JP2012242239A - 放電光検出回路、電子部品の検査システム、電子部品の検査方法、及び、その検査方法により検査された電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】極めて短時間の放電光を安価な構成で検出できる放電光検出回路を提供する。
【解決手段】放電光検出回路１４は、端子１０ａに基準値以上の電圧が加えられた時に導通する電子部品１０において発生し得る放電光を検出する。放電光検出回路は、受光素子１４ａと、増幅部１４ｂと、判定部１４ｃと、オフディレイ部１４ｄと、制御部１４ｅとを備える。受光素子は、検査電極１１から端子に基準値以上の検査電圧または所定の検査電流が加えられた時に発生し得る放電光Ｌを受光して、電気信号Ａに変換する。増幅部は電気信号を増幅する。判定部は、増幅された電気信号Ｂが予め定められた判定値Ｘ以上である期間に判定信号Ｃを出力する。オフディレイ部は、判定信号のオフタイミングを遅延させた遅延判定信号Ｄを出力する。制御部は、遅延判定信号が出力されているか否か定期的に判定し、遅延判定信号が出力されている場合に放電光検出信号Ｅを出力する。
【選択図】図１

Description

本発明は、放電光検出回路、電子部品の検査システム、電子部品の検査方法、及び、その検査方法により検査された電子部品に関する。

サージ電圧やサージ電流から電子機器を防護する素子として、サージ防護素子が用いられている。サージ防護素子は、基準値以上の電圧が加えられた時に導通するようになっている。このサージ防護素子を生産する自動生産ラインにおいて、検査装置（例えばＩＴＳＭ試験器）を用いて基準値以上の検査電圧（例えば１０００Ｖ）または検査電流（例えばピーク値１００Ａ）をサージ防護素子の端子に加えて、所望の電気的特性を有しているか否か出荷前に検査している（例えば、特許文献１参照）。

この検査においては、検査電極とサージ防護素子の端子との間に大電流が流れるため、検査電極と端子との間の接触が不十分である場合等に放電が起こり得る。放電が起こった場合、サージ防護素子の端子のめっきが溶融して放電痕が残る。そこで、この放電痕が端子に残ったサージ防護素子を不良品として選別するため、自動生産ラインにおける画像検査装置で放電痕の有無を検査している。

また、極めて短時間の放電が起こった場合、端子表面が軽度に溶融して小さな放電痕が形成される。このような小さな放電痕が残ったサージ防護素子も不良品として選別する必要がある。

特開２００９−２８１９４９号公報

しかしながら、上述した画像検査装置は、画像認識の精度に限界があるため、上記極めて短時間の放電により形成された小さな放電痕を検出できない。また、このような小さな放電痕は、人間による目視検査を行ったとしても見落とす可能性がある。そのため、画像検査装置を用いずに、放電光検出回路を用いて放電光を検出して、放電光が検出されたサージ防護素子を不良品として選別する方法が考えられる。しかし、極めて短時間の放電光を検出するためには高速な回路が必要となるため、放電光検出回路を安価に構成することはできない。

そこで、本発明は、極めて短時間の放電光を安価な構成で検出できる放電光検出回路を提供することを目的とする。また、本発明は、小さな放電痕を有する電子部品を確実に選別できる電子部品の検査システム、電子部品の検査方法、及び、その検査方法により検査された電子部品を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る実施例に従った放電光検出回路は、
端子に基準値以上の電圧が加えられた時に導通する電子部品において発生し得る放電光を検出する放電光検出回路であって、
検査電極から前記端子に前記基準値以上の検査電圧または所定の検査電流が加えられた時に前記検査電極と前記端子との間に発生し得る前記放電光を受光して、電気信号に変換する受光素子と、
前記電気信号を増幅する増幅部と、
前記増幅部で増幅された電気信号が予め定められた判定値以上である期間に判定信号を出力する判定部と、
前記判定信号のオフタイミングを遅延させた遅延判定信号を出力するオフディレイ部と、
前記オフディレイ部から前記遅延判定信号が出力されているか否か定期的に判定し、前記遅延判定信号が出力されている場合に放電光検出信号を出力する制御部と、を備えることを特徴とする。

