JP2015008059A - 荷電粒子線装置および画像蓄積方法 - Google Patents
荷電粒子線装置および画像蓄積方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015008059A JP2015008059A JP2013132450A JP2013132450A JP2015008059A JP 2015008059 A JP2015008059 A JP 2015008059A JP 2013132450 A JP2013132450 A JP 2013132450A JP 2013132450 A JP2013132450 A JP 2013132450A JP 2015008059 A JP2015008059 A JP 2015008059A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- defect
- image data
- sample
- data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
【課題】 データ管理サーバなどの外部の装置の用途に応じて、また、欠陥の種類に応じて、データ管理サーバなどの外部の装置に過大な負荷をかけることなく必要最小限のデータを選択設定できるようにする。【解決手段】荷電粒子線装置を用いて取得した試料の画像データを処理する方法において、表面にパターンが形成された試料を複数の検出器を備えた走査型電子顕微鏡で撮像して複数の検出器ごとの前記試料の観察対象領域の画像を取得し、この取得した観察対象領域の画像の特徴量を求め、この求めた画像の特徴量に基づいて画像を分類し、複数の検出器毎に取得した画像の中から予め設定された条件に基づいて選択された画像を出力するようにした。【選択図】 図5
Description
本発明は、半導体電子回路基板や液晶表示基板等の薄膜デバイス製造過程において、基板上に発生したパターン欠陥、もしくは付着した異物、またはパターンの寸法を走査型電子顕微鏡等の拡大撮像装置を用いてレビュー又は計測するのに適した荷電粒子線装置及びこの荷電粒子線装置で取得した画像を蓄積する画像蓄積方法に関するものである。
半導体製品の製造過程では、製造装置で発生した異物等による半導体形成パターンのショートや断線欠落等によって、製品歩留まりが低下するおそれがある。そこで、半導体製造工程において、半導体基板上の欠陥あるいは異物(以下、欠陥と異物とを合わせて単に欠陥という)の種類を特定し、欠陥の発生原因を解析することは歩留まり向上のために重要なことである。
近年、半導体は微細化が進み、微小の欠陥が半導体の性能に重大な障害を与える可能性がある。そこで、光学式欠陥検査装置あるいは光学式異物検査装置、またはSEM式外観検査装置(以下、単に検査装置という)を用い、欠陥の発生箇所を特定し該当検査装置により得られた欠陥座標等の情報に基づき、光学顕微鏡、あるいは走査電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope、以下SEMという)などの観察装置(以下、レビュー装置という)で、視野を該欠陥が存在する位置に移動し、拡大して撮像したうえで、大きさや致命性の判定,元素分析,断面観察等を実施し、その欠陥の種類を特定することで不具合原因を特定することが一般的に行われている。その結果、装置やプロセスの改善を行い、歩留まり低下を防いでいる。
上記のようなレビュー作業は、従来、作業者が手動で欠陥位置へ移動,探索し分類していたが、近年では、異物検査装置や外観検査装置からの検査データを基に、自動的に異物・欠陥の拡大画像を取得する機能(Automatic Defect Review、以下ADRという)を有するレビュー装置が開発されている。例えば特許文献1には、上記のADR機能が開示されている。また、特許文献2には、取得した画像を特定のルールに従って自動分類(Automatic Defect Classification、以下ADCという)する手法が開示されている。さらに、特許文献3には、欠陥を複数の撮像条件で撮像することが記載されている。
レビュー装置で得られた欠陥画像や分類結果は、さらなる解析や最終的な結果確認のために、外部のデータ管理サーバ(例えば歩留まり管理サーバ)などに出力する。データ管理サーバでは、レビュー装置から得られたデータをもとに、発生原因などの解析を行い、装置やプロセスの改善にフィードバックする。
レビュー装置は、一つの欠陥に対して、複数の条件(複数の検出器、もしくは倍率で取得した画像、または欠陥画像と参照画像など)からなる画像群を取得する。その後、それらの画像群を外部のデータ管理サーバに出力する。
データ管理サーバ(例えば歩留まり管理サーバ)では、欠陥の種類に応じて、適切な画像を確認し、詳細解析を行う。
レビュー装置でレビューする欠陥数は、一つの半導体基板で数十点から多いものでは一万点以上にまで及ぶ。そのため、画像数は数十万になることもあり、その容量は数百ギガバイトに達する場合がある。近年では、欠陥の微小化に伴い、画像の多ピクセル化が進んでいるため、その容量はさらに増加傾向にある。
