JP2012238651A - Fpu用筐体放熱構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】内部に回路基板14を備えるFPU用筐体12内の熱を外部へと放熱させるFPU用筐体放熱構造をFPU用筐体12内であって、FPU用筐体12内の空隙に充填された熱伝導性ゲル材16と、FPU用筐体12の外面にFPU用筐体12と一体に形成された複数の放熱用フィン18とを含む構成とした。
【選択図】図1
Description
即ち、請求項1記載の発明は、内部に回路基板を備えるFPU用筐体内の熱を外部へと放熱させるFPU用筐体放熱構造であって、前記FPU用筐体放熱構造は、前記FPU用筐体内であって、当該FPU用筐体内の空隙に充填された熱伝導性ゲル材と、前記FPU用筐体の外面に当該FPU用筐体と一体に形成された複数の放熱用フィンとを含むことを特徴とするFPU用筐体放熱構造である。
12 FPU用筐体
14 回路基板
16 熱伝導性ゲル材
18 放熱用フィン
20 外部アンテナ接続部
22 信号入力部
24 シールド側壁
26 シールド蓋
28 放熱ブロック
30 ビス
32 スルーホール
34 シールド
36 溝
Claims (4)
- 内部に回路基板を備えるFPU用筐体内の熱を外部へと放熱させるFPU用筐体放熱構造であって、
前記FPU用筐体放熱構造は、
前記FPU用筐体内であって、当該FPU用筐体内の空隙に充填された熱伝導性ゲル材と、
前記FPU用筐体の外面に当該FPU用筐体と一体に形成された複数の放熱用フィンと、
を含むことを特徴とするFPU用筐体放熱構造。 - 前記放熱用フィンは、前記FPU用筐体の外面にスリット加工を施すことによって形成されていることを特徴とする請求項1記載のFPU用筐体放熱構造。
- 前記回路基板には、当該回路基板上の回路を覆うシールドが取り付けられるラインに沿って、複数のスルーホールが設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載のFPU用筐体放熱構造。
- 前記回路基板は、半田実装する面の一部又は全部に金めっきを施していることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載のFPU用筐体放熱構造。
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- 2011-05-10 JP JP2011105357A patent/JP2012238651A/ja active Pending
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