JP2012211223A5 - - Google Patents
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- ファイバーと、前記ファイバーを覆うように設けられたポリマーとを備えた繊維強化プラスチックを、酸素の存在下、半導体粉末に１００℃以上で接触させ、前記ポリマーを酸化分解して除去することで、前記ファイバーを回収することを特徴とする繊維強化プラスチックからのファイバーの回収方法。
- 半導体の高温状態で生成する熱平衡キャリアーのうち、正孔酸化力を利用した請求項１に記載のファイバーの回収方法。
- 前記繊維強化プラスチックを半導体粉末に接触させる温度が１００〜６００℃である請求項１又は２に記載のファイバーの回収方法。
- 前記半導体が高温状態及び酸素雰囲気下でも安定に存在する半導体である請求項１〜３のいずれかに記載のファイバーの回収方法。
- 前記半導体が酸化物半導体である請求項１〜４のいずれかに記載のファイバーの回収方法。
- 前記酸化物半導体がＣｒ２Ｏ３、ＮｉＯ、ＴｉＯ２、又は、Ｆｅ２Ｏ３である請求項５に記載のファイバーの回収方法。
- 前記ポリマーが熱硬化性ポリマーである請求項１〜６のいずれかに記載のファイバーの回収方法。
- 前記ポリマーが熱可塑性ポリマーである請求項１〜６のいずれかに記載のファイバーの回収方法。
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|---|---|---|---|
| JP2011076606A JP5817025B2 (ja) | 2011-03-30 | 2011-03-30 | 繊維強化プラスチックからのグラスファイバーの回収方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011076606A JP5817025B2 (ja) | 2011-03-30 | 2011-03-30 | 繊維強化プラスチックからのグラスファイバーの回収方法 |
Publications (3)
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