JP2013004755A5 - - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000003795 desorption Methods 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011134677A JP5775372B2 (ja) | 2011-06-17 | 2011-06-17 | 電子部品の装着方法及び装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011134677A JP5775372B2 (ja) | 2011-06-17 | 2011-06-17 | 電子部品の装着方法及び装着装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013004755A JP2013004755A (ja) | 2013-01-07 |
| JP2013004755A5 true JP2013004755A5 (https=) | 2014-07-31 |
| JP5775372B2 JP5775372B2 (ja) | 2015-09-09 |
Family
ID=47672996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011134677A Active JP5775372B2 (ja) | 2011-06-17 | 2011-06-17 | 電子部品の装着方法及び装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5775372B2 (https=) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6034020B2 (ja) * | 2011-12-21 | 2016-11-30 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 |
| KR102062276B1 (ko) * | 2014-07-22 | 2020-01-03 | 한화정밀기계 주식회사 | 부품 픽업 검사 방법 |
| EP3544402B1 (en) * | 2016-11-17 | 2021-08-11 | Fuji Corporation | Setup support device |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008243890A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 |
| JP5027101B2 (ja) * | 2008-12-12 | 2012-09-19 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 |
| JP5373564B2 (ja) * | 2009-11-19 | 2013-12-18 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品外段取り装置及び電子部品外段取り方法 |
-
2011
- 2011-06-17 JP JP2011134677A patent/JP5775372B2/ja active Active
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