JP2012225768A - 欠陥分類方法及び欠陥分類システム - Google Patents
欠陥分類方法及び欠陥分類システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012225768A JP2012225768A JP2011093603A JP2011093603A JP2012225768A JP 2012225768 A JP2012225768 A JP 2012225768A JP 2011093603 A JP2011093603 A JP 2011093603A JP 2011093603 A JP2011093603 A JP 2011093603A JP 2012225768 A JP2012225768 A JP 2012225768A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- classification
- defect
- recipe
- class
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims abstract description 389
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 335
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 255
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 40
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 144
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 40
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 32
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 26
- 230000006870 function Effects 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000012552 review Methods 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 4
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 4
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 125000003821 2-(trimethylsilyl)ethoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si](C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C(OC([H])([H])[*])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 2
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 2
- 238000012706 support-vector machine Methods 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/22—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
- G01N23/225—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material using electron or ion
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F18/00—Pattern recognition
- G06F18/20—Analysing
- G06F18/24—Classification techniques
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T5/00—Image enhancement or restoration
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
- G01N2223/40—Imaging
- G01N2223/421—Imaging digitised image, analysed in real time (recognition algorithms)
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
- G01N2223/60—Specific applications or type of materials
- G01N2223/611—Specific applications or type of materials patterned objects; electronic devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
- G01N2223/60—Specific applications or type of materials
- G01N2223/646—Specific applications or type of materials flaws, defects
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/10—Image acquisition modality
- G06T2207/10056—Microscopic image
- G06T2207/10061—Microscopic image from scanning electron microscope
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
【解決手段】同一の工程で異なる画像撮像装置から得られた画像から同種の欠陥画像を特定する対応欠陥特定部209、同一の工程で異なる画像撮像装置から得られた画像を変換し、比較可能な類似した画像に変換する画像変換部212、同一の工程の分類レシピについて、同一の分類クラスを定義し、特定された同種の欠陥画像をそれぞれの対応する分類レシピ内の分類クラスに登録するレシピ更新部211を備えた。
【選択図】図2
Description
