JP2012209045A - プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】封着排気工程における保護膜の劣化を回避し、不純ガス除去を十分に行うことが可能な封着構造を設ける。
【解決手段】前面側基板２に表示電極対、誘電体層及び保護膜が設けられた前面板と、背面側基板９上に放電セルを区画するリブ２０等が設けられた背面板と、前面板と背面板の間を封着している枠状のシール層とを備える。シール層は、一方が内側で他方が外側に配置された第１シール層２１と第２シール層２２とを含む。第１及び第２シール層を各々形成する第１及び第２シール材について、熱融着により前面板と背面板の間を封止可能な下限温度を封止可能温度と定義し、溶融により封止不能に至る前の上限温度を封止限界温度と定義したとき、第１シール材の封止可能温度は、第２シール材の封止可能温度よりも高く、かつ第２シール材の封止限界温度よりも低く、第１シール材の封止限界温度は第２シール材の封止限界温度よりも高い。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＡＣ駆動型のプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略記する場合もある。）に関し、特に、前面板と背面板の封着構造が改良されたＰＤＰ、及びその製造方法に関する。

代表的なＡＣ駆動型ＰＤＰである交流面放電型ＰＤＰの構成の一例を、図１６及び図１７に示す。図１６は、前面板１と背面板８を分離した状態でＰＤＰの一部を示した斜視図である。図１７は、図１６の前面板１と背面板８が合体された状態を示し、図１６における表示電極対５を横切る方向に沿った断面図である。

前面板１は、透明で絶縁性を有するガラス等からなる前面側基板２の表面上に、面放電を行う走査電極３および維持電極４からなる表示電極対５が平行に配列された構成を有する。走査電極３および維持電極４はそれぞれ、前面側基板２の表面上に形成された透明電極３ａ、４ａと、その上に形成されたバス電極３ｂ、４ｂとにより構成される。バス電極３ｂ、４ｂは、例えば、銀（Ａｇ）とその結着材であるガラスフリット材料からなる。そして表示電極対５を覆うように前面側誘電体層６が形成され、その上に保護膜７が形成されている。

一方、背面板８は、透明で絶縁性を有するガラス等からなる背面側基板９の表面上に、画像データを書き込むためのデータ電極１０が、前面側基板２の表示電極対５に対して直交する方向に配列され、その上が背面側誘電体層１１で覆われた構成を有する。背面側誘電体層１１上にはさらに、隔壁を構成するリブ１２が形成されている。リブ１２は、データ電極１０に平行な方向に伸びて形成された縦リブ１２ａと、それと直交する方向に形成された横リブ１２ｂとで形成された井桁形状をしている。縦リブ１２ａと横リブ１２ｂとで囲まれた領域により、各画素が規定される。各画素の領域における、リブ１２の側面と背面側誘電体層１１の表面とには、データ電極１０に対応させてそれぞれ赤色、緑色、青色の蛍光体層１３ｒ、１３ｇ、１３ｂが塗布形成されている。

前面板１と背面板８とは、表示電極対５とデータ電極１０とがマトリックスを形成するように対向している。前面板１と背面板８の間で縦リブ１２ａと横リブ１２ｂとで囲まれた空間が、各画素の放電空間１４となる。各放電空間１４に対応して、表示電極対５とデータ電極１０とが立体交差することにより、放電セル１５が形成される。前面板１の表示電極対５の間には、横リブ１２ｂの頂部に対向するようにブラックストライプ１６が形成されている。

前面板１と背面板８との外周部はガラスフリットなどのシール材（図示せず）によって封着され、排気された後の放電空間１４に、ネオン（Ｎｅ）とキセノン（Ｘｅ）の混合ガスからなる放電ガスが封入されている。放電ガスは、例えば、Ｘｅの割合が１０％のものが用いられ、約４５０Ｔｏｒｒ（約６０ｋＰａ）の圧力で封入される。

このような構成のＡＣ駆動型のＰＤＰでは、表示電極対５上に形成された前面側誘電体層６が特有の電流制限機能を発揮するので長寿命である。また、保護膜７は、プラズマ放電により前面側誘電体層６がスパッタリングされることを防止するとともに、電子放出を行い安定した放電を発生させ、放電電圧を低下させる効果をもたらす。従って、保護膜材料としては、耐スパッタリング性に優れるとともに、二次電子放出係数の高い材料が望ましい。

そのような保護膜材料としては、従来、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）が主に使用されてきた。しかしながら、近年のパネルの省電力化の要求を背景に、より電子放出特性に優れ、パネルにおける放電電圧の低下が可能となる酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）、あるいは酸化バリウム（ＢａＯ）を保護層材料に用いる研究・開発が進められてきた。但し、これら材料はＭｇＯに比べ活性であるため、大気中に存在する二酸化炭素（ＣＯ₂）が吸着し反応して炭酸塩になりやすい。炭酸塩に変化すると、ＣａＯ等が本来有する電子放出特性が著しく低下し、パネルにおける放電電圧も上昇する。従って、保護膜のこれら特性を安定させることが、良好に画像表示を行える特性の実現には重要である。

活性な材料であるＣａＯ、ＳｒＯ、ＳｒＣａＯなどを用いて保護膜７を形成する場合は、前面板に保護膜材料の層を形成した後、昇温時に大気に曝露してしまうと、大気中の水や二酸化炭素の影響を受けて、すぐに材料特性が劣化し、放電電圧が上昇してしまう。また保護膜７は、大気中での昇温に伴い、真空中での加熱による不純ガス除去可能温度が上昇してしまう。従って、昇温により大気中での保護膜の劣化が開始する前に、パネル内部を大気に曝露されない環境に調整すること、また、不純ガスを効率よく除去するために、大気に曝露されない環境下で、不純ガスが除去される温度まで十分に加熱することが必要である。これらのことを考慮すると、保護膜７の劣化を抑制し、不純ガスを十分に除去するためには、前面板１と背面板８の外周部の封着排気工程を適切に管理することが重要である。

前面板１と背面板８の間の封着の信頼性を向上させるために、図１８に示すように改良された封着構造を用いることが、特許文献１に開示されている。同図においては、前面側基板２と背面側基板９の封着が、内側の第１の封止層１７と、外側の第２の封止層１８からなる二重の封止層によって行われる。第１の封止層１７は、リブ１２を構成する低融点ガラス層より低い軟化点を有する結晶質のガラス層で構成され、第２の封止層１８は、第１の封止層１７を構成するガラス層より低い軟化点を有する非晶質のガラス層で構成される。

この二重の封止層は、第１の封止層１７により、耐熱性を向上させかつ封着温度と排気温度との差を低減すること、及び第１の封止層１７の結晶化度のばらつきによる封着部分不良や熱歪みの影響を、第２の封止層１８により緩和することを意図したものである。すなわち、加熱焼成処理中に熱融着温度が設定温度範囲内において変動して第１の封止層１７が場所によって結晶化度がばらついた場合でも、第２の封止層１８が軟化流動して第１の封止層１７の外周を気密に覆うので封着部分不良を来すことがない。また、熱融着温度が設定温度範囲内において高い方に変動して第２の封止層１８が軟化流動した場合でも、第１の封止層１７が耐熱性に優れているので軟化流動せずその形状を保持して前面板１と背面板８の間の封着を維持することができる。従って、高温で排気を行おうとする場合に、封止層が流動することによりリークが発生する危険性を回避することができる。

このように、結晶質のガラス層と非晶質のガラス層からなる二重の封止層を設けることにより、封着の信頼性が確保され、また、封着排気プロセスにおいて高温で排気することが可能になる。

特開２０００−３０６１８号公報

しかし、特許文献１には、活性な保護膜材料を用いる場合に必要な封着工程の条件を、二重の封止層により満足させることについての記載はない。すなわち、活性な保護膜材料を用いる場合は、保護膜が劣化する温度未満の比較的低い温度でパネル内部（放電空間を形成する前面板と背面板の間の空間）を封止し、真空にする必要があるが、特許文献１には、保護膜の劣化を防止するために必要な条件を充足することに関する記載はない。

また、パネル内部の封止状態を低温から高温領域に亘って安定して維持し、保護膜が大気に曝露されないように密閉するためには、第１の封止層と第２の封止層について、熱融着による封止が可能となる封止可能温度、及び溶融して封止が不能となる封止限界温度の関係を適切に設定する必要がある。しかし、これに関しても、特許文献１には、必要な条件を充足することに関する記載はない。

本発明は、封着排気工程における保護膜の劣化を回避し、不純ガス除去を十分に行うことが可能な封着構造を有するＰＤＰを提供することを目的とする。

また本発明は、そのような封着構造を有するＰＤＰを作製するのに適した製造方法を提供することを目的とする。

本発明のプラズマディスプレイパネルは、前面側基板に走査電極および維持電極からなる複数の表示電極対が設けられ、前記表示電極対を覆って前面側誘電体層が設けられ、前記前面側誘電体層上に保護膜が設けられた前面板と、背面側基板に前記表示電極対と立体交差する複数のデータ電極が設けられ、前記データ電極と前記表示電極対の交差部に各々放電セルを区画するリブが設けられ、前記リブ間に蛍光体層が設けられ、放電空間を形成して前記前面板と接合された背面板と、前記前面板と前記背面板の間の外周縁領域に枠状に設けられ、前記前面板と前記背面板の間を封着したシール層とを備える。

上記課題を解決するために、本発明のプラズマディスプレイパネルは、前記シール層が、第１シール層と第２シール層とを含む二重構造を有し、いずれか一方が内側で他方が外側に配置され、前記第１及び第２シール層を各々形成する第１及び第２シール材について、融着により前記前面板と前記背面板の間を封止可能な下限温度を封止可能温度と定義し、溶融により封止不能に至る前の上限温度を封止限界温度と定義したとき、前記第１シール材の封止可能温度は、前記第２シール材の封止可能温度よりも高く、かつ前記第２シール材の封止限界温度よりも低く、前記第１シール材の封止限界温度は前記第２シール材の封止限界温度よりも高いことを特徴とする。

本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、上記構成のプラズマディスプレイパネルを製造する方法であって、前記前面板及び前記背面板を作製し、前記背面側基板の前記放電空間側に、前記第１及び第２シール材の層を、前記第２シール材の高さが前記第１シール材の高さよりも高くなるように形成し、前記第１及び第２シール材を漸次昇温させることにより、前記第１及び第２シール層を形成して前記前面板と前記背面板の間を封着し、かつ前記放電空間を排気する封着排気工程を行うことを特徴とする。

上記構成によれば、ＰＤＰ作製時の封着排気工程において、第２シール層により低温領域でのパネル内封止を可能として保護膜の劣化を抑制し、第１シール層により高温領域でのパネル内封止を維持して、不純ガス除去を十分に行うことができる。従って、活性な保護膜材料を用いることが容易となる。

実施の形態１におけるＰＤＰの概略構成を示す断面図 同ＰＤＰの平面図 同ＰＤＰの製造方法の一工程における状態を示す断面図 同ＰＤＰの封着構造を形成するシール材の材料特性の特徴を示す図 同ＰＤＰの製造方法の封着排気工程におけるパネル内の温度の変化と排気開始のタイミングを示すグラフ 同製造方法におけるシール材の形状の特徴を説明するためのグラフ 実施の形態２におけるＰＤＰの製造方法を示す断面図 実施の形態３におけるＰＤＰの製造方法の第１態様を示す断面図 同第１態様を示す平面図 実施の形態３におけるＰＤＰの製造方法の第２態様を示す断面図 実施の形態３におけるＰＤＰの製造方法の第３態様を示す断面図 実施の形態４におけるＰＤＰの製造方法の第１態様を示す断面図 同第１態様を示す平面図 実施の形態４におけるＰＤＰの製造方法の第２態様を示す断面図 同第２態様を示す平面図 従来例のＰＤＰの一部を前面板１と背面板８を分離した状態で示した斜視図 図１５の前面板１と背面板８が合体された状態を示す断面図 従来例の前面板１と背面板８の間の封着構造を示す断面図

本発明のプラズマディスプレイパネルは、上記構成を基本として、以下のような態様をとることができる。

すなわち、前記第２シール材の封止可能温度は、前記保護膜の温度劣化を回避可能な範囲にあることが好ましい。

また前記第１シール層と前記第２シール層の間に間隙が設けられ、前記前面板及び前記背面板の少なくとも一方の前記放電空間側の面には、前記間隙内に突出する乗り上げ防止部材が設けられていることが好ましい。