また、前記放電光検出回路において、前記電子部品は、サージ防護素子であってもよい。

本発明の一態様に係る実施例に従った電子部品の検査システムは、
端子に基準値以上の電圧が加えられた時に導通する電子部品の検査システムであって、
前記電子部品の前記端子に接触可能な検査電極と、
前記電子部品を搬送して、前記電子部品の前記端子と前記検査電極とを接触させる搬送装置と、
前記端子と前記検査電極とが接触した状態で、前記検査電極から前記端子に前記基準値以上の検査電圧または所定の検査電流を加えて前記電子部品の電気的特性を検査する検査装置と、
放電光検出回路と、を備え、
前記放電光検出回路は、
前記検査装置によって前記検査電極から前記端子に前記検査電圧または前記検査電流が加えられた時に前記検査電極と前記端子との間に発生し得る放電光を受光して、電気信号に変換する受光素子と、
前記電気信号を増幅する増幅部と、
前記増幅部で増幅された電気信号が予め定められた判定値以上である期間に判定信号を出力する判定部と、
前記判定信号のオフタイミングを遅延させた遅延判定信号を出力するオフディレイ部と、
前記オフディレイ部から前記遅延判定信号が出力されているか否か定期的に判定し、前記遅延判定信号が出力されている場合に放電光検出信号を出力する制御部と、を有し、
前記搬送装置は、前記放電光検出回路から前記放電光検出信号を受けた場合、前記電子部品を不良品として排出することを特徴とする。

また、前記電子部品の検査システムにおいて、前記電子部品は、サージ防護素子であってもよい。

また、前記電子部品の検査システムにおいて、
筒状部材をさらに備え、
前記放電光検出回路の前記受光素子は、前記筒状部材の一方の開口端から前記筒状部材内に入射した前記放電光を検出可能なように前記筒状部材内に取り付けられていてもよい。

また、前記電子部品の検査システムにおいて、前記筒状部材は、黒色であってもよい。

また、前記電子部品の検査システムにおいて、
前記放電光検出回路は、前記検査電極から前記端子に前記検査電圧または前記検査電流が加えられている期間にのみ前記放電光を検出するように構成されていてもよい。

また、前記電子部品の検査システムにおいて、
前記検査電極から前記端子に前記検査電圧または前記検査電流が加えられる前のチェック期間に一時的に発光する発光素子を備え、
前記放電光検出回路の前記受光素子は、前記発光素子からの光を受光して電気信号に変換し、
前記放電光検出回路の前記制御部は、前記チェック期間に前記オフディレイ部からの前記遅延判定信号が検出されない場合、故障信号を出力してもよい。

本発明の一態様に係る実施例に従った電子部品の検査方法は、
端子に基準値以上の電圧が加えられた時に導通する電子部品の検査方法であって、
前記電子部品を搬送して、前記電子部品の前記端子と検査電極とを接触させる第１のステップと、
前記端子と前記検査電極とが接触した状態で、前記検査電極から前記端子に前記基準値以上の検査電圧または所定の検査電流を加えて前記電子部品の電気的特性を検査する第２のステップと、
前記第２のステップにおいて前記検査電極と前記端子との間に発生し得る放電光を受光して、電気信号に変換する第３のステップと、
前記電気信号を増幅する第４のステップと、
前記第４のステップで増幅された電気信号が予め定められた判定値以上である期間に判定信号を出力する第５のステップと、
前記判定信号のオフタイミングを遅延させた遅延判定信号を出力する第６のステップと、
前記遅延判定信号が出力されているか否か定期的に判定し、前記遅延判定信号が出力されている場合に放電光検出信号を出力する第７のステップと、
前記放電光検出信号が出力された場合、前記電子部品を不良品として排出する第８のステップと、を備えることを特徴とする。

