CN117642688A - 发光基板及其制备方法、背光模组及显示装置 - Google Patents
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Abstract
一种发光基板包括线路板、多个发光器件、反射层和支撑层。多个发光器件设置于线路板上。反射层设置于线路板上。反射层设有多个开口，一个发光器件位于一个开口内。支撑层设置于线路板远离反射层的一侧。
Description
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光基板及其制备方法、背光模组及显示装置。
随着发光二极管技术的发展，采用亚毫米量级甚至微米量级的发光二极管(Light-Emitting Diode，简称：LED)作为背光源的技术得到了广泛的应用。由此，不仅可以使利用该背光源的例如液晶显示器(Liquid Crystal Display，简称：LCD)等产品的画面对比度达到有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称：OLED)显示产品的水平，还可以使产品保留液晶显示的技术优势，进而提升画面的显示效果，为用户提供更优质的视觉体验。
公开内容
一方面，提供一种发光基板。所述发光基板包括线路板、多个发光器件、反射层和支撑层。多个发光器件设置于所述线路板上。反射层设置于所述线路板上；所述反射层设有多个开口，一个发光器件位于一个开口内。支撑层设置于所述线路板远离所述反射层的一侧。
在一些实施例中，所述支撑层的材料与所述反射层的材料相同；和/或，所述支撑层的厚度与所述反射层的厚度大致相同。
在一些实施例中，所述反射层的厚度为40μm～60μm，所述反射层的厚度公差为±2μm；和/或，所述支撑层的厚度为40μm～60μm，所述支撑层的厚度公差为±2μm。
在一些实施例中，所述发光基板还包括挡墙和封装层。挡墙设置于所述反射层远离所述线路板的表面，所述挡墙在所述线路板上的正投影位于所述反射层在所述线路板上的正投影内，且所述挡墙限定出多个子区域。封装层设置于所述线路板远离所述支撑层的一侧，且至少覆盖所述多个发光器件。
在一些实施例中，所述封装层包括间隔设置的多个封装部，每个封装部位于一个子区域，且所述封装部远离所述线路板的表面与所述挡墙远离所述线路板的表面大致齐平。
在一些实施例中，所述封装层还包括子封装层，所述子封装层设置于所述多个封装部远离所述线路板的一侧，且所述子封装层覆盖所述多个封装部以及所述挡墙。
在一些实施例中，所述挡墙包括多个沿第一方向延伸且沿第二方向隔设 置的第一子部，所述第一方向和所述第二方向交叉。
在一些实施例中，所述挡墙还包括多个沿所述第二方向延伸且沿所述第一方向隔设置的第二子部。
在一些实施例中，所述挡墙的反射率大于或等于85％。
在一些实施例中，所述挡墙的材料包括白胶和/或塑料。
在一些实施例中，所述线路板包括衬底、设置于所述衬底上的电路走线和多个焊盘，至少两个焊盘位于所述反射层的一个开口内。
另一方面，提供一种发光基板的制备方法。所述发光基板的制备方法包括：制备线路板；在所述线路板的相对两侧，同步形成反射膜和支撑层；图案化所述反射膜，使得所述反射膜上形成多个开口。
在一些实施例中，所述在所述线路板的相对两侧，同步形成反射膜和支撑层，包括采用层压工艺，同步将所述反射膜和所述支撑层与所述线路板压合。
在一些实施例中，所述采用层压的工艺，同步将所述反射膜和所述支撑层与所述线路板压合包括：
提供待压合膜；所述待压合膜包括基材和设置于所述基材相对的两侧的第一保护膜和第二保护膜；去掉所述待压合膜的第一保护膜；在所述线路板的相对两侧，同步将两个去掉所述第一保护膜的待压合膜与所述线路板压合，使得所述基材与所述线路板结合；去掉所述第二保护膜；与所述线路板结合的两个基材中，一个基材形成所述反射膜，另一个基材形成所述支撑层。
在一些实施例中，所述在所述线路板的相对两侧，同步将两个去掉所述第一保护膜的待压合膜与所述线路板压合，使得所述基材与所述线路板结合包括：
将所述线路板置于两个去掉所述第一保护膜的所述待压合膜之间，并与两个所述待压合膜的基材同步预压贴合；将预压贴合后的基板与两侧的基材同步真空压合。
在一些实施例中，在提供待压合膜之前，所述制备方法还包括：制备待压合膜。
所述制备待压合膜包括：提供第一保护膜和第二保护膜；在第一保护膜上形成基材；采用层压工艺，将所述第一保护膜、所述基材和所述第二保护膜压合。
在一些实施例中，在图案化所述反射膜，使得所述反射膜上形成多个开口之后，所述制备方法还包括：
在所述开口内设置发光器件；在所述反射层上形成挡墙；所述挡墙将所述反射层分割为多个子区域；在所述线路板远离所述支撑层的一侧形成多个封装部；每个封装部位于一个子区域，且所述封装部远离所述线路板的表面与所述挡墙远离所述线路板的表面大致齐平。
在一些实施例中，在所述线路板远离所述支撑层的一侧形成多个封装部的过程中，还形成子封装层；所述子封装层设置于所述多个封装部远离所述线路板的一侧，且所述子封装层覆盖所述多个封装部以及所述挡墙。
再一方面，提供一种背光模组。所述背光模组包括上述任一实施例中所述的发光基板和多个光学膜片。所述发光基板具有相对的出光侧和非出光侧，所述多个光学膜片设置于所述发光基板的出光侧。
又一方面，提供一种显示装置。所述显示装置包括上述实施例所述的背光模组和显示面板，所述显示面板设置于所述背光模组中的多个光学膜片远离发光基板的一侧。
为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
图1为根据一些实施例的显示装置的结构图；
图2A为根据一些实施例的显示装置的一种剖视图；
图2B为根据一些实施例的显示装置的另一种剖视图；
图3为根据一些实施例提供的发光基板的一种俯视图；
图4为根据一些实施例提供的发光基板的另一种俯视图；
图5为根据一些实施例提供的发光基板的又一种俯视图；
图6为根据一些实施例提供的发光基板的又一种俯视图；
图7为根据一些实施例提供的发光基板的又一种俯视图；
图8为根据一些实施例提供的发光基板的一种制备方法流程图；
图9为根据一些实施例提供的发光基板的另一种制备方法流程图；
图10为根据一些实施例提供的发光基板的又一种制备方法流程图；
图11为根据一些实施例提供的待压合膜的结构图；
图12为根据一些实施例提供的待压合膜的一种制备步骤图；
图13为根据一些实施例提供的待压合膜的制备方法流程图；
图14为根据一些实施例提供的待压合膜的制备工艺图；
图15为根据一些实施例提供的发光基板的又一种制备方法流程图；
图16为根据一些实施例提供的发光基板的测试点位图；
图17为图16所示测试点位的翘曲度在相关技术和本公开一些实施例提供的发光基板的仿真测试结果图。
下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含 义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。
“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。
如本文中所使用，根据上下文，术语“如果”任选地被解释为意思是“当……时”或“在……时”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，根据上下文，短语“如果确定……”或“如果检测到[所陈述的条件或事件]”任选地被解释为是指“在确定……时”或“响应于确定……”或“在检测到[所陈述的条件或事件]时”或“响应于检测到[所陈述的条件或事件]”。
本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。
应当理解的是，当层或元件被称为在另一层或基板上时，可以是该层或元件直接在另一层或基板上，或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间存在中间层。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
如图1所示，本公开的一些实施例提供了一种显示装置1000，显示装置 1000可以是显示不论运动(例如，视频)还是固定(例如，静止图像)的，且不论文字还是图像的任何装置。
示例性地，该显示装置1000可以为电视机、笔记本电脑、平板电脑、手机、个人数字助理(英文：Personal Digital Assistant；简称：PDA)、导航仪、可穿戴设备、增强现实(英文：Augmented Reality；简称：AR)设备、虚拟现实(英文：Virtual Reality；简称：VR)设备等任何具有显示功能的产品或者部件。本公开实施例对此不做限定。
在一些实施例中，上述显示装置1000可以为液晶显示装置。
如图2A所示，显示装置1000可以包括显示面板100、背光模组200和玻璃盖板300。
显示面板100包括相对设置的出光侧和非出光侧。出光侧是指显示面板100用于显示画面的一侧(图2A中显示面板100的上侧)，非出光侧是指与出光侧相对的另一侧(图2A中显示面板100的下侧)。
