JP2012230930A

JP2012230930A - ウエハ加工用テープおよびウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する方法

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Publication number: JP2012230930A
Application number: JP2011096523A
Authority: JP
Inventors: Jiro Sugiyama; 二朗杉山
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 2011-04-22
Filing date: 2011-04-22
Publication date: 2012-11-22
Anticipated expiration: 2031-04-22
Also published as: JP5916295B2

Abstract

【課題】ウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、巻きズレすることなく接着剤層への転写痕の発生を防止することができ、リングフレーム剥がれや、ピックアップ不具合などの問題を容易に解決することができるウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】本発明のウエハ加工用テープ１は、長尺のフィルム状に形成され、ウエハ１２をダイシングする際にウエハ１２およびダイシングされたチップ１４を保持するための粘着テープ４と、粘着テープ４上に長尺のフィルム状に設けられた接着剤層５と、接着剤層５上に設けられた長尺の離型フィルム６と、離型フィルム６上に長尺のフィルム状に設けられた粘着剤層７とを有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、ウエハ加工用テープに関し、特に、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの２つの機能を有するダイシング・ダイボンディングフィルムを含むウエハ加工用テープに関する。また、前記ウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する方法に関する。

近時、ウエハ加工用テープとして、ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際にウエハを固定するためのダイシングテープと、切断されたチップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため、又は、スタックドパッケージにおいては、チップ同士を積層、接着するためのダイボンディングフィルム（ダイアタッチフィルムともいう）との２つの機能を併せ持つダイシング・ダイボンディングフィルムが開発されている。

このようなダイシング・ダイボンディングフィルムとしては、ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されている。

プリカット加工されたダイシング・ダイボンディングフィルムの例を、図５および図６に示す。図５、図６（Ａ）、図６（Ｂ）は、それぞれダイシング・ダイボンディングフィルム３５を備えたウエハ加工用テープ３０の概要図、平面図、断面図である。ウエハ加工用テープ３０は、離型フィルム３１と、接着剤層３２と、粘着テープ３３とからなる。接着剤層３２は、ウエハの形状に対応する円形に加工されたものであり、円形ラベル形状を有する。粘着テープ３３は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものであり、図示するように、円形ラベル部３３ａと、その外側を囲むような周辺部３３ｂとを有する。接着剤層３２と粘着テープ３３の円形ラベル部３３ａとは、その中心を揃えて積層され、また、粘着テープ３３の円形ラベル部３３ａは、接着剤層３２を覆い、且つ、その周囲で離型フィルム３１に接触している。そして、接着剤層３２と粘着テープ３３の円形ラベル部３３ａとからなる積層構造により、ダイシング・ダイボンディングフィルム３５が構成される。

ウエハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層３２および粘着テープ３３から離型フィルム３１を剥離し、図７に示すように、接着剤層３２上にウエハＷの裏面を貼り付け、粘着テープ３３の円形ラベル部３３ａの外周部にダイシング用リングフレームＲを粘着固定する。この状態でウエハＷをダイシングし、その後、粘着テープ３３に紫外線照射等の硬化処理を施してチップをピックアップする。このとき、粘着フィルム３３は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、接着剤層３２から容易に剥離し、チップは裏面に接着剤層３２が付着した状態でピックアップされる。チップの裏面に付着した接着剤層３２は、その後、チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他のチップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。

ところで、上記のようなウエハ加工用テープ３０は、図５および図６に示すように、接着剤層３２と粘着テープ３３の円形ラベル部３３ａとが積層された部分が、他の部分よりも厚い。このため、円筒状の巻き芯を用いて、長尺のウエハ加工用テープ３０を製品としてロール状に巻いた際、接着剤層３２と粘着テープ３３の円形ラベル部３３ａとの積層部分に、粘着テープ３３が除去されることにより形成された粘着テープ３３と離型フィルム３１との段差が重なりあい、柔軟な接着剤層３２表面に段差が転写される現象、すなわち図８に示すような転写痕（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう）が発生する。このような転写痕の発生は、特に、接着剤層３２が柔らかい樹脂で形成される場合や厚みがある場合、およびウエハ加工用テープ３０の巻き数が多い場合などに顕著である。そして、転写痕が発生すると、接着剤層とウエハとの間に空気を巻き込み、密着せず、その結果、接着不良を引き起こし、半導体製品に不具合が生じるおそれがある。

上記転写痕の発生を抑制するためには、ウエハ加工用テープの巻取り圧を弱くすることが考えられるが、この方法では、製品の巻きズレが生じ、例えばテープマウンターへのセットが困難となる等、ウエハ加工用テープの実使用時に支障を来すおそれがある。

また、特許文献１には、上記のようなラベル痕の発生を抑制するために、剥離基材上の接着剤層および粘着テープの外方に、接着剤層および粘着テープの合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層を設けた接着シートが開示されている。特許文献１の接着シートは、支持層を備えることで、接着シートにかかっていた巻き取りの圧力を分散するか或いは支持層に集め、転写痕の発生を抑制している。