また、前記電子部品の検査方法において、前記電子部品は、サージ防護素子であってもよい。

また、前記電子部品の検査方法において、
前記第３のステップから前記第７のステップは、前記第２のステップにおいて前記検査電極から前記端子に前記検査電圧または前記検査電流が加えられている期間にのみ実行されてもよい。

また、前記電子部品の検査方法において、
前記第２のステップの前に、発光素子からの光を放電光検出回路が検出できるか否かチェックするチェックステップを備え、
前記第３のステップから前記第７のステップは、前記放電光検出回路により実行されてもよい。

本発明の一態様に係る実施例に従った電子部品は、前記電子部品の検査方法で検査された電子部品である。

本発明の一態様に係る放電光検出回路によれば、放電光の放電期間に対応するオン期間を有する判定信号に基づいて、判定信号のオフタイミングを遅延させた遅延判定信号を生成するようにしている。そして、制御部により、遅延判定信号が出力されているか否か定期的に判定し、遅延判定信号が出力されている場合に放電光検出信号を出力するようにしている。これにより、制御部の判定周期より短時間のオン期間を有する判定信号を検出できるので、判定周期が短い高速な制御部を用いずに、極めて短時間の放電光を検出できる。従って、放電光検出回路を安価に構成できる。

さらに、本発明の一態様に係る電子部品の検査システム及び電子部品の検査方法によれば、上記放電光検出回路から出力された放電光検出信号に基づいて、極めて短時間の放電により形成された小さな放電痕を有する電子部品を確実に選別できる。

図１は、本発明の実施例１に係る電子部品の検査システムのブロック図である。 図２は、本発明の実施例１に係る放電光検出回路のブロック図である。 図３は、本発明の実施例１に係る放電光検出回路の波形図である。 図４は、本発明の実施例１に係る電子部品の検査システムの検査電極近傍の構成を概略的に示す図である。

以下、本発明に係る一実施例について図面に基づいて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

図１は、本発明の実施例１に係る電子部品の検査システムのブロック図である。図１に示すように、電子部品の検査システムは、検査電極１１と、搬送装置１２と、検査装置１３と、放電光検出回路１４と、を備える。

この電子部品の検査システムは、端子１０ａに基準値以上の電圧が加えられた時に導通するサージ防護素子（電子部品）１０を検査するものであり、サージ防護素子１０を生産する自動生産ラインに組み込まれている。サージ防護素子１０は、通信機器等の電子機器に実装され、雷撃等により発生するサージ電圧やサージ電流を通過させて接地に逃がし、電子機器を防護するための素子である。サージ防護素子１０は、モールド樹脂で封止された半導体チップを有し、この半導体チップに電気的に接続された２つの端子１０ａがモールド樹脂から露出した構造を有している。検査対象のサージ防護素子１０は、ワークとも称される。

検査電極１１は２つ設けられ、それぞれサージ防護素子１０の対応する端子１０ａに接触可能である。搬送装置１２は、サージ防護素子１０を搬送して、サージ防護素子１０の端子１０ａと検査電極１１とを接触させる。

検査装置１３は、サージ防護素子１０の端子１０ａと検査電極１１とが接触した状態で、検査電極１１からサージ防護素子１０の端子１０ａに基準値以上の検査電圧または所定の検査電流を加えてサージ防護素子１０の電気的特性を検査する。これにより、サージ防護素子１０が所望の電気的特性を有しているか否か出荷前に検査する。本実施例では、検査装置１３はＩＴＳＭ試験器である。検査電圧は、例えば１０００Ｖであり、検査電流は、例えばピーク値が１００Ａであり、半値幅が１０００μｓである。

