JP2012138257A - 情報媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の情報媒体10は、フレーム11と、フレーム11に内設され、ドーム型スイッチ12を有するモジュール13と、フレーム11およびモジュール13を被覆する接着層14と、接着層14を介して、フレーム11およびモジュール13を挟持する一対の基材15,16と、を備え、ドーム型スイッチ12は、モジュール13の一方の面13aに設けられた第一固定接点18および第二固定接点19を有し、モジュール13の他方の面13bにおいて、少なくとも第一固定接点18と対向する位置に硬質基材17が配設されたことを特徴とする。
【選択図】図2
Description
このような情報管理や決済などに用いられるカードとしては、ICチップが内蔵されたICカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カードなどが挙げられる。これらのICカードや磁気カードなどのカード型の情報媒体は、専用の装置を用いて情報の書込みや読み出しが行われる。
このようなカード型の情報媒体としては、例えば、電気的な回路およびドーム型スイッチを有するモジュールを備えたものが挙げられる。
図10に示すドーム型スイッチ100は、基材101と、その一方の面101aに互いに離隔して設けられた第一固定接点102および第二固定接点103と、これらの接点の上に配されたドーム型可動部材104と、第一固定接点102、第二固定接点103およびドーム型可動部材104を覆うシート状の被覆材105とから概略構成されている。
ドーム型可動部材104の中央部には、第一固定接点102に対向するように、弾性変形可能な可動接点104aが設けられている。ただし、通常の状態では、ドーム型可動部材104の可動接点104aは第一固定接点102に接触せずに、ドーム型可動部材104の縁部104bが第二固定接点103に接触している。
この情報媒体110は、フレーム111と、フレーム111に内設され、ドーム型スイッチ112を備えたモジュール113と、フレーム111およびモジュール113を被覆する接着層114と、接着層114を介して、フレーム111およびモジュール113を挟持する一対の基材115,116とから概略構成されている。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
図1は、本発明の情報媒体の一実施形態を示す概略斜視図である。図2は、本発明の情報媒体の一実施形態を示し、図1のA−A線に沿う断面図である。
この実施形態の情報媒体10は、平面視略長方形状のフレーム11と、フレーム11に内設され、ドーム型スイッチ12を有するモジュール13と、フレーム11およびモジュール13を被覆する接着層14と、接着層14を介して、フレーム11およびモジュール13を挟持する一対の基材15,16(第一基材15、第二基材16)と、ドーム型スイッチ13と対向する位置に配設された硬質基材17とから概略構成されている。
フレーム11の内側には、モジュール13を嵌入するために、その厚さ方向に貫通し、モジュール13の外形とほぼ形状が等しい嵌入部11aが設けられている。
また、フレーム11の厚さは、モジュール13の厚さとほぼ等しくなっており、フレーム11に嵌入されたモジュール13の表面は、フレーム11の表面とほぼ同一面をなしている。
なお、第一固定接点18および第二固定接点19は、モジュール13の一方の面13aに直接設けられていても、あるいは、フィルムなどを介して設けられていてもよい。
ドーム型可動部材20の中央部には、第一固定接点18に対向するように、弾性変形可能な可動接点20aが設けられている。ただし、通常の状態では、この可動接点20aは第一固定接点18に接触せずに、ドーム型可動部材20の縁部20bが第二固定接点19に接触している。
被覆材22は、粘着層21によりモジュール13の一方の面13aに対向するように接着され、可動接点20aに接するようにドーム型可動部材20を覆っている。
また、第二基材16と被覆材22の間にも接着層14が形成されている。
また、硬質基材17とモジュール13の間にも接着層14を形成する接着剤が介在し、その接着剤により、硬質基材17が所定の位置に設けられている。
第二基材16の第一基材15と対向する面とは反対側の面(以下、「他方の面(外面)」と言う。)16bには、種々の印刷からなる印刷層25が設けられている。
また、接触型のICチップとしては、金属端子が表面に剥き出しになっており、その金属端子を情報書込/読出装置に接触させて、情報の読み書きを行うものが用いられる。非接触型のICチップとしては、特に限定されず、アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものが用いられる。
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、200℃以下、例えば、100〜150℃程度でアンテナをなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナをなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は10−5Ω・cmオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
さらに、アンテナをなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
2液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。
なお、ここでいう「硬い」とは、主に指などによる押圧に対する力に強いことを意味しており、面圧に対する硬さ、および、湾曲曲げに対する硬さを示している。
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末(カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂、浸透乾燥型樹脂、溶剤揮発型樹脂などの公知のものが用いられる。
粘着層21をなす粘着材としては、液体と固体の両方の性質を有し、常に濡れた状態にあり、流動性が低く、それ自体の形状を保持する粘着材が用いられる。このような粘着材としては、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤などが挙げられる。
粘着材の具体例としては、ウレタン樹脂系両面テープ(商品名:T3810、ニトムズ社製)、両面テープ(商品名:TL−85F−12、リンテック社製)などが挙げられる。
また、被覆材22としては、上記の粘着材をなす樹脂に着色剤を添加して、任意の色になるように成形した着色粘着材を用いてもよい。
また、この実施形態では、情報媒体10が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、情報媒体は、平面視した場合、略正方形状をなしていてもよい。
次に、図3〜図9を参照して、この実施形態の情報媒体の製造方法を説明する。
また、第一基材15の一方の面15aに対する接着剤14Aの塗布量は、特に限定されないが、この接着剤14Aによって被覆される、フレーム11Aの面積、フレーム11Aに設けられた嵌入部11aの大きさや深さなどに応じて、適宜調整される。
そして、接着剤14Aを介して、第一基材15の一方の面15aに、フレーム11Aを重ね合わせ、第一基材15に対してフレーム11Aを押圧することにより、第一基材15とフレーム11Aの間に、接着剤14Aを展開させ、第一基材15の一方の面15aにフレーム11Aを接着する。
この工程では、第一基材15とフレーム11Aの間に、接着剤14Aを展開させる際、フレーム11Aの嵌入部11aに、接着剤14Aを流入させてもよい。
また、この工程では、第一基材15とフレーム11Aの間に展開させた接着剤14Aの余剰分を、情報媒体10の外郭線10a(印刷層24の外郭線24a)よりも外側に、裾拡がりするように展開させる。
ここで、第一基材15の一方の面15aにおける所定位置とは、フレーム11Aの嵌入部11aにモジュール13が嵌入された場合、モジュール13に設けられたドーム型スイッチ12と対向する位置である。
このとき、第一基材15の一方の面15aに配設された硬質基材17に、ドーム型スイッチ12が対向するように(すなわち、ドーム型スイッチ12全体と重なるように)、フレーム11Aの嵌入部11aにモジュール13を嵌入する。
また、フレーム11Aの一方の面11b、および、モジュール13の一方の面13aに対する接着剤14Bの塗布量は、特に限定されないが、この接着剤14Bによって被覆される、フレーム11Aの面積およびモジュール13の大きさなどに応じて、適宜調整される。
Claims (1)
- フレームと、該フレームに内設され、ドーム型スイッチを有するモジュールと、前記フレームおよび前記モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して、前記フレームおよび前記モジュールを挟持する一対の基材と、を備えた情報媒体であって、
前記ドーム型スイッチは、前記モジュールの一方の面側に設けられた接点を有し、
前記モジュールにおける前記ドーム型スイッチが設けられた面とは反対の面側において、少なくとも前記接点と対向する位置に硬質基材が配設されたことを特徴とする情報媒体。
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JP2004235037A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Yazaki Corp | スイッチモジュール |
JP2009054448A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Toppan Forms Co Ltd | Icカード |
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