) * 2014-11-18 2015-05-13 厦门兴恒隆照明科技有限公司 一种具有多媒体及高效过滤净化功能的节能灯具
HK1198615A2 (en) 2014-11-19 2015-04-30 Man Yin Lam Lighting and diffuser apparatus for a flashlight
JP6549397B2 (ja) * 2015-02-18 2019-07-24 中村　正一 Ｌｅｄ照明装置
JP6545991B2 (ja) * 2015-03-31 2019-07-17 株式会社小糸製作所 光源モジュール
USD785852S1 (en) * 2015-04-03 2017-05-02 Elite Lighting Adapter for a fire rated lighting assembly
ITMI20150539A1 (it) * 2015-04-15 2016-10-15 Clay Paky Spa Proiettore scenografico
US10326247B2 (en) 2015-05-12 2019-06-18 Ran Roland Kohen Smart quick connect device for electrical fixtures
US20160341400A1 (en) * 2015-05-22 2016-11-24 Posco Led Company Ltd. Optical semiconductor lighting apparatus
CN204665048U (zh) * 2015-06-17 2015-09-23 刘志锋 一种便于拆装和维修的植物灯
US10012354B2 (en) * 2015-06-26 2018-07-03 Cree, Inc. Adjustable retrofit LED troffer
CN104948964A (zh) * 2015-07-07 2015-09-30 成都育芽科技有限公司 一种底部设有风扇的led灯具
CN104948966A (zh) * 2015-07-07 2015-09-30 成都育芽科技有限公司 一种内设螺旋灯柱及底部设有风扇的led灯具
CN104976599A (zh) * 2015-07-07 2015-10-14 成都育芽科技有限公司 一种具有吸气式散热装置的led灯罩
US10161619B2 (en) 2015-12-28 2018-12-25 Eaton Intelligent Power Limited LED illumination device with vent to heat sink
US9730302B2 (en) 2015-12-28 2017-08-08 Ephesus Lighting, Inc. System and method for control of an illumination device
CN108603655B (zh) 2015-12-28 2021-01-05 昕诺飞控股有限公司 具有单个压力空腔的led照明装置
US10161577B2 (en) * 2015-12-28 2018-12-25 Eaton Intelligent Power Limited Electrical connection of control circuit card to power supply in LED luminaire assembly
JP6389837B2 (ja) * 2016-02-01 2018-09-12 株式会社ライトボーイ 投光器
US20210190308A1 (en) * 2016-02-22 2021-06-24 Philips Lighting Holding B.V. Lumiaire with integrated air multiplier
KR102471945B1 (ko) 2016-03-11 2022-12-02 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 조명 장치
CN206061200U (zh) * 2016-05-30 2017-03-29 深圳市蚂蚁雄兵物联技术有限公司 一种蓝牙吸顶灯
US10871282B2 (en) * 2016-06-23 2020-12-22 Oppie Lighting Co., Ltd. Illuminator device
US20180172260A1 (en) * 2016-12-20 2018-06-21 GE Lighting Solutions, LLC Luminaire housing assembly
USD845532S1 (en) * 2016-12-30 2019-04-09 Wsd Led, Inc. Lighting fixture
WO2018128278A1 (ko) 2017-01-06 2018-07-12 박준표 조명기기용 냉각모듈 및 이를 구비한 냉각장치
JP6716490B2 (ja) * 2017-01-20 2020-07-01 サムジン エルエヌディー カンパニー リミテッドＳａｍｊｉｎ Ｌｎｄ Ｃｏ．， Ｌｔｄ 自然対流型放熱構造を有するｌｅｄ照明器具
US10989400B2 (en) 2017-03-05 2021-04-27 Ran Roland Kohen Modular smart quick connect device for electrical fixtures
BR112019018693A2 (pt) 2017-03-10 2020-04-07 Roland Kohen Ran dispositivo de conexão rápida para instalações elétricas embutidas
CN106838727B (zh) * 2017-03-11 2019-01-25 广东盛世飞扬光电科技有限公司 一种led投影灯
FR3064049B1 (fr) * 2017-03-16 2021-07-09 Valeo Vision Module optique comportant un radiateur equipe d'un event
US10826236B2 (en) 2017-04-17 2020-11-03 Ran Roland Kohen Disconnecting and supporting quick release electrical fixtures
CA3062157A1 (en) 2017-05-01 2018-11-08 Ran Roland Kohen Connecting lighting to poles without tools
USD858848S1 (en) * 2017-05-03 2019-09-03 Eaton Intelligent Power Limited High mast luminaire
USD847399S1 (en) 2017-05-05 2019-04-30 Hubbell Incorporated Performance high-bay luminaire
CN207146077U (zh) * 2017-05-25 2018-03-27 欧普照明股份有限公司 一种灯具
FR3068111B1 (fr) * 2017-06-23 2020-09-04 Valeo Vision Module lumineux pour vehicule automobile
KR20190015666A (ko) * 2017-08-04 2019-02-14 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN107559645A (zh) * 2017-08-29 2018-01-09 江苏浦亚照明科技股份有限公司 高功率照明封装结构
WO2019049262A1 (ja) * 2017-09-07 2019-03-14 三菱電機株式会社 天井埋め込み式照明装置
CN108061249A (zh) * 2017-12-12 2018-05-22 苏州亿拓光电科技有限公司 具有风道结构的led发光装置
KR102452791B1 (ko) * 2018-02-20 2022-10-11 주식회사 아모그린텍 통기성 캡
GB2573805B (en) * 2018-05-18 2022-06-08 Hubbell Ltd LED Lighting fixture
CN108663324A (zh) * 2018-06-19 2018-10-16 星禾环保科技有限公司 一种反射镜组件及其反射镜安装座
CN108954131A (zh) * 2018-07-04 2018-12-07 芜湖通全电子电器科技创业有限公司 一种室内led吸顶灯装置
WO2020010473A1 (en) * 2018-07-13 2020-01-16 10644137 Canada Inc. High-performance high-power led lighting systems and methods thereof
AU2020224649A1 (en) 2019-02-20 2021-10-14 Skyx Platforms Corp. Quick connect device with transverse release
CN109764255B (zh) * 2019-03-22 2020-06-30 安徽艳阳电气集团有限公司 一种可调节的散热式led灯
CN110406460B (zh) * 2019-07-02 2023-05-16 重庆长安汽车股份有限公司 一种出风口氛围灯结构
US10760774B1 (en) * 2019-09-11 2020-09-01 Fujian Oumeida Electric Machine Co., Ltd. Compact safer tightly secured lighting system
CN110985941B (zh) * 2019-12-24 2021-12-28 慈溪市莱殿光电有限公司 一种户外用的led照明灯
CN111006156B (zh) * 2019-12-24 2021-12-28 慈溪市莱殿光电有限公司 一种具有除尘功能的led投光灯
CN111174120B (zh) * 2020-02-24 2022-07-01 深圳市深紫源光学有限公司 便携式杀菌装置及其制作方法
EP3945240A1 (en) * 2020-07-28 2022-02-02 Lumileds LLC Lighting device for being mounted to an optical element
CN113188061B (zh) * 2021-05-10 2022-11-11 上海光联照明有限公司 一种灯具及其加工方法
CN113963638B (zh) * 2021-09-29 2022-10-25 滨海治润电子有限公司 一种安全防护型半导体发光二极管
CN113983391B (zh) * 2021-12-24 2022-04-19 深圳市名思展示设计工程有限公司 一种用于博物馆的led照明装置
CN116379404B (zh) * 2023-05-26 2023-08-04 深圳市健仕达电子有限公司 一种低耗能高散热性能的灯具

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0515210U (ja) * 1991-08-01 1993-02-26 株式会社遠藤照明 照明器具におけるランプセードの固定装置
JPH077017U (ja) * 1993-06-29 1995-01-31 株式会社創研 ファン付き蛍光電灯
JPH07260229A (ja) * 1994-03-18 1995-10-13 Masahiro Suzuki 換気装置
WO2009071110A1 (en) * 2007-12-07 2009-06-11 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Heat sink and lighting device comprising a heat sink
JP3158964U (ja) * 2010-02-12 2010-04-22 洋夫 石原 Ｌｅｄ照明装置
JP2010153198A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Nec Lighting Ltd 照明器具

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4142227A (en) * 1977-05-23 1979-02-27 Gulton Industries, Inc. Combination passenger reading light and air ventilator
JPH071374B2 (ja) * 1984-03-06 1995-01-11 株式会社ニコン 光源装置
JPH03158964A (ja) 1989-11-17 1991-07-08 Oki Electric Ind Co Ltd スプレッドシート作成方法
JPH0515210A (ja) 1991-07-11 1993-01-26 Yanmar Agricult Equip Co Ltd 播種プラント装置
US5404028A (en) 1993-01-22 1995-04-04 Hughes Aircraft Company Electrical junction device with lightly doped buffer region to precisely locate a p-n junction
JPH0751170B2 (ja) 1993-04-22 1995-06-05 株式会社三共 パチンコ機
US5909087A (en) * 1996-03-13 1999-06-01 Lutron Electronics Co. Inc. Lighting control with wireless remote control and programmability
JPH1038361A (ja) * 1996-07-19 1998-02-13 Hideo Suyama 天井吊り下げ照明装置付き空気清浄機
JP3550928B2 (ja) 1997-01-27 2004-08-04 三菱電機株式会社 照明装置
US6161946A (en) * 1998-11-09 2000-12-19 Bishop; Christopher B. Light reflector
GB0114222D0 (en) * 2001-06-12 2001-08-01 Pulsar Light Of Cambridge Ltd Lighting unit with improved cooling
US6634448B2 (en) * 2001-07-20 2003-10-21 Mark Bland Riding lawn mower with improved radiator system
US7543961B2 (en) * 2003-03-31 2009-06-09 Lumination Llc LED light with active cooling
TWI329724B (en) * 2003-09-09 2010-09-01 Koninkl Philips Electronics Nv Integrated lamp with feedback and wireless control
CA2552683C (en) * 2003-12-11 2011-05-03 Color Kinetics Incorporated Thermal management methods and apparatus for lighting devices
US20060130446A1 (en) * 2004-12-20 2006-06-22 Practical Technologies, Inc. Multi-function light and air filtration unit
US7144140B2 (en) * 2005-02-25 2006-12-05 Tsung-Ting Sun Heat dissipating apparatus for lighting utility
US7738235B2 (en) * 2006-07-31 2010-06-15 B/E Aerospace, Inc. LED light apparatus
JP4640313B2 (ja) * 2006-10-19 2011-03-02 パナソニック電工株式会社 Ｌｅｄ照明装置
TW200829827A (en) * 2007-01-10 2008-07-16 Prodisc Technology Inc Illumination apparatus and condensing plate thereof
KR100916276B1 (ko) * 2007-06-28 2009-09-10 주식회사 미광이티씨 조명 장치
JP5189804B2 (ja) * 2007-08-08 2013-04-24 株式会社日立製作所 プロジェクタ装置
US8123381B1 (en) * 2007-09-07 2012-02-28 J&J Electronics, Inc. LED lighting systems and methods useable for replacement of underwater niche lights and other applications
CN101400210B (zh) * 2007-09-27 2010-06-02 北京京东方光电科技有限公司 设有发光二极管的印刷电路板
US8066410B2 (en) * 2007-10-24 2011-11-29 Nuventix, Inc. Light fixture with multiple LEDs and synthetic jet thermal management system
KR101253821B1 (ko) * 2007-12-07 2013-04-12 오스람 게엠베하 히트싱크와 히트싱크를 포함하는 조명장치
KR101040943B1 (ko) * 2008-04-30 2011-06-16 주식회사 미광이티씨 Ｌｅｄ 조명장치
TWI363850B (en) * 2008-05-28 2012-05-11 Delta Electronics Inc Illuminating device and heat-dissipating structure thereof
US8304970B2 (en) * 2008-06-02 2012-11-06 Sunovia Energy Technologies, Inc. Light unit with induced convection heat sink
TWI413536B (zh) * 2008-06-02 2013-11-01 Advanced Optoelectronic Tech 光觸媒燈具
