JP2012146992A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012146992A JP2012146992A JP2012042760A JP2012042760A JP2012146992A JP 2012146992 A JP2012146992 A JP 2012146992A JP 2012042760 A JP2012042760 A JP 2012042760A JP 2012042760 A JP2012042760 A JP 2012042760A JP 2012146992 A JP2012146992 A JP 2012146992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- trench
- region
- flow rate
- etching
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】 複数のトレンチを半導体基板に形成する工程において、少なくとも六フッ化硫黄、及び、酸素を含むエッチングガスを用い、酸素の流量を六フッ化硫黄の流量の略0.8倍以上2.0倍以下とし、好ましくは略等しい流量とする。このようにすると、トレンチ側壁に対するエッチング生成物の堆積量を制御でき、エッチング時のトレンチ側壁の荒れとブラックシリコンの発生を同時に抑制できる。
【選択図】 図4
Description
ここで、トレンチ開口率を大きく、トレンチの深さを深くすると、トレンチエッチングされたトレンチの体積分のシリコンがトレンチエッチングチャンバ内に発生し、その分多量のエッチング生成物が生成されてしまう。そのエッチング生成物は、多量のパーティクルとして半導体基板上に降り注ぎ、そのパーティクルが半導体基板に付着して不必要な箇所でのエッチングマスクとなり、ブラックシリコンと呼ばれる柱状の突起物の発生が増え問題となっている。ブラックシリコンとは、シリコンのエッチングにより発生した反応生成物であるSiOx等が被エッチング面に堆積し、それがマスクとして作用することによってSiOxの下のシリコンがエッチングされずにエッチングが進み、結果としてトレンチ内に柱状のシリコンが残ることである。
また、高アスペクト比で精度の良いトレンチを形成する技術が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
第1導電型のドレイン領域および該ドレイン領域に接し該ドレイン領域より低抵抗の第1導電型ドリフト領域からなる半導体基板と、
該ドリフト領域に形成された複数のトレンチと、
該トレンチの内部にエピタキシャル成長法により埋め込まれた第2導電型埋込領域と、
前記ドリフト領域と前記埋込領域がドリフト領域の表面に対して水平方向に並列かつ周期的に配置された並列pn領域と、
前記埋込領域と接するように前記並列pn層の表面に選択的に形成された第2導電型ウェル領域と、
該ウェル領域の表面に選択的に形成された第1導電型ソース領域と、
該ソース領域と前記ウェル領域および前記ドリフト領域に対向するようにゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
層間絶縁膜によって前記ゲート電極と絶縁され且つ前記ソース領域および前記ウェル領域と電気的に接続されたソース電極と、
前記ドリフト領域とは反対側の前記ドレイン領域の表面に電気的に接するドレイン電極と、を有し、
前記トレンチの幅は2μm以上7μm以下であり、
前記トレンチの深さが40μm以上150μm以下であり、
前記半導体基板の前記ドリフト領域側表面における前記複数のトレンチの開口率が30%以上50%以下である半導体装置の製造方法であって、
前記ドリフト領域の表面にトレンチマスクを選択的に形成する工程と、
前記トレンチマスクの開口部に露出した前記半導体基板の表面を、六フッ化硫黄と、該六フッ化硫黄の流量の0.8倍より多く2.0倍未満の流量の酸素を含むエッチングガスを用いて、前記トレンチ側壁に形成される酸化物系の反応生成物の堆積量を制御してエッチングすることによって前記トレンチを形成する工程と、
前記トレンチ内をフッ酸洗浄して前記反応生成物を除去する工程と、
前記洗浄の後にエピタキシャル成長法により前記埋込領域を形成する工程と、
を含む半導体装置の製造方法とする。
また、前記六フッ化硫黄の流量が、略100sccmであってもよい。
さらに、前記酸素の流量が、前記六フッ化硫黄の流量と略等しいと好ましい。
さらに、前記六フッ化硫黄の流量が、略100sccmであるとよい。
このようにすると、SF6、及び、O2の流量を調整することでトレンチ側壁に対するエッチング生成物の堆積量を制御できるので、エッチング時のトレンチ側壁の荒れとブラックシリコンの発生の両方を抑制できる。
このように、SF6、及び、O2の流量を調整することでトレンチ側壁に対するエッチング生成物の堆積量を制御してブラックシリコンの成長を抑えるとともに、トレンチ側壁の荒れを抑制することができるので、半導体基板の表面におけるトレンチ開口率を30%以上50%以下にでき、また、トレンチの深さが40〜150μmの高耐圧縦型トレンチ埋込型MOSFETの提供が可能となる。
まず、本発明の実施の形態における高耐圧デバイスについて説明する。図1は、高耐圧デバイスである縦型MOSFETの要部断面模式図である。
RIE装置は、図2に例示するように、コイル37がトレンチエッチングチャンバ36の外周部に巻かれ、このコイル37に対してマッチングボックス33(整合器)を介した第1の高周波電源32が接続されて電源が供給される。トレンチエッチングにおいて、ここで供給された電源を調整することにより、エッチングレートを高くしたい場合、第1の高周波電源32のプラズマソースパワーを高くし、均一性を高くしたい場合、第1の高周波電源32のプラズマソースパワーを低くする。また、トレンチエッチングチャンバ36内のカソード電極40上に半導体基板39が配置され、このカソード電極40に対してマッチングボックス31を介した第2の高周波電源30が接続されて電源が供給される。
まず、第1の高周波電源32は、約13.56MHzの高周波電源を供給し、トレンチエッチングチャンバ36内にプラズマソースパワーをかける。このプラズマソースパワーにより、トレンチエッチングチャンバ36内にプラズマ38が発生する。
このトレンチ開口率について、半導体基板39の表面におけるトレンチ開口率が30%〜50%であってトレンチ13の深さが40μm以上150μm以下の場合、トレンチエッチングチャンバ36内の圧力、及び、プラズマソースパワーは重要でなく、前述のSF6とO2との比率が重要になる。この比率に基づいたエッチングガスを使用することで、トレンチ側壁に対する反応生成物42の堆積量を制御できる。
トレンチ側壁が洗浄された後、図6に例示するように、トレンチ13内にP型の半導体層をエピタキシャル成長させる。
また、N型の半導体基板39ではなくP型の半導体基板39を用い、P型の半導体層とN型の半導体層とを反転させてもよい。
11 ドレイン領域
12 N_ドリフト領域
13 トレンチ
13a 埋込領域
14 P_ウエル
15 P+_ウエル
16 ソース領域
17 ゲート絶縁膜
18 ゲート
19 層間絶縁膜
20 ソース電極
Claims (8)
- 第1導電型のドレイン領域および該ドレイン領域に接し該ドレイン領域より低抵抗の第1導電型ドリフト領域からなる半導体基板と、
該ドリフト領域に形成された複数のトレンチと、
該トレンチの内部にエピタキシャル成長法により埋め込まれた第2導電型埋込領域と、
前記ドリフト領域と前記埋込領域がドリフト領域の表面に対して水平方向に並列かつ周期的に配置された並列pn領域と、
前記埋込領域と接するように前記並列pn層の表面に選択的に形成された第2導電型ウェル領域と、
該ウェル領域の表面に選択的に形成された第1導電型ソース領域と、
該ソース領域と前記ウェル領域および前記ドリフト領域に対向するようにゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
層間絶縁膜によって前記ゲート電極と絶縁され且つ前記ソース領域および前記ウェル領域と電気的に接続されたソース電極と、
前記ドリフト領域とは反対側の前記ドレイン領域の表面に電気的に接するドレイン電極と、を有し、
前記トレンチの幅は2μm以上7μm以下であり、
前記トレンチの深さが40μm以上150μm以下であり、
前記半導体基板の前記ドリフト領域側表面における前記複数のトレンチの開口率が30%以上50%以下である半導体装置の製造方法であって、
前記ドリフト領域の表面にトレンチマスクを選択的に形成する工程と、
前記トレンチマスクの開口部に露出した前記半導体基板の表面を、六フッ化硫黄と、該六フッ化硫黄の流量の0.8倍より多く2.0倍未満の流量の酸素を含むエッチングガスを用いて、前記トレンチ側壁に形成される酸化物系の反応生成物の堆積量を制御してエッチングすることによって前記トレンチを形成する工程と、
前記トレンチ内をフッ酸洗浄して前記反応生成物を除去する工程と、
前記洗浄の後にエピタキシャル成長法により前記埋込領域を形成する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記トレンチを形成する工程が、前記エッチングをすることによって、サイドエッチングによる前記トレンチ側壁の荒れを抑制するとともに、被エッチング面における前記反応生成物の堆積を抑えて、該堆積反応生成物がエッチングマスクとなってブラックシリコンを形成しないように前記トレンチを形成する工程であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記酸素の流量が、前記六フッ化硫黄の流量と略等しいことを特徴とする請求項1もしくは2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記六フッ化硫黄の流量が、略100sccmであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記エッチングガスが、前記六フッ化硫黄の流量よりも少ない流量の臭化水素をさらに含むことを特徴とする請求項1もしくは2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記酸素の流量が、前記六フッ化硫黄の流量と略等しいことを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記臭化水素の流量が、前記六フッ化硫黄の流量の略0.5倍であることを特徴とする請求項5もしくは6に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記六フッ化硫黄の流量が、略100sccmであることを特徴とする請求項5乃至7のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012042760A JP5731427B2 (ja) | 2012-02-29 | 2012-02-29 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012042760A JP5731427B2 (ja) | 2012-02-29 | 2012-02-29 | 半導体装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005116699A Division JP4982962B2 (ja) | 2005-04-14 | 2005-04-14 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012146992A true JP2012146992A (ja) | 2012-08-02 |
JP5731427B2 JP5731427B2 (ja) | 2015-06-10 |
Family
ID=46790191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012042760A Expired - Fee Related JP5731427B2 (ja) | 2012-02-29 | 2012-02-29 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5731427B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103715292A (zh) * | 2014-01-02 | 2014-04-09 | 南开大学 | 一种高增益可见和近红外硅基光电探测器及其制备方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7466510B2 (ja) | 2021-02-12 | 2024-04-12 | Jfe鋼板株式会社 | 建築物の屋根構造体 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001526462A (ja) * | 1997-12-05 | 2001-12-18 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | シリコンに高アスペクト比のトレンチを形成するための新規なエッチング方法 |
