JP2012236331A - モールド装置及びモールド方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ゲートカットを容易に行うことができるとともに、キャビティ内に充填された溶融樹脂に保持圧力を掛けることができるモールド装置及びモールド方法を提供すること。
【解決手段】モールド１０装置において、キャビティ型１２は、樹脂射出部１３に接続するスプル部３１と、スプル部３１から放射状に形成されたゲート溝３２とを備え、キャビティ型１２内に摺動可能に設けられたスライド型３０を有し、樹脂射出部１３は、スプル部３１に接続して樹脂４０をスプル部３１及びゲート１５を介してキャビティＣに注入し、キャビティＣへの樹脂４０の充填が終了すると、スライド型３０をコア型１１側に押し込んでゲート１５の形状をダイアフラム形状からゲート溝３２により形成されるピンゲート形状に変更させる。
【選択図】 図２

Description

本発明は、キャビティ内に溶融樹脂を注入して樹脂モールドするためのモールド装置及びモールド方法に関する。特に、比較的大きな回転電機に備わるステータを樹脂モールドするのに好適なものである。

一般的な樹脂モールドでは、成形後、不要部分を成形品から切り離す工程が必要である。そのため、ダイアフラムゲート（フィルムゲート）のゲート部と製品部が硬化してから分離する。そこで、ゲート部をカットして製品部を分離するゲートカットが実施されている。

例えば、特許文献１に記載されているように、ゲート部を横断する方向にその先端をゲート部に臨ませるように、コア型（可動型）内にゲートブロックを設け、そのゲートブロックをスライドによって動作させることにより、ゲート部のカットを行うようにしている。このようにして、ゲート部のカットを容易に行うことができるようになっている。

特開２００１−００９８７８号公報

上記した特許文献１において、コア型のサイドゲート部位にゲートブロックを動作させるためのスライドを設けているが、このような構造でダイアフラムゲートを用いてステータの樹脂モールドを行う場合には、内径側全周にスライドを設ける必要がある。しかしながら、金型の構造上、コア型にこのようなスライドを設けることができない。

ここで、キャビティ型（固定型）にスライドを設けることにより、ゲートカットを行うことはできるが、ゲートカットによりスプル部と成形品部を分離すると、スプル部と成形品部間で材料の流動がなくなってしまう。そのため、キャビティ内に充填された溶融樹脂に保持圧力を掛けることができなくなる。

そこで、本発明は上記した問題点を解決するためになされたものであり、ゲートカットを容易に行うことができるとともに、キャビティ内に充填された溶融樹脂に保持圧力を掛けることができるモールド装置及びモールド方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた本発明の一態様は、キャビティ及びゲートを形成する一対のコア型及びキャビティ型と、前記ゲートを介して前記キャビティに溶融樹脂を射出して注入する樹脂射出部とを備えるモールド装置において、前記キャビティ型は、前記樹脂射出部に接続するスプル部と、前記スプル部から放射状に形成されたゲート溝とを備え、前記キャビティ型内に摺動可能に設けられたスライド型を有し、前記樹脂射出部は、前記スプル部に接続して溶融樹脂を前記スプル部及び前記ゲートを介して前記キャビティに注入し、前記キャビティへの溶融樹脂の充填が終了すると、前記スライド型を前記コア型側に押し込んで前記ゲートの形状をダイアフラム形状から前記ゲート溝により形成されるピンゲート形状に変更させることを特徴とする。

このモールド装置では、キャビティ型内に摺動可能に設けられたスライド型に備わるスプル部に樹脂射出部が接続され、樹脂射出部から溶融樹脂がスプル部及びゲートを介してキャビティに注入される。このとき、コア型及びキャビティ型（スライド型）により形成されるゲートは、ダイアフラム形状となっている。
そして、キャビティへの溶融樹脂の充填が終了すると、樹脂射出部がスライド型をコア型側に押し込む。このとき、ゲートは、ダイアフラム形状からスライド型に設けられたゲート溝によって形成されるピンゲート形状に変化する。

