CN107559645A - 高功率照明封装结构 - Google Patents
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Abstract
本案涉及一种高功率照明封装结构,包括:导热薄板,其为圆形,所述导热薄板的第一面设置有阵列芯片,所述导热薄板的第二面径向设置有若干散热管,所述散热管的第一端距离所述导热薄板中心第一预定距离,所述导热薄板的第二面还径向设置有若干均匀分布的竖直的隔板,所述隔板的第一端距离所述导热薄板中心第二预定距离;封闭板,其为圆形,所述封闭板设置在所述隔板上部,所述封闭板与所述隔板、导热薄板共同构成若干扇形室,所述封闭板中心开设第一通孔,所述第一通孔与所述扇形室连通;以及喷气装置,其喷气口与所述第一通孔连通。本案提高了照明封装的散热效率,以容置更大照明功率。
Description
技术领域
本发明涉及照明领域,特别涉及一种高功率照明封装结构。
背景技术
高功率高亮度发光二极体以其出色的色彩饱和度和使用寿命长的特点正渗透到一些照明应用中。对于功率照明装置来说,目前的功率之所以难以提高,最大的问题在于如何解决功率大了之后的散热问题,因此,寻求一种具有优秀散热性能的封装是必要的。
发明内容
本发明的一个目的是解决至少上述问题或缺陷,并提供至少后面将说明的优点。
本发明还有一个目的是提供一种高功率照明封装结构,通过设置扇形室,并在其中布设散热管,采用圆形辐射结构,将热量辐射散出,应对的是越接近阵列芯片的中心,热量积聚速度越快,透过该设计,越接近阵列芯片的中心,散热能力也越强,使得整体封装温度趋于均衡,避免局部温度过高造成局部热量、热应力的积聚导致损毁;通过设置细分管,极大扩大了散热管的散热表面积,进一步提高散热效率,第二毛细管的密度设置成第一毛细管的0.5倍,加快细分管与散热管主管之间的气液交换;通过设置喷气装置,采用空气作为散热介质与散热管配合,从导热薄板中部向外散热,并且通过设置气体压缩腔增加气体流速,通过隔板产生扇形室,规划气体流道,避免高速气体在遇到散热管、导热薄板、封闭板时形成紊流。
为此,本发明提供的技术方案为:
一种高功率照明封装结构,包括:
导热薄板,其为圆形,所述导热薄板的第一面设置有阵列芯片,所述导热薄板的第二面径向设置有若干散热管,所述散热管的第一端距离所述导热薄板中心第一预定距离,所述导热薄板的第二面还径向设置有若干均匀分布的竖直的隔板,所述隔板的第一端距离所述导热薄板中心第二预定距离;
封闭板,其为圆形,所述封闭板设置在所述隔板上部,所述封闭板与所述隔板、导热薄板共同构成若干扇形室,所述封闭板中心开设第一通孔,所述第一通孔与所述扇形室连通;以及
喷气装置,其喷气口与所述第一通孔连通。
优选的是,所述导热薄板的第一面铺设有铜质导线,所述芯片与所述铜质导线电连接,所述导热薄板的第一面采用绝缘高导热材料制成。
优选的是,所述散热管为空心结构,所述散热管的内壁上设有第一毛细管,所述散热管中设有工作流体。
优选的是,所述散热管的第二端延伸至所述导热薄板的边缘。
优选的是,所述散热管上设有若干空心的细分管,所述细分管与所述散热管连通,所述细分管的内壁上设有第二毛细管。
优选的是,所述第二毛细管的密度是第一毛细管的密度的0.3-0.7倍。
优选的是,所述喷气装置采用轴流风机。
优选的是,所述喷气装置还设有一气体压缩腔,所气体压缩腔通过一气阀与所述第一通孔连通。
优选的是,所述导热薄板的第二面采用高导热材料制成。
优选的是,所述扇形室与所述散热管一一对应。
本发明至少包括如下有益效果:
1、通过设置扇形室,并在其中布设散热管,采用圆形辐射结构,将热量辐射散出,应对的是越接近阵列芯片的中心,热量积聚速度越快,透过该设计,越接近阵列芯片的中心,散热能力也越强,使得整体封装温度趋于均衡,避免局部温度过高造成局部热量、热应力的积聚导致损毁;
2、通过设置细分管,极大扩大了散热管的散热表面积,进一步提高散热效率,第二毛细管的密度设置成第一毛细管的0.5倍,加快细分管与散热管主管之间的气液交换;
3、通过设置喷气装置,采用空气作为散热介质与散热管配合,从导热薄板中部向外散热,并且通过设置气体压缩腔增加气体流速,通过隔板产生扇形室,规划气体流道,避免高速气体在遇到散热管、导热薄板、封闭板时形成紊流。
附图说明
图1为本发明所述高功率照明封装结构的三维示意图;
图2为本发明所述导热薄板的俯视示意图;
图3为本发明所述高功率照明封装结构另一视角的三维示意图
具体实施方式
下面通过实施例对本发明做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解,本文所使用的诸如“具有”,“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
结合图1-3所示,有如下实施例:
一种高功率照明封装结构,包括:
导热薄板100,其为圆形,所述导热薄板的第一面110设置有阵列芯片150,所述导热薄板的第二面120径向设置有若干散热管130,所述散热管的第一端131距离所述导热薄板100中心第一预定距离,所述导热薄板的第二面120还径向设置有若干均匀分布的竖直的隔板140,所述隔板的第一端141距离所述导热薄板100中心第二预定距离;
封闭板200,其为圆形,所述封闭板200设置在所述隔板140上部,所述封闭板200与所述隔板140、导热薄板100共同构成若干扇形室210,所述封闭板200中心开设第一通孔220,所述第一通孔220与所述扇形室210连通;以及
喷气装置300,其喷气口与所述第一通孔220连通。
所述导热薄板的第一面110铺设有铜质导线,所述芯片150与所述铜质导线电连接,所述导热薄板的第一面110采用绝缘高导热材料制成。
所述散热管130为空心结构,所述散热管130的内壁上设有第一毛细管,所述散热管130中设有工作流体。
所述散热管的第二端132延伸至所述导热薄板100的边缘。
所述散热管130上设有若干空心的细分管133,所述细分管133与所述散热管130连通,所述细分管133的内壁上设有第二毛细管。
所述第二毛细管的密度是第一毛细管的密度的0.5倍。
所述喷气装置300采用轴流风机。
所述喷气装置300还设有一气体压缩腔,所气体压缩腔通过一气阀与所述第一通孔220连通。
所述导热薄板的第二面120采用高导热材料制成。
所述扇形室210与所述散热管130一一对应。
通过设置扇形室210,并在其中布设散热管130,采用圆形辐射结构,将热量辐射散出,应对的是越接近阵列芯片150的中心,热量积聚速度越快,透过该设计,越接近阵列芯片150的中心,散热能力也越强,使得整体封装温度趋于均衡,避免局部温度过高造成局部热量、热应力的积聚导致损毁;
通过设置细分管133,极大扩大了散热管130的散热表面积,进一步提高散热效率,第二毛细管的密度设置成第一毛细管的0.5倍,加快细分管133与散热管130主管之间的气液交换;
通过设置喷气装置300,采用空气作为散热介质与散热管130配合,从导热薄板100中部向外散热,并且通过设置气体压缩腔增加气体流速,通过隔板140产生扇形室210,规划气体流道,避免高速气体在遇到散热管130、导热薄板100、封闭板200时形成紊流,提高了照明封装的散热效率,以容置更大照明功率。
尽管本发明的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本发明的领域。对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
Claims (10)
1.一种高功率照明封装结构,其特征在于,包括:
导热薄板,其为圆形,所述导热薄板的第一面设置有阵列芯片,所述导热薄板的第二面径向设置有若干散热管,所述散热管的第一端距离所述导热薄板中心第一预定距离,所述导热薄板的第二面还径向设置有若干均匀分布的竖直的隔板,所述隔板的第一端距离所述导热薄板中心第二预定距离;
封闭板,其为圆形,所述封闭板设置在所述隔板上部,所述封闭板与所述隔板、导热薄板共同构成若干扇形室,所述封闭板中心开设第一通孔,所述第一通孔与所述扇形室连通;以及
喷气装置,其喷气口与所述第一通孔连通。
2.根据权利要求1所述的高功率照明封装结构,其特征在于,所述导热薄板的第一面铺设有铜质导线,所述芯片与所述铜质导线电连接,所述导热薄板的第一面采用绝缘高导热材料制成。
3.根据权利要求1所述的高功率照明封装结构,其特征在于,所述散热管为空心结构,所述散热管的内壁上设有第一毛细管,所述散热管中设有工作流体。
4.根据权利要求3所述的高功率照明封装结构,其特征在于,所述散热管的第二端延伸至所述导热薄板的边缘。
5.根据权利要求4所述的高功率照明封装结构,其特征在于,所述散热管上设有若干空心的细分管,所述细分管与所述散热管连通,所述细分管的内壁上设有第二毛细管。
6.根据权利要求5所述的高功率照明封装结构,其特征在于,所述第二毛细管的密度是第一毛细管的密度的0.3-0.7倍。
7.根据权利要求1所述的高功率照明封装结构,其特征在于,所述喷气装置采用轴流风机。
8.根据权利要求1所述的高功率照明封装结构,其特征在于,所述喷气装置还设有一气体压缩腔,所气体压缩腔通过一气阀与所述第一通孔连通。
9.根据权利要求1所述的高功率照明封装结构,其特征在于,所述导热薄板的第二面采用高导热材料制成。
10.根据权利要求1所述的高功率照明封装结构,其特征在于,所述扇形室与所述散热管一一对应。
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