JP2012119848A - 圧電デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】四角形の圧電素板121に励振用電極122を被着形成し、その励振用電極から四角形の圧電素板に対して対角に位置するように引き出し電極123が形成されている圧電振動素子120と、圧電振動素子の引き出し電極に対向する位置に2個一対の搭載部113が設けられ、2個一対の搭載部にそれぞれ2個一対の圧電振動素子搭載パッド111が設けられている素子搭載部材110と、圧電振動素子を気密封止する蓋部材130と、圧電振動素子搭載パッドの主面上で、圧電素板の長辺方向と平行になるように設けられている2個一対のバンプ112とを備えている。
【選択図】図1
Description
前記素子搭載部材は、基板部と第1の枠部と第2の枠部で構成されている。
また、2個一対の搭載部は、凹部空間の開口面に対して両端となる位置に設けられている。その搭載部には、圧電振動素子搭載パッドがそれぞれに設けられている。
励振用電極は、前記圧電素板の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
引き出し電極は、前記圧電素板の両主面に被着されている前記励振用電極から両短辺に向かってそれぞれ延出するようにして対角に位置するように設けられている。
このような圧電振動素子は、前記引き出し電極と後述する凹部空間内の搭載部に形成されている後述する圧電振動素子搭載パッドとを、導電性接着剤を介して電気的且つ機械的に接続することによって凹部空間に搭載される。
前記蓋部材は、前記素子搭載部材の凹部空間上に載置し、前記蓋部材の封止部材と前記素子搭載部材の封止用導体パターンとを接合することにより、凹部空間内を気密封止する。
前記素子搭載部材の他方の主面の4隅には、外部接続用電極端子である電源電圧端子、グランド端子、発振出力端子、発振制御端子が設けられている。
また、圧電デバイスにおいて、2個一対の搭載部が凹部空間内底面の隅部に対角に位置するように設けられている構造が知られている(例えば、特許文献1参照)。
また、圧電振動素子搭載パッドは、タングステン(W)またはモリブデン(Mo)からなる第1の金属層と金(Au)またはニッケル(Ni)からなる第2の金属層を積層することで構成されている。
よって、圧電振動素子の振動が阻害されないため、圧電デバイスの発振周波数が変動することを低減することができる。
本発明の第1の実施形態において、圧電デバイスの一例として、圧電振動子について説明する。
図1及び図2に示すように、本発明の第1の実施形態に係る圧電振動子100は、素子搭載部材110と圧電振動素子120と蓋部材130で主に構成されている。この圧電振動子100は、前記素子搭載部材110に形成されている凹部空間K1内底面の長辺方向の両端に位置するように設けられている搭載部113が設けられる。前記搭載部113に設けられた圧電振動素子搭載パッド111に圧電振動素子120が搭載され、その凹部空間K1が蓋部材130により気密封止された構造となっている。
素子搭載部材110は、基板部110aの一方の主面に第1の枠部110bと第2の枠部110bが設けられて、四角形の凹部空間K1が形成されている。
また、2個一対のバンプ112は、圧電素板121の長辺方向と平行になるように2個一対の圧電振動素子搭載パッド111の主面に1つずつ設けられている。つまり、2個一対のバンプ112は、第1の枠部110b及び第2の枠部110cの長辺方向と平行になるように、2個一対の圧電振動素子搭載パッド111の主面に設けられている。
バンプ112が圧電振動素子搭載パッド111主面の内側の辺に沿って、枠部110b、110cの長辺方向と平行になるように設けられていることによって、導電性接着剤DSを前記バンプ112でせき止めることができるので、導電性接着剤DSが広がることを低減することができる。
また、基板部110aの内層には、配線パターン(図示せず)等が設けられている。
素子搭載部材110の基板部110aの他方の主面には、外部接続用電極端子Gが設けられ、前記外部接続用電極端子Gは、例えば電源電圧端子、グランド端子、発振出力端子、発振制御端子として用いられる。
バンプ212は、例えば、タングステン(W)、モリブデン(Mo)等から構成される。また、バンプ212の横幅は例えば100〜200μmであり、バンプ212の縦幅は、例えば200〜300μmである。
封止部材131は、例えば、銀ロウ(Ag−Sn)、金錫(Au−Sn)によって形成される。
よって、圧電振動素子120の振動が阻害されないため、圧電デバイス100の発振周波数が変動することを低減することができる。
第2の実施形態は、圧電デバイスの一例である圧電発振器で説明する。
本発明の第2の実施形態に係る圧電デバイス200は、素子搭載部材210の凹部空間K1内に搭載されている集積回路素子240を備えている点で第1の実施形態と異なる。
また、集積回路素子240には、可変容量素子に周囲温度に応じた制御電圧を印加して温度変化による発振回路の発振周波数の変動を補償するため、3次関数発生回路及び記憶素子部により温度補償回路部が設けられており、3次関数発生回路には、温度センサが接続されている。
集積回路素子240は、図4に示すように、素子搭載部材210の凹部空間K1内に露出した基板部210aに形成された集積回路素子搭載パッド215に半田等の導電性接合材HDを介して搭載されている。
この素子搭載部材210は、例えば基板部210aの上に第1の枠部210b、第2の枠部210cの順に積層されており、前記第2の枠部210cが、前記第1の枠部210bの開口の幅よりも狭くなるように形成されている。これにより、第1の枠部210bと第2の枠部210cによって、凹部空間K1底面の長辺方向の両端に位置する2個一対の搭載部213が形成される。つまり、2個一対の搭載部213は、前記第1の枠部210bの前記凹部空間内側壁部と、第2の枠部210cの主面とによって形成される。
また、2個一対のバンプ212は、圧電素板121の長辺方向と平行になるように圧電振動素子搭載パッド211の主面に設けられている。つまり、2個一対のバンプ212は、第1の枠部210b及び第2の枠部210cの長辺方向と平行になるように、圧電振動素子搭載パッド211の主面に設けられている。
バンプ212が圧電振動素子搭載パッド211主面の内側の辺に沿って、枠部210b、210cの長辺方向と平行になるように設けられていることによって、導電性接着剤DSを前記バンプ212でせき止めることができるので、導電性接着剤DSが広がることを低減することができる。
また、凹部空間K1内で露出した基板部210aの一方の主面には、集積回路素子搭載パッド215が設けられている。
基板部210aの内層には、配線パターン(図示せず)等が設けられている。
素子搭載部材210の基板部210aの他方の主面には、外部接続用電極端子Gが設けられ、前記外部接続用電極端子Gは、例えば電源電圧端子、グランド端子、発振出力端子、発振制御端子として用いられる。
バンプ212は、タングステン(W)、モリブデン(Mo)等から構成される。また、バンプ212の横幅は例えば100〜200μmであり、バンプ212の縦幅は、例えば200〜300μmである。
集積回路素子搭載パッド215は、タングステン(W)、モリブデン(Mo)等から成る第1の金属層の表面に、ニッケルメッキ、金メッキ等からなる第2の金属層を積層することで形成されている。
よって、圧電振動素子120の振動が阻害されないため、圧電デバイス200の発振周波数の変動を低減することができる。
その圧電発振器の第1の素子搭載部材の一方の主面に形成されている第1の凹部空間内に、圧電振動素子が搭載され、第2の素子搭載部材の一方の主面に形成される第2の凹部空間内に集積回路素子が搭載されており、前記第1の素子搭載部材の他方の主面に形成されている第2の素子搭載部材接続用端子と前記第2の素子搭載部材の主面に形成された第1の素子搭載部材接続用電極端子が接合された構造となっていても構わない。
110a、210a・・・基板部
110b、210b・・・第1の枠部
110c、210c・・・第2の枠部
K1・・・凹部空間
111・・・圧電振動素子搭載パッド
112、212・・・バンプ
113、213・・・搭載部
114、214・・・封止用導体パターン
215・・・集積回路素子搭載パッド
G・・・外部接続用電極端子
120・・・圧電振動素子(水晶振動素子)
121・・・水晶素板
122・・・励振用電極
123・・・引き出し電極
130・・・蓋部材
131・・・封止部材
240・・・集積回路素子
DS・・・導電性接着剤
100、200・・・圧電デバイス
Claims (1)
- 四角形の圧電素板に励振用電極を被着形成し、その励振用電極から前記四角形の圧電素板に対して対角に位置するように引き出し電極が形成されている圧電振動素子と、
前記圧電振動素子の引き出し電極に対向する位置に2個一対の搭載部が設けられ、前記2個一対の搭載部にそれぞれ2個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられている素子搭載部材と、
前記圧電振動素子を気密封止する蓋部材と、
前記圧電振動素子搭載パッドの主面上に、前記圧電素板の長辺方向と平行になるように設けられている2個一対のバンプとを備えていることを特徴とする圧電デバイス。
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