これらすべての画像を外部装置に出力すると、ネットワークや外部装置のリソース(例えば処理速度やハードディスク容量)を圧迫する。特に、複数のレビュー装置の結果を扱うような外部サーバは、この圧迫が顕著になる。
この圧迫を低減するためには、半導体基板の観察条件ごとに、あらかじめ出力する画像の条件を絞ったり、作業者が装置上で欠陥の種類ごとに出力する画像を追加したり削除したりするなどして、必要最小限のデータ量にする必要がある。
しかし、前者の場合は、欠陥の種類によっては、データ管理サーバで解析するときに必要な情報が足りないために詳細解析できない、または、同じ半導体基板を再度レビューしなければならない場合があった。
また、後者の場合は、その作業に時間を要し、さらには作業間違いを起こす可能性があった。
また、後者の場合は、その作業に時間を要し、さらには作業間違いを起こす可能性があった。
特許文献1,2及び3の何れにも、欠陥をレビューして取得した膨大な量のデータを扱うに際して、外部の処理装置に過大な負荷をかけることなく処理を実行させることについては配慮されていない。
また、欠陥のレビュー以外にも、SEMでパターンを撮像して得た画像からパターンの寸法を計測する場合においても、膨大な量の画像データを扱うことになるが、特許文献1乃至3の何れにもこのような膨大な画像データを処理する際に、外部の処理装置に過大な負荷をかけることなく処理を実行させることについては配慮されていない。
本発明は、上記した従来技術の課題を解決して、データ管理サーバなどの外部の装置の用途に応じて、また、欠陥の種類に応じて、データ管理サーバなどの外部の装置に過大な負荷をかけることなく必要最小限のデータを選択設定する方法および装置を提供することを目的とする。
上記した課題を解決するために、本発明では、荷電粒子線装置を、表面にパターンが形成された試料に集束させた電子ビームを走査して照射し試料から発生する二次電子又は反射電子を検出する電子光学系を備えた走査型電子顕微鏡と、電子光学系を制御して試料上の観察対象を含む領域に電子光学系で集束させた電子ビームを走査して照射し試料から発生する二次電子又は反射電子を検出した信号を処理することにより試料上の観察対象物を含む領域の画像を取得する制御部と、試料上の観察対象物を含む領域の画像から欠陥候補を抽出し、この抽出した欠陥候補をこの欠陥候補の特徴に応じて分類する画像処理部と、この画像処理部で処理した画像データを出力するデータ出力部と、このデータ出力部から出力された画像データを保存する記憶部とを備えて構成し、データ出力部は、特徴に応じて分類した欠陥候補の画像データから、特徴に対応して予め設定された条件に応じて記憶部に保存する画像データを選択するようにした。
また、上記課題を解決するために、本発明では、画像蓄積方法を、表面にパターンが形成された試料に集束させた電子ビームを走査して照射し試料から発生する二次電子又は反射電子を検出する電子光学系を備えた走査型電子顕微鏡を用いて、試料上の観察対象物を含む領域に電子光学系で集束させた電子ビームを走査して照射し、試料から発生する二次電子又は反射電子を検出した信号を処理することにより試料上の観察対象物を含む領域の画像を取得し、試料上の観察対象物を含む領域の画像から試料上の欠陥候補を抽出し、抽出した欠陥候補をこの欠陥候補の特徴に応じて分類し、この特徴に応じて分類した欠陥候補の画像データから、特徴に応じて予め設定された条件に応じて記憶部に保存するデータを選択して出力し、この出力された画像データを記憶部に保存するようにした。
本発明により、データ管理サーバなどの外部装置に応じて、または、荷電粒子線画像の特徴に応じて、必要最小限のデータを選択して荷電粒子線装置から外部出力できるようになるため、外部装置への出力時間やリソース使用量を低減でき、また、解析に必要なデータの選択や再レビューなどのユーザ作業工数を省き、画像データの解析を効率よく行うことが可能となる。
本発明は、レビューSEMやCD−SEMなどの荷電粒子線装置で取得した試料の膨大な画像データから、予め設定した条件に基づいて選択した画像データだけを外部のデータ処理装置に出力するようにして、外部のデータ処理装置の負荷を低減できるようにしたものである。
以下に、本発明をレビュー装置に適用した場合の実施例を、図を用いて説明する。
以下、本発明の第1の実施形態を図面を用いて説明する。
まず、図1を用いて、半導体製造ラインの検査工程における各装置の接続形態の一例について説明する。半導体製造ラインでの検査工程では、図1に示すように、データ管理サーバ1,検査装置2,レビュー装置3がネットワーク4で接続された構成となっている。
検査装置2には、光学式欠陥検査装置あるいは光学式異物検査装置、またはSEM式外観検査装置などがある。検査装置が検出した欠陥情報、例えば欠陥の位置情報や欠陥のサイズ情報あるいは欠陥の種別情報といった欠陥に関する情報は、欠陥の識別子である欠陥IDと対応付けられて欠陥ファイルに格納され、更に欠陥ファイルは、検査装置による検査が行われた被検査試料あるいは欠陥検査が行われた工程毎にまとめられ、データ管理サーバで一元管理される。
まず、図1を用いて、半導体製造ラインの検査工程における各装置の接続形態の一例について説明する。半導体製造ラインでの検査工程では、図1に示すように、データ管理サーバ1,検査装置2,レビュー装置3がネットワーク4で接続された構成となっている。