背光模组200设置于显示面板100的非出光侧，背光模组200用于为显示面板100提供光源。
玻璃盖板300设置于显示面板100的出光侧，玻璃盖板300用于保护显示面板100。示例的，玻璃盖板300采用的材料可以选择玻璃、石英、塑料等刚性材料，或者，可以选择聚合物树脂等柔性材料。
在一些示例中，请继续参阅图2A，背光模组200可以包括发光基板210和多个光学膜片220。
发光基板210可以直接发射白色光线，白色光线经匀光处理后射向显示面板100。或者，发光基板210也可以发射其他颜色的光(例如蓝色的光)，然后经色转换和匀光处理后射向显示面板100。
需要说明的是，发光基板210具有相对的发光侧和非发光侧，发光侧是指发光基板210提供光源的一侧(图2A中发光基板210的上侧)，非发光侧是指与发光侧相对的另一侧(图2A中发光基板210的下侧)。
多个光学膜片220设置于发光基板210的发光侧。示例性地，如图2A所示，多个光学膜片220包括依次设置的扩散板221、量子点膜222、扩散片223和复合膜224。其中，扩散板221能够对发光基板210发出的光线进行模糊化处理，并对量子点膜222、扩散片223和复合膜224提供支撑作用。量子点膜222可在发光基板210所发出的某种颜色的光线的激发下，将该光线转化为白色光线，以提高对发光基板210的光能的利用率。扩散片223能够对经过扩散片223的光线进行均匀化处理。复合膜224能够提升背光模组200的出光 效率，提高显示装置1000的显示亮度。例如，复合膜224包括增亮膜(英文：Brightness Enhancement Film；简称：BEF)和反射式偏光增亮膜(英文：Dual Brightness Enhancement Film；简称：DBEF)，利用全反射、折射和偏振原理提高某个角度范围内的光线通量，以提高显示装置1000的亮度。
示例的，发光基板210发射蓝色光线，且沿远离发光基板210的方向。量子点膜222可以包括红色量子点材料、绿色量子点材料和透明材料。发光基板210发射的蓝色光线穿过红色量子点材料时，被转换为红色光线；蓝色光线穿过绿色量子点材料时，被转换为绿色光线；蓝色光线可以直接穿过透明材料；然后，蓝色光线、红色光线和绿色光线以一定比例混合叠加后呈现为白光。扩散板221和扩散片223能够将白色光混匀，以改善发光基板210所产生的灯影，提高显示装置1000的显示画质。
然而，在相关技术中，发光基板包括基板和设置在基板的一侧的多种膜层，基板的单侧所受到的拉力较大，特别是通过丝网印刷工艺形成在基板的一侧的反射层，该反射层内部的张力较大，对基板的单侧所施加的拉力较大，导致基板翘曲或断裂的风险升高。
为了解决上述技术问题，参阅图2A、图3和图4，本公开一些实施例提供一种发光基板210。该发光基板210包括线路板10、多个发光器件20、反射层30和支撑层40。
在一些实施例中，如图2A所示，线路板10包括衬底101。
在一些示例中，衬底101可以采用包括诸如玻璃衬底、石英衬底、蓝宝石衬底、陶瓷衬底等中的任一种；或者半导体衬底诸如以硅或碳化硅等为材料的单晶半导体衬底或多晶半导体衬底、硅锗等的化合物半导体衬底、绝缘体上硅衬底(Silicon On Insulator，简称：SOI)等中的任一种；衬底101还可以采用包括诸如环氧树脂、三嗪、硅树脂和聚酰亚胺中的一种或多种有机树脂材料制作的膜层。
基于此，线路板10还包括设置于衬底101上的至少一个导电层102。导电层102采用的材料包括铜、钼铌合金(MoNb)、镍、氧化铟锡中的一种或多种。
示例性地，参阅图2A和图3，导电层102可以包括焊盘1021和电路走线1022，焊盘1021被配置为连接发光器件20或微型芯片70，电路走线1022被配为连接不同焊盘1021或传输信号。
在另一些示例中，衬底101可以是FR4类型印刷电路板(Printed Circuit Board，简称：PCB)，或者可以是易于变形的柔性PCB。示例性地，衬底101 采用的材料可以包括诸如氮化硅、AlN和Al
2O
3中的一种或多种陶瓷材料，也可以包括金属或金属化合物，例如金属芯印刷电路板(Metal Core PCB)或金属覆铜层压板(Metal Copper Clade Laminition，简称：MCCL)。
在一些实施例中，发光器件20可以包括微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，简称：Micro LED)和次毫米发光二极管(Mini Light Emitting Diode，简称：Mini LED)中的一种或多种。
需要说明的是，Micro LED的尺寸(例如长度)小于50微米，例如，10微米～50微米。Mini LED的尺寸(例如长度)为50微米～150微米，例如80微米～120微米。本公开实施例可以根据实际需求选择设置不同的发光器件。多个发光器件20设置于线路板10上。
在一些实施例中，如图2A和图3所示，反射层30设置于线路板10上，反射层30被配置为反射发光器件20射向线路板10的光，使得发光器件20所发射的光线更多的射向显示面板100，从而提高发光基板210的出光效率，提高显示效果。
反射层30设有多个开口201，一个开口201内设置有至少两个焊盘1021。焊盘1021用于与发光器件20的引脚或微型芯片70的引脚电连接。
示例性地，若一个开口201内设置有两个焊盘1021，则一个发光器件20与一个开口201对应，且该发光器件20的两个引脚与这两个焊盘1021电连接。若一个开口201内设置有多个焊盘1021，则一个微型芯片70与一个开口201对应，且该微型芯片70的多个引脚与该多个焊盘1021一一对应且电连接。
需要说明的是，开口201在线路板10上的正投影的轮廓的形状可以是圆形、多边形等，本公开实施例在此不做具体限定。
在一些实施例中，支撑层40设置于线路板10远离反射层30的一侧。支撑层40与反射层30分别设置于线路板10相对的两侧，且反射层30对线路板10所施加的拉力，与支撑层40对线路板10所施加的拉力至少部分可以相互抵消，从而降低线路板10翘曲或断裂的风险。
此外，支撑层40和反射层30可以同步形成于线路板10相对的两侧，以降低制备过程中，线路板10的单侧受压力而导致线路板10翘曲或断裂的风险。
需要说明的是，支撑层40和反射层30的形成工艺可以参考下文，本公开实施例在此不再赘述。
上述支撑层40和反射层30的材料可以相同，和/或，支撑层40的厚度与反射层30的厚度可以大致相同。这样，有利于降低制备工艺的复杂 度和难度，提高制备效率。
示例性地，支撑层40的材料可以与反射层30的材料为同体系材料，这样，支撑层40和反射层30可以采用相同工艺制作，降低工艺复杂度。例如，反射层30和支撑层40采用的材料为绝缘材料，例如反射层30的材料为感光型白色油墨、固化型白色油墨等任一种，支撑层40的材料为感光型白色油墨、固化型白色油墨、塑料、玻璃纤维复合材料或碳纤维复合材料等。当然，支撑层40的材料可以与反射层30的材料为不同体系材料，例如支撑层40的材料为银或不锈钢或钛合金等，只要支撑层40与反射层30对线路板10的拉力至少部分相互抵消即可。
示例性地，反射层30的厚度为40μm～60μm，以保证反射层30的反射率较高，提高发光基板210的出光效率。示例的，反射层30的厚度为40μm、50μm或60μm。例如，反射层30的厚度为40μm。
示例的，反射层30的厚度公差为±2μm，这样，反射层30的厚度均一性更高，有利于提高显示装置1000的亮度均一性以及显示装置1000的色度均一性。
这样，支撑层40的厚度为40μm～60μm。示例的，支撑层40的厚度为40μm、50μm或60μm。例如，支撑层40的厚度为40μm。以及，支撑层40的厚度公差为±2μm。这样，支撑层40和反射层30可以设置为相同厚度，便于采用相同的工艺制备，有利于降低工艺成本。并且，反射层30对线路板10所施加的拉力，与支撑层40对线路板10所施加的拉力的大部分可以相互抵消，从而降低线路板10翘曲或断裂的风险。
此外，请继续参阅图3，发光基板210包括阵列排布的多个发光区230，发光区230包括串联和/或并联的多个发光器件20。
示例性地，如图3所示，每个发光区230包括6个依次串联的发光器件20。当然，每个发光区230还可以包括2个、3个、4个或8个发光器件20；并且发光区230中多个发光器件20的连接方式并不仅限于串联，还可以是并联，或者串联和并联相结合的连接方式，本公开实施例对此不作限制。
如图3所示，以下以每个发光区230包括6个依次串联的发光器件20为例进行示例性的说明。
示例性地，发光基板210还可以包括微型芯片70，微型芯片70固定在线路板10上，通过焊盘1021与线路板10电连接。一个开口201内固定有一个微型芯片70。
需要说明的是，微型芯片70包括传感芯片和驱动芯片，例如，传感芯片 可以是光敏传感器芯片或热敏传感器芯片等。驱动芯片用于向发光器件20提供驱动信号。例如，图3中以微型芯片70包括驱动芯片为例进行示意。驱动芯片通过四个焊盘1021与线路板10电连接。
在一些实施例中，如图2A和图2B所示，发光基板210还包括挡墙50和封装层60。
在一些示例中，如图2A和图2B所示，挡墙50设置于反射层30远离线路板10的表面，挡墙50在线路板10上的正投影位于反射层30在线路板10上的正投影内，且如图4～图7所示，挡墙50限定出多个子区域501。
在一些示例性中，如图4和图5所示，挡墙50包括多个沿第一方向X延伸且沿第二方间Y隔设置的第一子部51，第一方向X和第二方向Y交叉。
每个第一子部51在线路板10上的正投影为长条形，且多个第一子部51并排设置。这里，每相邻的两行或两列发光区230之间可以设有一个第一子部51；或者，每相邻的两行或两列发光器件20之间可以设有一个第一子部51。可以理解的是，“行”和“列”是根据图中示例进行描述的，并不限制第一子部51的延伸方向和排列方向。一下实施例以沿平行于第一方向X排列的多个发光区230作为一列，以沿垂直于第一方向X(大致平行于第二方向Y)排列的多个发光区230作为一行进行示例性说明。
例如，如图4所示，多个发光区230排列为多行多列，每行包括大致沿第二方向Y排列的多个发光区230，每列包括大致沿第一方向X排列的多个发光区230。其中，第一方向X与第二方向Y大致垂直。此时，上述第一子部51可以大致沿第一方向X延伸，且每间隔两列发光区230之间设有一条第一子部51。
又例如，如图5所示，多个发光区230排列为多行多列，每行包括大致沿第二方向Y排列的多个发光区230，每列包括大致沿第一方向X排列的多个发光区230。其中，第一方向X与第二方向Y大致垂直。此时，上述第一子部51可以大致沿第一方向X延伸，且每条第一子部51位于相邻的两列的发光区230之间。
在另一些示例性中，如图6和图7所示，挡墙50包括多个沿第一方向X延伸且沿第二方间Y隔设置的第一子部51，以及多个沿第二方向Y延伸且沿第一方向X隔设置的第二子部52。即挡墙50在线路板10上的正投影为网格状。这里，网格状的挡墙50的每个网格内，可以仅设有一个发 光器件20，也可以设有多个发光器件20。
例如，如图6所示，多个发光区230排列为多行多列，每行包括大致沿第二方向Y排列的多个发光区230，每列包括大致沿第一方向X排列的多个发光区230。其中，第一方向X与第二方向Y大致垂直。
此时，上述挡墙50包括多个大致沿第一方向X延伸的第一子部51以及多个大致沿第二方向Y延伸的第二子部52。每条第一子部51位于相邻的两列发光区230之间，每条第二子部52位于相邻的两行发光区230之间。示例的，每个发光区230内设有6个发光器件20，则每个网格对应一个发光区230，每个网格内设有6个发光器件20。
又例如，如图7所示，多个发光区230排列为多行多列，每行包括大致沿第二方向Y排列的多个发光区230，每列包括大致沿第一方向X排列的多个发光区230。其中，第一方向X与第二方向Y大致垂直。
此时，上述挡墙50包括多个大致沿第一方向X延伸的第一子部51、以及多个大致沿第二方向Y延伸的第二子部52。每间隔两列发光区230设置一条第一子部51，每间隔两行发光区230设置一条第二子部52。示例的，每个发光区230内设有1个发光器件20，则每个网格对应四个发光区230，每个网格内设有4个发光器件20。
上述挡墙50的反射率可以大于或等于85％。例如，挡墙50的反射率可以为85％、90％或93％。其中，挡墙50的材料可以包括白色高分子聚合物。示例性地，挡墙50的材料可以包括白胶和/或塑料。例如，挡墙50的材料包括白色聚碳酸酯、树脂(例如，环氧树脂、聚四氟乙烯树脂)、二氧化钛(化学式TiO2)以及有机溶剂(例如，二丙二醇甲醚)中的一种或多种。
以这种方式设置，发光器件20所发出的光线会被挡墙50反射，使得光线只能从发光器件20所在的子区域出射，而无法泄漏到相邻的子区域，这样能够提高各个子区域的亮度之间的对比度，从而提高显示装置1000的对比度，从而提高显示装置1000的显示效果。
在一些实施例中，如图2A和图2B所示，封装层60设置于线路板10远离支撑层40的一侧，且至少覆盖多个发光器件20。
在一些示例中，如图2A所示，封装层60包括间隔设置的多个封装部61，每个封装部61位于一个子区域501内，且封装部61远离线路板10的表面与挡墙50远离线路板10的表面大致齐平。
在这种情况下，封装层60被挡墙50划分为间隔设置的多个封装部61，多个封装部61能够对线路板10所施加的拉力，被分散到多个子区域 501，从而进一步地降低线路板10翘曲或断裂的风险。
在另一些示例中，如图2B所示，封装层60包括多个封装部61和子封装层62，每个封装部61位于一个子区域，子封装层62设置于多个封装部61远离线路板10的一侧，且子封装层62覆盖多个封装部61以及挡墙50。
在这种情况下，封装层60相较靠近线路板10的部分被挡墙50划分为间隔设置的多个封装部61，封装层60对线路板10所施加的拉力，被分散到多个子区域501，从而进一步地降低线路板10翘曲或断裂的风险。
本公开的一些实施例还提供一种发光基板210的制备方法，如图8所示，该制备方法包括S100～S300。
S100：制备线路板10。
上述步骤中，线路板10可以包括衬底101和设置于衬底101上的电路走线1022和焊盘1021。
其中，制备线路板10的工艺方法并不唯一。示例性地，在衬底101上通过涂覆或化学沉积的方法形成导电膜，并对导电膜进行曝光、显影以及刻蚀工艺形成电路走线1022和焊盘1021。
S200：在线路板10的相对两侧，同步形成反射膜30＇和支撑层40。
上述步骤中，参阅图，反射膜30＇用于形成上面提到的反射层30。也就是说，反射膜30＇覆盖上述线路板10中的电路走线1022和焊盘1021。
此时，反射膜30＇和支撑层40在线路板10的相对两侧同步形成，可以降低制备过程中，线路板10的单侧受到压力而导致线路板10翘曲或断裂的风险。
其中，形成反射膜30＇和支撑层40的工艺方法并不唯一。示例性地，参阅图9，上述S200包括S210。
S210：采用层压工艺，同步将反射膜30＇和支撑层40与线路板10压合。
应理解，相较于丝网印刷工艺，层压工艺将整层的反射膜30＇和支撑层40与线路板10压合，可以避免丝网印刷工艺中所使用的网版对电路走线1022或焊盘1021的造成压伤，提升良率。
如图10～图13所示，上述S210包括S211～S214。
S211：如图11所示，提供待压合膜80。待压合膜80包括基材81和设置于基材81相对的两侧的第一保护膜82和第二保护膜83。
需要说明的是，基材81用于形成上述反射膜30＇和支撑层40。即， 基材81的材料例如为感光白色油墨。
其中，第一保护膜82和第二保护膜83用于保护基材81，且第一保护膜82和第二保护膜83的材料可以相同，以减少物料的种类。
示例性地，第一保护膜82和第二保护膜83的材料包括塑料，例如，第一保护膜82和第二保护膜83的材料均为聚对苯二甲酸类塑料(Polyethylene Terephthalate，简称：PET)。
S212：去掉待压合膜80的第一保护膜82。
上述步骤中，第一保护膜82可以由人工撕离，也可以被机械设备通过辊子将第一保护膜82剥离。
S213：在线路板10的相对两侧，同步将两个去掉第一保护膜82的待压合膜80与线路板10压合，使得基材81与线路板10结合。
上述步骤中，可以采用真空压合的工艺，同步将两个去掉第一保护膜82的待压合膜80与线路板10压合。
示例性地，如图13所示，S213包括S2131～S2132。
S2131：将线路板10置于两个去掉第一保护膜82的待压合膜80之间，并与两个待压合膜80的基材81同步预压贴合。
上述步骤中，线路板10与两个去掉第一保护膜82的待压合膜80的基材81可以通过手动按压的方式或通过压膜设备压合的方式进行预压，使得线路板10与两个待压合膜80的基材81对位预压贴合。
S2132：将预压贴合后的线路板10与两侧的基材81同步真空压合。
上述步骤中，预压贴合后的线路板10与两侧的基材81，可以被放置于真空压膜设备中，并且，在小于2hPa真空条件以及50℃～60℃的条件下，压合20s～40s。
S214：去掉第二保护膜83。
上述步骤中，第二保护膜83可以由手动撕离，也可以被机械设备通过辊子将第二保护膜83剥离。
此时，在与线路板10结合的两个基材81中，一个基材81形成上面提到的反射膜30＇，另一个基材81形成上面提到的支撑层40。
S300：图案化反射膜30＇，使得反射膜30＇上形成多个开口201。
上述步骤中，若基材81的材料为感光白色油墨，则可以对反射膜30＇进行掩膜曝光、显影以及刻蚀工艺形成多个开口201。此时，图案化处理后的反射膜30＇，形成上面提到的反射层30。每个开口201暴露出至少两个焊盘1021。
在一些实施例中，如图14和图15所示，在S211之前，上述制备方法还包括S400：制备待压合膜80。其中，制备待压合膜80的工艺方法并不唯一。示例性地，S400包括S410～S430。
S410：提供第一保护膜82和第二保护膜83。
上述步骤中，第一保护膜82可以为连续的多个第一保护膜82形成的卷材，即该连续的卷材经裁剪可以形成多个第一保护膜82。多个第二保护膜83可以为连续的多个第二保护膜83形成的卷材，即该卷材经裁剪可以形成多个第二保护膜83。
需要说明的是，第一保护膜82的材料和第二保护膜83的材料可以参考上文，本公开实施例在此不作赘述。
S420：在第一保护膜82上设置基材81。
上述步骤中，基材81可以通过涂覆和干燥的工艺形成于第一保护膜82上。
S430：采用层压工艺，将第一保护膜82、基材81和第二保护膜83压合。
上述步骤中，可以将形成有基材81的第一保护膜82在第一传送带上输送，第二保护膜83在第二传送带上输送。并且，在层压工艺阶段，第一传送带与第二传送带位于两个滚轮之间，通过两个滚轮将第一保护膜82、基材81和第二保护膜83压合。
在这种情况下，层压工艺可以精准的控制基材81的厚度，也即可以精准的控制反射层30的厚度，降低反射层30的厚度公差，例如，将反射层30的厚度公差控制在±2μm，从而提升亮度均一性，降低色差，提高显示效果。
应理解，丝网印刷工艺受到厚度的限制，一次印刷最多形成30μm的膜层。因此，在采用丝网印刷工艺制备40μm～60μm的厚度的基材81时，要印刷两次，工艺制程包括两次印刷，若基材81为固化型白色油墨，还需要两次预固化工艺，整体工艺流程复杂。
这里，层压工艺不会受到厚度的限制，根据层压的参数调整，可以直接获得20μm～60μm中任意厚度的基材81。相较于采用丝网印刷工艺，可以减少工艺制程数量，简化工艺流程。例如，层压工艺可以减少两次印刷和一次预固化工艺。
在一些实施例中，如图15所示，在S300之后，该制备方法还包括S500～S700。
S500：在开口201内设置发光器件20。
上述步骤中，可以将发光器件20的两个引脚与对应的开口201内的两个焊盘1021分别焊接，使得发光器件20固定于线路板10上。
S600：在反射层30上形成挡墙50。
上述步骤中，挡墙50将线路板10分割为多个子区域501。这里，挡墙50可以通过打印或涂胶的方式形成。
示例性地，挡墙50在线路板10上的正投影为网格状，且挡墙50包括大致沿第一方向X延伸的多个第一子部51，以及大致沿第二方向Y延伸的多个第二子部52。
在这种情况下，可以先利用胶阀沿第一方向X移动并吐胶，以形成沿第一方向X延伸的第一子部51；在利用胶阀沿第二方向Y移动并吐胶，以形成沿第二方向Y延伸的第二子部52，从而形成网格状的挡墙50。
S700：在线路板10远离支撑层40的一侧形成多个封装部61。
上述步骤中，每个封装部61位于一个子区域501，且封装部61远离线路板10的表面与挡墙50远离线路板10的表面大致齐平。这里，封装部61同样可以通过打印或涂胶的工艺形成。
在一些实施例中，在S700的过程中，还形成子封装层62。也就是说，封装部61和子封装层62可以通过打印或涂胶的同步形成。其中，子封装层62设置于多个封装部61远离线路板10的一侧，且子封装层62覆盖多个封装部61以及挡墙50。
为了对本公开的实施例的技术效果进行客观评价，以下，将上述实施例提供的发光基板210进行翘曲度测试，测试结果见图16和图17。示例的，图16为发光基板210的各个测试点位的位置示意图。图17为根据一些实施例的一种发光基板210与相关技术中的发光基板的翘曲度对比的测试结果图，图17中的折线图的横坐标为测试点位，纵坐标为翘曲的形变量。其中，图17中的本公开的发光基板210为采用线路板10及位于线路板10相对两侧的反射层30和支撑层40的结构。图17中的相关技术的发光基板为线路板单侧设置至少一层膜层的结构。
由图16和图17可知，本公开的实施例的发光基板210，相较于相关技术，8个测试点位的翘曲度均有下降，且8个测试点位的翘曲度均小于1mm。而且，8个测试点位的翘度形变量之间的差值较小，即发光基板的表面平整度较高，有利于提高发光基板210发射的光线照射到显示面板100上的亮度和均匀度，有利于提高显示装置1000的亮度均一性 和色度均一性。
为了对本公开的实施例的技术效果进行客观评价，以下，将上述实施例提供的显示装置1000进行亮度均一性和色度均一性测试，测试结果见表1。
表1：
| 属性 | 相关技术 | 本公开 |
| 亮度均一性 | 85％ | 95％ |
| 色度均一性(ΔE) | 0.6～1.0 | 0.2～0.4 |
由表1中的内容可知，本公开的实施例的显示装置，相较于相关技术亮度均一性提高了10％，且色度均一性的ΔE降低了大致一倍，本公开实施例提供的显示装置的性能更好。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (20)
- 一种发光基板，包括：线路板；多个发光器件，设置于所述线路板上；反射层，设置于所述线路板上；所述反射层设有多个开口，一个发光器件位于一个开口内；支撑层，设置于所述线路板远离所述反射层的一侧。
- 根据权利要求1所述的发光基板，其中，所述支撑层的材料与所述反射层的材料相同；和/或，所述支撑层的厚度与所述反射层的厚度大致相同。
- 根据权利要求1或2所述的发光基板，其中，所述反射层的厚度为40μm～60μm，所述反射层的厚度公差为±2μm；和/或，所述支撑层的厚度为40μm～60μm，所述支撑层的厚度公差为±2μm。
- 根据权利要求1～3中任一项所述的发光基板，还包括：挡墙，设置于所述反射层远离所述线路板的表面，所述挡墙在所述线路板上的正投影位于所述反射层在所述线路板上的正投影内，且所述挡墙限定出多个子区域；封装层，设置于所述线路板远离所述支撑层的一侧，且至少覆盖所述多个发光器件。
- 根据权利要求4所述的发光基板，其中，所述封装层包括间隔设置的多个封装部，每个封装部位于一个子区域，且所述封装部远离所述线路板的表面与所述挡墙远离所述线路板的表面大致齐平。
- 根据权利要求5所述的发光基板，其中，所述封装层还包括子封装层，所述子封装层设置于所述多个封装部远离所述线路板的一侧，且所述子封装层覆盖所述多个封装部以及所述挡墙。
- 根据权利要求4～6中任一项所述的发光基板，其中，所述挡墙包括多个沿第一方向延伸且沿第二方向隔设置的第一子部，所述第一方向和所述第二方向交叉。
- 根据权利要求7中任一项所述的发光基板，其中，所述挡墙还包括多个沿所述第二方向延伸且沿所述第一方向隔设置的第二子部。
- 根据权利要求4～8中任一项所述的发光基板，其中，所述挡墙的反射率大于或等于85％。
- 根据权利要求9所述的发光基板，其中，所述挡墙的材料包括白胶和/或塑料。
- 根据权利要求1～10中任一项所述的发光基板，其中，所述线路板包 括衬底、设置于所述衬底上的电路走线和多个焊盘，至少两个焊盘位于所述反射层的一个开口内。
- 一种发光基板的制备方法，包括：制备线路板；在所述线路板的相对两侧，同步形成反射膜和支撑层；图案化所述反射膜，使得所述反射膜上形成多个开口。
- 根据权利要求12所述的发光基板的制备方法，其中，所述在所述线路板的相对两侧，同步形成反射膜和支撑层，包括：采用层压工艺，同步将所述反射膜和所述支撑层与所述线路板压合。
- 根据权利要求13所述的发光基板的制备方法，其中，所述采用层压的工艺，同步将所述反射膜和所述支撑层与所述线路板压合，包括：提供待压合膜；所述待压合膜包括基材和设置于所述基材相对的两侧的第一保护膜和第二保护膜；去掉所述待压合膜的第一保护膜；在所述线路板的相对两侧，同步将两个去掉所述第一保护膜的待压合膜与所述线路板压合，使得所述基材与所述线路板结合；去掉所述第二保护膜；与所述线路板结合的两个基材中，一个基材形成所述反射膜，另一个基材形成所述支撑层。
- 根据权利要求14所述的发光基板的制备方法，其中，所述在所述线路板的相对两侧，同步将两个去掉所述第一保护膜的待压合膜与所述线路板压合，使得所述基材与所述线路板结合，包括，将所述线路板置于两个去掉所述第一保护膜的所述待压合膜之间，并与两个所述待压合膜的基材同步预压贴合；将预压贴合后的基板与两侧的基材同步真空压合。
- 根据权利要求14或15所述的发光基板的制备方法，其中，在提供待压合膜之前，所述制备方法还包括：制备待压合膜；所述制备待压合膜包括：提供第一保护膜和第二保护膜；在第一保护膜上形成基材；采用层压工艺，将所述第一保护膜、所述基材和所述第二保护膜压合。
- 根据权利要求12～16中任一项所述的发光基板的制备方法，其中，在图案化所述反射膜，使得所述反射膜上形成多个开口之后，所述制备方法还包括：在所述开口内设置发光器件；在所述反射层上形成挡墙；所述挡墙将所述反射层分割为多个子区域；在所述线路板远离所述支撑层的一侧形成多个封装部；每个封装部位于一个子区域，且所述封装部远离所述线路板的表面与所述挡墙远离所述线路板的表面大致齐平。
- 根据权利要求17所述的发光基板的制备方法，其中，在所述线路板远离所述支撑层的一侧形成多个封装部的过程中，还形成子封装层；所述子封装层设置于所述多个封装部远离所述线路板的一侧，且所述子封装层覆盖所述多个封装部以及所述挡墙。
- 一种背光模组，包括：如权利要求1～11中任一项所述的发光基板，所述发光基板具有相对的出光侧和非出光侧；多个光学膜片，设置于所述发光基板的出光侧。
- 一种显示装置，包括：如权利要求19所述的背光模组；显示面板，设置于所述背光模组中的多个光学膜片远离发光基板的一侧。
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