JP2012124311A - センサ装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】センサ装置を大型化することなく、タイバーが封止されてなるセンサ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品２０が実装される実装部１１、外部に接続される接続リード１２、実装部１１と連結されていると共に当該実装部１１の外側に延びるタイバー１３が一体に形成されているリードフレーム１０を用意する。そして、実装部１１に電子部品２０を実装し、タイバー１３を上金型４１と下金型４２との間に挟持することにより、実装部１１を上金型４１と下金型４２との間に構成されるキャビティ４３の内部に保持する。その後、キャビティ４３にモールド樹脂３０を充填し、モールド樹脂３０を硬化する前にタイバー１３を切断すると共に実装部１１に連結されたタイバー１３の切断部をモールド樹脂３０で覆う切断工程と、切断工程後に、モールド樹脂３０を硬化させる工程と、を行う。
【選択図】図４

Description

本発明は、モールド樹脂でリードフレームを封止してなるセンサ装置およびその製造方法に関するものである。

従来より、リードフレームに電子部品が実装され、当該リードフレームがモールド樹脂に封止されてなるセンサ装置が開示されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、このようなセンサ装置では、リードフレームは、電子部品が実装される実装部と、実装部と分離された接続リードとを有している。そして、実装部および接続リードのインナーリード部がモールド樹脂により封止されて構成されている。

このようなセンサ装置は、例えば、次のように製造される。すなわち、まず、リードフレームとして、実装部と、この実装部の端部に一体に連結されていると共に当該端部の外側に延びるタイバーと、接続リードとが一体に形成されているものを用意する。また、金型として、上金型と下金型を合致させることにより上金型と下金型との間にキャビティが構成されるものを用意する。そして、実装部に電子部品を実装した後、タイバーを上金型と下金型との間に挟持して電子部品が実装された実装部をキャビティ内に保持する。続いて、キャビティにモールド樹脂を充填してモールド樹脂を硬化させることにより製造される。

この方法では、実装部と連結されたタイバーを上金型と下金型との間に挟持してリードフレームを保持しているため、キャビティにモールド樹脂を充填するときに、実装部がばたつくことを抑制することができる。

特開２００２−１１６８１５号公報

しかしながら、このようなセンサ装置の製造方法では、タイバーを上金型と下金型との間に挟持した状態でモールド樹脂を硬化させるため、タイバーのうち上金型と下金型との間に挟持されている部分は、モールド樹脂から突出（露出）した状態でセンサ装置が製造される。このため、タイバーが腐食性の強い媒体に直接曝されるような環境下でセンサ装置が使用される場合には、ダイバーが腐食して媒体がモールド樹脂内部に導入されることがあり、電子部品の不具合を引き起こす可能性があるという問題がある。

この問題を解決するため、例えば、タイバーのうちモールド樹脂から突出している部分をポッティング等により覆うことが考えられるが、ポッティングすることによりセンサ装置が大型化してしまうという問題がある。

本発明は上記点に鑑みて、センサ装置を大型化することなく、タイバーが封止されてなるセンサ装置およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、電子部品（２０）が実装される実装部（１１）と、外部に接続される接続リード（１２）と、実装部（１１）と連結されていると共に当該実装部（１１）の外側に延びるタイバー（１３）とが一体に形成されているリードフレーム（１０）を用意する工程と、実装部（１１）に電子部品（２０）を実装する工程と、タイバー（１３）を上金型（４１）と下金型（４２）との間に挟持することにより、実装部（１１）を上金型（４１）と下金型（４２）との間に構成されるキャビティ（４３）の内部に保持する保持工程と、キャビティ（４３）にモールド樹脂（３０）を充填する工程と、モールド樹脂（３０）が硬化する前に、タイバー（１３）を切断すると共に実装部（１１）に連結されたタイバー（１３）の切断部をモールド樹脂（３０）で覆う切断工程と、切断工程後に、モールド樹脂（３０）を硬化させる工程と、を行うことを特徴としている。

このような製造方法では、キャビティ（４３）にモールド樹脂（３０）を充填した後、モールド樹脂（３０）を硬化させる前にタイバー（１３）を切断しており、実装部（１１）に連結されたタイバー（１３）の切断部にはモールド樹脂（３０）が流れ込む。このため、実装部（１１）および実装部（１１）と連結されているタイバー（１３）はキャビティ（４３）に充填されたモールド樹脂（３０）により覆われて保持された状態となり、モールド樹脂（３０）を硬化させた際に、実装部（１１）と連結されているタイバー（１３）がモールド樹脂（３０）で覆われる。したがって、ポッティングによりタイバー（１３）を封止する製造方法と比較して、実装部（１１）と連結されているタイバー（１３）がモールド樹脂（３０）により覆われるため、センサ装置が大型化することを抑制することができる。

