JP2012204370A5 - - Google Patents
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〔実施の形態〕
図1は、本開示の一実施の形態に係る光源回路ユニット1の構成を表すものである。この光源回路ユニット1は、例えば液晶表示装置などの表示装置のバックライトや白熱電球や蛍光灯に代わる光源回路ユニットとして用いられるものであり、回路基板11上にドーム状の封止レンズ12により覆われた発光素子チップ、例えばLEDチップ13を備えている。LEDチップ13の数はここでは1個としているが、後述の変形例のように2以上としてもよく、直下式バックライトに適用する場合には行列状に多数のLEDチップ13を用いる。
図1は、本開示の一実施の形態に係る光源回路ユニット1の構成を表すものである。この光源回路ユニット1は、例えば液晶表示装置などの表示装置のバックライトや白熱電球や蛍光灯に代わる光源回路ユニットとして用いられるものであり、回路基板11上にドーム状の封止レンズ12により覆われた発光素子チップ、例えばLEDチップ13を備えている。LEDチップ13の数はここでは1個としているが、後述の変形例のように2以上としてもよく、直下式バックライトに適用する場合には行列状に多数のLEDチップ13を用いる。
なお、上記のように工程を簡略化するためには配線層14A,14Bおよびチップ搭載層14Cは同一材料により同一工程で形成されたものが好ましいが、特にチップ搭載層14Cが光反射機能を有するものであれば、チップ搭載層14Cは配線層14A,14Bとは異なる材料により異なる工程で形成してもよい。
LEDチップ13は、例えば図2に示したように、表面に2つの電極(n型電極13Aおよびp型電極13B)を有している。このLEDチップ13は、例えば透明基板13aの上に形成されたバッファ層13b,n型クラッド層13c、活性層13d、p型クラッド層13eおよびキャップ層13fにより構成されている。n型電極13Aはn型クラッド層13c、p型電極13Bはキャップ層13fにそれぞれ電気的に接続されている。
この光源回路ユニット2では、LEDチップ13の裏面側から回路基板11側へ向う裏面発光光は光反射機能を有するチップ搭載層14Cの表面で反射され、図1に矢印で示したように前方に取り出されることは、上記実施の形態と同様である。加えて、この光源回路ユニット2では、前方に取り出された光は拡散シート21により拡散されるが、その一部は反射して回路基板11側へ戻される。この拡散シート21からの戻り光は配線パターン14の空き領域に形成された反射層22により再び拡散シート21側へ効果的に反射される。また、封止レンズ12に蛍光物質が含まれている場合には、封止レンズ12内で発光し、回路基板11側に向う光についても同様に反射層22により拡散シート21側へ反射される。
(変形例3)
図5に示した光源回路ユニット4は、上記光源回路ユニット2の回路基板11の裏面に放熱性の金属シート24をラミネートし、ビス25A,25Bにより回路基板11と共に、バックシャーシ26に固定したものである。金属シート24は、具体的には、例えば厚み50μm〜150μmのAl薄板やCu薄板とする。この程度の厚みであれば、回路基板11は金属シート24とともに折り曲げ可能である。この金属シート24は、例えば図6に示したロール・ツー・ロール(Roll To Roll) 方式により回路基板11の裏面に一体化することができる。即ち、樹脂製フィルムロール27から樹脂フィルム27Aを、Alシートロール28からAlシート28Aを、粘着剤ロール29から粘着シート29Aをそれぞれ中間ロール30を介して送り出し、圧着ロール31において樹脂フィルム27Aの裏面全面にAlシート28Aをラミネートする。そののち、配線パターン印刷機32において、樹脂フィルム27Aの表面に例えばAlによる配線パターンを印刷する。配線パターンが印刷された樹脂フィルム27Aはカッター33により所望の大きさに切断され、これにより裏面に金属シート24を有する回路基板11が作製される。なお、LEDチップ13をダイボンディングする前に、回路基板11の金属シート24をシワなく形成できるものであれば、上記方法に限らず、他の方法でもよい。粘着剤としては、例えばエポキシ樹脂などが用いられる。なお、後述の放熱効果を高めるために、粘着剤中に例えばアルミナなどの高熱伝導性の粒子を混入して熱伝導性を高めるようにしてもよい。
