JP2012124421A - 光電変換素子及びそれを備えた太陽電池 - Google Patents

光電変換素子及びそれを備えた太陽電池 Download PDF

Info

Publication number
JP2012124421A
JP2012124421A JP2010275874A JP2010275874A JP2012124421A JP 2012124421 A JP2012124421 A JP 2012124421A JP 2010275874 A JP2010275874 A JP 2010275874A JP 2010275874 A JP2010275874 A JP 2010275874A JP 2012124421 A JP2012124421 A JP 2012124421A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photoelectric conversion
layer
conversion element
buffer layer
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010275874A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5478474B2 (ja
Inventor
Tetsuo Kono
哲夫 河野
Hiroshi Kaga
洋史 加賀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2010275874A priority Critical patent/JP5478474B2/ja
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Priority to PCT/JP2011/006873 priority patent/WO2012077346A1/ja
Priority to EP11846966.7A priority patent/EP2650924A4/en
Priority to CN2011800591400A priority patent/CN103262253A/zh
Priority to KR1020137017872A priority patent/KR101507255B1/ko
Priority to TW100145449A priority patent/TW201240119A/zh
Publication of JP2012124421A publication Critical patent/JP2012124421A/ja
Priority to US13/912,075 priority patent/US20130269779A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5478474B2 publication Critical patent/JP5478474B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • H01L31/03923Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate including AIBIIICVI compound materials, e.g. CIS, CIGS
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/0328Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, semiconductor materials provided for in two or more of groups H01L31/0272 - H01L31/032
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
    • H01L31/072Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN heterojunction type
    • H01L31/0749Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN heterojunction type including a AIBIIICVI compound, e.g. CdS/CulnSe2 [CIS] heterojunction solar cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/541CuInSe2 material PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

【課題】下地層を略一様に被覆することが可能なバッファ層を備え、光電変換効率の面内均一性の高い光電変換素子を提供する。
【解決手段】本発明の光電変換素子は、基板10上に、下部電極層20と、Ib族元素とIIIb族元素とVIb族元素とからなる少なくとも1種のカルコパイライト構造の化合物半導体を主成分とする光電変換半導体層30と、バッファ40層と、透光性導電層50が順次積層された光電変換素子1であって、バッファ層40の前記透光性導電層50側の表面40sにカルボニルイオンCを備えてなり、
バッファ層40が、カドミウム不含金属,酸素,及び硫黄からなる三元化合物を含む平均膜厚10nm以上70nm以下の薄膜層であることを特徴とするものである。
【選択図】図1

Description

本発明は、光電変換素子及びこれを用いた太陽電池に関するものである。
光電変換層とこれに導通する電極とを備えた光電変換素子が、太陽電池等の用途に使用されている。従来、太陽電池においては、バルクの単結晶Si又は多結晶Si、あるいは薄膜のアモルファスSiを用いたSi系太陽電池が主流であったが、Siに依存しない化合物半導体系太陽電池の研究開発がなされている。化合物半導体系太陽電池としては、GaAs系等のバルク系と、Ib族元素とIIIb族元素とVIb族元素とからなるCISあるいはCIGS系等の薄膜系とが知られている。CI(G)Sは、一般式Cu1−zIn1−xGaSe2−y(式中、0≦x≦1,0≦y≦2,0≦z≦1)で表される化合物半導体であり、x=0のときがCIS系、x>0のときがCIGS系である。本明細書では、CISとCIGSとを合わせて「CI(G)S」と表記してある。
CI(G)S系等の従来の薄膜系光電変換素子においては一般に、光電変換層とその上に形成される透光性導電層(透明電極)との間にCdSバッファ層が設けられている。かかる系では通常、バッファ層はCBD(Chemical Bath Deposition)法により成膜されている。
バッファ層の役割としては、(1)光生成キャリアの再結合の防止、(2)バンド不連続の整合、(3)格子整合、及び(4)光電変換層の表面凹凸のカバレッジ等が考えられる。CI(G)S系等では光電変換層の表面凹凸が比較的大きく、特に(4)の条件を良好に充たすために、液相法であるCBD法が好ましいと考えられる。
一方、環境負荷を考慮してバッファ層のCdフリー化が進められている。Cdフリーのバッファ層の主成分として、ZnO系やZnS系等の亜鉛系が検討されている。
特許文献1には、亜鉛含有化合物と、硫黄含有化合物と、アンモニウム塩とを含む反応液を用いたZn(O,OH,S)バッファ層の製造方法が開示されている(請求項1)。特許文献1には、0.5mol/l以下のアンモニアを含む反応液を用いることが好ましいことが記載されている(請求項2)。特許文献1には、反応温度は10〜100℃が好ましく、pHは9.0〜11.0が好ましいことが記載されている(請求項6、7)。
特許文献2には、酢酸亜鉛、チオ尿素、及びアンモニアを含有する反応液を用いたZn(S,O)バッファ層の製造方法が記載されている(実施例3)。特許文献2の実施例3では、酢酸亜鉛の濃度は0.025M、チオ尿素の濃度は0.375M、アンモニアの濃度は2.5Mとされている。
特許文献3には、亜鉛塩をアンモニア水又は水酸化アンモニウム水に溶解した溶液とイオウ含有塩を純水に溶解した水溶液とを混合した反応液を用いたZn(S,O,OH)バッファ層の製造方法が開示されている(請求項1)。特許文献3には、反応液の透明度が100〜50%の範囲内で成膜を行うことが記載されている(請求項1)。特許文献3には、反応温度は80〜90℃が好ましく、pHは10.0〜13.0が好ましいことが記載されている(請求項5、6)。
特許文献4には、酢酸亜鉛、チオ尿素、及びアンモニアを含有する反応液を用いたZn(S,O)バッファ層をRoll to Rollプロセスにより製造する方法が記載されている(請求項2、実施例2等)。特許文献4の実施例2では、酢酸亜鉛の濃度は0.025M、チオ尿素の濃度は0.375M、アンモニアの濃度は2.5Mとされている。
特許文献5には、硫酸亜鉛と、アンモニアと、チオ尿酸とを含む反応液を用いたZnSバッファ層の製造方法が開示されている(請求項4)。
特許文献6には、0.05〜0.5モル/lの硫酸亜鉛と0.2〜1.5モル/lのチオ尿素とを蒸留水中に70〜90℃の温度で溶解させる段階、約25%アンモニアを、この水の量の3分の1の大きさで添加する段階、この溶液が透明になった後に、約10分にわたって基板をこの溶液中に浸漬させ、その達成される温度をこの時間内で実質的に一定に維持する段階を特徴とするバッファ層の製造方法が開示されている(請求項1)。
特許文献7には、CIGS系薄膜太陽電池において、バッファ層がカドミウム不含金属成分ならびに酸素を含み、更に付加的に硫黄を含むことが開示されている。特許文献7のバッファ層はインジウム又はスズからなる金属成分、酸素および硫黄からなる三元化合物を含み、吸収体層がアルカリ金属付加物を約5Atom%以上の濃度で含むことが規定されている。
特許文献8には、バッファ層と同種または異種の粒子である核を付与し、これを起点として/又は触媒としてバッファ層を形成する方法が開示されており(請求項1)、核となる粒子及びバッファ層の主成分として、ZnSが具体的に挙げられている(請求項8)。特許文献8には、結晶成長の核あるいは触媒等として機能する微粒子層を形成してからCBD法による膜を成長することで、CBD法による成膜工程の反応速度を速くすることができ、更に、この微粒子層により結晶成長を制御して、隙間のある微粒子の集合体や隙間のあるひび割れなどが少ない、均一性の高いバッファ層を成膜できることが記載されている。
非特許文献1及び非特許文献2には、硫酸亜鉛、チオ尿素、アンモニア、及びクエン酸Naを含む反応液を用いたZnS薄膜の製造方法が記載されている。非特許文献1及び非特許文献2では、反応温度60〜80℃の条件で成膜が行われている。
非特許文献3には、硫酸亜鉛及びチオアセトアミドを含む反応液を用いたZnS薄膜の製造方法が記載されている。非特許文献3では、反応温度95℃、反応時間90〜120分間の条件で成膜が行われている。
非特許文献4では、CBD反応液において、ZnSO, (NH)CS, 及び NHOH の各組成は、0.025−0.150,0.2−0.5,1.0−7.0Mであることが記載されている。
特開2000−332280号公報 特開2001−196611号公報 特開2002−343987号公報 特開2003−124487号公報 特開2002−118068号公報 特表2008−510310号公報 独国特許出願公開第4440878号明細書 特開2007−242646号公報
D. Johnston, I. Forbes, K.T. Ramakrishna Reddy, and R.W. Miles, Journal of Materials Science Letters 20, 921-923 (2001). D. Johnston, M.H. Carletto, K.T.R. Reddy, I. Forbes, and R.W. Miles, Thin Solid Films, 403-404, 102-106 (2002). Hyun Joo Lee and Soo Il Lee, Current Applied Physics, 7, 193-197 (2007). Larina, L., Shin, D.H., Tsvetkov, N., Ahn, B.T., Journal of the Electrochemical Society 156 (11), D469-D473(2009).
上記したように、表面凹凸の比較的大きいCI(G)S系光電変換半導体層上にバッファ層を、隙間の無い一様な膜として成膜することは難しい。バッファ層に隙間やひび割れなどの欠陥が存在すると、その欠陥部分でのバッファ効果が得られないために光電変換効率が低下する上、光電変換効率の面内均一性が悪くなるために、セルによって光電変換効率がばらつくなどの問題を生じてしまう。
上記した特許文献1〜8及び非特許文献1〜4に記載されているように、CdフリーのZn系バッファ層は種々提案されている。しかしながら、Zn系のバッファ層では、Cd系のバッファ層に比してより光電変換効率のばらつきが大きく、特に、基板として可撓性基板を用いる場合には、そのばらつきがより大きくなることが知られている。上記文献においても、光電変換効率及びその一様性については、評価されていないか、あるいは、良好な光電変換特性が得られていない。
更に、CBD法によるZn系バッファ層の成膜においては、反応速度を高めて生産コストを改善することも課題のひとつである。特許文献8では、上記したように、反応速度の改善が試みられている。しかしながら、特許文献8で用いられる反応液は、アルカリ性が強いため、アルミニウムをはじめとする、水酸化物イオンと錯イオンを形成しうる金属のようなアルカリ性溶媒に溶解しやすい金属を含む基板を用いることができない。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、下地層を略一様に被覆することが可能なCdフリーのバッファ層を備え、光電変換効率の面内均一性の高い光電変換素子を提供することを目的とするものである。
本発明はまた、アルカリ性溶媒に溶解しやすい金属を含む基板上にも成膜可能なZn系バッファ層を備え、光電変換効率の面内均一性の高い光電変換素子を提供することを目的とするものである。
本発明の光電変換素子は、基板上に、下部電極層と、Ib族元素とIIIb族元素とVIb族元素とからなる少なくとも1種のカルコパイライト構造の化合物半導体を主成分とする光電変換半導体層と、バッファ層と、透光性導電層が順次積層された光電変換素子であって、
前記バッファ層の前記透光性導電層側の表面にカルボニルイオンを備えてなり、
該バッファ層が、カドミウム不含金属,酸素,及び硫黄からなる三元化合物を含む平均膜厚10nm以上70nm以下の薄膜層であり、前記カルボニルイオンは、前記表面に吸着されてなることが好ましい。
ここで、「カドミウム不含金属,酸素,及び硫黄からなる三元化合物」とは、カドミウム不含金属の酸化物、カドミウム不含金属の硫化物を少なくとも含む三元化合物の意であり、具体的には、カドミウム不含金属の酸化物及び硫化物の合計モル数に対して、該酸化物及び硫化物が各々20モル%以上含まれる三元化合物を意味する。