また、前記背面板の放電空間側の面には、前記第１及び前記第２シール層のうち、内側に配置されたシール層の内側、及び外側に配置されたシール層の外側の少なくとも一方に沿って突出するリーク防止部材が設けられていることが好ましい。

前記第２シール材の封止可能温度は３５０℃以下、前記第１シール材の封止限界温度は４５０℃〜５００℃であることが好ましい。

また、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、上記構成を基本として、以下のような態様をとることができる。

すなわち、前記第１シール材の高さを、前記リブの高さよりも１００μｍ以上高く形成し、前記第２シール材の高さを、前記第１シール材の高さよりも１００μｍ以上程度高く形成することが好ましい。

また、前記第１シール材と前記第２シール材の間に間隙を設け、前記間隙の幅を、前記前面板と前記背面板の間を封着する工程において溶融した前記第２シール材が前記第１シール材と前記前面板の間に進入することを回避可能な大きさに設定することが好ましい。

また、前記第１シール材と前記第２シール材の間に間隙を設け、前記前面板及び前記背面板の少なくとも一方の放電空間側の面には、前記間隙内に突出するように乗上げ防止部材を設けて、前記封着排気工程を行うことが好ましい。

また、前記背面板の放電空間側の面に、前記第１及び前記第２シール層のうち、内側に配置されたシール層の内側、及び外側に配置されたシール層の外側の少なくとも一方に沿って突出するリーク防止部材を設けて、前記封着排気工程を行うことが好ましい。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。

＜実施の形態１＞
実施の形態１におけるＰＤＰの構造について、図１〜図２を参照して説明する。図１及び図２はそれぞれ、実施の形態１におけるＰＤＰの構造の概要を示す断面図、及び平面図である。

本実施の形態のＰＤＰにおける前面板及び背面板の構造は、図１６〜図１７に示した従来例と同様である。本実施の形態は、前面板と背面板の間の封着構造を形成するシール層に特徴を有するので、図１〜図２では、シール層以外には、前面側基板２、背面側基板９、及びリブ２０のみが具体的に図示され、他の要素は図示が省略されている。また、リブ２０は、その形成された範囲のみが簡略的に示され、具体的な図示は省略されている。

シール層は、前面側基板２と背面側基板９の間の外周縁領域に枠状に形成された第１シール層２１と、第１シール層２１の周囲を包囲して形成された第２シール層２２とを含む二重構造を有する。背面側基板９には、排気管２３がシール材によって接続されている。排気管２３は、放電空間を形成するための、前面側基板２と背面側基板９の間のシール層に包囲された空間（パネル内空間）に対して、排気を行ない、あるいは所望のガスを封入するために用いられる。シール層の二重構造の特徴は、製造工程における利点を与えるものであり、従って、図３〜図５に示す製造方法の特徴と併せて説明する。

図３は、本実施の形態のＰＤＰの製造方法における封着排気工程前に、前面板と背面板が、シール材の層を挟んで重ね合わされた状態を示す断面図である。背面側基板９の放電空間側に、図１の第１及び第２シール層２１、２２を各々形成するための、第１及び第２シール材２１ａ、２２ａが設けられている。この状態で雰囲気を漸次昇温させることにより、第１及び第２シール材２１ａ、２２ａは、軟化、流動して前面側基板２がリブ２０の上面に当接するまで変形し、第１及び第２シール層２１、２２を形成する。それに伴い、前面側基板２と背面側基板９の間が封着され、封着工程中に放電空間の排気、放電ガスの封入が行われる。その過程については、以下に詳細に説明する。

昇温に伴う第１及び第２シール材２１ａ、２２ａの軟化・溶融の進行に伴い、パネル内部の温度と排気の関係が制御される。これを適切に行うことが容易なように、第１及び第２シール材２１ａ、２２ａの材料特性が、図４を参照して以下に説明するように調整される。

すなわち、第１及び第２シール材２１ａ、２２ａについて、熱融着により前面側基板２と背面側基板９の間を封止可能な下限温度を封止可能温度と定義する。また、溶融により封止不能に至る前の上限温度を封止限界温度と定義する。図４に示すように、第２シール材２２ａについては、封止可能温度Ｔ２ｃと封止限界温度Ｔ２ｕの間が、封止可能な温度範囲である。また、第１シール材２１ａについても、封止可能温度Ｔ１ｃと封止限界温度Ｔ１ｕの間が、封止可能な温度範囲である。

また、図４に示すように、第１シール材２１ａの封止可能温度Ｔ１ｃは、第２シール材２２ａの封止可能温度Ｔ２ｃよりも高く、かつ第２シール材２２ａの封止限界温度Ｔ２ｕよりも低くなるように調整する。また、第１シール材２１ａの封止限界温度Ｔ１ｕは、第２シール材２２ａの封止限界温度Ｔ２ｕよりも高くなるように調整する。これにより、Ｔ１ｃとＴ２ｕの間の温度範囲では、第２シール材２２ａと第１シール材２１ａの封止可能な範囲が重複することになる。

なお、第２シール材２２ａの封止可能温度Ｔ２ｃは、保護膜の温度劣化を回避可能な範囲に調整されることが望ましい。また、図３に示すように、背面側基板９上に設けられた第１及び第２シール材２１ａ、２２ａの層は、第２シール材２２ａの高さが第１シール材２１ａの高さよりも高くなるように設定されることが望ましい。

図３の状態に第１及び第２シール材２１ａ、２２ａが設置された後の、封着排気工程の進行に伴う変化と制御について、図５も参照して説明する。図５は、封着排気工程におけるパネル内の温度（Ｔ）の変化と排気開始のタイミングを示すグラフある。横軸は経過時間（ｔ）、縦軸は温度（Ｔ）を示す。時刻ｔ１〜ｔ４の間は昇温工程であり、パネルを漸次昇温させる。時刻ｔ４〜ｔ５の間は定温工程であり、パネルの温度を一定の状態に維持する。時刻ｔ５以降は降温工程であり、パネルを室温まで降温させる。

昇温工程では、時刻ｔ１に第２シール材２２ａの封止可能温度Ｔ２ｃに到達する。このとき、前面側基板２には第２シール材２２ａのみが当接しているので、パネル内は、第２シール材２２ａにより外気に対して封止される。この時点から、パネル内の排気を開始する。排気は急速に行い、保護膜が実質的な劣化を発生する温度に達する前に、パネル内を真空状態にする。第２シール材２２ａは、昇温に伴い軟化により高さが低下し、前面側基板２は第１シール材２１ａにも当接するようになる。

時刻ｔ２には、第１シール材２１ａの封止可能温度Ｔ１ｃに達し、第１シール材２１ａによる封止作用も得られる状態になる。さらに、時刻ｔ３には、第２シール材２２ａの封止限界温度Ｔ２ｕに到達し、第２シール材２２ａによる封止が不能となる。しかし、第１シール材２１ａにより、封止状態が維持されるので、保護膜の劣化は回避される。

さらに昇温及び排気を続行し、第１シール材２１ａの封止限界温度Ｔ１ｕに達する前の時刻ｔ４に、昇温を停止して温度Ｔｍを維持する。温度Ｔｍは、保護膜が不純ガスを十分に放出する程度の高温になるよう設定される。しかし、第１シール材２１ａの封止限界温度Ｔ１ｕには達しないので、パネル内の封止状態は維持される。その後、時刻ｔ５まで温度Ｔｍを維持した後、降温させる。

以上のように、特有な材料特性の組み合わせを有する２重のシール層を用いることにより、第２シール材２２ａは、保護膜材料が大気により劣化する温度未満でパネル内部を封止し、第１シール材２１ａは、保護膜が不純ガスを放出する温度以上まで封止作用を維持可能な封着構造が得られる。このような効果を十分に得るためには、ＰＤＰのシール材として使用可能な材料および保護膜の材料の範囲内で考慮すると、第２シール材２２ａの封止可能温度Ｔ２ｃは３５０℃以下、第１シール材２１ａの封止限界温度Ｔ１ｕは４５０℃〜５００℃であることが望ましい。

第１シール材２１ａ、及び第２シール材２２ａの高さの詳細について、図３及び図６を参照して説明する。図６は、シール材の高さの特徴を説明するためのグラフである。図３に示したように、リブ２０の高さｈ０、第１シール材２１ａの高さｈ１、及び第２シール材２２ａの高さｈ２は、図６に示すような関係を有する。まず第１シール材２１ａの高さｈ１は、リブ２０の高さｈ０よりも高く設計する必要がある。リブ２０よりも第１シール材２１ａが低ければ、封止することができず、リークしてしまう。また、第１シール材２１ａは、リブ２０より少なくとも１００μｍ程度高く設計することが望ましい。これと同様に、第２シール材２２ａの高さｈ２は、第１シール材２１ａの高さｈ１よりも１００μｍ程度高く設計することが望ましい。

なお、上記記載では、第１シール層２１が内側に配置され、第２シール層２２が外側に配置された例について記述したが、内側に第２シール層２２が配置され、外側に第１シール層２１が配置された構成とすることもできる。以降の各実施の形態についても同様である。

第１及び第２シール材２１ａ、２２ａとしては、例えば、下記のような特性を有する材料を組み合わせて用いることができる。

（１）第１シール材
密閉可能温度：４４０℃
密閉限界温度：５００℃
（材料特性）
熱膨張係数：７１．５×１０^-7／℃ （３０〜３００℃）
転移点：３４６℃
軟化点：４７５℃
（２）第２シール材
封止可能温度：３５０℃
封止限界温度：４６０℃
（材料特性）
熱膨張係数：７５．１×１０^-7／℃ （３０〜２５０℃）
転移点：３０４℃
降伏点：３２５℃
軟化点：３６３℃
＜実施の形態２＞
実施の形態２におけるＰＤＰの製造方法について、その一工程における断面図を示す図７を参照して説明する。図７は、封着排気工程前に、前面板と背面板が、シール材の層を挟んで重ね合わされた状態を示す。背面側基板９の放電空間側に、図１の第１及び第２シール層２１、２２を各々形成するための、第１及び第２シール材２１ａ、２２ａが設けられている。

第１シール材２１ａと第２シール材２２ａの間には間隙ｇが設けられている。間隙ｇの幅は、封着排気工程において溶融した第２シール材２２ａが、第１シール材２１ａと前面側基板２の間に進入することを回避可能な大きさに設定される。封着排気工程は、上述の実施の形態１の場合と同様に行う。

このような間隙ｇを設けるのは、以下の理由による。すなわち、シール層を２重に形成する場合、温度が上昇するに従い、第２シール材２２ａの流動性が増大してくる。そして内部を真空にしたとき、第２シール材２２ａが変形し始めると、第１シール材２１ａに乗り上げる可能性がある。もしも、第２シール材２２ａが第１シール材２１ａに乗り上げてしまうと、第１シール材２１ａによる封止機能が得られなくなる。つまり、第２シール材２２ａが、第１シール材２１ａと前面側基板２の間に介在することにより、第２シール材２２ａを通してリークが発生するからである。また、その状態では、第１シール材２１ａにより封止されるべき温度に到達しても、パネル内部の封止作用が得られなくなる不具合が生じる。

この危険性を回避するためには、封着前の構造において、第１シール材２１ａと第２シール材２２ａの間に十分な広さの間隙ｇを設けることが効果的である。これにより、封着中において、第２シール材２２ａが第１シール材２１ａに乗り上げる可能性を低減することが可能になる。この間隙ｇは広ければ広いほど、封止不能となる可能性が低くなるので、少なくとも１ｍｍの広さに設定することが望ましい。

＜実施の形態３＞
実施の形態３におけるＰＤＰの構造及びその製造方法について、図８〜図１１を参照して説明する。

図８は、実施の形態３におけるＰＤＰの製造方法の第１態様を示す断面図、図９はその平面図である。図８は、封着排気工程前に、前面板と背面板が、シール材の層を挟んで重ね合わされた状態を示す。すなわち、背面側基板９の放電空間側に、図１の第１及び第２シール層２１、２２を各々形成するための、第１及び第２シール材２１ａ、２２ａの層が設けられている。第１シール材２１ａと第２シール材２２ａの間には間隙が設けられ、前面側基板２の放電空間側の面には、その間隙内に突出する乗り上げ防止部材２４が設けられている。

