KR101694702B1 - Led 광원 유닛 및 이를 이용한 백라이트 어셈블리 - Google Patents

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Abstract

본 개시는, 기판; 그리고, 기판의 길이방향을 따라 기판 위에 배열되며, 측벽, 서로 다른 색을 발광하는 복수의 LED 칩 및 봉지부를 포함하는 복수의 LED 패키지;를 포함하며, 기판 위에 배열된 복수의 LED 패키지 중 기판의 양단에 있는 LED 패키지의 외측에 있는 측벽부분의 높이는 봉지부의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 LED 광원 유닛 및 이를 이용한 백라이트 어셈블리에 관한 것이다.

Description

LED 광원 유닛 및 이를 이용한 백라이트 어셈블리{LED LIGHT SOURCE UNIT AND BACKLIGHT ASSEMBLY USING THE SAME}
본 개시(Disclosure)는 전체적으로 LED 광원 유닛 및 이를 이용한 백라이트 어셈블리에 관한 것이다.
여기서는, 본 개시에 관한 배경기술이 제공되며, 이들이 반드시 공지기술을 의미하는 것은 아니다(This section provides background information related to the present disclosure which is not necessarily prior art).
액정 표시장치는 소형, 경량화 및 저소비전력 등 여러 장점을 갖는 디스플레이 장치로서, 노트북 PC용 모니터, 데스크탑 PC용 모니터 뿐만 아니라 대형 평판 TV 등 다양한 용도로 사용되고 있다. 음극선관 표시장치(Cathode Ray Tube; CRT), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel; PDP) 등과는 달리 액정 표시장치에 의한 표시는 그 자체가 비발광성이기 때문에 빛이 없는 곳에서는 사용이 불가능하다. 이러한 단점을 보완하여 어두운 곳에서의 사용이 가능하게 할 목적으로 정보 표시면에 균일하게 조사되는 백라이트 어셈블리를 장착한다. 액정 표시장치에 사용되는 백라이트 어셈블리는 크게 2 종류로 구분된다. 첫째는 액정 표시장치의 측면에서 빛을 제공하는 에지형 백라이트 어셈블리이고 둘째는 액정 표시장치의 후면에서 빛을 직접 제공하는 직하형 백라이트 어셈블리이다.
도 1은 한국등록특허공보 제10-1447244호에 기재된 일반적인 에지형 백라이트 어셈블리를 포함하는 액정 표시장치의 일 예를 나타낸 분해 사시도 이다. 설명의 편의를 위해 도면 부호를 변경하였다.
액정 표시장치(1)는 액정패널(10), 백라이트 어셈블리(20), 백라이트 어셈블리(20) 및 액정패널(10)을 수용하는 상부 커버(30) 및 하부 커버(40)를 포함한다.
백라이트 어셈블리(20)는 광학필름(21), 광원 유닛(22), 도광판(23) 및 반사판(24)을 포함하고 있다. 광원 유닛(22)에 사용되는 광원으로는 EL(electro luminescence), CCFL(Cold cathode fluorescent lamp), HCFL(Hot cathode fluorescent lamp), LED(light emitting diode) 등이 있다. 이 중 LED는 소비전력이 낮으며 발광효율이 뛰어난 장점을 가짐에 따라 점차 사용이 증가하고 있다. LED를 사용한 광원 유닛을 LED 광원 유닛이라 한다.
도 2는 종래의 LED 광원 유닛의 문제를 보여주는 한국등록특허공보 제10-1447244호에 기재된 도면이다. 설명의 편의를 위해 도면 부호를 변경하였다.
