JP2012142041A - ディスク装置用スペーサー - Google Patents

Abstract

【課題】板厚の精度が１μｍより小さい精度で、かつ、ディスク基板に対して電子部品素子を所定の位置に配置させることができるディスク装置用スペーサーを提供する。
【解決手段】電子部品素子を搭載するディスク装置用スペーサーであって、基板部と前記基板部に設けられている記録層とを備えているディスク基板に情報を記録、又は、前記ディスク基板から情報を再生することができるディスク装置に用いられ、前記ディスク基板の前記記録層を向く面が前記記録層に対向しつつ平行になる位置に配置され、圧電材料である水晶部材が用いられていることを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、基板部と記録層とを備えたディスク基板に情報を記録、又は、ディスク基板から情報を再生することができるディスク装置に用いられ、ディスク装置の内部の電子部品素子を搭載しているディスク装置用スペーサーに関する。

ディスク装置は、例えば、基板部と基板部の表面に設けられている記録層とを備えているディスク基板の、記録層の状態を変化させることで情報の記録を行うことができる構造となっている。
また、ディスク装置は、例えば、記録層の状態で検出することで情報の再生を行うことができる状態となっている。

ディスク装置の一例として、光を利用し記録層の状態を変化させている光ディスク装置がある。
このディスク装置の一例である光ディスク装置は、例えば、光がディスク基板の所定の位置に照射されることで記録層が変化させられて情報が記録される構造となっている。また、光がディスク基板の所定の位置に照射し反射させることで、記録層の状態を検出し情報の再生を行うことができることができる構造となっている。

光ディスク装置は、例えば、光を出射する出射部と、光を検出する受光部と、電子部品素子と、電子部品素子を搭載するディスク装置用スペーサーと出射部から受光部まで光の光路を調整するための調整素子とを備えている。

出射部は、所定の波長の光が出射される構造となっており、例えば、レーザーダイオードが用いられている。

受光部は、入射された光を検出し、検出した光を信号に変換する機能を有している。

調整素子は、出射部から出射された光の光路を調整するために設けられている。
ここで、調整素子は、例えば、３つ配置されており、第一のミラーと第二のミラーと偏光光学素子となっている。
第一のミラーは、一方の主面に光が入射されると所定の角度で光が反射される。
第二のミラーは、一方の主面に光が入射されると所定の角度で光が反射される。
偏光光学素子は、一方の主面に所定の角度で光が入射されると所定の角度で光が反射され、一方の主面に所定の他の角度で光が入射されると光が内部を通過し他方の主面から出射される。

電子部品素子は、光を所定の位置に照射するために用いられており、例えば、対物レンズが用いられている。
電子部品素子の一例である対物レンズは、例えば、一方の主面から入射された光の焦点がディスク基板の記録層上に位置するように、ディスク基板に対して配置されている。

ディスク装置用スペーサーは、例えば、一方の主面から他方の主面に向かって貫通孔が形成されている。
また、ディスク装置用スペーサーは、例えば、ディスク装置用スペーサーのディスク基板側を向く面が電子部品素子のディスク基板側を向く面に対向する電子部品素子の面に接触しつつ、電子部品素子によって貫通孔が塞がれる状態で電子部品素子を搭載している。

このような光ディスク装置では、出射部からディスク基板の記録層までの光の光路に着目すると、出射部から所定の波長の光が出射されて偏光光学素子で反射され、偏光光学素子で反射された光が第二のミラーで反射され、第一のミラーで反射された光がディスク装置用スペーサーの貫通孔内を通過した後、電子部品素子である対物レンズ内部を通過し、ディスク基板の記録層の所定の位置に照射される構造となっている。
また、このような光ディスク装置では、ディスク基板の記録層で反射された光の受光部までの光の光路に着目すると、ディスク基板の記録層で反射された光が電子部品素子である対物レンズを通過し後、ディスク装置用スペーサーの貫通孔内を通過し、第一のミラーで反射され、第一のミラーで反射された光が偏光光学素子を通過し、偏光光学素子を通過した光が第二のミラーで反射されて、第二のミラーで反射された光が受光部に入射される構造となっている。

光ディスク装置で用いられた場合、ディスク装置用スペーサーは、電子部品素子である対物レンズが搭載される構造となっている。
このとき、ディスク装置用スペーサー側を向く対物レンズの面から光が入射されたときの焦点は、ディスク基板の記録層上に位置している（例えば、特許文献１参照）。

ここで、ディスク装置用スペーサーは、例えば、セラミックスが用いられている（例えば、特許文献２参照）。

ディスク装置用スペーサーが用いられるディスク装置の一例として、光ディスク装置について説明したが、ディスク装置の別の一例として、磁気ディスク装置がある。

ディスク装置の別の一例である磁気ディスク装置は、磁気を利用し記録層の状態を変化させているディスク装置である。
磁気ディスク装置は、ディスク基板と、このディスク基板上で微少に浮上して情報の記録再生を行うための磁気ヘッドと、を主に備えている。
また、ディスク装置の一例である磁気ディスク装置は、例えば、ハードディスク装置であって、このディスク基板とディスク装置用スペーサーとが回転軸に固定されたハブに交互に取り付けられ固定された状態で、回転軸を回転させることでディスク基板を回転させる機能を備えている。また、ディスク装置の一例である磁気ディスク装置は、この回転されられているディスク基板の表面上を磁気ヘッドが非接触状態で移動させられて、ディスク基板の所定の位置に情報の書きこみや読み取りといった情報の記録又は再生を行う機能を備えている。

従って、磁気ディスク装置で用いられているディスク装置用スペーサーは、ディスク基板と交互に取り付けられているので、ディスク基板を搭載しているとみなすことができる。
また、このようなディスク装置用スペーサーは、例えば、セラミックスが用いられている（例えば、特許文献３参照）。

ディスク装置用スペーサーは、光ディスク装置に用いられている場合及び磁気ディスク装置に用いられている場合に、セラミックスが用いられている。
このセラミックスが用いられているディスク装置用スペーサーは、例えば、成形工程、焼成工程、熱間静水圧工程、研削・研磨工程を経て形成されている。

（成形工程）
成形工程は、ディスク装置用スペーサーの所定の形状となる様にグリーンシートから形状を打ち抜き形成する工程である。

グリーンシートは、例えば、アルミナ等からなる主成分となる粉末、マグネシア等からなる焼結助剤、アクリル樹脂等からなる可塑剤、トルエンやキシレンやアルコール類からなる溶剤から主に構成されている。また、グリーンシートは、例えば、構成している材料が十分に混練された状態で脱泡し、ドクターブレード法によって所定の大きさとなるように矩形形状の平板状に設けられる。

成形工程では、例えば、プレス機を用いて、所定の形状になるように、グリーンシートを打ち抜いている。

（焼成工程）
焼成工程は、この板状かつ円環形状に打ち抜かれたグリーンシートを焼成する工程である。また、焼成工程では、例えば、温度が約１６００℃の雰囲気中に約３時間設け焼成を行っている。

（熱間静水圧工程）
熱間静水圧工程は、アルゴンガスなどの気体を圧力媒体として所定の温度及び所定の圧力下であらゆる方向から均等に加圧して成形する熱間静水圧成形する工程である。
熱間静水圧工程では、例えば、アルゴンガス雰囲気中であって気圧が約２０００ａｔｍ、温度が約５００℃の状態で約１時間設け熱間静水圧成形が行われる。

（研削・研磨工程）
研削・研磨工程は、例えば、ダイヤモンド砥石で研削し、ラッピング及びポリッシングによって研磨する工程である。

前述した複数の工程を経て形成されたディスク装置用スペーサーは、例えば、表面粗さが１０ｎｍとなっている（例えば、特許文献４参照）。
また、このように形成されたディスク装置用スペーサーは、板厚の測定がマイクロメーターによって接触されて測定されている。このため、板厚の精度が１μｍ程度となっている。

特開２００４−２７３１０５号公報 特開２００７−３２８８６３号公報 特許第３２２０２８８号公報 特公平６−２２０５５号公報

しかしながら、従来のディスク装置用スペーサーは、セラミックスが用いられており、板厚がマイクロメーターで測定されているので、板厚の精度が１μｍ程度となっている。
このため、従来のディスク装置用スペーサーは、所定の板厚に対して１μｍ程度の精度となっており、ディスク装置用スペーサーに搭載する電子部品素子をディスク基板に対して所定の位置に配置することができなくなる恐れがある。
従って、従来のディスク装置用スペーサーは、ディスク基板に対して所定の位置に配置することができず、ディスク基板に情報を記録すること又はディスク基板から情報を再生することができない恐れがある。

ディスク装置の一例である光ディスク装置に用いられている場合、従来のディスク装置用スペーサーは、電子部品素子である対物レンズを搭載しているため、板厚に１μｍが異なると対物レンズに入射されたときの焦点がディスク基板の記録層上に位置しない恐れがあり、ディスク基板に情報を記録すること又はディスク基板から情報を再生することができなくなる恐れがある。

ディスク装置の別の一例である磁気ディスク装置に用いられている場合、従来のディスク装置用スペーサーは、電子部品素子がディスク基板に相当しており、板厚がディスク基板間の距離となる構造のため、磁気ヘッドとディスク基板とが接触しディスク基板に情報を記録すること又はディスク基板から情報を再生することができなくなる恐れがある。

そこで、本発明では、板厚の精度が１μｍより小さい精度で、かつ、ディスク基板に対して電子部品素子を所定の位置に配置させることができるディスク装置用スペーサーを提供することを課題とする。

前記課題を解決するため、電子部品素子を搭載するディスク装置用スペーサーであって、基板部と前記基板部に設けられている記録層とを備えているディスク基板に情報を記録、又は、前記ディスク基板から情報を再生することができるディスク装置に用いられ、前記ディスク基板の前記記録層を向く面が前記記録層に対向しつつ平行になる位置に配置され、圧電材料である水晶部材が用いられていることを特徴とする。

このようなディスク装置用スペーサーによれば、ディスク基板の記録層を向く面が記録層に対向しつつ平行になる位置に配置され、圧電材料である水晶部材が用いられているので、周波数を測定することで板厚を算出することができる。
このため、このようなディスク装置用スペーサーによれば、従来のディスク装置用スペーサーと比較して板厚の精度が高いので、従来のディスク装置用スペーサーと比較して電子部品素子を搭載したときにディスク基板の記録層に対して所定の位置に配置することができる。

ディスク装置の一例である光ディスク装置に用いた場合、このようなディスク装置用スペーサーによれば、従来のディスク装置用スペーサーと比較して板厚の精度が高いので、ディスク基板に対して電子部品素子である対物レンズを所定の位置に配置することが可能となり、対物レンズの一方の主面から光が入射されたときの焦点がディスク基板の記録層に位置することとなり、ディスク基板に情報を記録すること又はディスク基板から情報を再生することができる。

ディスク装置の別の一例である磁気ディスクに用いた場合、このようなディスク装置用スペーサーによれば、従来のディスク装置用スペーサーと比較して板厚の精度が高いので、従来のディスク用スペーサーと比較してディスク基板間の距離の精度が高く、磁気ヘッドとディスク基板とが接触することがなく、ディスク基板に情報を記録すること又はディスク基板から情報を再生することができる。

本発明の第一の実施形態に係るディスク装置用スペーサーが用いられている状態の一例を示す状態図である。 本発明の第二の実施形態に係るディスク装置用スペーサーが用いられている状態の一例を示す状態図である。

次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において、各構成要素の状態をわかりやすくするために誇張して図示している。

