JP2012182075A - 電球形蛍光ランプ及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】組み立てが容易で放熱性が良好な電球形蛍光ランプ及び照明装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る電球形蛍光ランプは、一端側に口金を備え、他端側に取付端部を有し、円環部と、前記円環部から延出した一対の側壁を有するカバーと、複数の電子部品およびワイヤラッピングピンが実装される基板を有する点灯装置と、平板部と、前記平板部の周縁から前記口金側に延出し、前記基板を平板部に対して略垂直に支持し、前記ワイヤラッピングピンに対向した領域に切欠が形成された側壁部を有し、カバー他端に取り付けられるホルダと、屈曲形成されたバルブを有し、バルブ封部に電極を継線する一対のリード線が封着されている蛍光管と、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、電球形蛍光ランプ及び照明装置に関する。

近年、消費電力の低減及び交換頻度の低減等を目的として、白熱灯から蛍光灯への置き換えが進んでいる。特に、白熱電球からの置き換えを目的として、電球形蛍光ランプの開発が進んでいる。電球形蛍光ランプにおいては、白熱電球用のソケットに直接装着して使用できるように、口金の形状及び仕様が白熱電球と同一とされ、全体の形状も白熱電球に近い形状とされている。通常、このような電球形蛍光ランプにおいては、口金、カバー及びグローブによって、白熱電球に近い形状の外観を実現すると共に、蛍光ランプから放射された光の多くを照射可能とするために、回路基板を縦形配置することで、カバーを小形化している。

特許第４２８８２５６号

上述のように、小形化されたカバー内に回路基板を縦形配置することで、回路基板に実装された電子部品が、熱源である点灯中の蛍光ランプから熱影響を受けやすい。このため、電子部品の温度が著しく上昇する傾向にある。
本発明の目的は、電子部品の過度の温度上昇を抑制でき、組み立てが容易な電球形蛍光ランプ及び照明装置を提供することである。

本発明の実施形態に係る電球形蛍光ランプは、一端側に口金を備え、他端側に取付端部を有し、円環部と、前記円環部から延出した一対の側壁を有するカバーと、複数の電子部品およびワイヤラッピングピンが実装される基板を有する点灯装置と、平板部と、前記平板部の周縁から前記口金側に延出し、前記基板を平板部に対して略垂直に支持し、前記ワイヤラッピングピンに対向した領域に切欠が形成された側壁部を有し、カバー他端に取り付けられるホルダと、屈曲形成されたバルブを有し、バルブ封部に電極を継線する一対のリード線が封着されている蛍光管と、を備える。

本発明の実施形態に係る照明装置は、前記電球形蛍光ランプと、前記口金が装着されたソケットと、を備える。

本実施形態によれば、カバー内及び点灯装置の電子部品の過度な温度上昇を抑制できるとともに組み立てが容易な電球形蛍光ランプ及び照明装置が提供される。

第１の実施形態に係る電球形蛍光ランプを例示する断面図である。 第１の実施形態に係る電球形蛍光ランプのホルダ及び点灯装置を例示する側面図である。 第１の実施形態に係る電球形蛍光ランプのホルダ、点灯装置及び蛍光管を例示する平面図である。 第２の実施形態に係る照明装置を例示する断面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。
先ず、第１の実施形態について説明する。
本実施形態は、電球形蛍光ランプの実施形態である。
図１は、本実施形態に係る電球形蛍光ランプを例示する断面図であり、
図２は、本実施形態に係る電球形蛍光ランプのホルダ及び点灯装置を例示する側面図であり、
図３は、本実施形態に係る電球形蛍光ランプのホルダ、点灯装置及び蛍光管を例示する平面図である。

なお、図を見やすくするために、各図はそれぞれ簡略化されている。すなわち、図１においては、電子部品は選択的に示されている。また、図３においては、ワイヤの巻付部分及び電子部品は図示が省略されている。一方、図２においては、口金の一部、カバー、グローブの一部が二点鎖線で示されている。