その結果、ゲート部がスライド型により押し切られ、ゲートカットが行われる。このとき、ゲート溝を介してキャビティとスプル部は連通しているため、キャビティに充填された溶融樹脂に保持圧力を掛けることができる。
また、キャビティ型にスライド型を設けているため、コア型に抜き勾配を設定することができる。さらに、スライド型の摺動によって変化するのはゲート部分であるため（キャビティ部分は変化しないため）、製品寸法に悪影響を及ぼすことなく高精度にモールド成形することができる。さらにまた、ゲート部において樹脂はピンゲート形状に硬化するため、廃棄する樹脂量を削減することができるとともに、エジェクタピンの削減、及びエジェクタ力の低減を図ることができるので、モールド装置を簡素化及び小型化することもできる。

上記したモールド装置において、前記キャビティ型は、前記スライド型の摺動を規制する規制機構を有し、前記規制機構は、前記キャビティへの溶融樹脂の充填が終了すると、前記スライド型の摺動規制を解除することが望ましい。

このような規制機構を設けることにより、キャビティへの溶融樹脂の充填が終了した後に、ゲートをダイアフラム形状からピンゲート形状に変化させることができる。これにより、キャビティへ溶融樹脂が完全に充填された後に、ゲートカットを行うことができるとともに、キャビティに充填された溶融樹脂に保持圧力を掛けることができる。その結果、より高精度にモールド成形することができる。

上記したモールド装置において、前記規制機構は、前記樹脂射出部による前記スライド型の押し込みが解除されると、前記スライド型を押し込み前の位置に戻して前記スライド型の摺動を規制することが望ましい。

このような構成にすることにより、次回のモールド成形時に、コア型とキャビティ型とを型締めすると、ゲートがダイアフラム形状となり、キャビティへの溶融樹脂の充填をスムーズに行うことができる。これにより、モールド成形を連続的に行うことができるため、生産性を向上させることができる。

そして、上記したモールド装置において、前記規制機構は、前記スライド型の移動方向と直交する方向に移動可能に設けられた先端がテーパ状のスライドピンと、前記スライド型に形成され、前記スライドピンの先端のテーパ部分が係合する係合溝と、前記スライドピンを移動させる移動手段と、を有していれば良い。

このように、スライドピンを移動させる簡単な構造で規制機構を実現することできる。そのため、規制機構を設けることによって、モールド装置の構成が複雑になったり、大型化することもない。

また、上記課題を解決するためになされた本発明の別態様は、キャビティ及びゲートを形成する一対のコア型とキャビティ型に対し、樹脂射出部から前記ゲートを介して前記キャビティに溶融樹脂を射出するモールド方法において、前記樹脂射出部に接続するスプル部と、前記スプル部から放射状に形成されたゲート溝とを備えるスライド型を、前記キャビティ型内に摺動可能に配置し、前記樹脂射出部を前記スプル部に接続して溶融樹脂を前記スプル部及び前記ゲートを介して前記キャビティに注入し、前記キャビティへの溶融樹脂の充填が終了すると、前記スライド型をコア型側に押し込んで前記ゲートの形状をダイアフラム形状から前記ゲート溝により形成されるピンゲート形状に変更することを特徴とする。

このモールド方法では、キャビティに溶融樹脂を注入するときには、ゲートがダイアフラム形状となり、キャビティへの溶融樹脂の充填が終了すると、樹脂射出部によりスライド型がコア型側に押し込まれ、ゲートがスライド型に設けられたゲート溝によって形成されるピンゲート形状となる。これにより、ゲート部がスライド型により押し切られ、ゲートカットが行われる。このとき、ゲート溝を介してキャビティとスプル部は連通しているため、キャビティに充填された溶融樹脂に保持圧力を掛けることができる。

また、スライド型をキャビティ型に設けているため、コア型に抜き勾配を設定することができる。さらに、スライド型の摺動によって変化するのはゲート部分であるため、製品寸法に悪影響を及ぼすことなく高精度にモールド成形することができる。さらにまた、ゲート部において樹脂はピンゲート形状に硬化するため、廃棄する樹脂量を削減することができるとともに、エジェクタ力の低減を図ることができる。