（第一の実施形態）
本発明の第一の実施形態に係るディスク装置用スペーサーは、基板部と前記基板部に設けられている記録層とを備えているディスク基板に情報を記録、又は、前記ディスク基板から情報を再生することができるディスク装置に用いられている。
ここで、本発明の第一の実施形態に係るディスク装置用スペーサーは、例えば、光ディスク装置である。

ここで、ディスク装置の一例である光ディスク装置１００で用いられるディスク基板１５０は、基板部１５１と記録層１５２とから構成されている。
また、ディスク基板１５０は、基板部１５１の一方の主面に記録層１５２が設けられている。なお、ここでは図示しないが、記録層１５２の表面には細かい溝部が形成されている。

光ディスク装置１００は、例えば、光がディスク基板１５０の記録層１５２の所定の位置に照射されることで記録層１５２が変形させられて情報が記録される構造となっている。また、光がディスク基板１５０の記録層１５２の所定の位置に照射し反射させることで、記録層１５２の状態を検出し情報の再生を行うことができる構造となっている。

光ディスク装置１００は、例えば、図１に示すように、光を出射する出射部１２０と、光を検出する受光部１６０と、電子部品素子１４０と、電子部品素子１４０を搭載するディスク装置用スペーサー１１０と、出射部１２０から受光部１６０まで光の光路を調整するための調整素子１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃと、を備えている。

出射部１２０は、所定の波長の光が出射される構造となっており、例えば、レーザーダイオードが用いられている。

受光部１６０は、入射された光を検出し、検出した光を信号に変換する機能を有している。

調整素子１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃは、出射部１２０から出射された光の光路を調整するために設けられている。
ここで、調整素子１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃは、例えば、図１に示すように、３つ設けられている。このとき、所定の一つの調整素子を偏光光学素子１３０ａとし、所定の他の一つの調整素子を第一のミラー１３０ｂとし、所定の更に他の一つの調整素子を第二のミラー１３０ｃとする。

偏光光学素子１３０ａは、一方の主面に所定の角度で光が入射されると所定の角度で光が反射され、一方の主面に所定の他の角度で光が入射されると光が内部を通過し他方の主面から出射される。
また、偏光光学素子１３０ａは、例えば、図１に示すように、出射部１１０から出射された光が一方の主面に配置される位置に配置されており、出射部１１０から出射された光が一方の主面に入射されると反射される位置に配置されている。

第一のミラー１３０ｂは、一方の主面に光が入射されると所定の角度で光が反射される。
また、第一のミラー１３０ｂは、一方の主面に偏光光学素子で反射された光が入射あれる位置であって、この光が入射されると後述する電子部品素子の一方の主面に向かう方向に反射される位置に配置されている。

第二のミラー１３０ｃは、一方の主面に光が入射されると所定の角度で光が反射される。
また、第二のミラー１３０ｃは、一方の主面に第一のミラー１３０ｂで反射され偏光へ光学素子１３０ａを通過した光が入射されると、受光部に向かう方向に反射される位置に配置されている。

電子部品素子は、光を所定の位置に照射するために用いられており、例えば、対物レンズ１４０が用いられている。
また、電子部品素子の一例である対物レンズ１４０は、例えば、図１に示すように、出射部１２０から出射され偏光光学素子１３０ａで反射された後第一のミラー１３０ｂで反射された光が一方の主面に入射される位置に配置されており、一方の主面に入射された光が他方の主面から出射されたときの光の焦点がディスク基板１５０の記録層１５２上に位置するように配置されている。

本発明の第一の実施形態に係るディスク装置用スペーサー１１０は、例えば、図１に示すように、ディスク基板１５０側を向く面が対物レンズ１４０の一方の主面に接しており、電子部品素子であるディスク基板１５０側を向く面に対物レンズ１４０を搭載している。本発明の第一の実施形態に係るディスク装置用スペーサー１１０電子部品素子である対物レンズ１４０がディスク基板１５０の記録層１５２に対して所定の位置に配置された状態となっている。
従って、本発明の第一の実施形態に係るディスク装置用スペーサー１１０によれば、電子部品素子である対物レンズ１４０を搭載することで、対物レンズ１４０の一方の主面から入射されたときの出射される光の焦点がディスク基板１５０の記録層１５２上に位置しているように対物レンズ１４０を配置することができる。
また、本発明の第一の実施形態に係るディスク装置用スペーサー１１０は、例えば、図１に示すように、第一のミラー１１０ｂと電子部品素子である対物レンズ１４０との間に配置されている。