図１〜図３に示すように、本実施形態に係る電球形蛍光ランプ１においては、口金１１、カバー１２及びグローブ１３が設けられており、これらによって電球形蛍光ランプ１の外形が構成されている。そして、定格電力が例えば４０Ｗタイプ、６０Ｗタイプ、１００Ｗタイプの白熱電球などの一般照明用電球、例えば、ＪＩＳＣ７５０１に定義されている電球に近い外観に形成されている。本明細書においては、説明の便宜上、口金１１からグローブ１３に向かう方向を「上方」とし、グローブ１３から口金１１に向かう方向を「下方」とする。従って、電球形蛍光ランプ１の中心軸Ｃは上下方向に延びていることになる。口金１１、カバー１２及びグローブ１３の各中心軸は、中心軸Ｃとほぼ一致している。

口金１１においては、金属からなりネジ形状に加工されたエジソンタイプのＥ２６形などの筒状のシェル２１、このシェル２１の一端側頂部に絶縁部２２を介して設けられたアイレット２３を備えている。アイレット２３の他端側開口をカバー１２の一端に被せて固定している。

カバー１２においては、環状の円環部２４が設けられている。円環部２４の下部は筒状である。円環部２４の上部は椀状であり、外側に凸の曲面をなしつつ、上方に向かうほど直径が大きくなっている。円環部２４の上部の内側面には、複数個、例えば２個の突起２４ａが形成されていると共に、内側にはホルダ１４を取り付ける図示しない取付部が形成されている。また、カバー１２には、円環部２４から下方に向けて延出した一対の側壁２５が設けられている。一対の側壁２５を結ぶ直線は、電球形蛍光ランプ１の中心軸Ｃから離隔している。各側壁２５には、上下方向に延びる溝２５ａが形成されている。円環部２４及び側壁２５は絶縁材料、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの耐熱性の合成樹脂材料により一体的に形成されている。

ホルダ１４は、カバー１２とグローブ１３との結合部分付近の内側に配設されている。ホルダ１４においては、略円板形の平板部２７と、平板部２７の周縁から下方に向かって延出した側壁部２８とが設けられている。側壁部２８の形状は、一部が欠損した筒状である。平板部２７及び側壁部２８は、絶縁材料、例えば樹脂材料によって一体的に形成されており、ホルダ１４の中心軸は中心軸Ｃとほぼ一致している。

側壁部２８の内側面には、上下方向に延びる一対の溝２８ａが形成されている。下方から見て、溝２８ａは溝２５ａと同じ位置に配置されており、相互に連通されている。また、側壁部２８の下端部の全体には、外側に向かって張り出し、断面形状が略逆三角形状の張出部２８ｂが形成されている。これにより、側壁部２８の下端部は外側に向けて折り返されたような形状になっている。張出部２８ｂは、カバー１２の円環部２４の突起２４ａと係合している。これにより、ホルダ１４とカバー１２とは相互に固定されている。一方、グローブ１３はホルダ１４及びカバー１２によって挟持されている。この結果、ホルダ１４は筐体１０に対して固定されている。

ホルダ１４の平板部２７には、蛍光管１５を挿通する複数の開口が形成されており、この開口に蛍光管１５が挿通され、シリコーン樹脂などにより固定されている。蛍光管１５は３本のＵ字管が直列に連通されて構成されている。また、上方から見て、３本のＵ字管は正三角形をなすように配置されており、グローブ１３の内部に収納されている。蛍光管１５の両端部にはそれぞれ電極（図示せず）が設けられている。各電極にはフィラメントが設けられており、この一対のワイヤ１６によってフィラメントの両端が支持されており、このワイヤ１６はバルブ端部に封着され、バルブが外部に導出されている。すなわち、蛍光管１５の両端部には、合計４本（２対）のワイヤ１６が封着されている。ワイヤ１６はホルダ１４の平板部２７を貫通して、平板部２７の下方まで引き出されている。また、蛍光管１５の電極が封着されている端部には、１本のアマルガム封入用の細管１５ａが設けられている。アマルガム封入用の細管１５ａは平板部２７を貫通して下方に延びている。アマルガム封入用の細管１５ａの内部には、アマルガム（図示せず）が収納されている。

平板部２７の下方、すなわち、ホルダ１４から見て蛍光管１５の反対側には、点灯装置１７が設けられている。点灯装置１７においては、略矩形の基板３０が設けられている。基板３０の主面はホルダ１４の平板部２７の下面に対して略垂直であり、従って、上下方向に対して略平行である。基板３０の側端部は、ホルダ１４の側壁部２８に形成された一対の溝２８ａ及びカバー１２の一対の側壁２５に形成された溝２５ａに挿通している。これにより、基板３０の上側両側部は、ホルダ１４の側壁部２８及びカバー１２の側壁２５によって支持されている。上述の如く、一対の側壁部２８を結ぶ直線及び一対の側壁２５を結ぶ直線は中心軸Ｃから離隔しているため、基板３０の位置も中心軸Ｃから離隔している。すなわち、基板３０は、ホルダ１４の平板部２７の中心軸から離隔した位置に配置されている。

基板３０の両主面である回路面３０ａ及び３０ｂには、複数個の電子部品３１が実装されている。回路面３０ａは、基板３０におけるカバー１２との間隔が広い側の主面、すなわち、基板３０の中心軸Ｃ側の主面であり、回路面３０ｂは、カバー１２との間隔が狭い側の主面、すなわち、中心軸Ｃの反対側の主面である。電子部品３１のうち、例えば、電解コンデンサ、フィルムコンデンサ及びインダクタ等の大形の電子部品は回路面３０ａに実装されており、トランジスタ及びチップコンデンサ等の面実装タイプの高さが低い電子部品は回路面３０ｂに実装されている。また、基板３０の回路面３０ａにおけるホルダ１４側の領域には、２対のワイヤラッピングピン３２が起立している。ワイヤラッピングピン３２が延びる方向は回路面３０ａに対して略垂直であり、従って、平板部２７の下面に対して略平行である。そして、ホルダ１４の平板部２７から下方に引き出された各ワイヤ１６は、基板３０から見て、ワイヤラッピングピン３２が配置されている側、すなわち、回路面３０ａ側の空間に引き出されており、各ワイヤラッピングピン３２に巻き付けられている。これにより、蛍光管１５のフィラメントは、ワイヤ１６及びワイヤラッピングピン３２を介して、点灯装置１７に接続されている。

そして、ホルダ１４の側壁部２８におけるワイヤラッピングピン３２に対向した領域には、側壁部２８の下端側から切欠２８ｃが形成されている。「側壁部２８におけるワイヤラッピングピン３２に対向した領域」とは、仮に側壁部２８に切欠２８ｃが形成されておらず、側壁部２８の形状が筒状であったと仮定した場合に、側壁部２８におけるワイヤラッピングピン３２に最も近い点を含む領域をいい、例えば、ワイヤラッピングピン３２の中心軸の延長線と交差する領域である。切欠２８ｃは、相互に離隔し、それぞれが２本のワイヤラッピングピン３２に対向した２ヶ所の領域に形成されている。中心軸Ｃから見て、２ヶ所の切欠２８ｃは、基板３０の反対側に配置されている。また、切欠２８ｃは側壁部２８における最上部以外の部分に形成されており、その形状は略矩形であり、切欠２８ｃは下方、すなわち、ホルダ１４から遠ざかる方向に向けて開口している。各切欠２８ｃに対向した２本（一対）のワイヤラッピングピン３２は、蛍光管１５の同一のフィラメントに接続されている。

グローブ１３は、透明又は光拡散性を有するガラスや合成樹脂などの材料からなり、下端に開口部が形成され、この開口部の縁部がカバー１２の下部の内側に嵌合されて、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤により固着されている。

次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態においては、ホルダ１４の側壁部２８に切欠２８ｃが形成されているため、電球形蛍光ランプ１を組み立てる際に、点灯装置１７をホルダ１４に装着した後、切欠２８ｃを介して、ワイヤ１６をワイヤラッピングピン３２に巻き付ける作業を行うことができる。これにより、点灯装置１７をホルダ１４に固定した状態でワイヤ１６をワイヤラッピングピン３２に巻き付けることができ、作業性が良好である。すなわち、本実施形態に係る電球形蛍光ランプ１は組み立てが容易である。

また、本実施形態においては、点灯中最も発熱するフィラメントを継線しているワイヤ１６に対向したホルダ１４に切欠２８ｃが形成されているため、ホルダ１４、カバー１２及び口金１１によって囲まれた空間に放熱され、これにより、カバー１２内の熱をカバー１２及び口金１１を介して効率よく放熱することができる。一例を挙げると、切欠２８ｃが形成されていない場合には、電球形蛍光ランプ１の駆動により、点灯装置１７の温度は１００〜１１０℃程度まで上昇するが、切欠２８ｃを形成することにより、点灯装置１７の温度を５℃程度下げることができる。点灯装置１７の温度を低下させることにより、電子部品３１、特に耐熱温度が比較的低い電解コンデンサについて、点灯中の熱影響を低減することができる。また、アマルガムの温度も下げることができるため、蛍光管１５の発光効率を向上させることができ、全光束の低下を抑制できる。