(1)試料を撮像する装置及び前記試料を製造する工程に対応する分類レシピを用いて欠陥画像を分類する欠陥分類方法であって、第一の画像撮像装置の分類レシピで定義された分類クラスと同一の分類クラスを、前記第一の画像撮像装置の分類レシピと同一の工程に対応する第二の画像撮像装置の分類レシピで定義するステップと、前記第二の画像撮像装置により撮像された欠陥画像の中から、前記第一の画像撮像装置の分類レシピで定義された分類クラスに登録された教示画像と同種の欠陥画像を特定するステップと、前記特定された欠陥画像を、前記第二の画像撮像装置の分類レシピで定義された分類クラスのうち、前記教示画像が登録された前記第一の画像撮像装置の分類クラスと同一の分類クラスに登録するステップと、を有することを特徴とする欠陥分類方法である。
(2)複数の画像撮像装置と通信手段を介して接続された欠陥分類システムであって、前記複数の画像撮像装置により撮像された欠陥画像を分類する分類手段と、分類のための情報を格納した分類レシピを管理する分類レシピ管理手段と、を有し、前記分類レシピ管理手段は、前記複数の画像撮像装置の一つである第一の画像撮像装置における分類レシピの分類クラスに登録された教示画像と同種の欠陥画像を、同一の工程に設置された前記複数の画像撮像装置の一つである第二の画像撮像装置より撮像された欠陥画像の中から特定する対応欠陥特定部と、前記教示画像を、画像変換によって前記第二の画像撮像装置から得られた欠陥画像と類似するように変換する画像変換部と、を有することを特徴とする欠陥分類システムである。
なお、図2で示した欠陥分類システム201の例は、一台の演算装置(以下、PC)内で運用しても良いし、複数台のPC内で分けて運用しても良い。複数のPCで運用する場合は、例えば、レシピ管理部202を一台のPCにてレシピサーバとして運用する方法も考えられる。また、図2で示した欠陥分類システム201の例では、分類モジュール203が一つの例を示したが、複数の分類モジュールを用いて構成しても構わない。複数の分類モジュールを有する場合はそれぞれ異なるPCで運用し、画像撮像装置毎に撮像した欠陥画像を処理する分類モジュールを割り当てるなどの方法も考えられる。なお、ここで示した変形例は後述の実施形態でも適用可能である。
まず、図5(a)を用いて、従来手法である単体の分類レシピ作成方法を説明する。まず、分類クラスの定義および教示画像を登録することによって分類クラスの設定を行う(S501)。ここでは、分類クラスを定義し、それぞれの分類クラスに教示画像を登録する。次に、欠陥画像中の欠陥領域や配線パターンなどを認識するための画像処理における画像処理パラメータの設定を行い(S502)、分類パラメータを調整し(S503)、このようにして作成した分類レシピを分類レシピ記憶部に保存する(S504)。画像処理パラメータ設定処理S502では、処理S501にて登録された教示画像に対して適切な画像処理結果が得られるように、画像処理パラメータの設定を行う。処理S503の分類パラメータの調整には、例えば、処理S501で登録した教示画像を分類モジュール内の分類処理部に教示し、分類識別面を作成するなどの手法によって行えば良く、分類クラス毎に教示画像が存在すれば自動で行うことが可能である。
Claims (15)
- 試料を撮像する装置及び前記試料を製造する工程に対応する分類レシピを用いて欠陥画像を分類する欠陥分類方法であって、
第一の画像撮像装置の分類レシピで定義された分類クラスと同一の分類クラスを、前記第一の画像撮像装置の分類レシピと同一の工程に対応する第二の画像撮像装置の分類レシピで定義するステップと、
前記第二の画像撮像装置により撮像された欠陥画像の中から、前記第一の画像撮像装置の分類レシピで定義された分類クラスに登録された教示画像と同種の欠陥画像を特定するステップと、
前記特定された欠陥画像を、前記第二の画像撮像装置の分類レシピで定義された分類クラスのうち、前記教示画像が登録された前記第一の画像撮像装置の分類クラスと同一の分類クラスに登録するステップと、
を有することを特徴とする欠陥分類方法。 - 請求項1記載の欠陥分類方法であって、
前記特定するステップは、前記第一の画像撮像装置の分類レシピで定義された分類クラスに登録された教示画像を、前記第二の画像撮像装置で撮像された画像と類似するように画像変換するステップを有することを特徴とする欠陥分類方法。 - 請求項2記載の欠陥分類方法であって、
前記特定するステップでは、前記画像変換された画像と前記第二の画像撮像装置により撮像された欠陥画像とを比較することにより、前記同種の欠陥画像を特定することを特徴とする欠陥分類方法。 - 請求項3記載の欠陥分類手法であって、
前記特定するステップでは、前記画像変換された画像から算出された特徴量と、前記第二の画像撮像装置により撮像された欠陥画像から算出された特徴量とを比較することにより、前記同種の欠陥画像を特定することを特徴とする欠陥分類方法。 - 請求項1記載の欠陥画像の分類方法であって、
前記特定するステップでは、前記第一の画像撮像装置の分類レシピで定義された分類クラスに登録された教示画像と、前記第二の画像撮像装置で撮像された欠陥画像とを、第三の画像撮像装置により撮像された画像と類似するように画像変換するステップを有することを特徴とする欠陥分類方法。 - 請求項5記載の欠陥画像の分類方法であって、
前記特定するステップでは、前記教示画像を画像変換した画像と、前記欠陥画像を画像変換した画像と、を比較することによって、前記同種の欠陥画像を特定することを特徴とする欠陥分類方法。 - 請求項6記載の欠陥分類手法であって、
前記特定するステップでは、前記教示画像を画像変換した画像から算出された特徴量と、前記欠陥画像を画像変換した画像から算出された特徴量とを比較することにより、前記同種の欠陥画像を特定することを特徴とする欠陥分類手法。 - 請求項1乃至7のいずれかに記載の欠陥分類方法であって、
前記特定するステップでは、
前記第二の画像撮像装置により撮像された欠陥画像のうち未知欠陥と判定された未知欠陥画像の中から、前記第一の画像撮像装置の分類レシピで定義された分類クラスに登録された教示画像と同種の欠陥画像を特定することを特徴とする欠陥分類方法。 - 請求項1乃至8のいずれかに記載の欠陥分類方法であって、
前記第二の画像撮像装置により撮像された欠陥画像の中から特定された画像に対してマークを表示するステップを有することを特徴とする欠陥分類方法。 - 請求項1乃至9のいずれかに記載の欠陥分類方法であって、
前記第二の画像撮像装置により撮像された欠陥画像の中から特定された画像を、表示画面上の一つのウィンドウ内にまとめて表示するステップを有することを特徴とする欠陥分類方法。 - 請求項2乃至4のいずれかに記載の欠陥分類手法であって、
前記登録するステップでは、
前記画像変換した画像を、前記第二の画像撮像装置の分類レシピ内で定義された分類クラスのうち、前記教示画像が登録された前記第一の画像撮像装置の分類クラスと同一の分類クラスに登録することを特徴とする欠陥分類方法。 - 複数の画像撮像装置と通信手段を介して接続された欠陥分類システムであって、
前記複数の画像撮像装置により撮像された欠陥画像を分類する分類手段と、
