JP2012253325A - 検出装置、検出方法、インプリント装置及びデバイス製造方法 - Google Patents
検出装置、検出方法、インプリント装置及びデバイス製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 異なる2つの物体にそれぞれ形成された格子マークが重なることによって生じる干渉縞を用いて、前記2つの物体の相対的な回転ずれ量を求める検出装置において、前記干渉縞を検出する検出器と、該検出器で検出された前記干渉縞の傾きから前記異なる2つの物体の相対的な回転ずれ量を求める演算部と、を有することを特徴とする検出装置。
【選択図】 図1
Description
図1は本発明の第1実施形態の検出装置を備えたインプリント装置の図である。本実施形態の検出装置を構成したインプリント装置は、図1に示すように基板1を保持する基板ステージ12と、パターンが形成された型2を保持するインプリントヘッド3を備えている。
第1実施形態では型2に形成されたマーク4と基板1上に形成されたマーク5として、マークのラインの間隔が十分に広く、両マークを同時に観察でき、その間隔を計測できるマークを用いた。上述の計測方法では、結像光学系により撮像素子上に結像した信号を用いて2つのマークの回転ずれ量を不図示の演算部で算出する。このため、分解能の高いスコープが必要である。分解能の高いスコープを用いる場合、NAを上げる必要があるためスコープが大きくなってしまう。型2を保持するインプリントヘッド3の周辺に大きなスコープを置くことは困難である。そのため、本実施形態では解像力が低く、小さなスコープでも回転ずれを高精度に計測する方法を説明する。
本実施形態ではマーク4として、図4(a)に示されたマークのマークピッチがそれぞれ異なるように3段有するものについて説明する。マーク4をスコープ6により斜めから検出する際には、3つのマークのそれぞれを第2実施形態で説明した図4(e)のようにする。
デバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。さらに、該デバイス製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。
2 型
3 インプリントヘッド
4 型のマーク
5 基板のマーク
6 スコープ
7 ハーフプリズム
8 撮像素子
10 高精度スコープ
11 基準マーク
12 基板ステージ
Claims (12)
- 異なる2つの物体にそれぞれ形成された格子マークが重なることによって生じる干渉縞を用いて、前記2つの物体の相対的な回転ずれ量を求める検出装置において、
前記干渉縞を検出する検出器と、
該検出器で検出された前記干渉縞の傾きから前記異なる2つの物体の相対的な回転ずれ量を求める演算部と、
を有することを特徴とする検出装置。 - 前記一対の格子マークは互いに間隔が異なる複数のラインが形成された格子マークであることを特徴とする請求項1に記載の検出装置。
- 前記検出器で検出された前記干渉縞の検出領域から干渉縞の光強度のピーク部分または谷の部分の少なくとも一方を検出することで、前記異なる2つの物体の前記回転ずれ量を求めることを特徴とする請求項2に記載の検出装置。
- 前記検出器で検出された前記干渉縞の光強度から前記格子マークのラインの方向に対する干渉縞のずれ量と、前記ラインの方向の垂直方向に対する干渉縞のずれ量を求め、
直角を挟む2辺がラインの方向に対する前記干渉縞のずれ量とラインの方向の垂直方向に対する前記干渉縞のずれ量として形成される直角三角形から傾き角度を求め、該傾き角度から前記異なる2つの物体の回転ずれ量を求めることを特徴とする請求項3に記載の検出装置。 - 前記一対の格子マークが重なることによって、互いに干渉パターンの異なる3段に分かれた干渉縞が形成され、該3段に分けられた干渉縞をそれぞれ検出し、それぞれ検出された干渉縞のずれ量を求め、求めた前記干渉縞のずれ量から、前記異なる2つの物体のシフトずれ量及び回転ずれ量を求めることを特徴とする請求項2に記載の検出装置。
- 前記一対の格子マークの一方は、3段に分かれており、3段に分けられたそれぞれの箇所に複数のラインが一定の間隔で形成された格子マークからなり、複数のラインはその間隔がそれぞれ互いに異なるものが形成され、
前記一対の格子マークの他方は、前記3段に分けられたそれぞれの箇所に形成された前記複数のラインの間隔とは異なる間隔のラインが形成された格子マークであることを特徴とする請求項5に記載の検出装置。 - 複数の前記検出器を有し、
該複数の検出器は、前記異なる2つの物体にそれぞれ対応する位置に形成された複数の一対の格子マークが重なることによって生じる複数の干渉縞をそれぞれ検出し、
前記演算部は、複数の前記干渉縞の傾きから求めた前記異なる2つの物体の相対的な回転ずれ量から、前記検出器の回転量を求めることを特徴とする請求項1に記載の検出装置。 - 型に形成されたパターンを基板上に塗布された転写材料に転写することによってパターンを形成するインプリント装置において、前記一対の格子マークの一方は前記型に形成され、他方は前記基板に形成された格子マークを検出することにより、前記型と前記基板の相対的な回転ずれ量を求める請求項1〜7のいずれか1項に記載の検出装置を備える、
ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記一対の格子マークを検出することで求めた前記型と前記基板の前記回転ずれ量に基づいて、前記型と前記基板を補正、又は、前記回転ずれ量をオフセットとして管理してインプリントを行うことを特徴とする請求項8に記載のインプリント装置。
- 前記一対の格子マークとは異なる間隔を持つ複数のラインが形成された格子マークであって、前記基板を保持する基板ステージに設けられた基準プレートに前記格子マークが形成され、該格子マークと前記型に形成された格子マークとが重なることによって生じる干渉縞を前記検出器が検出することによって、前記型と前記基準プレートの位置ずれを求めることを特徴とする請求項8に記載のインプリント装置。
- 請求項8〜10のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とするデバイスの製造方法。 - 異なる2つの物体にそれぞれ形成された格子マークが重なることによって生じる干渉縞を用いて、前記2つの物体の相対的な回転ずれ量を求める検出方法において、
前記干渉縞を検出することによって、検出された前記干渉縞の傾きから前記異なる2つの物体の相対的な回転ずれ量を求めることを特徴とする検出方法。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017103296A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
KR101783081B1 (ko) * | 2013-09-13 | 2017-09-28 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치, 임프린트 방법, 검출 방법 그리고 디바이스를 제조하는 방법 |
JP2018046274A (ja) * | 2016-09-14 | 2018-03-22 | キヤノン株式会社 | ステージ制御に用いる光学系 |
WO2019026609A1 (ja) * | 2017-08-01 | 2019-02-07 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 露光装置 |
JP2019045771A (ja) * | 2017-09-05 | 2019-03-22 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 露光装置 |
US10315344B2 (en) | 2015-01-05 | 2019-06-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus, imprint method, and method of manufacturing article |
JP2020074439A (ja) * | 2020-01-17 | 2020-05-14 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、物品製造方法および位置合わせ方法 |
US11256177B2 (en) | 2019-09-11 | 2022-02-22 | Kla Corporation | Imaging overlay targets using Moiré elements and rotational symmetry arrangements |
US11675277B2 (en) | 2018-01-12 | 2023-06-13 | Kla Corporation | Self-referencing and self-calibrating interference pattern overlay measurement |
US11686576B2 (en) | 2020-06-04 | 2023-06-27 | Kla Corporation | Metrology target for one-dimensional measurement of periodic misregistration |
US11796925B2 (en) | 2022-01-03 | 2023-10-24 | Kla Corporation | Scanning overlay metrology using overlay targets having multiple spatial frequencies |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL2005259A (en) * | 2009-09-29 | 2011-03-30 | Asml Netherlands Bv | Imprint lithography. |
NL2005975A (en) * | 2010-03-03 | 2011-09-06 | Asml Netherlands Bv | Imprint lithography. |
JP5864929B2 (ja) * | 2011-07-15 | 2016-02-17 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品の製造方法 |
TWI529059B (zh) * | 2013-11-29 | 2016-04-11 | Taiwan Green Point Entpr Co | Injection molding machine and the use of the tablet press detection system and detection methods |
JP6799397B2 (ja) * | 2015-08-10 | 2020-12-16 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52144973A (en) * | 1976-05-28 | 1977-12-02 | Hitachi Ltd | Positioning method of semiconductor wafers |
JPH06232026A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 露光装置 |
US20060279004A1 (en) * | 2005-06-08 | 2006-12-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Mold, pattern forming method, and pattern forming apparatus |
US20100065987A1 (en) * | 2008-09-11 | 2010-03-18 | Asml Netherlands B.V. | Imprint lithography |
JP2010080630A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Canon Inc | 押印装置および物品の製造方法 |
JP2010267682A (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Bondtech Inc | アライメント装置、アライメント方法および半導体装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4200395A (en) * | 1977-05-03 | 1980-04-29 | Massachusetts Institute Of Technology | Alignment of diffraction gratings |
JP2006245072A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-14 | Canon Inc | パターン転写用モールドおよび転写装置 |
-
2012
- 2012-04-17 JP JP2012094074A patent/JP6039222B2/ja active Active
- 2012-04-20 US US13/452,625 patent/US20120286443A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52144973A (en) * | 1976-05-28 | 1977-12-02 | Hitachi Ltd | Positioning method of semiconductor wafers |
JPH06232026A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 露光装置 |
US20060279004A1 (en) * | 2005-06-08 | 2006-12-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Mold, pattern forming method, and pattern forming apparatus |