ところが、上記接着シートでは、剥離基材上の、半導体装置を製造する場合等に必要とされる接着剤層および粘着テープ以外の部分に、支持層が形成されることから、支持層の幅に制限があり、接着剤層および粘着テープの外径に対して支持層の幅が狭く、ラベル痕の抑制効果が十分ではないという問題が生じていた。また、支持層は一般的に粘着性を有さず、剥離基材（ＰＥＴフィルム）と十分に貼り付いていないことから、支持層の最も狭い部分において剥離基材から浮き、ウエハにダイシング・ダイボンディングフィルムを貼り合わせる際に、上述した浮いた部分が装置に引っかかり、ウエハが損傷してしまう。

そこで、長尺の基材フィルム、および、前記基材フィルム上に長尺のフィルム状に設けられた粘着剤層からなる粘着フィルムと、前記粘着剤層上に長尺のフィルム状に設けられた接着剤層とを有し、前記粘着剤層は、放射線重合性化合物と、光開始剤とを含むウエハ加工用テープが提案されている（特許文献２）。

このウエハ加工用テープによれば、粘着剤層は放射線重合性化合物と光開始剤とを含むことから、光開始剤が反応する波長の光を粘着剤層の所望の位置に照射することにより、所望の位置、大きさおよび形状で硬化した粘着剤層の部分と硬化していない粘着剤層の部分とを形成できる。従って、リングフレームに対応する位置の粘着剤層を露光することにより、粘着剤層のリングフレームに対応する部分を硬化させ、粘着性を低下させて、その部分に対応する位置の接着剤層を剥離することができるため、接着剤層および粘着フィルムを所定の形状にプリカットする必要が無くなる。この結果、ウエハ加工用テープを製品としてロール状に巻いた際、接着剤層に転写痕が発生することを防止することができる。

特開２００７−２１７３号公報特開２０１０−２１９０８６号公報

しかしながら、上記特許文献２に記載のウエハ加工用テープでは、リングフレームを貼合する位置においては、紫外線硬化後に接着剤層と粘着剤層とを容易に剥離できるが、リングフレームには十分に貼合させることができ、かつ、接着剤層のウエハを貼合する位置に対応する部分においては、紫外線硬化前はダイシング時にチップおよび接着剤層を十分に保持できるが、硬化後には接着剤層と粘着剤層とを容易に剥離してチップを良好にピックアップできるような剥離力に調整しなければならず、その設計が困難であるという問題があった。

そこで、本発明の目的は、接着剤層および粘着テープを有するウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、巻きずれすることなく接着剤層への転写痕の発生を十分に抑制することができ、リングフレーム剥がれや、ピックアップ不具合などの問題を容易に解決することができるウエハ加工用テープを提供することにある。また、このようなウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する方法を提供することにある。

以上のような目的を達成するため、本発明によるウエハ加工用テープは、長尺のフィルム状に形成され、ウエハをダイシングする際にウエハおよびダイシングされたチップを保持するための粘着テープと、前記粘着テープ上に長尺のフィルム状に設けられた接着剤層と、前記接着剤層上に設けられた長尺の離型フィルムと、前記離型フィルム上に長尺のフィルム状に設けられた粘着剤層とを有することを特徴とする。

また、本発明に係るウエハ加工用テープとして、前記粘着剤層と離型フィルムとの間の剥離力が、前記接着剤層と離型フィルムとの間の剥離力よりも大きいことが好ましい。

また、本発明に係るウエハ加工用テープは、前記粘着テープが、リングフレームに対応する形状にプリカットされておらず、接着剤層は、ウエハに対応する形状にプリカットされていない。

また、本発明に係るウエハ加工用テープとして、前記粘着剤層が外部から力を加えることにより剥離することができる感圧型であることが好ましい。

また、本発明に係るウエハ加工用テープとして、前記粘着テープは、第１粘着剤層を有しており、前記第１粘着剤層が放射線を照射することにより硬化する放射線硬化型であることが好ましい。

また、上述したウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する方法として、ウエハを貼合する際に、少なくとも前記接着剤層のウエハを貼合する位置を含む領域に対応する部分の前記粘着剤層と前記離型フィルムとを前記接着剤層から剥離する工程を含むことが好ましい。

本発明のウエハ加工用テープによれば、粘着テープおよび接着剤層がプリカットされていない長尺体であるため、ウエハ加工用テープの表面には段差がないので、ロール状に巻き取った場合に、段差部分の形状が接着剤層に転写される転写痕は発生しない。また、ウエハ加工用テープの表面には段差がなく転写痕が発生しないため、適度な巻取り圧でウエハ加工用テープを巻き取ることができる上、粘着テープの裏面に離型フィルム上に設けられた粘着剤層が粘着して巻かれているため巻きズレもしない。さらに、リングフレームが貼合されることとなる離型フィルム上に設けられた粘着剤層と、接着剤層を固定する粘着テープの粘着剤層とが別個に設けられているため、それぞれの粘着剤を最適化することによりリングフレーム剥がれやリングフレームへの糊残り、ピックアップ不良を容易に解決することができる。

本実施形態に係るウエハ加工用テープを模式的に示す断面図である。本実施形態に係るウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する方法を模式的に説明する説明図である。本実施形態に係るウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する方法を模式的に説明する説明図である。本実施形態に係るウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する方法を模式的に説明する説明図である。従来のウエハ加工用テープの模式図である。（Ａ）は従来のウエハ加工用テープの平面模式図であり、（Ｂ）は断面模式図である。ウエハ加工用テープにウエハとダイシング用リングフレームとが貼り合わされた状態を示す断面模式図である。従来のウエハ加工用テープの不具合を説明するための模式図である。

以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本実施形態に係るウエハ加工用テープ１の断面模式図である。図２〜図４は本実施形態に係るウエハ加工用テープ１を用いて半導体装置を製造する方法を説明する図である。

実施形態に係るウエハ加工用テープ１は、図１に示すように、基材フィルム２および基材フィルム２上に設けられた第１粘着剤層３からなる粘着テープ４と、第１粘着剤層３上に設けられた接着剤層５と、接着剤層５上に設けられた離型フィルム６と、離型フィルム６上に設けられた第２粘着剤層７とを有する。なお、本実施の形態における第２粘着剤層７が、特許請求の範囲にいう粘着剤層に相当する。接着剤層５は、ウエハに対応した形状にプリカットされておらず、粘着テープ４は、リングフレームに対応した形状にプリカットされていない。本実施形態においては、粘着テープ４および接着剤層５は、長尺の基材フィルム２上に、長尺のフィルム状に積層されており、ウエハ加工用テープ１は、厚さが異なる部分すなわち段差を有していない。

以下、本実施形態に係るウエハ加工用テープ１の各構成要素について詳細に説明する。

（粘着テープ４）
粘着テープ４には、基材フィルム２に第１粘着剤層３を設けたものを好適に用いることができる。粘着テープ４は、ウエハをダイシングする際にはウエハおよびダイシングされたチップが接着剤層５ごと剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層５から剥離できるよう低い粘着力を有するものである。そのため、粘着テープ４の第１粘着剤層３には、放射線重合性化合物と光開始剤が含まれていることが好ましい。

粘着テープ４の基材フィルム２としては、公知のものを特に制限することなく使用することができるが、第１粘着剤層３が放射線硬化性の放射線重合性化合物を含む場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。

例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルム２はこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、単層であっても複層化されたものでもよい。

なお、ダイシングされたチップ間隙を大きくするためには、ネッキング（基材フィルム２を放射状に延伸したときに起こる力の伝播性不良による部分的な伸びの発生）の極力少ないものが好ましく、ポリウレタン、分子量およびスチレン含有量を限定したスチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体等を例示することができ、ダイシング時の伸びあるいはたわみを防止するには架橋した基材フィルム２を用いると効果的である。

さらには基材フィルム２の表面には、粘着剤層との接着性を向上させるためにコロナ処理、あるいはプライマー層を設ける等の処理を適宜施してもよい。基材フィルム２の厚みは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、強伸度特性、放射線透過性の観点から通常３０〜３００μｍが適当である。

粘着テープ４の第１粘着剤層３に使用される樹脂は、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。

第１粘着剤層３の樹脂には放射線重合性化合物を含むことが好ましく、その他にアクリル系粘着剤、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して調製することが好ましい。これにより、放射線で硬化させて接着剤層５から剥離しやすくすることができる。第１粘着剤層３の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。また、第１粘着剤層３は、単層で構成されていてもよく、複数層で構成されていてもよい。

放射線重合性化合物として、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。

また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。なお、粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。

また、第１粘着剤層３の樹脂には光開始剤を含むことが好ましい。光開始剤として、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物；べンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１―プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナート等が挙げられる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。

（接着剤層５）
接着剤層５は、ウエハ等が貼り合わされてダイシングされた後、チップをピックアップする際に、粘着テープ４から剥離してチップに付着し、チップを基板やリードフレーム等に固定する際の接着剤として使用されるものである。従って、接着剤層５は、チップをピックアップする際に、接着剤層５がチップに付着したままの状態で、粘着テープ４から剥離することができる剥離性を有し、さらに、ダイボンディングする際において、チップを基板やリードフレーム等に接着固定するために、十分な接着信頼性を有するものである。

接着剤層５は、接着剤を予めフィルム化したものであり、例えば、接着剤に使用される公知のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、メラミン樹脂等やその混合物を使用して構成することができるが、アクリル系共重合体およびエポキシ樹脂を含むことが好ましい。さらには、無機フィラーを含有することが好ましい。また、チップやリードフレームに対する接着力を強化するために、シランカップリング剤もしくはチタンカップリング剤を添加剤として前記材料やその混合物に加えることが望ましい。接着剤層５の厚さは特に制限されるものではないが、通常５〜１００μｍ程度が好ましい。また、接着剤層５は、単層で構成されていてもよく、複数層で構成されていてもよい。

エポキシ樹脂は、硬化して接着作用を呈するものであれば特に制限はないが、二官能基以上で、好ましくは分子量が５０００未満、より好ましくは３０００未満のエポキシ樹脂が使用できる。また、好ましくは重量平均分子量が５００以上、より好ましくは８００以上のエポキシ樹脂が使用できる。

例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジリエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジリエーテル化物、フェノール類のジグリシジリエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、およびこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物などの二官能エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。また、多官能エポキシ樹脂や複素環含有エポキシ樹脂等、一般に知られているものを適用することもできる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。さらに、特性を損なわない範囲でエポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていてもよい。

アクリル系共重合体としては、例えば、エポキシ基含有アクリル共重合体を用いることができる。エポキシ基含有アクリル共重合体は、エポキシ基を有するグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６重量％含む。高い接着力を得るためには、０．５重量％以上が好ましく、６重量％以下であればゲル化を抑制できる。

官能基モノマーとして用いるグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートの量は０．５〜６重量％の共重合体比である。つまり、本発明においてエポキシ基含有アクリル共重合体は、原料としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを、得られる共重合体に対し０．５〜６重量％となる量用いて得られた共重合体をいう。その残部はメチルアクリレート、メチルメタクリレートなどの炭素数１〜８のアルキル基を有するアルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、およびスチレンやアクリロニトリルなどの混合物を用いることができる。これらの中でもエチル（メタ）アクリレートおよび／又はブチル（メタ）アクリレートが特に好ましい。混合比率は、共重合体のＴｇを考慮して調整することが好ましい。重合方法は特に制限が無く、例えば、パール重合、溶液重合等が挙げられ、これらの方法により共重合体が得られる。

無機フィラーとしては特に制限が無く、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶質シリカ、非晶質シリカなどが挙げられる。これらは、１種又は２種以上を併用することもできる。熱伝導性向上のためには、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。特性のバランスの観点ではシリカが好ましい。

フィラーの平均粒径は、０．００２〜２μｍであることが好ましく、０．００８〜０．５μｍであることがより好ましく、０．０１〜０．０５μｍであることがさらに好ましい。フィラーの平均粒径が０．００２μｍ未満であると被着体へのぬれ性が低下し、接着性が低下する傾向があり、２μｍを超えるとフィラー添加による補強効果が小さくなり、耐熱性が低下する傾向がある。ここで、平均粒径とは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）等により測定したフィラー１００個の粒径から求められる平均値をいう。

（離型フィルム６）
離型フィルム６としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等公知のものを使用することができる。離型フィルム６の厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜５０μｍが好ましい。

（第２粘着剤層７）
第２粘着剤層７は、ウエハ加工工程において、ウエハ加工用テープ１が貼合されたウエハを搬送したり、ダイシング装置等のウエハ加工用の装置に固定する等取扱い性をよくするためにリングフレームを貼合するためものである。また、ウエハ加工用テープ１をロール状に巻き取った際に、粘着テープ４の裏面に粘着してウエハ加工用テープ１の巻きズレを防止する機能も果たすものである。

第２粘着剤層７に使用される樹脂は、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができ、第１粘着剤層３に使用される樹脂を使用することができる。また、第２粘着剤層７の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。また、第２粘着剤層７は、単層で構成されていてもよく、複数層で構成されていてもよい。

第２粘着剤層７は、外部から力を加えることにより剥離することができる感圧型であることが好ましい。

また、第２粘着剤層７と離型フィルム６との間の剥離力が、接着剤層５と離型フィルム６との間の剥離力よりも大きいことが好ましい。これにより、接着剤層５にウエハを貼合する際に、接着剤層５のウエハを貼合する位置を含む領域に対応する部分の第２粘着剤層７と離型フィルム６とを接着剤層５から容易に剥離することができる。第２粘着剤層７と離型フィルム６との間の剥離力を、接着剤層５と離型フィルム６との間の剥離力よりも大きくするには、離型フィルム６の接着剤層５側のみに離型処理を行ったり、さらには離型フィルム６の第２粘着剤層７側にコロナ処理等の接着性を向上させる表面処理を行うとよい。

本実施の形態によるウエハ加工用テープ１は、例えば次のようにして製造することができる。長尺の基材フィルム２上に第１粘着剤層３を構成する粘着剤ワニスを塗布して加熱乾燥させて粘着テープ４を得る。また、長尺の離型フィルム６上に第２粘着剤層７を構成する粘着剤ワニスを塗布して加熱乾燥させ第１積層体を得る。得られた第１積層体の離型フィルム６側に接着剤層５を構成する接着剤ワニスを塗布して加熱乾燥させて第２積層体を得る。第２積層体の接着剤層５と粘着テープ４の第１粘着剤層３とが接するようにして貼り合わせて、ウエハ加工用テープ１を得て円筒状のコアに巻取る。

＜半導体装置を製造する方法＞
次に、本実施形態に係るウエハ加工用テープ１の使用方法すなわちウエハ加工用テープ１を用いて半導体装置を製造する方法を、図２〜図４を用いて説明する。

（貼合工程）
まず、図２（Ａ）に示すように、ウエハ加工用テープ１の第２粘着剤層７側からリングフレームを貼合することになるリングフレーム貼合位置の内周に沿って、接着剤層５への切込深さが接着剤層５の厚さの５０％以内になるように高さを調整したカッター刃８により、環状に切り込みを入れる。

その後、図２（Ｂ）に示すように、切り込みの内側端部表面すなわち円形形状部分の周縁部表面の一部分に粘着テープ片９を貼合し、この粘着テープ片９を円形形状部分の内側に向かって引っ張り上げることにより、離型フィルム６と接着剤層５との間に剥離のきっかけをつくり、第２粘着剤層７および離型フィルム６の円形形状部分を除去する。この円形形状部分が、接着剤層５のウエハを貼合する位置を含む領域に対応する部分であり、この円形形状部分を除去することにより、接着剤層５のウエハを貼合する位置を含む領域が露出することになる。なお、第２粘着剤層７と離型フィルム６と間の剥離力が接着剤層５と離型フィルム６と間の剥離力より小さいと第２粘着剤層７のみが剥離されてしまうが、離型フィルム６が接着剤層５側に残ってしまった場合は、離型フィルム６の切り込み内側端部表面に粘着テープ片９を再度貼合し、引っ張り上げることで離型フィルム６の円形形状部分を除去することができる。

次に、図２（Ｃ）に示すように、ステージ１０上の所定位置にリングフレーム１１とウエハ１２とを配置し、リングフレーム１１の内周面と第２粘着剤層７および離型フィルム６の切断面とがほぼ一致し、ウエハ１２が第２粘着剤層７と離型フィルム６とが除去されたことにより露出した接着剤層５の円形形状部分内に位置するように位置合わせして、リングフレーム１１とウエハ１２とをウエハ加工用テープ１に貼合する。

次に、図３（Ａ）に示すように、粘着テープ４の基材フィルム２側からリングフレーム１１の外周近傍に向けて、ウエハ加工用テープ１にカッター刃１３で環状に切り込みを入れ、この切り込みの外側部分を図３（Ｂ）に示すように、除去ことによりウエハ加工用テープ１をウエハ１２、リングフレーム１１に貼合することができる（図３（Ｃ）参照）。なお、上述の貼合方法は一例であり、これに限定されるものではない。

（ダイシング工程）
次に、図４（Ａ）に示すように、ウエハ１２を切断して複数のチップ１４に分割するとともに、接着剤層５も分割する。

なお、第１粘着剤層３が放射線硬化型である場合には、ウエハ加工用テープ１の下方から放射線を照射する。これにより、第１粘着剤層３の粘着力が低下し、接着剤層５を容易に剥離させることが可能となる。

（エキスパンド工程）
図４（Ｂ）に示すように、分割された複数のチップ１４を保持するウエハ加工用テープ１をエキスパンド装置のステージ１５上に載置する。そして、図４（Ｃ）に示すように、粘着テープ４をウエハ１２の周方向および径方向に引き伸ばすエキスパンド工程を実施する。具体的には、ダイシングされた複数のチップ１４および接着剤層５を保持した状態の粘着テープ４に対して、中空円柱形状の突き上げ部材１６を、粘着テープ４の下面側から上昇させ、粘着テープ４をウエハ１２の周方向および径方向に引き伸ばす。エキスパンド工程により、チップ１４同士の間隔を広げ、ＣＣＤカメラ等によるチップ１４の認識性を高めるとともに、ピックアップの際に隣接するチップ１４同士が接触することによって生じるチップ１４同士の再接着を防止することができる。

（ピックアップ工程）
エキスパンド工程を実施した後、粘着テープ４をエキスパンドした状態のままで、チップ１４をピックアップするピックアップ工程を実施する。具体的には、粘着テープ４の下側からチップ１４をピンによって突き上げるとともに、粘着テープ４の上面側から吸着冶具でチップ１４を吸着することで、個片化されたチップ１４を接着フィルムとともにピックアップする。

（ダイボンディング工程）
ピックアップ工程を実施した後、ダイボンディング工程を実施する。具体的には、ピックアップ工程でチップ１４とともにピックアップされた接着剤層５により、チップ１４をリードフレームやパッケージ基板等に接着して、半導体装置を製造する。

＜実施例＞
次に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

（粘着テープの作製）
溶媒のトルエン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート１２８ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート３０７ｇ、メチルメタアクリレート６７ｇ、メタクリル酸１．５ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物の溶液を得た。

次にこの化合物の溶液に、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物として、別にメタクリル酸とエチレングリコールから合成した２−ヒドロキシエチルメタクリレート２．５ｇ、重合禁止剤としてハイドロキノンを適宜滴下量を調整して加え、反応温度および反応時間を調整して、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）の溶液を得た。

続いて、化合物（Ａ）溶液中の化合物（Ａ）１００質量部に対して、硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン株式会社製、商品名：コロネートＬ）を１質量部加え、光重合開始剤（日本チバガイギー株式会社製、商品名：イルガキュアー１８４）を０．５質量部、溶媒として酢酸エチル１５０質量部を化合物（Ａ）溶液に加えて混合して、放射線硬化性の粘着剤組成物を調製した。

続いて、調製した粘着剤層組成物を厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体基材フィルムに、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、粘着テープ１Ａを作製した。

また、化合物（Ａ）溶液中の化合物（Ａ）１００質量部に対して、硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン株式会社製、商品名：コロネートＬ）を０．２質量部加え、光重合開始剤（日本チバガイギー株式会社製、商品名：イルガキュアー１８４）を０．５質量部、溶媒として酢酸エチル１５０質量部を化合物（Ａ）溶液に加えて混合して、放射線硬化性の粘着剤組成物を調製した。

続いて、調製した粘着剤層組成物を厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体基材フィルムに、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、粘着テープ１Ｂを作製した。

（第２粘着剤層の形成）
アクリル樹脂（質量平均分子量６０万、ガラス転移温度−２０℃）１００質量部、硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン株式会社製、商品名：コロネートＬ）１０質量部を混合して粘着剤組成物を得た。この粘着剤組成物を離型フィルム（３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム）に乾燥厚が１０μｍになるように塗工し、１１０℃で２分間乾燥し、積層体２Ａを得た。

（接着剤層の形成）
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９７、重量平均分子量１２００、軟化点７０℃）５０質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン１．５質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン３質量部、平均粒径１６ｎｍのシリカフィラー３０質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。

これにアクリル樹脂（質量平均分子量８０万、ガラス転移温度−１７℃）１００質量部、６官能アクリレートモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５質量部、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト体０．５質量部、キュアゾール２ＰＺ（四国化成株式会社製、商品名：２−フェニルイミダゾール）２．５質量部を加え、攪拌混合し、真空脱気して接着剤組成物を得た。

上記接着剤組成物を積層体２Ａの離型フィルム側に乾燥厚が５０μｍになるように塗工し、１１０℃で２分間加熱乾燥して、Ｂステージ状態（熱硬化性樹脂の硬化中間状態）の塗膜を形成し積層体３Ａとし、冷蔵保管した。また、上記接着剤組成物を離型フィルム（３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム）に乾燥厚が５０μｍになるように塗工し、１１０℃で２分間加熱乾燥して、Ｂステージ状態（熱硬化性樹脂の硬化中間状態）の塗膜を形成し積層体３Ｂとし、冷蔵保管した。

（実施例１）
上記積層体３Ａを得る際に、離型フィルムに表面処理を施すことにより、第２粘着剤層と離型フィルムとの間の剥離力が１（Ｎ／２５ｍｍ）、離型フィルムと接着剤層との間の剥離力が０．３（Ｎ／２５ｍｍ）となるように調整した。冷蔵保管していた積層体３Ａを常温に戻し、粘着フィルム１Ａを第１粘着剤層が接着剤層と接するように常温で貼り合わせ、内径３インチのＡＢＳ製コアに幅２９０ｍｍ、長さ１００ｍを巻取り張力１０Ｎで巻き取って巻回体４Ａを作製して実施例１とした。

（実施例２）
コアへの巻取り張力を４０Ｎとした以外は実施例１と同様にして巻回体４Ｂを作製して実施例２とした。

（実施例３）
積層体３Ａを得る際に、第２粘着剤層と離型フィルムとの間の剥離力を０．２（Ｎ／２５ｍｍ）、離型フィルムと接着剤層との間の剥離力を１．０（Ｎ／２５ｍｍ）となるように調整し、その他は実施例１と同様の巻回体４Ｃを作製して実施例３とした。

（実施例４）
積層体３Ａを得る際に、第２粘着剤と離型フィルムとの間の剥離力を０．２（Ｎ／２５ｍｍ）、離型フィルムと接着剤層との間の剥離力を０．３（Ｎ／２５ｍｍ）となるように調整し、その他は実施例１と同様の巻回体４Ｄを作製して実施例４とした。

（実施例５）
積層体３Ａを得る際に、第２粘着剤と離型フィルムとの間の剥離力を０．９（Ｎ／２５ｍｍ）、離型フィルムと接着剤層との間の剥離力を１．０（Ｎ／２５ｍｍ）となるように調整し、その他は実施例１と同様の巻回体４Ｅを作製して実施例５とした。

（比較例１）
冷蔵保管していた積層体３Ｂを常温に戻し、接着剤層に対して、離型フィルムへの切込みを１０μｍ以下になるように調整して直径２２０ｍｍの円形プリカット加工を行なった。その後、接着剤層の不要部分を除去し、粘着テープ１Ａをその第１粘着剤層が接着剤層と接するように、室温でラミネートした。そして、粘着テープ１Ａに対して、離型フィルムへの切込深さが１０μｍ以下になるように調節して接着剤層と同心円状に直径２８０ｍｍのプリカット加工し、円形ラベルを得た。この円形ラベル４００枚を内径３インチのＡＢＳ製コアに巻取り張力１０Ｎで巻き取って巻回体４Ｆを作製して比較例１とした。

（比較例２）
コアへの巻取り張力を４０Ｎとした以外は比較例１と同様にして巻回体４Ｇを作製して比較例２とした。

（比較例３）
冷蔵保管していた積層体３Ｂを常温に戻し、粘着フィルム１Ａをその第１粘着剤層が接着剤層と接するように、室温でラミネートし、内径３インチのＡＢＳ製コアに巻取り張力１０Ｎで１００ｍ巻き取って巻回体４Ｈを作製して比較例３とした。

（比較例４）
コアへの巻取り張力を４０Ｎとした以外は比較例３と同様にして巻回体４Ｉを作製して比較例４とした。

（比較例５）
冷蔵保管していた積層体３Ｂを常温に戻し、粘着フィルム１Ｂをその第１粘着剤層が接着剤層と接するように、室温でラミネートし、内径３インチのＡＢＳ製コアに巻取り張力４０Ｎで１００ｍ巻き取って巻回体４Ｊを作製して比較例５とした。

（剥離力測定方法）
上記接着剤層と離型フィルムとの間の剥離力の測定方法について説明する。剥離力測定試験時の接着剤層の伸びを防止するため、接着剤層側に第２粘着剤層と接着剤層との間の剥離力より大きい粘着力を有する支持テープ（積水化学工業化株式会社製の梱包用オリエンスパットテープ）を、平らな硝子板上で手動の貼合ローラー（２ｋｇ）を用いて貼合する。そして、支持テープが貼合されたウエハ加工用テープを２５ｍｍ×１００ｍｍのサイズに切り出し、粘着テープを剥離する。第２粘着剤層側の面をアルミ板に両面テープで固定し、接着剤層の端部を離型フィルムより一部剥離して測定治具に固定して、支持テープが貼合された接着剤層を５０ｍｍ／ｍｉｎの引っ張り速度で９０度の角度にて剥離したときの剥離強度を測定した。

次に、上記第２粘着剤と離型フィルムとの間の剥離力の測定方法について説明する。上記と同様に接着剤層側に支持テープを貼合する。そして、ウエハ加工用テープを２５ｍｍ×１００ｍｍのサイズに切り出し、粘着テープを剥離する。第１粘着剤層側の面をアルミ板に両面テープで固定し、離型フィルムの端部を第２粘着剤層より一部剥離して測定治具に固定して、離型フィルムと支持テープが貼合された接着剤層とを５０ｍｍ／ｍｉｎの引っ張り速度で９０度の角度にて剥離したときの剥離強度を測定した。

＜評価試験＞
（転写痕）
実施例１〜５および比較例１〜５に係る巻回体を、２週間５℃の冷蔵下で保管した後、常温に戻し、巻きほぐしながらシート上に転写痕があるかどうかを目視で確認した。転写痕がないものを○、転写痕があるものを×とした。それぞれの評価結果を実施例１〜５については表１に、比較例１〜５については表２に示す。

（巻きズレ）
実施例１〜５および比較例１〜５に係る巻回体を、２週間５℃の冷蔵下で保管した後、常温に戻し、コア内に支持体を挿入しコアを垂直方向に立て、支持体のみで巻回体を支持した状態で１分間放置し巻きズレが発生するかどうかを確認した。コア端部に対しフィルム端部のズレが２ｍｍ未満のものを○、２ｍｍ以上のものを×とした。それぞれの評価結果を実施例１〜５については表１に、比較例１〜５については表２に示す。

（ウエハ貼合）
実施例１〜５については、上述の段落［００５２］〜段落［００５５］の方法により、ウエハおよびリングフレームのウエハ加工用テープへの貼合を試行し、第２粘着剤層および離型フィルムが接着剤層のウエハを貼合する位置を含む領域から剥離でき、ウエハおよびリングフレームが貼合できた場合を○、離型フィルムが第２粘着剤層とともに除去できず、接着剤層側に残ってしまったが、離型フィルムの切り込み内側端部に粘着テープ片を貼合し引っ張ることで離型フィルムを除去することができ、問題なくウエハおよびリングフレームを貼合することができた場合を△、ウエハおよびリングフレームが貼合できなかった場合を×とした。また、比較例１，２については、離型フィルムを剥離し、接着剤層および粘着テープ１Ａの粘着剤層のプリカットされた部分に、ウエハおよびリングフレームの貼合を試行し、貼合できた場合を○、できなかった場合を×とした。比較例３〜５については、ウエハ加工用テープを３００ｍｍ長に切断し、離型フィルムを剥離し、接着剤層のウエハを貼合する位置に環状の切り込みを入れた後に、この接着剤層のウエハ貼合位置にウエハを貼合し、貼合したウエハをマスクとして紫外線をメタルハライドランプ（３０ｍＷ／ｃｍ^２）により積算照射量が２００ｍＪ／ｃｍ^２となるように照射し、ウエハが貼合されていない部分の粘着テープ１Ａまたは粘着テープ１Ｂの粘着剤層の粘着力を弱め、接着剤層に形成された上述の環状の切り込みの外側部分を粘着剤層から剥離し、露出した粘着剤層へのリングフレームの貼合を試行し、ウエハおよびリングフレームが貼合できた場合を○、できなかった場合を×とした。それぞれの評価結果を実施例１〜５については表１に、比較例１〜５については表２に示す。

（リングフレーム糊残り）
実施例１〜５については、ダイシングに使用するＳＵＳ製リングフレームに１Ｎ／ｍｍの押圧で第２粘着剤層を貼合し、室温で２４時間放置した後、１８０度の方向にフィルムを剥離し、リングフレーム上を目視した。比較例１，２については、ＳＵＳ製リングフレームに１Ｎ／ｍｍの押圧で粘着テープ１Ａの粘着剤層を貼合し、室温で２４時間放置した後、１８０度の方向にフィルムを剥離し、リングフレーム上を目視した。比較例３〜５については、ＳＵＳ製リングフレームに１Ｎ／ｍｍの押圧で紫外線をメタルハライドランプ（３０ｍＷ／ｃｍ^２）により積算照射量が２００ｍＪ／ｃｍ^２となるように照射した後の粘着テープ１Ａまたは粘着テープ１Ｂの粘着剤層を貼合し、室温で２４時間放置した後、１８０度の方向にフィルムを剥離し、リングフレーム上を目視した。そして、粘着剤の残渣が無い場合を○、残渣がある場合を×とした。それぞれの評価結果を実施例１〜５については表１に、比較例１〜５については表２に示す。なお、比較例４について、粘着剤層に代えて接着剤層にリングフレームを上記と同様に貼合して接着剤の残渣の有無を評価したところ、リングフレームに接着剤の残渣が有ることが確認された。

（ピックアップ性）
厚さ２０μｍのシリコンウエハを上述の方法で実施例１〜５および比較例１〜５に係るウエハ加工用テープに貼合した後、シリコンウエハと接着剤層とを、ダイシング装置（ディスコ社製、商品名：ＤＦＤ６３４０）を使用し１０ｍｍ角にダイシングした。その後、第１粘着剤層に紫外線をメタルハライドランプ（３０ｍＷ／ｃｍ^２）により積算照射量が２００ｍＪ／ｃｍ^２となるように照射した。その後、ウエハ加工用テープをエキスパンドして、シリコンウエハ中央部のチップ２０個についてダイボンダー装置（キャノンマシナリー製、商品名：ＣＡＰ−３００）によるピックアップ試験を行い、すべてピックアップできた場合を○、ピックアップできないものがあった場合を×とした。それぞれの評価結果を実施例１〜５については表１に、比較例１〜５については表２に示す。