分類のための情報を格納した分類レシピを管理する分類レシピ管理手段と、
を有し、
前記分類レシピ管理手段は、
前記複数の画像撮像装置の一つである第一の画像撮像装置における分類レシピの分類クラスに登録された教示画像と同種の欠陥画像を、同一の工程に設置された前記複数の画像撮像装置の一つである第二の画像撮像装置より撮像された欠陥画像の中から特定する対応欠陥特定部と、
前記教示画像を、画像変換によって前記第二の画像撮像装置から得られた欠陥画像と類似するように変換する画像変換部と、
を有することを特徴とする欠陥分類システム。 - 請求項12記載の欠陥分類システムであって、
前記分類手段は、分類レシピに分類クラスが定義されていない未知欠陥を判定する未知欠陥判定手段を有し、
前記分類レシピ管理手段は、さらに、
前記教示画像と同種の欠陥画像を、前記第二の画像撮像装置により撮像された欠陥画像の中で分類レシピに分類クラスが定義されていない未知欠陥であると前記未知欠陥判定手段により判定された欠陥画像の中から特定することを特徴とする欠陥分類システム。 - 請求項12又は13記載の欠陥分類システムであって、
前記分類レシピ管理手段は、さらに、
前記第二の画像撮像装置により撮像された欠陥画像の中から特定された画像がマーク表示されるように、表示画面を有する入出力部にデータを出力することを特徴とする欠陥分類システム。 - 請求項12あるいは13に記載の欠陥分類システムであって、
前記分類レシピ管理手段は、さらに、
前記第二の画像撮像装置から撮像された画像の中から特定された画像を、表示画面上の一つのウィンドウ内にまとめて表示することを特徴とする欠陥分類システム。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011093603A JP5715873B2 (ja) | 2011-04-20 | 2011-04-20 | 欠陥分類方法及び欠陥分類システム |
CN201280019470.1A CN103502801B (zh) | 2011-04-20 | 2012-04-16 | 缺陷分类方法以及缺陷分类系统 |
KR1020137027296A KR101614592B1 (ko) | 2011-04-20 | 2012-04-16 | 결함 분류 방법 및 결함 분류 시스템 |
US14/112,105 US9401015B2 (en) | 2011-04-20 | 2012-04-16 | Defect classification method, and defect classification system |
PCT/JP2012/002609 WO2012144183A1 (ja) | 2011-04-20 | 2012-04-16 | 欠陥分類方法及び欠陥分類システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011093603A JP5715873B2 (ja) | 2011-04-20 | 2011-04-20 | 欠陥分類方法及び欠陥分類システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012225768A true JP2012225768A (ja) | 2012-11-15 |
JP5715873B2 JP5715873B2 (ja) | 2015-05-13 |
Family
ID=47041317
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011093603A Active JP5715873B2 (ja) | 2011-04-20 | 2011-04-20 | 欠陥分類方法及び欠陥分類システム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9401015B2 (ja) |
JP (1) | JP5715873B2 (ja) |
KR (1) | KR101614592B1 (ja) |
CN (1) | CN103502801B (ja) |
WO (1) | WO2012144183A1 (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014168888A1 (en) * | 2013-04-08 | 2014-10-16 | Kla-Tencor Corporation | Dynamic design attributes for wafer inspection |
US8923600B2 (en) | 2005-11-18 | 2014-12-30 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for utilizing design data in combination with inspection data |
US9053527B2 (en) | 2013-01-02 | 2015-06-09 | Kla-Tencor Corp. | Detecting defects on a wafer |
US9087367B2 (en) | 2011-09-13 | 2015-07-21 | Kla-Tencor Corp. | Determining design coordinates for wafer defects |
US9092846B2 (en) | 2013-02-01 | 2015-07-28 | Kla-Tencor Corp. | Detecting defects on a wafer using defect-specific and multi-channel information |
US9134254B2 (en) | 2013-01-07 | 2015-09-15 | Kla-Tencor Corp. | Determining a position of inspection system output in design data space |
US9170211B2 (en) | 2011-03-25 | 2015-10-27 | Kla-Tencor Corp. | Design-based inspection using repeating structures |
US9189844B2 (en) | 2012-10-15 | 2015-11-17 | Kla-Tencor Corp. | Detecting defects on a wafer using defect-specific information |
US9311698B2 (en) | 2013-01-09 | 2016-04-12 | Kla-Tencor Corp. | Detecting defects on a wafer using template image matching |