JP2003188379A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2005051190A (ja) * | 2003-07-16 | 2005-02-24 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体素子およびその製造方法 |
JP2005150399A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
2012
- 2012-02-29 JP JP2012042760A patent/JP5731427B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001526462A (ja) * | 1997-12-05 | 2001-12-18 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | シリコンに高アスペクト比のトレンチを形成するための新規なエッチング方法 |
JP2003188379A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2005051190A (ja) * | 2003-07-16 | 2005-02-24 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体素子およびその製造方法 |
JP2005150399A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103715292A (zh) * | 2014-01-02 | 2014-04-09 | 南开大学 | 一种高增益可见和近红外硅基光电探测器及其制备方法 |
CN103715292B (zh) * | 2014-01-02 | 2016-05-04 | 南开大学 | 一种高增益可见和近红外硅基光电探测器及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5731427B2 (ja) | 2015-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8071482B2 (en) | Manufacturing method of a silicon carbide semiconductor device | |
US10020391B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method of the same | |
JP2009004668A (ja) | 半導体装置 | |
JP6918302B2 (ja) | 炭化珪素半導体装置および炭化珪素半導体装置の製造方法 | |
JP2010258442A (ja) | 電界効果トランジスタ、電界効果トランジスタの製造方法、および溝の形成方法 | |
JP2007242852A (ja) | 絶縁ゲート型半導体装置およびその製造方法 | |
CN102208336B (zh) | 形成交替排列的p型和n型半导体薄层的工艺方法 | |
JP2010182857A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2018082114A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4982962B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
CN102254827A (zh) | 制造超结半导体器件的方法 | |
JP2010238725A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2019165182A (ja) | 半導体装置 | |
JP5522907B2 (ja) | SiC膜の加工方法、半導体装置およびその製造方法 | |
TW201826529A (zh) | 半導體裝置及半導體裝置之製造方法 | |
JP5731427B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2011187939A (ja) | 酸化後のシリコントレンチ底部形状の構造及び形成方法 | |
JP2014139956A (ja) | トレンチ型SiC半導体装置の製造方法 | |
JP2019145633A (ja) | 半導体装置 | |
JP6839297B2 (ja) | トレンチ分離構造およびその製造方法 | |
JP2014192200A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR20110018510A (ko) | 반도체 소자 및 그 제조 방법 | |
JP6281653B1 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
CN113871489B (zh) | 一种全环绕多通道漂移区横向功率器件及其制造方法 | |
CN104241355B (zh) | 半导体器件及其形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131003 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131008 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131205 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140225 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140522 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140602 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20140620 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150312 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150409 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5731427 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |