JP2012174812A - 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法 - Google Patents
荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012174812A JP2012174812A JP2011033954A JP2011033954A JP2012174812A JP 2012174812 A JP2012174812 A JP 2012174812A JP 2011033954 A JP2011033954 A JP 2011033954A JP 2011033954 A JP2011033954 A JP 2011033954A JP 2012174812 A JP2012174812 A JP 2012174812A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- charged particle
- particle beam
- allowable value
- roughness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】パターンの面積密度と、電子ビームの照射量と、パターンのエッジラフネスとの関係を求め、所定の領域におけるパターンの面積密度と電子ビームの照射量とから、上記関係を用いて、このパターンのエッジラフネスが許容値以下であるか否かを判定する。エッジラフネスが許容値を超える場合には、パターンの面積密度を小さくするリサイズ量を計算し、このリサイズ量に基づきリサイズされたパターンについて、上記領域におけるこのパターンの面積密度と電子ビームの照射量とを求め、上記関係を用いてこのパターンのエッジラフネスが許容値以下であるか否かを判定する工程をエッジラフネスが許容値以下となるまで繰り返す。
【選択図】図1
Description
所定の領域におけるパターンの面積密度と荷電粒子ビームの照射量とから、上記の関係を用いて、このパターンのラフネスが許容値以下であるか否かを判定する判定部と、
判定部でラフネスが許容値を超えると判定された場合に、パターンの面積密度を小さくするリサイズ量を計算する計算部とを有し、
計算部で計算されたリサイズ量に基づいてリサイズされたパターンについて、上記の領域におけるこのパターンの面積密度と荷電粒子ビームの照射量とを求め、判定部でこのパターンのラフネスが許容値以下であるか否かを判定することを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置に関する。
所定の領域におけるパターンの面積密度と荷電粒子ビームの照射量とから、上記の関係を用いて、このパターンのラフネスが許容値以下であるか否かを判定し、
ラフネスが許容値以下である場合には、この照射量によってパターンを描画し、
ラフネスが許容値を超える場合には、パターンの面積密度を小さくするリサイズ量を計算し、このリサイズ量に基づきリサイズされたパターンについて、上記の領域におけるこのパターンの面積密度と荷電粒子ビームの照射量とを求め、上記の関係を用いてこのパターンのラフネスが許容値以下であるか否かを判定する工程をラフネスが許容値以下となるまで繰り返した後、許容値以下となるパターンの面積密度と照射量の組み合わせで描画することを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法に関する。
2 マスク
3 ステージ
4 ステージ駆動回路
5 位置回路
6 電子銃
7、8、9、11、12 各種レンズ
10 光学系
13 ブランキング用偏向器
14 成形偏向器
15 主偏向器
16 副偏向器
17 第1のアパーチャ
18 第2のアパーチャ
19 制御計算機
20 入力部
21 パターンメモリ
22 パターンデータデコーダ
23 描画データデコーダ
24 ブランキング回路
25 ビーム成形器ドライバ
26 主偏向器ドライバ
27 副偏向器ドライバ
28 副偏向領域偏向量算出部
29 セトリング時間決定部
30 偏向制御部
31 描画データ補正部
31a パターン面積密度計算部
31b 照射量計算部
31c LER判定部
31d リサイズ量計算部
51 描画されるパターン
52 フレーム領域
53 副偏向領域
54 電子ビーム
Claims (4)
- パターンの面積密度と、荷電粒子ビームの照射量と、前記パターンのラフネスとの関係が入力される入力部と、
所定の領域におけるパターンの面積密度と荷電粒子ビームの照射量とから、前記関係を用いて、該パターンのラフネスが許容値以下であるか否かを判定する判定部と、
前記判定部で前記ラフネスが前記許容値を超えると判定された場合に、前記パターンの面積密度を小さくするリサイズ量を計算する計算部とを有し、
前記計算部で計算されたリサイズ量に基づいてリサイズされたパターンについて、前記領域における該パターンの面積密度と荷電粒子ビームの照射量とを求め、前記判定部で該パターンのラフネスが許容値以下であるか否かを判定することを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。 - 前記照射量は、近接効果補正係数を用いて求められることを特徴とする請求項1に記載の荷電粒子ビーム描画装置。
- パターンの面積密度と、荷電粒子ビームの照射量と、前記パターンのラフネスとの関係を求め、
所定の領域におけるパターンの面積密度と荷電粒子ビームの照射量とから、前記関係を用いて、該パターンのラフネスが許容値以下であるか否かを判定し、
前記ラフネスが前記許容値以下である場合には、前記照射量によって前記パターンを描画し、
前記ラフネスが前記許容値を超える場合には、前記パターンの面積密度を小さくするリサイズ量を計算し、該リサイズ量に基づきリサイズされたパターンについて、前記領域における該パターンの面積密度と荷電粒子ビームの照射量とを求め、前記関係を用いて該パターンのラフネスが許容値以下であるか否かを判定する工程を該ラフネスが前記許容値以下となるまで繰り返した後、前記許容値以下となるパターンの面積密度と照射量の組み合わせで描画することを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。 - 前記照射量は、近接効果補正係数を用いて求められることを特徴とする請求項3に記載の荷電粒子ビーム描画方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011033954A JP5547113B2 (ja) | 2011-02-18 | 2011-02-18 | 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011033954A JP5547113B2 (ja) | 2011-02-18 | 2011-02-18 | 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012174812A true JP2012174812A (ja) | 2012-09-10 |
JP5547113B2 JP5547113B2 (ja) | 2014-07-09 |
Family
ID=46977465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011033954A Expired - Fee Related JP5547113B2 (ja) | 2011-02-18 | 2011-02-18 | 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5547113B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101605356B1 (ko) | 2012-11-21 | 2016-03-22 | 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 | 하전 입자빔 묘화 장치 및 하전 입자빔의 조사량 체크 방법 |
JP2017152480A (ja) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 |
KR20200130099A (ko) * | 2019-05-08 | 2020-11-18 | 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 | 하전 입자 빔 묘화 방법 및 하전 입자 빔 묘화 장치 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003142364A (ja) * | 2001-10-30 | 2003-05-16 | Fujitsu Ltd | 荷電粒子ビーム露光用マスクパターンの矩形/格子データ変換方法及びこれを用いた荷電粒子ビーム露光方法 |
JP2004048018A (ja) * | 2003-07-22 | 2004-02-12 | Hitachi Ltd | 電子線描画装置および電子線を用いた描画方法 |
