JP2012173285A

JP2012173285A - 高硬度耐磨耗性プローブとその製作方法

Info

Publication number: JP2012173285A
Application number: JP2011062871A
Authority: JP
Inventors: Fong-Jay Chen; 陳峯杰; Shih-Bau Chang; 張久芳
Original assignee: King Yuan Electronics Co Ltd
Current assignee: King Yuan Electronics Co Ltd
Priority date: 2011-02-23
Filing date: 2011-03-22
Publication date: 2012-09-10
Also published as: CN102650675A; TW201235666A; TWI458985B; US20120212249A1

Abstract

【課題】高硬度耐磨耗性プローブは、高硬度、耐磨耗性、耐用年数等を改善できて、プローブとパッド間の導電能力を増加させ、プローブとテープの交換頻度と回数を減少させ、更に労力やコストを節約できて、試験効率を高めること。
【解決手段】高硬度耐磨耗性プローブの硬度を高める重量比７５−９６％のタングステン鋼(WC)と、結合剤となり前記高硬度耐磨耗性プローブの強度を制御する重量比４−２５％のコバルト(Co)を含む。
【選択図】図４

Description

本発明は、高硬度耐磨耗性プローブとその製作方法に関し、より詳しくは、タングステン材質を含む高硬度耐磨耗性プローブとその製作方法に関する。

半導体製作過程に於いて、通常はパッケージに封入後、或いは出庫前に、半導体チップに対して最終試験(Final Test)を行い、パッケージに封入前の検査で発見されなかった不良品、或いはパッケージへの封入工程中に破損した製品を検出し、製品の品質を確保する。この試験は、通常パッケージに封入された半導体チップを試験台(socket)へ乗せ試験用プローブに接触させ、テスト信号の受信と伝送を行って試験する。

図１は従来の試験台１０の分解図であり、図２は試験台１０の試験用プローブ１７とテープ２０、テープ２２等の部分の拡大図であり、図３は試験時の試験台１０の側面の断面拡大図であり、これは試験台に平行になる一辺から試験台中心点を通過する切断線の断面である。試験台１０は案内板(guide plate)１２、連結板１４と複数個の試験用プローブ１７が順に重置されて構成される。案内板１２中央の開口部１３は連結板１４中央の凹型槽１５を照準にし、試験を行う為のチップ設置スペースを形成する。凹型槽１５中に半導体チップ２４に対応するパッド(図示せず)が排列される複数個の孔部１６を有し、試験用プローブ１７は孔部１６に対応して排列され、針先１８を孔部１６から突出させ、半導体チップのパッドに接触させ試験を行う。

試験時、半導体チップ２４は案内板１２の開口部１３と連結板１４の凹型槽１５により形成されるスペースに設置され、半導体チップ２４は加圧され、半導体チップ２４のパッドを試験用プローブ１７の針先１８に緊密に接触させ、さらには針先１８は半導体チップのパッド上の酸化層を貫通してパッドに緊密に接触し、或いは直接半導体チップのパッドを貫通して試験を行う。同時に、試験用プローブ１７中段下方に設置されるテープ２０及び末端上方に設置されるテープ２２は針先１８を圧迫して押し上げ半導体チップのパッドに緊密に接触させる。試験が完了すると、半導体チップ２４を取り出し、他の半導体チップを設置して再度上述の試験ステップを行う。

試験進行時の、半導体チップの着脱、半導体チップが加圧されての針先１８との緊密な接触、及びテープの弾性による試験用プローブ１７の針先１８を押し上げによる半導体チップへの緊密な接触(半導体チップのパッドへの貫通)等の動作は、どれも半導体チップと試験用プローブ１７の針先１８とを接触させて摩擦させる為、試験用プローブ１７(特に針先１８)の磨耗に繋がる。一般に使用される試験用プローブは主に銅(Cu)、錫(Tin)、或いはＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ(NiPdAu)等材質で組成され、その硬度と耐磨耗性は好ましくなく、容易に磨耗されるので耐用年数が短かった。この為、往々にして大量の試験、一般的には大体３５万回から５０万回の試験を行った後、試験用プローブ１７(特に針先１８)は極度に摩損され、半導体チップと試験用プローブ１７は緊密に接触出来なくなり、ひいては両者は接触不能になり、ショートや、試験の失敗に繋がった。この時は、機器を停止させて試験用プローブの検査或いは交換を行うが、時間を浪費してしまい試験効率の低下を招き、また摩損した試験用プローブを頻繁に交換する必要があるため、そのコストも増加させる。

このほか、ある程度の試験時間が経過した後の、試験台１０中の各位置に設置される試験用プローブ１７の摩損程度は異なり、試験用プローブ１７の共平面性に差異が生じ、各位置の試験用プローブの摩損程度が異なる為に、試験用プローブ間の高度が一致せず、試験時に半導体チップが傾斜して掻き傷がついたり、或いは半導体チップ上の全てのパッドが試験用プローブと緊密に接触出来なくなり、良好な試験回路が提供出来ず、試験の失敗或いは試験の正確性を低下させる等した。この時も同様に機器を停止させ、手動で各位置の試験用プローブの摩損程度を検査し、全ての試験用プローブの共平面性を調整させ、必要ならば試験用プローブを交換するが、これらの動作は往々にして労力と時間を浪費させ、労力と時間の浪費によるコストの増加のみならず、試験効率をも低下させた。

さらには、ある種の特定の半導体チップに対し試験を行う時は、半導体チップのパッド上の酸化層を貫通させる必要があるが、従来の試験用プローブ１７は材質の関係上、硬度と耐磨耗性は好ましい物とは言えず、パッド上の酸化層を貫通出来ない、或いは十分深く貫通せず、試験用プローブとパッド間の導電能力に影響を及ぼしてしまい、試験が不精確になる、或いは失敗してしまう。

このほか、試験用プローブ１７の硬度と耐磨耗性が劣る為に、試験の回数を増加させる必要が生じ、これが摩損程度の悪化に繋がり、試験用プローブ１７(針先１８)の連結板１４から突出する部分が磨り減り、この為に更に大きな圧力を半導体チップに掛けねばならず、これを下に押し付ける事でパッドと試験用プローブ１７の緊密な接触を確保出来る。この動作により試験用プローブ１７の中段下方に設置されるテープ２０及び末端上方に設置されるテープ２２はそれぞれ更に大きな圧力を受け、時間の経過と共に、テープ２０とテープ２２は圧力を受け続けた事によって弾性が衰え、試験用プローブを押し上げる作用力を失い、試験用プローブとパッドの接触不良を引き起こし、試験の失敗或いは正確性を欠く事になる。この場合は機器を停止させて試験用プローブ１７とテープ２０及びテープ２２の検査と交換を行わねばならず、労力や、時間や材料等のコストが増加されるのみならず、試験効率を低下させた。

前述した従来の技術には、高硬度耐磨耗性プローブが必要であり、これは高硬度のみならず、耐磨耗性も高く、耐用年数も長く、有効的に半導体チップのパッド上の酸化層を貫通し試験用プローブとパッド間の導電能力を増加出来、試験用プローブとテープの交換頻度と回数を減少させ、労力や、時間や材料等のコストを節約可能で、試験効率を高められる物でなければならない。

本発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたものである。上記課題解決のため、本発明は、高硬度の、好ましい耐磨耗性を有し、耐用年数も長い等の長所があり、有効的に半導体チップのパッド上の酸化層を貫通しプローブとパッド間の導電能力を増加させ、プローブとテープの交換頻度と回数を減少させ、労力や、時間や材料等のコストの削減可能な、試験効率を高める高硬度耐磨耗性プローブを提供することを主目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは、
前記高硬度耐磨耗性プローブの硬度を高める、重量比７５−９６％のタングステン鋼(WC)と、
結合剤となり前記高硬度耐磨耗性プローブの強度を制御する、重量比４−２５％のコバルト(Co)を含むことを特徴とする。

本発明のもう一つの目的は高硬度耐磨耗性プローブの製作方法を提供し、高硬度で、耐磨耗性の高い、耐用年数の長いプローブを製作し、プローブとテープの交換頻度と回数を減少させ、労力や、時間や材料等のコストを節約させ、試験効率を高める事である。

本発明の目的達成の為に、本発明は高硬度耐磨耗性プローブ、特にパッケージへの封入が完了した半導体チップに対して試験を行う為の高硬度耐磨耗性プローブを提供する。高硬度耐磨耗性プローブの主要成分は硬度が極めて高いタングステン鋼(WC)で、これは従来の銅(Cu)、錫(Tin)、或いは是Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ(NiPdAu)等の材質を採用したプローブに比べ、より高い硬度とより好ましい耐磨耗性を有し、試験中に半導体チップと接触し摩擦されても磨耗し難く、耐用年数を大幅に伸ばし交換頻度と回数を減らし、労力や、時間や材料等のコストを節約させ、試験効率を高めれる。

