JP2012129257A - 立体的回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁性フィルムの片面に配線が形成されているフィルム回路基板を、配線が形成された面側が内側となるように接着剤層を介して、円筒状の筺体の表面全周に貼着し、貼着したフィルム回路基板の端部間に生じた間隙に樹脂を充填して固化し、次に、少なくとも間隙に充填した樹脂表面を、たとえば円筒研削盤により、研磨して、フィルム表面と樹脂表面の高さを整える。前記樹脂の表面が、該樹脂の固化により前記フィルムの表面より下方に位置した場合には、前記研磨における研磨量を、該フィルム表面から前記樹脂表面までの距離より大きく、該フィルムの厚さ寸法より小さくする。
【選択図】図2
Description
特に表面の凹凸特性が左右される複写機の分野でのローラ用途への適応については重要である。
厚さ35μmのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム(PETフィルム)の片面に、厚さ10μmの銅層による所定の形状で配線が形成されたフィルム基板の配線側に、セパレータ付き粘着剤フィルム(厚さ35μm:大日本インキ化学工業製、両面接着テープ#8616)を貼り合わせて、複数のフィルム回路基板が形成されたテープを得た。このテープを、金型を用いて50.2mm×260mmの大きさに切断して、個々のフィルム回路基板を得た。
実施例1で得られた立体的回路基板のうち、間隙の幅が平均で0.5mmの試料を用いて、その間隙を埋設する試験を行った。
実施例1で得られた立体的回路基板のうち、間隙の幅が平均で0.01mmの試料を用いて、その間隙を埋設する試験を行った。
2 接着剤層
3 フィルム回路基板の配線
4 フィルム回路基板の絶縁性フィルム
4′ 研磨後のフィルム
5 樹脂
5′ 研磨後の樹脂
10 立体的回路基板
20 円筒研削盤
Claims (3)
- 絶縁性フィルムの片面に配線が形成されているフィルム回路基板を、配線が形成された面側が内側となるように接着剤層を介して、円筒状の筺体の表面全周に貼着し、貼着したフィルム回路基板の端部間に生じた間隙に樹脂を充填して固化し、次に、少なくとも間隙に充填した樹脂表面を研磨して、フィルム表面と樹脂表面の高さを整えることを特徴とする、立体的回路基板の製造方法。
- 前記研磨工程において、前記樹脂の固化後に、該樹脂と前記絶縁性フィルムとを、円筒研削盤により同時に研磨して、前記樹脂表面と前記フィルム表面の高さを揃えることを特徴とする、立体的回路基板の製造方法。
- 前記樹脂の表面が、該樹脂の固化により前記フィルムの表面より下方に位置した場合に、前記研磨における研磨量を、該フィルム表面から前記樹脂表面までの距離より大きく、該フィルムの厚さ寸法より小さくすることを特徴とする、立体的回路基板の製造方法。
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JP2000171959A (ja) * | 1998-12-08 | 2000-06-23 | Tokai Rubber Ind Ltd | 自動現像機用樹脂ローラー |
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2010
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