検査装置2には、光学式欠陥検査装置あるいは光学式異物検査装置、またはSEM式外観検査装置などがある。検査装置が検出した欠陥情報、例えば欠陥の位置情報や欠陥のサイズ情報あるいは欠陥の種別情報といった欠陥に関する情報は、欠陥の識別子である欠陥IDと対応付けられて欠陥ファイルに格納され、更に欠陥ファイルは、検査装置による検査が行われた被検査試料あるいは欠陥検査が行われた工程毎にまとめられ、データ管理サーバで一元管理される。
レビュー装置3はデータ管理サーバ1から上記の欠陥ファイルを取得し、ファイルに格納された情報に基づいて撮像視野を欠陥位置へ移動し、欠陥の検出,観察を行う。欠陥の検出,観察を行った後、欠陥種別の分類を行ったり、EDS(Energy Dispersive X−Ray Spectrometry:エネルギー分散型X線分析)を用いた元素分析を行ったりする場合もある。
以降では、レビュー装置3は、欠陥ファイルを使用して欠陥レビューを行うものとして説明を行うが、本実施例での欠陥ファイルとは欠陥データの集合を意味し、特定のファイルシステムで使用されるファイルフォーマットのみには必ずしも限定されないものとする。
図2は、本実施例の欠陥レビュー装置(欠陥観察装置)の全体構成を示す。本実施例のレビュー装置3はSEMを用いたSEM式の欠陥レビュー装置である。5は走査型電子顕微鏡装置、10は記憶装置、13は制御部14と画像処理部15とを備えたSEMの制御・画像処理ユニット、ディスプレイ11と入力部12を含む管理コンソール15などにより構成される。管理コンソール15は、パーソナルコンピュータ(図示せず)を備えており、簡単な演算処理であれば実行する機能を持つ。
走査型電子顕微鏡(SEM)5は、電子光学カラム6,ステージ9を格納する試料室7などにより構成され、制御ユニット13により制御される。レビューの対象となる試料8はステージ9に搭載され、ステージ9は制御ユニット13からの信号を基にXおよびY方向に移動される。
電子光学カラム6は内部に、電子光学系60として、電子線源61、電子線源61から電子ビーム610を引き出す引き出し電極62、引き出し電極で引き出された電子ビーム610を集束させるコンデンサレンズ63、絞られた電子ビーム610をX方向及びY方向に走査する走査電極64、電子ビーム610を通過させる穴651を有して電子ビーム610の試料8への照射を一時的にストップするブランキング電極65、ブランキング電極65の穴651を通過した電子ビーム610を試料8に表面に収束させる対物レンズ電極66、集束させた電子ビーム610が走査して照射された試料8から発生した二次電子を検出する左側2次電子検出器671と右側2次電子検出器672、集束させた電子ビーム610が照射された試料8から発生した反射電子の軌道を偏向させるE×B偏向器68、E×B偏向器68で軌道を曲げられた反射電子を検出する反射電子検出器69を備えている。
なお、検出器の配置を含め、走査電子顕微鏡の電子光学系はここで説明する構造に限られない。例えば本実施例のように左側2次電子検出器と右側2次電子検出器と反射電子検出器を備える代わりに、2次電子検出器と左側反射電子検出器と右側反射電子検出器を備えてもよい。この場合も以下で説明する「2次電子検出器」を「反射電子検出器」に、「反射電子検出器」を「2次電子検出器」に、それぞれ置き換えれば同様の説明となるので、以下代表して左側2次電子検出器と右側2次電子検出器と反射電子検出器を備える例で説明する。
集束させた電子ビーム610が走査して照射された試料8から発生した二次電子を検出した左側2次電子検出器671及び右側2次電子検出器672からの検出信号と、反射電子を検出した反射電子検出器69からの検出信号は、それぞれ図示していないA/D変換器でアナログ信号がデジタル信号に変換されてSEMの制御・画像処理ユニット13の画像処理部15に入力される。ここで、試料8は、半導体製造ラインの複数の工程を経て、表面に回路パターンが形成されている。
SEMの制御・画像処理ユニット13の制御部14は、走査型電子顕微鏡5の電子光学系60及びステージ9の動作制御を行う。
一方、SEMの制御・画像処理ユニット13の画像処理部15は、欠陥検出処理の際に行われる画像処理を実行するための画像生成部151、画像演算部152、欠陥候補抽出部153、欠陥候補分類部154、データ出力部155を備えている。
画像生成部151は、左側2次電子検出器671及び右側2次電子検出器672から出力されて増幅され、A/D変換された2次電子検出信号及び反射電子検出器69から出力されて増幅され、A/D変換された反射電子検出信号を受けて、E×B偏向器68の制御信号及びステージ9の制御信号に基づいて試料8の画像を形成する。
画像演算部152では、この画像生成部151で生成した試料8の画像から欠陥を求めるために、画像生成部151で生成した画像から欠陥候補を含む領域の検出画像と、この欠陥候補を含む領域と実質的に同じ形状のパターンが形成されていて欠陥候補を含まない正常な領域の参照画像との差分を求めて差画像を生成し、この生成した差画像における輝度や所定以上の輝度の領域の大きさ、X又はY方向の長さ又はX方向とY方向の長さの比などの特徴量を算出する。
欠陥候補抽出部153では、作業者の操作あるいは所定の選別基準に従って、画像演算部152で生成した欠陥候補の差画像の中から選別基準を超える特徴量を有する欠陥候補を抽出する。
欠陥候補分類部154では、欠陥候補抽出部153で抽出した選別基準を超える特徴量を有する欠陥候補について、画像演算部で求めた差画像の特徴量の情報を用いて欠陥の種類(異物、パターン欠け、パターンショートなど)を分類する。
データ出力部155は、画像生成部151で生成した画像、画像演算部152で求めた特徴量、欠陥候補分類部154で分類した欠陥候補の種類の情報などのレビューしたデータをネットワーク4を介してレビュー装置3の外部に出力する。
ディスプレイ11上には、レビュー装置3の動作条件を設定するための操作画面(GUI)が表示され、入力部12に備えられたポインティングデバイス(マウスなど)やキーボードを用いて、作業者が動作条件を設定入力することができる。また、記憶装置10には、ネットワークあるいは可般型記録媒体を介して伝達された欠陥ファイルが格納され、必要に応じて管理コンソール15あるいは制御ユニット13で使用される。
次に、図3を用いて、本実施例の欠陥レビュー装置3の動作の全体フローについて説明する。まず、S1で、レビュー結果として欠陥レビュー装置3からネットワーク4を介して外部に出力するデータを選択設定する。この設定は、レシピ単位、レビュー装置単位、複数のレビュー装置を管理するサーバ単位、出力先のデータ管理サーバ毎に保存しても良い。
次に、図3を用いて、本実施例の欠陥レビュー装置3の動作の全体フローについて説明する。まず、S1で、レビュー結果として欠陥レビュー装置3からネットワーク4を介して外部に出力するデータを選択設定する。この設定は、レシピ単位、レビュー装置単位、複数のレビュー装置を管理するサーバ単位、出力先のデータ管理サーバ毎に保存しても良い。
S2では、外部の検査装置2(例えば外観検査装置)で生成された欠陥ファイルをレビュー装置3に読み込む。上述の通り、欠陥ファイルは、外部の検査装置2から出力されてネットワーク4を介して記憶装置10に入力され、記憶装置10の内部に格納されており、制御部14によって読み出される。欠陥ファイルには、欠陥ごとの検出座標および、欠陥サイズなどが検査データとして格納されている。この際、作業者は管理コンソール15を用いてレビューの条件やレビュー結果として出力するデータを選択設定する。制御部14は入力された条件に基づいて欠陥観察条件を設定する。
S3では、試料8が試料室7にロードされ、試料8がレビュー装置3で観察可能となる。
S4では、欠陥レビューが開始される。S4での欠陥レビューの詳細なフローを図4に示す。
S4では、欠陥レビューが開始される。S4での欠陥レビューの詳細なフローを図4に示す。
欠陥レビュー工程において、まず制御部14は、ステージ9を制御して、欠陥ファイルに格納されている試料8上の欠陥座標位置がSEM5の撮像視野に入るようにステージ9を移動させる(S401)。該当欠陥がステージ9の移動によりSEM5の低倍率の撮像視野に入ると、制御部14で電子光学系60を制御してSEM5による欠陥の低倍率の撮像が行われる(S402)。次に、制御部14でステージ9を制御して、欠陥を低倍率で撮像した領域に含まれるパターンと同じ形状のパターンが形成されている領域で欠陥を含まない領域(参照部)をSEM5の低倍率の視野内に移動させ(S403)、SEM5で参照部を低倍率で撮像する(S404)。これら欠陥を含む領域と欠陥を含まない領域(参照部)とをそれぞれ低倍率で撮像したときのSEM5の左側2次電子検出器671及び右側2次電子検出器672からの出力信号及び反射電子検出器69からの出力信号が増幅されてA/D変換された後に画像処理部15に入力される。
各検出器からの検出信号が入力した画像処理部15においては、先ず画像生成部151で欠陥を含む領域のSEM像(低倍率検査画像)と欠陥を含まない領域(参照部)のSEM像(低倍率参照画像)が生成され、画像演算部152によって前述したようにして低倍率検査画像と低倍率参照画像との差画像から欠陥候補の低倍率の画像が生成され、欠陥候補抽出部153で欠陥候補の差画像から欠陥候補が抽出される(S405)。
次に、SEMの撮像倍率を高倍率に切替え、低倍率で抽出した欠陥候補の画像が高倍率のSEMの視野の中心に位置するように制御部14でステージ9の位置を調整する(S406)。欠陥候補の像がSEMの視野の中心に移動した状態で制御部14で電子光学系60を制御して、SEM5により欠陥候補の高倍率の撮像を行う(S407)。次に、制御部14でステージ9の位置を調整して、欠陥を高倍率で撮像した領域に含まれるパターンと同じ形状のパターンが形成されている領域(参照部)がSEM5の高倍率の視野内に入るように移動させ(S408)、SEM5で欠陥を含まない領域(参照部)を高倍率で撮像する(S409)。これら欠陥を含む領域と欠陥を含まない領域とをそれぞれ高倍率で撮像したときのSEM5の左側2次電子検出器671及び右側2次電子検出器672からの出力信号及び反射電子検出器69からの出力信号が増幅されてA/D変換された後に画像処理部15に入力される。
各検出器からの検出信号が入力した画像処理部15においては、画像生成部151で欠陥を含む領域のSEM像(高倍率検査画像)と欠陥を含まない領域のSEM像(高倍率参照画像)が生成され、画像演算部152によって前述したようにして高倍率検査画像と高倍率参照画像との差画像から欠陥候補の高倍率の画像が生成され、欠陥候補抽出部153で高倍率の欠陥候補の差画像から欠陥候補が抽出される(S410)。この抽出された欠陥候補の高倍率の画像は 欠陥候補分類部154で処理されて欠陥候補の特徴量が算出されて(S411)、この算出した特徴量に基づいて欠陥候補が分類される(S412)。
S5では、レビューが終わった試料8が試料室7からアンロードされる。
S6では、レビューした結果データのうち、S1であらかじめ選択設定された種類のデータのみが、データ出力部134からレビュー装置3の外部に出力される。
S6では、レビューした結果データのうち、S1であらかじめ選択設定された種類のデータのみが、データ出力部134からレビュー装置3の外部に出力される。
次に、図2、図3、図5を用いて本実施例の外部出力データの選択設定の詳細について説明する。
図5に、欠陥種別毎の外部出力データを選択設定するGUIの構成例を示す。作業者が図3のS1を実行する際には、図2のディスプレイ11の操作画面上に図5に示すGUI100を呼び出す。GUI100は、欠陥種別列101と外部出力データ列102を備えて構成される。欠陥種別列101に表示する欠陥種別は0から9999などの数値が用いられ、これら数値に対して名称がつけられている場合もある。外部出力データ列102に表示される出力データは倍率(低倍、高倍など)毎の画像、欠陥または参照画像、検出器(上(反射電子検出器69)、左(左側2次電子検出器671)など)別の画像等がある。
GUI100の欠陥種別列101には、最初「Default」だけが表示されており、外部出力データ列102には「Default」に対応する外部出力データの向き合わせが表示されている。この状態で、GUI100上で欠陥種別毎に出力データを選択設定する。欠陥種別を設定しない場合は、初期状態のままで「Default」に選択設定する。例えば図4の設定では、欠陥種別が「0」の場合は、低倍かつ上検出器(反射電子検出器69)で取得した欠陥および参照画像を出力するように設定した状態を示している。
図6には、図3のS1におけるレビュー結果データ出力処理の詳細を示すフロー図を示す。S11からS16までを、レビューした欠陥点数分繰り返す。S11では、対象となる欠陥の種別が、図5のGUI100の画面上で、「Default」以外に設定した欠陥種別があるかどうかの確認を行う。ある場合は、S12でその欠陥種別に対応する出力データの設定を読み込む。無い場合は、S13で「Default」の出力データの設定を読み込む。
S14では、設定に従った出力データがすべて取得済みかを確認する。すべて揃っている場合は、S15で設定に従ったデータのみを出力し、次の欠陥の処理をS11から繰り返す。揃っていない場合は、S16でアラームを表示し、処理を終了する。
S16のアラーム表示は、図7に示すように、アラーム表示160として、欠陥を特定するためのID161とその欠陥種別162、そして取得されていないデータ163をディスプレイ11の操作画面上に表示する。この情報をもとに、作業者は必要に応じて不足しているデータを取得する。
S16のアラーム表示は、図7に示すように、アラーム表示160として、欠陥を特定するためのID161とその欠陥種別162、そして取得されていないデータ163をディスプレイ11の操作画面上に表示する。この情報をもとに、作業者は必要に応じて不足しているデータを取得する。
図8は、図3のS1で表示されるGUI100の変形例を示す図である。図8の場合のGUI200は、図5のような欠陥種別毎に出力データを選択設定するのではなく、データ毎にそのデータを出力する欠陥種別を選択設定する。GUI200は、データ列201と欠陥種別列202から構成される。データ列201には、レビュー装置3で取得できるデータが表示される。欠陥種別列202には、該当データを出力する欠陥種別を設定する。例えば図8の設定例では、データ列201における高倍かつ左検出器(左側2次電子検出器671)で取得した欠陥画像は、欠陥種別列202において欠陥種別が1から100の欠陥に対して出力する設定である。
図9に示すGUI300は、欠陥種別をいくつかの上位グループに分けるGUIの例である。GUI300は、欠陥グループ列301と欠陥種別列302から構成される。欠陥グループ列301には、欠陥種別群の特徴を表す名称を設定表示する。欠陥種別列302には、欠陥グループ列301の各欠陥グループに含める欠陥種別群を指定する。
図10は、図3のS1で表示されるGUI100の変形例を示す図であり、図9の欠陥グループを用いて選択設定するGUI400である。GUI400は、欠陥グループ列401と出力データ列402から構成される。欠陥グループ列401に表示される欠陥グループは、図9で設定された名称が表示される。出力データ列402に表示される各出力データには、倍率毎の画像、欠陥または参照画像、検出器別の画像等があり、欠陥グループ毎に出力データを選択設定する。例えば図10の設定例では、欠陥グループが「虚報」の場合は低倍かつ上検出器(反射電子検出器69)で取得した欠陥画像のみを出力する設定である。
