JP2012243999A5 - - Google Patents
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- 互いに異なる極性を有する第1および第2の端子を有する円筒形状の部品を、円筒側面と基板面とが沿うように前記基板上に寝かせて実装して下段部品とする工程と、
前記下段部品の上部に、前記第1および第2の端子を有する円筒形状の上段部品を、接触させて実装する工程と、
前記下段部品、上段部品のそれぞれの底面から前記第1および第2の端子をリード線により引き出して、前記下段部品と前記上段部品とが有する端子のうち、同じ極性の端子同士が電気的に接続されるように前記リード線を前記基板に実装する工程とを有し、
前記リード線を前記基板に実装する工程は、少なくとも、前記上段部品のリード線を前記上段部品の底面から所定の距離の位置で屈曲加工することによって、前記電気的に接続される同じ極性の端子側のリード線同士を近接する位置に実装する工程を有する
ことを特徴とする部品実装方法。 - 前記リード線を前記基板に実装する工程は、さらに、
前記下段部品、上段部品のそれぞれについて、前記第1の端子側のリード線と前記第2の端子側のリード線とを前記底面からの距離が互いに異なる位置で屈曲加工する工程を有し、
前記下段部品と前記上段部品とが有する端子のうち、前記電気的に接続される同じ極性の端子側のリード線は、前記底面からの距離が互いに同じ位置で屈曲加工される
ことを特徴とする請求項1に記載の部品実装方法。 - 前記円筒形状の部品を前記基板上に寝かせて実装して下段部品とする工程は、前記基板に設けられた矩形穴に前記下段部品の一部を落とし込み、該矩形穴の長手方向に平行な端部において前記下段部品の円筒側面を線接触で支持する工程を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の部品実装方法。 - 前記基板上に実装された前記上段および下段部品の短手方向断面において、前記下段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記下段部品の断面の円の中心と前記下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である下段角が、前記上段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記上段部品と前記下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である上段角より大きい
ことを特徴とする請求項3に記載の部品実装方法。 - 円筒形状の部品が実装される基板であって、
前記円筒形状の部品の実装状態において、
互いに異なる極性を有する第1および第2の端子を有し、円筒側面と基板面とが沿うように前記基板上に寝かせて実装される円筒形状の下段部品と、
前記第1および第2の端子を有し、前記下段部品の上部に接触して実装される円筒形状の上段部品とを備え、
前記下段部品、上段部品のそれぞれの底面から前記第1および第2の端子がリード線により引き出され、前記下段部品と前記上段部品とが有する端子のうち、同じ極性の端子同士が電気的に接続されるように前記リード線が前記基板に実装されており、
少なくとも、前記上段部品のリード線が前記上段部品の底面から所定の距離の位置で屈曲加工されることによって、前記電気的に接続される同じ極性の端子側のリード線同士が近接する位置に実装されている
ことを特徴とする基板。 - 前記リード線は、前記下段部品、上段部品のそれぞれについて、前記第1の端子側のリード線と前記第2の端子側のリード線とを前記底面からの距離が互いに異なる位置で屈曲加工することで、前記基板に実装され、
前記下段部品と前記上段部品とが有する端子のうち、前記電気的に接続される同じ極性の端子側のリード線は、前記底面からの距離が互いに同じ位置で屈曲加工される
ことを特徴とする請求項5に記載の基板。 - 前記下段部品とされる前記円筒形状の部品は、前記基板に設けられた矩形穴に前記円筒形状の部品の一部を落とし込み、該矩形穴の長手方向に平行な端部において前記円筒形状の部品の円筒側面を線接触で支持することで、前記基板上に実装される
ことを特徴とする請求項5に記載の基板。 - 前記基板上に実装された前記上段および下段部品の短手方向断面において、前記下段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記下段部品の断面の円の中心と前記下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である下段角が、前記上段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記上段部品と前記下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である上段角より大きい
ことを特徴とする請求項7に記載の基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011113727A JP5738068B2 (ja) | 2011-05-20 | 2011-05-20 | 部品実装方法および基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011113727A JP5738068B2 (ja) | 2011-05-20 | 2011-05-20 | 部品実装方法および基板 |
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JP2012243999A JP2012243999A (ja) | 2012-12-10 |
JP2012243999A5 true JP2012243999A5 (ja) | 2014-05-29 |
JP5738068B2 JP5738068B2 (ja) | 2015-06-17 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2011113727A Expired - Fee Related JP5738068B2 (ja) | 2011-05-20 | 2011-05-20 | 部品実装方法および基板 |
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