JP2013008773A - 基板接続構造及びフレキシブルプリント基板の取付構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る基板接続構造1は、導通可能な接続部101を有する回路基板100と、接続部101に取り付けられる取付部201を有するFPC200とを備え、回路基板100にFPC200を接続する構造である。FPC200は、絶縁性を有する基板210と、基板210上に積層され、接続部101と接続される導体パターン221が形成されるベースフィルム220とを備える。ベースフィルム220の取付部201に対応する位置には、基板210の逆側に向かって突出して基板210との間で空間を形成するとともに、突出方向に対して変位可能な突出部222が設けられる。
【選択図】図1
Description
以下において、(1−1)基板接続構造1の説明、(1−2)FPCの製造方法の説明、(1−3)作用・効果、(1−4)変更例の順に説明する。
まず、第1実施形態に係る基板接続構造1について、図1〜図3を参照しながら説明する。図1は、第1実施形態に係る基板接続構造1を説明するための斜視図である。図2は、第1実施形態に係る基板接続構造1を説明するための断面図(嵌合前)である。図3は、第1実施形態に係る基板接続構造1を説明するための断面図(嵌合後)である。
次に、上述した基板接続構造1に用いられるFPCの製造方法について、図2を参照しながら説明する。このFPCの製造方法は、カバーフィルム形成工程と、突出部形成工程と、フィルム積層工程とを含む。
以上説明した第1実施形態では、突出部222は、基板210の逆側に向かって突出して基板210との間で空間Sを形成するとともに、突出方向に対して変位可能である。これにより、FPC200の取付部201が回路基板100の接続部101に取り付けられた際に、突出部222が回路基板100の接続部101に向かって付勢するため、FPC200と回路基板100との接合強度を確実に向上させることができる。
次に、上述した第1実施形態に係る基板接続構造1に用いられるFPC200の変更例について、図面を参照しながら説明する。なお、上述した第1実施形態に係るFPC200と同一部分には同一の符号を付して、相違する部分を主として説明する。
まず、変更例1に係るFPC200Aの構成について、図面を参照しながら説明する。図4は、変更例1に係るFPC200Aを示す断面図である。
次に、変更例2に係るFPC200Bの構成について、図面を参照しながら説明する。図5は、変更例2に係るFPC200Bを示す断面図である。
以下において、(2−1)回路基板100Aの構成、(2−2)作用・効果の順に説明する。なお、上述した第1実施形態に係る回路基板100と同一部分には同一の符号を付して、相違する部分を主として説明する。
まず、第2実施形態に係る基板接続構造1に用いられる回路基板100Aの構成について、図6を参照しながら説明する。図6は、第2実施形態に係る基板接続構造1を説明するための斜視図である。図7は、第2実施形態に係る基板接続構造1を説明するための断面図(嵌合後)である。
以上説明した第2実施形態のように、本発明の基板接続構造1がネジ取付方法に用いられる場合、FPC200Aと回路基板100Aとをネジ310により固定された状態で、突出部222Aが回路基板100Aに向けて銅箔体120を付勢する。このため、ハンダ付け等を施すことなく、FPC200Aと回路基板100Aとの接合強度を向上させることができる。
上述したように、本発明の実施形態を通じて本発明の内容を開示したが、この開示の一部をなす論述及び図面は、本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなる。
100,100A…回路基板
101,101A…接続部
110…コネクタ
111…端子
112…ハウジング
120…銅箔体
200,200A,200B…FPC(フレキシブルプリント基板)
201…取付部
210…基板
220…ベースフィルム
221…導体パターン
222,222A,222B…突出部
Claims (6)
- 導通可能な接続部を有する回路基板と、前記接続部に取り付けられる取付部を有するフレキシブルプリント基板とを備え、前記回路基板に前記フレキシブルプリント基板を接続する基板接続構造であって、
前記フレキシブルプリント基板は、
絶縁性を有する基板と、
前記基板上に積層され、前記接続部と接続される導体パターンが形成されるベースフィルムとを備え、
前記ベースフィルムの前記取付部に対応する位置には、前記基板の逆側に向かって突出して前記基板との間で空間を形成するとともに、突出方向に対して変位可能な突出部が設けられることを特徴とする基板接続構造。 - 請求項1に記載の基板接続構造であって、
前記突出部と前記基板との空間には、大気圧よりも高い空気が密閉されることを特徴とする基板接続構造。 - 請求項1又は請求項2に記載の基板接続構造であって、
前記突出部は、フレキシブルプリント基板の長手方向の断面において、略台形状に形成されることを特徴とする基板接続構造。 - 請求項1乃至請求項3の何れかに記載の基板接続構造であって、
前記接続部は、前記導体パターンと電気的に接続する端子と、前記端子を覆うハウジングとを備えるコネクタによって構成され、
前記突出部は、前記回路基板に前記フレキシブルプリント基板が接続された状態で、前記ハウジング内面に向けて前記端子を付勢することを特徴とする基板接続構造。 - 請求項1乃至請求項3の何れかに記載の基板接続構造であって、
前記接続部は、前記導体パターンと電気的に接続する銅箔体によって構成され、
前記突出部は、前記回路基板に前記フレキシブルプリント基板が接続された状態で、前記回路基板に向けて前記銅箔体を付勢することを特徴とする基板接続構造。 - 相手側の回路基板の接続部に取り付けられる取付部を有するフレキシブルプリント基板の取付構造であって、
絶縁性を有する基板と、
前記基板上に積層され、前記接続部と接続される導体パターンが形成されるベースフィルムとを備え、
前記ベースフィルムの前記取付部に対応する位置には、前記基板の逆側に向かって突出して前記基板との間で空間を形成するとともに、突出方向に対して変位可能な突出部が設けられることを特徴とするフレキシブルプリント基板の取付構造。
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