JP2012256743A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2012256743A5
JP2012256743A5 JP2011129236A JP2011129236A JP2012256743A5 JP 2012256743 A5 JP2012256743 A5 JP 2012256743A5 JP 2011129236 A JP2011129236 A JP 2011129236A JP 2011129236 A JP2011129236 A JP 2011129236A JP 2012256743 A5 JP2012256743 A5 JP 2012256743A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
liquid
wafer
dhf
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011129236A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5606992B2 (ja
JP2012256743A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2011129236A priority Critical patent/JP5606992B2/ja
Priority claimed from JP2011129236A external-priority patent/JP5606992B2/ja
Publication of JP2012256743A publication Critical patent/JP2012256743A/ja
Publication of JP2012256743A5 publication Critical patent/JP2012256743A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5606992B2 publication Critical patent/JP5606992B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

JP2011129236A 2011-06-09 2011-06-09 液処理装置および液処理方法 Active JP5606992B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011129236A JP5606992B2 (ja) 2011-06-09 2011-06-09 液処理装置および液処理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011129236A JP5606992B2 (ja) 2011-06-09 2011-06-09 液処理装置および液処理方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014169688A Division JP5964372B2 (ja) 2014-08-22 2014-08-22 液処理装置および液処理方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012256743A JP2012256743A (ja) 2012-12-27
JP2012256743A5 true JP2012256743A5 (zh) 2013-07-25
JP5606992B2 JP5606992B2 (ja) 2014-10-15

Family

ID=47528052

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011129236A Active JP5606992B2 (ja) 2011-06-09 2011-06-09 液処理装置および液処理方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5606992B2 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102239421B1 (ko) * 2013-09-02 2021-04-12 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
JP6188139B2 (ja) * 2013-09-02 2017-08-30 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP6191953B2 (ja) * 2013-09-02 2017-09-06 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP6191954B2 (ja) * 2013-09-02 2017-09-06 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP6240450B2 (ja) * 2013-09-27 2017-11-29 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
TWI569349B (zh) 2013-09-27 2017-02-01 斯克林集團公司 基板處理裝置及基板處理方法
JP6329428B2 (ja) * 2014-05-09 2018-05-23 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理装置の付着物除去方法、及び記憶媒体
JP6706564B2 (ja) * 2016-09-23 2020-06-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
CN115369372A (zh) * 2021-05-17 2022-11-22 鑫天虹(厦门)科技有限公司 可减少微尘的基板处理腔室及其遮挡机构

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08257524A (ja) * 1995-03-27 1996-10-08 Toshiba Corp スピンコータ
JP3643954B2 (ja) * 2001-08-29 2005-04-27 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理装置
JP4191009B2 (ja) * 2003-11-05 2008-12-03 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP5390808B2 (ja) * 2008-08-27 2014-01-15 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012256745A5 (zh)
JP2012256743A5 (zh)
JP6875811B2 (ja) パターン倒壊回復方法、基板処理方法および基板処理装置
US9346084B2 (en) Liquid processing apparatus and liquid processing method
TW200913025A (en) Apparatus and method for drying substrates
JP5958950B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP5604371B2 (ja) 液処理装置および液処理方法
JP2007012859A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
WO2006137330A1 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2005191511A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
WO2018037982A1 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP7149087B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP2018056187A (ja) 回収配管洗浄方法および基板処理装置
TW202013491A (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
TW201246441A (en) Liquid Processing Apparatus and Liquid Processing Method
JP6275090B2 (ja) 工程分離型基板処理装置及び処理方法
TWI604522B (zh) Semiconductor wafer cleaning method and device
CN108713239B (zh) 基板处理方法及基板处理装置
KR101021544B1 (ko) 기판 처리 장치 및 그의 기판 처리 방법
KR101044409B1 (ko) 기판 세정 방법
JP2009021617A (ja) 基板処理方法
JPH06283497A (ja) 洗浄処理後の基板の乾燥処理装置
JP2007012860A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP4421967B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
TW201511158A (zh) 晶片堆疊結構之乾燥方法及其系統