CN201203004Y (zh) * 2008-06-10 2009-03-04 陈冠铭 安全高亮度的led灯具
TWI349087B (en) * 2008-09-15 2011-09-21 Sunon Electronics Foshan Co Ltd Lamp
US8240885B2 (en) * 2008-11-18 2012-08-14 Abl Ip Holding Llc Thermal management of LED lighting systems
KR100900405B1 (ko) 2008-12-18 2009-06-02 류성환 조명용 엘이디 램프
TW201024611A (en) * 2008-12-26 2010-07-01 Everlight Electronics Co Ltd Heat dissipation device and light emitting device comprising the same
CA2767662A1 (en) * 2009-07-06 2011-01-13 Edward T. Rodriguez Cooling solid state high-brightness white-light illumination sources
US8585242B2 (en) * 2010-02-04 2013-11-19 Sternberg Lanterns, Inc. Lighting system with light-emitting diodes and securing structure
US20110291588A1 (en) * 2010-05-25 2011-12-01 Tagare Madhavi V Light fixture with an array of self-contained tiles
IN2013CN01172A (ja) 2010-08-09 2015-07-31 Koninkl Philips Electronics Nv
TW201243231A (en) 2011-04-27 2012-11-01 Energyled Corp Illuminator and heat removal device thereof
TWI429850B (zh) 2011-08-18 2014-03-11 Sunonwealth Electr Mach Ind Co 具廣角漫射效果的燈具及其光罩
US8529099B2 (en) 2011-08-25 2013-09-10 Tai-Her Yang Heat dissipating lamp device having electric turbine axial fan

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0515210U (ja) * 1991-08-01 1993-02-26 株式会社遠藤照明 照明器具におけるランプセードの固定装置
JPH077017U (ja) * 1993-06-29 1995-01-31 株式会社創研 ファン付き蛍光電灯
JPH07260229A (ja) * 1994-03-18 1995-10-13 Masahiro Suzuki 換気装置
WO2009071110A1 (en) * 2007-12-07 2009-06-11 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Heat sink and lighting device comprising a heat sink
JP2010153198A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Nec Lighting Ltd 照明器具
JP3158964U (ja) * 2010-02-12 2010-04-22 洋夫 石原 Ｌｅｄ照明装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101421584B1 (ko) 2013-04-10 2014-07-22 미미라이팅주식회사 방사선 지역용 led 조명기구
KR20180101693A (ko) * 2017-03-05 2018-09-13 (주)매크로 이빈 살균기능을 갖는 led 조명등
KR101961790B1 (ko) 2017-03-05 2019-03-25 (주)매크로 이빈 살균기능을 갖는 led 조명등
JP2018206629A (ja) * 2017-06-06 2018-12-27 株式会社エイコー Ｌｅｄランプ
JP2019106324A (ja) * 2017-12-13 2019-06-27 シーシーエス株式会社 光射出装置
JP7057115B2 (ja) 2017-12-13 2022-04-19 シーシーエス株式会社 光射出装置
JP2018063962A (ja) * 2018-01-30 2018-04-19 三菱電機株式会社 照明器具
KR101976793B1 (ko) * 2018-10-08 2019-05-09 주식회사 한국웍스 반도체 조명 장치
JP2020145283A (ja) * 2019-03-05 2020-09-10 三菱電機株式会社 ヒートシンク及び照明装置
JP7278107B2 (ja) 2019-03-05 2023-05-19 三菱電機株式会社 ヒートシンク及び照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP2602546A1 (en) 2013-06-12
JP5073118B2 (ja) 2012-11-14
US20120033419A1 (en) 2012-02-09
US20130128589A1 (en) 2013-05-23
JP5367898B2 (ja) 2013-12-11
CN103124876B (zh) 2016-02-03
EP2602546A4 (en) 2015-01-14
CN103124876A (zh) 2013-05-29
US8801231B2 (en) 2014-08-12
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