図5に示した光源回路ユニット4は、上記光源回路ユニット2の回路基板11の裏面に放熱性の金属シート24をラミネートし、ビス25A,25Bにより回路基板11と共に、バックシャーシ26に固定したものである。金属シート24は、具体的には、例えば厚み50μm〜150μmのAl薄板やCu薄板とする。この程度の厚みであれば、回路基板11は金属シート24とともに折り曲げ可能である。この金属シート24は、例えば図6に示したロール・ツー・ロール(Roll To Roll) 方式により回路基板11の裏面に一体化することができる。即ち、樹脂製フィルムロール27から樹脂フィルム27Aを、Alシートロール28からAlシート28Aを、粘着剤ロール29から粘着シート29Aをそれぞれ中間ロール30を介して送り出し、圧着ロール31において樹脂フィルム27Aの裏面全面にAlシート28Aをラミネートする。そののち、配線パターン印刷機32において、樹脂フィルム27Aの表面に例えばAlによる配線パターンを印刷する。配線パターンが印刷された樹脂フィルム27Aはカッター33により所望の大きさに切断され、これにより裏面に金属シート24を有する回路基板11が作製される。なお、LEDチップ13をダイボンディングする前に、回路基板11の金属シート24をシワなく形成できるものであれば、上記方法に限らず、他の方法でもよい。粘着剤としては、例えばエポキシ樹脂などが用いられる。なお、後述の放熱効果を高めるために、粘着剤中に例えばアルミナなどの高熱伝導性の粒子を混入して熱伝導性を高めるようにしてもよい。
(適用例1)
図8は直下型のバックライト40を用いた液晶表示装置の構成を表すものである。このバックライト40は、例えば上記光源回路ユニット1をバックシャーシ41(支持部材)の底面に配置したものである。光源回路ユニット1の上方にはミドルシャーシ42により光学シート、例えば拡散シート43が支持されている。バックシャーシ41の側壁にも拡散シート44が設けられている。
図8は直下型のバックライト40を用いた液晶表示装置の構成を表すものである。このバックライト40は、例えば上記光源回路ユニット1をバックシャーシ41(支持部材)の底面に配置したものである。光源回路ユニット1の上方にはミドルシャーシ42により光学シート、例えば拡散シート43が支持されている。バックシャーシ41の側壁にも拡散シート44が設けられている。
(適用例2)
上記のような直下型のバックライトでは、基板の製造上の都合で、大判の光源回路ユニット1を製造することが困難であり、基板を細かく分割する場合がある。図9(A),(B)はこのような分割基板を用いたバックライト50の構成を表している。図9(A)はその平面構成、図9(B)はその断面構成を表すものである。このバックライト50は、例えば上記光源回路ユニット1をバックシャーシ51(支持部材)の底面に配置したものである。光源回路ユニット1は、複数個、並列配置されており、これら複数の光源回路ユニット1に共通に反射シート51が設けられている。反射シート58は例えばAlにより構成されており、各LEDチップ13に対応して開口51Aを有している。
上記のような直下型のバックライトでは、基板の製造上の都合で、大判の光源回路ユニット1を製造することが困難であり、基板を細かく分割する場合がある。図9(A),(B)はこのような分割基板を用いたバックライト50の構成を表している。図9(A)はその平面構成、図9(B)はその断面構成を表すものである。このバックライト50は、例えば上記光源回路ユニット1をバックシャーシ51(支持部材)の底面に配置したものである。光源回路ユニット1は、複数個、並列配置されており、これら複数の光源回路ユニット1に共通に反射シート51が設けられている。反射シート58は例えばAlにより構成されており、各LEDチップ13に対応して開口51Aを有している。
Claims (19)
- 表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、
前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップと
を備えた光源回路ユニット。 - 前記回路基板上に前記発光素子チップおよびその周辺領域を覆う封止レンズを有する、請求項1に記載の光源回路ユニット。
- 前記発光素子チップは発光ダイオードである、請求項1または請求項2に記載の光源回路ユニット。
- 前記発光素子チップは片面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記チップ搭載層と、前記発光素子チップの2つの電極がそれぞれ電気的に接続される第1配線層および第2配線層とを含む、請求項1乃至請求項3のいずれか1つに記載の光源回路ユニット。
- 前記発光素子チップは両面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記発光素子チップの一方の電極が電気的に接続される、前記チップ搭載層を兼ねた配線層と、他方の電極が電気的に接続される他の配線層とを含む、請求項1乃至請求項4のいずれか1つに記載の光源回路ユニット。
- 前記配線パターンと前記封止レンズとの間に白色レジスト層を有すると共に、前記封止レンズにより覆われた領域内の前記配線パターン間に、前記白色レジスト層と同材料による反射層を有する、請求項1乃至請求項5のいずれか1つに記載の光源回路ユニット。
- 少なくとも前記回路基板上の、前記封止レンズにより覆われた領域内の前記配線パターン間に、前記配線パターンと同材料による反射層を有する、請求項1乃至請求項4のいずれか1つに記載の光源回路ユニット。
- 前記回路基板上の全面に、前記封止レンズに対応して開口が形成された反射シートを有する、請求項1乃至請求項7のいずれか1つに記載の光源回路ユニット。
- 前記回路基板は、樹脂製フィルムに配線パターンが印刷されたもの、表面に絶縁膜が形成された反射性金属基板の前記絶縁膜上に配線パターンが印刷されたもの、あるいはガラス含有樹脂フィルム上に配線パターンが印刷されたものである、請求項1乃至請求項8のいずれか1つに記載の光源回路ユニット。
- 前記回路基板上に2以上の発光素子チップを有し、前記反射層を発光素子チップ間の領域を含む、前記回路基板の全面に有する、請求項1乃至請求項9のいずれか1つに記載の光源回路ユニット。
- 前記回路基板の裏面に放熱性の金属シートがラミネートされている、請求項1乃至請求項10のいずれか1つに記載の光源回路ユニット。
- 内部に光源回路ユニットを支持する支持部材と、
前記光源回路ユニットの全面に対向配置された拡散シートとを備え、
前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、
前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される複数の発光素子チップと
を備えた照明装置。 - 内部に導光板を支持する支持部材と、
前記導光板の全面に対向配置された拡散シートと、
前記支持部材内の前記導光板の端面に対向配置された光源回路ユニットとを備え、
前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、
前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される複数の発光素子チップと
を備えた照明装置。 - 前面から背面への貫通孔を有する支持部材と、
前記支持部材の前方に支持された光学シートと、
コネクタを有し、前記支持部材の背面に配置された駆動基板と、
前記光学シートと前記支持部材との間に配置されると共に、前記貫通孔を介して前記支持部材の背面まで延在し、かつ前記コネクタを介して前記駆動基板に電気的に接続された、折り曲げ可能な光源回路ユニットとを備え、
前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、
前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップと
を備えた照明装置。 - 前面から背面への貫通孔を有する支持部材と、
前記支持部材の前方に支持された光学シートと、
コネクタを有し、前記支持部材の背面に配置された駆動基板と、
前記光学シートと前記支持部材との間に併設された複数の光源回路ユニットと、
前記支持部材の内部から前記貫通孔を通って背面に至ると共に、前記複数の光源回路ユニットそれぞれとは異方性導電樹脂を介して、前記駆動基板とは前記コネクタを介して電気的に接続された折り曲げ可能な接続部材とを備え、
前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、
前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップとを
備えた照明装置。 - 光学シートと、
中央から端面側になるにつれて前記光学シートとの距離が狭くなるような湾曲底面を有する支持部材と、
複数の発光素子チップを(1または2以上の)列状に有すると共に、前記支持部材内に前記湾曲底面に沿って収容された折り曲げ可能な光源回路ユニットと、
前記光学シートの両端近傍から前記支持部材の背面全体を覆うと共に、前記支持部材の湾曲底面に倣った傾斜面を有する背面保護部材とを備え、
前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、
前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップと
を備えた照明装置。 - 前記複数の発光素子チップの列方向の配列ピッチが前記収容空間の幅が狭くなるにつれて狭くなっている、請求項16に記載の照明装置。
- 面輝度を均一化するよう前記複数の発光素子チップに対する駆動電流を前記発光素子チップの列方向の配列ピッチに応じて調整する、請求項17に記載の照明装置。
- 表示パネルと、
前記表示パネルに対する光源としての光源回路ユニットとを備え、
前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、
前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップと
を備えた表示装置。
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