このような乗り上げ防止部材２４を設けるのは、実施の形態２において間隙ｇを設けたのと同様の理由による。すなわち、封着排気工程での昇温に従い、第２シール材２２ａの流動性が増大し、その結果、第２シール材２２ａが第１シール材２１ａに乗り上げて、第１シール材２１ａによる封止作用が得られなくなる不具合を回避するためである。この乗り上げ防止部材２４があることにより、封着中において第２シール材２２ａの内側への流動を阻止して、第１シール材２１ａに乗り上げる可能性を低減することが可能になる。

図１０は、実施の形態３におけるＰＤＰの製造方法の第２態様を示す断面図である。この態様は、前面側基板２の乗り上げ防止部材２４に加えて、背面側基板９の面にも乗り上げ防止部材２５を設けたものである。背面側基板９に設けた乗り上げ防止部材２５により、流動性が増大し変形する第２シール材２２ａを、内側に崩さず外側に逃がす効果が得られる。それにより、第２シール材２２ａが第１シール材２１ａに乗り上げることを抑制する効果が増大する。

図１１は、実施の形態３におけるＰＤＰの製造方法の第３態様を示す断面図である。この態様は、背面側基板９の面の乗り上げ防止部材２５のみを設けたものである。上述のとおり、背面側基板９に設けた乗り上げ防止部材２５により、流動性が増大し変形する第２シール材２２ａを、内側に崩さず外側に逃がす効果が得られる。それだけでも、第２シール材２２ａが第１シール材２１ａに乗り上げることを抑制する効果を得ることは可能である。

＜実施の形態４＞
実施の形態４におけるＰＤＰの構造及びその製造方法について、図１２〜図１５を参照して説明する。

図１２は、実施の形態４におけるＰＤＰの製造方法の第１態様を示す断面図、図１３はその平面図である。図１２は、封着排気工程前に、前面板と背面板が、シール材の層を挟んで重ね合わされた状態を示す。すなわち、背面側基板９の放電空間側に、図１の第１及び第２シール層２１、２２を各々形成するための、第１及び第２シール材２１ａ、２２ａが設けられている。背面側基板９の放電空間側の面にはさらに、第２シール材２２ａの外側に沿って突出するリーク防止部材２６が設けられている。

このようなリーク防止部材２６を設けるのは、以下の理由による。すなわち、封着排気工程での昇温に従い、第２シール材２２ａの流動性が増大したとき、第２シール材２２ａが外側に向かって広がる。当然、第２シール材２２ａが広がるのに応じて、シール高さが低くなるので、前面側基板２との間に隙間が発生し、パネル内部がリークする可能性が大きくなる。リーク防止部材２６は、これを抑制するために設置され、第２シール材２２ａの上端と前面側基板２の間からリークしてしまう可能性を低減することができる。

図１４は、実施の形態４におけるＰＤＰの製造方法の第２態様を示す断面図、図１５はその平面図である。背面側基板９の放電空間側の面には、第１シール材２１ａの内側に沿って突出するリーク防止部材２７が設けられている。第１態様のリーク防止部材２６と同様に、第１シール材２１ａに対してリーク防止部材２７を設けることで、第１シール材２１ａの流動性が増大したとき、第１シール材２１ａが内側に向かって広がることに起因する、第１シール材２１ａの上端と前面側基板２の間からのリークの可能性を低減することができる。

また、第２シール材２２ａに対するリーク防止部材２６と、第１シール材２１ａに対するリーク防止部材２７を併用して、リーク防止効果をより確実にすることも可能である。

本発明のＰＤＰは、保護膜の劣化を回避しつつ、不純ガス除去を十分に行うことを可能とするものであり、壁掛けテレビや大型モニターとして有用である。

１ 前面板
２ 前面側基板
３ 走査電極
３ａ、４ａ 透明電極
３ｂ、４ｂ バス電極
４ 維持電極
５ 表示電極対
６ 前面側誘電体層
７ 保護膜
８ 背面板
９ 背面側基板
１０ データ電極
１１ 背面側誘電体層
１２、２０ リブ
１２ａ 縦リブ
１２ｂ 横リブ
１３ｒ、１３ｇ、１３ｂ 蛍光体層
１４ 放電空間
１５ 放電セル
１６ ブラックストライプ
１７ 第１の封止層
１８ 第２の封止層
２１ 第１シール層
２１ａ 第１シール材
２２ 第２シール層
２２ａ 第２シール材
２３ 排気管
２４、２５ 乗り上げ防止部材
２６、２７ リーク防止部材

Claims (10)

1. 前面側基板に走査電極および維持電極からなる複数の表示電極対が設けられ、前記表示電極対を覆って前面側誘電体層が設けられ、前記前面側誘電体層上に保護膜が設けられた前面板と、
   背面側基板に前記表示電極対と立体交差する複数のデータ電極が設けられ、前記データ電極と前記表示電極対の交差部に各々放電セルを区画するリブが設けられ、前記リブ間に蛍光体層が設けられ、放電空間を形成して前記前面板と接合された背面板と、
   前記前面板と前記背面板の間の外周縁領域に枠状に設けられ、前記前面板と前記背面板の間を封着したシール層とを備えたプラズマディスプレイパネルにおいて、
   前記シール層は、第１シール層と第２シール層とを含む二重構造を有し、いずれか一方が内側で他方が外側に配置され、
   前記第１及び第２シール層を各々形成する第１及び第２シール材について、熱融着により前記前面板と前記背面板の間を封止可能な下限温度を封止可能温度と定義し、溶融により封止不能に至る前の上限温度を封止限界温度と定義したとき、前記第１シール材の封止可能温度は、前記第２シール材の封止可能温度よりも高く、かつ前記第２シール材の封止限界温度よりも低く、前記第１シール材の封止限界温度は前記第２シール材の封止限界温度よりも高いことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
2. 前記第２シール材の封止可能温度は、前記保護膜の温度劣化を回避可能な範囲にある請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
3. 前記第１シール層と前記第２シール層の間に間隙が設けられ、前記前面板及び前記背面板の少なくとも一方の前記放電空間側の面には、前記間隙内に突出する乗り上げ防止部材が設けられている請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
4. 前記背面板の放電空間側の面には、前記第１及び前記第２シール層のうち、内側に配置されたシール層の内側、及び外側に配置されたシール層の外側の少なくとも一方に沿って突出するリーク防止部材が設けられている請求項１〜３のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネル。
5. 前記第２シール材の封止可能温度は３５０℃以下、前記第１シール材の封止限界温度は４５０℃〜５００℃である請求項１〜４のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネル。
6. 請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルを製造する方法であって、
   前記前面板及び前記背面板を作製し、
   前記背面側基板の前記放電空間側に、前記第１及び第２シール材の層を、前記第２シール材の高さが前記第１シール材の高さよりも高くなるように形成し、
   前記第１及び第２シール材を漸次昇温させることにより、前記第１及び第２シール層を形成して前記前面板と前記背面板の間を封着し、かつ昇温させた状態で前記放電空間を排気する封着排気工程を行うことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
7. 前記第１シール材の高さを、前記リブの高さよりも１００μｍ以上高く形成し、前記第２シール材の高さを、前記第１シール材の高さよりも１００μｍ以上程度高く形成する請求項６に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
8. 前記第１シール材と前記第２シール材の間に間隙を設け、前記間隙の幅を、前記前面板と前記背面板の間を封着する工程において溶融した前記第２シール材が前記第１シール材と前記前面板の間に進入することを回避可能な大きさに設定する請求項６に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
9. 前記第１シール材と前記第２シール材の間に間隙を設け、前記前面板及び前記背面板の少なくとも一方の放電空間側の面には、前記間隙内に突出するように乗上げ防止部材を設けて、前記封着排気工程を行う請求項６〜８のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
10. 前記背面板の放電空間側の面に、前記第１及び前記第２シール層のうち、内側に配置されたシール層の内側、及び外側に配置されたシール層の外側の少なくとも一方に沿って突出するリーク防止部材を設けて、前記封着排気工程を行う請求項６〜９のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。

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