本発明に係るモールド装置及びモールド方法によれば、上記した通り、ゲートカットを容易に行うことができるとともに、キャビティ内に充填された溶融樹脂に保持圧力を掛けることができる。

本実施の形態に係るモールド装置の概略構成を上面図である。 図１に示すＡ−Ａにおける断面図である。 図１に示すＢ−Ｂにおける断面図である。 キャビティに樹脂を注入している状態を示すＡ−Ａ断面図である。 キャビティに樹脂を注入している状態を示すＢ−Ｂ断面図である。 スライド型を移動させてゲート形状を変更した状態を示すＡ−Ａ断面図である。 スライド型を移動させてゲート形状を変更した状態を示すＢ−Ｂ断面図である。 図６に示すゲートとキャビティとの接続部付近の拡大図である。 図７に示すゲートとキャビティとの接続部付近の拡大図である。 キャビティ内に充填された樹脂が硬化した状態を示すＡ−Ａ断面図である。 キャビティ内に充填された樹脂が硬化した状態を示すＢ−Ｂ断面図である。 モールドされたステータを金型から取り出す様子を示す図である。 キャビティ型が上方へ移動した状態を示す図である。 廃棄樹脂の形状を示す上面図である。 廃棄樹脂をモールドされたステータから分離した状態を示す図である。 モールドされたステータをコア型から分離した状態を示す図である。

以下、本発明のモールド装置及びモールド方法を具体化した実施の形態について、図面に基づき詳細に説明する。ここでは、ハイブリッド車輌などに搭載される回転電機に備わるステータを樹脂モールドする際に本発明を適用した場合を例示する。
まず、モールド装置について、図１〜図３を参照しながら説明する。図１は、本実施の形態に係るモールド装置の概略構成を上面図である。図２は、図１に示すＡ−Ａにおける断面図である。図３は、図１に示すＢ−Ｂにおける断面図である。

図１〜図３に示すように、モールド装置１０には、ワークであるステータＷをモールド（樹脂封止）するために、互いに型閉めおよび型開きする一対のコア型１１及びキャビティ型１２と、樹脂を金型内に注入するための樹脂射出部１３とが備わっている。そして、コア型１１及びキャビティ型１２により製品形状に形成されるキャビティＣに対して、樹脂射出部１３から溶融樹脂が射出されて充填されるようになっている。

コア型１１には、キャビティＣの一部を構成する第１キャビティＣ１が形成されている。そして、コア型１１では、第１キャビティＣ１の外側において、ステータＷのコイルＷ１よりも外周側のコアＷ２の端面を挟んで保持することができるように設定されている。すなわち、成形型内にステータＷが配置された状態において型閉めされたとき、コア型１１の端面１１ａが、ステータＷのコアＷ２の端面外周部全周に渡って当接するようになっている。

コア型１１の中心（第１キャビティＣ１の内側）には、円形凸部２１が形成されている。そして、金型内にステータＷが配置された状態において型閉めされたときに、円形凸部２１の外周面が、ステータＷのコアＷ２の内周面に嵌合当接するようになっている。この円形凸部２１は、先端側に向かって径が徐々に小さくなるように形成されており、抜き勾配が設けられている。円形凸部２１の先端中央には、型開きの際にゲート１５及びスプル部３１で硬化した樹脂を、コア型１１に残すためのスプルロックピン２２が設けられている。

また、コア型１１には、型開き後に、モールドされたステータＷを金型から取り出すためのエジェクタ機構２５が設けられている。エジェクタ機構２５には、ゲート１５及びスプル部３１で硬化した樹脂をステータＷから分離するためのゲートエジェクタピン２６と、コア型１１からステータＷを取り出すためのステータエジェクタピン２７と、ゲートエジェクタピン２６及びステータエジェクタピン２７を移動させるエジェクタプレート２８とが備わっている。ゲートエジェクタピン２６及びステータエジェクタピン２７は、それぞれの端部が、エジェクタプレート２８に当接しエジェクタプレート２８の移動により駆動されるようになっている。これにより、ゲートエジェクタピン２６は円形凸部２１の端面から突出し、ステータエジェクタピン２７は第１キャビティＣ１の底面から突出するようになっている。なお、ゲートエジェクタピン２６及びステータエジェクタピン２７は、それぞれ複数本設けられている。