LED 광원 유닛(50)은 기판(51) 및 다수의 LED 패키지(60)를 포함하고 있다. LED 패키지(60)는 서로 다른 색을 발광하는 2개의 LED 칩(61, 62)과 LED 칩(61, 62)을 덮는 봉지부(63)를 포함한다. 봉지부(63)는 형광체(64)를 포함하며, 형광체(64)에서 여기되는 광은 LED 칩(61, 62)에서 발광하는 색과 다른 색을 발광한다. 예를 들어 1개의 LED 패키지(60)에서 일측에 있는 LED 칩(61)은 청색 발광 칩이고, 타측에 있는 LED 칩(62)은 녹색 발광 칩일 때, 형광체(64)는 청색 발광 LED 칩(61)에서 발광한 청색광에 여기되어 적색광을 발광할 수 있다. 청색광에 여기되어 적색광을 발광하는 형광체를 적색 형광체라 한다. 이때 다수의 LED 패키지(60)가 배열된 LED 광원 유닛(50)의 상부 가운데 영역(70)은 적색광, 녹색광 및 청색광이 혼합되어 백색광이 나타나지만, 왼쪽 영역(71)은 적색광 및 청색광이 나타나게 되고, 오른쪽 영역(72)은 녹색광이 나타나는 색분리 현상이 발생한다. 서로 다른 색을 발광하는 LED 칩과 형광체의 조합은 다양할 수 있다. 예를 들어 일측에 있는 LED 칩(61)이 청색광을 발광하고, 타측에 LED 칩(62)은 적색광을 발광하고, 형광체(64)는 녹색광을 발광하게 할 수 있는 등 다양한 LED 칩과 형광체의 조합이 가능하다. 이 경우에도 상부의 가운데 영역(70)은 적색광, 녹색광 및 청색광이 혼합되어 백색광을 발광하게 되지만, 왼쪽 영역(71)과 오른쪽 영역(72)은 사용된 LED 칩 및 형광체의 종류에 따라 색분리 현상이 발생한다.
종래의 액정 표시장치에서 액정패널은 상부 커버에 의해 상당 폭으로 덮이게 되어, LED 광원 유닛의 양측 끝에서 색분리 현상이 발생하더라도, 액정 표시장치의 화질에 영향을 미치지 않는 경우가 있었다. 그러나 최근 액정 표시장치의 슬림화와 더불어, 상부 커버에 의해 덮이는 액정패널의 전면 가장자리 부분의 폭이 점점 좁아짐에 따라, LED 광원 유닛의 양측 끝에서 발생하는 색분리 현상은 액정 표시장치의 화질을 저하하는 원인이 되고 있다.
본 개시는 LED 광원 유닛의 양측 끝에서 발생하는 색분리 현상을 해결하여 색분리 현상에 의한 액정 표시장치의 화질 저하 문제를 해결하고자 한다.
이에 대하여 '발명을 실시하기 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.
여기서는, 본 개시의 전체적인 요약(Summary)이 제공되며, 이것이 본 개시의 외연을 제한하는 것으로 이해되어서는 아니된다(This section provides a general summary of the disclosure and is not a comprehensive disclosure of its full scope or all of its features).
본 개시에 따른 일 태양에 의하면(According to one aspect of the present disclosure), 기판; 그리고, 기판의 길이방향을 따라 기판 위에 배열되며, 측벽, 서로 다른 색을 발광하는 복수의 LED 칩 및 봉지부를 포함하는 복수의 LED 패키지;를 포함하며, 기판 위에 배열된 복수의 LED 패키지 중 기판의 양단에 있는 LED 패키지의 외측에 있는 측벽부분의 높이는 봉지부의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 LED 광원 유닛이 제공된다.
본 개시에 따른 다른 태양에 의하면(According to another aspect of the present disclosure), 백라이트 어셈블리에 있어서, 광을 가이드하는 도광판; 그리고, 기판, 기판의 길이방향을 따라 기판 위에 배열되며, 측벽, 서로 다른 색을 발광하는 복수의 LED 칩 및 봉지부를 포함하는 복수의 LED 패키지를 포함하는 LED 광원 유닛;을 포함하며, 기판 위에 배열된 복수의 LED 패키지 중 기판의 양단에 있는 LED 패키지의 외측에 있는 측벽부분의 높이는 봉지부의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리가 제공된다.