US9310320B2 (en) | 2013-04-15 | 2016-04-12 | Kla-Tencor Corp. | Based sampling and binning for yield critical defects |
WO2016109662A1 (en) * | 2014-12-31 | 2016-07-07 | Kla-Tencor Corporation | Alignment of inspection to design using built in targets |
US9659670B2 (en) | 2008-07-28 | 2017-05-23 | Kla-Tencor Corp. | Computer-implemented methods, computer-readable media, and systems for classifying defects detected in a memory device area on a wafer |
WO2017203600A1 (ja) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥分類装置および欠陥分類方法 |
KR20180004150A (ko) * | 2015-05-12 | 2018-01-10 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판의 검사 방법, 기판 처리 시스템 및 컴퓨터 기억 매체 |
JP2018091771A (ja) * | 2016-12-06 | 2018-06-14 | 大日本印刷株式会社 | 検査方法、事前画像選別装置及び検査システム |
JP2020042754A (ja) * | 2018-09-07 | 2020-03-19 | 株式会社フジクラ | 分類装置、分類方法、分類プログラム、及び検査装置 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5608575B2 (ja) * | 2011-01-19 | 2014-10-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 画像分類方法および画像分類装置 |
JP5715873B2 (ja) * | 2011-04-20 | 2015-05-13 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥分類方法及び欠陥分類システム |
KR101851241B1 (ko) * | 2011-12-06 | 2018-04-24 | 삼성전자 주식회사 | 휴대 단말기의 컨텐츠 통합 관리 방법 및 장치 |
CN103904002B (zh) * | 2014-03-20 | 2016-08-17 | 上海华力微电子有限公司 | 一种验证缺陷检测程序灵敏度的方法 |
US10650508B2 (en) * | 2014-12-03 | 2020-05-12 | Kla-Tencor Corporation | Automatic defect classification without sampling and feature selection |
KR101978995B1 (ko) * | 2015-06-04 | 2019-05-16 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | 결함 화상 분류 장치 및 결함 화상 분류 방법 |
US9594021B2 (en) * | 2015-08-12 | 2017-03-14 | National Applied Research Laboratories | Apparatus of detecting transmittance of trench on infrared-transmittable material and method thereof |
KR102179989B1 (ko) * | 2016-04-13 | 2020-11-17 | 케이엘에이 코포레이션 | 전기적 설계 의도에 기초한 결함 분류 시스템 및 방법 |
KR101744194B1 (ko) * | 2016-08-19 | 2017-06-09 | 인하대학교 산학협력단 | 반도체 fab 제조공정에서 유클리드 거리를 활용한 웨이퍼 자동 불량 검사 분류 예측 장치 및 방법 |
CN106290378B (zh) * | 2016-08-23 | 2019-03-19 | 东方晶源微电子科技(北京)有限公司 | 缺陷分类方法和缺陷检查系统 |
US10790114B2 (en) * | 2017-06-29 | 2020-09-29 | Kla-Tencor Corporation | Scanning electron microscope objective lens calibration using X-Y voltages iteratively determined from images obtained using said voltages |
JP7004145B2 (ja) * | 2017-11-15 | 2022-01-21 | オムロン株式会社 | 欠陥検査装置、欠陥検査方法、及びそのプログラム |
KR20190073756A (ko) * | 2017-12-19 | 2019-06-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체 결함 분류 장치, 반도체의 결함을 분류하는 방법, 그리고 반도체 결함 분류 시스템 |
KR102549196B1 (ko) * | 2018-02-07 | 2023-06-30 | 어플라이드 머티리얼즈 이스라엘 리미티드 | 반도체 시편의 심층 학습 기반 검사 방법 및 그의 시스템 |
US11593657B2 (en) * | 2018-06-05 | 2023-02-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Machine learning device and machine learning method of machine learning device |
KR102324622B1 (ko) * | 2018-12-12 | 2021-11-12 | 어플라이드 머티리얼즈 이스라엘 리미티드 | 프로세스 모니터링 |
JP7203678B2 (ja) | 2019-04-19 | 2023-01-13 | 株式会社日立ハイテク | 欠陥観察装置 |
US11087449B2 (en) * | 2019-10-24 | 2021-08-10 | KLA Corp. | Deep learning networks for nuisance filtering |
JP7379303B2 (ja) * | 2020-09-14 | 2023-11-14 | 株式会社東芝 | 類似不良検索/表示システム、装置及び方法 |
