JP2012230728A - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents
電子装置およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012230728A JP2012230728A JP2011097526A JP2011097526A JP2012230728A JP 2012230728 A JP2012230728 A JP 2012230728A JP 2011097526 A JP2011097526 A JP 2011097526A JP 2011097526 A JP2011097526 A JP 2011097526A JP 2012230728 A JP2012230728 A JP 2012230728A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bracket
- chassis
- protrusion
- engagement
- gasket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
- G06F1/187—Mounting of fixed and removable disk drives
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
【課題】隙間に起因する振動や共振の発生を防止し、組立て作業を容易化する。
【解決手段】回転機構を持つデバイスユニットを備える電子装置およびその製造方法である。シャーシ(16)にはデバイスユニット(HDDユニット4)の配置エリア(14)が備えられ、該配置エリア(14)に複数の振動吸収体(ガスケット18)が設置され、前記配置エリアを挟んで支持パネル(20A、20B)が立設される。前記デバイスユニットが取り付けられるブラケット(6)が備えられ、該ブラケット(6)とシャーシ(16)との間には係合機構(22)が備えられている。
【選択図】図1
【解決手段】回転機構を持つデバイスユニットを備える電子装置およびその製造方法である。シャーシ(16)にはデバイスユニット(HDDユニット4)の配置エリア(14)が備えられ、該配置エリア(14)に複数の振動吸収体(ガスケット18)が設置され、前記配置エリアを挟んで支持パネル(20A、20B)が立設される。前記デバイスユニットが取り付けられるブラケット(6)が備えられ、該ブラケット(6)とシャーシ(16)との間には係合機構(22)が備えられている。
【選択図】図1
Description
本発明は、ハードディスクドライブ(Hard Disk Drive :HDD)ユニットなど、回転機構を持つデバイスユニットを備える電子装置およびその製造方法に関する。
HDDユニットなどのデバイスユニットを備えるパーソナルコンピュータでは、HDDの駆動時、回転振動が騒音や筐体共振などの原因になることが知られている。
このようなHDDユニットの振動対策に関し、特許文献1には、メカシャーシとHDD又はドライブ用ブラケットとの間にシート状の振動減衰用クッションを設けることが記載されている。
ところで、回転機構を備えるデバイスとしてたとえば、HDDユニットを備える電子装置では、HDDユニットの接地の必要性や、機械的な強度を維持するため、板金加工された金属シャーシが用いられている。
このような金属シャーシに配置されるHDDユニットの下側に固定部が備えられ、該固定部がHDDユニットのディスク回転部の近傍に配置されている構成では、固定部の若干のずれによりHDDユニットと金属シャーシとの間に微小な隙間が生じる。このような隙間があると、HDDユニットの駆動時、その隙間で共振(ビビリ振動)を生じ、耳障りな騒音が発生する。このような共振振動は、経年変化によって生じた隙間でも生じるおそれがある。
また、HDDユニットの下側に固定部がある場合には、固定部がHDDユニットに隠れるため、固定作業がしにくい、そのため固定状態が不完全になるなどの不都合がある。
そこで、本開示の電子装置およびその製造方法の目的は、隙間に起因する振動や共振の発生を防止することにある。
また、本開示の電子装置およびその製造方法の他の目的は、組立て作業を容易化することにある。
上記目的を達成するため、本開示の電子装置およびその製造方法は、回転機構を持つデバイスユニットを備える電子装置およびその製造方法である。シャーシにはデバイスユニットの配置エリアが備えられ、該配置エリアに複数の振動吸収体が設置され、前記配置エリアを挟んで支持パネルが立設される。前記デバイスユニットが取り付けられるブラケットが備えられ、該ブラケットとシャーシとの間には係合機構が備えられている。係合機構は、前記ブラケットと前記シャーシとの間で圧縮させた前記振動吸収体を挟んで、前記ブラケットと前記シャーシとを係合させている。
本開示の電子装置およびその製造方法によれば、次のいずれかの効果が得られる。
(1) 圧縮状態に維持された振動吸収体の復元力を係合機構の係合強度に利用しているので、ブラケットとシャーシとを隙間を生じさせることなく強固に固定でき、騒音発生を防止できる。
(2) デバイスユニットの配置エリアを挟んで立設された支持パネルとブラケットとを係合させる係合機構がデバイスユニットの側面側にあるため、係合操作が容易になり、作業性がよい。
(3) デバイスユニットを固定したブラケットとシャーシとの間に配置された振動吸収体を圧縮状態に維持し、圧縮状態にある振動吸収体の復元力を係合機構の係合力に利用しているので、ブラケットとシャーシとの係合強度を高めることができる。
そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
〔第1の実施の形態〕
第1の実施の形態に係る電子装置について、図1を参照する。図1は電子装置の一部を示している。図1に示す構成は一例であり、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。
図1に示す電子装置2は、本開示の電子装置の一例である。この電子装置2はHDDユニット4を備えている。HDDユニット4は回転機構を持つデバイスユニットの一例であり、回転機構の駆動によって振動を生じるものであればよく、HDDユニットに限定されない。
このHDDユニット4を固定する固定枠部材としてユニット用ブラケット(以下単に「ブラケット」と称する)6が備えられ、このブラケット6はHDDユニット4が固定される枠体である。HDDユニット4は、偏平な直方体であることから、ブラケット6は、矩形の底板8と、この底板8の長辺から直交方向に立ち上がる一対の側板10とを備えている。側板10の対向面部には側板10間に突出させた複数の棚部12が備えられ、各棚部12にはHDDユニット4が載置されている。各側板10はHDDユニット4の側壁高さより高く設定され、HDDユニット4の防護部材でもある。
このブラケット6を配置する配置エリア14がシャーシ16に設定されている。配置エリア14は、ブラケット6の底面を包摂する形状および面積を備えている。シャーシ16はたとえば、剛性が高く、導電性のよい金属板を板金加工したものである。そして、配置エリア14には複数のガスケット18が配置されている。各ガスケット18は、振動吸収材料で形成された緩衝パッドの一例である。各ガスケット18はブラケット6の幅方向および長手方向の数カ所に配置され、ブラケット6とシャーシ16との間に挟み込まれている。すなわち、ブラケット6とガスケット18とシャーシ16とでサンドイッチ構造からなる制振構造が構成される。
シャーシ16には、配置エリア14を挟んで一対の支持パネル20A、20Bが設けられている。各支持パネル20A、20Bは、シャーシ16の一部で構成してもよいし、別部材である各支持パネル20A、20Bを固定ねじやリベットなどの固定手段で固定してシャーシ16と一体化してもよい。各支持パネル20A、20Bのパネル面は、ブラケット6の側板10と平行なパネル面を備えている。
各支持パネル20A、20Bとブラケット6の各側板10との間には、各支持パネル20A、20Bとブラケット6とを係合させる複数の係合機構22が配置エリア14を挟んで備えられている。各係合機構22は一例として、側板10側に突部24、支持パネル20A、20B側に係合部26を備えている。係合部26は、突部24を挿入する窓部28と、突部24を係止する係止部30とを備えている。図1では、突部24と係合部26とが当接されており、これらが係合状態にあることを示している。
また、シャーシ16とブラケット6の底板8との間には、両者を係止する複数の係止機構32が配置エリア14に備えられている。各係止機構32は一例として、ブラケット6側に突部34、シャーシ16側に凹部の一例としてスリット36を備えている。既述の係合機構22が係合状態の前後において、スリット36に突部34が挿入される。この挿入により、ブラケット6は配置エリア14の所定位置に位置決めされるとともに、ブラケット6の配置エリア14外への移動が阻止される。図1では、係止機構32の突部34とスリット36とが係止状態にあることを示している。
斯かる構成では、配置エリア14に設置された複数のガスケット18上にブラケット6がバランスよく設置され、ガスケット18はブラケット6の底板8とシャーシ16との間に挟み込まれて圧縮状態に維持する。この状態でブラケット6側の突部24を支持パネル20A、20Bの係合部26に係合させる。これにより、ブラケット6は、各支持パネル20A、20Bに係合されて固定されるとともに、圧縮状態にあるガスケット18の復元力が突部24と係合部26との間で両者を密着する方向に作用する。この結果、ブラケット6は、係合機構22の係合による固定と、ガスケット18の復元力による係合力の増強により、支持パネル20A、20B間に強固に係合されて固定される。
そして、係止機構32では、各支持パネル20A、20Bとの係合状態にあるブラケット6をシャーシ16の配置エリア14内に係止させる。したがって、ブラケット6は係合機構22の係合およびガスケット18の復元力および係止機構32により、さらにはガスケット18とブラケット6の底板8の摩擦力により、ブラケット6をシャーシ16の配置エリア14に強固に固定することができる。
斯かる構成では、ブラケット6、ガスケット18およびシャーシ16によるサンドイッチ構造(制振構造)が得られ、圧縮状態にあるガスケット18の復元力がブラケット6とシャーシ16との間に作用し、係合機構22の係合強度が高められている。
これにより、HDDユニット4を固定するブラケット6とシャーシ16との間に隙間が生じることがなく、また、経年変化によっても隙間発生が抑制される。
したがって、HDDユニット4の回転による振動がガスケット18で吸収され、隙間による共振やビビリ振動による騒音発生を防止できる。
なお、この実施の形態では、係止機構32を備えた構成を例示しているが、係止機構32を省略した構成としてもよい。
次に、この電子装置2の製造について、図2および図3を参照する。図2および図3は製造工程の一例を示している。
図2に示す組立て手順は、本開示の電子装置の製造方法の一例である。この組立手順では、組立て前のシャーシ16を板金加工によって形成する(ステップS11)。この板金加工により、既述の配置エリア14には係止機構32のスリット36を形成する。
このシャーシ16の組立てを行う(ステップS12)。シャーシ16に設定された配置エリア14に複数のガスケット18を配置するとともに、配置エリア14を挟んで支持パネル20A、20Bを立設する。シャーシ16に支持パネル20A、20Bを一体に備える構成では、既述のステップS11で板金加工により支持パネル20A、20Bがシャーシ16に形成される。シャーシ16と別体である支持パネル20A、20Bをシャーシ16に取り付ける場合、固定ねじ、リベット、溶接の何れでもよい。
HDDユニット4が取り付けられたブラケット6をシャーシ16に固定するには、シャーシ16に配置されているガスケット18の上面にブラケット6を乗せ、ブラケット6でガスケット18を圧縮する(ステップS13)。この製造工程において、ブラケット6の取付けには、図3に示すように、配置エリア14にあるガスケット18上にブラケット6を配置する。ガスケット18上に配置したブラケット6を矢印Pで示す方向に加圧し、ガスケット18をシャーシ16とブラケット6の底板8との間で圧縮する。
この圧縮状態をブラケット6で維持しながら、係合機構22でブラケット6と支持パネル20A、20Bとを係合させ、係止機構32でガスケット18をシャーシ16に係止させる(ステップS14)。これにより、図1に示すように、HDDユニット4を取り付けたブラケット6をシャーシ16に固定でき、HDDユニット4が配置エリア14に配置される。
なお、この実施の形態において、係止機構32を備えていない場合には、係止機構32の係止作業を省略すればよい。
〔第2の実施の形態〕
第2の実施の形態に係るパーソナルコンピュータについて、図5を参照する。図5はパーソナルコンピュータを前面側から見て示している。図5に示す構成は一例であり、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。図5において、図1と同一部分には同一符号を付してある。
図5に示すパーソナルコンピュータ42(以下単に「PC42」と称する。)は、本開示の電子装置の一例である。このPC42は、筐体44、前スタンド46および後スタンド48を備えている。筐体44には画面に画像を表示する表示部50が備えられている。前スタンド46は一対で構成されて筐体44の左右側部に設けられている。後スタンド48は筐体44の背面側に設置され、支持座面は前スタンド46より広く形成されている。これにより、筐体44は一対の前スタンド46と単一の後スタンド48の3点で安定して支持され、立設される。筐体44の表示部50は、直立状態から傾斜状態に後スタンド48の角度によって調整することができる。
このPC42の背面側について、図6を参照する。図6はPC42を背面側から見て示している。
筐体44には図6に示すように、背面カバー52が設置され、この背面カバー52は筐体44に複数の固定ねじ54によって固定されている。この背面カバー52には中央下部に切欠部56が形成され、この切欠部56から既述の後スタンド48を突出させている。後スタンド48は、筐体44内に設置されたシャーシ16(図9)に強固に固定されている。したがって、シャーシ16に固定されている後スタンド48と、背面カバー52とは分離されており、背面カバー52は後スタンド48と別個に筐体44から離脱させることができる。
この背面カバー52について、図7を参照する。図7は背面カバー52を背面から見て示している。
この背面カバー52は図7に示すように、合成樹脂の成形体であり、筐体44に当接されるカバー本体60が備えられている。このカバー本体60には後方に突出した膨出部62が備えられている。膨出部62はカバー本体60から段差を設けて段階的に後方に突出させており、背面カバー52の補強部を構成するとともに、後述のシャーシ16の実装部品の防護機能を果たしている。この背面カバー52には既述の切欠部56が膨出部62の中央から下縁部に亘って形成されている。
つぎに、PC42から外された後スタンド48について、図8を参照する。図8はスタンド支持部の一例を示している。
後スタンド48は合成樹脂の成形体であり、図8に示すように、スタンド支持部64に設置されている。スタンド支持部64は、後スタンド48を支持するとともに、シャーシ16に支持させる支持部材である。スタンド支持部64には、シャーシ16(図9)に固定されるスタンド用シャーシ66が備えられている。スタンド用シャーシ66は、シャーシ16と同様に打抜加工された金属板である。このスタンド用シャーシ66にはシャーシ16に固定する固定ねじを挿通する複数の挿通孔68が形成されている。
このスタンド用シャーシ66には後スタンド48のヒンジ部70が図示しない複数の固定ねじによって固定され、後スタンド48は、ヒンジ部70を回転中心として所定角度に調整することができる。図8に示す状態は、後スタンド48を閉じた状態である。
つぎに、HDDユニット4が配置されたシャーシ16について、図9および図10を参照する。図9および図10は背面カバーおよびスタンド支持部が外されたパーソナルコンピュータを示している。
既述の筐体44に固定されているシャーシ16には、HDDユニット4の配置エリア14が設定されている。この配置エリア14を挟んで一対の支持パネル20A、20Bが設置され、これら支持パネル20A、20Bの間隔内にはブラケット6に固定されたHDDユニット4が配置されている。
各支持パネル20A、20Bは、HDDユニット4を固定するブラケット6の支持手段、固定手段であるとともに、スタンド用シャーシ66の固定手段を兼用している。
このHDDユニット4について、図11を参照する。図11はHDDユニット4の一例を示している。
HDDユニット4は、既述の通り、回転機構を備えるデバイスユニットの一例である。このHDDユニット4の筐体74の形状は偏平な直方体であり、この筐体74の長手方向の中心軸上には回転機構であるスピンドルモータ76が配置されている。このスピンドルモータ76のスピンドルにはディスク78が設置されている。ディスク78は記録メディアであり、スピンドルモータ76によって回転する。このディスク78の隣接位置にはポイスコイルモータ80によって回動されるスィングアーム82が設置されている。このスィングアーム82は回動支点84を中心に回動し、先端に取り付けられたカンチレバー86がディスク78の記録トラックに配置される。
斯かる構成では、スピンドルモータ76の回転振動が筐体74に伝わり、HDDユニット4を固定するブラケット6や配置エリア14のシャーシ16に伝達される。
このHDDユニット4を固定するブラケット6について、図12を参照する。図12はHDDユニット4およびブラケット6の一例を示している。
このブラケット6には、底板8と、底板8の両縁に直交する一対の側板10が備えられている。底板8は、HDDユニット4の底面形状より僅かに大きい長方形状であり、複数の長円形の放熱孔88を備えている。放熱孔88の形成により、底板8は軽量化されている。この底板8の長手方向の縁部中央には固定部90が突設され、この固定部90には固定ねじを通過させる貫通孔92が形成されている。
各側板10には底板8から切起しにより形成された複数の棚部94が形成され、この棚部94は底板8より僅かに高い位置に形成されている。この棚部94によってHDDユニット4が支持され、ブラケット6上のHDDユニット4の高さ位置が決定される。
HDDユニット4の側壁96に形成されている複数の固定孔98に対応し、ブラケット6の側板10には固定されるHDDユニット4側に張り出させた複数の突出部100が形成されている。各突出部100の背面側は凹部102となっている。各突出部100には貫通孔104が形成されている。各貫通孔104に貫通させた固定ねじ106がHDDユニット4の固定孔98に固定され、これにより、ブラケット6にHDDユニット4が固定される。つまり、HDDユニット4とブラケット6が一体化される。
このブラケット6の側板10には、複数の係合機構22の突部24が形成されている。各突部24は、側板10の長手方向の縁部側の2箇所をプレス加工し、ブラケット6の外側に突出している。この実施の形態では各側板10の2箇所に突部24を形成しているが1箇所でもよく、または3箇所以上であってもよい。
また、側板10の下縁側には、係合機構22の突部24の下方に係止機構32の突部34が形成されている。各突部34は、底板8をプレス加工して撃ち抜いて側板10の延長上に立ち上げられ、底板8より下方に突出している。
このブラケット6の固定前のシャーシ16について、図13を参照する。図13は筐体上のシャーシ16の一例を示している。
シャーシ16には、ブラケット6を配置する配置エリア14が設定され、この配置エリア14にはブラケット6の底板8に対応して複数のガスケット18が設置されている。この実施の形態では、ガスケット18の配置位置はブラケット6の底板8の幅方向2箇所、長さ方向の2箇所の4箇所である。各ガスケット18によりブラケット6は配置エリア14上の長手方向および幅方向にバランスよく配置される。
ブラケット6を配置する配置エリア14には、ブラケット6をシャーシ16に係止させる各係止機構32のスリット36が形成されている。この実施の形態では、各スリット36の形成位置はブラケット6の底板8の幅方向2箇所、長さ方向の2箇所の4箇所である。各スリット36によりブラケット6は配置エリア14上の長手方向および幅方向にバランスよく係止される。
また、シャーシ16には配置エリア14を挟んで設置される支持パネル20A、20Bを係止し、固定するための複数の係止孔105およびねじ孔107が形成されている。シャーシ16の縁部側には、シャーシ部材を折り返して立壁108が形成され、この立壁108にも支持パネル20を固定するためのねじ孔107が形成されている。
また、配置エリア14の長手方向の位置には、ブラケット6を固定するため、ブラケット6の固定部90の貫通孔92に対応するねじ孔109が形成されている。
つぎに、支持パネル20A、20Bについて、図14および図15を参照する。図14および図15は支持パネル20A、20Bの一例を示している。
各支持パネル20A、20Bは左右対称形状であり、立壁部110と、下側固定部112と、上側固定部114と、側部固定部116、118とを備えている。立壁部110は、下側固定部112と上側固定部114との間を平行に維持するとともに、シャーシ16の配置エリア14と直交する壁部を備え、側部固定部118に延長した壁部を備えている。この立壁部110には、上側固定部114から側部固定部118に至る部分に支持パネル部材をヘミング折りにより折り返して補強部120が形成されている。また、立壁部110の下縁側には、下側固定部112から打抜き加工により複数の突部122が形成され、各突部122がシャーシ16の既述の係止孔105に挿入される。
下側固定部112は立壁部110に対して交差方向に折り返され、シャーシ16の貫通孔107に対応する貫通孔124が形成されている。同様に、側部固定部116、118にも貫通孔107に対応する貫通孔124が形成されている。
上側固定部114は立壁部110に対して交差方向に折り返され、下側固定部112とともに立壁部110の補強部として機能する。この上側固定部114には、スタンド用シャーシ66を固定するためのねじ孔126が形成されている。
この上側固定部114と立壁部110との角部の2箇所には、既述の係合機構22の窓部28が一定の間隔を設けて形成されているとともに、各窓部28内には係止部30が形成されている。係止部30は支持パネル部材の窓部28の打抜きとともに立壁部110側から切り起こして形成され、支持パネル20A、20Bの対向側に突出させている。つまり、立壁部110の壁面より対向側に突出している。
各支持パネル20A、20Bなどのシャーシ16の上の配置および各部の固定について、図16および図17を参照する。図16および図17は支持パネル20A、20Bなどを備えたシャーシ16を示している。
各支持パネル20A、20Bは図16に示すように、シャーシ16に設定された既述の配置エリア14を挟んで平行に配置し、シャーシ16側に形成された各貫通孔107(図13)に各支持パネル20A、20B側の貫通孔124を合致させる。これら貫通孔107、124に貫通させたリベット128の加締めにより、支持パネル20A、20Bがシャーシ16に強固に固定され、シャーシ16と一体化されている。
各支持パネル20A、20Bが設置されたシャーシ16では、図17に示すように、配置エリア14を挟んで平行に支持パネル20A、20Bが配置されている。配置エリア14には複数の通気孔130が形成され、HDDユニット4の空気冷却とともに、シャーシ16の軽量化に寄与している。
また、図17に示すように、支持パネル20A、20Bにある各係合機構22の窓部28および係止部30、シャーシ16側に配置されたガスケット18、シャーシ16側にある係止機構32のスリット36は、配置エリア14の縁部側に配置されている。つまり、ブラケット6は、その幅方向および長手方向の角部でシャーシ16および支持パネル20A、20Bに係合し、固定される関係にある。
つぎに、係合機構22について、図18を参照する。図18は係合機構22を分解して示している。
この係合機構22は、ブラケット6と支持パネル20A、20Bとを係合させる機構である。図18に示すように、ブラケット6の側板10には突部24が形成され、この突部24は平坦部を備えた頂部132と、この頂部132を支持する一対の脚部134とを備えている。頂部132および脚部134は一定の幅Wを備えることにより、突部24が補強されている。
この突部24に対し、支持パネル20A、20Bにある窓部28は、突部24より大きく形成されて挿入可能である。この窓部28の上縁側には、係止側に変移した位置に係止部30が形成されている。この係止部30の高さ位置は、上側固定部114と同一面に形成されている。係止部30と突部24の上縁との高さ関係は、圧縮状態に維持されるガスケット18からの復元力を作用させることができるように設定する。具体的には、圧縮状態にないガスケット18上にブラケット6を設置した場合には、突部24の上縁は係止部30の下面より高く設定され、ブラケット6を圧縮して下降させた突部24を係止部30に係止するようにすればよい。
この係合機構22の係合関係について、図19を参照する。図19は係合機構22の係合前後を示している。
この係合機構22では、図19の(A)に示すように、支持パネル20A、20Bにある窓部28にブラケット6の突部24を挿入する。この状態から矢印Xで示す方向にブラケット6を移動させれば、図19の(B)に示すように、突部24は窓部28内を移動して係止部30の下面側に至る。これにより、突部24と係止部30とが係合し、支持パネル20A、20Bにブラケット6が係合される。
窓部28は突部24の移動範囲、つまりブラケット6の移動範囲を規制しており、突部24が窓部28の縦縁がストッパとして機能し、突部24の移動が規制される。
つぎに、ガスケット18および係止機構32について、図20を参照する。図20の(A)および(B)は係止機構32を分解して示している。
ガスケット18の近傍には、図20の(A)に示すように、ブラケット6の係止機構32が設けられている。この係止機構32はブラケット6側の突部34と、シャーシ16側のスリット36とで構成される。突部34はブラケット6側の部材から下方に突出している。これに対し、シャーシ16にはブラケット6側の移動を考慮に入れ、スリット36は、ブラケット6の移動終端で所定位置にブラケット6が位置決めされる形状である。このスリット36には突部34の厚みW1より僅かに広い幅W2(>W1)の細溝部136、傾斜部138と、細溝部136より広い幅W3(>W2)の太溝部140とを備えている。傾斜部138は太溝部140から緩やかに細溝部136に至る溝である。このようなスリット36に挿入された突部34は下方に突出しているので、ガスケット18に設置されるブラケット6は上下動させることができる。
ガスケット18は長方形状の弾性部材であって、図20の(B)に示すように、シャーシ16上に接着剤たとえば、両面シート142で固定されている。このガスケット18の上面には、ブラケット6の底板8が設置される。
このガスケット18に載置されたブラケット6の係止について、図21を参照する。図21は係止機構32の係止前後を示している。
図21の(A)に示すように、シャーシ16の設置エリア14およびブラケット6の4箇所に形成された係止機構32について、各スリット36の太溝部140にブラケット6の突部34を挿入する。この状態から、スリット36の細溝部136の方向にブラケット6を移動すると、突部34が傾斜溝138に沿ってガイドされるので、図21の(B)に示すように、細溝部136に位置決めすることができる。これにより、設置エリア14の所定位置にブラケット6が位置決めされて配置される。
このブラケット6と支持パネル20A、20Bとの係合について、図22、図23および図24を参照する。図22および図23は係合前後を示し、図24は係合状態での各部の断面を示している。
ブラケット6の突部34がスリット36の太溝部140に挿入された状態では、図22に示すように、ブラケット6の突部24は支持パネル20A、20Bの窓部28に挿入された状態である。
ブラケット6には図4に示すように、ガスケット18を圧縮する方向に加圧力Pを加えることにより、ガスケット18を圧縮状態に維持し、この状態から矢印X方向にブラケット6を移動させる。これにより、図23に示すように、ブラケット6の突部24を係止部30の下面側に移動させ、係止部30と係合させる。この状態で、加圧力Pを解除すると、ガスケット18の復元力がブラケット6の各突部24と支持パネル20A、20Bの係止部30との間に作用し、係合力が強化される。
この状態でブラケット6の固定部90の貫通孔92をシャーシ16側のねじ孔107に合わせ、固定ねじ144によりシャーシ16にブラケット6を固定する。
このブラケット6と支持パネル20A、20Bとの係合状態において、図24は、図23のXXIV−XXIVに沿って切断した切断面を示している。この切断面から明らかなように、係合機構22による係合、係止機構32による係止とともに、ガスケット18の復元力の作用により、ブラケット6がシャーシ16の配置エリア14に位置決めされてシャーシ16に固定されているとともに、ガスケット18から弾性により復元力を受け、係合機構22によって係合状態が維持されている。
ガスケット18、係合機構22および固定部90と、ブラケット6上のHDDユニット4の回転機構との関係について、図25を参照する。図25はガスケット18および係合機構22とHDDユニット4の回転機構との位置関係を示している。
ブラケット6上のHDDユニット4は、支持パネル20A、20Bで挟まれた配置エリア14に配置されている。HDDユニット4のスピンドルモータ76は配置エリア14の中央部の近傍に備えられている。このスピンドルモータ76は、4箇所に配置されたガスケット18の支持領域内にあり、4箇所にある係合機構22で包囲されている。しかも、ブラケット6は、固定部90に固定ねじ144を挿通させ中心軸上でシャーシ16に固定されている。
このような固定および係合により、ブラケット6はシャーシ16に強固に固定され、しかも、ガスケット18によって振動を吸収する配置エリア14内に配置されている。したがって、シャーシ16とブラケット6とはガスケット18を介在させて密着状態にあるから、スピンドルモータ76の回転による振動は、ガスケット18によって緩衝される。この結果、振動による耳障りな騒音を抑制できる。
つぎに、支持パネル20A、20Bとスタンド用シャーシ66との結合について、図26を参照する。図26は支持パネル20A、20Bとスタンド用シャーシ66との結合構造を示している。
シャーシ16に立設された支持パネル20A、20Bの各上側固定部114のねじ孔126には、図26に示すように、スタンド支持部64のスタンド用シャーシ66の挿通孔68を挿通させた固定ねじ146が固定されている。つまり、支持パネル20A、20Bの各上側固定部114は、スタンド支持部64のスタンド用シャーシ66で橋絡されている。この結果、シャーシ16と、スタンド用シャーシ66とは各支持パネル20A、20Bの介在により、断面筒状の強固な筐体構造を構成している。
このような筐体構造内に支持パネル20A、20Bおよびシャーシ16に固定されたブラケット6が防護され、このブラケット6にHDDユニット4が取り付けられている。したがって、HDDユニット4は強固な筐体構造により防護され、既述のガスケット18によって弾性的に支持されている。
各支持パネル20A、20Bの高さは、ブラケット6の突部34を含む側板10の高さより高く設定されており、側板10とスタンド用シャーシ66の取付面との間に高さ方向に幅W4の間隔148を設けている。この間隔148を備えたことにより、固定ねじ146を外し、係合機構22の係合、係止機構32の係止を解除することができる。つまり、スタンド用シャーシ66を外すことにより、ブラケット6をシャーシ16から着脱できる。ブラケット6を外せば、HDDユニット4をブラケット6から外し、修理や交換をすることができる。
つぎに、パーソナルコンピュータ42の組立てについて、図27を参照する。図27はパーソナルコンピュータ42の組立て工程の一例を示している。
この組立て工程は本開示の電子装置の製造方法の一例である。図27に示す組立て工程では、シャーシ16の板金加工を行い(ステップS21)、シャーシ16の組立てを行う(ステップS22)。このシャーシ16の組立てでは、シャーシ16に設定された配置エリア14内にガスケット18を配置し、支持パネル20A、20Bを取り付ける。
ブラケット6の取付けを行う(ステップS23)。すなわち、ブラケット6の底板8にある突部34をシャーシ16のスリット36に挿入し、ブラケット6をガスケット18の上に載置できる。この状態でブラケット6をガスケット18に圧接し(ステップS24)、この圧接状態を維持しながら、ブラケット6を摺動させる(ステップS25)。これにより、所定位置に位置決めするとともに、係合機構22の突部24と、支持パネル20A、20Bの係止部30に係止させて固定する(ステップS26)。この場合、ブラケット6の固定部90を固定ねじ144によってシャーシ16に固定する。
ブラケット6の固定の後、支持パネル20A、20Bの各上側固定部114にスタンド支持部64の取付けを行い(ステップS27)、背面カバー52の取付けを行う(ステップS28)。
以上述べた第2の実施の形態によれば、つぎの効果が得られる。
(1) 圧縮状態に維持されたガスケット18の復元力を係合機構22の係合強度に利用でき、ブラケット6とシャーシ16とを隙間を生じさせることなく強固に固定でき、騒音発生を防止することができる。
(2) HDDユニット4の配置エリア14を挟んで立設された支持パネル20A、20Bとブラケット6とを係合させる係合機構22がHDDユニット4の側面側にあるため、係合操作が容易になり、PC42の組立て作業性がよい。
(3) HDDユニット4を固定したブラケット6とシャーシ16との間に配置されたガスケット18を圧縮状態に維持し、圧縮状態にある振動吸収体の復元力を係合機構の係合力に利用しているので、ブラケット6とシャーシ16との係合強度を高めることができる。
(4) スタンド支持部64を取り外すことなくシャーシ16からスタンド用シャーシ66を外すことにより、ブラケット6とともにHDDユニット4を着脱することができる。
〔他の実施の形態〕
(1) 上記実施の形態では、係合機構22の突部24と係止部30とを各部材を直接接触するように構成しているが、図28に示すように、突部24と係止部30との間に防振部材150を介在させてもよい。斯かる構成とすれば、ガスケット18と防振部材150とにより、ブラケット6を弾性的に保持し、隙間発生を防止できる。
(2) 上記実施の形態の係合機構22は、ブラケット6側に突部24、支持パネル20A、20B側に係止部30を備えているが、これに限定されない。図29に示すように、支持パネル20A、20B側に突部24、ブラケット6側に窓部28および係止部30を備えた係合機構22を構成してもよい。
(3) 上記実施の形態の係止機構32は、ブラケット6の底板8に突部34、シャーシ16側にスリット36を備えているが、これに限定されない。図30に示すように、ブラケット6の底板8にスリット36、シャーシ16側に突部34を備えた係止機構32を構成してもよい。
(4) 上記実施の形態では、シャーシ16側にガスケット18を備えているが、これに限定されない。図31に示すように、ブラケット6側にガスケット18を備えてもよく、同様に、ブラケット6とシャーシ16との間でガスケット18を挟み込む構成としてもよい。
(5) 上記実施の形態では、HDDユニットを備える電子装置としてパーソナルコンピュータを例示したが本発明はこれに限定されない。本発明の電子装置およびその製造方法にはテレビジョン受像機、電子ゲーム機、プロジェクタなどの各種の機器およびその製造方法が含まれる。
(6) 上記実施の形態では、ブラケット6をシャーシ16から着脱する際に、スタンド用シャーシ66を外す構成としているが、これに限定されない。スタンド用シャーシ66にブラケット6の挿通可能な窓部を備えれば、スタンド用シャーシ66を外すことなく、ブラケット6を着脱することが可能である。
(7) 上記実施の形態では、シャーシ16に支持パネル20A、20Bをリベット128で固定しているが、固定手段は固定ねじでもよく、また溶接でもよい。
次に、以上述べた実施例を含む実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。以下の付記に本発明が限定されるものではない。
(付記1)回転機構を持つデバイスユニットを備える電子装置であって、
前記デバイスユニットが取り付けられるブラケットを配置する配置エリアを備え、該配置エリアに複数の振動吸収体が設置され、前記配置エリアを挟んで立設された支持パネルを備えたシャーシと、
前記支持パネルと前記ブラケットとの間に設けられ、前記ブラケットと前記シャーシとの間で前記振動吸収体を圧縮させて、前記ブラケットと前記シャーシとを係合させる係合機構と、
を備えることを特徴とする電子装置。
前記デバイスユニットが取り付けられるブラケットを配置する配置エリアを備え、該配置エリアに複数の振動吸収体が設置され、前記配置エリアを挟んで立設された支持パネルを備えたシャーシと、
前記支持パネルと前記ブラケットとの間に設けられ、前記ブラケットと前記シャーシとの間で前記振動吸収体を圧縮させて、前記ブラケットと前記シャーシとを係合させる係合機構と、
を備えることを特徴とする電子装置。
(付記2) さらに、前記係合機構の係合位置で、前記ブラケットを前記シャーシに係止させる係止機構を備えることを特徴とする付記1に記載の電子装置。
(付記3) 前記係合機構は、
前記ブラケットまたは前記シャーシのいずれか一方に形成された突部と、
前記突部に対して前記ブラケットまたは前記シャーシのいずれかに形成され、前記突部と係合する係合部と、
を備えることを特徴とする付記1に記載の電子装置。
前記ブラケットまたは前記シャーシのいずれか一方に形成された突部と、
前記突部に対して前記ブラケットまたは前記シャーシのいずれかに形成され、前記突部と係合する係合部と、
を備えることを特徴とする付記1に記載の電子装置。
(付記4) 前記係止機構は、
前記ブラケットまたは前記シャーシのいずれか一方に形成された突部と、
前記突部に対して前記ブラケットまたは前記シャーシのいずれかに形成され、前記突部を挿入する凹部と、
を備えることを特徴とする付記2に記載の電子装置。
前記ブラケットまたは前記シャーシのいずれか一方に形成された突部と、
前記突部に対して前記ブラケットまたは前記シャーシのいずれかに形成され、前記突部を挿入する凹部と、
を備えることを特徴とする付記2に記載の電子装置。
(付記5) 前記シャーシは、前記デバイスユニットの前記回転機構の回転中心を挟んで前記複数の振動吸収体を設置したことを特徴とする付記1に記載の電子装置。
(付記6) 前記係合部を備える前記ブラケットまたは前記支持パネルに前記突部を通過させる窓部を備え、該窓部を通過させた前記突部を前記ブラケットの摺動により、前記突部と前記係合部とが係合することを特徴とする付記2に記載の電子装置。
(付記7) 回転機構を持つデバイスユニットを備える電子装置の製造方法であって、
前記デバイスユニットが取り付けられたブラケットを配置する配置エリアを備え、該配置エリアに複数の振動吸収体が設置され、前記配置エリアを挟んで支持パネルが立設されたシャーシを形成し、
前記ブラケットと前記シャーシとの間で前記振動吸収体を圧縮させ、
前記ブラケットと前記シャーシとの間に形成されている係合機構により前記ブラケットと前記シャーシとを係合させる、
ことを特徴とする電子装置の製造方法。
前記デバイスユニットが取り付けられたブラケットを配置する配置エリアを備え、該配置エリアに複数の振動吸収体が設置され、前記配置エリアを挟んで支持パネルが立設されたシャーシを形成し、
前記ブラケットと前記シャーシとの間で前記振動吸収体を圧縮させ、
前記ブラケットと前記シャーシとの間に形成されている係合機構により前記ブラケットと前記シャーシとを係合させる、
ことを特徴とする電子装置の製造方法。
(付記8) さらに、前記係合機構の係合位置で、係止機構によって前記ブラケットを前記シャーシに係止させることを特徴とする付記7に記載の電子装置の製造方法。
以上説明したように、電子装置およびその製造方法の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
2 電子装置
4 HDDユニット
6 ブラケット
8 底板
10 側板
14 配置エリア
16 シャーシ
18 ガスケット
20 支持パネル
22 係合機構
24 突部
26 係合部
28 窓部
30 係止部
32 係止機構
34 突部
36 スリット
42 パーソナルコンピュータ
4 HDDユニット
6 ブラケット
8 底板
10 側板
14 配置エリア
16 シャーシ
18 ガスケット
20 支持パネル
22 係合機構
24 突部
26 係合部
28 窓部
30 係止部
32 係止機構
34 突部
36 スリット
42 パーソナルコンピュータ
Claims (5)
- 回転機構を持つデバイスユニットを備える電子装置であって、
前記デバイスユニットが取り付けられるブラケットを配置する配置エリアを備え、該配置エリアに複数の振動吸収体が設置され、前記配置エリアを挟んで立設された支持パネルを備えたシャーシと、
前記支持パネルと前記ブラケットとの間に設けられ、前記ブラケットと前記シャーシとの間で前記振動吸収体を圧縮させて、前記ブラケットと前記シャーシとを係合させる係合機構と、
を備えることを特徴とする電子装置。 - さらに、前記係合機構の係合位置で、前記ブラケットを前記シャーシに係止させる係止機構を備えることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記係合機構は、
前記ブラケットまたは前記支持パネルのいずれか一方に形成された突部と、
前記突部に対して前記ブラケットまたは前記支持パネルのいずれかに形成され、前記突部と係合する係合部と、
を備えることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記係止機構は、
前記ブラケットまたは前記シャーシのいずれか一方に形成された突部と、
前記突部に対して前記ブラケットまたは前記シャーシのいずれかに形成され、前記突部を挿入する凹部と、
を備えることを特徴とする請求項2に記載の電子装置。 - 回転機構を持つデバイスユニットを備える電子装置の製造方法であって、
前記デバイスユニットが取り付けられたブラケットを配置する配置エリアを備え、該配置エリアに複数の振動吸収体が設置され、前記配置エリアを挟んで支持パネルが立設されたシャーシを形成し、
前記ブラケットと前記シャーシとの間で前記振動吸収体を圧縮させ、
前記ブラケットと前記シャーシとの間に形成されている係合機構により前記ブラケットと前記シャーシとを係合させる、
ことを特徴とする電子装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011097526A JP2012230728A (ja) | 2011-04-25 | 2011-04-25 | 電子装置およびその製造方法 |
US13/444,514 US20120268870A1 (en) | 2011-04-25 | 2012-04-11 | Electronic device and method for manufacturing electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011097526A JP2012230728A (ja) | 2011-04-25 | 2011-04-25 | 電子装置およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012230728A true JP2012230728A (ja) | 2012-11-22 |
Family
ID=47021185
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011097526A Withdrawn JP2012230728A (ja) | 2011-04-25 | 2011-04-25 | 電子装置およびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120268870A1 (ja) |
JP (1) | JP2012230728A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014211932A (ja) * | 2013-04-19 | 2014-11-13 | 富士通株式会社 | 電子機器、及び、電子機器のシャーシ |
WO2016110893A1 (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 記録媒体装置収容ケース、記録媒体ユニット、電子機器 |
WO2018135268A1 (ja) * | 2017-01-20 | 2018-07-26 | 富士通株式会社 | 情報処理装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4105309B2 (ja) * | 1997-11-06 | 2008-06-25 | 富士通株式会社 | 電子装置及び搭載機構 |
US6262888B1 (en) * | 1999-06-30 | 2001-07-17 | Dell Usa, L.P. | Impact damping system for peripheral device |
US6859363B1 (en) * | 2003-10-20 | 2005-02-22 | Aaeon Technology Inc. | Shock absorbing mechanism for hard disk |
CN201084082Y (zh) * | 2007-06-04 | 2008-07-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 磁架固定组合 |
CN102804274B (zh) * | 2009-06-19 | 2015-07-08 | 惠普开发有限公司 | 具有枢转手柄的驱动器携载装置 |
-
2011
- 2011-04-25 JP JP2011097526A patent/JP2012230728A/ja not_active Withdrawn
-
2012
- 2012-04-11 US US13/444,514 patent/US20120268870A1/en not_active Abandoned
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014211932A (ja) * | 2013-04-19 | 2014-11-13 | 富士通株式会社 | 電子機器、及び、電子機器のシャーシ |
WO2016110893A1 (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 記録媒体装置収容ケース、記録媒体ユニット、電子機器 |
JPWO2016110893A1 (ja) * | 2015-01-09 | 2017-10-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 記録媒体装置収容ケース、記録媒体ユニット、電子機器 |
WO2018135268A1 (ja) * | 2017-01-20 | 2018-07-26 | 富士通株式会社 | 情報処理装置 |
US10664025B2 (en) | 2017-01-20 | 2020-05-26 | Fujitsu Client Computing Limited | Information processing device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120268870A1 (en) | 2012-10-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100985082B1 (ko) | 전자 부품 장착용 부품 및 전자 기기 | |
US8056880B2 (en) | Electronic apparatus | |
US7889492B2 (en) | Vibration dampening structure for disk drive | |
JP5696860B2 (ja) | 電子デバイスの振動抑制機構 | |
JP2019186373A (ja) | 電子装置 | |
JP4955063B2 (ja) | スピーカの取り付け構造およびフラットパネルディスプレイ | |
JP2012230728A (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
US20090207720A1 (en) | Vibration-isolating fixing device | |
US8913378B2 (en) | Electronic apparatus and manufacturing method | |
JP4982473B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2012004692A (ja) | 表示装置 | |
US20080017778A1 (en) | Mounting apparatus for data storage device | |
JP6131811B2 (ja) | 情報処理装置 | |
JP4922217B2 (ja) | 電子機器の筐体およびこれを備えた電子機器 | |
US20120120590A1 (en) | Hard disk drive mount and hard disk drive assembly using same | |
JP3130774U (ja) | ハードディスクユニットの防振装置 | |
JP5896079B2 (ja) | 電子機器、内蔵装置、及び弾性部材 | |
JP2011086979A (ja) | キャビネット及び該キャビネットを備えた電気機器 | |
JP2004234740A (ja) | 内蔵機器の取付構造及び電子機器 | |
CN220731076U (zh) | 一种显示设备 | |
JP2009169994A (ja) | 電子機器筐体 | |
CN215514946U (zh) | 边角固定装置及显示屏单元 | |
WO2013018398A1 (ja) | 薄型表示装置 | |
US7489506B2 (en) | Computer enclosure with drive bracket | |
JP6182954B2 (ja) | 電子機器、及び、電子機器のシャーシ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140204 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20141021 |