また、「バッファ層の平均膜厚」とは、走査電子顕微鏡(SEM)による断面観察を行い、異なる位置の複数の視野のSEM像から合計21点の膜厚測定を行って算出した平均値である。
また、本明細書において、特に明記しない限り、「主成分」とは、含量80質量%以上の成分を意味する。
本発明の光電変換素子において、前記カルボニルイオンは、複数のカルボニル基を有するカルボニルイオンであることが好ましく、クエン酸イオンであることがより好ましい。
前記カドミウム不含金属は、Zn,In,及びSnからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属(不可避不純物を含んでもよい。)であることが好ましく、Znであることがより好ましい。
本発明の光電変換素子は、前記基板が、水酸化物イオンと錯イオンを形成しうる金属を含むものが好ましい。かかる基板としては、Alを主成分とするAl基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板、
Feを主成分とするFe材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とするAl材が複合された複合基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板、
及び、Feを主成分とするFe材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とするAl膜が成膜された基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板からなる群より選ばれた陽極酸化基板が好ましい。
本発明の太陽電池は、上記本発明の光電変換素子を備えたことを特徴とするものである。
本発明の光電変換素子は、バッファ層が、透光性導電層側の表面にカルボニルイオンを備え、カドミウム不含金属,酸素,及び硫黄からなる三元化合物を含む平均膜厚10nm以上70nm以下の薄膜層である。かかる構成によれば、カルボニルイオンの存在により、バッファ層の緻密性が高くなり、光電変換効率に影響を及ぼす欠陥や隙間の少ない、下地層を略一様に被覆するバッファ層とすることができる。従って、本発明によれば、光電変換効率が高く、その面内均一性の高い光電変換素子を提供することができる。
また、かかるバッファ層は、穏やかなアルカリ性条件下において成膜することができるので、アルミニウム等のアルカリ性溶液に溶けやすい金属を含む基材を、基板として用いることができる。従って、可撓性の高い肉薄なアルミニウム金属を含む基板を備えた態様では、光電変換効率が高く、その面内均一性の高いフレキシブルな光電変換素子を提供することができる。
本発明に係る一実施形態の光電変換素子の概略断面図 陽極酸化基板の構成を示す概略断面図 陽極酸化基板の製造方法を示す斜視図 実施例2のサンプルの断面SEM写真 実施例2、実施例4のバッファ層表面及びバッファ層成膜前のCIGS表面のIRスペクトル、及び各種原料粉末のIRスペクトルを示す図 実施例及び比較例の光電変換素子特性とバッファ層厚との関係を示した図
「光電変換素子」
図面を参照して、本発明に係る一実施形態の光電変換素子の構造について説明する。図1は光電変換素子の概略断面図、図2は基板の構成を示す概略断面図、図3は基板の製造方法を示す斜視図である。視認しやすくするため、図中、各構成要素の縮尺等は実際のものとは適宜異ならせてある。
光電変換素子1は、基板10上に、下部電極(裏面電極)20と、Ib族元素とIIIb族元素とVIb族元素とからなる少なくとも1種のカルコパイライト構造の化合物半導体を主成分とする光電変換半導体層30と、バッファ層40と、窓層50と、透光性導電層(透明電極)60と、上部電極(グリッド電極)70とが順次積層された素子であり、バッファ層40が、カドミウム不含金属,酸素,及び硫黄からなる三元化合物を含み、且つ、バッファ層40の透光性導電層60側の表面40sに、カルボニルイオンを備えてなることを特徴とするものである。図中、表面40sを拡大して示してあり、表面40sにカルボニルイオンの存在している様子を模式的に示している。カルボニルイオンはCとして略記してある。窓層50は導入しない場合もある。
以下に、各構成要素について順に説明する。
(基板)
基板10としては特に制限されず、基板としては特に制限されず、ガラス基板、表面に絶縁膜が成膜されたステンレス等の金属基板、Alを主成分とするAl基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板、Feを主成分とするFe材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とするAl材が複合された複合基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板、Feを主成分とするFe材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とするAl膜が成膜された基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板、及びポリイミド等の樹脂基板等が挙げられる。
Roll to Roll工程(連続工程)による生産が可能であることから、表面に絶縁膜が成膜された金属基板、陽極酸化基板、及び樹脂基板等の可撓性基板が好ましい。
熱膨張係数、耐熱性、及び基板の絶縁性等を考慮すれば、Alを主成分とするAl基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板、Feを主成分とするFe材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とするAl材が複合された複合基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板、及びFeを主成分とするFe材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とするAl膜が成膜された基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板からなる群より選ばれた陽極酸化基板が特に好ましい。
図2左図は、Al基材11の両面側に陽極酸化膜12が形成された基板、図2の右図はAl基材11の片面側に陽極酸化膜12が形成された基板を模式的に示したものである。陽極酸化膜12はAlを主成分とする膜である。
デバイスの製造過程において、AlとAlとの熱膨張係数差に起因した基板の反り、及びこれによる膜剥がれ等を抑制するには、図2の左図に示すようにAl基材11の両面側に陽極酸化膜12が形成されたものが好ましい。
陽極酸化は、必要に応じて洗浄処理・研磨平滑化処理等が施されたAl基材11を陽極とし陰極と共に電解質に浸漬させ、陽極陰極間に電圧を印加することで実施できる。陰極としてはカーボンやアルミニウム等が使用される。電解質としては制限されず、硫酸、リン酸、クロム酸、シュウ酸、スルファミン酸、ベンゼンスルホン酸、及びアミドスルホン酸等の酸を、1種又は2種以上含む酸性電解液が好ましく用いられる。
陽極酸化条件は使用する電解質の種類にもより特に制限されない。条件としては例えば、電解質濃度1〜80質量%、液温5〜70℃、電流密度0.005〜0.60A/cm、電圧1〜200V、電解時間3〜500分の範囲にあれば適当である。
電解質としては、硫酸、リン酸、シュウ酸、マロン酸、若しくはこれらの混合液が好ましい。かかる電解質を用いる場合、電解質濃度4〜30質量%、液温10〜30℃、電流密度0.05〜0.30A/cm、及び電圧30〜150Vが好ましい。
図3に示すように、Alを主成分とするAl基材11を陽極酸化すると、表面11sから該面に対して略垂直方向に酸化反応が進行し、Alを主成分とする陽極酸化膜12が生成される。陽極酸化により生成される陽極酸化膜12は、多数の平面視略正六角形状の微細柱状体12aが隙間なく配列した構造を有するものとなる。各微細柱状体12aの略中心部には、表面11sから深さ方向に略ストレートに延びる微細孔12bが開孔され、各微細柱状体12aの底面は丸みを帯びた形状となる。通常、微細柱状体12aの底部には微細孔12bのないバリア層が形成される。陽極酸化条件を工夫すれば、微細孔12bのない陽極酸化膜12を形成することもできる。
Al基材11及び陽極酸化膜12の厚みは特に制限されない。基板10の機械的強度及び薄型軽量化等を考慮すれば、陽極酸化前のAl基材11の厚みは例えば0.05〜0.6mmが好ましく、0.1〜0.3mmがより好ましい。基板の絶縁性、機械的強度、及び薄型軽量化を考慮すれば、陽極酸化膜12の厚みは例えば0.1〜100μmが好ましい。
(下部電極)
下部電極(裏面電極)20の主成分としては特に制限されず、Mo,Cr,W,及びこれらの組合わせが好ましく、Mo等が特に好ましい。下部電極(裏面電極)20の膜厚は制限されず、200〜1000nm程度が好ましい。
(光電変換層)
光電変換層30の主成分としては特に制限されず、高光光電変換効率が得られることから、少なくとも1種のカルコパイライト構造の化合物半導体であることが好ましく、Ib
族元素とIIIb族元素とVIb族元素とからなる少なくとも1種の化合物半導体であること
がより好ましい。
光電変換層30の主成分としては、
Cu及びAgからなる群より選択された少なくとも1種のIb族元素と、
Al,Ga及びInからなる群より選択された少なくとも1種のIIIb族元素と、
S,Se,及びTeからなる群から選択された少なくとも1種のVIb族元素とからなる少なくとも1種の化合物半導体であることが好ましい。
上記化合物半導体としては、
CuAlS,CuGaS,CuInS
CuAlSe,CuGaSe
AgAlS,AgGaS,AgInS
AgAlSe,AgGaSe,AgInSe
AgAlTe,AgGaTe,AgInTe
Cu(In,Al)Se,Cu(In,Ga)(S,Se)
Cu1−zIn1−xGaSe2−y(式中、0≦x≦1,0≦y≦2,0≦z≦1)(CI(G)S),
Ag(In,Ga)Se,及びAg(In,Ga)(S,Se)等が挙げられる。
光電変換層30の膜厚は特に制限されず、1.0〜3.0μmが好ましく、1.5〜2.0μmが特に好ましい。
(バッファ層)
バッファ層40は、(1)光生成キャリアの再結合の防止、(2)バンド不連続の整合、(3)格子整合、及び(4)光電変換層の表面凹凸のカバレッジ等を目的として、設けられる層である。
本実施形態において、バッファ層40は、カドミウム不含金属,酸素,及び硫黄からなる三元化合物を含み、且つ、透光性導電層50側の表面40sに、カルボニルイオンを備えてなるものである。
カドミウム不含金属,酸素,及び硫黄からなる三元化合物としては特に制限されないが、バッファ機能を考慮すると、Zn,In,及びSnからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属(不可避不純物を含んでもよい。)と、酸素,及び硫黄からなる三元化合物が好ましく、Zn(S,O)及び/又はZn(S,O,OH)を主成分とするものであることがより好ましい。
ここで、Zn(S,O)及びZn(S,O,OH)との記載は、硫化亜鉛と酸化亜鉛の混晶及び硫化亜鉛と酸化亜鉛と水酸化亜鉛の混晶を意味するが、一部硫化亜鉛や酸化亜鉛、水酸化亜鉛がアモルファスである等で混晶を形成せずに存在していてもよいこととする。また、ここで、「主成分」とは、含量80質量%以上の成分を意味する。
また、Zn(S,O)及び/又はZn(S,O,OH)を主成分とするZn化合物層のみからなるものでもよいし、その他の任意の層とZn(S,O)及び/又はZn(S,O,OH)を主成分とするZn化合物層との積層でもよい。
本実施形態において、表面40sにおけるカルボニルイオンは存在していればよいが、表面40sに吸着されていることが好ましい。カルボニルイオンが表面40sに吸着されている場合、その吸着態様は特に制限されないが、表面40sの荷電状態がプラスである場合は、表面40sとカルボニルイオンの酸素との相互作用によりカルボニルイオンが表面40s上に吸着される態様となる。かかる態様では、カルボニルイオンが表面40sに密に配列しやすいため、下地層である光電変換半導体層30表面を略一様に被覆しやすいため、バッファ層40の緻密性もより高くなり好ましい。カルボニルイオンとしては、特に制限されないが、複数のカルボニル基を有するカルボニルイオンであることが好ましい。これは、バッファ層の成長が厚み方向に抑制されて面内方向の成長の方が進みやすくなる結果もたらされると考えている。かかるカルボニルイオンとしては、クエン酸イオン,酒石酸イオン,及びマレイン酸イオンからなる群より選ばれる少なくとも一種が挙げられる。クエン酸はトリアニオンであることから、表面40sと吸着可能な部位が3箇所存在することになるため、表面40sへの吸着はより密で、同時に強固となる。この結果、緻密な膜が得られる可能性があり好ましい。
また、バッファ層表面40sにより多くのZn2+イオンが存在している場合も同様に、カルボニルイオンの吸着可能な部位が多く存在することになるため、表面40sへの吸着はより密で強固となり、緻密な膜が得られると考えられる。
また、前記バッファ層は、結晶質部と非晶質部とを有することが好ましい。
上記したように、バッファ層40は、表面40sにカルボニルイオンを備えているが、バッファ層40の析出過程においてバッファ層40内部にもカルボニルイオンは取り込まれている可能性がある。
また、バッファ層40の導電型は特に制限されず、n型等が好ましい。
本発明者は、上記バッファ層を、光電変換効率に影響を及ぼす欠陥や隙間のないものとするためのバッファ層の膜厚について検討した。その結果、後記実施例及び比較例にて示されるように、上記バッファ層において、平均膜厚を10nm以上70nm以下とすることにより、光電変換層30を略一様に被覆し、光電変換効率に悪影響を及ぼす欠陥や隙間の少ないバッファ層40を実現し、光電変換効率が高く、その面内均一性の良好な光電変換素子1を提供可能とすることを見いだした(表2,図6を参照)。
以下に、Zn(S,O)及び/又はZn(S,O,OH)を主成分とするZn化合物層からなる(不可避不純物を含んでもよい)バッファ層40の製造方法について説明する。
本発明者は、Zn(S,O)及び/又はZn(S,O,OH)を主成分とするZn化合物層を液相法により成膜する成膜工程において、用いる反応液の組成とpH、及び反応温度、平均膜厚を上記のように好適化することにより、表面にカルボニルイオンを備え、緻密性の良好な下地を良好に被覆するバッファ層を、結晶成長の核あるいは触媒等として機能する微粒子層を設けることを必須とすることなく実用的な反応速度で成膜することができることを見出している。
<微粒子層形成工程>
上記したように、本実施形態では、成膜工程の前に結晶成長の核あるいは触媒等として機能する微粒子層を形成する微粒子層形成工程を必須としないが、成膜工程の前に微粒子層形成工程を有していてもよい。本発明のバッファ層の製造方法が微粒子層形成工程を有する場合、成膜工程の反応速度をより速めることができる。
微粒子層の組成は特に制限されない。微粒子層の組成は半導体が好ましく、後工程で成膜する層がZn系であるので、Zn系が好ましく、ZnS,Zn(S,O),及びZn(S,O,OH)からなる群より選ばれた少なくとも1種を主成分とする1種若しくは2種以上の複数の微粒子からなる微粒子層が特に好ましい。
微粒子層の形成方法は特に制限なく、複数の微粒子を含む分散液を付与する方法、若しくはCBD(Chemical Bath Deposition)法によって複数の微粒子を析出する方法等が好ましい。
<成膜工程>
Zn(S,O)及び/又はZn(S,O,OH)を主成分とするZn化合物層の液相法による成膜方法は特に制限されず、CBD法等が好ましい。
「CBD法」とは、一般式 [M(L)] m+ ⇔ Mn++iL(式中、M:金属
元素、L:配位子、m,n,i:正数を各々示す。)で表されるような平衡によって過飽和条件となる濃度とpHを有する金属イオン溶液を反応液として用い、金属イオンMの錯体を形成させることで、安定した環境で適度な速度で基板上に結晶を析出させる方法である。
以下、反応液の好ましい組成について説明する。
成分(Z)としては特に制限されず、硫酸亜鉛、酢酸亜鉛、硝酸亜鉛、クエン酸亜鉛、及びこれらの水和物からなる群より選ばれた少なくとも1種を含むことが好ましい。成分(Z)としてクエン酸亜鉛を用いる場合、クエン酸亜鉛は成分(C)も兼ねる。
成分(Z)の濃度は特に制限されず、0.001〜0.5Mが好ましい。成分(S)としては特に制限されず、チオ尿素を含むことが好ましい。成分(S)の濃度は特に制限されず、0.01〜1.0Mが好ましい。成分(C)は錯形成剤等として機能する成分であり、成分(C)の種類と濃度を好適化することで、錯体が形成されやすくなる。
[背景技術]及び[発明が解決しようとする課題]の項で挙げた特許文献1〜8、非特許文献3,4では、クエン酸化合物が用いられていない。非特許文献1及び2にはクエン酸ナトリウムが用いられているが、CBD法により成膜されているのはZnS層であり、Zn(S,O)及び/又はZn(S,O,OH)を主成分とするZn化合物層ではない。非特許文献1及び非特許文献2には、ZnS薄膜中のZnとSとの組成が記載されており、化学量論組成に比してSが若干多く含まれ、その組成比に影響のない程度の微量な酸素が含まれることが記載されている(非特許文献1p.922右欄、p.923表1,非特許文献2p.103右欄第2段落〜p.104左欄)。
少なくとも1種のクエン酸化合物である成分(C)を用いることで、アンモニアを過剰に用いなくても、クエン酸化合物を用いない特許文献1〜8及び非特許文献3に記載の反応液と同等以上に錯体が形成されやすく、CBD反応による結晶成長が良好に制御され、下地を良好に被覆する膜を安定的に成膜することができる。成分(C)としては特に制限されず、クエン酸三ナトリウム及び/又はその水和物を含むことが好ましい。
非特許文献1に記載の反応液のクエン酸ナトリウムの濃度は0.3Mである。本発明において、成分(C)の濃度は0.001〜0.25Mとする。成分(C)の濃度がこの範囲内であれば錯体が良好に形成され、下地を良好に被覆する膜を安定的に成膜することができる。成分(C)の濃度が0.25M超では、錯体が良好に形成された安定な水溶液となるが、その反面、基板上への析出反応の進行が遅くなったり、反応が全く進行しなくなる場合がある。成分(C)の濃度は好ましくは0.001〜0.1Mである。
成分(N)はpH調整剤等として機能する成分であるが、錯形成剤等として機能する成分でもある。成分(N)として用いて好適なアンモニウム塩としては特に制限されず、NHOH等が挙げられる。
