JP2013010928A - 活性線硬化型電子回路用樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】活性線で硬化できる樹脂と、低粘度化を図る4−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジエーテルを用いた希釈モノマーと、活性線硬化を行う光重合開始剤にラジカル系光重合開始剤2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オンとビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイドで構成される。
【選択図】なし
Description
本実施の形態における活性線硬化型電子回路用樹脂組成物は、活性線で硬化できる樹脂と、低粘度化を図る4−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジエーテルを用いた希釈モノマーと、活性線硬化を行う光重合開始剤にラジカル系光重合開始剤2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オンとビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイドで構成される。
(2)4−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジエーテル:67%
(3)2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン:2.7%
(4)ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド:0.3%
この配合比により粘度が100mPa程度を実現でき、活性線で硬化できる樹脂と4−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジエーテルの配合比を変えることにより粘度を調整することができる。
た銅の腐食を防止することができる。
Claims (7)
- 活性線で硬化できる樹脂と、
希釈モノマーとしての4−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジエーテルと、
活性線硬化を行う光重合開始剤からなる活性線硬化型電子回路用樹脂組成物。 - 活性線で硬化できる樹脂が脂肪族系ウレタンアクリレート樹脂であるところの請求1記載の活性線硬化型電子回路用樹脂組成物。
- 粘度を上げるために微粒子を追加した請求項1または2記載の活性線硬化型電子回路用樹脂組成物。
- 防錆剤を追加した請求項1または2記載の活性線硬化型電子回路用樹脂組成物。
- 希釈モノマーとして4−ヒドロキシブチルメタクリレートを用いた請求項1〜3のいずれか1項記載の活性線硬化型電子回路用樹脂組成物。
- 微粒子がシリカ粒子であるところの請求項3記載の活性線硬化型電子回路用樹脂組成物。
- 活性線に紫外線を用いる請求項1〜6のいずれか1項記載の活性線硬化型電子回路用樹脂組成物。
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JP2010223992A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置 |
WO2010147161A1 (ja) * | 2009-06-17 | 2010-12-23 | 株式会社スリーボンド | 塩基およびラジカル発生剤、およびそれを用いた組成物およびその硬化方法 |
WO2012039379A1 (ja) * | 2010-09-22 | 2012-03-29 | 積水化学工業株式会社 | インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法 |
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2012
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