이에 대하여 '발명을 실시하기 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.
도 1은 한국등록특허공보 제10-1447244호에 기재된 일반적인 에지형 백라이트 어셈블리를 포함하는 액정 표시장치의 일 예를 나타낸 분해 사시도,
도 2는 종래의 LED 광원 유닛의 문제를 보여주는 한국등록특허공보 제10-1447244호에 기재된 도면,
도 3은 본 개시의 원리를 설명하는 도면,
도 4는 본 개시에 따른 LED 광원 유닛의 일 예를 보여주는 도면,
도 5는 본 개시에 따른 LED 광원 유닛에서 기판의 양단에 있는 LED 패키지의 일 예를 보여주는 사시도,
도 6은 본 개시에 따른 LED 광원 유닛의 광 특성을 보여주는 도면,
도 7은 본 개시에 따른 LED 광원 유닛을 사용한 백라이트 어셈블리의 일 예를 보여주는 도면.
이하, 본 개시를 첨부된 도면을 참고로 하여 자세하게 설명한다(The present disclosure will now be described in detail with reference to the accompanying drawing(s)).
도 3은 본 개시의 원리를 설명하는 도면이다.
LED 패키지(100)는 LED 칩(110), 측벽(120), 리드프레임(130) 및 봉지부(140)를 포함하고 있다. 측벽(120)의 높이와 기울기에 따라 LED 칩(110)으로부터 나오는 광의 방향이 변할 수 있다. 특히 측벽(120)의 높이에 따라 광의 방향은 크게 달라진다. 예를 들어 도 4(a) 내지 도 4(c)는 측벽(120)의 높이가 낮아짐에 따라 LED 칩(110)으로부터 나오는 광(150)이 점점 넓게 퍼지는 것을 간략하게 보여주고 있다. 즉 측벽(120)의 높이가 봉지부(140)의 높이보다 낮아지면서 LED 칩(110)으로부터 나오는 광(150)이 점점 넓게 퍼진다. 특히 측벽(120)의 높이가 LED 칩(110)의 높이보다 낮은 도 4(c)의 경우에 LED 칩(110)으로부터 나오는 광(150)이 수평방향으로 가장 넓게 퍼진다. 측벽(120)의 높이가 0 인 경우 도 4(c)와 같은 특징을 나타낼 수 있다. LED 칩(110)으로부터 나오는 광의 양은 일정하기 때문에 광이 넓게 퍼지는 경우 상부로 나가는 광의 강도는 떨어지게 된다. 측벽(120), 봉지부(140) 및 LED 칩(110)의 높이는 리드프레임(130) 상면(131)을 기준으로 측정할 수 있다. 예를 들어 도 3(b)에 도시된 것처럼 측벽(120)은 높이는 h1, 봉지부(140)의 높이는 h2, LED 칩(110)의 높이는 h3 일 수 있다. 이하 도면에서도 측벽, 봉지부, 및 LED 칩의 높이는 리드프레임의 상면을 기준으로 측정하는 것을 의미한다.
도 4는 본 개시에 따른 LED 광원 유닛의 일 예를 보여주는 도면이다.
본 개시에 따른 LED 광원 유닛(200)은 기판(210) 및 기판(210)의 길이방향을 따라 기판(210) 위에 배열되는 복수의 LED 패키지(220)를 포함하고 있다.
복수의 LED 패키지(220)가 배열되는 기판(210)은 일반적으로 PCB 기판일 수 있다.