上記に説明したように、S1で欠陥種別毎にレビュー装置3から出力するデータの組合せを設定しておくことにより、S6においてレビュー装置3から外部のデータ処理装置に出力するレビュー結果のデータを、レビュー装置3で取得した膨大なデータの中からS1で設定したデータの組合せだけに限定することができる。これにより、外部のデータ処理装置の負荷を低減することが可能になり、S1での設定が無くレビュー装置3で取得した膨大なデータをそのまま受け取る場合と比べて、外部のデータ処理装置を小型化することが可能になる。
以上の説明では、本実施例の欠陥の種類に応じて、欠陥の確認に適した必要最小限のデータを設定および出力できる機能は、レビュー装置3で設定および出力されるものとして説明を行ったが、レビュー装置3と独立したコンピュータ上に実装することもできる。例えば、図1のネットワーク4に接続されたコンピュータ(データ管理サーバ1)を分類の実行支援装置としてもよいし、別のネットワーク接続されたコンピュータを分類の実行支援装置としてもよい。
以上、本実施例により、欠陥の種類に応じて、欠陥の確認に適した必要最小限のデータを設定および出力できるレビュー装置または分類の実行支援装置が実現される。
本実施例では、実施例1における図3のS1で設定する外部出力するデータの選択設定をユーザ操作や欠陥種別の特徴によって、自動で実行する方法を備えた装置について説明する。レビュー装置3の全体構成及び図3の処理フローのうちS2からS6までは、実施例1と同様なので、説明は省略し、また図5を適宜引用する。
図11に、図3のS1でユーザ操作により特定のデータが選択されたときに自動で選択設定を変更するデータおよび設定の組合せの表500を示す。図5に示したGUI100上の外部出力データ列102における各出力データについてユーザが要否を設定することによりユーザ操作選択設定列501の選択設定を行うと、自動選択設定列502の選択設定を自動で行う。例えば、低倍/欠陥/上のデータが不要(×)とユーザが設定した場合は、低倍/参照/上のデータは必要性がないため、自動的に×に変更する。
図12には、欠陥種別の特徴に応じて自動で選択設定を変更する場合の欠陥種別と自動選択条件の組合せの表600の例を示す。図5に示したGUI100上の欠陥種別列101に記載された欠陥種別は、特許文献2に示されるように、その欠陥が持つ種々特徴から分類された結果である。その特徴の例を欠陥種別の特徴列601に示す。特徴ごとにそれに適したデータは異なり、特徴ごとに自動選択する条件としてまとめたのが602である。
図5のGUI100上に表示された自動選択ボタン103を押す(画面上でカーソルを自動選択ボタン103に合わせてクリックする)と、欠陥種別列101に示した欠陥種別が持つ特徴ごとに図12の表600の自動選択データの条件の欄602に示すように、自動選択すべきデータの組合せ条件を決定し、図5のGUI100の外部出力データ列102に示すように、データの組合せを選択した状態にする。
例えば、欠陥種別列101における欠陥種別1が微小で凹凸の特徴を持つならば、図12の欠陥種別と自動選択条件の組合せの表600のから、欠陥種別の特徴の欄601の項目「微小」と「凹凸」に対応する条件として、自動選択データの条件の602欄における高倍/欠陥/上および上左右のデータが必要となる。この結果、図5に示すGUI100上では、欠陥種別に「1」に対応して外部出力データ列の欄102において、高倍/欠陥/上、高倍/欠陥/左、高倍/欠陥/右のデータを自動選択する。
本実施例によれば、ユーザが出力データの組合せの一部を設定することにより、この設定した出力データの組合せに対応する出力データの組合せを自動的に設定することができるので、ユーザの設定入力の負荷を低減することができる。
本実施例では、実施例1における図3のS1において、外部出力するデータの選択設定を外部出力先のデータ用途ごとに、自動で出力データを選択設定する方法を備えた装置について、図13、図14を用いて説明する。レビュー装置3の全体構成及び図3の処理フローのうちS2からS6までは、実施例1と同様なので、説明は省略する。
図13に、図3のS1において外部出力先のデータ用途ごとに外部出力データを選択設定するGUI700の構成例を示す。作業者は、レビュー装置3で取得したデータを出力する外部出力先のデータ用途を選択メニュー703で選択する。続いて、自動選択ボタン704を押すと、図14の外部出力先のデータ用途に対応する自動選択データの条件の組み合わせの表800における外部出力先のデータ用途801に対応する自動選択データの条件802に従い、外部出力データ選択設定列702を選択する。例えば、外部出力先のデータ用途が手動再分類であれば、ユーザによる目視分類に必要なデータがあればよいので、低倍/欠陥の全データと高倍/欠陥の全テータがあればよい。よって、これらのデータを自動選択(○)設定する。
なお、自動選択するデータの条件は、外部出力先の例えばデータ管理サーバ1から取得して、それに従って自動選択して出力しても良い。
本実施例によれば、外部出力先に応じた出力データの組合せを設定することができるので、外部出力先の負荷をより低減することが可能になる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