ここで、エジェクタプレート２８において、ステータエジェクタピン２７の端部が当接する部分には溝２９が形成されている。これにより、ゲートエジェクタピン２６の端部がエジェクタプレート２８に当接した後、ステータエジェクタピン２７の端部が遅れてエジェクタプレート２８に当接すようにされている。その結果、ゲートエジェクタピン２６よりも遅れてステータエジェクタピン２７が移動するようになっている。なお、エジェクタプレート２８は、不図示のアクチュエータにより駆動されるようになっている。

一方、キャビティ型１２は、所定のアクチュエータ（図示せず）により上下動可能に設けられている。なお、アクチュエータとしては、例えば、油圧シリンダやエアシリンダ等が使用される。キャビティ型１２には、キャビティＣの一部を構成する第２キャビティＣ２が形成されている。そして、キャビティ型１２では、第２キャビティＣ２の外側の端面１２ａが、金型内にステータＷが配置された状態において型閉めされたとき、ステータＷのコアＷ２の端面の外周部全周に渡って当接するようになっている。

キャビティ型１２には、円柱形状のスライド型３０が摺動可能に設けられている。スライド型３０の中心には、金型への樹脂の注入口となるスプル部３１がスライド型３０を貫通するように形成されている。そして、スライド型３０の一端面（コア型側）には、図１に示すように、スプル部３１から放射状に形成された複数のゲート溝３２がスライド型３０の外周端まで形成されている。なお、ゲート溝３２は、スライド型３０の外周端に向かって徐々に浅くなるように（テーパ状に）形成されている。

そして、スライド型３０は、型締めされた際に、コア型１１の円形凸部２１との間にゲート１５が形成するようになっている。これにより、スプル部３１から注入された樹脂がゲート１５を介してキャビティＣに供給されるようになっている。

また、キャビティ型１２には、スライド型３０の摺動を規制する規制機構３５が設けられている。この規制機構３５により、スライド型３０の摺動が制御されるようになっている。規制機構３５は、スライドピン３６と、スライドピン３６が係合する係合溝３７と、スライドピン３６を移動させるアクチュエータ３８とを備えている。

スライドピン３６は、スライド型３０の移動方向と直交する方向に移動可能にキャビティ型１２に設けられている。スライドピン３６の先端（スライド型側）は、先細りのテーパ形状（断面三角形状）になっている。そして、スライドピン３６の他端は、アクチュエータ３８に接続されている。これにより、アクチュエータ３８によって、スライドピン３６が移動させられるようになっている。

スライドピン３６の先端が係合する係合溝３７は、スライドピン３６の設置位置に対応してスライド型３０の外周側面に設けられている。そして、スライドピン３６の先端が先細りのテーパ形状になっているので、係合溝３７へのスライドピン３６の挿入量を変化させることにより、キャビティ型１２内におけるスライド型３０の位置を調整することができるようになっている。なお、本実施の形態では、このような規制機構３５が、図１に示すように、キャビティ型１２に９０°間隔で４つ設けられている。

そして、上記したコア型１１とキャビティ型１２とが型閉めされることにより、第１キャビティＣ１と第２キャビティＣ２とによってキャビティＣが形成されるとともに、コア型１１の円形凸部２１とスライド型３０との間にゲート１５が形成される。これにより、樹脂射出部１３からスプル部３１に注入された樹脂が、ゲート１５を介してキャビティＣに流れ込むようになっている。

続いて、上記したモールド装置１０によるモールド方法、つまりステータＷの樹脂モールドの手順について、図４〜図１２を参照しながら説明する。図４は、キャビティに樹脂を注入している状態を示すＡ−Ａ断面図である。図５は、キャビティに樹脂を注入している状態を示すＢ−Ｂ断面図である。図６は、スライド型を移動させてゲート形状を変更した状態を示すＡ−Ａ断面図である。図７は、スライド型を移動させてゲート形状を変更した状態を示すＢ−Ｂ断面図である。図８は、図６に示すゲートとキャビティとの接続部付近の拡大図である。図９は、図７に示すゲートとキャビティとの接続部付近の拡大図である。図１０は、キャビティ内に充填された樹脂が硬化した状態を示すＡ−Ａ断面図である。図１１は、キャビティ内に充填された樹脂が硬化した状態を示すＢ−Ｂ断面図である。図１２は、モールドされたステータを金型から取り出す様子を示す図である。

まず、コア型１１とキャビティ型１２とが型開きされた状態で、ハンドリング装置または作業者により、ステータＷがコア型１１の円形凸部２１に嵌合配置される。次いで、キャビティ型１２が図示しないアクチュエータにより下降させられる。これにより、図２、図３に示すように、コア型１１とキャビティ型１２とが型閉めされる。その状態で、樹脂射出部１３が、図示しないアクチュエータにより下方へ移動させられて、スプル部３１に接続される。このとき、規制機構３５においてスライドピン３６が係合溝３７内に押し込まれており、スライド型３０は摺動が規制（ロック）された状態で、キャビティ型１２の上方に位置している。このため、スライド型３０と円形凸部２１との間に隙間が形成されているので、ゲート１５はダイアフラム形状となっている。

そして、図４、図５に示すように、樹脂（モールド材）４０を樹脂射出部１３から射出して金型内への樹脂注入を開始する。射出された樹脂４０は、スプル部３１を通ってゲート１５に侵入する。このとき、ゲート１５がダイアフラム形状となっているので、樹脂４０は、スプル部３１から全方向へ広がりゲート１５を介してキャビティＣ内に進入する。これにより、樹脂４０がキャビティＣ内に充填されていく。

このとき、コア型１１とキャビティ型１２とが、ステータコアＷ２を挟んで強く押圧している。このため、ステータコアＷ２の鋼板同士の隙間がなくなり、ステータコアＷ２の両端面が、それぞれコア型１１及びキャビティ型１２の端面１１ａ及び１２ａに密着する。これにより、キャビティＣから外部に樹脂４０が漏れることはない。また、コア型１１の円形凸部２１の外周面が、ステータコアＷ２の内周面に嵌合当接しているので、樹脂４０がその隙間に侵入することもない。

その後、キャビティＣ内への樹脂４０の充填が続行され、キャビティＣに樹脂４０が完全に充填されると、樹脂射出部１３からの樹脂４０の射出が終了する。そうすると、図６、図７に示すように、アクチュエータ３８が駆動されてスライドピン３６が後退する（スライド型３０から離れる方向へ移動する）。そして、樹脂射出部１３がスライド型３０をコア型１１側（下方）へ押し込む。これにより、スライド型３０がコア型１１の円形凸部２１に当接する（図７参照）。なお、このとき、スライドピン３６の先端の一部は、係合溝３７内に位置している。

このようなスライド型３０の移動（下降）によって、スライド型３０が円形凸部２１に当接することにより、ゲート溝３２が形成されている部分では、図８に示すように、スプル部３１とキャビティＣとがゲート溝３２を介して連通する一方、ゲート溝３２が形成されていない部分では、図９に示すように、スプル部３１とキャビティＣとが分離される。すなわち、ゲート１５が、ダイアフラム形状からピンゲート形状へと変形する。

これにより、ゲート１５がスライド型３０により押し切られてゲートカットが行われる。このとき、ゲート溝３２を介してキャビティＣとスプル部３１は連通しているため、キャビティＣに充填された樹脂４０に保持圧力を掛けることができる。
そして、所定時間が経過すると、図１０、図１１に示すように、樹脂４０が硬化してステータＷ（コイルＷ１）がモールドされる。モールド時にスライド型３０の摺動によって変化するのは、ゲート１５の部分であるため（キャビティＣの部分は変化しないため）、製品寸法に悪影響を及ぼすことがない。
これらのことにより、高精度にモールド成形を行うことができる。

その後、図１２に示すように、樹脂射出部１３が、図示しないアクチュエータにより上方へ移動させられる。次いで、アクチュエータ３８が駆動され、スライドピン３６が前進（スライド型３０に向かう方向へ移動する）して係合溝３７に係合する。このとき、スライドピン３６の先端がテーパ状になっているため、スライドピン３６の移動に伴って、スライド型３０が上方に移動させられて元の位置に戻される。これにより、次回のモールド成形時に、コア型１１とキャビティ型１２とを型締めすると、ゲート１５がダイアフラム形状となり、キャビティＣへの樹脂４０の充填をスムーズに行うことができる。従って、モールド成形を連続的に行うことができるため、生産性を向上させることができる。

そして、キャビティ型１２が、図示しないアクチュエータにより上方へ移動させられて、型開きされる。そうすると、モールドされたステータＷが、次の手順でモールド装置１０から取り出される。そこで、モールドされたステータＷの取り出し手順について、図１３〜図１６を参照しながら説明する。図１３は、キャビティ型が上方へ移動した状態を示す図である。図１４は、廃棄樹脂の形状を示す上面図である。図１５は、廃棄樹脂をモールドされたステータＷから分離した状態を示す図である。図１６は、モールドされたステータをコア型から分離した状態を示す図である。

図１３に示すように、キャビティ型１２が上方へ移動させられると、モールドされたステータＷには、ゲート１５及びスプル部３１で硬化した廃棄樹脂４０ａが残存している。なお、ゲート１５及びスプル部３１で硬化した廃棄樹脂４０ａは、スプルロックピン２２の作用により、キャビティ型１２ではなくコア型１１（製品側）に残存する。これにより、製品取出時に、製品における樹脂剥離などの不良を確実に防止することができる。
ここで、廃棄樹脂４０ａは、図１４に示すように、ピンゲート形状になったゲート１５とスプル部３１で硬化している。そのため、ゲート部分で硬化する樹脂量を低減することができる。その結果、廃棄樹脂４０ａの量を削減することができる。

次に、エジェクタプレート２８が、図示しないアクチュエータにより上方へ移動させられる。そうすると、図１５に示すように、ゲートエジェクタピン２６が、エジェクタプレート２８の移動に連動して上方へ移動する。これにより、ゲートエジェクタピン２６の先端部分が、円形凸部２１の端面から突出して廃棄樹脂４０ａを押し上げる。このとき、ゲート１５で硬化した廃棄樹脂４０ａがピンゲート形状であるため、廃棄樹脂４０ａを製品から分離させて押し上げる力（エジェクタ力）を小さくすることができる。その結果として、ゲートエジェクタピン２６の本数を削減することもできる。
なお、ステータエジェクタピン２７は、その端部がエジェクタプレート２８の溝２９に入り込むだけで当接しないため、上方へ移動することはない。

その後、さらにエジェクタプレート２８が上方へ移動させられると、図１６に示すように、溝２９の底面にステータエジェクタピン２７の端部が当接し、エジェクタプレート２８の移動に連動してステータエジェクタピン２７も上方へ移動する。これにより、ステータエジェクタピン２７の先端部分が、第１キャビティＣ１の底面から突出してモールドされたステータＷを押し上げる。そして、モールドされたステータＷが、コア型１１から取り出される。

このように、モールド装置１０によるモールド方法では、キャビティＣに樹脂４０を注入するときには、ゲート１５がダイアフラム形状となっているが、キャビティＣへの樹脂４０の充填が終了すると、樹脂射出部１３がスライド型３０をコア型１１側に押し込んで、ゲート１５をピンゲート形状に変更する。これにより、ゲート１５がスライド型３０により押し切られ、ゲートカットが行われるが、ゲート溝３２を介してキャビティＣとスプル部３１は連通しているため、キャビティＣに充填された樹脂４０に保持圧力を掛けることができる。

以上、詳細に説明したように本実施の形態に係るモールド装置１０によれば、キャビティＣへの溶融樹脂の充填が終了すると、スライド型３０によりゲート１５を押し切ってゲートカットを行うとともに、ゲート溝３２を介してキャビティＣとスプル部３１を連通させて、キャビティＣに充填された樹脂４０に保持圧力を掛ける。そして、スライド型３０の摺動によって、キャビティＣは変化しない。これらのことから、製品寸法に悪影響を及ぼすことなく高精度にモールド成形することができる。

また、ゲート１５の部分において樹脂はピンゲート形状に硬化するため、廃棄樹脂４０ａの量を削減することができるとともに、廃棄樹脂４０ａを製品から分離するためのエジェクタ力を低減することができるので、ゲートエジェクタピン２６の削減を図ることができる。これにより、エジェクタ機構２５を簡素化することができるため、モールド装置１０を小型化することもできる。

なお、上記した実施の形態は単なる例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。例えば、上記した実施の形態では、ステータのモールド成形を例示したが、本発明はステータ以外（例えば、リアクトルなどの電磁機器など）のモールド成形にも適用することができる。

１０ モールド装置
１１ コア型
１２ キャビティ型
１３ 樹脂射出部
１５ ゲート
２５ エジェクタ機構
３０ スライド型
３１ スプル部
３２ ゲート溝
３５ 規制機構
４０ 樹脂
４０ａ 廃棄樹脂
Ｃ キャビティ
Ｃ１ 第１キャビティ
Ｃ２ 第２キャビティ
Ｗ ステータ（ワーク）

Claims (5)

1. キャビティ及びゲートを形成する一対のコア型及びキャビティ型と、前記ゲートを介して前記キャビティに溶融樹脂を射出して注入する樹脂射出部とを備えるモールド装置において、
   前記キャビティ型は、前記樹脂射出部に接続するスプル部と、前記スプル部から放射状に形成されたゲート溝とを備え、前記キャビティ型内に摺動可能に設けられたスライド型を有し、
   前記樹脂射出部は、前記スプル部に接続して溶融樹脂を前記スプル部及び前記ゲートを介して前記キャビティに注入し、前記キャビティへの溶融樹脂の充填が終了すると、前記スライド型を前記コア型側に押し込んで前記ゲートの形状をダイアフラム形状から前記ゲート溝により形成されるピンゲート形状に変更させる
   ことを特徴とするモールド装置。
2. 請求項１に記載するモールド装置において、
   前記キャビティ型は、前記スライド型の摺動を規制する規制機構を有し、
   前記規制機構は、前記キャビティへの溶融樹脂の充填が終了すると、前記スライド型の摺動規制を解除する
   ことを特徴とするモールド装置。
3. 請求項２に記載するモールド装置において、
   前記規制機構は、前記樹脂射出部による前記スライド型の押し込みが解除されると、前記スライド型を押し込み前の位置に戻して前記スライド型の摺動を規制する
   ことを特徴とするモールド装置。
4. 請求項１に記載するモールド装置において、
   前記規制機構は、
   前記スライド型の移動方向と直交する方向に移動可能に設けられた先端がテーパ状のスライドピンと、
   前記スライド型に形成され、前記スライドピンの先端のテーパ部分が係合する係合溝と、
   前記スライドピンを移動させる移動手段と、
   を有することを特徴とするモールド装置。
5. キャビティ及びゲートを形成する一対のコア型とキャビティ型に対し、樹脂射出部から前記ゲートを介して前記キャビティに溶融樹脂を射出するモールド方法において、
   前記樹脂射出部に接続するスプル部と、前記スプル部から放射状に形成されたゲート溝とを備えるスライド型を、前記キャビティ型内に摺動可能に配置し、
   前記樹脂射出部を前記スプル部に接続して溶融樹脂を前記スプル部及び前記ゲートを介して前記キャビティに注入し、前記キャビティへの溶融樹脂の充填が終了すると、前記スライド型をコア型側に押し込んで前記ゲートの形状をダイアフラム形状から前記ゲート溝により形成されるピンゲート形状に変更する
   ことを特徴とするモールド方法。

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