なお、本実施形態においては、切欠２８ｃを側壁部２８における２ヶ所の領域に形成する例を示したが、本発明はこれには限定されない。例えば、切欠２８ｃを、側壁部２８における４本のワイヤラッピングピン３２に対向する１ヶ所の領域に形成してもよい。この場合は、大きな１ヶ所の切欠２８ｃが形成されるため、作業性及び放熱性がより一層向上する。一方、本実施形態のように、切欠２８ｃを２ヶ所に分けて形成することにより、切欠２８ｃ間に張出部２８ｂを配置することができるため、ホルダ１４とカバー１２との連結がより強固になる。また、切欠２８ｃは、各ワイヤラッピングピン３２に対向するように、４ヶ所に形成してもよい。更に、本実施形態においては、切欠２８ｃを側壁部２８における最上部を除く部分に形成する例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えば、切欠２８ｃを側壁部２８における上下方向全体に形成してもよい。

また、上記の実施形態においては、グローブを省略し、蛍光管が露出するタイプにも構成できる。更に、蛍光管の形状も３本のＵ字管からなる形状には限定されず、４本以上のＵ字管を並列して放電路長を長くすることもできる。更にまた、蛍光管は螺旋状に屈曲させてもよい。

次に、第２の実施形態について説明する。
本実施形態は、前述の第１の実施形態に係る電球形蛍光ランプを用いた照明装置の実施形態である。
図４は、本実施形態に係る照明装置を例示する断面図である。

図４に示すように、本実施形態に係る照明装置５０においては、筒状の本体部５１が設けられている。本体部５１の底面には、ソケット５２が取り付けられている。また、本体部５１の内側面には、反射部材５３が設けられている。そして、ソケット５２には、前述の第１の実施形態に係る電球形蛍光ランプ１の口金１１が装着されている。これにより、電球形蛍光ランプ１は、ソケット５２によって、筒状の本体部５１の内部に保持されている。照明装置５０は、例えば、ダウンライトである。

以上説明した実施形態によれば、電子部品の過度の温度上昇を抑制し、組み立てが容易な電球形蛍光ランプ及び照明装置を実現することができる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明及びその等価物の範囲に含まれる。

１：電球形蛍光ランプ、１１：口金、１２：カバー、１３：グローブ、１４：ホルダ、１５ａ：アマルガム封入用の細管、１６：ワイヤ、１７：点灯装置、２１：シェル、２２：絶縁部、２３：アイレット、２４：円環部、２４ａ：突起、２５：側壁、２５ａ：溝、２７：平板部、２８：側壁部、２８ａ：溝、２８ｂ：張出部、２８ｃ：切欠、３０：基板、３０ａ、３０ｂ：回路面、３１：電子部品、３２：ワイヤラッピングピン、５０：照明装置、５１：本体部、５２：ソケット、５３：反射部材、Ｃ：中心軸

Claims (3)

1. 一端側に口金を備え、他端側に取付端部を有し、円環部と、前記円環部から延出した一対の側壁を有するカバーと、
   複数の電子部品およびワイヤラッピングピンが実装される基板を有する点灯装置と、
   平板部と、前記平板部の周縁から前記口金側に延出し、前記基板を平板部に対して略垂直に支持し、前記ワイヤラッピングピンに対向した領域に切欠が形成された側壁部を有し、カバー他端に取り付けられるホルダと、
   屈曲形成されたバルブを有し、バルブ封部に電極を継線する一対のリード線が封着されている蛍光管と、
   を備えたことを特著とする電球形蛍光ランプ。
2. 前記基板は前記平板部の中心軸から離隔した位置に配置されており、
   前記ワイヤラッピングピンは前記基板における前記中心軸側の面に実装されていることを特徴とする請求項１記載の電球形蛍光ランプ。
3. 請求項１または２に記載の電球形蛍光ランプと、
   前記口金が装着されたソケットと、
   を備えたことを特徴とする照明装置。

Images