1・・・データ管理サーバ 2・・・検査装置 3・・・レビュー装置 4・・・ネットワーク 5・・・走査型電子顕微鏡 6・・・電子光学カラム 7・・・試料室 8・・・試料 9・・・ステージ 10・・・記憶装置 11・・・ディスプレイ 12・・・入力部 13・・・制御ユニット 14・・・画像演算部 15・・・欠陥分類部 16・・・データ出力部 18・・・欠陥分類ユニット 101,202,302,701・・・欠陥種別列 102,201,402,702・・・外部出力データ選択設定列 301,401・・・欠陥グループ列 103,704・・・自動選択ボタン 501・・・ユーザ操作選択設定列 502・・・自動変更選択設定列 601・・・欠陥種別の特徴列 602,802・・・自動選択データの条件列 703・・・外部出力先のデータ用途選択メニュー 801・・・外部出力先のデータ用途列
Claims (10)
- 表面にパターンが形成された試料に集束させた電子ビームを走査して照射し前記試料から発生する二次電子又は反射電子を検出する電子光学系を備えた走査型電子顕微鏡と、
前記電子光学系を制御して前記試料上の観察対象物を含む領域に前記電子光学系で集束させた電子ビームを走査して照射し前記試料から発生する二次電子又は反射電子を検出した信号を処理することにより前記試料上の観察対象物を含む領域の画像を取得する制御部と、
前記試料上の観察対象物を含む領域の画像から該画像の特徴に応じて分類する画像処理部と、
該画像処理部で処理した画像データを出力するデータ出力部と、
前記データ出力部から出力された画像データを保存する記憶部と、
を備えた荷電粒子線装置であって、
前記データ出力部は、前記特徴に応じて分類した画像の画像データから、前記特徴に対応して予め設定された条件に応じて前記記憶部に保存する画像データを選択することを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項1記載の荷電粒子線装置であって、
前記走査型電子顕微鏡の前記電子光学系は、前記試料から発生する二次電子を検出する複数の二次電子検出器と、前記試料から発生する反射電子を検出する反射電子検出器とを有し、
前記データ出力部は、前記特徴に応じて予め設定された条件に応じて、前記二次電子検出器からの信号により生成された画像データと前記反射電子検出器からの信号により生成された画像データとから前記記憶部に保存する画像データを選択することを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項1に記載の荷電粒子線装置であって、
前記データ出力部から出力する画像データの組合せを設定する出力条件設定部を更に有し、
前記データ出力部は前記出力条件設定手段で設定した画像データの組合せ条件に応じて欠陥候補の画像データを選択することを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項3記載の荷電粒子線装置であって、
前記出力条件設定部は、欠陥種別を入力することにより、該入力した欠陥種別ごとに出力する画像データの組合せ条件を設定することを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項1記載の荷電粒子線装置であって、
前記制御部は前記試料上の観察対象物を含む領域の画像を複数の倍率で取得し、
前記データ出力部は、前記複数の倍率のそれぞれにおいて取得された画像データから、前記特徴に対応して予め設定された条件に応じて前記記憶部に保存する画像データを選択することを特徴とする荷電粒子線装置。 - 表面にパターンが形成された試料に集束させた電子ビームを走査して照射し前記試料から発生する二次電子又は反射電子を検出する電子光学系を備えた走査型電子顕微鏡を用いて、前記試料上の観察対象物を含む領域に前記電子光学系で集束させた電子ビームを走査して照射し前記試料から発生する二次電子又は反射電子を検出した信号を処理することにより前記試料上の観察対象物を含む領域の画像を取得し、
前記試料上の観察対象物を含む領域の画像の特徴に応じて該画像を分類し、
前記特徴に応じて分類した画像の画像データから、前記特徴に対応して予め設定された条件に応じて記憶部に保存する画像データを選択して出力し、
前記出力された画像データを前記記憶部に保存する
ことを特徴とする画像蓄積方法。 - 請求項6記載の画像蓄積方法であって、
前記走査型電子顕微鏡の前記電子光学系は、前記試料から発生する二次電子を検出する複数の二次電子検出器と、前記試料から発生する反射電子を検出する反射電子検出器とを有し、
前記特徴に応じて予め設定された条件に応じて、前記二次電子検出器からの信号により生成された画像データと前記反射電子検出器からの信号により生成された画像データとから前記記憶部に保存する画像データを選択することを特徴とする画像蓄積方法。 - 請求項6に記載の画像蓄積方法であって、
前記分類した欠陥候補の情報を出力する画像データの組合せを設定する工程を更に有し、
当該設定された画像データの組合せ条件に応じて欠陥候補の画像データを選択することを特徴とする画像蓄積方法。 - 請求項8記載の画像蓄積方法であって、
