JP2012199545A - 低電圧参照回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】低電圧で動作する参照回路を提供すること。
【解決手段】低電圧参照回路は、一対の半導体装置を有し得る。各半導体装置は、n型半導体領域と、n型半導体領域におけるn+領域と、メタルゲートと、ゲート絶縁体とを有し得る。ゲート絶縁体は、メタルゲートとn型半導体領域との間に挿入され、メタルゲートとn型半導体領域とを通りキャリアはトンネリングする。メタルゲートは、p型ポリシリコンの仕事関数と整合する仕事関数を有し得る。ゲート絶縁体は、約25オングストロームより薄い厚さを有し得る。メタルゲートは、第一の端子を半導体装置に対して形成し得る。n+領域およびn型半導体領域は、第二の端子を半導体装置に対して形成し得る。第二の端子は、接地に結合され得る。バイアス回路は、異なる電流を半導体装置に供給するために第一の端子を用い得、対応する参照出力電圧を1ボルト未満の値で提供し得る。
【選択図】図1

Description

本願は、2011年3月18日に出願された米国特許出願第13/051,648号の優先権を主張する。この米国特許出願は、これにより参照することによって、本明細書において全体が援用される。
(背景)
集積回路は、しばしば電圧参照回路を必要とする。電力供給部および他の回路を制御するために参照回路が用いられ得ることによって、公知の電圧レベルを確立する。理想的には、参照回路は、処理、電圧および温度の変化(いわゆるPVT変動)に対して優れた耐性を示す。
1つの評判の良いタイプの参照回路は、いわゆるバンドギャップ参照回路である。バンドギャップ参照回路は、PVT変動に対して安定した作動を示すが、約1.2ボルトの出力電圧を生成することに限定されている。
より低い出力電圧で動作する能力を有している、閾値電圧ベースの相補的金属酸化膜半導体(CMOS)参照回路が開発されてきたが、このタイプの参照回路は、処理(インプラント)変動への閾値電圧の依存に起因して、多大な処理依存を示す傾向がある。
(概要)
現代の回路の電力供給電圧は、低電圧に調整されているので、1ボルト未満の電圧で動作する参照回路を生成する必要性が存在する。そのため、改善された集積回路電圧参照回路を提供し得ることが望ましい。
一対の半導体装置を有している参照回路が提供され得る。各半導体装置は、n型半導体領域と、n型半導体領域におけるn+領域と、メタルゲートと、ゲート絶縁体とを有し得る。ゲート絶縁体は、メタルゲートとn型半導体領域との間に挿入されている。メタルゲートは、p型ポリシリコンの仕事関数を整合する仕事関数を有し得る。ゲート絶縁体は、約25オングストロームより薄い厚さを有し得る。メタルゲートは、第一の端子を半導体装置に対して形成し得る。n+領域は、第二の端子を半導体装置に対して形成し得る。第二の端子は、接地に結合され得る。電圧が第一および第二の端子にわたり印加された場合、電流は、ゲート絶縁体を通り、トンネリングし得、半導体装置は、0.3〜0.5ボルトのターンオン電圧を示し得る。
参照回路は、バイアス回路を有し得る。バイアス回路は、半導体装置の第一の端子に結合されている。動作中に、バイアス回路は、異なる電流を半導体装置に供給し得、対応する参照出力電圧を出力端子で提供し得る。参照電圧は、1ボルトより低い値を有し得る。
例えば、本発明は以下の項目を提供する。
(項目1)
参照回路であって、
該参照回路は、
第一および第二のダイオードであって、該第一および第二のダイオードの各々は、ゲートと、ドープ半導体領域と、ゲート絶縁体層とを有しており、該ゲート絶縁体層は、該ゲート絶縁体層に関連する該ダイオードのゲートと該ドープ半導体領域との間に挿入されており、該ゲート絶縁体は、キャリアが該ゲート絶縁体層に関連する該ダイオードのドープ半導体領域と該ゲートとの間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、第一および第二のダイオードと、
該第一および第二のダイオードに結合されているバイアス回路であって、該バイアス回路は、参照電圧を供給するように動作可能である出力を有している、バイアス回路と
を含む、参照回路。
(項目2)
上記第一および第二のダイオードのゲートは、金属を含む、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目3)
上記第一および第二のダイオードのゲート絶縁体は、それぞれ、20オングストロームより薄い厚さを有している、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目4)
上記ドープ半導体領域に結合されている接地端子をさらに含む、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目5)
上記ドープ半導体領域は、n型シリコンを含む、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目6)
n+領域を上記n型シリコン内にさらに含み、上記第一のダイオードのゲートは、アノードを該第一のダイオードに対して生成し、上記第二のダイオードのゲートは、アノードを該第二のダイオードに対して形成し、該アノードは、上記バイアス回路に結合されている、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目7)
上記第一および第二のダイオードは上記バイアス回路に応答して別々にバイアスがかけられ、該バイアス回路は、上記アノードを通過する電流の量を変更する、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目8)
上記第一および第二のダイオードのゲートは、金属を含む、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目9)
上記第一および第二のダイオードのドープ半導体領域は、n−井戸を含み、該第一および第二のダイオードのゲートは、金属を含み、該第一および第二のダイオードは、n+領域を該n−井戸内にさらに含み、該n−井戸は、接地に結合されている、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目10)
参照回路であって、
該参照回路は、
一対の半導体装置であって、各半導体装置は、井戸領域と、該井戸領域内のドープ領域と、ゲート伝導体と、ゲート絶縁体とを有しており、該ゲート絶縁体は、該井戸領域と該ゲート伝導体との間に挿入されており、各半導体装置は、キャリアが該キャリアに関連する該半導体装置の井戸領域と該ゲート伝導体との間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、一対の半導体装置と、
異なるバイアス電流を該一対の半導体装置に供給することと、対応する参照出力電圧を生成することとを行うように動作可能である回路と
を含む、参照回路。
(項目11)
上記ダイオードは、0.5ボルトより低い関連するターンオン電圧を有しており、上記回路は、1.0ボルトより低い参照出力電圧を生成するように動作可能である、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目12)
各半導体装置の井戸領域は、n−井戸を含む、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目13)
各半導体装置のドープ領域は、n+ドープ領域を上記n−井戸内に含む、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目14)
各半導体装置のゲート伝導体は、金属を含む、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目15)
上記金属は、4.3eVから5.3eVまでの仕事関数を有している、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目16)
上記半導体装置の各々は、第一の端子および第二の端子を含み、該第一の端子は、上記回路に結合されており、該第二の端子は、接地に結合されており、各半導体装置の第一の端子は、該半導体装置のゲート伝導体によって形成され、各半導体装置の第二の端子は、該半導体装置のドープ領域および井戸領域を含む、上記項目のいずれかに記載の参照回路。
(項目17)
電圧参照回路であって、
該電圧参照回路は、
第一の半導体装置であって、該第一の半導体装置は、n型半導体領域と、該n型半導体領域における少なくとも1つのn+領域と、メタルゲートと、ゲート絶縁体層とを有しており、該ゲート絶縁体層は、該メタルゲートと該n型半導体領域との間に挿入されており、該第一の半導体装置のゲート絶縁体層は、キャリアが該n型半導体領域と該メタルゲートとの間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、第一の半導体装置と、
第二の半導体装置であって、該第二の半導体装置は、n型半導体領域と、該n型半導体領域における少なくとも1つのn+領域と、メタルゲートと、ゲート絶縁体層とを有しており、該ゲート絶縁体層は、該メタルゲートと該n型半導体領域との間に挿入されており、該第二の半導体装置のゲート絶縁体層は、キャリアが該n型半導体領域と該メタルゲートとの間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、第二の半導体装置と、
該第一および第二の半導体装置に結合されている回路であって、該回路は、該第一および第二の半導体装置を用いて参照出力電圧を生成するように動作可能である、回路と
を含む、電圧参照回路。
(項目18)
上記回路は、上記メタルゲートに結合されており、異なる信号を上記第一および第二の半導体装置に適用するように動作可能である、上記項目のいずれかに記載の電圧参照回路。
(項目19)
上記回路は、演算増幅器を含み、出力は、上記参照出力電圧を生成するように動作可能であり、該回路は、異なる電流を上記第一および第二の半導体装置に上記メタルゲートを通して印加するように動作可能であり、上記電圧参照回路は、接地端子をさらに含み、該接地端子は、上記n+領域に結合されている、上記項目のいずれかに記載の電圧参照回路。
(項目20)
上記第一および第二の半導体装置は、0.5ボルト未満のターンオン電圧を有しており、上記回路は、上記参照出力電圧を1ボルト未満の大きさで生成するように動作可能である、上記項目のいずれかに記載の電圧参照回路。
(摘要)
低電圧参照回路は、一対の半導体装置を有し得る。各半導体装置は、n型半導体領域と、n型半導体領域におけるn+領域と、メタルゲートと、ゲート絶縁体とを有し得る。ゲート絶縁体は、メタルゲートとn型半導体領域との間に挿入され、メタルゲートとn型半導体領域とを通りキャリアはトンネリングする。メタルゲートは、p型ポリシリコンの仕事関数を整合する仕事関数を有し得る。ゲート絶縁体は、約25オングストロームより薄い厚さを有し得る。メタルゲートは、第一の端子を半導体装置に対して形成し得る。n+領域およびn型半導体領域は、第二の端子を半導体装置に対して形成し得る。第二の端子は、接地に結合され得る。バイアス回路は、異なる電流を半導体装置に供給するために第一の端子を用い得、対応する参照出力電圧を1ボルトより低い値で提供し得る。
本発明のさらなる特徴、その性質およびさまざまな利点は、添付の図面および以下の好ましい実施形態の詳細な説明からより明らかになる。
図1は、本発明の実施形態に従う電圧参照回路の例示的図である。 図2は、本発明の実施形態に従う電圧参照回路に関連する例示的グラフである。 図3は、従来のバンドギャップ参照回路に対する電圧出力を本発明の実施形態に従う低電圧参照回路と比較する例示的グラフである。 図4は、本発明の実施形態に従う電圧参照回路において用いられる例示的メタルゲート漏れダイオードの例示的断面側面図である。 図5は、本発明の実施形態に従うさまざまな半導体構造体に対する例示的電流体電圧特徴の例示的グラフである。
(詳細な説明)
電圧参照回路は、一般に集積回路設計で用いられる。集積回路設計において、公知の大きさの安定した電圧が求められる。例えば、いくつかの集積回路は、電力供給回路を有している。電力供給回路において、電力供給電圧の大きさがバンドギャップ参照回路を用いて規制される。電力供給電圧は、電力供給回路によって生成される。
図1に示される本発明の一実施形態に従い、参照回路22は、メタルゲート漏れダイオードMGLD1およびMGLD2のような一対の半導体装置を有している。メタルゲート漏れダイオードMGLD1およびMGLD2は、バイアス回路32によってバイアスをかけられる。図1の低電圧参照回路22のバイアス回路32は、バイアス信号をダイオードMGLD1およびMGLD2に適用する。抵抗器R1’、R2’およびR3’の値は、適切な異なる電流I1およびI2がダイオードMGLD1およびMGLD2を通り流れることを確実にするように選択され得る。例として、抵抗器R1’、R2’およびR3’は、5キロオーム、6.7キロオームおよび1キロオームのそれぞれの抵抗を有し得る。別の適切な設計によって、R1’、R2’およびR3’は、28Mオーム、83Mオームおよび67.5Mオームのそれぞれの抵抗を有し得る。他の抵抗値も必要に応じて用いられ得る。バイアス回路32の抵抗器に対するこれらの例示的抵抗値は、例として示されるに過ぎない。
バイアス回路32は、演算増幅器28のような演算増幅器を有し得る。演算増幅器28のプラス入力端子は、ノード24に結合され得る。演算増幅器28のマイナス入力端子は、ノード26に結合され得る。動作中に、演算増幅器28は、対応する出力電圧Voutを出力端子30に提供し、ノード24および26における電圧を等しい値で維持する。
ダイオードMGLD1は、端子24に結合されているアノードと、接地に結合されているカソードとを有している。ダイオードMGLD2は、端子26に結合されているアノードと、接地に結合されているカソードとを有している。一実施形態において、ダイオードMGLD1およびMGLD2は、メタルゲート漏れダイオード構造体から形成される。メタルゲート漏れダイオード構造体は、比較的低いターンオン電圧を示す。ダイオードMGLD1およびMGLD2のターンオン電圧は、一般的に約0.3〜0.5ボルトであり、バンドギャップ参照回路において用いられるタイプの従来のp−n接合ダイオードに関連した0.7ボルトターンオン電圧とは対照的である。ダイオードMGLD1およびMGLD2の低いターンオン電圧(例えば、0.3〜0.5ボルト、0.4〜0.5ボルト、0.5ボルトより低い電圧など)は、参照回路22が約0.8〜0.9ボルトの電圧Voutを端子30に生成することを可能にする。このサブ1ボルト参照信号は、低電圧電力供給回路および他の回路のような低電圧参照を必要とする回路において用いられ得る。
動作中に、ダイオードMGLD1はVGB1の接合電圧によって特徴付けられ、ダイオードMGLD2はVGB2の接合電圧によって特徴付けられる。バイアス回路32および演算増幅器28は、ノード24と26との両方における電圧を約VGB1で保持する。次いで、R1’、R2’およびR3’からなる抵抗器ネットワークは、電流I1およびI2が適切な大きさを有することによって(およびI1/I2が適切な非ユニタリー率を有することによって)所望の値をΔVGB=VGB1−VGB2に対して設定することを確実にする。ΔVGBの値は、絶対温度に比例する(PTAT)が、VGB1の値は、絶対温度に相補的(CTAT)である。
ΔVGBに関連するPTAT特徴(図2の線34)およびVGB1に関連するCTAT特徴(図2の線36)は、図2の参照出力電圧Vout曲線38によって示されるように、互いを相殺する傾向がある。図2において示されるように、曲線38は、幅広い範囲の温度変動にわたり平坦になる傾向がある。図1に示されたタイプのバイアス回路設計を用いて、Voutの値は式1によって付与される。
Vout=R2’/R3’(ΔVGB1)+VGB1 (1)
必要に応じて、他のバイアス回路も用いられ得る。図1の例示的構成において用いられるバイアス回路は例に過ぎず、本発明の範囲を限定することは意図されない。
図1の低電圧参照回路22の性能および従来のバンドギャップ参照回路の性能は、シミュレーションによって比較され得る。従来のバンドギャップ参照回路は、双極接合トランジスタ構造体から形成されたダイオードを有しており、双極接合トランジスタ構造体から形成されたダイオードの端子は、接続されることによってp−n接合ダイオードを形成する。従来のバンドギャップ参照回路および図1において示されたタイプの低電圧参照回路に対するシミュレーション結果のグラフが図3において示される。従来のバンドギャップ参照回路の出力Voutは、線40によって表される。低電圧参照回路22の出力Voutは、線42によって表される。曲線40と曲線42との両方は、典型的な動作温度の範囲(例えば、−50℃より下から約150℃まで)にわたり安定しているが、曲線42の、より低い大きさによって示されるように、曲線40の大きさと比較した場合、低電圧参照回路22は、従来のバンドギャップ参照よりも実質的に低い参照出力電圧を生成する能力を有している。特に、低電圧参照回路22は、従来のバンドギャップ参照回路に対する約1.19ボルトの出力電圧と比較して、約0.83ボルトの出力電圧を生成し得る。
図4は、図1のメタルゲート漏れダイオードMGLD1およびMGLD2を実装する際に用いられ得るタイプの例示的メタルゲート漏れダイオードの例示的断面側面図である。図4において示されるように、メタルゲート漏れダイオード44は、2端子半導体装置であり得る。2端子半導体装置は、アノードAおよびカソードCを有している。アノードAは、(例えば、図4のメタルゲート漏れダイオード44の構造体が図1のメタルゲート漏れダイオードMGLD1を実装するために用いられている場合)図1の回路22のノード26に結合され得るか、または(例えば、メタルゲート漏れダイオード44の構造体が図1のメタルゲート漏れダイオードMGLD2を実装するために用いられている場合)図1の回路22のノード26に結合され得る。カソードCは、回路22の接地に結合され得る。
メタルゲート漏れダイオード44は、シリコン基板のような半導体基板から形成され得る。n−井戸50のようなn型ドープ領域は、シリコン基板に形成され得る。1つ以上の高ドープn+領域52は、n−井戸50において(n−井戸とオーム性接触を形成するために)イオン実装または他の適切なドーピング技術を用いて形成され得る。n+領域は、n−井戸に電気的に接続されており、そのため、n−井戸とn+領域との両方は、ダイオード44に対する端子(つまり、そのカソード)のうちの1つの一部を形成する。カソードCにおけるn+領域は、金属接触または他の伝導性端子構造体を関連付け得る。他の伝導性端子構造体は、n+領域52に結合され、カソードCの一部も形成する。図4において示されるように、n+領域52は、ゲート絶縁体48の直接下にある半導体に隣接し得る。
ゲート絶縁体48は、半導体基板50の表面上に形成され得る。ゲート絶縁体48は、酸化シリコン、ハフニウムベースの酸化物、他の金属酸化物、窒化物、酸窒化物または他の絶縁体材料のような誘電体の層から形成され得る。量子力学トンネリングは、電流がダイオード44の動作中に絶縁体48を通過することを可能にし得る。
伝導性ゲート46は、アノード端子Aに対して働き得る。伝導性ゲート46は、好ましくは金属から形成される。必要に応じて、伝導性ゲート46は、ドープ半導体から形成され得る。例えば、領域50がn−井戸の場合、伝導性ゲート46は、p+ポリシリコン層から形成され得る。そのようなポリシリコンベースのゲート構造体は、自動調整された半導体製造処理を用いて典型的には形成され、望まぬ量の処理の複雑さを伴ない得る。ゲート46を金属から形成することは、一般的には自動調整技術に対する必要性を避け、そのために一般的に好ましい。
ゲート伝導体46が金属から形成されている構成において、金属の仕事関数がp型ポリシリコンの仕事関数をおおよそ整合するように好ましくは選ばれ得る。金属の仕事関数は、例えば、p型ポリシリコンの仕事関数の+/−0.5eV内であり得る。このタイプの金属は、図4においてp型金属ゲートpMGとして描写されている。他のタイプの金属(例えば、n型ポリシリコンの仕事関数と比較可能な仕事関数を有している金属)および領域50および52に対するドーピングタイプのさまざまな組み合わせが可能であるが、「p−メタル」ゲートを用いる図4において示される設計と比較して、次善の性能という結果に一般的になる。
図5は、ゲートメタルのさまざまな組み合わせの電流対電圧(IV)特徴と、図4に示されるタイプの構造体に対する半導体ドーピングタイプとを比較する例示的グラフである。曲線60は、通常のバラクターのIV特徴に対応する。通常のバラクターにおいて、領域52は、n+ドーピングを有しており、領域50は、n型ドーピングを有しており、ゲート46は「n−メタル」ゲート(nMG)である。n−メタルゲートは、n型ポリシリコンの仕事関数と比較可能な仕事関数(例えば、約4.2eV)を有している。曲線58は、n+領域52、p型領域50およびn−メタルゲートを有している構造体のIV特徴に対応する。曲線54は、n+領域52、p型領域50およびp−メタルゲート(pMG)を有している構造体(つまり、p型ポリシリコンの仕事関数と比較可能な仕事関数を有しているゲートメタル)(例えば、5.1eV、または4.9〜5.3eV、4.5〜5.8eVなどの範囲)に対応する。p−メタルゲートpMGの仕事関数は、例として、p+ポリシリコンの仕事関数よりも下の約0.3eVであり得る(例えば、ゲートpMGの仕事関数は、約4.8eV、4.6〜5.0eV、4.5eV〜5.1eV、4.3eV〜5.3eVなど)。p−メタルゲートを形成するために用いられ得る材料の例は、チタンおよびアルミニウムの合金である。元素金属および他の金属合金も、必要に応じて、p−メタルゲート(pMG)46を形成するために用いられ得る。
図5に示されるように、曲線60、58および54に対応する構造体は、よくはダイオードに類似した作動は示さない。図4のラベル付けされた図(つまり、n+構造体52、n−井戸50およびp−メタルゲート46)において示される構造体の組み合わせに対応する曲線56は、約0.3〜0.5ボルトで急なダイオードに類似するターンオン電圧を示し、最小逆バイアス電流を示す(つまり、Igは、0ボルトより小さいバイアス電圧Vgに対して比較的低い)。そのため、図4の装置構造体は、非常にダイオードに類似する動作特徴を示し、参照回路における使用のために適切である。n+ドープ領域52と、n型ドープ領域50と、p−メタルゲート46とを用いて形成された場合、図4の構造体は、図1の電圧参照回路22の装置MGLD1およびMGLD2としての使用に対して適切なメタルゲート漏れダイオード構成を形成する。
ゲート絶縁体48の厚さおよびゲート伝導体46の仕事関数が、必要に応じて、VoutおよびダイオードMGLD1およびMGLD2を通過する電流の量を調節するように調節され得る(例えば、調節され得ることによって、減少した電力消費を示す回路構成を生成する)。1つの適切な設計によって、絶縁体52の厚さTOXは、約13オングストローム(例えば、約13〜20オングストローム、15オングストロームより薄い厚さ、20オングストロームより薄い厚さ、約13〜25オングストローム、25オングストロームより薄い厚さなど)であり得る。必要に応じて、(例えば、ゲート絶縁体を集積回路上のどこかにある金属酸化膜半導体トランジスタに対して形成する場合)ゲート絶縁体48は、集積回路上に標準CMOS半導体製造処理の一部として形成され得る。それによって、追加処理工程(例えば、ゲート絶縁体取り外し工程)をダイオードMGLD1およびMGLD2を形成する工程の一部として含む必要性を避けられる。
約25オングストロームより下のTOXの値では、ダイオードMGLD1およびMGLD2の伝導メカニズムは、ダイオードのn−井戸の間のキャリア(電子)のp−メタルゲートまでの直接的なトンネリングによって行われると考えられている。ダイオードの動作中にゲート絶縁体を通りトンネリングする全電流は、伝導体と価電子帯との両方からの貢献を含む。ダイオードMGLD1およびMGLD2として用いられる構造体は、ゲート絶縁体を有しているp−メタルゲートバラクター装置の構造体に類似している。ゲート絶縁体は、キャリアの量子力学的トンネリングを可能にするのに十分薄く、ゲート絶縁体においては、p−メタルゲート上のゲート電圧が装置のフラットバンド電圧におおよそ等しくなるまで、ダイオード端子間を電流は流れない(つまり、ターンオン電圧は、フラットバンド電圧VFBにおおよそ等しい)。メタルゲートによって、フラットバンド電圧VFBの大きさは、典型的には(OKにおける)ポリシリコンゲートの電圧よりも小さく、シリコンのバンドギャップよりも約0.3ボルト小さい。約25オングストロームより上のTOXの値では、伝導メカニズムがFowler−Nordheimトンネリングのような他のメカニズムと関わり、図5の曲線56によって示されたタイプのダイオードによく類似する特徴には一般的にならない。図5に関連して記載されたように、p−メタルゲートおよびn−井戸を有している装置は、n−メタルゲートを有している装置ならびにp−メタルゲートおよびp−井戸を有している装置よりも好ましいと一般的には考えられている。
(追加実施形態1)
参照回路であって、該参照回路は、第一および第二のダイオードであって、該第一および第二のダイオードの各々は、ゲート、ドープ半導体領域およびゲート絶縁体層を有しており、該ゲート絶縁体層は、該ゲート絶縁体層に関連する該ダイオードの該ゲートと、該ドープ半導体領域との間に挿入され、該ゲート絶縁体は、キャリアが該キャリアに関連する該ダイオードの該ドープ半導体領域と該ゲートとの間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、第一のおよび第二のダイオードと、バイアス回路であって、該バイアス回路は、該第一および第二のダイオードに結合されており、該バイアス回路は、参照電圧を供給するように動作可能な出力を有している、バイアス回路とを含む、参照回路。
(追加実施形態2)
前記第一および第二のダイオードのゲートは、金属を含む、追加実施形態1に記載の参照回路。
(追加実施形態3)
前記第一および第二のダイオードの各々のゲート絶縁体は、20オングストロームよりも薄い厚さを有している、追加実施形態1に記載の参照回路。
(追加実施形態4)
前記ドープ半導体領域に結合されている接地端子をさらに含む、追加実施形態1に記載の参照回路。
(追加実施形態5)
前記ドープ半導体領域は、n型シリコンを含む、追加実施形態1に記載の参照回路。
(追加実施形態6)
前記n型シリコンにn+領域をさらに含み、前記第一のダイオードのゲートは、該第一のダイオードに対してアノードを形成し、前記第二のダイオードのゲートは、該第二のダイオードに対してアノードを形成し、該アノードは、前記バイアス回路に結合されている、追加実施形態5に記載の参照回路。
(追加実施形態7)
前記第一および第二のダイオードは、前記アノードを通過する電流の量を変化させる前記バイアス回路に応答して、別にバイアスがかけられる、追加実施形態6に記載の参照回路。
(追加実施形態8)
前記第一および第二のダイオードのゲートは、金属を含む、追加実施形態7に記載の参照回路。
(追加実施形態9)
前記金属は、4.3eVから5.3eVの仕事関数を有している、追加実施形態8に記載の参照回路。
(追加実施形態10)
前記第一および第二のダイオードのドープ半導体領域は、n−井戸を含み、該第一および第二のダイオードのゲートは、金属を含み、該第一および第二のダイオードは、n+領域を該n−井戸にさらに含み、該n−井戸は、接地に結合されている、追加実施形態1に記載の参照回路。
(追加実施形態11)
前記第一および第二のダイオードは、0.5ボルトより低い関連するターンオン電圧を有しており、前記バイアス回路は、前記参照出力電圧を1.0ボルトより低い大きさで生成するように動作可能である、追加実施形態1に記載の参照回路。
(追加実施形態12)
前記ダイオードの各々は、第一の端子および第二の端子を含み、該第一の端子は、前記バイアス回路に結合されており、該第二の端子は、接地に結合されており、各ダイオードの第一の端子は、そのダイオードのゲートから形成され、各ダイオードの第二の端子は、そのダイオードのドープ半導体領域を含む、追加実施形態1に記載の参照回路。
(追加実施形態13)
前記バイアス回路は、演算増幅器を含み、該演算増幅器は、前記参照電圧を前記出力で生成するように動作可能である、追加実施形態1に記載の参照回路。
(追加実施形態14)
前記バイアス回路は、異なる電流を前記第一および第二のダイオードに該第一および第二のダイオードのゲートを通して印加するように動作可能である、追加実施形態13に記載の参照回路。
(追加実施形態15)
前記第一および第二のダイオードのドープ半導体領域は、n型シリコンを含み、前記参照回路は、接地端子をさらに含み、該接地端子は、該ドープ半導体領域に結合されている、追加実施形態14に記載の参照回路。
(追加実施形態16)
参照回路であって、該参照回路は、一対の半導体装置であって、各半導体装置は、井戸領域と、該井戸領域内のドープ領域と、ゲート伝導体と、ゲート絶縁体とを有しており、該ゲート絶縁体は、該井戸領域と該ゲート伝導体との間に挿入されており、各半導体装置は、キャリアが該井戸領域と該キャリアに関連する該半導体装置のゲート伝導体との間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、一対の半導体装置と、異なるバイアス電流を該一対の半導体装置に供給することと、対応する参照出力電圧を生成することとを行うように動作可能である回路とを含む、参照回路。
(追加実施形態17)
前記ダイオードは、0.5ボルトより低い関連するターンオン電圧を有しており、前記回路は、1.0ボルトより低い参照出力電圧を生成するように動作可能である、追加実施形態16に記載の参照回路。
(追加実施形態18)
各半導体装置の井戸領域は、n−井戸を含む、追加実施形態16に記載の参照回路。
(追加実施形態19)
各半導体装置のドープ領域は、n+ドープ領域を前記n−井戸に含む、追加実施形態18に記載の参照回路。
(追加実施形態20)
各半導体装置のゲート伝導体は、金属を含む、追加実施形態16に記載の参照回路。
(追加実施形態21)
前記金属は、4.3eVから5.3eVまでの仕事関数を有している、追加実施形態20に記載の参照回路。
(追加実施形態22)
前記半導体装置の各々は、第一の端子および第二の端子を含み、該第一の端子は、前記回路に結合されており、該第二の端子は、接地に結合されており、各半導体装置の第一の端子は、その半導体装置のゲート伝導体によって形成され、各半導体装置の第二の端子は、その半導体装置のドープ領域および井戸領域を含む、追加実施形態16に記載の参照回路。
(追加実施形態23)
電圧参照回路であって、該電圧参照回路は、第一の半導体装置であって、該第一の半導体装置は、n型半導体領域と、該n型半導体領域における少なくとも1つのn+領域と、メタルゲートと、ゲート絶縁体層とを有しており、該ゲート絶縁体層は、該メタルゲートと該n型半導体領域との間に挿入されており、該第一の半導体装置のゲート絶縁体層は、キャリアが該n型半導体領域と該メタルゲートとの間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、第一の半導体装置と、第二の半導体装置であって、該第二の半導体装置は、n型半導体領域と、該n型半導体領域における少なくとも1つのn+領域と、メタルゲートと、ゲート絶縁体層とを有しており、該ゲート絶縁体層は、該メタルゲートと、該n型半導体領域との間に挿入されており、該第二の半導体装置のゲート絶縁体層は、キャリアが該n型半導体領域と該メタルゲートとの間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、第二の半導体装置と、該第一および第二の半導体装置に結合されている回路であって、該回路は、該第一および第二の半導体装置を用いて参照出力電圧を生成するように動作可能である、回路とを含む、電圧参照回路。
(追加実施形態24)
前記回路は、前記メタルゲートに結合されており、異なる信号を前記第一および第二の半導体装置に適用するように動作可能である、追加実施形態23に記載の電圧参照回路。
(追加実施形態25)
前記回路は、演算増幅器を含み、出力は、前記参照出力電圧を生成するように動作可能であり、該回路は、異なる電流を前記第一および第二の半導体装置に前記メタルゲートを通して印加するように動作可能であり、前記電圧参照回路は、接地端子をさらに含み、該接地端子は、前記n+領域に結合されている、追加実施形態23に記載の電圧参照回路。
(追加実施形態26)
前記第一および第二の半導体装置は、0.5ボルトより低いターンオン電圧を有しており、前記回路は、前記参照出力電圧を1ボルトより低い大きさで生成するように動作可能である、追加実施形態23に記載の電圧参照回路。
上記の事項は、この発明の原理を例示しているに過ぎず、さまざまな改変が当業者によって、発明の範囲および精神を逸脱することなしになされ得る。
22 参照回路
32 バイアス回路
MGLD1、MGLD2 メタルゲート漏れダイオード
R1’、R2’、R3’ 抵抗器
I1、I2 電流

Claims (20)

  1. 参照回路であって、
    該参照回路は、
    第一および第二のダイオードであって、該第一および第二のダイオードの各々は、ゲートと、ドープ半導体領域と、ゲート絶縁体層とを有しており、該ゲート絶縁体層は、該ゲート絶縁体層に関連する該ダイオードのゲートと該ドープ半導体領域との間に挿入されており、該ゲート絶縁体は、キャリアが該ゲート絶縁体層に関連する該ダイオードのドープ半導体領域と該ゲートとの間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、第一および第二のダイオードと、
    該第一および第二のダイオードに結合されているバイアス回路であって、該バイアス回路は、参照電圧を供給するように動作可能である出力を有している、バイアス回路と
    を含む、参照回路。
  2. 前記第一および第二のダイオードのゲートは、金属を含む、請求項1に記載の参照回路。
  3. 前記第一および第二のダイオードのゲート絶縁体は、それぞれ、20オングストロームより薄い厚さを有している、請求項1に記載の参照回路。
  4. 前記ドープ半導体領域に結合されている接地端子をさらに含む、請求項1に記載の参照回路。
  5. 前記ドープ半導体領域は、n型シリコンを含む、請求項1に記載の参照回路。
  6. n+領域を前記n型シリコン内にさらに含み、前記第一のダイオードのゲートは、アノードを該第一のダイオードに対して生成し、前記第二のダイオードのゲートは、アノードを該第二のダイオードに対して形成し、該アノードは、前記バイアス回路に結合されている、請求項5に記載の参照回路。
  7. 前記第一および第二のダイオードは前記バイアス回路に応答して別々にバイアスがかけられ、該バイアス回路は、前記アノードを通過する電流の量を変更する、請求項6に記載の参照回路。
  8. 前記第一および第二のダイオードのゲートは、金属を含む、請求項7に記載の参照回路。
  9. 前記第一および第二のダイオードのドープ半導体領域は、n−井戸を含み、該第一および第二のダイオードのゲートは、金属を含み、該第一および第二のダイオードは、n+領域を該n−井戸内にさらに含み、該n−井戸は、接地に結合されている、請求項1に記載の参照回路。
  10. 参照回路であって、
    該参照回路は、
    一対の半導体装置であって、各半導体装置は、井戸領域と、該井戸領域内のドープ領域と、ゲート伝導体と、ゲート絶縁体とを有しており、該ゲート絶縁体は、該井戸領域と該ゲート伝導体との間に挿入されており、各半導体装置は、キャリアが該キャリアに関連する該半導体装置の井戸領域と該ゲート伝導体との間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、一対の半導体装置と、
    異なるバイアス電流を該一対の半導体装置に供給することと、対応する参照出力電圧を生成することとを行うように動作可能である回路と
    を含む、参照回路。
  11. 前記ダイオードは、0.5ボルトより低い関連するターンオン電圧を有しており、前記回路は、1.0ボルトより低い参照出力電圧を生成するように動作可能である、請求項10に記載の参照回路。
  12. 各半導体装置の井戸領域は、n−井戸を含む、請求項10に記載の参照回路。
  13. 各半導体装置のドープ領域は、n+ドープ領域を前記n−井戸内に含む、請求項12に記載の参照回路。
  14. 各半導体装置のゲート伝導体は、金属を含む、請求項10に記載の参照回路。
  15. 前記金属は、4.3eVから5.3eVまでの仕事関数を有している、請求項14に記載の参照回路。
  16. 前記半導体装置の各々は、第一の端子および第二の端子を含み、該第一の端子は、前記回路に結合されており、該第二の端子は、接地に結合されており、各半導体装置の第一の端子は、該半導体装置のゲート伝導体によって形成され、各半導体装置の第二の端子は、該半導体装置のドープ領域および井戸領域を含む、請求項10に記載の参照回路。
  17. 電圧参照回路であって、
    該電圧参照回路は、
    第一の半導体装置であって、該第一の半導体装置は、n型半導体領域と、該n型半導体領域における少なくとも1つのn+領域と、メタルゲートと、ゲート絶縁体層とを有しており、該ゲート絶縁体層は、該メタルゲートと該n型半導体領域との間に挿入されており、該第一の半導体装置のゲート絶縁体層は、キャリアが該n型半導体領域と該メタルゲートとの間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、第一の半導体装置と、
    第二の半導体装置であって、該第二の半導体装置は、n型半導体領域と、該n型半導体領域における少なくとも1つのn+領域と、メタルゲートと、ゲート絶縁体層とを有しており、該ゲート絶縁体層は、該メタルゲートと該n型半導体領域との間に挿入されており、該第二の半導体装置のゲート絶縁体層は、キャリアが該n型半導体領域と該メタルゲートとの間をトンネリングすることを可能にするように動作可能である、第二の半導体装置と、
    該第一および第二の半導体装置に結合されている回路であって、該回路は、該第一および第二の半導体装置を用いて参照出力電圧を生成するように動作可能である、回路と
    を含む、電圧参照回路。
  18. 前記回路は、前記メタルゲートに結合されており、異なる信号を前記第一および第二の半導体装置に適用するように動作可能である、請求項17に記載の電圧参照回路。
  19. 前記回路は、演算増幅器を含み、出力は、前記参照出力電圧を生成するように動作可能であり、該回路は、異なる電流を前記第一および第二の半導体装置に前記メタルゲートを通して印加するように動作可能であり、前記電圧参照回路は、接地端子をさらに含み、該接地端子は、前記n+領域に結合されている、請求項17に記載の電圧参照回路。
  20. 前記第一および第二の半導体装置は、0.5ボルト未満のターンオン電圧を有しており、前記回路は、前記参照出力電圧を1ボルト未満の大きさで生成するように動作可能である、請求項17に記載の電圧参照回路。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9455338B1 (en) 2012-12-14 2016-09-27 Altera Corporation Methods for fabricating PNP bipolar junction transistors
TWI470399B (zh) * 2012-12-20 2015-01-21 Integrated Circuit Solution Inc 低電壓能隙參考電路
JP6472871B2 (ja) 2014-08-25 2019-02-20 マイクロン テクノロジー,インク. 温度独立型電流生成用装置
US9383764B1 (en) 2015-01-29 2016-07-05 Dialog Semiconductor (Uk) Limited Apparatus and method for a high precision voltage reference
CN107850915A (zh) 2015-07-28 2018-03-27 美光科技公司 用于提供恒定电流的设备及方法
US9666574B1 (en) 2015-11-30 2017-05-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Semiconductor device structure and manufacturing method thereof
CN111796625B (zh) * 2020-07-27 2021-12-31 东南大学 一种超低功耗cmos电压基准电路
TWI792977B (zh) * 2022-04-11 2023-02-11 立錡科技股份有限公司 具有高次溫度補償功能的參考訊號產生電路

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001308274A (ja) * 2000-04-24 2001-11-02 Nec Corp 電圧履歴記録素子およびそれを用いた電子デバイスの印加電圧履歴記録方法
JP2002304224A (ja) * 2000-12-08 2002-10-18 Nec Corp 電圧発生回路および電圧発生方法
JP2003007837A (ja) * 2001-06-27 2003-01-10 Denso Corp 基準電圧回路
JP2008288576A (ja) * 2007-04-16 2008-11-27 Nec Electronics Corp 半導体装置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3975648A (en) * 1975-06-16 1976-08-17 Hewlett-Packard Company Flat-band voltage reference
JPS54119653A (en) * 1978-03-08 1979-09-17 Hitachi Ltd Constant voltage generating circuit
JPH0561558A (ja) * 1991-08-30 1993-03-12 Sharp Corp 基準電圧発生回路
US5382916A (en) * 1991-10-30 1995-01-17 Harris Corporation Differential voltage follower
JPH06223568A (ja) * 1993-01-29 1994-08-12 Mitsubishi Electric Corp 中間電位発生装置
DE4334513C1 (de) * 1993-10-09 1994-10-20 Itt Ind Gmbh Deutsche CMOS-Schaltung mit erhöhter Spannungsfestigkeit
US5867013A (en) * 1997-11-20 1999-02-02 Cypress Semiconductor Corporation Startup circuit for band-gap reference circuit
JP3519361B2 (ja) * 2000-11-07 2004-04-12 Necエレクトロニクス株式会社 バンドギャップレファレンス回路
US6657240B1 (en) * 2002-01-28 2003-12-02 Taiwan Semiconductoring Manufacturing Company Gate-controlled, negative resistance diode device using band-to-band tunneling
JP2003258105A (ja) * 2002-02-27 2003-09-12 Ricoh Co Ltd 基準電圧発生回路及びその製造方法、並びにそれを用いた電源装置
US6806117B2 (en) 2002-12-09 2004-10-19 Progressant Technologies, Inc. Methods of testing/stressing a charge trapping device
US6995376B2 (en) * 2003-07-01 2006-02-07 International Business Machines Corporation Silicon-on-insulator latch-up pulse-radiation detector
US20050035410A1 (en) * 2003-08-15 2005-02-17 Yee-Chia Yeo Semiconductor diode with reduced leakage
US6858917B1 (en) * 2003-12-05 2005-02-22 National Semiconductor Corporation Metal oxide semiconductor (MOS) bandgap voltage reference circuit
US8324667B2 (en) * 2004-01-05 2012-12-04 International Business Machines Corporation Amplifiers using gated diodes
US7009444B1 (en) 2004-02-02 2006-03-07 Ami Semiconductor, Inc. Temperature stable voltage reference circuit using a metal-silicon Schottky diode for low voltage circuit applications
US7113025B2 (en) 2004-04-16 2006-09-26 Raum Technology Corp. Low-voltage bandgap voltage reference circuit
US6906356B1 (en) * 2004-09-27 2005-06-14 Rockwell Scientific Licensing, Llc High voltage switch
US7224209B2 (en) 2005-03-03 2007-05-29 Etron Technology, Inc. Speed-up circuit for initiation of proportional to absolute temperature biasing circuits
JP4822431B2 (ja) * 2005-09-07 2011-11-24 ルネサスエレクトロニクス株式会社 基準電圧発生回路および半導体集積回路並びに半導体集積回路装置
US20070080740A1 (en) 2005-10-06 2007-04-12 Berens Michael T Reference circuit for providing a temperature independent reference voltage and current
US7737500B2 (en) * 2006-04-26 2010-06-15 International Business Machines Corporation CMOS diodes with dual gate conductors, and methods for forming the same
KR100780771B1 (ko) 2006-06-30 2007-11-29 주식회사 하이닉스반도체 밴드-갭 기준 전압 발생 장치
JP2008305150A (ja) * 2007-06-07 2008-12-18 Nec Electronics Corp バンドギャップ回路
US7768343B1 (en) 2007-06-18 2010-08-03 Marvell International Ltd. Start-up circuit for bandgap reference
JP5458234B2 (ja) * 2008-01-25 2014-04-02 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル バンドギャップ基準電源回路
US20100127331A1 (en) * 2008-11-26 2010-05-27 Albert Ratnakumar Asymmetric metal-oxide-semiconductor transistors

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001308274A (ja) * 2000-04-24 2001-11-02 Nec Corp 電圧履歴記録素子およびそれを用いた電子デバイスの印加電圧履歴記録方法
JP2002304224A (ja) * 2000-12-08 2002-10-18 Nec Corp 電圧発生回路および電圧発生方法
JP2003007837A (ja) * 2001-06-27 2003-01-10 Denso Corp 基準電圧回路
JP2008288576A (ja) * 2007-04-16 2008-11-27 Nec Electronics Corp 半導体装置

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