本発明のもう一つの目的達成の為に本発明は、高硬度で、耐磨耗性の高い、耐用年数の長い、交換頻度(回数)が低い、パッケージへの封入が完了した半導体チップに対して試験を行う為のプローブを製作する為の、高硬度耐磨耗性プローブの製作方法を提供する。この高硬度耐磨耗性プローブの製作方法は以下のステップを含む。まず、各成分の金属粉末、例えばタングステン粉末とコバルト金属粉末等を混合させ、各成分の金属粉末混合物を焼結成形させ板材を形成させ、続いて、この板材を予め決められた厚さまで研磨し、必要なプローブ形状に合わせて、研磨後の板材をプローブ形状にカットし、最後に、カットの終わったプローブのまくれを行う。この耐磨耗性プローブの製作方法で製作されたプローブは、タングステン等の高硬度と耐磨耗性の高い成分で製作される為、高い硬度、高い耐磨耗性、長い耐用年数、交換頻度(回数)の低さ等の長所を有する。

このように、本発明を従来の技術と比較すると、その利点は高硬度耐磨耗性プローブとその製作方法にあり、特にパッケージへの封入の完了した半導体チップに対して試験(最終試験;Final test)を行うプローブに用いられ、高い硬度をを有するのみならず、高い耐磨耗性、長い耐用年数等の特性を有し、プローブとテープの交換頻度と回数を減少させ、労力や、時間や材料等のコストを節約出来、試験効率を高める等の長所を更に有する。

本発明によれば、プローブとテープの交換頻度と回数を減少させ、労力や、時間や材料等のコストを節約出来、試験効率を高める等の長所が得られる。

従来の試験台の分解図である。図１に示す従来の試験台の試験用プローブとテープ等の部分の拡大図である。図１に示す従来の試験台の試験時の側面の断面拡大図である。本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブの製作方法の実施形態の過程図である。

以下に図面を参照して本発明を実施するための形態について、詳細に説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。

ここでは、本発明に係る実施形態の図中の各部材或いはステップについて単一の部材或いはステップを描写し説明するが、これは限定される物ではなく、以下の説明は特別に数量上の制限を強調しない限り本発明の精神と応用範囲から言えば、構造上並びに方法上は複数個の部材或いは構造が並存出来る。また、本説明書の、各部材の異なる部分のサイズは完全に図中に描かれる物と同一というわけではなく、ある尺度と他の相関する尺度の対比或いは強調または簡潔化した物であって、明確に描写する事により本発明に対する理解を促す物である。本発明で用いられる現有の技術は、ここでは本発明を詳述する為に重点を引用するのみである。

本発明は高硬度耐磨耗性プローブ、特に従来の銅(Cu)、錫(Tin)、或いは是Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ(NiPdAu)等の材質のプローブに取って代わる、パッケージへの封入の完了した半導体チップに対する試験(最終試験;Final test)を行う為の高硬度耐磨耗性プローブを提供する。この高硬度耐磨耗性プローブは高硬度と高耐磨耗性という特性を有するタングステン鋼(WC)を主要材質とするプローブであり、この高硬度耐磨耗性プローブは、高硬度耐磨耗性プローブの硬度を高める、全体の重量比の７５−９６％を占めるタングステンと、結合剤となり高硬度耐磨耗性プローブの強度、例えば抗折力や、圧縮強度や衝撃強度等を制御する、全体の重量比の４−２５％を占めるコバルト(Co)を含む。

タングステンは高い硬度と更なる耐磨耗性を有する為、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブ中のタングステンの比率が高くなるにつれてタングステンの占める重量比も高くなり、高硬度耐磨耗性プローブの硬度と耐磨耗性も高くなり、但しより硬い物質は、その抗折力、圧縮強度及び衝撃強度は低くなる為、高硬度耐磨耗性プローブの抗折力、圧縮強度及び衝撃強度はタングステンの比率が高くなるにつれて低下する事になる。反対に、コバルト(Co)の比率が高くなるにつれ、高硬度耐磨耗性プローブの抗折力、圧縮強度及び衝撃強度はより高まるが、但し相対的にタングステンの比率が減る為に、高硬度耐磨耗性プローブの硬度と耐磨耗性は低下する。このため、プローブに必要な硬度、耐磨耗性、抗折力、圧縮強度及び衝撃強度を鑑みると、タングステンの全体の重量比に占める割合は７５−９６％、またコバルト(Co)の全体の重量比に占める割合は４−２５％の組成範囲内で、タングステンとコバルトの比率を調整させ、必要な硬度、耐磨耗性、抗折力、圧縮強度及び衝撃強度を持つ高硬度耐磨耗性プローブを製作する。例えば、好ましい実施形態では、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは全体の重量比８２％を占めるタングステンと全体の重量比１２％を占めるコバルトを含み、この高硬度耐磨耗性性プローブは９０．０ＨＲＡの硬度、４００ｋｇｆ／ｍｍ²の抗折力、４００ｋｇｆ／ｍｍ²の圧縮強度、及び０．８５ｋｇｆ／ｃｍ²の衝撃強度を有する。

このほか、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは、高硬度耐磨耗性プローブの硬度と熱硬化性を増加させる、全体の重量比の４−２５％を占めるカーボン(C)を更に含む。カーボン(C)を添加させる事により高硬度耐磨耗性プローブの硬度と熱硬化性は更に増加される。ここでは、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは、高硬度耐磨耗性プローブの耐磨耗性を増加させる、全体の重量比の０．５−３％を占めるクロム(Cr)を更に含む。クロム(Cr)を添加させる事により高硬度耐磨耗性プローブの耐磨耗性は更に増加される。また、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは、高硬度耐磨耗性プローブの熱硬化性を増加させる、全体の重量比の０．５−１％を占めるアルミニウム(Al)を更に含む。アルミニウム(Al)を添加させる事により高硬度耐磨耗性プローブの熱硬化性は更に増加される。

本発明に係る実施形態で、必要な高硬度耐磨耗性プローブの硬度、耐磨耗性性、熱硬化性等の特性は、上述のカーボン、クロム、及びアルミニウム等の内の一つの材質、或いは二つの材質を添加、または全部を採用(同時に重量比０．５−１．５％のカーボン、重量比０．５−３％のクロム及び重量比０．５−１％のアルミニウムを含む)する事で確保するが、但しこの重量比は、高硬度耐磨耗性プローブの他の物理特性、例えば抗折力、圧縮強度及び衝撃強度等の物理特性への大幅な影響を避ける為、上述の制限範囲を超過或いは不足してはならない。

このほか、本発明は同時に上述の成分で組成される高硬度耐磨耗性性プローブの製作方法を提供する。図４は本発明に係る実施形態の高硬度耐磨耗性プローブの製作方法の過程図である。まず、上述の成分の金属粉末は、主に全体の重量比７５−９６％を占めるタングステン粉末と、全体の重量比４−２５％を占めるコバルト粉末で、このほかプローブの硬度、耐磨耗性と熱硬化性等の必要に応じ、選択的にカーボン粉末、クロム粉末、及びアルミニウム粉末等の内の一つ、或いは二つの材質、または全てを添加して混合し、１４００℃−２０００℃の高温で焼結成形し板材(ステップ１００)を形成する。好ましい実施形態での焼結温度は１４００℃である。好ましい実施形態で、ステップ１００で採用される焼結方式は高微粒子焼結であり、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブの粒度は０．６−６μｍに達する。また、各成分の金属粉末を焼結して作られる板材の厚さは０．３−０．７ｍｍであり、好ましい実施形態では、板材の厚さは０．５ｍｍである。

続いて、焼結で作られた板材を予め決められた厚さ(ステップ１０２)まで研磨し、この研磨される厚さは設計及び必要とされるプローブ形状と構造により決定されて、これは約０．１−０．２ｍｍの範囲内であり、好ましい実施形態では、この予め決められた厚さは０．１７ｍｍである。

次に、設計或いは必要とされるプローブ形状と構造に合わせ、研磨後の板材を特定のプローブ形状(ステップ１０４)にカットし、例えばと図１から図３では従来の試験用プローブと同じ形状を有し、或いはＰｏｇｏピン(pogo pin)の形状にカットし、またはＰｏｇｏピンの針先の形状にカットし、或いは他のプローブ形状にカットする。ステップ１０４で用いられるカット方法は線カット法或いは他のカット方法である。

最後に、カットし成型後のプローブのまくれ補修、整形を行い(ステップ１０４)、プローブ上の試験の障害になる耳を除去し、半導体チップの最終試験に用いられる高硬度耐磨耗性プローブ、或いはパッケージへの封入の完了した半導体チップに対して試験(最終試験)を行う高硬度耐磨耗性プローブを形成する。

前述の成分比率と製作方法で製作された高硬度耐磨耗性プローブは、タングステンという高硬度と高耐磨耗性を有する材質を主要成分(重量比７５−９６％)とする事で、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは従来の銅(Cu)、錫(Tin)、或いは是Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ(NiPdAu)等の材質のプローブに比べ、より高い硬度とより高い耐磨耗性を有し、本発明の高磨耗プローブは従来のプローブより遥かに長い耐用年数を有する。ここでは、コバルト(重量比４−２５％)を本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブの第二主要成分とする事で、従来のプローブに比べてより高い硬度とより高い耐磨耗性を有するのみならず、従来のプローブに相当する、或いは更に好ましい物理特性、例えば抗折力や、圧縮強度や衝撃強度等を更に有する。このほか、カーボン、クロム、及びアルミニウム等材質(この内の一つの材質、二つの材質、或いは全てを添加)を添加する事で、プローブの硬度、耐磨耗性或いは熱硬化性を更に高める。

このように、前述の成分比率と製作方法により高硬度耐磨耗性プローブを製作し、これは８０−９５ＨＲＡの硬度、少なくとも２９０ｋｇｆ／或いはそれ以上の抗折力、少なくとも２９０ｋｇｆ／ｍｍ²或いはそれ以上の圧縮強度、少なくとも０．２０ｋｇｆ／ｃｍ²或いはそれ以上の衝撃強度、及び０．６−６μｍの粒度を有する。これを鑑みると、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは従来の銅(Cu)、錫(Tin)、或いはＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ(NiPdAu)等の材質のプローブの硬度と耐磨耗性を遥かに凌ぎ、超過従来プローブの強度にも劣らない或いはこれをも凌ぐ、抗折力、圧縮強度及び衝撃強度等を有する。

本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは従来のプローブの硬度を遥かに凌ぐ為、試験中の接触と摩擦による摩損も少なく、耐用年数もより長くなる。本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは少なくとも９０万回以上の試験を経ねば摩損或いは試験に影響するような深刻な摩損には至らず、さらにはある種の実施形態(成分比率の異なる実施形態)では、少なくとも１５０万回以上の試験を経てやっと摩損或いは試験に影響するような深刻な摩損に至る。これを鑑みると、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブの耐用年数は、約３５−５０万回の試験で試験に影響する深刻な摩損を引き起こす従来のプローブの耐用年数を大きく上回る。このため試験時は、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは従来のプローブに比べ交換頻度と回数は少なくすみ、さらにはプローブ交換の労力や、時間と材料のコストも減少出来るので、機器を停止させての検査と交換の回数を減少させて、試験の効率化を図れる。

このほか、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブはより高い硬度とより高い耐磨耗性を有し、９０万回以上の試験、ある種の実施形態では１５０万回以上の試験を経ないと試験に影響するような深刻な摩損は起こらず、プローブの共面性も大幅に改善する。このため、少なくとも９０万回の試験前(ある種の実施形態では少なくとも１５０万回の試験前)に、プローブの共面性の変化による機器を停止してのプローブの共平面性の手動調整、或いはプローブの交換を行う必要は無く、プローブの共平面性の調整、或いはプローブの交換に掛かる労力や、時間や材料等のコストを大幅に節約出来、また機器を停止させての調整や交換の回数も減少させ、試験の効率を上げる。同様に、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは磨耗し難く、その為プローブの共平面性も大幅な変化はし難く、半導体チップの試験時にプローブの共平面性の変化による傾斜により、半導体チップに掻き傷を付けたり破壊に繋がるような事は無い。

また、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブはより高い硬度とより高い耐磨耗性を有する為、試験の過程で容易に磨耗しない為、プローブの摩損が早い為に更に大きな圧力を半導体チップに掛けて、これを下に押し付けその上のパッドと試験用プローブの緊密な接触を確保し、パッドとプローブ間の回路の形成への影響回避、或いは導電能力への影響回避を行う、という事態を招く事はない。このため、本発明の高磨耗プローブはプローブ中段下方に設置されるテープと末端上方に設置されるテープを過度に圧迫せず、テープが継続的な圧力を受けて弾性を失い、頻繁に機器を停止させて交換させるといった事も無く、テープの交換に掛かる労力や、時間や材料等のコストを減少させ、また機器を停止させての検査と交換の回数をも減少させ、試験の効率を高める。

このほか、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは従来のプローブのよりも高い硬度を有する為、その硬度は大部分の酸化層を貫通するには十分で、プローブを有効的に半導体チップのパッド上の酸化層を貫通させ、パッドと緊密に接触させ、パッドとプローブ間の導電能力を増加させる。このため、プローブがパッド上の酸化層を貫通しない、或いは貫通が十分深くない為に起こる試験の不精確、或いは失敗を回避出来る。

また、タングステンは良好な導電材料であるので、タングステンを主要材質とする本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは良好な導電能力を有し、銅或いは他の導電性の好ましくない材料を主材質とする従来のプローブのように、外メッキとして一層の比較的高い導電能力を有する、例えば金等の金属層を使用する必要は無くなる。このため、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは製作コストを減少させ製作工程も簡略化可能である。

これらを鑑み、本発明は高硬度耐磨耗性プローブとその製作方法を提供する。この高硬度耐磨耗性プローブはより高い硬度と、好ましい耐磨耗性、並びに長い耐用年数等の特性を有し、また有効的に半導体チップのパッド上の酸化層を貫通しプローブとパッド間の導電能力を増加させ、プローブとテープの交換頻度と回数を減少させ、さらには労力や、時間や材料等のコストを節約させ、試験効率を高める。

上述の実施形態は本発明の技術思想及び特徴を説明するためのものにすぎず、当該技術分野を熟知する者に本発明の内容を理解させると共にこれをもって実施させることを目的とし、本発明の特許請求の範囲を限定するものではない。従って、本発明の精神を逸脱せずに行う各種の同様の効果をもつ改良又は変更は、後述の請求項に含まれるものとする。

１０・・・・・試験台
１２・・・・・案内板
１３・・・・・開口部
１４・・・・・連結板
１５・・・・・凹型槽
１６・・・・・孔部
１７・・・・・試験用プローブ
１８・・・・・針先
２０・・・・・テープ
２２・・・・・テープ
１００・・・・各成分の金属粉末を混合し焼結成形し板材の形成を行うステップ
１０２・・・・板材を予め決められた厚さまで研磨を行うステップ
１０４・・・・前記板材を所定のプローブ形状にカットを行うステップ
１０６・・・・前記プローブのまくれを行うステップ

Claims

高硬度耐磨耗性プローブであって、
前記高硬度耐磨耗性プローブの硬度を高める、重量比７５−９６％のタングステン鋼(WC)と、
結合剤となり前記高硬度耐磨耗性プローブの強度を制御する、重量比４−２５％のコバルト(Co)を含むことを特徴とする高硬度耐磨耗性プローブ。
前記タングステン鋼(WC)が前記高硬度耐磨耗性プローブ中に占める重量比は８２％であることを特徴とする、請求項１に記載の高硬度耐磨耗性プローブ。
前記コバルト(Co)が前記高硬度耐磨耗性プローブ中に占める重量比は１８％であることを特徴とする、請求項２に記載の高硬度耐磨耗性プローブ。
前記高硬度耐磨耗性プローブは、前記高硬度耐磨耗性プローブの硬度と熱硬化性を高めるカーボン(C)を更に含むことを特徴とする、請求項１に記載の高硬度耐磨耗性プローブ。
前記カーボン(C)が前記高硬度耐磨耗性プローブ中に占める重量比は０．５−１．５％であることを特徴とする、請求項４に記載の高硬度耐磨耗性プローブ。
前記高硬度耐磨耗性プローブは、前記高硬度耐磨耗性プローブの耐磨耗性を高めるクロム(Cr)を更に含むことを特徴とする、請求項１に記載の高硬度耐磨耗性プローブ。
前記クロム(Cr)が前記高硬度耐磨耗性プローブ中に占める重量比は０．５−３％であることを特徴とする、請求項６に記載の高硬度耐磨耗性プローブ。
前記高硬度耐磨耗性プローブは、前記高硬度耐磨耗性プローブの熱硬化性を高めるアルミニウム(Al)を更に含むことを特徴とする、請求項１に記載の高硬度耐磨耗性プローブ。
前記アルミニウム(Al)が前記高硬度耐磨耗性プローブ中に占める重量比は０．５−１％であることを特徴とする、請求項８に記載の高硬度耐磨耗性プローブ。
前記高硬度耐磨耗性プローブは、重量比０．５−１．５％のカーボン(C)、重量比０．５−３％のクロム(Cr)及び重量比０．５−１％のアルミニウム(Al)を含むことを特徴とする、請求項１に記載の高硬度耐磨耗性プローブ。