前記画像データの組合せを設定する工程において、欠陥種別を決定することにより、該決定した欠陥種別ごとに出力する画像データの組合せ条件を設定することを特徴とする画像蓄積方法。 - 請求項6記載の画像蓄積方法であって、
前記試料上の観察対象物を含む領域の画像を複数の倍率で取得する工程を有し、
前記複数の倍率のそれぞれにおいて取得された画像データから、前記特徴に対応して予め設定された条件に応じて前記記憶部に保存する画像データを選択することを特徴とする画像蓄積方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013132450A JP2015008059A (ja) | 2013-06-25 | 2013-06-25 | 荷電粒子線装置および画像蓄積方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013132450A JP2015008059A (ja) | 2013-06-25 | 2013-06-25 | 荷電粒子線装置および画像蓄積方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015008059A true JP2015008059A (ja) | 2015-01-15 |
Family
ID=52338208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013132450A Pending JP2015008059A (ja) | 2013-06-25 | 2013-06-25 | 荷電粒子線装置および画像蓄積方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015008059A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023042400A1 (ja) * | 2021-09-17 | 2023-03-23 | 株式会社日立ハイテク | 荷電粒子線顕微鏡画像処理システム及びその制御方法 |
-
2013
- 2013-06-25 JP JP2013132450A patent/JP2015008059A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023042400A1 (ja) * | 2021-09-17 | 2023-03-23 | 株式会社日立ハイテク | 荷電粒子線顕微鏡画像処理システム及びその制御方法 |
KR20240038019A (ko) | 2021-09-17 | 2024-03-22 | 주식회사 히타치하이테크 | 하전 입자선 현미경 화상 처리 시스템 및 그 제어 방법 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5103058B2 (ja) | 欠陥観察装置及び欠陥観察方法 | |
JP5715873B2 (ja) | 欠陥分類方法及び欠陥分類システム | |
JP4691453B2 (ja) | 欠陥表示方法およびその装置 | |
JP4644613B2 (ja) | 欠陥観察方法及びその装置 | |
JP5957378B2 (ja) | 欠陥観察方法および欠陥観察装置 | |
US9040937B2 (en) | Charged particle beam apparatus | |
JP5292043B2 (ja) | 欠陥観察装置及び欠陥観察方法 | |
JP5325580B2 (ja) | Semを用いた欠陥観察方法及びその装置 | |
JP5544344B2 (ja) | 欠陥観察方法及び欠陥観察装置 | |
JP4586051B2 (ja) | 走査型電子顕微鏡 | |
TW201430768A (zh) | 缺陷觀察方法及缺陷觀察裝置 | |
JP2009085657A (ja) | 走査型電子顕微鏡を用いた試料の観察方法およびそのシステム | |
JP2007067130A (ja) | 回路パターン検査方法及びその装置 | |
JP5622398B2 (ja) | Semを用いた欠陥検査方法及び装置 | |
JP6158226B2 (ja) | 荷電粒子線装置及びその欠陥分析方法 | |
JP5390215B2 (ja) | 欠陥観察方法および欠陥観察装置 | |
JP2012083147A (ja) | 欠陥分類システム及び欠陥分類装置及び画像撮像装置 | |
JP2005259396A (ja) | 欠陥画像収集方法およびその装置 | |
JP2009250645A (ja) | 欠陥レビュー方法およびその装置 | |
JP6145133B2 (ja) | 荷電粒子線装置 | |
WO2017203572A1 (ja) | 欠陥画像分類装置および欠陥画像分類方法 | |
JP2015008059A (ja) | 荷電粒子線装置および画像蓄積方法 | |
JP6133603B2 (ja) | 荷電粒子線装置用の検査データ処理装置 | |
JP4607157B2 (ja) | 観察装置、観察装置のレシピ設定方法 | |
JP2016111166A (ja) | 欠陥観察装置および欠陥観察方法 |