JP2012502277A - ローブブロックアセンブリ - Google Patents

Abstract

プローブブロックアセンブリは、ブロックと、そのブロック中に挿入された複数のプローブと電気的に導通するよう構成された同軸コネクタを末端とするケーブルとを含む。この同軸コネクタは、ブロックの開口部に挿入可能な第１プローブに分離可能に接続するよう構成され、ブロックから絶縁されたコネクタ信号接触部と、ブロック内に挿入された１本以上の第２プローブを共通接地するよう構成された弾力性接地ビームとを含む。
【選択図】図１

Description

プローブブロックは、集積回路又はその他の電子装置を評価するために利用され、自動化試験装置の試験ヘッドと評価を実行している集積回路又は電子装置との間に接触境界面を提供するプローブを含む。一部のプローブブロックには、試験ヘッドと集積回路との間に一時的なバネ接触境界面を提供する、バネ仕掛けのプローブが含まれ、これはスプリングプローブブロックと呼ばれる。

自動試験装置に使用されるタイプのプローブブロックは典型的に、孔及びその他のブロックの特徴を正確に配置する精巧かつ高コストの一連のプロセスにおいて、金属棒材料から機械加工される。このプローブは、例えば約８９．０Ｎ（２０ポンドの力）でアーバープレスを用いて、孔に押し嵌められる。時折、例えば、評価を実施している電子装置に対して試験ヘッドが動く際に、１本以上のプローブが破損する。破損したプローブを交換するには、押し込まれた孔から破損したプローブを引き抜くか又は押し出さなければならないため、コストと時間がかかり得る。

一般にプローブブロックについて、１本のプローブが各信号配線について提供され、１本以上のプローブが各信号配線の参照又は接地として提供される。使用中、少なくとも一部のプローブは、常にある程度のメンテナンス、又は交換をも必要とする。プローブのメンテナンス及び／又は交換には通常、アーバープレス又はその他のプローブ引き抜き装置へのアクセスが必要になる。

既知のプローブブロックに比べてコストがより安くメンテナンスがより容易な、改善されたプローブブロックは、自動化試験装置で回路試験を行う者に歓迎されるであろう。

１つの態様では、ブロックと、そのブロック中に挿入された複数のプローブと電気的に導通するよう構成された同軸コネクタを末端とするケーブルとを含む、プローブブロックアセンブリが提供される。この同軸コネクタは、ブロックの開口部に挿入可能でありかつブロックから絶縁された第１プローブに、分離可能に接続するよう構成されたコネクタ信号接触部と、ブロックに挿入された１本以上の第２プローブを共通接地するよう構成された弾力性接地ビームとを含む。

添付の図面は、本発明の実施形態の更なる理解を得るために含められたものであり、本明細書の一部に組み込まれると共に本明細書の一部をなすものである。本発明の実施形態を示す図面及びその説明を合わせて、さまざまな実施形態の原理を説明するのに供与される。本発明の他の実施形態及び実施形態の意図される利点の多くが、以下の詳細な説明を参照して更に理解されると、容易に明らかとなろう。図面の要素は、相互に対して必ずしも同じ縮尺ではない。類似の参照番号は、対応する類似の部品を示す。

一実施形態による、ブロック内に挿入可能な同軸コネクタアセンブリを含むプローブブロックアセンブリの分解斜視図。 図１に示す同軸コネクタアセンブリの分解斜視図。 図１に示すブロックの接地プレートの斜視図。 図１に示すブロックの絶縁されたハウジングの斜視図。 図１に示すプローブブロックアセンブリを組み立てた状態の斜視図。 組み立てたプローブブロックアセンブリの、図５に示す線６Ａ−６Ａでの概略断面図。 ブロックに接続された同軸コネクタアセンブリの拡大図。 図５に示す組み立てたプローブブロックアセンブリの一部の概略断面図。 図５に示す組み立てたプローブブロックアセンブリの斜視底面図。 一実施形態による、ブロックに接触し、ブロックに挿入された１本以上の第２プローブを共通接地する、同軸コネクタアセンブリの断面図。 別の一実施形態による、接地プローブレセプタクルに接触し、その接地プローブレセプタクルに挿入されるプローブを共通接地する、同軸コネクタアセンブリの断面図。 別の一実施形態による、ブロックに挿入された接地プローブに接触して共通接地する、同軸コネクタアセンブリの断面図。 ブロックに挿入された電源プローブと、ブロックに挿入された１本以上のその他のプローブを共通接地するよう構成された同軸コネクタアセンブリとを含む、プローブブロックアセンブリの断面図。