搬送装置１２は、検査装置１３から検査結果を表す信号を受け、検査結果が不良であった場合、検査されたサージ防護素子１０を不良品として排出する。

検査装置１３によってサージ防護素子１０の端子１０ａに基準値以上の検査電圧または所定の検査電流が加えられた時に、検査電極１１とサージ防護素子１０の端子１０ａとの間に放電が起こる場合がある。例えば、放電は、検査電極１１とサージ防護素子１０の端子１０ａとの接触が不十分であり、両者の間の接触抵抗が高い場合に発生し得る。また、放電は、サージ防護素子１０の端子１０ａ上にゴミ（例えば、薄いモールド樹脂）が付着していて、このゴミに検査電極１１が接触する場合にも発生し得る。この場合、ゴミを破るように電流が流れることにより放電が起こる。このような放電が起こった場合、サージ防護素子１０の端子１０ａのめっきが溶融して放電痕が残る。また、この放電により放電光Ｌが発生する。

放電光検出回路１４は、受光素子（例えば、フォトトランジスタ）１４ａを用いて、サージ防護素子１０において発生し得る放電光Ｌを検出して、放電光Ｌが検出された場合に放電光検出信号Ｅを出力する。

搬送装置１２は、放電光検出回路１４から放電光検出信号Ｅを受けた場合、検査装置１３からの検査結果に拘らず、検査電圧または検査電流が加えられたサージ防護素子１０を不良品として排出する。つまり、搬送装置１２は、検査装置１３による検査結果が良であり、且つ、放電光検出回路１４から放電光検出信号Ｅを受けなかった場合、サージ防護素子１０を良品として搬送する。

次に、放電光検出回路１４について説明する。

図２は、本発明の実施例１に係る放電光検出回路１４のブロック図である。図２に示すように、放電光検出回路１４は、受光素子１４ａと、増幅部１４ｂと、判定部１４ｃと、オフディレイ部１４ｄと、制御部１４ｅと、を有する。

受光素子１４ａは、上記放電光Ｌを受光して、電気信号（例えば電圧）Ａに変換する。増幅部１４ｂは、電気信号Ａを増幅する。増幅部１４ｂは、僅かな放電光Ｌであっても検出できるように、高増幅率を有している。判定部１４ｃは、増幅部１４ｂで増幅された電気信号Ｂの大きさが予め定められた判定値Ｘ以上であるか否かを判定して、その増幅された電気信号Ｂが判定値Ｘ以上である期間に判定信号Ｃを出力する。

オフディレイ部１４ｄは、判定信号Ｃのオフタイミングを遅延させた遅延判定信号Ｄを出力する。つまり、遅延判定信号Ｄのオンタイミングは判定信号Ｃのオンタイミングと等しく、遅延判定信号Ｄのオフタイミングは判定信号Ｃのオフタイミングより遅い。

制御部１４ｅは、オフディレイ部１４ｄから遅延判定信号Ｄが出力されているか否か定期的に判定し、遅延判定信号Ｄが出力されている場合に放電光検出信号Ｅを出力する。制御部１４ｅは、例えば、マイコンにより構成され、クロック信号に基づいて定期的に判定を行う。

放電光検出回路１４は、検査電極１１からサージ防護素子１０の端子１０ａに検査電圧または検査電流が加えられている期間（通電期間）にのみ放電光Ｌを検出するように構成されている。これにより、通電期間外の外乱光による誤判定を防止できる。

次に、波形図を参照して放電光検出回路１４の動作をより詳しく説明する。

図３は、本発明の実施例１に係る放電光検出回路１４の波形図である。まず、時刻ｔ０において、制御部１４ｅは、遅延判定信号Ｄが出力されているか否か判定する。遅延判定信号Ｄが出力されていないため、放電光検出信号Ｅは出力されない。

次に、時刻ｔ１において放電光Ｌが発生し、その後放電光Ｌの強度が増加すると、電気信号Ａ及び増幅された電気信号Ｂがゼロから増加する。

次に、時刻ｔ２において、増幅された電気信号Ｂが判定値Ｘ以上になると、判定信号Ｃ及び遅延判定信号Ｄがオフからオンになる。その後、放電光Ｌ、電気信号Ａ及び増幅された電気信号Ｂは、最大値に達した後、減少する。

次に、時刻ｔ３において、増幅された電気信号Ｂが判定値Ｘ未満になると、判定信号Ｃがオンからオフになる。つまり、時刻ｔ３は判定信号Ｃのオフタイミングである。遅延判定信号Ｄは、オフディレイ部１４ｄにより判定信号Ｃのオフタイミングが遅延させられた信号であるため、時刻ｔ３ではオフにならない。

次に、時刻ｔ４において、放電光Ｌが無くなり、これにより電気信号Ａ及び増幅された電気信号Ｂもゼロになる。

次に、時刻ｔ５において、制御部１４ｅは、遅延判定信号Ｄが出力されているか否か判定する。遅延判定信号Ｄが出力されているため、放電光検出信号Ｅが出力される。

次に、時刻ｔ６において、遅延判定信号Ｄはオフになる。つまり、遅延判定信号Ｄは、判定信号Ｃのオフタイミング（時刻ｔ３）を時刻ｔ６に遅延させた信号である。

次に、時刻ｔ７において、制御部１４ｅは、遅延判定信号Ｄが出力されているか否か判定する。遅延判定信号Ｄは出力されていないが、ここでは、放電光検出信号Ｅは出力され続ける。この後、例えば、搬送装置１２がサージ防護素子１０を不良品として排出した後、放電光検出信号Ｅはリセットされる（図示せず）。

ここで、時刻ｔ０から時刻ｔ５及び時刻ｔ５から時刻ｔ７の判定周期Ｐは、例えば、５μｓである。この判定周期Ｐは、遅延判定信号Ｄが出力されているオン期間（時刻ｔ２から時刻ｔ６）より短い。

図示する例において、仮に、制御部１４ｅが、判定信号Ｃが出力されているか否か判定した場合、判定周期Ｐは判定信号Ｃのオン期間より長いので、判定信号Ｃが出力されていないと判定してしまい、極めて短時間の放電光を検出できない。

次に、図４（ａ）〜（ｃ）を参照して、電子部品の検査システムの検査電極１１近傍の構成を説明する。

図４（ａ）〜（ｃ）は、検査装置１３によってサージ防護素子１０の電気的特性の検査が行われる位置（以下、検査位置と称す）に、サージ防護素子１０が搬送された状態を示している。

図４（ａ）は、サージ防護素子１０と、検査電極１１と、受光素子１４ａと、ワーク押さえ２０と、の構成を概略的に示す側面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のｘ方向から観察したサージ防護素子１０と、検査電極１１と、受光素子１４ａと、ワーク押さえ２０と、の構成を概略的に示す側面図である。図４（ｃ）は、図４（ａ）のｚ方向から観察したサージ防護素子１０と、ワーク押さえ２０と、の構成を概略的に示す上面図である。図４（ｃ）では、説明を明確化するため、検査電極１１及び受光素子１４ａ等は図示を省略している。

図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、ほぼ直方体形状のサージ防護素子１０は、２つの端子１０ａがｘ方向に並ぶと共に上方（ｚ方向）に向く様に、搬送部２１の凹部２１ａに配置されている。凹部２１ａの形状は、サージ防護素子１０の外形に合っている。搬送部２１は、図１の搬送装置１２の一部として構成されている。搬送部２１は、上方から見て円板形状を有し、回転可能となっている。搬送部２１は、その外周に沿って、上方に向いた所定数の凹部を有しているが、ここでは１つの凹部２１ａ及びその近傍のみを図示し、他の凹部等は図示を省略する。