CN113012128B (zh) * | 2021-03-18 | 2022-04-15 | 长鑫存储技术有限公司 | 缺陷表征方法和装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11282822A (ja) * | 1998-03-26 | 1999-10-15 | Toshiba Corp | 画像処理プログラム合成方法及びその装置並びに最適解探索方法及びその装置 |
JP3476913B2 (ja) * | 1994-07-08 | 2003-12-10 | オリンパス株式会社 | 欠陥種別判定装置及びプロセス管理システム |
JP2004047939A (ja) * | 2002-05-23 | 2004-02-12 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥分類器の生成方法および欠陥自動分類方法 |
JP2004226328A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Hitachi Ltd | 外観検査システムおよびそれらを用いた品質評価システムおよび品質評価情報提供システム |
JP4176041B2 (ja) * | 2004-04-14 | 2008-11-05 | オリンパス株式会社 | 分類装置及び分類方法 |
JP4220595B2 (ja) * | 1998-08-10 | 2009-02-04 | 株式会社日立製作所 | 欠陥の分類方法並びに教示用データ作成方法 |
JP4418272B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2010-02-17 | オリンパス株式会社 | 欠陥分類辞書教示装置 |
JP4644613B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2011-03-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察方法及びその装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997035337A1 (en) * | 1996-03-19 | 1997-09-25 | Hitachi, Ltd. | Process control system |
US6246787B1 (en) * | 1996-05-31 | 2001-06-12 | Texas Instruments Incorporated | System and method for knowledgebase generation and management |
CN1260800C (zh) * | 2001-09-19 | 2006-06-21 | 奥林巴斯光学工业株式会社 | 半导体晶片检查设备 |
US7602962B2 (en) * | 2003-02-25 | 2009-10-13 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method of classifying defects using multiple inspection machines |
US20050075841A1 (en) * | 2003-08-05 | 2005-04-07 | Netanel Peles | Automated defect classification system and method |
WO2006046236A1 (en) * | 2004-10-26 | 2006-05-04 | May High-Tech Solutions, Ltd. | Method and apparatus for residue detection on a polished wafer |
KR101338576B1 (ko) * | 2005-12-26 | 2013-12-06 | 가부시키가이샤 니콘 | 화상 해석에 의해서 결함 검사를 실시하는 결함검사장치 |
JP5271491B2 (ja) * | 2006-10-26 | 2013-08-21 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子線応用装置および試料検査方法 |
WO2008086282A2 (en) * | 2007-01-05 | 2008-07-17 | Kla-Tencor Corporation | Methods and systems for using electrical information for a device being fabricated on a wafer to perform one or more defect-related functions |
CN101889196B (zh) * | 2007-12-05 | 2012-07-04 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | 特征分析装置 |
WO2009097494A1 (en) * | 2008-01-30 | 2009-08-06 | Rudolph Technologies, Inc. | High resolution edge inspection |
US8175373B2 (en) * | 2009-02-16 | 2012-05-08 | Kla-Tencor Corporation | Use of design information and defect image information in defect classification |
JP2012083147A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥分類システム及び欠陥分類装置及び画像撮像装置 |
JP5715873B2 (ja) * | 2011-04-20 | 2015-05-13 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥分類方法及び欠陥分類システム |
-
2011
- 2011-04-20 JP JP2011093603A patent/JP5715873B2/ja active Active
-
2012
- 2012-04-16 KR KR1020137027296A patent/KR101614592B1/ko active IP Right Grant
- 2012-04-16 WO PCT/JP2012/002609 patent/WO2012144183A1/ja active Application Filing
- 2012-04-16 US US14/112,105 patent/US9401015B2/en active Active