以下の発明を実施するための形態では、本明細書の一部を構成する添付の図面を参照し、本発明を実施することができる特定の実施形態を例として示す。この点に関して、「上部」、「下部」、「前部」、「後部」、「先頭の」、「後続の」などの方向に関する用語が、記載されている図の方向に関して使われる。各実施形態の構成要素は多数の様々な方向で配置され得るため、方向に関する用語は、説明の目的で用いられており、限定するものではない。他の実施形態を使用してもよく、また本発明の範囲から逸脱することなく構造上又は論理上の変更を成してもよいことが理解されるものである。したがって、以下の詳細説明は、制限する意味で理解されるべきではなく、本発明の範囲は、付随する請求項によって定義される。

特に明記しない限り、本明細書で説明する各種の例示的な実施形態の特徴が互いに組み合わされてもよいことが理解されよう。

本発明の実施形態は、取り外し可能にブロックに装着されて構成された同軸コネクタアセンブリを提供し、この同軸コネクタアセンブリは、第１プローブに分離可能に接続するよう構成されたコネクタと、そのブロックに挿入された１本以上の他のプローブを共通接地するよう構成された弾力性接地ビームとを含む。この同軸コネクタアセンブリは、単純な手動ツールの使用により、ブロック内に嵌まり、ブロックから容易かつ便利に取り外しできるよう、構成されている。同軸コネクタアセンブリが定位置に嵌まっているとき、弾力性接地ビームは、ブロック又はブロックに挿入されているプローブに接触して、ブロックに挿入されている接地プローブを共通接地する。

この同軸コネクタアセンブリの少なくともいくつかの実施形態では、安価で正確に製造され、現場で交換可能に構成された、打ち抜きシート金属接地シールドが提供される。同軸コネクタアセンブリに挿入されたプローブも、現場で交換可能である。一実施形態において、このブロックには、電気的に絶縁されたハウジングに嵌め合わされる導電性接地プレートが含まれる。このブロックの少なくともいくつかの実施形態では、現場で交換可能なコンポーネント（例えば接地プレート、接地プローブレセプタクル、及び接地プローブなど）が提供され、これは、プローブブロックアセンブリの修理を行う現場整備技術者にとって有用である。

図１は、一実施形態によるプローブブロックアセンブリ２０の分解斜視図である。プローブブロックアセンブリ２０は、同軸コネクタ２６を末端とする同軸ケーブル２４を有する同軸コネクタアセンブリ２２を含み、これがブロック２８に嵌まって、第１プローブ３０と電気的に接続し、１本以上の第２プローブ３２を共通接地する。

ブロック２８は、モノリシックの金属ブロック、モノリシックの非導電性ブロック、又は非導電性部分に連結された導電性部分を有するブロックを含む。一実施形態において、ブロック２８は、電気的に絶縁されたハウジング４２と嵌め合う導電性接地プレート４０を含み、同軸コネクタ２６は、絶縁されたハウジング４２に嵌まり、接地プレート４０と電気的に接触するよう構成される。一実施形態において、絶縁されたハウジング４２は、接地プレート４０の接地を、自動化試験装置システムのシャーシ接地から絶縁するよう構成される。他の実施形態において、この自動化試験装置は、モノリシックの導電性ブロックの接地に接触し、モノリシックの導電性ブロックを通して単一の接地が画定される。

一実施形態において、第１プローブ３０は絶縁体４４によって接地プレート４０から電気的に絶縁された信号プローブであり、第２プローブ３２は、絶縁されたハウジング４２及び接地プレート４０内に押し嵌められる接地プローブレセプタクル４６内に摩擦によって保持される接地プローブである。第１プローブ３０及び絶縁体４４は、接地プレート４０に形成された開口部４８に挿入される。一実施形態において、第１プローブ３０は、同軸コネクタ２６から手作業で（例えば手で）挿入及び取り出しを行うよう構成されたスプリングプローブである。同軸コネクタ２６は、ブロック２８内に保持され、ツール（例えば図６Ｄのツール１００など）を使ってブロック２８から取り出すよう構成されている。一般に、スプリングプローブは通常、被試験デバイスボード（ＤＵＴボード）のバイアスのパッド又はアニュラリングに接触し、これらには集積回路が取り外し可能に取り付けられている。

一実施形態において、第２プローブ３２は接地プローブレセプタクル４６（これは接地プレート４０内に形成された孔４９に挿入される）内に押し嵌められるか、締まり嵌められるか、ないしは別の方法で配置される接地プローブ（又は接地スプリングプローブ）である。第２プローブ３２の後続端は、絶縁されたハウジング４２内に形成された孔に配置される。一実施形態において、接地プローブレセプタクル４６はブロック２８内に押し嵌められて、絶縁されたハウジング４２に対して嵌め合わされる形状の導電性接地プレート４０を保持する。ただし、他の形状の接地プレート４０及び絶縁されたハウジング４２も許容可能である。接地プローブレセプタクル４６はプローブブロックアセンブリ２０にコンプライアンスレベルを提供し、第２プローブ３２は最小限のコンプライアンスを有するため、第２プローブ３２に対する損傷を最小限に抑えるよう構成される。別の実施形態において、第２プローブ３２は「バナナ型屈曲」形状で提供される接地プローブであり、ここにおいて第２プローブ３２は接地プレート４０中に形成された孔内に摩擦によって嵌まり、絶縁されたハウジング４２中に形成された大きな孔に挿入される。一実施形態において、第２プローブ３２はスプリングプローブである。

一実施形態において、第１プローブ３０は信号プローブ、電源プローブ、又はユーティリティプローブとして好適に供給される。例えば、一実施形態において第１プローブ３０は信号スプリングプローブとして供給され、これは絶縁体４４によって導電性接地プレート４０から電気的に絶縁され、同軸コネクタアセンブリ２２と電気的に接続されて、同軸ケーブル２４を介して電気信号を伝える。別の実施形態において、第１プローブ３０は電源プローブであり、電力が同軸コネクタアセンブリ２２の信号配線を介して伝わり、第１プローブ３０に電力が供給される。別の実施形態において、第１プローブ３０はユーティリティプローブとして供給される。

図２は、同軸コネクタ２６を末端とする同軸ケーブル２４を含む、同軸コネクタアセンブリ２２の分解斜視図である。同軸ケーブル２４は、中央導電体５０、中央導電体５０の周囲に配置された絶縁体５２、及び絶縁体５２によって中央導電体５０から電気的に絶縁されたシールド５４を含む。一実施形態において、同軸コネクタ２６は、絶縁体６４によってシールド体６２から電気的に絶縁された接触部６０を含む。接触部６０は、同軸コネクタアセンブリがブロック２８に取り付けられたときに第１プローブ３０を受容するよう（図１）構成された末端部７０を含む。組み立てたときに、シールド体６２は、接触部６０の周囲に配置された絶縁体６４の周囲に配置され、同軸ケーブル２４の中央導電体５０は接触部６０に接続され、シールド５４はシールド体６２に接続されて、同軸ケーブル２４の同軸コネクタ２６への末端となる。組み立てたときに、すべての接地プローブは最終的に、シールド５４に共通接地される。好適な同軸コネクタ２６は、米国特許公開第２００７０１９７０９５号（２００７年１月２５日出願）の少なくとも段落［００４１］〜［００４４］及び図６〜９Ｆに記述されている。

一実施形態において、絶縁体６４は、１つ以上の絶縁されたスペーサバーによって離れた位置間隔関係で保持された、第１及び第２の間隔で離れた絶縁性部材（すなわち絶縁末端）を含んだ「スケルトン化された」絶縁体である。そのようなスケルトン化された誘電性絶縁体の好適なものとしては、米国特許公開第２００７０１９７０９５号（２００７年１月２５日出願）の少なくとも段落［００４２］及び図６に記述されている。その他の好適な絶縁体も許容可能であり、これには、接触部６０を受容する大きさの軸孔を含んで形成された実質的に固体の誘電性絶縁体が挙げられる。

一実施形態において、シールド体６２は、ラッチ７２、第１弾力性接地ビーム７４、及び相対する第２弾力性接地ビーム７６を含む。図１を参照し、ラッチ７２は屈曲して、同軸コネクタアセンブリ２２を絶縁されたハウジング４２と取り外し可能に接続するよう構成される。弾力性接地ビーム７４、７６は、接地プレート４０と電気的に接触するよう構成され、ブロック２８に挿入される第２プローブ３２を共通接地する。シールド体６２は例えば、ラッチ７２及び弾力性接地ビーム７４、７６を形成するシート金属の打ち抜きによって製造される。この点において、シールド体６２は、典型的に金属の深絞り成型によって管状シリンダーに形成される既知の接地シールドに比べて、比較的安価に製造される。

図３は、接地プレート４０の斜視図である。接地プレート４０は、コネクタ面８２の反対側にあるプローブ面８０と、コネクタ面８２から離れる方向に伸びる、間隔をあけて配置された一連のプレート８４とを含む。図１に示す開口部４８及び孔４９は、接地プレート４０のプローブ面８０とコネクタ面８２との間に延在する。一実施形態において、接地プレート４０は、間隔をあけて配置されたプレート８４を含むよう、金属ブロックから製造される。このようにして、図１を参照し、接地プレート４０の孔４９に挿入される第２プローブ３２は、金属ブロックと、第２プローブ３２を共通接地するプレート８４間に挿入された同軸コネクタアセンブリ２２とに接触する。

図４は絶縁されたハウジング４２の斜視図である。一実施形態において、絶縁されたハウジング４２は、第２面９６に形成されたチャネル９４に連通する開口部を有する第１面９０を含む。同軸コネクタアセンブリ２２（図１）は一般に、絶縁されたハウジング４２のチャネル９４に挿入される。チャネル９４は同軸コネクタ２６を保持するよう構成され、これにより弾力性接地ビーム７４、７６（図２）は少なくとも１枚のプレート８４（図３）と接触する向きにされる。一実施形態において、絶縁されたハウジング４２は、絶縁されたハウジング４２の相対する面に形成された陥凹部９８を含み、ここにおいて各陥凹部９８はプレート８４の最も外側のものを受容する寸法にされる。接地プレート４０のプレート８４は、絶縁されたハウジング４２の第２面９６と揃えられて噛み合い、これにより接地プレート４０が絶縁性ハウジング４２と嵌め合う。

図５は、組み立てた状態で、所望による保護カバー９９を含んだプローブブロックアセンブリ２０の斜視図である。接地プレート４０は、陥凹部９８に沿って絶縁性ハウジング４２と嵌め合わされている。同軸コネクタアセンブリ２２は、第１プローブ３０（例えば信号プローブ）との電気的接続のために、ブロック２８に挿入される。完全に挿入された状態で、ラッチ７２（図２）は同軸コネクタアセンブリ２２を絶縁性ハウジング４２に対して取り外し可能な状態で固定し、弾力性接地ビーム７４、７６（図２）が接地プレート４０に接触して第２プローブ３２（例えば接地プローブ）を共通接地する。

図６Ａは、図５の線６Ａ−６Ａでのプローブブロックアセンブリ２０の断面図であり、図６Ｂは接地プレート４０に接触している弾力性接地ビーム７４、７６の拡大図である。同軸コネクタアセンブリ２２の各同軸ケーブル２４は、第１プローブ３０の１つに接続される。第２プローブ３２は接地プローブレセプタクル４６に挿入され、図６Ａ中、第２プローブ３２に揃えられている同軸ケーブル２４は実際は背景にあり、第２プローブ３２の向こう側にある第１プローブ３０に接続される。

各第１プローブ３０は絶縁体４４によって接地プレート４０から電気的に絶縁されており、同軸ケーブル２４を介した信号伝送のために接触部６０（図２）で電気的に接続されている。同軸コネクタ２６の弾力性接地ビーム７４、７６は、接地プレート４０と接触し、ブロック２８に挿入される第２プローブ３２を共通接地する。特に、弾力性接地ビーム７４、７６は、同軸コネクタ２６が接地プレート４０に挿入されたときに同軸コネクタ２６に向かって内側に弾力的に屈曲し（これにより弾力性接地ビーム７４、７６の小さな部分だけがシールド体６２を超えて延在する）、第２プローブ３２は接地プローブレセプタクル４６に押し嵌められ、これがブロック２８内に押し嵌められる。このようにして、第２プローブ３２のすべてが同じ接地電位を有し、接地パスは、ケーブルシールド５４からシールド体６２を通り、弾力性接地ビーム７４、７６を通って、接地プレート４０のプレート８４へ、接地プローブレセプタクル４６へ、そして最終的に第２プローブ３２へと至って形成される。

インピーダンス制御は、接地プレート４０に形成される開口部４８の直径、第１プローブ３０の直径、及び絶縁体４４の有効誘電率を選択的に調整することによって提供される。一実施形態において、第１プローブ３０、絶縁体４４、及び接地プレート４０に形成された開口部４８によってもたらされる固有インピーダンスは、同軸コネクタアセンブリ２２の固有インピーダンスと実質的に同じである。

図６Ｃは、絶縁されたハウジング４２と噛み合ったラッチ７２の拡大図である。図６Ｃの断面図は、図６Ｂの図に直交しており、図６Ａに示した領域６Ｃ付近のものである。ブロック２８は、接地プレート４０を絶縁されたハウジング４２と噛み合わせることにより組み立てられる。同軸コネクタ２６は、ラッチ７２を絶縁されたハウジング４２と嵌め合わせることによりブロック２８（図１）内に挿入されて保持され、これにより、弾力性接地ビーム７４、７６（図６Ｂ）を接地プレート４０（図６Ｂ）のプレート８４（図６Ａ）に接触させることができる。ツールスロット９２により、ツール１００（図６Ｄ）を挿入してラッチ９２を係合離脱させることが可能になる。

従来のプローブブロックアセンブリの既知のコネクタは、一般に、金属製ブロックの裏側に押し嵌められ、その金属製ブロックの表側に押し嵌められた信号プローブ（例えばスプリングプローブ）に接続される。時折、従来のプローブブロックアセンブリの使用中に、１本以上のプローブが破損することがある。この破損したプローブは、これまでは、スプリングプローブを表側から除去し、破損又は故障したコネクタをブロックから押し出し（例えばアーバープレスを用いて）てから、そのブロックに、破損していないコネクタ及びスプリングプローブを押し嵌めして戻すことにより交換していた。既知のコネクタ及びスプリングプローブの除去及び交換は、ブロックに対する磨耗を増加させる可能性があり、ブロックに適用された抗酸化性コーティング及び同様物を剥がす可能性があり、これらは、スプリングプローブとブロックとの間の電気的接触に望ましくない影響をもたらす。

一方、上述の同軸コネクタアセンブリ２２は、例えばツール１００を使って、ラッチ７２を押し、同軸コネクタ２６をブロック２８から手で引っ張ることにより、ブロック２８から取り出すことができる。この同軸コネクタアセンブリ２２は、よって、整備技術者が現場で交換可能であり、コネクタをプローブアセンブリブロックからアーバープレスで押し出す際の費用を最小限に抑え、かつ、ブロックに対する磨耗を最小限に抑える。

同軸コネクタアセンブリ２２は、幅広い有用な実施方法において、プローブブロックアセンブリの接地プローブを共通接地するよう構成された１つ以上の弾力性接地ビーム７４、７６を含み、これらのいくつかが図７〜９に示されている。

図６Ｄは、組み立てられたプローブブロックアセンブリ２０の底面図である。一実施形態において、ツールスロット９２は、シールド体６２（図２）上のラッチ７２を押し下げるためにツールスロット９２に挿入されるツールを受容する寸法になされ、これにより、同軸コネクタアセンブリ２２の除去及び現場での交換が可能になる。一実施形態において、ツール１００は、ラッチ７２（図６Ｃ）を押し下げてブロック２８から同軸コネクタ２６を取り出すために、絶縁されたハウジング４２の方向からツールスロット９２に挿入される。一実施形態において、ツール１００はプラスチックで製造され、手で操作するための寸法にされた近位端と、ツールスロット９２に挿入するための寸法にされた細い遠位端とを含む。ツール１００の他の形態も許容可能である。ラッチ７２を押し下げることによって同軸コネクタ２６が絶縁されたハウジング４２から開放され、同軸コネクタアセンブリ２２全体をブロック２８から素早く便利に取り出すことが可能になる。

図７は、接地プレート４０によって供給される、導電性ブロックに挿入される第２プローブ３２を共通接地するために採用されるプローブブロックアセンブリ２０の断面図である。同軸コネクタアセンブリ２２は第１プローブ３０と電気的に接続され、これは絶縁体４４によって接地プレート４０から電気的に絶縁されている。シールド体６２には、弾力性接地ビーム７４、７６が含まれ、これは第２プローブ３２を共通接地する方法で接地プレート４０に接触している。特に、この構成で提供される接地パスは、シールド体６２から弾力性接地ビーム７４、７６を介して、接地プレート４０に入り、接地プレート４０に押し嵌められる接地プローブレセプタクル４６へ、更にはこの接地プローブレセプタクル４６に押し嵌められる第２プローブ３２へと延びる。

図８は、接地プローブレセプタクル４６と直接接触し、その接地プローブレセプタクル４６内に保持される第２プローブ３２を共通接地するよう構成された、同軸コネクタアセンブリ２２の断面図を示す。例えば、一実施形態において、同軸コネクタアセンブリ２２は、接地プローブレセプタクル４６の間に挿入されて、第１プローブ３０に電気的に接続され、弾力性接地ビーム７４、７６は、第２プローブ３２を共通接地するためのモノリシックブロック１１０に挿入される接地プローブレセプタクル４６と接触する。一実施形態において、モノリシックブロック１１０は非導電性のブロックである。一実施形態において、モノリシックブロック１１０は導電性のブロックである。

図９は、第２プローブ３２に直接に共通接地された、同軸コネクタアセンブリ２２の断面図を示す。第２プローブ３２はモノリシックブロック１２０に押し嵌められ、同軸コネクタアセンブリ２２は第２プローブ３２の間に挿入されて、弾力性接地ビーム７４、７６が第２プローブ３２と接触して共通接地できる方法で、第１プローブ３０と電気的に接続する。一実施形態において、モノリシックブロック１２０は非導電性のブロックである。一実施形態において、モノリシックブロック１２０は導電性のブロックである。

上述の実施形態の少なくともいくつかは、導電性接地プレート４０に接触することによって（図７）、又は接地プローブレセプタクル４６に接触することによって（図８）、又は１本以上の第２プローブ３２に直接接触することによって（図９）、ブロックに挿入される複数の接地プローブを共通接地するよう構成された弾力性かつ柔軟な接地ビームを有する同軸コネクタアセンブリ２２を提供する。

図１０は、別の実施形態によるプローブブロックアセンブリ１５０の断面図である。プローブブロックアセンブリ１５０は、第１プローブ３０に電気的に接続され、ブロック１４０に挿入された複数の第２プローブ３２を共通接地する、上述の同軸コネクタアセンブリ２２と、絶縁体１５４によってブロック１４０から絶縁され、電源配線１５６に接続された、電源プローブ１５２とを含む。第１プローブ３０は絶縁体４４によってブロック１４０から絶縁され、同軸ケーブル２４を介して信号を伝達する。第２プローブ３２は接地プローブレセプタクル４６に押し嵌められ、これが更にブロック１４０に押し嵌められて電気的に接触する。電源プローブ１５２は、プローブブロックアセンブリ１５０に連結された電子デバイス（図示せず）に、電源配線１５６を介して電力を送達するよう構成される。別の実施形態において、電源プローブ１５２は、ユーザ環境によって規定されるように、ユーティリティプローブ又はその他の好適なプローブに交換することができる。

いくつかの実施形態には、第１プローブ３０を受容するブロック１４０の開口部、第１プローブ３０の直径、及び絶縁体４４の有効誘電率を選択的に調整することによってもたらされるインピーダンス制御を備えて提供されるプローブブロックアセンブリ１５０が含まれる。

一実施形態において、電源プローブ１５２は絶縁体１５４によってブロック１４０から絶縁され、同軸コネクタアセンブリ２２の１つに電気的に接続されて、これにより電力が同軸ケーブル２４の中央導電体５０を介して送達される（図２）。すなわち、一実施形態は、同軸コネクタアセンブリ２２に伴う同軸ケーブルを介して電力を供給するオプションを提供する。

いくつかの実施形態は、第１プローブと電気的に接続するよう構成され、プローブブロックアセンブリの１本以上の第２プローブを共通接地するよう構成された１つ以上の弾力性接地ビームを伴って提供される、同軸コネクタアセンブリを含むプローブブロックアセンブリを提供する。いくつかの実施形態は、プローブブロックアセンブリのコンポーネントについて、制御されたインピーダンス又はインピーダンス一致を提供する、便利かつ現場で交換可能なコネクタアセンブリを提供する。

本明細書において特定の実施形態が例示及び説明されてきたが、本発明の範囲から逸脱することなく、多様な代替及び／又は同等の実施態様が特定の実施形態と置き換えられ得ることは、当業者には明白であろう。本願は、本明細書で論じたプローブブロックアセンブリのいかなる改作又は変型をも包含することを意図したものである。したがって、本発明が請求項及びその同等物によってのみ限定されることを、意図するものである。

Claims (20)

1. ブロックと、
   該ブロック中に挿入された複数のプローブと電気的に導通するよう構成された同軸コネクタを末端とするケーブルと、を含むプローブブロックアセンブリであって、前記同軸コネクタが
   前記ブロックの開口部に挿入可能でありかつ前記ブロックから絶縁された第１プローブに、分離可能に接続するよう構成された、コネクタ信号接触部と、
   前記ブロックに挿入された１本以上の第２プローブを共通接地するよう構成された弾力性接地ビームと、を含む、プローブブロックアセンブリ。
2. 前記弾力性接地ビームが、前記ブロックに接触し、かつ、前記ブロック内に挿入される１本以上の第２プローブを共通接地するよう構成されている、請求項１に記載のプローブブロックアセンブリ。
3. 前記第２プローブがそれぞれ、前記ブロック内に押し嵌められたレセプタクル内に受容される接地プローブを含み、前記弾力性接地ビームが、前記レセプタクルに接触し、各レセプタクル内の各接地プローブを共通接地するよう構成されている、請求項１に記載のプローブブロックアセンブリ。
4. 前記第２プローブがそれぞれ１本の接地プローブを含み、前記弾力性接地ビームが、前記接地プローブの少なくとも１本に接触して前記ブロックに挿入された前記接地プローブを共通接地するよう構成されている、請求項１に記載のプローブブロックアセンブリ。
5. 前記ブロックが、電気的に絶縁されたハウジングに嵌め合わされる導電性接地プレートを含む、請求項１に記載のプローブブロックアセンブリ。
6. 前記同軸コネクタが、ラッチを含みかつ前記弾力性接地ビームを画定するシールド体を含み、前記弾力性接地ビームが、前記接地プレートと弾力的に接触するよう構成され、前記ラッチが、前記ブロックに対して前記同軸コネクタを固定することにおいて前記絶縁されたハウジングと取り外し可能に連結されるよう構成される、請求項５に記載のプローブブロックアセンブリ。
7. 前記電気的に絶縁されたハウジングが、前記ラッチを押し下げて前記ブロックから前記同軸コネクタを取り外すことを可能にするよう構成されたツールを受容する寸法にされたツールスロットを画定している、請求項６に記載のプローブブロックアセンブリ。
8. 前記第２プローブが、レセプタクルに挿入される接地プローブを含み、前記レセプタクルがそれぞれ、前記接地プレート及び前記電気的に絶縁されたハウジングを貫通して延在する孔に押し嵌められ、前記電気的に絶縁されたハウジングに対して前記接地プレートを固定するよう構成された、請求項５に記載のプローブブロックアセンブリ。
9. 前記第２プローブが接地プローブを含み、各接地プローブが、前記接地プレート内に形成されたプレート孔に押し嵌められ、前記プレート孔内に揃えられた、前記電気的に絶縁されたハウジング内に形成されたハウジング孔に締まり嵌められる、請求項５に記載のプローブブロックアセンブリ。
10. 前記第１プローブが、前記ブロックの前記開口部内に配置された電気絶縁体内に挿入可能な信号プローブを含み、前記ブロックの前記開口部、前記信号プローブの直径、及び前記電気絶縁体の有効誘電率を選択的に調整することによってもたらされるインピーダンス制御を備えた、請求項１に記載のプローブブロックアセンブリ。
11. ブロックのプローブ側とケーブル側との間に延在する開口部を画定するブロックと、
    前記開口部に挿入され、前記ブロックから電気的に絶縁されており、少なくとも一本の接地プローブが前記ブロックの前記プローブ側から延在する、第１プローブと、
    前記第１プローブとの電気的接続のために前記開口部内にある程度まで挿入可能であるコネクタを末端とする同軸ケーブルを含む同軸ケーブルアセンブリと、を含むプローブブロックアセンブリであって、前記コネクタが、前記ブロックと取り外し可能に連結したシールド体と、前記接地プローブを共通接地するよう構成された弾力性接地ビームと、前記第１プローブに接続するよう構成された信号接触部とを含む、プローブブロックアセンブリ。
12. 前記ブロックが導電性ブロックを含み、前記開口部に挿入された絶縁体によって前記導電性ブロックから電気的に絶縁された前記第１プローブによって画定される、インピーダンス制御されたブロック部分を更に含み、前記コネクタが、前記導電性ブロックの前記ケーブル側から前記開口部内にある程度まで挿入される、インピーダンス制御されたコネクタを含み、
    前記インピーダンス制御されたコネクタのインピーダンスは、前記インピーダンス制御されたブロック部分のインピーダンスに実質的に一致している、請求項１１に記載のプローブブロックアセンブリ。
13. 前記第１プローブが、信号プローブ、電源プローブ、及びユーティリティプローブのうち１つを含む、請求項１１に記載のプローブブロックアセンブリ。
14. 前記ブロックが、電気的に絶縁されたブロック部分に嵌め合わされる導電性ブロック部分と、前記絶縁されたブロック部分に取り外し可能に連結可能なシールド体の外表面から延在するラッチを含んだ前記シールド体と、前記シールド体の外表面から延在して前記導電性ブロック部分に接触するよう構成された前記弾力性接地ビームとを含む、請求項１１に記載のプローブブロックアセンブリ。
15. 開口部、該開口部に挿入される絶縁体、該絶縁体内に挿入されて前記開口部内に保持される第１プローブ、及び、導電性ブロック部分に連結される接地プローブを画定する、その導電性ブロック部分と、
    前記導電性ブロック部分に連結されて、絶縁性ブロック部分を通過して延びるチャネルが、前記開口部、及び該開口部に挿入される前記絶縁体と揃っている、その絶縁性ブロック部分と、
    前記チャネルに挿入可能であって、前記絶縁性ブロック部分と取り外し可能に連結しかつ前記第１プローブと電気的に接続するよう構成されており、前記接地プローブを共通接地するよう構成されている弾力性接地ビームを含む、シールドされた同軸コネクタと、を含む、プローブブロックアセンブリ。
16. 前記第１プローブが、信号プローブ、電源プローブ、及びユーティリティプローブのうち１つを含む、請求項１５に記載のプローブブロックアセンブリ。
17. 前記導電性ブロック部分が、インピーダンス制御されたブロック部分を含み、前記シールドされた同軸コネクタが、前記インピーダンス制御されたブロック部分のインピーダンスに実質的に一致するインピーダンスを有する、インピーダンス制御されたコネクタを含む、請求項１５に記載のプローブブロックアセンブリ。
18. 前記弾力性接地ビームが、前記導電性ブロック部分の１つ、前記接地プローブの１つ、及び前記導電性ブロックに押し嵌められ前記接地プローブの１つを受容する寸法にされたレセプタクルに接触することによって、前記接地プローブを共通接地する、請求項１５に記載のプローブブロックアセンブリ。
19. 複数のシールドされた同軸コネクタを含み、かつ、前記導電性ブロック部分の嵌め合い側が、間隔をあけて配置された複数の金属製プレートを有し、これにより前記シールドされた同軸コネクタそれぞれの前記弾力性接地ビームが、前記間隔をあけて配置された金属製プレートのうち少なくとも１枚に接触することによって、前記接地プローブを共通接地する、請求項１５に記載のプローブブロックアセンブリ。
20. 各シールド体が、該シールド体の外表面から外へ延びる一対の相対する弾力性接地ビームを含み、前記相対する弾力性接地ビームが、前記間隔をあけて配置された金属製プレート２枚の間の橋渡しをして接触させるよう構成されている、請求項１９に記載のプローブブロックアセンブリ。

Images