サージ防護素子１０の上方には、平板状のワーク押さえ２０が設けられている。サージ防護素子１０は、搬送に伴って上方に跳ね上がった場合、ワーク押さえ２０によって押さえられて凹部２１ａから出ないようになっている。ワーク押さえ２０は、検査位置におけるサージ防護素子１０の２つの端子１０ａが露出する位置に開口部２０ａを有している。

２つの検査電極１１は、ワーク押さえ２０の開口部２０ａを通って、それぞれサージ防護素子１０の対応する端子１０ａに接している。

ワーク押さえ２０の開口部２０ａの上方には、放電光検出回路１４の受光素子１４ａが設けられている。受光素子１４ａは、開口部２０ａの下方の端子１０ａ付近からの放電光を検出可能なように、開口部２０ａに向けて設けられている。受光素子１４ａは、極めて短時間の放電光や微弱な放電光を検出可能なように、２つの検査電極１１間に、開口部２０ａに近接して配置されている。

受光素子１４ａの周囲は、筒状部材２２により囲まれている。つまり、受光素子１４ａは、筒状部材２２の一方の開口端２２ａから筒状部材２２内に入射した放電光を検出可能なように筒状部材２２内に取り付けられている。これにより、横方向（ｚ方向に垂直な方向）からの蛍光灯の光などの外乱光は筒状部材２２で遮断されて受光素子１４ａに入射し難くなるので、誤判定を防止できると共に、放電光の検出感度を向上できる。前述のように、増幅部１４ｂは高増幅率を有するが、この構成により外乱光の影響を受け難くなっている。さらに、筒状部材２２によって受光素子１４ａのレンズを汚れや破損から保護できるので、放電光の検出感度低下を防止でき、耐久性を向上できる。

また、筒状部材２２及びワーク押さえ２０は黒色であり、外乱光を反射しないようになっている。これにより、外乱光は受光素子１４ａに更に入射し難くなるので、外乱光による誤判定をより確実に防止できる。

搬送装置１２は、搬送部２１を図示する検査位置において所定の期間停止させて、検査装置１３によるサージ防護素子１０の電気的特性の検査が終了した後、搬送部２１を回転させる。これにより、検査が終了したサージ防護素子１０を搬送すると共に、凹部２１ａに隣接した凹部（図示せず）に配置されている別のサージ防護素子（図示せず）を図示する検査位置に搬送して、その端子と検査電極１１の先端とを接触させる。このような動作を繰り返して、複数のサージ防護素子の各々に対して電気的特性の検査及び放電光の検出が行われる。

更に、図４（ｂ）に示すように、受光素子１４ａ及び筒状部材２２にｙ方向に隣接した位置に、セルフチェック用の発光素子（例えば発光ダイオード）２５が設けられている。発光素子２５は、検査電極１１からサージ防護素子１０の端子１０ａに検査電圧または検査電流が加えられる前のチェック期間に一時的に発光する。これにより、放電光検出回路１４が光を検出できるか否かチェック期間にチェックする。例えば、チェック期間は、各サージ防護素子１０の電気的特性の検査前に設定されている。

このチェック期間において、放電光検出回路１４の受光素子１４ａは、一時的に発光した発光素子２５からの光を受光して電気信号Ａに変換する。増幅部１４ｂ、判定部１４ｃ、オフディレイ部１４ｄは、前述したように動作する。制御部１４ｅは、このチェック期間にオフディレイ部１４ｄからの遅延判定信号Ｄが検出されない場合、故障信号を出力する。

このようにして、受光素子１４ａのレンズの劣化やレンズへの埃の付着などにより放電光検出回路１４が発光素子２５からの光を検出できない場合には、故障信号が出力される。従って、故障信号が出力された場合に検査システムを停止させること等により、放電痕が残ったサージ防護素子１０の流出を防止できる。

