JP2012517183A - 付加的なバックチャンバーを有するシリコンコンデンサマイクロホン及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 本発明は付加的なバックチャンバーを有するシリコンコンデンサマイクロホンの製造方法に関する。
【解決手段】 本発明の方法は、基板に接着剤を塗布した後、チャンバー筒をマウンターでマウントするステップと、前記チャンバー筒を接着している接着剤を硬化(cure)させるステップと、前記チャンバー筒の上に接着剤を塗布した後にマウンターでMEMSチップをマウントするステップと、前記MEMSチップを接着している接着剤を硬化(cure)させるステップと、部品が実装された前記基板とケースを接合するステップと、を含めて前記MEMSチップによるバックチャンバーに前記チャンバー筒によって形成されるバックチャンバーが増加されて付加的なバックチャンバーを有することである。よって、本発明によって形成されるシリコンコンデンサマイクロホンはMEMSチップその自体の足りない足りないバックチャンバー空間を増やして感度を向上させて、THD(Total Harmonic Distortion)などのノイズを改善することができるという効果がある。
【選択図】図1
【解決手段】 本発明の方法は、基板に接着剤を塗布した後、チャンバー筒をマウンターでマウントするステップと、前記チャンバー筒を接着している接着剤を硬化(cure)させるステップと、前記チャンバー筒の上に接着剤を塗布した後にマウンターでMEMSチップをマウントするステップと、前記MEMSチップを接着している接着剤を硬化(cure)させるステップと、部品が実装された前記基板とケースを接合するステップと、を含めて前記MEMSチップによるバックチャンバーに前記チャンバー筒によって形成されるバックチャンバーが増加されて付加的なバックチャンバーを有することである。よって、本発明によって形成されるシリコンコンデンサマイクロホンはMEMSチップその自体の足りない足りないバックチャンバー空間を増やして感度を向上させて、THD(Total Harmonic Distortion)などのノイズを改善することができるという効果がある。
【選択図】図1
Description
本発明はシリコンコンデンサマイクロホン及びその製造方法に関し、より詳しくは、付加的なバックチャンバーを有するシリコンコンデンサマイクロホン及びその製造方法に関する。
一般的に、移動通信端末機やオディオなどに広く採用されているコンデンサマイクロホンは電圧バイアス要素と、音圧(sound pressure)に対応して変化するコンデンサ(C)を形成するダイアフラム/バックプレート対、そして出力信号をバッファリングするための電界効果トランジスタ(JFET)からなる。この伝統的な方式のコンデンサマイクロホンは一つのケースの中に振動板と、スペーサリング、絶縁リング、バックプレート、通電リングを順次に挿入した後最後に回路部品が実装されたPCBを装入しケースの端部をPCB側に折って一つの組立体に仕上げる。
一方、近頃、微細装置の集積化のために採用される技術としてマイクロマシニングを利用する半導体加工技術がある。MEMS(Micro Electro Mechanical System)と呼ばれるこの技術は半導体工程、特に集積回路技術を応用するマイクロマシニング技術を利用してμm単位の超小型センサーやアクチュエータ及び電気機械的構造物を制作することができる。このマイクロマシニング技術を利用して製作されたMEMSチップマイクロホンは従来の振動板と、スペーサリング、絶縁リング、バックプレート、通電リングなどのような伝統的なマイクロホン部品らを超精密微細加工を介して小型化、高性能化、多機能化、集積化して安定性及び信頼性を向上することができるという長所がある。
図9は、シリコンコンデンサマイクロホンに用いる一般的なMEMSチップ構造の例を示す図である。図9を参照すると、MEMSチップ10はシリコンウエハ14の上にMEMS技術を利用してバックプレート13を形成した後スペーサ12を間に置いて振動膜11が形成された構造で形成されている。バックプレート13には音孔13aが形成されていて、バックプレートの後面空間はバックチャンバーを形成している。
図10は、MEMSチップを利用して具現された従来のシリコンコンデンサマイクロホンを示す側断面図である。図10を参照すると、従来のシリコンコンデンサマイクロホン1はPCB40にMEMSチップ10と特定用途向け集積回路(ASIC)チップ20を実装した後音孔30aが形成されたケース30に内蔵して組立てを仕上げた。
しかし、この従来のシリコンコンデンサマイクロホン1のバックチャンバー15は図10に示すように、MEMSチップ10によって形成されるが、MEMSチップ10は半導体チップとしてそのサイズが非常の小さいことからバックチャンバー15の空間が極めて狭小することになって、これによって厳しいバックストリーム(back stream)によって空気抵抗力が生じ振動板の振動力が低下されることでマイクロホンの音質(感度)が低下されるという問題点がある。
本発明は上述の問題点を解消するために提案されるものであって、本発明の目的は、バックチャンバーを有するシリコンコンデンサマイクロホン及びその製造方法を提供することにある。
上述の目的を達成するために本発明の方法は、基板に接着剤を塗布した後チャンバー筒をマウンターでマウントするステップと、前記チャンバー筒を接着している接着剤を硬化(cure)するステップと、前記チャンバー筒の上に接着剤を塗布した後マウンターでMEMSチップをマウントするステップと、前記MEMSチップを接着している接着剤を硬化(cure)させるステップと、部品が実装された前記基板とケースを接合するステップと、を含めて前記MEMSチップによるバックチャンバーに前記チャンバー筒によって形成されるバックチャンバーが増加されて付加的なバックチャンバーを有することを特徴とする。
前記基板はPCB、ガラス板、金属板、セラミック板、プラスチック系板、樹脂板のうち何れか一つであって、前記接着剤は非電導性や電導性のうち何れか一つを選択して使用するもののシリコン系やエポキシ系、金属製ハンダ(solder)のうち何れか一つである。
前記チャンバー筒は一面が開口され開口面の反対面に貫通孔が形成された矩形筒状或いは円筒状であって、開口面に羽が形成されることができる。
上述の目的を達成するために本発明のマイクロホンは基板と、一面が開口の筒形状で形成されて開口面が前記基板に接着剤で接着されて筒の内部に付加的なバックチャンバー空間を形成して開口面の反対面には音孔が形成されているチャンバー筒と、前記チャンバー筒の音孔を含む、開口面の反対面に接着されて外部から流入される音圧を電気的信号に変換するMEMSチップと、前記基板に実装されて前記MEMSチップに電源を供給して、前記MEMSチップの電気的信号を増幅して前記基板の接続端子を介して出力するASICチップと、一面が開口の筒形状に前記基板と開口面が接続されて内部に前記チャンバー筒とMEMSチップとASICチップを受容するための受容空間を形成し、外部の雑音を遮蔽するケースと、を含むことを特徴とする。
前記基板や前記ケースの何れか一つまたは両側に音孔が形成されて、前記チャンバー筒は矩形や円形を有して、開口面に外側へ羽が形成されている。
本発明はMEMSチップの下部に付加的なバックチャンバーを形成するためのチャンバー筒を置いてMEMSチップその自体の足りないバックチャンバー空間を増やして感度を向上して、THD(Total Harmonic Distortion)などのノイズを改善することができる効果がある。
本発明と本発明の実施形態によって達成される技術的課題は、以下で説明する本発明の好ましい実施形態にらによってより明確になる。次の実施形態らは、単なる本発明を説明するために例示されることに過ぎ、本発明の範囲を制限するためのものではない。
図1は本発明によってシリコンコンデンサマイクロホンを製造する手続きを示す順次図である。
本発明によって付加的なバックチャンバーを有するシリコンコンデンサマイクロホンを製造する手続きは図1に示すように、基板を用意するステップ(S1)と、チャンバー筒を用意するステップ(S2)、基板に接着剤を塗布した後マウンターでチャンバー筒をマウントするステップ(S3)、チャンバー筒を接着している接着剤を所定温度で硬化させるステップ(S4)、MEMSチップを用意するステップ(S5),チャンバー筒の上に接着剤を塗布した後マウンターでMEMSチップをマウントするステップ(S6)、MEMSチップを接着している接着剤を所定温度で硬化させるステップ(S7)、ASICを実装するステップ(S8)、部品が実装された基板とケースを接合するステップ(S9)で構成される。
本発明によって付加的なバックチャンバーを有するシリコンコンデンサマイクロホンを製造する手続きは図1に示すように、基板を用意するステップ(S1)と、チャンバー筒を用意するステップ(S2)、基板に接着剤を塗布した後マウンターでチャンバー筒をマウントするステップ(S3)、チャンバー筒を接着している接着剤を所定温度で硬化させるステップ(S4)、MEMSチップを用意するステップ(S5),チャンバー筒の上に接着剤を塗布した後マウンターでMEMSチップをマウントするステップ(S6)、MEMSチップを接着している接着剤を所定温度で硬化させるステップ(S7)、ASICを実装するステップ(S8)、部品が実装された基板とケースを接合するステップ(S9)で構成される。
図2は本発明によって製造される付加的なバックチャンバーを有するシリコンコンデンサマイクロホンの分離斜視図で、図3は本発明によって製造される付加的なバックチャンバーを有するシリコンコンデンサマイクロホンの結合断面図である。
本発明によって製造される付加的なバックチャンバーを有するシリコンコンデンサマイクロホン100は図2及び図3に示すように、接続端子112と導電パターンが形成されたPCB基板102の上に付加的なバックチャンバー104cを形成するためのチャンバー筒104を接着剤108で接着した後チャンバー筒104の上に接着剤108でMEMSチップ10を付着して、ケース106をPCB基板102に接着剤110で付着した構造で形成されている。このとき、MEMSチップ10の電気的信号を駆動するための特定用途向け集積回路(ASIC)チップ20もPCB基板102上に実装されている。
チャンバー筒104はMEMSチップ10その自体の足りないバックチャンバー15空間を増やして感度を向上しTHD(Total Harmonic Distortion)などのノイズを改善するためのものであって、一面が開口の矩形筒や円筒の形状として開放面の反対面にはMEMSチップ10により形成されたバックチャンバー15と付加的なバックチャンバー104cを接続するための貫通孔104aが形成されている。また図示しなかったがチャンバー筒104にはMEMSチップ10の電気的信号をASICチップ20に伝達するための電気的な配線が形成されている。これによって音響素子であるMEMSチップ10はその自体のバックチャンバーが足りなくて厳しいバックストリームにより生じる空気抵抗力によって振動板の振動力が低下されることによって発生する低い感度を解消することができる。
チャンバー筒104にはMEMSチップ10が接着剤108により接着されて、基板102にASICチップ20が実装された後ケース106が基板102と接着剤110によって結合されてシリコンコンデンサマイクロホンが組立て仕上げる。
ケース106は内部に部品らを受容するための空間が形成された一面が開口の筒形状であって、開口面の反対面には外部音響を流入するための音響孔106aが形成されていて、ケース106をPCB基板102に付着する方式はPCB基板102に形成された導電パターンの上に金属からなるケース106を整列させた後、溶接するかエキポシなどのような接着剤110でケース106とPCB基板102を接合する方式で形成される。
図4は本発明による矩形筒状の付加的なバックチャンバーの構造を示す図であって、図5は本発明による円筒状の付加的なバックチャンバーの構造示す図である。
本発明によって付加的なバックチャンバー104cを形成するためのチャンバー筒104は図4及び図5に示すように、矩形筒や円筒の形状が可能で、矩形筒や円筒の上側にはMEMSチップ10が付着されて形成されるバックチャンバー15と通路を形成するための貫通孔104aが形成されている。
このチャンバー筒104により付加的なバックチャンバー104cを有するMEMSチップ10とASICチップ20が実装されたPCB基板102の上に多様な形状のケース106を付着して多様な模様のシリコンコンデンサマイクロホンを製造することができる。
図6は本発明によって羽が形成された矩形筒状の付加的なバックチャンバー構造の実施形態を示す図であって、図7は本発明によって羽が形成された円筒形の付加的なバックチャンバー構造を示す実施形態であり、図8は羽が形成されたバックチャンバー構造のシリコンコンデンサマイクロホンの結合断面図である。
図6〜図8を参照すると、本発明によって付加的なバックチャンバー104cを形成するためのチャンバー筒104は図6及び図7に示すように、羽104bが形成される矩形筒や円筒状が可能で、羽が形成される矩形筒や円筒の上側にはMEMSチップ10が付着されて形成されるバックチャンバー15と通路を形成するための貫通孔104aが形成されている。
この羽が形成されるチャンバー筒104により付加的なバックチャンバー104cを有するMEMSチップ10とASICチップ20が実装されたPCB基板102の上に多様な形状のケース106を付着して多様な模様のシリコンコンデンサマイクロホンを製造することができる。
上述では本発明の好ましい実施形態を参照して説明したが、該当技術分野の熟練の当業者は下記の特許請求範囲に記載の本発明の思想及び領域から外さない範囲内で本発明を多様に修正及び変更が可能であることは理解することができる。
本発明のMEMSチップの下部に付加的なバックチャンバーを形成するためのチャンバー筒を置いてMEMSチップその自体の足りないバックチャンバー空間を増やして感動を向上して、THD(Total Harmonic Distortion)などのノイズを改善することができるので、産業上に著しい利用可能性がある。
Claims (9)
- 基板に接着剤を塗布した後チャンバー筒をマウンターでマウントするステップと、
前記チャンバー筒を接着している接着剤を硬化(cure)させるステップと、
前記チャンバー筒の上に接着剤を塗布した後マウンターでMEMSチップをマウントするステップと、
前記MEMSチップを接着している接着剤を硬化させるステップと、
部品が実装される前記基板とケースを接合するステップと、を含めて前記MEMSチップのバックチャンバーに前記チャンバー筒により形成されるバックチャンバーを増加させて付加的なバックチャンバーを有するシリコンコンデンサマイクロホンの製造方法。 - 前記基板は、
PCB、ガラス板、金属板、セラミック板、プラスチック系板、樹脂板のうち何れか一つであることを特徴とする請求項1に記載の付加的なバックチャンバーを有するシリコンコンデンサマイクロホンの製造方法。 - 前記接着剤は、
非電導性や電導性のうち何れか一つを選択して用いることを特徴とする請求項1に記載の付加的なバックチャンバーを有するシリコンコンデンサマイクロホンの製造方法。 - 前記接着剤は、
シリコン系やエキポシ系、金属性ハンダ(solder)のうち何れか一つであることを特徴とする請求項1に記載の付加的なバックチャンバーを有するシリコンコンデンサマイクロホンの製造方法。 - 前記チャンバー筒は、
一面が開口され開口面の反対面に貫通孔が形成された矩形筒状或いは円筒状であることを特徴とする請求項1に記載の付加的なバックチャンバーを有するシリコンコンデンサマイクロホンの製造方法。 - 前記チャンバー筒は、
開口面に羽が形成されることを特徴とする請求項5に記載の付加的なバックチャンバーを有するシリコンコンデンサマイクロホンの製造方法。 - 基板と、
一面が開口の筒形状になっており開口面が前記基板に接着剤で接着されて筒内部に付加的なバックチャンバー空間を形成し開口面の反対面には貫通孔が形成されているチャンバー筒と、
前記チャンバー筒の貫通孔を含む、開口面の反対面に接着されて外部から流入される音圧を電気的信号に変換するMEMSチップと、
前記基板に実装されて前記MEMSチップに電源を供給して、前記MEMSチップの電気的信号を増幅して前記基板の接続端子を出力するASICチップと、
一面が開口の筒形状に前記基板と開口面が接続されて内部に前記チャンバー筒とMEMSチップとASICチップを受容するための受容空間を形成し、外部からの雑音を遮蔽するケースと、を含むことを特徴とする付加的なバックチャンバーを有するシリコンコンデンサマイクロホン。 - 前記基板や前記ケースの何れか一つまたは両側に音孔が形成されたことを特徴とする請求項7に記載の付加的なバックチャンバーを有するシリコンコンデンサマイクロホン。
- 前記チャンバー筒は、矩形筒や円筒になっていて、開口面に外側へ羽が形成されることを特徴とする請求項7に記載の付加的なバックチャンバーを有するシリコンコンデンサマイクロホン。
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120918 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130402 |