例えば、請求項２に記載の発明のように、切断工程では、モールド樹脂（３０）に圧力をかける保圧工程を行うことにより、タイバー（１３）を切断することができる。

この製造方法では、製造工程が増加することを抑制することができる。すなわち、キャビティ（４３）にモールド樹脂（３０）を注入してリードフレーム（１０）を封止する場合には、モールド樹脂（３０）中のボイドを除去するためにモールド樹脂（３０）に圧力をかける保圧工程が一般的に行われる。つまり、モールド樹脂（３０）中のボイドを除去する保圧工程の際に、同時にタイバー（１３）を切断することができるため、製造工程が増加することを抑制することができる。

また、請求項３に記載の発明のように、リードフレーム（１０）を用意する工程では、タイバー（１３）が根元部（１３ａ）と根元部（１３ａ）よりも細くされたくびれ部（１３ｂ）とを有し、くびれ部（１３ｂ）が実装部（１１）と連結されたものを用意し、保持工程では、くびれ部（１３ｂ）がキャビティ（４３）の内部に位置する状態で実装部（１１）を保持し、切断工程では、タイバー（１３）のうちくびれ部（１３ｂ）を切断することができる。

この製造方法では、例えば、タイバー（１３）が根元部（１３ａ）のみで構成されている場合と比較して、タイバー（１３）を容易に切断することができる。

この場合、請求項４に記載の発明のように、リードフレーム（１０）を用意する工程では、接続リード（１２）より細くされたくびれ部（１３ｂ）を有するものを用意することができる。

さらに、請求項５に記載の発明のように、金型（４０）として、摺動可能に配設された可動ピン（４１ａ、４２ａ）を有するものを用意し、切断工程では、可動ピン（４１ａ、４２ａ）を可動させてタイバー（１３）を切断することができる。

また、請求項６に記載の発明のように、リードフレーム（１０）を用意する工程では、実装部（１１）を囲む枠形状の外枠部（１４）を有し、実装部（１１）と外枠部（１４）とがタイバー（１３）により連結されているものを用意することができる。

この場合、請求項７に記載の発明のように、リードフレーム（１０）を用意する工程では、タイバー（１３）に加えて、実装部（１１）と外枠部（１４）とを連結する支持部（１５）を有するものを用意し、保持工程では、タイバー（１３）と共に支持部（１５）を上金型（４１）と下金型（４２）との間に挟持して実装部（１１）を保持することができる。また、請求項８に記載の発明のように、リードフレーム（１０）を用意する工程では、外枠部（１４）に複数の接続リード（１２）が備えられると共に接続リード（１２）のうちの一つが実装部（１１）と連結されているものを用意し、保持工程では、タイバー（１３）と共に実装部（１１）と連結された接続リード（１２）を上金型（４１）と下金型（４２）との間に挟持して実装部（１１）を保持することができる。

これら請求項７および８に記載の製造方法では、実装部（１１）が外枠部（１４）とタイバー（１３）のみで連結されている場合と比較して、モールド樹脂（３０）を充填する工程の際に、実装部（１１）がばたつくことを抑制することができる。

また、請求項９に記載の発明では、電子部品（２０）と、電子部品（２０）が実装される実装部（１１）と、外部に接続される接続リード（１２）と、実装部（１１）と連結されていると共に当該実装部（１１）の外側に延びるタイバー（１３）と、を有するリードフレーム（１０）と、接続リード（１２）のうちアウターリード部を露出させた状態で、電子部品（２０）、実装部（１１）、タイバー（１３）、接続リード（１２）のうちインナーリード部を封止するモールド樹脂（３０）と、を有するセンサ装置であることを特徴としている。

このようなセンサ装置では、実装部（１１）と連結されているタイバー（１３）がモールド樹脂（３０）により封止されているため、ポッティングによりタイバー（１３）を封止してなる従来のセンサ装置と比較して、センサ装置が大型化することを抑制することができる。

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

本発明の第１実施形態における製造方法により製造されたセンサ装置の図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。 リードフレームの平面図である。 リードフレームを保持した金型の断面構成を示す図である。 リードフレームを金型に配設した後の製造工程を示す拡大図である。 本発明の第２実施形態におけるリードフレームの平面図である。 本発明の第２実施形態におけるセンサ装置の製造工程の一部を示す断面図である。 本発明の第３実施形態におけるリードフレームの平面図である。 本発明の第４実施形態におけるリードフレームの平面図である。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。図１は本実施形態の製造方法により製造されたセンサ装置の図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。

図１に示されるように、本実施形態のセンサ装置は、リードフレーム１０に電子部品２０が実装され、当該リードフレーム１０がモールド樹脂３０に封止されて構成されている。

リードフレーム１０は、銅や４２アロイ等の板材をエッチングやプレス加工等されることにより製造されたものであり、実装部１１、接続リード１２、タイバー１３を含むものである。

実装部１１は、特に限定されるものではないが、本実施形態では、矩形状とされており、一面にはんだや導電性接着剤等で構成される図示しないダイマウント材を介して電子部品２０が実装されている。電子部品２０は、実装部１１に実装できるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、パワートランジスタ、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、ダイオード等である。

接続リード１２は、センサ装置と外部とを接続する部位であり、実装部１１の端部の外側にて実装部１１とは分離して配置されている。接続リード１２は、本実施形態では短冊板状に２個備えられているが、本数は特に限定されるものではなく、例えば、１個とされていてもよい。そして、接続リード１２は、電子部品２０と、図示しないボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。

タイバー１３は、実装部１１における長手方向に延びる対向する二辺に備えられており、それぞれ実装部１１の外側に向かって突出している。より詳しくは、各タイバー１３は、実装部１１の平面方向と平行な方向の外側に向かって突出している。このタイバー１３は、具体的には後述するが、金型に挟持されてリードフレーム１０を保持すると共に製造途中で切断されるものであり、図１では切断後のタイバー１３を示している。

モールド樹脂３０は、実装部１１、電子部品２０、接続リード１２のインナーリード部、タイバー１３を封止している。言い換えると、実装部１１に備えられたタイバー１３はモールド樹脂３０から露出しておらず、接続リード１２のアウターリード部はモールド樹脂３０から露出している。モールド樹脂３０としては、例えば、１７０〜１８０℃程度で硬化（成形）するエポキシ樹脂等が用いられる。

次に、このようなセンサ装置の製造方法について説明する。

まず、実装部１１、接続リード１２およびタイバー１３が一体に形成された金属製のリードフレーム１０を用意する。図２は、本実施形態におけるリードフレーム１０の平面図である。

図２に示されるように、リードフレーム１０は、実装部１１を囲む枠形状の外枠部１４を有しており、実装部１１と外枠部１４とがタイバー１３により連結されている。タイバー１３は、接続リード１２と同じ太さを有する根元部１３ａと根元部１３ａよりも細くされたくびれ部１３ｂとを有しており、くびれ部１３ｂが実装部１１と連結されていると共に、根元部１３ａが外枠部１４と連結されている。なお、同じ太さとは、言い換えると延設方向と垂直方向の断面積が等しいことであり、タイバー１３は、くびれ部１３ｂの断面積が根元部１３ａよりも小さくされている。また、接続リード１２は、外枠部１４と連結されており、外枠部１４から実装部１１側に向かって延びている。

なお、最終的には、上記のように実装部１１と接続リード１２とを分離するが、リードフレーム１０としては、外枠部１４およびタイバー１３を介して実装部１１と接続リード１２とが連結されて一体化されたものを用意する。

その後、実装部１１にダイマウント材を介して電子部品２０を実装・固定し、電子部品２０と接続リード１２とをボンディングワイヤを介して電気的に接続する。

続いて、電子部品２０を実装したリードフレーム１０を金型に保持する。図３は、リードフレーム１０を保持した金型の断面構成を示す図である。なお、図３のリードフレーム１０は、図２中のＡ−Ａ断面に相当している。

図３に示されるように、金型４０は、一般的なトランスファーモールド法による樹脂封止を行うことができるものであり、上金型４１と下金型４２とを合致させることにより、これら上金型４１と下金型４２との間にキャビティ４３が構成される一般的なものである。

そして、リードフレーム１０は、実装部１１がキャビティ４３の内部に位置する状態で、タイバー１３が上金型４１と下金型４２との間に挟持されて保持されている。具体的には、タイバー１３は、くびれ部１３ｂのうち実装部１１側の部分がキャビティ４３の内部に位置するように、上金型４１と下金型４２との間に根元部１３ａとくびれ部１３ｂのうちの根元部１３ａ側の部分が挟持されている。すなわち、リードフレーム１０は、図２中の二点鎖線に沿って金型４０に保持されており、図２中の二点鎖線で囲まれる部分がキャビティ４３内に配設されている。

次に、キャビティ４３にモールド樹脂３０を充填してモールド樹脂３０の圧力を所定圧に保圧し、タイバー１３を切断する保圧工程を行う。図４は、リードフレーム１０を金型４０に配設した後の製造工程を示す拡大図であり、図３中の二点鎖線で囲まれる部分の平面図に相当する。なお、図４は、断面図ではないが、理解をしやすくするためにモールド樹脂３０にハッチングを施してある。

図４（ａ）に示されるように、リードフレーム１０は、タイバー１３のうちくびれ部１３ｂの一部がキャビティ４３の内部に位置するように金型４０に挟持されて保持されている。そして、図４（ｂ）に示されるように、キャビティ４３にモールド樹脂３０を圧送して注入し、キャビティ４３をモールド樹脂３０で充填する。このとき、リードフレーム１０は、タイバー１３が金型４０に挟持されて保持されているため、実装部１１がばたつくことは抑制される。そして、図４（ｃ）に示されるように、モールド樹脂３０を硬化させる前に、モールド樹脂３０の圧力を所定圧まで高くして保圧し、モールド樹脂３０の圧力によりタイバー１３のくびれ部１３ｂを切断する。

なお、くびれ部１３ｂを切断することにより、実装部１１はタイバー１３を介して金型４０に保持されない状態となるが、キャビティ４３にモールド樹脂３０が充填されていると共に当該モールド樹脂３０が所定圧で保圧されているため、実装部１１はモールド樹脂３０により覆われて保持された状態となる。そして、実装部１１と連結されているタイバー１３の切断部もモールド樹脂３０により覆われた状態となる。

また、モールド樹脂３０の圧力を所定圧まで高くすることにより、モールド樹脂３０に含まれるボイドも除去される。すなわち、図４（ｃ）の工程は、従来から一般的に行われているモールド樹脂３０中に形成されるボイドを除去するための保圧工程の際にくびれ部１３ｂを切断する工程であり、ボイド除去工程とタイバー１３の切断工程とを一工程で行う工程である。

その後、金型４０をモールド樹脂３０の硬化温度（例えば、１７０〜１８０℃程度）まで加熱してモールド樹脂３０を硬化する。続いて、金型４０からモールド樹脂３０で封止されたリードフレーム１０を取り出し、外枠部１４を適宜カットすると共に、切断されたタイバー１３のうち外枠部１４と連結されている部分をモールド樹脂３０から引き抜く等することにより、実装部１１と連結されたタイバー１３がモールド樹脂３０で封止されたセンサ装置が製造される。

以上説明したように、本実施形態の製造方法では、金型４０のキャビティ４３にモールド樹脂３０を充填し、モールド樹脂３０を硬化する前にモールド樹脂３０の圧力を所定圧まで高くしてタイバー１３を切断している。このため、モールド樹脂３０を硬化させた際に、実装部１１と連結されているタイバー１３がモールド樹脂３０で覆われる。

また、ポッティングによりタイバー１３を封止する製造方法と比較して、タイバー１３はモールド樹脂３０で覆われるため、センサ装置が大型化することを抑制することができる。また、本実施形態では、モールド樹脂３０の圧力を所定圧まで高めてモールド樹脂３０中のボイドを除去する従来から一般的に行われている保圧工程の際にモールド樹脂３０の圧力によりタイバー１３を切断するため、製造工程が増加することもなく、製造コストが増加することを抑制することができる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態の製造方法は、第１実施形態に対してタイバー１３を切断する方法を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。

図５は本実施形態におけるリードフレーム１０の平面図である。本実施形態では、まず、図５に示されるように、リードフレーム１０として、タイバー１３の太さが接続リード１２より厚くされており、保圧工程の際にタイバー１３が切断されないものを用意する。

また、金型４０として、上金型４１に、下金型４２に向かう方向と平行な方向に摺動可能とされた可動ピン４１ａが備えられ、下金型４２に、上金型４１に向かう方向と平行な方向に摺動可能とされた可動ピン４２ａが備えられたものを用意する。

そして、本実実施形態では、以下のようにして、タイバー１３を切断する。図６は、本実施形態におけるセンサ装置の製造工程の一部を示す断面図である。図６に示されるように、金型４０にリードフレーム１０を保持してキャビティ４３にモールド樹脂３０を充填する。その後、モールド樹脂３０を硬化させる前にモールド樹脂３０の圧力を所定圧まで高くして保圧し、モールド樹脂３０中のボイドを除去する。なお、上記のように、本実施形態では、タイバー１３が接続リード１２より太くされており、この保圧工程ではタイバー１３は切断されない。

次に、上金型４１に備えられた可動ピン４１ａを下金型４２に向かう方向に摺動させると共に下金型４２に備えられた可動ピン４２ａを上金型４１に向かう方向に摺動させてタイバー１３を切断する。その後、上記第１実施形態と同様に、金型４０を加熱してモールド樹脂３０を硬化させる。なお、タイバー１３を切断するときには、モールド樹脂３０を硬化しておらず、タイバー１３の切断部にモールド樹脂３０が流れ込むため、実装部１１と連結されているタイバー１３はモールド樹脂３０により封止される。

このような製造方法においても、ポッティングによりタイバー１３を封止する製造方法と比較して、センサ装置が大型化することを抑制することができる。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態の製造方法は、第１実施形態に対してリードフレーム１０を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図７は、本実施形態におけるリードフレーム１０の平面図である。

図７に示されるように、本実施形態では、リードフレーム１０として、２個の接続リード１２の間に、外枠部１４と実装部１１とを連結する支持部１５が備えられたものを用意する。そして、リードフレーム１０を金型４０に保持する際に、タイバー１３に加えて支持部１５を上金型４１と下金型４２との間に挟持する。その後は、上記第１実施形態と同様の工程を行うことにより、センサ装置が製造される。

この製造方法では、リードフレーム１０として支持部１５を備えたもの用い、タイバー１３に加えて支持部１５を上金型４１と下金型４２との間に挟持してリードフレーム１０を金型４０に保持している。このため、上記第１実施形態と比較して、モールド樹脂３０をキャビティ４３に注入する際に、実装部１１がばたつくことを抑制することができる。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態の製造方法は、第１実施形態に対してリードフレーム１０を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図８は、本実施形態におけるリードフレームの平面図である。

図８に示されるように、本実施形態では、リードフレーム１０として、２個の接続リード１２のうちの一方の接続リード１２が実装部１１と連結されたものを用意する。そして、リードフレーム１０を金型４０に保持する際に、タイバー１３に加えて、接続リード１２のうちの実装部１１と連結されている一方を上金型４１と下金型４２との間に挟持する。その後は、上記第１実施形態と同様の工程を行うことにより、センサ装置が製造される。

この製造方法では、リードフレーム１０として接続リード１２のうちの一方が実装部１１と連結されたものを用い、タイバー１３に加えて実装部１１と連結された接続リード１２を上金型４１と下金型４２との間に挟持してリードフレーム１０を金型４０に保持している。このため、上記第１実施形態と比較して、モールド樹脂３０をキャビティ４３に注入する際に、実装部１１がばたつくことを抑制することができる。

（他の実施形態）
上記各実施形態では、矩形状の実装部１１における長手方向に延びる対向する２辺にタイバー１３が設けられたリードフレーム１０を用いる例について説明したが、例えば、矩形状の実装部１１における４辺の全てにタイバー１３が設けられていてもよい。

また、上記各実施形態では、実装部１１に一つの電子部品２０を実装する例について説明したが、例えば、実装部１１に複数の電子部品２０を実装することもできる。

さらに、上記第２実施形態では、モールド樹脂３０を充填し、保圧工程を行った後にタイバー１３の切断工程を行う例について説明したが、例えば、切断工程を行った後に保圧工程を行ってもよい。

そして、上記第２実施形態では、タイバー１３が接続リード１２より太くされている例について説明したが、例えば、接続リード１２と同じ太さとされていてもよく、切断工程の前に保圧工程を行う場合には保圧工程の際にタイバー１３が切断されるものでなければよい。

１０ リードフレーム
１１ 実装部
１２ 接続リード
１３ タイバー
１３ａ 根元部
１３ｂ くびれ部
２０ 電子部品
３０ モールド樹脂

Claims (9)