ここで、本発明の第一の実施形態に係るディスク装置用スペーサー１１０に用いられている圧電材料である水晶部材について説明する。
水晶部材は、単結晶材料であり、互いに直交しているＸ軸とＹ軸とＺ軸とからなる結晶軸を有している。
また、水晶部材は、交流電界が加えられると所定の周波数で振動する性質を有している。この所定の周波数は、水晶部材の板厚に依存しており、周波数定数と呼ばれる定数を板厚で割り算することで算出することができる。つまり、水晶部材の板厚と周波数とは反比例の関係にある。
また、水晶部材は、交流電界の加えられる向きと結晶軸との関係によって周波数定数が異なっている。

つまり、水晶部材は、周波数を測定することで板厚を算出することができる。
ここで、圧電材料である水晶部材の周波数から板厚を算出する方法について説明する。
例えば、周波数定数が１６６７Ｈｚ・μｍの水晶部材を用いて、測定した周波数が１０ｋＨｚだった場合、水晶部材の板厚は、周波数定数を測定した周波数で割り算することで算出することができるので、０．１６７μｍと算出することができる。

従って、本発明の第一の実施形態に係るディスク装置用スペーサー１１０は、圧電材料である水晶部材が板厚と周波数の関係が反比例関係となっているので、周波数を測定することで板厚を算出することができる。
また、本発明の第一の実施形態に係るディスク装置用スペーサー１１０は、圧電材料である水晶部材の厚みが薄いほど周波数が高いので、板厚が薄くなるにつれて、板厚を精度よく測定することができる。

また、本発明の第一の実施形態に係るディスク装置用スペーサー１１０は、例えば、図１に示すように、一方の主面から他方の主面に向かって貫通孔１１１が形成されている。
このような本発明の第一の実施形態に係るディスク装置用スペーサー１１０は、例えば、切断工程、側面研削工程、貫通孔形成工程、第一の研磨工程、第二の研磨工程、を経て形成されている。

（切断工程）
切断工程は、圧電材料である水晶部材を切断する工程である。
水晶部材は、例えば、水熱合成法により育成され所定の形状となるように研削されたランバード人工水晶である。つまり、水晶部材は、圧電材料である水晶から構成されている。
切断工程では、水晶部材が水晶部材の結晶軸に対して所定の角度で所定の厚みとなるように切断され、水晶板が形成される。ここで、例えば、水晶部材は、Ｘ軸の負の方向側か正の方向を見てＺ軸を時計回りに３５°１８′回転させた位置で切断される。

（側面研削工程）
側面研削工程は、前記水晶部材が切断され形成された水晶板側面を研削する工程である。
側面研削工程では、例えば、水晶板の主面が平行となるように水晶板が接着剤により張り合わされて水晶ブロックが形成され、水晶ブロックが円柱状になるように研削される。
従って、側面研削工程では、水晶ブロックを構成している水晶板が円板状の平板状に形成される。

（貫通孔形成工程）
貫通孔形成工程は、前記水晶板に貫通孔を形成する工程である。
貫通孔形成工程は、例えば、下穴形成工程と貫通孔研削工程から構成されている。
下穴形成工程は、側面研磨工程で円板状の平板状に形成されている水晶板１１２の所定の位置に、超音波加工機によって下穴を設ける工程である。
貫通孔研削工程は、下穴形成工程により下穴が設けられている水晶板の下穴を形成する側面を内研機によって研削する工程である。
このとき、貫通孔形成工程では、下穴を設けた後に内研機によって研削を行っているので、内研機のみで研削を行った場合と比較して貫通孔の開口部にヒビや欠けが発生する量を少なくすることができ、生産性を向上させることができる。