非特許文献1に記載のアンモニア濃度は0.05〜0.25Mであり、最適条件は0.15Mとある。本発明において、成分(N)の濃度は0.001〜0.40Mとする。成分(N)の濃度がこの程度の比較的低い濃度範囲におさえられる理由のひとつは、少なくとも1種のクエン酸化合物である成分(C)が添加されている効果による。成分(N)によってpHを調整して、金属イオンの溶解度や過飽和度を調整することができる。成分(N)の濃度が0.001〜0.40Mの範囲内であれば反応速度が速く、成膜工程の前に微粒子層形成工程を設けなくても実用的な生産速度で成膜を実施することができる。成分(N)の濃度が0.40M超では反応速度が遅くなり、成膜工程の前に微粒子層を付けるなどの工夫が必要となる。成分(N)の濃度は好ましくは0.01〜0.30Mである。
反応開始前の反応液のpHは9.0〜12.0とする。
反応液の反応開始前のpHが9.0未満では、チオ尿素等の成分(S)の分解反応が進行しないか、進行しても極めてゆっくりであるため、析出反応が進行しない。チオ尿素の分解反応は下記の通りである。チオ尿素の分解反応については、Journal of the Electrochemical Society, 141, 205-210 (1994)及びJournal of Crystal Growth 299, 136-141(2007) 等に記載されている。
SC(NH+ OH⇔ SH+ CH+ H
SH+ OH ⇔S2− + H
反応液の反応開始前のpHが12.0超では、錯形成剤等としても機能する成分(N)が安定な溶液を作る効果が大きくなり、析出反応が進行しないか、あるいは進行しても極めて遅い進行となってしまう。反応液の反応開始前のpHは好ましくは9.5〜11.5である。
本発明で用いる反応液では、成分(N)の濃度を0.001〜0.40Mとしており、かかる濃度であれば、成分(N)以外のpH調整剤を用いるなどの特段のpH調整をしなくても、通常反応開始前の反応液のpHは9.0〜12.0の範囲内となる。
反応液の反応終了後のpHは特に制限されない。反応液の反応終了後のpHは7.5〜11.0であることが好ましい。反応液の反応終了後のpHが7.5未満では、反応が進行しない期間を含んでいたことになり、効率的な製造を考えると無意味である。また、緩衝作用のあるアンモニアが入っていた系でこれだけのpH低下があった場合には、アンモニアが加熱工程で過剰に揮発している可能性が高く、製造上の改善が必要であると考えられる。反応液の反応終了後のpHが11.0超では、チオ尿素の分解は促進されるが、亜鉛イオンの多くがアンモニウム錯体として安定になるため、析出反応の進行が著しく遅くなる場合がある。反応液の反応終了後のpHはより好ましくは9.5〜10.5である。
本発明で用いる反応液では、成分(N)以外のpH調整剤を用いるなどの特段のpH調整をしなくても、通常反応開始後の反応液のpHは7.5〜11.0の範囲内となる。
反応温度は70〜95℃とする。反応温度が70℃未満では反応速度が遅くなり、薄膜が成長しない、あるいは薄膜成長しても実用的な反応速度で所望の厚みを得るのが難しくなる。反応温度が95℃超では、反応液中で気泡等の発生が多くなり、それが膜表面に付着したりして平坦で均一な膜が成長しにくくなる。さらに、反応が開放系で実施される場合には、溶媒の蒸発等による濃度変化などが生じ、安定した薄膜析出条件を維持することが難しくなる。反応温度は好ましくは80〜90℃である。
反応時間は特に制限されない。本発明では、微粒子層を設けなくても実用的な反応速度で反応を実施することができる。反応時間は反応温度にもよるが、例えば10〜60分間で、下地を良好に被覆し、バッファ層として充分な厚みの層を成膜することができる。
本発明で用いる反応液は水系であり、反応液のpHは強酸や強アルカリ条件ではない。反応液のpHは11.0〜12.0でもよいが、11.0未満の穏やかなpH条件でも反応を実施することができるので、水酸化物イオンと錯イオンを形成しうる金属等、アルカリ性溶媒に溶解しやすい金属を含む基板、例えば、可撓性基板としての適用が可能な、Alを主成分とするAl基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板、
Feを主成分とするFe材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とするAl材が複合された複合基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板、
Feを主成分とするFe材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とするAl膜が成膜された基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板等の陽極酸化基板等を用いた場合にも、基板にダメージを与える恐れがなく、緻密性、一様性の高いバッファ層を成膜することができる。
また、反応温度もそれ程高温を必須としない。したがって、本発明における反応は環境負荷が少なく、基板へのダメージも小さく抑えられる。
また、成膜工程後、基板の耐熱温度以下の温度で、少なくともバッファ層をアニール処理することにより、変換効率を向上させることができる(後記実施例を参照)。アニール処理の温度は、用いる基板の耐熱温度以下の温度である必要があり、150℃以上である場合に効果的である。アニール処理の方法は特に制限されず、ヒーターや乾燥機中において熱してもよいし、レーザアニールやフラッシュランプアニールなどの光アニールとしてもよい。
(窓層)
窓層50は、光を取り込む中間層である。窓層50の組成としては特に制限されず、i−ZnO等が好ましい。窓層50の膜厚は特に制限されず、10nm〜2μmが好ましく、15〜200nmがより好ましい。窓層50は必須ではなく、窓層50のない光電変換素子もある。
(透光性導電層)
透光性導電層(透明電極)60は、光を取り込むと共に、下部電極20と対になって、光電変換層30で生成された電流が流れる電極として機能する層である。
透光性導電層60の組成としては特に制限されず、ZnO:Al等のn−ZnO等が好ましい。透光性導電層60の膜厚は特に制限されず、50nm〜2μmが好ましく、100〜1μmがより好ましい。
透光性導電層60の成膜方法としては特に制限されないが、スパッタ法等の気相法でもよいし、液相法により形成してもよい。
(上部電極)
上部電極(グリッド電極)70の主成分としては特に制限されず、Al等が挙げられる。上部電極70膜厚は特に制限されず、0.1〜3μmが好ましい。
本実施形態の光電変換素子1は、以上のように構成されている。
光電変換素子1は、太陽電池等に好ましく使用することができる。光電変換素子1に対して必要に応じて、カバーガラス、保護フィルム等を取り付けて、太陽電池とすることができる。
光電変換素子1は、バッファ層40が、透光性導電層50側の表面にカルボニルイオンを備え、カドミウム不含金属,酸素,及び硫黄からなる三元化合物を含む平均膜厚10nm以上70nm以下の薄膜層である。かかる構成によれば、カルボニルイオンの存在により、バッファ層40の緻密性が高くなり、光電変換効率に影響を及ぼす欠陥や隙間の少ない、下地層(光電変換層30)を略一様に被覆するバッファ層40とすることができる。従って、本実施形態によれば、光電変換効率が高く、その面内均一性の高い光電変換素子1とすることができる。
また、上記バッファ層40の成膜は、穏やかなアルカリ性条件下において実施することができるので、アルミニウム等のアルカリ性溶液に溶けやすい金属を含む基材を、基板10として用いることができる。従って、可撓性の高い肉薄なアルミニウム金属を含む基板10を備えた態様では、光電変換効率が高く、その面内均一性の高いフレキシブルな光電変換素子1を提供することができる。
(設計変更)
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、適宜設計変更可能である。
本発明に係る実施例及び比較例について説明する。本発明に係る実施例1〜7,比較例1〜6として、基板,CBD法によるバッファ層成膜に用いる反応液,CBD反応条件を異なる組み合わせにしてバッファ層を成膜し、バッファ層の評価を実施した。以下に、実施例及び比較例で用いた基板、CBD反応液の調製方法、反応条件について示し、続いて評価方法及び評価結果について説明する。
<基板>
基板として、下記2種類の基板を用意した。
(1)Cu(In0.7Ga0.3)Se2/Mo/SLG/AAO/Al/SUS基板:
100μm厚ステンレス(SUS)−30μm厚Al複合基材上のAl表面にアルミニウム陽極酸化膜(AAO)が形成された陽極酸化基板(30mm×30mm角)を用い、さらにAAO表面にソーダライムガラス(SLG)層及びMo電極層、CIGS層が形成された基板。SLG層およびMo下部電極はスパッタ法により形成し、Cu(In0.7Ga0.3)Se2層は多元蒸着法の一種である3段階法により成膜した。各層の膜厚は、SUS(100μm超),Al(30μm),AAO(20μm),SLG(0.2μm),Mo(0.8μm),CIGS(1.8μm)であった。
(2)Cu(In0.7Ga0.3)Se2/Mo/SLG基板:
Mo電極層付きソーダライムガラス(SLG)基板上にCIGS層を成膜した基板。具体的には、30mm×30mm角のソーダライムガラス(SLG)基板上に、スパッタ法によりMo下部電極を0.8μm厚で成膜した。この基板上に多元蒸着法の一種である3段階法を用いて膜厚1.8μmのCu(In0.7Ga0.3)Se層を成膜した。
<CIGS層の表面処理>
KCN10%水溶液の入った反応槽を用意し、基板上に成膜されたCIGS層の表面を室温にて3分間KCN水溶液に浸漬させてCIGS層表面の不純物除去を行った。取り出した後に十分に水洗を行い、後述のCBD工程を実施してバッファ層の成膜を行った。
<CBD反応液の調製>
(1)反応液1:実施例1〜3、実施例6、実施例7、比較例4、比較例5
成分(Z)の水溶液(I)として硫酸亜鉛水溶液(0.18[M])、成分(S)の水溶液(II)としてチオ尿素水溶液(チオ尿素0.30[M])、成分(C)の水溶液(III)としてクエン酸三ナトリウム水溶液(0.18[M])、及び成分(N)の水溶液(IV)としてアンモニア水(0.30[M])をそれぞれ調製した。次に、これらの水溶液のうち、I,II,IIIを同体積ずつ混合して、硫酸亜鉛0.06[M],チオ尿素0.10[M],クエン酸三ナトリウム0.06[M]となる混合溶液を完成させ、この混合溶液と,0.30[M]のアンモニア水を同体積ずつを混合してCBD溶液を得た。水溶液(I)〜(IV)を混合する際には、水溶液(IV)を最後に添加するようにした。透明な反応液とするには、水溶液(IV)を最後に添加することが重要である。得られたCBD溶液のpHは10.3であった。
(2)反応液2:実施例4、実施例5
成分(Z)の水溶液(I)として硫酸亜鉛水溶液(0.18[M])、成分(S)の水溶液(II)としてチオ尿素水溶液(チオ尿素1.50[M])、成分(C)の水溶液(III)としてクエン酸三ナトリウム水溶液(0.18[M])、及び成分(N)の水溶液(IV)としてアンモニア水(0.30[M])をそれぞれ調製した。次に、これらの水溶液のうち、I,II,IIIを同体積ずつ混合して、硫酸亜鉛0.06[M],チオ尿素0.50[M],クエン酸三ナトリウム0.06[M]となる混合溶液を完成させ、この混合溶液と,0.30[M]のアンモニア水を同体積ずつを混合してCBD溶液を得た。水溶液(I)〜(IV)を混合する際には、水溶液(IV)を最後に添加するようにした。得られたCBD溶液のpHは10.2であった。
(3)反応液3:比較例1、比較例2
塩化亜鉛0.077M、チオ尿素0.71M,アンモニア1.39M、ヒドラジン2.29Mである水溶液を調製し、ここに塩酸水溶液を添加してpH10.3の反応液を完成させた。
(4)反応液4:比較例3
成分(Z)の水溶液(I)として硫酸亜鉛水溶液(0.18[M])、成分(S)の水溶液(II)としてチオ尿素水溶液(チオ尿素0.30[M])、成分(C)の水溶液(III)としてクエン酸三ナトリウム水溶液(0.18[M])、及び成分(N)の水溶液(IV)としてアンモニア水(2.4[M])をそれぞれ調製した。次に、これらの水溶液のうち、I,II,IIIを同体積ずつ混合して、硫酸亜鉛0.06[M],チオ尿素0.10[M],クエン酸三ナトリウム0.06[M]となる混合溶液を完成させ、この混合溶液と,2.4[M]のアンモニア水を同体積ずつを混合してCBD溶液を得た。水溶液(I)〜(IV)を混合する際には、水溶液(IV)を最後に添加するようにした。得られたCBD溶液のpHは11.4であった。
<バッファ層の成膜>
CIGS層の表面処理済みの基板を、できるだけこの表面のみが上記CBD反応液(体積200ml)中に接触するようにしてバッファ層の形成を行った。この際、基板の端面や裏面がCBD反応液に直接接触しない状態でCIGS層表面のみにバッファ層の形成が可能になるように構造を工夫したCBD反応槽を用いた。具体的には、内部にCBD反応液を蓄える反応槽の壁面(反応槽壁面は反応槽底面に対してほぼ垂直)に基板の大きさ(30mm×30mm)よりも小さい開口部を設けた反応槽を用い、この反応槽の外側から、開口部の全体を基板で覆うように基板を固定してCBD反応液がためられるようにした。次に、所定のCBD反応液を導入し、CBD反応槽全体を所定温度に設定したウォーターバス中に浸漬させることで、CIGS層表面の開口部に臨む領域にバッファ層を析出させた。
基板とCBD反応液、および反応条件の組み合わせは、表1および表2に示した。反応終了後に基板を取り出し、更に純水により表面を十分洗浄した後、これを室温乾燥させてバッファ層を形成した。
<アニール処理>
実施例及び比較例のうち、一部のサンプルについては空気中で200℃1時間のアニール処理を行った。アニール実施有無は表2に示してある。
<評価1(バッファ層の膜厚および被覆状態の評価)>
各実施例及び比較例について、CBD後(アニールを行う例ではアニール実施後) までの工程を実施し、最表面がバッファ層となっている薄膜について膜厚および被覆状態の評価を行った。評価は、走査型電子顕微鏡(SEM)にて実施した。
CIGS層上へのバッファ層の被覆状態を評価するために、最初にバッファ層の表面をSEM観察した。次に、バッファ層表面に保護膜を形成した後に収束イオンビーム(FIB)加工を行ってバッファ層の断面出しを行い、その断面についてSEM観察を実施した。この断面SEM像から膜厚評価も行った。この評価から実施例1〜7および比較例3、比較例5に記載のバッファ層はCIGS層表面を良好に被覆していることが確認された。図4に実施例2の断面SEM像を示す。
<評価2(バッファ層の表面状態の評価)>
各実施例及び比較例について、CBD後(アニールを行う例ではアニール実施後) までの工程を実施し、最表面がバッファ層となっている薄膜について表面状態の評価(表面物質の同定)を赤外線分光分析(IR)により実施した。各実施例及び比較例の薄膜サンプルについては減衰全反射法(ATR法)にて評価を行った。
この際、CBD溶液作製時に用いた原料や最終生成物に含まれる可能性のある標準試料についてもKBrディスク法により測定を実施し、バッファ層表面に存在する表面物質の同定に活用した。
各実施例及び比較例のバッファ層表面のIRスペクトル測定を実施して表面物質の同定を行った。測定には、バリアンテクノロジーズジャパンリミテッド製のFT-IR(フーリエ変換型赤外分光光度計)を使用した。その結果を図5に示す。
ここには、KBrディスク法により測定したクエン酸三ナトリウム二水和物原料粉末(和光純薬工業株式会社製)、チオ尿素原料粉末(和光純薬工業株式会社製)、硫酸亜鉛七水和物(関東化学社製)、Zn(OH)粒子(合成品)、ZnO粒子(高純度化学株式会社製)、ZnS粒子(関東化学株式会社製)のIRスペクトルを併せて示してある。図5に示した実施例のサンプルではクエン酸由来のピークが検出されているのに対し(図中矢印位置)、バッファ層成膜前のサンプルではクエン酸三ナトリウム由来のピークは検出されなかった。
図中矢印位置付近には、チオ尿素由来のピークも存在するが、チオ尿素は水溶性の高い物質であることから、本実施形態のように水系での成膜では、洗浄時に水に溶解して洗い流されてしまうと考えられる。従って、図5より、バッファ層表面にクエン酸イオンが存在していることが確認された。
同様に図5に記載のない実施例においても、クエン酸由来のピークが確認された。一方、比較例1および2においては、クエン酸由来のピークは確認されなかった。
<評価3(バッファ層の組成の評価)>
各実施例及び比較例について、CBD後(アニールを行う例ではアニール実施後)までの工程を実施し、最表面がバッファ層となっている薄膜について、X線光電子分光法(XPS)により、深さ方向の組成分析を実施した。
なお、XPS測定のエッチングは、Arイオンで行った。得られた結果を表2にまとめた。表2にはエッチングを行って露出させた表面が、エッチング前の表面からどれくらいの深さに相当するかも記載している。
分析の結果、実施例1〜7、比較例3〜5に対応するバッファ層中にはZn、SだけでなくOが検出された。比較例1及び比較例2に対応するバッファ層中にはZn、Sだけしか検出されなかった
<光電変換効率の評価>
実施例及び比較例で作製したバッファ層上に、スパッタリング法により膜厚300nmのAlドープ導電性酸化亜鉛薄膜を成膜し、次いで、上部電極としてAl電極を蒸着法により形成して光電変換素子(単セルの太陽電池、受光面積0.516cm2)を作製した。各実施例及び比較例につき8個のセルを作製してそれぞれにつき評価を行った。
得られた光電変換素子(各8セル)の電流電圧特性の評価を、ソーラーシミュレーターを用いて、Air Mass(AM)=1.5、100mW/cm2の擬似太陽光を用いた条件下で、エネルギー変換効率を測定した。測定は光照射を30分実施した後、実施した。
測定結果を、表2に纏めて示す。被覆性の評価は、サンプルの断面をFIB加工して得た試料片を電界放出型走査電子顕微鏡(FESEM)観察し、100μmの横幅方向においてCIGSが被覆されていない箇所の数を計測した。2箇所以下のものを○、10箇所未満のものを△として示した。また、表2において、各エネルギー変換効率は8個の平均値とし、8個のセルの標準偏差の値も併せて示した。
図6に、上記実施例及び比較例の結果について、バッファ層中の硫黄原子と酸素原子の合計モル数に対する硫黄原子のモル比と、バッファ層の平均膜厚、そして得られた光電変換素子の特性(光電変換素子及び面内均一性)との関係を示した。図6において、バッファ層が良好な被覆性を有しており、面内標準偏差2%以下で変換効率8.0%以上の変換効率が達成されているものを○、達成されていないものを×として示した。標準偏差については、光電変換効率が8.0%以上であっても、標準偏差が2%を超えるサンプルについては、再現性良く8.0%以上の変換効率を得ることができなかったため×とした。
表2及び図6により、本発明の光電変換素子の有効性が確認された。
本発明のバッファ層及びその製造方法は、太陽電池、及び赤外センサ等に使用される光電変換素子に適用できる。
1 光電変換素子(太陽電池)
10 陽極酸化基板
11 Al基材
12 陽極酸化膜
20 下部電極(裏面電極)
30 光電変換半導体層
40 バッファ層(Zn化合物層)
40s バッファ層表面
50 窓層
60 透光性導電層(透明電極)
70 上部電極(グリッド電極)
C カルボニル基

Claims (12)

  1. 基板上に、下部電極層と、Ib族元素とIIIb族元素とVIb族元素とからなる少なくとも1種のカルコパイライト構造の化合物半導体を主成分とする光電変換半導体層と、バッファ層と、透光性導電層が順次積層された光電変換素子であって、
    前記バッファ層の前記透光性導電層側の表面にカルボニルイオンを備えてなり、
    前記バッファ層が、カドミウム不含金属,酸素,及び硫黄からなる三元化合物を含む平均膜厚10nm以上70nm以下の薄膜層であることを特徴とする光電変換素子。
  2. 前記カルボニルイオンが、複数のカルボニル基を有するカルボニルイオンであることを特徴とする請求項1に記載の光電変換素子。
  3. 前記カルボニルイオンが、クエン酸イオンであることを特徴とする請求項1又は2に記載の光電変換素子。
  4. 前記カルボニルイオンが、前記表面に吸着されてなることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の光電変換素子。
  5. 前記バッファ層が、結晶質部と非晶質部とを有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の光電変換素子。
  6. 前記バッファ層中の硫黄原子と酸素原子の合計モル数に対する硫黄原子のモル比が、0.3〜0.6であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の光電変換素子。
  7. 前記カドミウム不含金属が、Zn,In,及びSnからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属(不可避不純物を含んでもよい。)であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の光電変換素子。
  8. 前記カドミウム不含金属が、Znであることを特徴とする請求項7に記載の光電変換素子。
  9. 前記基板が、水酸化物イオンと錯イオンを形成しうる金属を含むものであることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の光電変換素子。
  10. 前記基板が、Alを主成分とするAl基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板、
    Feを主成分とするFe材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とするAl材が複合された複合基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板、
    及び、Feを主成分とするFe材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とするAl膜が成膜された基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板からなる群より選ばれた陽極酸化基板であることを特徴とする請求項9に記載の光電変換素子。
  11. 前記光電変換半導体層の主成分が、
    Cu及びAgからなる群より選択された少なくとも1種のIb族元素と、
    Al,Ga及びInからなる群より選択された少なくとも1種のIIIb族元素と、
    S,Se,及びTeからなる群から選択された少なくとも1種のVIb族元素とからなる少なくとも1種の化合物半導体であることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の光電変換素子。
  12. 請求項1〜11のいずれかに記載の光電変換素子を備えたことを特徴とする太陽電池。
JP2010275874A 2010-12-10 2010-12-10 光電変換素子及びそれを備えた太陽電池 Active JP5478474B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010275874A JP5478474B2 (ja) 2010-12-10 2010-12-10 光電変換素子及びそれを備えた太陽電池
EP11846966.7A EP2650924A4 (en) 2010-12-10 2011-12-08 Photoelectric conversion element and solar cell comprising same
CN2011800591400A CN103262253A (zh) 2010-12-10 2011-12-08 光电转换元件以及具备该元件的太阳电池
KR1020137017872A KR101507255B1 (ko) 2010-12-10 2011-12-08 광전 변환 소자 및 그것을 구비한 태양 전지
PCT/JP2011/006873 WO2012077346A1 (ja) 2010-12-10 2011-12-08 光電変換素子及びそれを備えた太陽電池
TW100145449A TW201240119A (en) 2010-12-10 2011-12-09 Photoelectric conversion device and solar cell having the same
US13/912,075 US20130269779A1 (en) 2010-12-10 2013-06-06 Photoelectric conversion device and solar cell having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010275874A JP5478474B2 (ja) 2010-12-10 2010-12-10 光電変換素子及びそれを備えた太陽電池

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012124421A true JP2012124421A (ja) 2012-06-28
JP5478474B2 JP5478474B2 (ja) 2014-04-23

Family

ID=46206856

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010275874A Active JP5478474B2 (ja) 2010-12-10 2010-12-10 光電変換素子及びそれを備えた太陽電池

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20130269779A1 (ja)
EP (1) EP2650924A4 (ja)
JP (1) JP5478474B2 (ja)
KR (1) KR101507255B1 (ja)
CN (1) CN103262253A (ja)
TW (1) TW201240119A (ja)
WO (1) WO2012077346A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014080602A1 (ja) * 2012-11-20 2014-05-30 富士フイルム株式会社 光電変換素子および光電変換素子のバッファ層の製造方法
JP2014130858A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Fujifilm Corp 光電変換素子および光電変換素子のバッファ層の製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105990534B (zh) * 2016-07-07 2018-02-06 河北工业大学 光电转换层结构的制备方法及应用该结构的光电器件

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005019839A (ja) * 2003-06-27 2005-01-20 Shinko Electric Ind Co Ltd 化合物太陽電池用のcbd浴及び化合物太陽電池の製造方法
JP4615067B1 (ja) * 2010-07-06 2011-01-19 富士フイルム株式会社 光電変換素子及びそれを備えた太陽電池

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7053294B2 (en) * 2001-07-13 2006-05-30 Midwest Research Institute Thin-film solar cell fabricated on a flexible metallic substrate
JP4394366B2 (ja) 2003-03-26 2010-01-06 時夫 中田 両面受光太陽電池
EP2032743B1 (en) 2006-05-24 2010-10-27 ATOTECH Deutschland GmbH Metal plating composition and method for the deposition of copper-zinc-tin suitable for manufacturing thin film solar cell
JP2010232427A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Fujifilm Corp 光電変換素子、その製造方法、それに用いられる陽極酸化基板及び太陽電池

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005019839A (ja) * 2003-06-27 2005-01-20 Shinko Electric Ind Co Ltd 化合物太陽電池用のcbd浴及び化合物太陽電池の製造方法
JP4615067B1 (ja) * 2010-07-06 2011-01-19 富士フイルム株式会社 光電変換素子及びそれを備えた太陽電池

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JPN6010054317; SAEZ-ARAOZ R. et.al: 'Use of different Zn precursors for the deposition of Zn(S,O) buffer layers by chemical bath for chal' Physica Status Solidi. A. Applications and Materials Science Vol.205,No.10, 2008, pp.2330-2334 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014080602A1 (ja) * 2012-11-20 2014-05-30 富士フイルム株式会社 光電変換素子および光電変換素子のバッファ層の製造方法
JP2014103237A (ja) * 2012-11-20 2014-06-05 Fujifilm Corp 光電変換素子および光電変換素子のバッファ層の製造方法
JP2014130858A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Fujifilm Corp 光電変換素子および光電変換素子のバッファ層の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101507255B1 (ko) 2015-03-30
US20130269779A1 (en) 2013-10-17
KR20140007353A (ko) 2014-01-17
EP2650924A1 (en) 2013-10-16
EP2650924A4 (en) 2017-12-20
CN103262253A (zh) 2013-08-21
TW201240119A (en) 2012-10-01
WO2012077346A1 (ja) 2012-06-14
JP5478474B2 (ja) 2014-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4615067B1 (ja) 光電変換素子及びそれを備えた太陽電池
JP4782880B2 (ja) バッファ層とその製造方法、反応液、光電変換素子及び太陽電池
JP4745450B2 (ja) バッファ層とその製造方法、反応液、光電変換素子及び太陽電池
US8173475B2 (en) Method of producing photoelectric conversion device having a multilayer structure formed on a substrate
Lee et al. Fabrication of CuInS 2 films from electrodeposited Cu/In bilayers: effects of preheat treatment on their structural, photoelectrochemical and solar cell properties
Mkawi et al. Influence of triangle wave pulse on the properties of Cu2ZnSnS4 thin films prepared by single step electrodeposition
Gedi et al. Influence of deposition temperature on the efficiency of SnS solar cells
JP2011176283A (ja) 光電変換素子の製造方法
TWI500170B (zh) 製造摻雜Bi之IB-IIIA-VIA化合物之光吸收層的方法與包含其之太陽能電池
JP5478474B2 (ja) 光電変換素子及びそれを備えた太陽電池
JP6035122B2 (ja) 光電変換素子および光電変換素子のバッファ層の製造方法
Tlemcani et al. One step electrodeposited CZTS thin films: Preparation and characterization
JP2014130858A (ja) 光電変換素子および光電変換素子のバッファ層の製造方法
US20110186955A1 (en) Method of producing photoelectric conversion device and photoelectric conversion device
JP4750228B2 (ja) バッファ層とその製造方法、反応液、光電変換素子及び太陽電池
JP2011159731A (ja) 光電変換素子の製造方法
WO2013001807A1 (ja) バッファ層の製造方法および光電変換素子の製造方法
Drabavičius Formation of chalcogenide solar cell absorber layers using electrochemical deposition of precursors
JP2013012635A (ja) バッファ層の製造方法および光電変換素子の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130703

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131105

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140204

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140210

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5478474

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250