JP2009186934A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Toshiba Corp | マスク測定方法およびマスク製造方法 |
JP2009259992A (ja) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子線描画用パターンデータの作成方法及びそれに用いる近接効果補正方法、そのデータを用いたパターン形成方法 |
JP2010034402A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Toshiba Corp | パターン形状予測方法 |
JP2010219285A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Nuflare Technology Inc | 荷電粒子ビーム描画方法および荷電粒子ビーム描画装置 |
-
2011
- 2011-02-18 JP JP2011033954A patent/JP5547113B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003142364A (ja) * | 2001-10-30 | 2003-05-16 | Fujitsu Ltd | 荷電粒子ビーム露光用マスクパターンの矩形/格子データ変換方法及びこれを用いた荷電粒子ビーム露光方法 |
JP2004048018A (ja) * | 2003-07-22 | 2004-02-12 | Hitachi Ltd | 電子線描画装置および電子線を用いた描画方法 |
JP2009186934A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Toshiba Corp | マスク測定方法およびマスク製造方法 |
JP2009259992A (ja) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子線描画用パターンデータの作成方法及びそれに用いる近接効果補正方法、そのデータを用いたパターン形成方法 |
JP2010034402A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Toshiba Corp | パターン形状予測方法 |
JP2010219285A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Nuflare Technology Inc | 荷電粒子ビーム描画方法および荷電粒子ビーム描画装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101605356B1 (ko) | 2012-11-21 | 2016-03-22 | 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 | 하전 입자빔 묘화 장치 및 하전 입자빔의 조사량 체크 방법 |
JP2017152480A (ja) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 |
US9852883B2 (en) | 2016-02-23 | 2017-12-26 | Nuflare Technology, Inc. | Charged particle beam drawing apparatus and charged particle beam drawing method |
KR20200130099A (ko) * | 2019-05-08 | 2020-11-18 | 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 | 하전 입자 빔 묘화 방법 및 하전 입자 빔 묘화 장치 |
KR102366045B1 (ko) | 2019-05-08 | 2022-02-22 | 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 | 하전 입자 빔 묘화 방법 및 하전 입자 빔 묘화 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5547113B2 (ja) | 2014-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4476975B2 (ja) | 荷電粒子ビーム照射量演算方法、荷電粒子ビーム描画方法、プログラム及び荷電粒子ビーム描画装置 | |
KR100878970B1 (ko) | 하전 입자빔 묘화 장치 | |
JP5204687B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画方法および荷電粒子ビーム描画装置 | |
KR101671322B1 (ko) | 가변 성형 빔 리소그래피를 이용하여 레티클을 설계 및 제조하기 위한 방법 | |
JP5480555B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 | |
US8610096B2 (en) | Charged particle beam writing apparatus and method | |
JP4745089B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画方法、描画データ作成方法及びプログラム | |
JP4870437B2 (ja) | 偏向収差補正電圧の演算方法及び荷電粒子ビーム描画方法 | |
KR101757743B1 (ko) | 플레어 보정방법 및 euv 마스크 제조방법 | |
JP5731257B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP2012212793A (ja) | 半導体装置の製造方法、描画装置、プログラム及びパターン転写装置 | |
JP5443548B2 (ja) | パタン作成方法及び荷電粒子ビーム描画装置 | |
JP5547113B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP4747112B2 (ja) | パターン形成方法及び荷電粒子ビーム描画装置 | |
JP5437124B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画方法および荷電粒子ビーム描画装置 | |
JP5436967B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画方法および荷電粒子ビーム描画装置 | |
JP5416998B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画方法および荷電粒子ビーム描画装置 | |
JP2010225811A (ja) | 荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP2010267725A (ja) | 荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP2012044044A (ja) | 荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP2010267723A (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP2013074207A (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP2010147449A (ja) | 荷電粒子ビーム描画方法および荷電粒子ビーム描画装置 | |
US10217606B2 (en) | Charged particle beam drawing method and charged particle beam drawing apparatus | |
JP2011228501A (ja) | 荷電粒子ビーム描画方法および荷電粒子ビーム描画装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131024 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140430 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140502 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140514 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5547113 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |