JP2012514288A - 燃料電池用高分子電解質膜の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
複数の微細凹部(103)の配列を有する表面を具備する鋳型を準備する工程(A)、
ここで、各微細凹部は底面および側壁を具備し、
各底面および各側壁は親水性を有し、各側壁は平滑であり、
各複数の微細凹部は3μm以上12μm以下の深さおよび0.4以上2.0以下のアスペクト比を有し、
前記表面に親水性の高分子電解質溶液を供給する工程(B)、
前記高分子電解質溶液を固化して高分子電解質膜を形成する工程(C)、
前記高分子電解質膜を親水性液体に浸漬する工程(D)、および
前記親水性溶液中で前記鋳型から前記高分子電解質膜を剥離して、3μm以上12μm以下の高さおよび0.4以上2.0以下のアスペクト比を有する複数の微細凸部を有する配列を具備する高分子電解質膜を形成する工程(E)。
図1は、本発明の燃料電池用高分子電解質膜の製造工程を示す。
シリコン鋳型は、直径15センチの単結晶シリコンの中央部に、周期的微細凹構造を形成することにより作製した。当該微細凹構造を有する領域は、鋳型上の6センチx6センチであった。当該凹部は四角柱の穴であり、一辺が7.5μm、ピッチが15μm、深さが3μmであった。他の二つの鋳型も、四角柱の深さを7.5μmと11μmに増やすことにより作製した。図4は、ボッシュ法により平滑化された微細凹部分の側壁を示す。電子顕微鏡解析により、側壁の平均表面荒さは0.05μm以下であった。当該鋳型は、110℃で10分間のUVオゾン洗浄を施すことにより、親水処理した。当該鋳型上における水の接
触角は、20度以下であった。UVオゾン洗浄に加え、アールシーエー洗浄や酸素プラズマ処理でも、鋳型表面を親水化することが出来た。
高分子電解質膜上により高アスペクト比を有する微細凸構造を形成するために、実施例1において作製したシリコン鋳型上の微細凹構造のサイズを変更した。新しい鋳型上の微細凹構造は、一辺が6μm、ピッチが15μm、深さが12μmであった。当該鋳型を用いて、実施例1と同様にして高分子電解質膜を作製した。図9は、微細凸構造を有する高分子電解質膜上を示す。当該微細凸部は、一辺が6μm、ピッチが15μm、高さが12μmであった。当該微細凸部のアスペクト比は、2.0であった。
実施例1で使用したパーフルオロスルホン酸系高分子電解質溶液中の水(溶媒)を、ロータリーエバポレーターを利用して除去した。水蒸発後に得られた高分子電解質を、高分子濃度が20%になるように、ジメチルホルムアミドまたはジメチルアセトアミドに再度溶解した。これら親水性有機溶媒に溶解した高分子電解質溶液からも、図6と図9に示す高分子電解質膜が作製された。形成された微細凸部の高さは3〜12μmであり、アスペクト比は0.4〜2.0であった。
実施例1で使用したシリコン鋳型上の微細凹構造のサイズを変更することにより、新しいシリコン鋳型を作製した。当該鋳型の微細凹部は、一辺が10μm、ピッチが15μm、深さが7.5μmであった。当該微細凹部分は、ボッシュ法を使用せずに作製した。図10(a)は、当該鋳型上の凹部分の側壁を示す。当該側壁上には、粗い表面構造が観測された。電子顕微鏡解析によると、当該側壁の平均表面粗さは0.3μmであった。当該鋳型を用い実施例1と同様にして、微細凸構造を有する高分子電解質膜を作製した。図10(b)は、当該高分子電解質膜の表面構造を示す。多数の欠陥や鋳型から転写された粗い表面構造が、微細凸部に見られた。
実施例1において使用された微細凹構造を有するシリコン鋳型(一辺7.5μm、凹部間ピッチが15μm、深さ7.5μm)の表面に対して、UVオゾン洗浄による親水化処理を行わなかった。当該鋳型上における水の接触角は、80度であった。実施例1と同様にして、微細凸構造を有する高分子電解質膜を作製した。図11に当該鋳型を使用して作製した高分子電解質膜の原子間力顕微鏡像を示す。鋳型とキャストされた高分子電解質溶液は、それぞれ疎水性、親水性であるため、当該高分子電解質溶液は、当該鋳型の凹部に入り込まなかった。それゆえ、鋳型の鏡面構造を有する微細凸構造を高分子電解質膜に形成出来なかった。
実施例1における、高分子電解質膜の鋳型からの剥離を、水中の代わりに大気中で行った。図12は、当該高分子電解質膜の光学顕微鏡像を示す。剥離を大気中で行った場合、高分子電解質膜が部分的に破壊された。これは、高分子電解質が鋳型に強く吸着されていることに起因しており、剥離過程の実施が困難であった。
実施例1において、鋳型からの高分子電解質膜の剥離を水中ではなく、エタノール及びアセトン中で試みた。エタノールの場合は電解質膜が膨潤し、アセトンでは電解質膜が溶解する傾向が見られたため、所望の微細構造を有する高分子電解質膜は作製出来なかった。
104 高分子電解質溶液
105 高分子電解質膜
106 親水性液体
107 高分子電解質膜105および鋳型104の間の親水性液体
201 カソード触媒層
202 アノード触媒層
301 ガス拡散層
302 セパレータ
Claims (4)
- 以下の工程(A)〜(E)を包含する、3μm以上12μm以下の高さおよび0.4以上2.0以下のアスペクト比を有する複数の微細凸部の配列を有する表面を具備する高分子電解質膜を製造する方法:
複数の微細凹部(103)の配列を有する表面を具備する鋳型を準備する工程(A)、
ここで、各微細凹部は底面および側壁を具備し、
各底面および各側壁は親水性を有し、各側壁は平滑であり、
各複数の微細凹部は3μm以上12μm以下の深さおよび0.4以上2.0以下のアスペクト比を有し、
前記表面に親水性の高分子電解質溶液を供給する工程(B)、
前記高分子電解質溶液を固化して高分子電解質膜を形成する工程(C)、
前記高分子電解質膜を親水性液体に浸漬する工程(D)、および
前記親水性溶液中で前記鋳型から前記高分子電解質膜を剥離して、3μm以上12μm以下の高さおよび0.4以上2.0以下のアスペクト比を有する複数の微細凸部を有する配列を具備する高分子電解質膜を形成する工程(E)。 - 前記側壁が、0.05μm以下の平均表面粗さを有する、請求項1の方法。
- 前記底面および前記側壁はいずれも20度以上の水との接触角を有する、請求項1の方法。
- 前記親水性液体は水である、請求項1の方法。
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