実施例１〜５および比較例３〜５は、粘着テープおよび接着剤層がプリカットされていない長尺体であるため、コアへの巻取り張力を４０Ｎとしても、ウエハ加工用テープの表面には段差がないので、ロール状に巻き取って保存しておいても、段差部分の形状が接着剤層に転写される転写痕は発生しなかった。また、実施例１，３〜５は、巻取り張力を１０Ｎとしたが、粘着テープの裏面に第２粘着剤層が粘着して巻かれているため巻きズレも生じなかった。比較例３は、第２粘着剤層が設けられていないため、巻取り張力を１０Ｎにすると巻きズレが発生した。

これに対して、比較例１，２は、粘着テープおよび接着剤層がプリカットされているため、巻きズレが生じないように、コアへの巻取り張力を４０Ｎとした比較例２では、転写痕が発生し、転写痕が発生しないようにコアへの巻取り張力を１０Ｎとした比較例１では、転写痕は生じないものの巻きズレが発生した。

また、実施例１〜５は、リングフレームを貼合する第２粘着剤層とウエハを貼合する接着剤層を固定する第１粘着剤層とが別個に設けられているため、ウエハおよびリングフレームを良好に貼合することができ、ピックアップ性も良好で、リングフレームへの糊残りもなかった。さらに、実施例１，２では、第２粘着剤層と離型フィルムとの間の剥離力が、接着剤層と離型フィルムとの間の剥離力よりも大きいため、ウエハおよびリングフレームを貼合する工程において、ウエハ貼合予定位置を含む部分に対応する第２粘着剤層と離型フィルムとを一気に剥離することができた。実施例３〜５では、第２粘着剤層と離型フィルムとの間の剥離力が、接着剤層と離型フィルムとの間の剥離力よりも小さいため、第２粘着剤層のみが剥離し、離型フィルムが接着剤層側に残ってしまったが、離型フィルムを別途除去することにより、ウエハおよびリングフレームを問題なく貼合することができた。

これに対して、比較例３，４は、リングフレームを貼合する部分の接着剤層を除去するために、粘着テープ１Ａの粘着剤層に紫外線を照射して粘着力を弱めたため、リングフレームを良好に貼合することができなかった。比較例５では、リングフレームを貼合する部分の接着剤層を除去するために、粘着テープ１Ａの粘着剤層に紫外線を照射して粘着力を弱めても、リングフレームを良好に貼合できるように、粘着剤層の粘着力が高く調整されているため、リングフレームは良好に貼合できたが、ピックアップ性が悪くなった。

以上より、本実施形態に係るウエハ加工用テープによれば、粘着テープおよび接着剤層がプリカットされていない長尺体であるため、ウエハ加工用テープの表面には段差がないので、ロール状に巻き取った場合に、段差部分の形状が接着剤層に転写される転写痕は発生しない。また、ウエハ加工用テープの表面には段差がなく転写痕が発生しないため、適度なフィルムの巻取り圧で巻き取ることができる上、粘着テープの裏面に離型フィルム上に設けられた粘着剤層が粘着して巻かれているため巻きズレもしない。さらに、リングフレームが貼合されることとなる第２粘着剤層と、接着剤層を固定する第１粘着剤層とが別個に設けられているため、それぞれの粘着剤を最適化することによりリングフレーム剥がれやリングフレームへの糊残り、ピックアップ不良を容易に解決することができる。

１：ウエハ加工用テープ
２：基材フィルム
３：第１粘着剤層
４：粘着テープ
５：接着剤層
６：離型フィルム
７：第２粘着剤層
１１：リングフレーム
１２：ウエハ
１４：チップ

Claims

長尺のフィルム状に形成され、ウエハをダイシングする際にウエハおよびダイシングされたチップを保持するための粘着テープと、
前記粘着テープ上に長尺のフィルム状に設けられた接着剤層と、
前記接着剤層上に設けられた長尺の離型フィルムと、
前記離型フィルム上に長尺のフィルム状に設けられた粘着剤層と
を有することを特徴とするウエハ加工用テープ。
前記粘着剤層と前記離型フィルムとの間の剥離力が、前記接着剤層と前記離型フィルムとの間の剥離力よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用テープ。
前記粘着テープは、リングフレームに対応する形状にプリカットされておらず、接着剤層は、ウエハに対応する形状にプリカットされていないことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のウエハ加工用テープ。
前記粘着剤層が外部から力を加えることにより剥離することができる感圧型であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のウエハ加工用テープ。
前記粘着テープは、第１粘着剤層を有しており、前記第１粘着剤層が放射線を照射することにより硬化する放射線硬化型であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のウエハ加工用テープ。
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する半導体装置の製造方法であって、ウエハを貼合する際に、少なくとも前記接着剤層のウエハを貼合する位置を含む領域に対応する部分の前記粘着剤層と前記離型フィルムとを前記接着剤層から剥離する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。