（第一の研磨工程）
第一の研磨工程は、前記水晶板の両主面を研磨する工程である。
また、第一の研磨工程では、第一の研磨工程前の水晶板と第一の研磨工程後の水晶板の周波数が測定される。
また、第一の研磨工程では、例えば、両面研磨機が用いられている。

ここで、両面研磨機は、上定盤と下定盤と中心ギアとインターナルギアと研磨キャリアとから主に構成されている。
下定盤は、一方の主面に中心ギアとインターナルギアが設けられている。
中心ギアは、所定の間隔ごとに縁部側を向く凸状部が設けられた歯車状となっており、その中心が下定盤の中心と同一中心であって、下定盤の一方の主面の中心に設けられている。
インターナルギアは、所定の間隔ごとに中心側を向く凸状部が設けられた歯車状となっており、下定盤の一方の主面の外周縁に沿って設けられている。また、インターナルギアは、中心ギアと独立して動く構造となっている。

研磨キャリアは、円形の板状となっており、その円形の中心よりも外側の位置に開口部が設けられている。この開口部の大きさは、水晶板が収まる程度の大きさとなっている。また、研磨キャリアは、第二の研磨工程後の水晶板の所定の板厚よりも薄い厚みとなっている。
研磨キャリアは、その外周縁に沿って外側に向く凸状部が設けられ歯車状となっており、下定盤に設けられている両ギアに設けられている凸状部の間に嵌るようになっている。
研磨キャリアは、インターナルギアに設けられている凸状部の間と中心ギアに設けられている凸状部の間とに嵌るように、定盤の一方の主面に設けられる。

従って、両面研磨機は、下定盤が回転、つまり自転すると、研磨キャリアも回転、つまり公転することになる。このとき研磨キャリアに設けられた開口部は、キャリアの公転軸廻りを回転することとなる。

第一の研磨工程及び後述する第二の研磨工程では、水晶板が研磨キャリアの開口部内に設けられ、下定盤と対向する位置に設けられた上定盤で押さえつけられた状態となる。
また、研磨工程では、水晶板を下定盤の一方の主面側に設けられた研磨キャリアの開口部内に設け、上定盤で押さえつけた状態で回転させながら、下定盤と上定盤との間に研磨剤を供給して水晶板の両主面を研磨する。

ここで、水晶板は、圧電材料である水晶部材が用いられており、その結晶性から水晶板の周波数と水晶板の厚さとが反比例関係と備えている。従って、水晶板の周波数を測定することで、水晶板の厚みを算出することができる。

つまり、第一の研磨工程では、第一の研磨工程前後の水晶板の周波数を測定することで、第一の研磨工程前後での研磨された研磨量を算出しつつ、第一の研磨工程後の水晶板の厚みを測定している。

（第二の研磨工程）
第二の研磨工程は、前記水晶板の両主面を研磨する工程である。
このとき、第二の研磨工程で研磨する研磨量は、前記第一の研磨工前後の前記水晶板の周波数から決定される。
また、第二の研磨工程では、第一の研磨工程で用いられた両面研磨機が用いられている。つまり、第二の研磨工程では、第一の研磨工程で水晶板を研磨するために用いた設備と同じ設備が用いられる。

第二の研磨工程では、第一の研磨工程後の水晶板の周波数から板厚を算出し、第二の工程後の目標の板厚との差から、第二の研磨工程での研磨量が決定され、研磨される。

本発明の第一の実施形態に係るディスク装置用スペーサー１１０は、
水晶部材が切断され水晶板が形成されこの水晶板が板状かつ円環形状に形成された後研磨されて形成される。
このとき、板厚は周波数が測定され算出されている。

従って、本発明の第一の実施形態に係るディスク装置用スペーサー１１０を用いているディスク装置１００では、出射部１１０からディスク基板１５０の記録層１５２に照射されるまでの光の光路に着目すると、出射部１１０から所定の波長の光が出射され偏光光学素子１３０ａ及び第一のミラー１３０ｂで反射された後、ディスク装置用スペーサー１１０の貫通穴１１１内を通過し、レンズ１４０を通過し、ディスク基板１５０の記録層１５１に照射されている。
また、本発明の第一の実施形態に係るディスク装置用スペーサー１１０を用いているディスク装置１００では、ディスク基板１５０の記録層１５２で反射された光が受光部１６０に入射されるまでの光の光路に着目すると、ディスク基板の記録層１５２で反射された光が対物レンズ１４０を通過し、本発明の第一の実施形態に係るディスク装置用スペーサー１３０の貫通穴１３１内を通過した後、第一のミラー１３０ｂで反射され、偏光光学素子１３０ａを通過して第二のミラー１３０ｃで反射されて、受光部１６０に入射されている。

このような本発明の第一の実施形態に係るディスク装置用スペーサー１００によれば、ディスク基板１５０の記録層１５２を向く面が記録層１５２に対向しつつ平行になる位置に配置され、圧電材料である水晶部材が用いられているので、周波数を測定することで板厚を算出することができる。
このため、このような本発明の第一の実施形態に係るディスク装置用スペーサー１００によれば、従来のディスク装置用スペーサーと比較して板厚の精度が高いので、従来のディスク装置用スペーサーと比較して電子部品素子を搭載したときにディスク基板１５０の記録層１５２に対して所定の位置に配置することができる。

ディスク装置の一例である光ディスク装置に用いた場合、このような本発明の第一の実施形態に係るディスク装置用スペーサー１１０によれば、従来のディスク装置用スペーサーと比較して板厚の精度が高いので、ディスク基板１５０に対して電子部品素子である対物レンズ１４０を所定の位置に配置することが可能となり、対物レンズ１４０の一方の主面から光が入射されたときの焦点がディスク基板１５０の記録層１５２に位置することとなり、ディスク基板１５０に情報を記録すること又はディスク基板１５０から情報を再生することができる。

（第二の実施形態）
次に、本発明の第二の実施形態に係るディスク装置用スペーサーについて説明する。
本発明の第二の実施形態に係るディスク装置用スペーサー２２０は、図２に示すように、電子部品素子がディスク基板２６０に相当しており、ディスク基板２６０に直接接触しているという点で第一の実施形態と異なる。

本発明の第二の実施形態に係るディスク装置用スペーサー２２０は、例えば、ディスク装置の一例である磁気ディスク２００に用いられている。

ディスク装置の一例である磁気ディスク装置は、例えば、ハードディスク装置であって、図２に示すように、ディスク基板２６０とディスク装置用スペーサー２２０とが回転軸２４０に固定されたハブ２５０に交互に取り付けられ固定された状態で、回転軸２４０を回転させることでディスク基板２６０を回転させる機能を備えている。
また、ディスク装置の一例である磁気ディスク装置２００は、この回転させられているディスク基板２６０の表面上を磁気ヘッドが非接触状態で移動させられて、ディスク基板２６０の所定の位置に情報の書きこみや読み取りといった情報の記録又は再生を行う機能を備えている。

本発明の第二の実施形態に係るディスク装置用スペーサー２２０は、両主面を貫通する貫通穴（図示せず）が形成されている。この貫通孔の開口部の大きさは、磁気ディスク装置２００の回転軸２４０に固定されたハブ２５０に取り付けることができる大きさとなっている。

また、本発明の第二の実施形態に係るディスク装置用スペーサー２２０は、その板厚がディスク基板２６０間の距離に相当する。
従って、板厚にばらつきがある場合、本発明の第二の実施形態に係るディスク装置用スペーサー２２０によって、ディスク基板２６０間に配置される磁気ヘッドがディスク基板２６０に接触させる原因となる恐れがある。

また、本発明の第二の実施形態に係るディスク装置用スペーサー２２０は、圧電材料である水晶部材が用いられている。
従って、本発明の第二の実施形態に係るディスク装置用スペーサー２２０は、圧電材料である水晶部材が板厚と周波数の関係が反比例関係となっているので、周波数を測定することで板厚を算出することができる。
従って、本発明の第二の実施形態に係るディスク装置用スペーサー２２０は、圧電材料である水晶部材の厚みが薄いほど周波数が高いので、板厚が薄くなるにつれて、板厚を精度よく測定することができる。

このような本発明の第二の実施形態に係るディスク装置用スペーサー２２０によれば、圧電材料である水晶部材が用いられているので電子部品素子であるディスク基板２６０を所定の位置に配置することができ、第一の実施形態と同様の効果を奏する。

また、ディスク装置の別の一例である磁気ディスク２００に用いた場合、このような本発明の第二の実施形態に係るディスク装置用スペーサー２２０によれば、従来のディスク装置用スペーサーと比較して板厚の精度が高いので、従来のディスク用スペーサーと比較してディスク基板間の距離の精度が高く、磁気ヘッド２８０とディスク基板２６０とが接触することがなく、ディスク基板２６０に情報を記録すること又はディスク基板から情報を再生することができる。

なお、貫通孔形成工程で水晶ブロックを形成している接着剤を溶融し水晶板の状態で説明しているが、例えば、円柱状の水晶ブロックで貫通孔を形成してもよい。

また、貫通孔形成工程が超音波加工機により下穴を形成する下穴形成工程と内面研削盤で研削する貫通孔研削工程とからなる場合について説明しているが、貫通孔を形成することができれば、例えば、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術用いて形成してもよい。このとき、化学反応を用いて貫通孔を形成することとなり、貫通孔の開口部にヒビや欠けが発生しないため、生産性を向上させることができる。

また、面研磨工程後に、例えば、円板状の平板状に形成された水晶板の外周側面であって、一方の主面側の縁部及び他方の主面側の縁部に、研磨紙や研削機を用いて面取りを施してもよい。
ここで、面取りとは、主面と側面との交わる角に斜めの面を研削により設けられた状態をさす。

また、貫通孔形成工程跡に、例えば、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、磁気ディスク基板の貫通孔に接している内周面であって、一方の主面側の縁部及び他方の主面側の縁部に、研磨紙や研削機を用いて面取りが施してもよい。

また、貫通孔形成工程と第一の研磨工程の間でラッピングを行い、水晶板の両主面を研磨してもよい。

また、ディスク装置用スペーサーが本発明の第一の実施形態で対物レンズを搭載している場合について説明しているが、ディスク基板に情報の記録又は再生を行うディスク装置に用いられていれば、例えば、受光部又は出射部を搭載してもよい。

また、ディスク装置用スペーサーが本発明の第一の実施形態で対物レンズを搭載している場合について説明しているが、ディスク基板に情報の記録又は再生を行うディスク装置に用いられていれば、出射部と受光部と対物レンズとを少なくとも備えている光ヘッドと言われる複数の電子部品素子からなる電子部品素子集合体を搭載してもよい。

１００，２００ ディスク装置
１１０，２２０ ディスク装置用スペーサー
１１１ 貫通孔
１２０ 出射部
１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ 調整素子
１４０ 対物レンズ
１５０ ディスク基板
１５１ 基板部
１５２ 記録層
１６０ 受光部
２１０ シム
２３０ クランプ
２４０ 回転軸
２５０ ハブ
２７０ ネジ
２８０ 磁気ヘッド

Claims (1)

1. 電子部品素子を搭載するディスク装置用スペーサーであって、
   基板部と前記基板部に設けられている記録層とを備えているディスク基板に情報を記録、又は、前記ディスク基板から情報を再生することができるディスク装置に用いられ、
   前記ディスク基板の前記記録層を向く面が前記記録層に対向しつつ平行になる位置に配置され、
   圧電材料である水晶部材が用いられている
   ことを特徴とするディスク装置用スペーサー。

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