JP2012199545A - 低電圧参照回路 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】低電圧参照回路は、一対の半導体装置を有し得る。各半導体装置は、n型半導体領域と、n型半導体領域におけるn+領域と、メタルゲートと、ゲート絶縁体とを有し得る。ゲート絶縁体は、メタルゲートとn型半導体領域との間に挿入され、メタルゲートとn型半導体領域とを通りキャリアはトンネリングする。メタルゲートは、p型ポリシリコンの仕事関数と整合する仕事関数を有し得る。ゲート絶縁体は、約25オングストロームより薄い厚さを有し得る。メタルゲートは、第一の端子を半導体装置に対して形成し得る。n+領域およびn型半導体領域は、第二の端子を半導体装置に対して形成し得る。第二の端子は、接地に結合され得る。バイアス回路は、異なる電流を半導体装置に供給するために第一の端子を用い得、対応する参照出力電圧を1ボルト未満の値で提供し得る。
【選択図】図1
Description
集積回路は、しばしば電圧参照回路を必要とする。電力供給部および他の回路を制御するために参照回路が用いられ得ることによって、公知の電圧レベルを確立する。理想的には、参照回路は、処理、電圧および温度の変化(いわゆるPVT変動)に対して優れた耐性を示す。
現代の回路の電力供給電圧は、低電圧に調整されているので、1ボルト未満の電圧で動作する参照回路を生成する必要性が存在する。そのため、改善された集積回路電圧参照回路を提供し得ることが望ましい。
(項目1)
参照回路であって、
該参照回路は、
第一および第二のダイオードであって、該第一および第二のダイオードの各々は、ゲートと、ドープ半導体領域と、ゲート絶縁体層とを有しており、該ゲート絶縁体層は、該ゲート絶縁体層に関連する該ダイオードのゲートと該ドープ半導体領域との間に挿入されており、該ゲート絶縁体は、キャリアが該ゲート絶縁体層に関連する該ダイオードのドープ半導体領域と該ゲートとの間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、第一および第二のダイオードと、
該第一および第二のダイオードに結合されているバイアス回路であって、該バイアス回路は、参照電圧を供給するように動作可能である出力を有している、バイアス回路と
を含む、参照回路。
(項目2)
上記第一および第二のダイオードのゲートは、金属を含む、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目3)
上記第一および第二のダイオードのゲート絶縁体は、それぞれ、20オングストロームより薄い厚さを有している、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目4)
上記ドープ半導体領域に結合されている接地端子をさらに含む、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目5)
上記ドープ半導体領域は、n型シリコンを含む、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目6)
n+領域を上記n型シリコン内にさらに含み、上記第一のダイオードのゲートは、アノードを該第一のダイオードに対して生成し、上記第二のダイオードのゲートは、アノードを該第二のダイオードに対して形成し、該アノードは、上記バイアス回路に結合されている、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目7)
上記第一および第二のダイオードは上記バイアス回路に応答して別々にバイアスがかけられ、該バイアス回路は、上記アノードを通過する電流の量を変更する、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目8)
上記第一および第二のダイオードのゲートは、金属を含む、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目9)
上記第一および第二のダイオードのドープ半導体領域は、n−井戸を含み、該第一および第二のダイオードのゲートは、金属を含み、該第一および第二のダイオードは、n+領域を該n−井戸内にさらに含み、該n−井戸は、接地に結合されている、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目10)
参照回路であって、
該参照回路は、
一対の半導体装置であって、各半導体装置は、井戸領域と、該井戸領域内のドープ領域と、ゲート伝導体と、ゲート絶縁体とを有しており、該ゲート絶縁体は、該井戸領域と該ゲート伝導体との間に挿入されており、各半導体装置は、キャリアが該キャリアに関連する該半導体装置の井戸領域と該ゲート伝導体との間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、一対の半導体装置と、
異なるバイアス電流を該一対の半導体装置に供給することと、対応する参照出力電圧を生成することとを行うように動作可能である回路と
を含む、参照回路。
(項目11)
上記ダイオードは、0.5ボルトより低い関連するターンオン電圧を有しており、上記回路は、1.0ボルトより低い参照出力電圧を生成するように動作可能である、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目12)
各半導体装置の井戸領域は、n−井戸を含む、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目13)
各半導体装置のドープ領域は、n+ドープ領域を上記n−井戸内に含む、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目14)
各半導体装置のゲート伝導体は、金属を含む、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目15)
上記金属は、4.3eVから5.3eVまでの仕事関数を有している、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目16)
上記半導体装置の各々は、第一の端子および第二の端子を含み、該第一の端子は、上記回路に結合されており、該第二の端子は、接地に結合されており、各半導体装置の第一の端子は、該半導体装置のゲート伝導体によって形成され、各半導体装置の第二の端子は、該半導体装置のドープ領域および井戸領域を含む、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目17)
電圧参照回路であって、
該電圧参照回路は、
第一の半導体装置であって、該第一の半導体装置は、n型半導体領域と、該n型半導体領域における少なくとも1つのn+領域と、メタルゲートと、ゲート絶縁体層とを有しており、該ゲート絶縁体層は、該メタルゲートと該n型半導体領域との間に挿入されており、該第一の半導体装置のゲート絶縁体層は、キャリアが該n型半導体領域と該メタルゲートとの間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、第一の半導体装置と、
第二の半導体装置であって、該第二の半導体装置は、n型半導体領域と、該n型半導体領域における少なくとも1つのn+領域と、メタルゲートと、ゲート絶縁体層とを有しており、該ゲート絶縁体層は、該メタルゲートと該n型半導体領域との間に挿入されており、該第二の半導体装置のゲート絶縁体層は、キャリアが該n型半導体領域と該メタルゲートとの間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、第二の半導体装置と、
該第一および第二の半導体装置に結合されている回路であって、該回路は、該第一および第二の半導体装置を用いて参照出力電圧を生成するように動作可能である、回路と
を含む、電圧参照回路。
(項目18)
上記回路は、上記メタルゲートに結合されており、異なる信号を上記第一および第二の半導体装置に適用するように動作可能である、上記項目のいずれかに記載の電圧参照回路。
(項目19)
上記回路は、演算増幅器を含み、出力は、上記参照出力電圧を生成するように動作可能であり、該回路は、異なる電流を上記第一および第二の半導体装置に上記メタルゲートを通して印加するように動作可能であり、上記電圧参照回路は、接地端子をさらに含み、該接地端子は、上記n+領域に結合されている、上記項目のいずれかに記載の電圧参照回路。
(項目20)
上記第一および第二の半導体装置は、0.5ボルト未満のターンオン電圧を有しており、上記回路は、上記参照出力電圧を1ボルト未満の大きさで生成するように動作可能である、上記項目のいずれかに記載の電圧参照回路。
低電圧参照回路は、一対の半導体装置を有し得る。各半導体装置は、n型半導体領域と、n型半導体領域におけるn+領域と、メタルゲートと、ゲート絶縁体とを有し得る。ゲート絶縁体は、メタルゲートとn型半導体領域との間に挿入され、メタルゲートとn型半導体領域とを通りキャリアはトンネリングする。メタルゲートは、p型ポリシリコンの仕事関数を整合する仕事関数を有し得る。ゲート絶縁体は、約25オングストロームより薄い厚さを有し得る。メタルゲートは、第一の端子を半導体装置に対して形成し得る。n+領域およびn型半導体領域は、第二の端子を半導体装置に対して形成し得る。第二の端子は、接地に結合され得る。バイアス回路は、異なる電流を半導体装置に供給するために第一の端子を用い得、対応する参照出力電圧を1ボルトより低い値で提供し得る。
電圧参照回路は、一般に集積回路設計で用いられる。集積回路設計において、公知の大きさの安定した電圧が求められる。例えば、いくつかの集積回路は、電力供給回路を有している。電力供給回路において、電力供給電圧の大きさがバンドギャップ参照回路を用いて規制される。電力供給電圧は、電力供給回路によって生成される。
Vout=R2’/R3’(ΔVGB1)+VGB1 (1)
必要に応じて、他のバイアス回路も用いられ得る。図1の例示的構成において用いられるバイアス回路は例に過ぎず、本発明の範囲を限定することは意図されない。
参照回路であって、該参照回路は、第一および第二のダイオードであって、該第一および第二のダイオードの各々は、ゲート、ドープ半導体領域およびゲート絶縁体層を有しており、該ゲート絶縁体層は、該ゲート絶縁体層に関連する該ダイオードの該ゲートと、該ドープ半導体領域との間に挿入され、該ゲート絶縁体は、キャリアが該キャリアに関連する該ダイオードの該ドープ半導体領域と該ゲートとの間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、第一のおよび第二のダイオードと、バイアス回路であって、該バイアス回路は、該第一および第二のダイオードに結合されており、該バイアス回路は、参照電圧を供給するように動作可能な出力を有している、バイアス回路とを含む、参照回路。
前記第一および第二のダイオードのゲートは、金属を含む、追加実施形態1に記載の参照回路。
前記第一および第二のダイオードの各々のゲート絶縁体は、20オングストロームよりも薄い厚さを有している、追加実施形態1に記載の参照回路。
前記ドープ半導体領域に結合されている接地端子をさらに含む、追加実施形態1に記載の参照回路。
前記ドープ半導体領域は、n型シリコンを含む、追加実施形態1に記載の参照回路。
前記n型シリコンにn+領域をさらに含み、前記第一のダイオードのゲートは、該第一のダイオードに対してアノードを形成し、前記第二のダイオードのゲートは、該第二のダイオードに対してアノードを形成し、該アノードは、前記バイアス回路に結合されている、追加実施形態5に記載の参照回路。
前記第一および第二のダイオードは、前記アノードを通過する電流の量を変化させる前記バイアス回路に応答して、別にバイアスがかけられる、追加実施形態6に記載の参照回路。
前記第一および第二のダイオードのゲートは、金属を含む、追加実施形態7に記載の参照回路。
前記金属は、4.3eVから5.3eVの仕事関数を有している、追加実施形態8に記載の参照回路。
前記第一および第二のダイオードのドープ半導体領域は、n−井戸を含み、該第一および第二のダイオードのゲートは、金属を含み、該第一および第二のダイオードは、n+領域を該n−井戸にさらに含み、該n−井戸は、接地に結合されている、追加実施形態1に記載の参照回路。
前記第一および第二のダイオードは、0.5ボルトより低い関連するターンオン電圧を有しており、前記バイアス回路は、前記参照出力電圧を1.0ボルトより低い大きさで生成するように動作可能である、追加実施形態1に記載の参照回路。
前記ダイオードの各々は、第一の端子および第二の端子を含み、該第一の端子は、前記バイアス回路に結合されており、該第二の端子は、接地に結合されており、各ダイオードの第一の端子は、そのダイオードのゲートから形成され、各ダイオードの第二の端子は、そのダイオードのドープ半導体領域を含む、追加実施形態1に記載の参照回路。
前記バイアス回路は、演算増幅器を含み、該演算増幅器は、前記参照電圧を前記出力で生成するように動作可能である、追加実施形態1に記載の参照回路。
前記バイアス回路は、異なる電流を前記第一および第二のダイオードに該第一および第二のダイオードのゲートを通して印加するように動作可能である、追加実施形態13に記載の参照回路。
前記第一および第二のダイオードのドープ半導体領域は、n型シリコンを含み、前記参照回路は、接地端子をさらに含み、該接地端子は、該ドープ半導体領域に結合されている、追加実施形態14に記載の参照回路。
参照回路であって、該参照回路は、一対の半導体装置であって、各半導体装置は、井戸領域と、該井戸領域内のドープ領域と、ゲート伝導体と、ゲート絶縁体とを有しており、該ゲート絶縁体は、該井戸領域と該ゲート伝導体との間に挿入されており、各半導体装置は、キャリアが該井戸領域と該キャリアに関連する該半導体装置のゲート伝導体との間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、一対の半導体装置と、異なるバイアス電流を該一対の半導体装置に供給することと、対応する参照出力電圧を生成することとを行うように動作可能である回路とを含む、参照回路。
前記ダイオードは、0.5ボルトより低い関連するターンオン電圧を有しており、前記回路は、1.0ボルトより低い参照出力電圧を生成するように動作可能である、追加実施形態16に記載の参照回路。
各半導体装置の井戸領域は、n−井戸を含む、追加実施形態16に記載の参照回路。
各半導体装置のドープ領域は、n+ドープ領域を前記n−井戸に含む、追加実施形態18に記載の参照回路。
各半導体装置のゲート伝導体は、金属を含む、追加実施形態16に記載の参照回路。
前記金属は、4.3eVから5.3eVまでの仕事関数を有している、追加実施形態20に記載の参照回路。
前記半導体装置の各々は、第一の端子および第二の端子を含み、該第一の端子は、前記回路に結合されており、該第二の端子は、接地に結合されており、各半導体装置の第一の端子は、その半導体装置のゲート伝導体によって形成され、各半導体装置の第二の端子は、その半導体装置のドープ領域および井戸領域を含む、追加実施形態16に記載の参照回路。
電圧参照回路であって、該電圧参照回路は、第一の半導体装置であって、該第一の半導体装置は、n型半導体領域と、該n型半導体領域における少なくとも1つのn+領域と、メタルゲートと、ゲート絶縁体層とを有しており、該ゲート絶縁体層は、該メタルゲートと該n型半導体領域との間に挿入されており、該第一の半導体装置のゲート絶縁体層は、キャリアが該n型半導体領域と該メタルゲートとの間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、第一の半導体装置と、第二の半導体装置であって、該第二の半導体装置は、n型半導体領域と、該n型半導体領域における少なくとも1つのn+領域と、メタルゲートと、ゲート絶縁体層とを有しており、該ゲート絶縁体層は、該メタルゲートと、該n型半導体領域との間に挿入されており、該第二の半導体装置のゲート絶縁体層は、キャリアが該n型半導体領域と該メタルゲートとの間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、第二の半導体装置と、該第一および第二の半導体装置に結合されている回路であって、該回路は、該第一および第二の半導体装置を用いて参照出力電圧を生成するように動作可能である、回路とを含む、電圧参照回路。
前記回路は、前記メタルゲートに結合されており、異なる信号を前記第一および第二の半導体装置に適用するように動作可能である、追加実施形態23に記載の電圧参照回路。
前記回路は、演算増幅器を含み、出力は、前記参照出力電圧を生成するように動作可能であり、該回路は、異なる電流を前記第一および第二の半導体装置に前記メタルゲートを通して印加するように動作可能であり、前記電圧参照回路は、接地端子をさらに含み、該接地端子は、前記n+領域に結合されている、追加実施形態23に記載の電圧参照回路。
前記第一および第二の半導体装置は、0.5ボルトより低いターンオン電圧を有しており、前記回路は、前記参照出力電圧を1ボルトより低い大きさで生成するように動作可能である、追加実施形態23に記載の電圧参照回路。
32 バイアス回路
MGLD1、MGLD2 メタルゲート漏れダイオード
R1’、R2’、R3’ 抵抗器
I1、I2 電流
Claims (20)
- 参照回路であって、
該参照回路は、
第一および第二のダイオードであって、該第一および第二のダイオードの各々は、ゲートと、ドープ半導体領域と、ゲート絶縁体層とを有しており、該ゲート絶縁体層は、該ゲート絶縁体層に関連する該ダイオードのゲートと該ドープ半導体領域との間に挿入されており、該ゲート絶縁体は、キャリアが該ゲート絶縁体層に関連する該ダイオードのドープ半導体領域と該ゲートとの間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、第一および第二のダイオードと、
該第一および第二のダイオードに結合されているバイアス回路であって、該バイアス回路は、参照電圧を供給するように動作可能である出力を有している、バイアス回路と
を含む、参照回路。 - 前記第一および第二のダイオードのゲートは、金属を含む、請求項1に記載の参照回路。
- 前記第一および第二のダイオードのゲート絶縁体は、それぞれ、20オングストロームより薄い厚さを有している、請求項1に記載の参照回路。
- 前記ドープ半導体領域に結合されている接地端子をさらに含む、請求項1に記載の参照回路。
- 前記ドープ半導体領域は、n型シリコンを含む、請求項1に記載の参照回路。