1. 上金型（４１）および下金型（４２）からなる金型（４０）に電子部品（２０）を実装したリードフレーム（１０）を保持し、当該リードフレーム（１０）をモールド樹脂（３０）で封止してなるセンサ装置の製造方法であって、
   電子部品（２０）が実装される実装部（１１）と、外部に接続される接続リード（１２）と、前記実装部（１１）と連結されていると共に当該実装部（１１）の外側に延びるタイバー（１３）とが一体に形成されているリードフレーム（１０）を用意する工程と、
   前記実装部（１１）に前記電子部品（２０）を実装する工程と、
   前記タイバー（１３）を前記上金型（４１）と前記下金型（４２）との間に挟持することにより、前記実装部（１１）を前記上金型（４１）と前記下金型（４２）との間に構成されるキャビティ（４３）の内部に保持する保持工程と、
   前記キャビティ（４３）にモールド樹脂（３０）を充填する工程と、
   前記モールド樹脂（３０）が硬化する前に、前記タイバー（１３）を切断すると共に前記実装部（１１）に連結された前記タイバー（１３）の切断部を前記モールド樹脂（３０）で覆う切断工程と、
   前記モールド樹脂（３０）を硬化する前に前記タイバー（１３）を切断する切断工程
   と、
   前記切断工程後に、前記モールド樹脂（３０）を硬化させる工程と、を行うことを特徴とするセンサ装置の製造方法。
2. 前記切断工程では、前記モールド樹脂（３０）に圧力をかける保圧工程を行うことにより、前記タイバー（１３）を切断することを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置の製造方法。
3. 前記リードフレーム（１０）を用意する工程では、前記タイバー（１３）が根元部（１３ａ）と前記根元部（１３ａ）よりも細くされたくびれ部（１３ｂ）とを有し、前記くびれ部（１３ｂ）が前記実装部（１１）と連結されたものを用意し、
   前記保持工程では、前記くびれ部（１３ｂ）が前記キャビティ（４３）の内部に位置する状態で前記実装部（１１）を保持し、
   前記切断工程では、前記タイバー（１３）のうち前記くびれ部（１３ｂ）を切断することを特徴とする請求項１または２に記載のセンサ装置の製造方法。
4. 前記リードフレーム（１０）を用意する工程では、前記接続リード（１２）より細くされた前記くびれ部（１３ｂ）を有するものを用意することを特徴とする請求項３に記載のセンサ装置の製造方法。
5. 前記金型（４０）として、摺動可能に備えられた可動ピン（４１ａ、４２ａ）を有するものを用意し、
   前記切断工程では、前記可動ピン（４１ａ、４２ａ）を可動させてタイバー（１３）を切断することを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置の製造方法。
6. 前記リードフレーム（１０）を用意する工程では、前記実装部（１１）を囲む枠形状の外枠部（１４）を有し、前記実装部（１１）と前記外枠部（１４）とが前記タイバー（１３）により連結されているものを用意することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載のセンサ装置の製造方法。
7. 前記リードフレーム（１０）を用意する工程では、前記タイバー（１３）に加えて、前記実装部（１１）と前記外枠部（１４）とを連結する支持部（１５）を有するものを用意し、
   前記保持工程では、前記タイバー（１３）と共に前記支持部（１５）を前記上金型（４１）と前記下金型（４２）との間に挟持して前記実装部（１１）を保持することを特徴とする請求項６に記載のセンサ装置の製造方法。
8. 前記リードフレーム（１０）を用意する工程では、前記外枠部（１４）に複数の前記接続リード（１２）が備えられると共に前記接続リード（１２）のうちの一つが前記実装部（１１）と連結されているものを用意し、
   前記保持工程では、前記タイバー（１３）と共に前記実装部（１１）と連結された前記接続リード（１２）を前記上金型（４１）と前記下金型（４２）との間に挟持して前記実装部（１１）を保持することを特徴とする請求項６に記載のセンサ装置の製造方法。
9. 電子部品（２０）と、
   前記電子部品（２０）が実装される実装部（１１）と、外部に接続される接続リード（１２）と、前記実装部（１１）と連結されていると共に当該実装部（１１）の外側に延びるタイバー（１３）と、を有するリードフレーム（１０）と、
   前記接続リード（１２）のうちアウターリード部を露出させた状態で、前記電子部品（２０）、前記実装部（１１）、前記タイバー（１３）、前記接続リード（１２）のうちインナーリード部を封止するモールド樹脂（３０）と、を有することを特徴とするセンサ装置。

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