복수의 LED 패키지(220)는 각각 측벽(230), 서로 다른 색을 발광하는 복수의 LED 칩(240, 241), 리드프레임(250) 및 봉지부(260)를 포함하고 있다. 복수의 LED 칩(240, 241)은 청색 발광 LED 칩(240) 및 녹색 발광 LED 칩(241)이며, 청색 발광 LED 칩(240)과 녹색 발광 LED 칩(241)이 길이방향을 따라 교대로 배열될 수 있다. 그러나 복수의 LED 칩은 2개 이상일 수 있으며, 청색 발광 LED 칩, 적색 발광 LED 칩, 녹색 발광 LED 칩의 다양한 조합이 가능하다. 복수의 LED 패키지(220) 중 기판의 양단에 있는 LED 패키지(221, 222)는 측벽(230)의 높이가 다른 측벽부분을 포함하고 있다. 예를 들어 도 4에서 보여주는 것처럼, LED 패키지(221, 222)의 측벽(230) 중 외측에 있는 측벽부분(231)의 높이는 봉지부(260)의 높이보다 낮을 수 있다. 또한 LED 패키지(221, 222)의 측벽(230) 중 외측에 있는 측벽부분(231)의 높이는 LED 칩(240, 241)의 높이보다 낮은 것이 바람직하다. 더 나아가 기판의 양단에 있는 LED 패키지(221, 222)의 외측에 있는 측벽부분(231)의 높이는 0일 수도 있다. 측벽(230)의 높이는 도 3에서 설명한 것처럼 리드프레임(250)의 상부면(251)으로부터의 높이를 의미한다. 따라서 측벽부분의 높이가 0이라는 것은 리드프레임(250)의 상부면(251)으로부터 돌출된 측벽부분이 없다는 것을 의미한다. 또한 기판의 양단에 있는 LED 패키지(221, 222)의 측벽(230) 중 내측에 있는 측벽부분(232)의 높이는 외측에 있는 측벽부분(231)의 높이와 다를 수 있다. 또한 기판의 양단에 있는 LED 패키지(221, 222)의 내측에 있는 측벽부분(232)의 높이는 이웃한 LED 패키지(223, 224)의 측벽(230) 높이와 동일할 수 있다. 기판의 양단에 있는 LED 패키지(221, 222)에서 외측에 있는 측벽부분(231) 및 내측에 있는 측벽부분(232)에 대한 설명은 도 5에서 자세히 한다. 또한 기판의 양단에 있는 LED 패키지(221, 222)를 제외한 나머지 LED 패키지(220)의 측벽(230)의 높이는 필요에 따라 다양하게 할 수 있다. 따라서 기판의 양단에 있는 LED 패키지(221, 222)를 제외한 나머지 LED 패키지(220)의 측벽(230)의 높이는 봉지부(260)의 높이보다 높을 수도 있고 낮을 수도 있으며, 높이가 0일 수도 있다. 다만 LED 패키지(221, 222)를 제외한 나머지 LED 패키지(220)의 측벽(230)의 높이가 봉지부(260)의 높이보다 낮은 경우, 서로 다른 색을 발광하는 복수의 LED 칩(240, 241)을 포함하고 있는 이웃한 LED 패키지(220) 간에 색혼합이 더 잘되어 LED 광원 유닛(200)은 향상된 고색상의 백생광을 발광할 수 있다.
도 5는 본 개시에 따른 LED 광원 유닛에서 사용된 기판의 양단에 있는 LED 패키지의 일 예를 보여주는 사시도 이다.
LED 패키지(221)는 LED 칩(240, 241), 리드프레임(250) 및 측벽(230)을 포함하고 있다. 측벽(230)은 4개의 측벽부분(231, 232, 233, 234)으로 나눌 수 있다.
LED 패키지(222)는 LED 칩(240, 241), 리드프레임(250) 및 측벽(230)을 포함하고 있다. 봉지부도 포함될 수 있지만 설명의 편의를 위해 도시하지 않았다. 측벽(230)은 4개의 측벽부분(231, 232, 233, 234)으로 나눌 수 있다. LED 패키지(221)와 LED 패키지(222)를 비교했을 때, 측벽부분(231)의 위치가 서로 다른 것을 알 수 있다. LED 패키지(221)에서는 LED 칩(240) 근처의 측벽부분이 도 4에서 설명하는 외측에 위치하는 측벽부분(231)에 해당하지만, LED 패키지(222)에서는 LED 칩(241) 근처의 측벽부분이 도 4에서 설명하는 외측에 위치하는 측벽부분(231)에 해당한다. 외측에 위치하는 측벽부분(231)에 대향하는 측벽부분(232)이 내측에 위치하는 측벽부분(232)에 해당한다. 또한 LED 패키지(221, 222)가 기판에 배치되었을 때, 기판의 길이방향에 대해 수직방향으로 있는 측벽부분(231, 232)과 비교하여 기판의 길이방향에 대해 수평방향으로 있는 측벽부분(233, 234)의 높이는 필요에 따라 다양하게 할 수 있다. 또한 도시하지는 않았지만, 기판의 양단에 있는 LED 패키지(221, 222) 이외의 LED 패키지(220)의 측벽도 4개의 측벽부분으로 나눌 수 있으며, 4개의 측벽부분의 높이는 필요에 따라 다양하게 할 수 있다. 특히 기판의 양단에 있는 LED 패키지(221, 222) 이외의 LED 패키지(220)의 측벽(230) 중 기판의 길이방향에 대해 수직방향으로 있는 측벽부분의 높이가 봉지부(260)의 높이보다 낮은 경우가 바람직한 것에 대해서는 도 4에서 설명하였다.
도 6은 본 개시에 따른 LED 광원 유닛의 광 특성을 보여주는 도면이다.
도 6(a)는 도 4에 개시된 LED 광원 유닛의 광 특성을 보여준다. 본 개시에 따른 LED 광원 유닛(200)의 가운데 영역(300)은 제1 색상의 LED 칩(240)과 제2 색상의 LED 칩(241)에서 나오는 색이 잘 혼합되어 백색광을 나타낸다. 또한 LED 광원 유닛(200)의 왼쪽 영역(310)과 오른쪽 영역(320)에서는 색분리 현상이 발생한다. 그러나 본 개시에 따른 LED 광원 유닛(200)의 양단에 있는 LED 패키지(221, 222)의 측벽(230)의 높이 중 외측에 있는 측벽부분(231)의 높이가 봉지부(260)의 높이보다 낮기 때문에, 도 3에서 설명한 것처럼 LED 칩(240.241)에서 나오는 광이 왼쪽 영역(310)과 오른쪽 영역(320)에서 넓게 퍼지게 되어, 상부로 올라가는 색분리가 된 광의 양이 적어진다. 따라서 왼쪽 영역(310)과 오른쪽 영역(320)에서의 색분리 현상이 완화될 수 있다. 도 6(b)는 도 4에 개시된 LED 광원 유닛(200)에서 LED 패키지(221, 222)를 제외한 나머지 LED 패키지(220)의 측벽(230) 중 기판의 길이방향에 대해 수직방향으로 있는 측벽부분의 높이가 봉지부(260)의 높이보다 낮은 경우의 광 특성을 보여준다. LED 광원 유닛(200)에서 LED 패키지(221, 222)를 제외한 나머지 LED 패키지(220)의 측벽(230) 중 기판의 길이방향에 대해 수직방향으로 있는 측벽부분의 높이가 봉지부(260)의 높이보다 낮은 경우, 이웃한 LED 패키지(220) 간에 색혼합이 도 6(a)에서는 이루어지지 않는 부분(270)에서도 이루어져 LED 광원 유닛(200)은 향상된 고색상의 백생광을 발광할 수 있다. 도 6(b)는 LED 광원 유닛(200)에서 LED 패키지(221, 222)를 제외한 나머지 LED 패키지(220)의 측벽(230) 중 기판의 길이방향에 대해 수직방향으로 있는 측벽부분의 높이가 0 인 경우를 도시하고 있다.
도 7은 본 개시에 따른 LED 광원 유닛을 사용한 백라이트 어셈블리의 일 예를 보여주는 도면이다.
본 개시에 따른 LED 광원 유닛을 사용한 백라이드 어셈블리(400)는, 도광판(410) 및 LED 광원 유닛(420)을 포함하고 있다.
이하 본 개시의 다양한 실시 형태에 대하여 설명한다.
(1) 기판; 그리고, 기판의 길이방향을 따라 기판 위에 배열되며, 측벽, 서로 다른 색을 발광하는 복수의 LED 칩 및 봉지부를 포함하는 복수의 LED 패키지;를 포함하며,기판 위에 배열된 복수의 LED 패키지 중 기판의 양단에 있는 LED 패키지의 외측에 있는 측벽부분의 높이는 봉지부의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 LED 광원 유닛.
(2) 기판의 양단에 있는 LED 패키지의 내측에 있는 측벽부분의 높이는 외측에 있는 측벽부분의 높이와 다른 것을 특징으로 하는 LED 광원 유닛.
(3) 기판의 양단에 있는 LED 패키지의 내측에 있는 측벽부분의 높이는 이웃한 LED 패키지의 측벽 높이와 동일한 것을 특징으로 하는 LED 광원 유닛.
(4) 기판 위에 배열된 복수의 LED 패키지 중 기판의 양단에 있는 LED 패키지를 제외한 나머지 LED 패키지의 측벽부분 중 기판의 길이방향에 대해 수직방향에 있는 측벽부분의 높이는 봉지부의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 LED 광원 유닛.
(5) 기판의 양단에 있는 LED 패키지의 외측에 있는 측벽부분의 높이가 0 인 것을 특징으로 하는 LED 광원 유닛.
(6) 기판의 양단에 있는 LED 패키지의 외측에 있는 측벽부분의 높이가 LED 칩의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 LED 광원 유닛.
(7) 복수의 LED 칩은 제1 색상의 LED 칩과 제2 색상의 LED 칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 광원 유닛.
(8) 제1 색상의 LED 칩과 제2 색상의 LED 칩이 기판의 길이방향을 따라 교대로 배열되는 것을 특징으로 하는 LED 광원 유닛.
(9) 제1 색상의 LED 칩은 청색 발광 LED 칩이고, 제2 색상의 LED 칩은 녹색 발광 LED 칩인 것을 특징으로 하는 LED 광원 유닛.
(10) 백라이트 어셈블리에 있어서, 광을 가이드하는 도광판; 그리고, 기판, 기판의 길이방향을 따라 기판 위에 배열되며, 측벽, 서로 다른 색을 발광하는 복수의 LED 칩 및 봉지부를 포함하는 복수의 LED 패키지를 포함하는 LED 광원 유닛;을 포함하며, 기판 위에 배열된 복수의 LED 패키지 중 기판의 양단에 있는 LED 패키지의 외측에 있는 측벽부분의 높이는 봉지부의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
(11) 기판의 양단에 있는 LED 패키지의 내측에 있는 측벽부분의 높이는 외측에 있는 측벽부분의 높이와 다른 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
(12) 기판의 양단에 있는 LED 패키지의 내측에 있는 측벽부분의 높이는 이웃한 LED 패키지의 측벽 중 기판의 길이방향에 대해 수직방향으로 있는 측벽부분의 높이와 동일한 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
(13) 기판 위에 배열된 복수의 LED 패키지 중 기판의 양단에 있는 LED 패키지를 제외한 나머지 LED 패키지의 측벽 중 기판의 길이방향에 대해 수직방향으로 있는 측벽부분의 높이는 봉지부의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
(14) 기판의 양단에 있는 LED 패키지의 외측에 있는 측벽부분의 높이가 0 인 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
본 개시에 따른 LED 광원 유닛에 의하면, LED 광원 유닛을 사용한 액정 표시장치에서 색분리 현상에 의한 액정 표시장치의 화질 저하 문제를 해결할 수 있다.
본 개시에 따른 LED 광원 유닛에 의하면, LED 광원 유닛을 사용한 액정 표시장치에서 고색성의 백색광을 얻을 수 있다.
200 : LED 광원 유닛
220 : LED 패키지
230 : LED 패키지의 측벽
140, 260 : 봉지부

Claims (13)

  1. 기판; 그리고,
    기판의 길이방향을 따라 기판 위에 배열되며, 측벽, 서로 다른 색을 발광하는 복수의 LED 칩 및 봉지부를 포함하는 복수의 LED 패키지;를 포함하며,
    기판 위에 배열된 복수의 LED 패키지 중 기판의 양단에 있는 LED 패키지의 외측에 있는 측벽부분의 높이는 봉지부의 높이보다 낮으며 기판의 길이방향에 대해 수평방향으로 있는 측벽부분의 높이와 다른 것을 특징으로 하는 LED 광원 유닛.
  2. 청구항 1에 있어서,
    기판의 양단에 있는 LED 패키지의 내측에 있는 측벽부분의 높이는 외측에 있는 측벽부분의 높이와 다른 것을 특징으로 하는 LED 광원 유닛.
  3. 청구항 1에 있어서,
    기판의 양단에 있는 LED 패키지의 내측에 있는 측벽부분의 높이는 이웃한 LED 패키지의 측벽 중 기판의 길이방향에 대해 수직방향으로 있는 측벽부분의 높이와 동일한 것을 특징으로 하는 LED 광원 유닛.
  4. 청구항 3에 있어서,
    기판 위에 배열된 복수의 LED 패키지 중 기판의 양단에 있는 LED 패키지를 제외한 나머지 LED 패키지의 측벽 중 기판의 길이방향에 대해 수직방향으로 있는 측벽부분의 높이는 봉지부의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 LED 광원 유닛.
  5. 청구항 1에 있어서,
    기판의 양단에 있는 LED 패키지의 외측에 있는 측벽부분의 높이가 0 인 것을 특징으로 하는 LED 광원 유닛.
  6. 청구항 1에 있어서,
    기판의 양단에 있는 LED 패키지의 외측에 있는 측벽부분의 높이가 LED 칩의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 LED 광원 유닛.
  7. 청구항 1에 있어서,
    복수의 LED 칩은 제1 색상의 LED 칩과 제2 색상의 LED 칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 광원 유닛.
  8. 청구항 7에 있어서,
    제1 색상의 LED 칩과 제2 색상의 LED 칩이 기판의 길이방향을 따라 교대로 배열되는 것을 특징으로 하는 LED 광원 유닛.
  9. 청구항 7에 있어서,
    제1 색상의 LED 칩은 청색 발광 LED 칩이고, 제2 색상의 LED 칩은 녹색 발광 LED 칩인 것을 특징으로 하는 LED 광원 유닛.
  10. 백라이트 어셈블리에 있어서,
    광을 가이드하는 도광판; 그리고,
    기판, 기판의 길이방향을 따라 기판 위에 배열되며, 측벽, 서로 다른 색을 발광하는 복수의 LED 칩 및 봉지부를 포함하는 복수의 LED 패키지를 포함하는 LED 광원 유닛;을 포함하며,
    기판 위에 배열된 복수의 LED 패키지 중 기판의 양단에 있는 LED 패키지의 외측에 있는 측벽부분의 높이는 봉지부의 높이보다 낮으며 기판의 길이방향에 대해 수평방향으로 있는 측벽부분의 높이와 다른 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  11. 청구항 10에 있어서,
    기판의 양단에 있는 LED 패키지의 내측에 있는 측벽부분의 높이는 이웃한 LED 패키지의 측벽 중 기판의 길이방향에 대해 수직방향으로 있는 측벽부분의 높이와 동일한 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  12. 청구항 11에 있어서,
    기판 위에 배열된 복수의 LED 패키지 중 기판의 양단에 있는 LED 패키지를 제외한 나머지 LED 패키지의 측벽 중 기판의 길이방향에 대해 수직방향으로 있는 측벽부분의 높이는 봉지부의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  13. 청구항 10에 있어서,
    기판의 양단에 있는 LED 패키지의 외측에 있는 측벽부분의 높이가 0 인 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
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