以上で説明した様に、本実施例の放電光検出回路１４によれば、放電光Ｌの放電期間（時刻ｔ１からｔ４）に対応するオン期間（時刻ｔ２からｔ３）を有する判定信号Ｃに基づいて、判定信号Ｃのオフタイミングを遅延させた遅延判定信号Ｄを生成するようにしている。そして、制御部１４ｅにより、遅延判定信号Ｄが出力されているか否か定期的に判定し、遅延判定信号Ｄが出力されている場合に放電光検出信号Ｅを出力するようにしている。これにより、制御部１４ｅの判定周期Ｐより短時間のオン期間を有する判定信号Ｃを検出できるので、判定周期が短い高速な制御部を用いずに、極めて短時間の放電光Ｌを検出できる。従って、放電光検出回路１４を安価に構成できる。

さらに、本実施例によれば、上記放電光検出回路１４から出力された放電光検出信号Ｅに基づいて、極めて短時間の放電により形成された小さな放電痕を有するサージ防護素子１０を確実に選別できる。これにより、人間による目視検査は不要になる。

なお、一例として、本実施例の放電光検出回路１４を用いない場合、端子に放電痕が残ったサージ防護素子が良品に混じって流出する割合は、０．０００３％であった。これに対して、本実施例の放電光検出回路１４を用いた場合、上記割合は０％に改善され、端子に放電痕が残ったサージ防護素子を確実に選別できた。

以上、本発明の実施例を詳述してきたが、具体的な構成は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変形して実施することができる。以下に、変形の一例について説明する。

（検査対象）
上記実施例１ではサージ防護素子１０を検査する一例について説明したが、検査対象の電子部品１０はこれに限られない。電子部品の検査システムは、端子１０ａに基準値以上の電圧が加えられた時に導通する電子部品１０であって、検査電極１１と電子部品１０の端子１０ａとの間の接触が不十分である場合等に放電が起こり得る電子部品１０を検査できる。

１０ サージ防護素子（電子部品）
１０ａ 端子
１１ 検査電極
１２ 搬送装置
１３ 検査装置
１４ 放電光検出回路
１４ａ 受光素子
１４ｂ 増幅部
１４ｃ 判定部
１４ｄ オフディレイ部
１４ｅ 制御部
２０ ワーク押さえ
２０ａ 開口部
２１ 搬送部
２１ａ 凹部
２２ 筒状部材
２２ａ 開口端
２５ 発光素子

Claims (13)