- 2012-04-16 CN CN201280019470.1A patent/CN103502801B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3476913B2 (ja) * | 1994-07-08 | 2003-12-10 | オリンパス株式会社 | 欠陥種別判定装置及びプロセス管理システム |
JPH11282822A (ja) * | 1998-03-26 | 1999-10-15 | Toshiba Corp | 画像処理プログラム合成方法及びその装置並びに最適解探索方法及びその装置 |
JP4220595B2 (ja) * | 1998-08-10 | 2009-02-04 | 株式会社日立製作所 | 欠陥の分類方法並びに教示用データ作成方法 |
JP2004047939A (ja) * | 2002-05-23 | 2004-02-12 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥分類器の生成方法および欠陥自動分類方法 |
JP2004226328A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Hitachi Ltd | 外観検査システムおよびそれらを用いた品質評価システムおよび品質評価情報提供システム |
JP4418272B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2010-02-17 | オリンパス株式会社 | 欠陥分類辞書教示装置 |
JP4176041B2 (ja) * | 2004-04-14 | 2008-11-05 | オリンパス株式会社 | 分類装置及び分類方法 |
JP4644613B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2011-03-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察方法及びその装置 |
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8923600B2 (en) | 2005-11-18 | 2014-12-30 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for utilizing design data in combination with inspection data |
US9659670B2 (en) | 2008-07-28 | 2017-05-23 | Kla-Tencor Corp. | Computer-implemented methods, computer-readable media, and systems for classifying defects detected in a memory device area on a wafer |
US9170211B2 (en) | 2011-03-25 | 2015-10-27 | Kla-Tencor Corp. | Design-based inspection using repeating structures |
US9087367B2 (en) | 2011-09-13 | 2015-07-21 | Kla-Tencor Corp. | Determining design coordinates for wafer defects |
US9189844B2 (en) | 2012-10-15 | 2015-11-17 | Kla-Tencor Corp. | Detecting defects on a wafer using defect-specific information |
US9053527B2 (en) | 2013-01-02 | 2015-06-09 | Kla-Tencor Corp. | Detecting defects on a wafer |
US9134254B2 (en) | 2013-01-07 | 2015-09-15 | Kla-Tencor Corp. | Determining a position of inspection system output in design data space |
US9311698B2 (en) | 2013-01-09 | 2016-04-12 | Kla-Tencor Corp. | Detecting defects on a wafer using template image matching |
US9092846B2 (en) | 2013-02-01 | 2015-07-28 | Kla-Tencor Corp. | Detecting defects on a wafer using defect-specific and multi-channel information |
US9865512B2 (en) | 2013-04-08 | 2018-01-09 | Kla-Tencor Corp. | Dynamic design attributes for wafer inspection |
WO2014168888A1 (en) * | 2013-04-08 | 2014-10-16 | Kla-Tencor Corporation | Dynamic design attributes for wafer inspection |
US9310320B2 (en) | 2013-04-15 | 2016-04-12 | Kla-Tencor Corp. | Based sampling and binning for yield critical defects |
WO2016109662A1 (en) * | 2014-12-31 | 2016-07-07 | Kla-Tencor Corporation | Alignment of inspection to design using built in targets |
CN107004038A (zh) * | 2014-12-31 | 2017-08-01 | 科磊股份有限公司 | 使用内建目标将检验对准到设计 |
US9830421B2 (en) | 2014-12-31 | 2017-11-28 | Kla-Tencor Corp. | Alignment of inspection to design using built in targets |
CN107004038B (zh) * | 2014-12-31 | 2018-10-26 | 科磊股份有限公司 | 使用内建目标将检验对准到设计 |
CN111982927A (zh) * | 2015-05-12 | 2020-11-24 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理系统 |
KR20180004150A (ko) * | 2015-05-12 | 2018-01-10 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판의 검사 방법, 기판 처리 시스템 및 컴퓨터 기억 매체 |
CN111982927B (zh) * | 2015-05-12 | 2023-12-15 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理系统 |
KR102562020B1 (ko) | 2015-05-12 | 2023-08-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판의 검사 방법, 기판 처리 시스템 및 컴퓨터 기억 매체 |
WO2017203600A1 (ja) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥分類装置および欠陥分類方法 |
US10810733B2 (en) | 2016-05-24 | 2020-10-20 | Hitachi High-Tech Corporation | Defect classification apparatus and defect classification method |
TWI647442B (zh) * | 2016-05-24 | 2019-01-11 | 日立全球先端科技股份有限公司 | Defect classification device and defect classification method |
KR102195029B1 (ko) * | 2016-05-24 | 2020-12-28 | 주식회사 히타치하이테크 | 결함 분류 장치 및 결함 분류 방법 |
KR20180113572A (ko) * | 2016-05-24 | 2018-10-16 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | 결함 분류 장치 및 결함 분류 방법 |
JP2018091771A (ja) * | 2016-12-06 | 2018-06-14 | 大日本印刷株式会社 | 検査方法、事前画像選別装置及び検査システム |
JP2020042754A (ja) * | 2018-09-07 | 2020-03-19 | 株式会社フジクラ | 分類装置、分類方法、分類プログラム、及び検査装置 |
JP7289658B2 (ja) | 2018-09-07 | 2023-06-12 | 株式会社フジクラ | 分類装置、分類方法、分類プログラム、及び検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5715873B2 (ja) | 2015-05-13 |
WO2012144183A1 (ja) | 2012-10-26 |
US9401015B2 (en) | 2016-07-26 |
US20140072204A1 (en) | 2014-03-13 |
CN103502801B (zh) | 2015-09-16 |
KR20130135962A (ko) | 2013-12-11 |
CN103502801A (zh) | 2014-01-08 |
KR101614592B1 (ko) | 2016-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5715873B2 (ja) | 欠陥分類方法及び欠陥分類システム | |
JP4644613B2 (ja) | 欠陥観察方法及びその装置 | |
US10810733B2 (en) | Defect classification apparatus and defect classification method | |
JP5103058B2 (ja) | 欠陥観察装置及び欠陥観察方法 | |
JP2022172401A (ja) | パターン検査システム | |
US9040937B2 (en) | Charged particle beam apparatus | |
JP5957378B2 (ja) | 欠陥観察方法および欠陥観察装置 | |
JP5444092B2 (ja) | 検査方法およびその装置 | |
WO2012046431A1 (ja) | 欠陥分類システム及び欠陥分類装置及び画像撮像装置 | |
JP5948138B2 (ja) | 欠陥解析支援装置、欠陥解析支援装置で実行されるプログラム、および欠陥解析システム | |
US9342878B2 (en) | Charged particle beam apparatus | |
JP5325580B2 (ja) | Semを用いた欠陥観察方法及びその装置 | |
US20200411345A1 (en) | Wafer observation apparatus and wafer observation method | |
JP2017003305A (ja) | 欠陥画像分類装置 | |
JP2015008059A (ja) | 荷電粒子線装置および画像蓄積方法 | |
JP2015203628A (ja) | 荷電粒子線装置及び座標補正方法 | |
WO2015064399A1 (ja) | 荷電粒子線装置およびプログラム記録媒体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130315 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130315 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140415 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140530 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140530 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140805 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140818 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150217 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150316 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5715873 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |