JP2012253364A - 窒化物半導体結晶層の製造方法及び窒化物半導体結晶層 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態によれば、表面にシリコン酸化膜が形成された基体の上に設けられた20μm以下の厚さのシリコン結晶層の上に、1μm以上の厚さの窒化物半導体結晶層を形成する。シリコン結晶層の上に、窒化物半導体結晶層のうちの第1の部分を形成した後、第1の部分よりも高い温度で第2の部分を形成する。シリコン結晶層は、シリコン結晶層の層面に対して平行な面内において、0.5mm以上、10mm以下の特性長さを持つ島状に区分されている。区分されたシリコン結晶層のそれぞれの上に選択的に互いに離間した複数の窒化物半導体結晶層を形成する。シリコン結晶層の少なくとも一部を窒化物半導体結晶層に取り込ませ、シリコン結晶層の厚さを減少させる。
【選択図】図1
Description
例えば、実施形態の窒化物半導体結晶層の製造方法は、基体の上に積層された中間層の上に形成された結晶層の上に、窒化物半導体結晶層を積層する窒化物半導体結晶層の製造方法である。本製造方法は、前記結晶層の一部または全部が前記窒化物半導体結晶層に取り込まれることにより前記結晶層の厚さを薄くさせる。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係る窒化物半導体結晶層の製造方法を例示する模式断面図である。
図2は、第1の実施形態に係る窒化物半導体結晶層の製造方法を例示するフローチャート図である。
具体的には、極薄のシリコン結晶層40の厚さを50nm以下、さらに望ましくは20nm以下とする。
図3(a)、図3(b)、図4(a)及び図4(b)は、第1の実施形態に係る窒化物半導体結晶層の製造方法を示す断面模式図である。
図6(a)、図6(b)、図7(a)、図7(b)及び図7(c)は、第2の実施形態に係る窒化物半導体結晶層の製造方法を示す断面模式図である。
図8(a)〜図8(d)、図10(a)〜図10(c)は、第3の実施形態に係る窒化物半導体結晶層の製造方法を示す断面模式図である。図9(a)及び図9(b)は第3の実施形態に係る窒化物半導体結晶層の製造方法を示す模式図である。すなわち、図9(a)は平面模式図であり、図9(b)は、図9(a)のX−Y線断面図である。
より具体的には、(111)を表面結晶方位とするSi基板に、High−Doseと呼ばれる条件で酸素イオン注入を施し、さらに酸素を0.5%程度含む不活性ガス雰囲気下で、1350℃の高温でアニールする。これにより、イオン注入された酸素がSi原子と結合し、内部に酸化膜(埋め込み酸化膜)が形成される。その結果、Si基板内に厚さ450nm程度の酸化膜が形成された構造が完成する。
図11は、上記の窒化物半導体結晶層50aを形成した状態の結晶層の断面を電子顕微鏡で観察した結果を示している。
さらに引き続き、図4(b)に示すように、1120℃において、TMG(トリメチルガリウム)およびNH3(アンモニア)を原料として5分間のエピタキシャル成長により、100nmの窒化物半導体結晶層50b(窒化ガリウム結晶層)を形成する。
図12は、上記の窒化物半導体結晶層50bを形成した状態の結晶層の断面を電子顕微鏡で観察した結果を示している。
すなわち、図13は、図12に示した状態のSiO2層及びGaN層における、Si元素の濃度及びGa元素の濃度の測定結果の例を示している。SiO2層は、中間層30に対応する。GaN層は、窒化物半導体結晶層50(窒化物半導体結晶層50a及び50b)に対応する。Si元素の濃度は、二次イオン質量分析(SIMS)法で測定された。図13の横軸は、測定における深さDzである。深さDzは、窒化物半導体結晶層50の表面から、窒化物半導体結晶層50から中間層30に向かう方向に沿う深さである。縦軸は、Si元素の濃度C(Si)である。図13において、Ga元素の濃度に関しては、得られた二次イオン強度をそのまま表示している。
図14は、上記の約2.4μmのGaN層(結晶層51)を形成した後の状態の結晶層の断面を電子顕微鏡で観察した像を示している。
図15は、参考例の試料S2のGaN/Si界面(窒化物半導体結晶層59とバルクシリコン基板29の界面)付近の断面の電子顕微鏡観察像である。図15から分かるように、バルクシリコン基板29と窒化物半導体結晶層59との界面に反応した部分が観察される。
図16(a)及び図16(b)は、試料S1に対応する。図16(c)及び図16(d)は、試料S2に対応する。図16(a)及び図16(c)は、Si元素の濃度を表している。これらの図において、明るい部分(図の濃度が低い部分)は、暗い部分(図の濃度が高い部分)に比べてSi元素の濃度が高いことを示す。図16(b)及び図16(d)は、Ga元素の濃度を表している。これらの図において明るい部分は、暗い部分に比べてGa元素濃度が高いことを示す。
図17(a)は、試料S1のEDX分析のスペクトルを示す。図17(b)は、試料S1中においてEDX分析を実施した測定エリアMAを示す。図17(a)において、ピークGaK及びピークGaLは、それぞれ、Ga元素のK殻及びL殻からの信号に対応する。 図17(b)に示すように、この測定では、GaN層のうちで、SiO2層に比較的近い位置が評価されている。
図18(a)は、試料S2のEDX分析のスペクトルを示す。図18(b)は、試料S2中においてEDX分析を実施した位置を示す。
図18(a)から分かるように、試料S2においては、GaN層(窒化物半導体結晶層59)中においてもSi元素濃度は高い。このように、試料S2においては、GaN層中への拡散しているSi元素の量が非常に多い。
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものも含まれる。
Claims (7)
- 表面にシリコン酸化膜が形成された基体の上に設けられた20ナノメートル以下の第2の厚さのシリコン結晶層を用意する工程と、
前記シリコン結晶層の上に、1マイクロメートル以上の第1の厚さの窒化物半導体結晶層を形成する工程であって、
前記シリコン結晶層の上に、前記窒化物半導体結晶層のうちの第1の部分を第1の温度で形成し、
前記第1の部分の上に、前記窒化物半導体結晶層のうちの第2の部分を前記第1の温度よりも高い第2の温度において形成することを含む前記窒化物半導体結晶層を形成する工程と、
を備え、
前記シリコン結晶層は、シリコン結晶層の層面に対して平行な面内において、0.5ミリメートル以上、10ミリメートル以下の特性長さを持つ島状に区分され、
前記窒化物半導体結晶層の前記形成は、前記区分された前記シリコン結晶層のそれぞれの上に選択的に互いに離間した複数の前記窒化物半導体結晶層を形成することを含み、
前記窒化物半導体結晶層の形成は、前記シリコン結晶層の少なくとも一部を前記窒化物半導体結晶層に取り込ませ、前記シリコン結晶層の厚さを前記第2の厚さから減少させることを含むことを特徴とする窒化物半導体結晶層の製造方法。 - 前記窒化物半導体結晶層の形成は、前記シリコン結晶層の全部を前記窒化物半導体結晶層に取り込ませることを特徴とする請求項1記載の窒化物半導体結晶層の製造方法。
- 前記シリコン結晶層中に転位の導入による塑性変形を発生させることを特徴とする請求項1または2に記載の窒化物半導体結晶層の製造方法。
- 前記シリコン結晶層中にIII族元素を拡散させることにより前記転位の導入を伴う前記塑性変形を促進させることを特徴とする請求項3記載の窒化物半導体結晶層の製造方法。
- 前記窒化物半導体結晶層のうちで前記基体の側の第1領域におけるシリコンの濃度は、前記窒化物半導体結晶層のうちで前記第1領域よりも前記基体から遠い第2領域におけるシリコンの濃度よりも高いことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の窒化物半導体結晶層の製造方法。
- Si元素の濃度が1×1021atoms・cm−3の第1領域と、
前記第1領域の上に積層され、Si元素の濃度が1×1018atoms・cm−3の第2領域と、
を有する窒化物半導体結晶層。 - 前記第2領域の上に設けられ窒化物半導体を含む活性層と、
前記活性層の上に設けられたp形窒化物半導体層と、
をさらに備えた窒化物半導体結晶層。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012157673A JP5627649B2 (ja) | 2010-09-07 | 2012-07-13 | 窒化物半導体結晶層の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010200086 | 2010-09-07 | ||
JP2010200086 | 2010-09-07 | ||
JP2012157673A JP5627649B2 (ja) | 2010-09-07 | 2012-07-13 | 窒化物半導体結晶層の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011039407A Division JP5117588B2 (ja) | 2010-09-07 | 2011-02-25 | 窒化物半導体結晶層の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012253364A true JP2012253364A (ja) | 2012-12-20 |
JP5627649B2 JP5627649B2 (ja) | 2014-11-19 |
Family
ID=47525841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012157673A Expired - Fee Related JP5627649B2 (ja) | 2010-09-07 | 2012-07-13 | 窒化物半導体結晶層の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5627649B2 (ja) |
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US11587825B2 (en) | 2016-06-22 | 2023-02-21 | Globalwafers Co., Ltd. | Method of preparing an isolation region in a high resistivity silicon-on-insulator substrate |
US10825718B2 (en) | 2016-06-22 | 2020-11-03 | Globalwafers Co., Ltd. | Method of preparing an isolation region in a high resistivity silicon-on-insulator substrate |
US10475695B2 (en) | 2016-06-22 | 2019-11-12 | Globalwafers Co., Ltd. | High resistivity silicon-on-insulator substrate comprising an isolation region |
US11380576B2 (en) | 2016-06-22 | 2022-07-05 | Globalwafers Co., Ltd. | Method of preparing an isolation region in a high resistivity silicon-on-insulator substrate |
US10269617B2 (en) | 2016-06-22 | 2019-04-23 | Globalwafers Co., Ltd. | High resistivity silicon-on-insulator substrate comprising an isolation region |
US10741437B2 (en) | 2016-10-26 | 2020-08-11 | Globalwafers Co., Ltd. | High resistivity silicon-on-insulator substrate having enhanced charge trapping efficiency |
US11239107B2 (en) | 2016-10-26 | 2022-02-01 | Globalwafers Co., Ltd. | High resistivity silicon-on-insulator substrate having enhanced charge trapping efficiency |
US10832937B1 (en) | 2016-10-26 | 2020-11-10 | Globalwafers Co., Ltd. | High resistivity silicon-on-insulator substrate having enhanced charge trapping efficiency |
US10546771B2 (en) | 2016-10-26 | 2020-01-28 | Globalwafers Co., Ltd. | High resistivity silicon-on-insulator substrate having enhanced charge trapping efficiency |
US11145538B2 (en) | 2016-12-05 | 2021-10-12 | Globalwafers Co., Ltd. | High resistivity silicon-on-insulator structure and method of manufacture thereof |
US10468295B2 (en) | 2016-12-05 | 2019-11-05 | GlobalWafers Co. Ltd. | High resistivity silicon-on-insulator structure and method of manufacture thereof |
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US10796946B2 (en) | 2017-07-14 | 2020-10-06 | Sunedison Semiconductor Limited (Uen201334164H) | Method of manufacture of a semiconductor on insulator structure |
US10475696B2 (en) | 2017-07-14 | 2019-11-12 | Sunedison Semiconductor Limited (Uen201334164H) | Method of manufacture of a semiconductor on insulator structure |
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US11443978B2 (en) | 2018-06-08 | 2022-09-13 | Globalwafers Co., Ltd. | Method for transfer of a thin layer of silicon |
US10818540B2 (en) | 2018-06-08 | 2020-10-27 | Globalwafers Co., Ltd. | Method for transfer of a thin layer of silicon |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5627649B2 (ja) | 2014-11-19 |
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Legal Events
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
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