JP2007140460A (ja) * | 2005-06-08 | 2007-06-07 | Canon Inc | モールド、パターン形成方法、及びパターン形成装置 |
US20100065987A1 (en) * | 2008-09-11 | 2010-03-18 | Asml Netherlands B.V. | Imprint lithography |
JP2010067969A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Asml Netherlands Bv | インプリントリソグラフィ |
JP2010080630A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Canon Inc | 押印装置および物品の製造方法 |
JP2010267682A (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Bondtech Inc | アライメント装置、アライメント方法および半導体装置 |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101879549B1 (ko) * | 2013-09-13 | 2018-07-17 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치, 임프린트 방법, 검출 방법 그리고 디바이스를 제조하는 방법 |
US10303050B2 (en) * | 2013-09-13 | 2019-05-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus, imprint method, detecting method, and method of manufacturing device |
KR101783081B1 (ko) * | 2013-09-13 | 2017-09-28 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치, 임프린트 방법, 검출 방법 그리고 디바이스를 제조하는 방법 |
KR20170115010A (ko) * | 2013-09-13 | 2017-10-16 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치, 임프린트 방법, 검출 방법 그리고 디바이스를 제조하는 방법 |
US10042249B2 (en) | 2013-09-13 | 2018-08-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus to detect a contact state between a mold and a substrate |
US10315344B2 (en) | 2015-01-05 | 2019-06-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus, imprint method, and method of manufacturing article |
KR20200085700A (ko) * | 2015-11-30 | 2020-07-15 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 |
JP2017103296A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
KR102257276B1 (ko) * | 2015-11-30 | 2021-05-28 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 |
KR20170063366A (ko) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 |
KR102132789B1 (ko) | 2015-11-30 | 2020-07-13 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 |
US10751920B2 (en) | 2015-11-30 | 2020-08-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus and method for producing article |
JP2018046274A (ja) * | 2016-09-14 | 2018-03-22 | キヤノン株式会社 | ステージ制御に用いる光学系 |
JP6994877B2 (ja) | 2016-09-14 | 2022-01-14 | キヤノン株式会社 | リソグラフィ方法及びリソグラフィシステム |
WO2019026609A1 (ja) * | 2017-08-01 | 2019-02-07 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 露光装置 |
KR20200029442A (ko) | 2017-08-01 | 2020-03-18 | 브이 테크놀로지 씨오. 엘티디 | 노광 장치 |
JP2019045771A (ja) * | 2017-09-05 | 2019-03-22 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 露光装置 |
US11675277B2 (en) | 2018-01-12 | 2023-06-13 | Kla Corporation | Self-referencing and self-calibrating interference pattern overlay measurement |
US11256177B2 (en) | 2019-09-11 | 2022-02-22 | Kla Corporation | Imaging overlay targets using Moiré elements and rotational symmetry arrangements |
JP2020074439A (ja) * | 2020-01-17 | 2020-05-14 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、物品製造方法および位置合わせ方法 |
US11686576B2 (en) | 2020-06-04 | 2023-06-27 | Kla Corporation | Metrology target for one-dimensional measurement of periodic misregistration |
US11796925B2 (en) | 2022-01-03 | 2023-10-24 | Kla Corporation | Scanning overlay metrology using overlay targets having multiple spatial frequencies |
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