- n+領域を前記n型シリコン内にさらに含み、前記第一のダイオードのゲートは、アノードを該第一のダイオードに対して生成し、前記第二のダイオードのゲートは、アノードを該第二のダイオードに対して形成し、該アノードは、前記バイアス回路に結合されている、請求項5に記載の参照回路。
- 前記第一および第二のダイオードは前記バイアス回路に応答して別々にバイアスがかけられ、該バイアス回路は、前記アノードを通過する電流の量を変更する、請求項6に記載の参照回路。
- 前記第一および第二のダイオードのゲートは、金属を含む、請求項7に記載の参照回路。
- 前記第一および第二のダイオードのドープ半導体領域は、n−井戸を含み、該第一および第二のダイオードのゲートは、金属を含み、該第一および第二のダイオードは、n+領域を該n−井戸内にさらに含み、該n−井戸は、接地に結合されている、請求項1に記載の参照回路。
- 参照回路であって、
該参照回路は、
一対の半導体装置であって、各半導体装置は、井戸領域と、該井戸領域内のドープ領域と、ゲート伝導体と、ゲート絶縁体とを有しており、該ゲート絶縁体は、該井戸領域と該ゲート伝導体との間に挿入されており、各半導体装置は、キャリアが該キャリアに関連する該半導体装置の井戸領域と該ゲート伝導体との間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、一対の半導体装置と、
異なるバイアス電流を該一対の半導体装置に供給することと、対応する参照出力電圧を生成することとを行うように動作可能である回路と
を含む、参照回路。 - 前記ダイオードは、0.5ボルトより低い関連するターンオン電圧を有しており、前記回路は、1.0ボルトより低い参照出力電圧を生成するように動作可能である、請求項10に記載の参照回路。
- 各半導体装置の井戸領域は、n−井戸を含む、請求項10に記載の参照回路。
- 各半導体装置のドープ領域は、n+ドープ領域を前記n−井戸内に含む、請求項12に記載の参照回路。
- 各半導体装置のゲート伝導体は、金属を含む、請求項10に記載の参照回路。
- 前記金属は、4.3eVから5.3eVまでの仕事関数を有している、請求項14に記載の参照回路。
- 前記半導体装置の各々は、第一の端子および第二の端子を含み、該第一の端子は、前記回路に結合されており、該第二の端子は、接地に結合されており、各半導体装置の第一の端子は、該半導体装置のゲート伝導体によって形成され、各半導体装置の第二の端子は、該半導体装置のドープ領域および井戸領域を含む、請求項10に記載の参照回路。
- 電圧参照回路であって、
該電圧参照回路は、
第一の半導体装置であって、該第一の半導体装置は、n型半導体領域と、該n型半導体領域における少なくとも1つのn+領域と、メタルゲートと、ゲート絶縁体層とを有しており、該ゲート絶縁体層は、該メタルゲートと該n型半導体領域との間に挿入されており、該第一の半導体装置のゲート絶縁体層は、キャリアが該n型半導体領域と該メタルゲートとの間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、第一の半導体装置と、
第二の半導体装置であって、該第二の半導体装置は、n型半導体領域と、該n型半導体領域における少なくとも1つのn+領域と、メタルゲートと、ゲート絶縁体層とを有しており、該ゲート絶縁体層は、該メタルゲートと該n型半導体領域との間に挿入されており、該第二の半導体装置のゲート絶縁体層は、キャリアが該n型半導体領域と該メタルゲートとの間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、第二の半導体装置と、
該第一および第二の半導体装置に結合されている回路であって、該回路は、該第一および第二の半導体装置を用いて参照出力電圧を生成するように動作可能である、回路と
を含む、電圧参照回路。 - 前記回路は、前記メタルゲートに結合されており、異なる信号を前記第一および第二の半導体装置に適用するように動作可能である、請求項17に記載の電圧参照回路。
- 前記回路は、演算増幅器を含み、出力は、前記参照出力電圧を生成するように動作可能であり、該回路は、異なる電流を前記第一および第二の半導体装置に前記メタルゲートを通して印加するように動作可能であり、前記電圧参照回路は、接地端子をさらに含み、該接地端子は、前記n+領域に結合されている、請求項17に記載の電圧参照回路。
- 前記第一および第二の半導体装置は、0.5ボルト未満のターンオン電圧を有しており、前記回路は、前記参照出力電圧を1ボルト未満の大きさで生成するように動作可能である、請求項17に記載の電圧参照回路。
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