1. 端子に基準値以上の電圧が加えられた時に導通する電子部品において発生し得る放電光を検出する放電光検出回路であって、
   検査電極から前記端子に前記基準値以上の検査電圧または所定の検査電流が加えられた時に前記検査電極と前記端子との間に発生し得る前記放電光を受光して、電気信号に変換する受光素子と、
   前記電気信号を増幅する増幅部と、
   前記増幅部で増幅された電気信号が予め定められた判定値以上である期間に判定信号を出力する判定部と、
   前記判定信号のオフタイミングを遅延させた遅延判定信号を出力するオフディレイ部と、
   前記オフディレイ部から前記遅延判定信号が出力されているか否か定期的に判定し、前記遅延判定信号が出力されている場合に放電光検出信号を出力する制御部と、を備える
   ことを特徴とする放電光検出回路。
2. 前記電子部品は、サージ防護素子であることを特徴とする請求項１に記載の放電光検出回路。
3. 端子に基準値以上の電圧が加えられた時に導通する電子部品の検査システムであって、
   前記電子部品の前記端子に接触可能な検査電極と、
   前記電子部品を搬送して、前記電子部品の前記端子と前記検査電極とを接触させる搬送装置と、
   前記端子と前記検査電極とが接触した状態で、前記検査電極から前記端子に前記基準値以上の検査電圧または所定の検査電流を加えて前記電子部品の電気的特性を検査する検査装置と、
   放電光検出回路と、を備え、
   前記放電光検出回路は、
   前記検査装置によって前記検査電極から前記端子に前記検査電圧または前記検査電流が加えられた時に前記検査電極と前記端子との間に発生し得る放電光を受光して、電気信号に変換する受光素子と、
   前記電気信号を増幅する増幅部と、
   前記増幅部で増幅された電気信号が予め定められた判定値以上である期間に判定信号を出力する判定部と、
   前記判定信号のオフタイミングを遅延させた遅延判定信号を出力するオフディレイ部と、
   前記オフディレイ部から前記遅延判定信号が出力されているか否か定期的に判定し、前記遅延判定信号が出力されている場合に放電光検出信号を出力する制御部と、を有し、
   前記搬送装置は、前記放電光検出回路から前記放電光検出信号を受けた場合、前記電子部品を不良品として排出する
   ことを特徴とする電子部品の検査システム。
4. 前記電子部品は、サージ防護素子であることを特徴とする請求項３に記載の電子部品の検査システム。
5. 筒状部材をさらに備え、
   前記放電光検出回路の前記受光素子は、前記筒状部材の一方の開口端から前記筒状部材内に入射した前記放電光を検出可能なように前記筒状部材内に取り付けられている
   ことを特徴とする請求項３または請求項４に記載の電子部品の検査システム。
6. 前記筒状部材は、黒色であることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の検査システム。
7. 前記放電光検出回路は、前記検査電極から前記端子に前記検査電圧または前記検査電流が加えられている期間にのみ前記放電光を検出するように構成されている
   ことを特徴とする請求項３から請求項６の何れかに記載の電子部品の検査システム。
8. 前記検査電極から前記端子に前記検査電圧または前記検査電流が加えられる前のチェック期間に一時的に発光する発光素子を備え、
   前記放電光検出回路の前記受光素子は、前記発光素子からの光を受光して電気信号に変換し、
   前記放電光検出回路の前記制御部は、前記チェック期間に前記オフディレイ部からの前記遅延判定信号が検出されない場合、故障信号を出力する
   ことを特徴とする請求項３から請求項７の何れかに記載の電子部品の検査システム。
9. 端子に基準値以上の電圧が加えられた時に導通する電子部品の検査方法であって、
   前記電子部品を搬送して、前記電子部品の前記端子と検査電極とを接触させる第１のステップと、
   前記端子と前記検査電極とが接触した状態で、前記検査電極から前記端子に前記基準値以上の検査電圧または所定の検査電流を加えて前記電子部品の電気的特性を検査する第２のステップと、
   前記第２のステップにおいて前記検査電極と前記端子との間に発生し得る放電光を受光して、電気信号に変換する第３のステップと、
   前記電気信号を増幅する第４のステップと、
   前記第４のステップで増幅された電気信号が予め定められた判定値以上である期間に判定信号を出力する第５のステップと、
   前記判定信号のオフタイミングを遅延させた遅延判定信号を出力する第６のステップと、
   前記遅延判定信号が出力されているか否か定期的に判定し、前記遅延判定信号が出力されている場合に放電光検出信号を出力する第７のステップと、
   前記放電光検出信号が出力された場合、前記電子部品を不良品として排出する第８のステップと、を備える
   ことを特徴とする電子部品の検査方法。
10. 前記電子部品は、サージ防護素子であることを特徴とする請求項９に記載の電子部品の検査方法。
11. 前記第３のステップから前記第７のステップは、前記第２のステップにおいて前記検査電極から前記端子に前記検査電圧または前記検査電流が加えられている期間にのみ実行される
    ことを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の電子部品の検査方法。
12. 前記第２のステップの前に、発光素子からの光を放電光検出回路が検出できるか否かチェックするチェックステップを備え、
    前記第３のステップから前記第７のステップは、前記放電光検出回路により実行される
    ことを特徴とする請求項９から請求項１１の何れかに記載の電子部品の検査方法。
13. 請求項９から請求項１２の何れかに記載の電子部品の検査方法で検査された電子部品。

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