JP2012119409A - 半導体素子、半導体光素子及び半導体集積素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】例えば、n型半導体基板13上に形成された、p型半導体層17とn型半導体層(n型半導体基板)12の間の活性層11の領域で、電子とホールが再結合することにより動作する半導体レーザにおいて、電子とホールが再結合する活性層11の領域の上側にトンネル接合層16が形成し、半導体素子(半導体レーザ)の上面を放熱面とした構成とする。
【選択図】図1
Description
電子とホールが再結合する前記再結合領域の上側にトンネル接合層が形成され、半導体素子上面が放熱面であることを特徴とする。
前記放熱面に放熱機構を備えており、
前記再結合領域と前記トンネル接合層と前記放熱面が、前記半導体基板に対して垂直方向に並んでいる
ことを特徴とする。
前記半導体基板としてn型半導体基板を用いた場合には、電子に対して前記n型半導体基板の伝導帯エネルギーよりも低い伝導帯エネルギーを有する半導体層を、前記トンネル接合層のn+型半導体層に用い、
前記半導体基板としてp型半導体基板を用いた場合には、ホールに対して前記p型半導体基板の荷電子帯エネルギーよりも低い荷電子帯体エネルギーを有する半導体層を、前記トンネル接合層のp+型半導体層に用いた
ことを特徴とする。
前記半導体基板としてn型半導体基板を用いた場合には、電子に対して伝導帯のエネルギーが前記n型半導体基板よりも高い半導体層を、前記トンネル接合層と前記素子表面の間に挿入し、
前記半導体基板としてp型半導体基板を用いた場合には、ホールに対して荷電子帯のエネルギーが前記p型半導体基板よりも高い半導体層を、前記トンネル接合層と前記素子表面の間に挿入した
ことを特徴とする。
前記半導体基板としてn型半導体基板を用いた場合には、電子に対して伝導帯のエネルギーが前記n型半導体基板以上の半導体層と前記n型半導体基板以下の半導体層を交互に用いた超格子構造を、前記トンネル接合層と前記素子表面の間に挿入し、
前記半導体基板としてp型半導体基板を用いた場合には、ホールに対して荷電子帯のエネルギーが前記p型半導体基板以上の半導体層と前記p型半導体基板以下の半導体層を交互に用いた超格子構造を、前記トンネル接合層と前記素子表面の間に挿入した
ことを特徴とする。
前記半導体基板としてn型半導体基板を用いた場合には、前記トンネル接合層のp+型半導体層の荷電子帯のホールに対するエネルギーが、前記p+型半導体層の前記放熱面とは反対側に隣接する半導体層の荷電子帯以上であり、
前記半導体基板としてp型半導体基板を用いた場合には、前記トンネル接合層のn+型半導体層の伝導帯の電子に対するエネルギーが、前記n+型半導体層の前記放熱面とは反対側に隣接する半導体層の伝導帯以上である
ことを特徴とする。
前記トンネル接合層を形成するn+型半導体層とp+型半導体層の少なくとも一方が、発光波長よりもバンドギャップ波長が短い半導体層であることを特徴とする。
前記半導体素子が、光導波路構造を有する半導体光素子であり、
前記トンネル接合層の幅が、前記光導波路構造の幅以上である
ことを特徴とする。
前記半導体光素子が、半導体レーザまたは半導体光増幅器であることを特徴とする。
図1は本発明の第1の実施形態の原理を説明する図であり、本発明の第1の実施形態に係る端面出射型の半導体レーザの断面構造の模式図である。
図4は本発明の第2の実施形態に係る端面出射型の半導体レーザの断面構造の模式図である。
すなわち、
Wt ≧ W ・・・(1)
を満たす必要がある。
図6は本発明の第3の実施形態に係る端面出射型の半導体レーザの断面構造の模式図である。
12 n型半導体層
13 n型半導体基板
14 p+型半導体層
15 n+型半導体層
16 トンネル接合層
17 p型半導体層
18 LD電極
19 基板側電極
21 多層量子井戸構造
22 SCH層
23 広禁制帯幅半導体層
31 半導体レーザ(レーザアレイ)
32 導波路
33 合波器
34 導波路
35 半導体光増幅器
36 変調器
41 半絶縁体層
51 p型半導体層
61 半絶縁体層
Claims (10)
- 半導体基板上に形成された、p型半導体層とn型半導体層の間の空乏層もしくはi型半導体層の再結合領域で、電子とホールが再結合することにより動作する半導体素子において、
電子とホールが再結合する前記再結合領域の上側にトンネル接合層が形成され、半導体素子上面が放熱面であることを特徴とする半導体素子。 - 請求項1に記載の半導体素子において、
前記放熱面に放熱機構を備えており、
前記再結合領域と前記トンネル接合層と前記放熱面が、前記半導体基板に対して垂直方向に並んでいる
ことを特徴とする半導体素子。 - 請求項1または2に記載の半導体素子において、
前記半導体基板としてn型半導体基板を用いた場合には、電子に対して前記n型半導体基板の伝導帯エネルギーよりも低い伝導帯エネルギーを有する半導体層を、前記トンネル接合層のn+型半導体層に用い、
前記半導体基板としてp型半導体基板を用いた場合には、ホールに対して前記p型半導体基板の荷電子帯エネルギーよりも低い荷電子帯体エネルギーを有する半導体層を、前記トンネル接合層のp+型半導体層に用いた
ことを特徴とする半導体素子。 - 請求項1から3の何れか1項に記載の半導体素子において、
前記半導体基板としてn型半導体基板を用いた場合には、電子に対して伝導帯のエネルギーが前記n型半導体基板よりも高い半導体層を、前記トンネル接合層と前記素子表面の間に挿入し、
前記半導体基板としてp型半導体基板を用いた場合には、ホールに対して荷電子帯のエネルギーが前記p型半導体基板よりも高い半導体層を、前記トンネル接合層と前記素子表面の間に挿入した
ことを特徴とする半導体素子。 - 請求項1から4の何れか1項に記載の半導体素子において、
前記半導体基板としてn型半導体基板を用いた場合には、電子に対して伝導帯のエネルギーが前記n型半導体基板以上の半導体層と前記n型半導体基板以下の半導体層を交互に用いた超格子構造を、前記トンネル接合層と前記素子表面の間に挿入し、
前記半導体基板としてp型半導体基板を用いた場合には、ホールに対して荷電子帯のエネルギーが前記p型半導体基板以上の半導体層と前記p型半導体基板以下の半導体層を交互に用いた超格子構造を、前記トンネル接合層と前記素子表面の間に挿入した
ことを特徴とする半導体素子。 - 請求項1から4の何れか1項に記載の半導体素子において、
前記半導体基板としてn型半導体基板を用いた場合には、前記トンネル接合層のp+型半導体層の荷電子帯のホールに対するエネルギーが、前記p+型半導体層の前記放熱面とは反対側に隣接する半導体層の荷電子帯以上であり、
前記半導体基板としてp型半導体基板を用いた場合には、前記トンネル接合層のn+型半導体層の伝導帯の電子に対するエネルギーが、前記n+型半導体層の前記放熱面とは反対側に隣接する半導体層の伝導帯以上である
ことを特徴とする半導体素子。 - 請求項1から6の何れか1項に記載の半導体素子において、
前記トンネル接合層を形成するn+型半導体層とp+型半導体層の少なくとも一方が、発光波長よりもバンドギャップ波長が短い半導体層であることを特徴とする半導体素子。 - 請求項1から7の何れか1項に記載の半導体素子であって、
前記半導体素子が、光導波路構造を有する半導体光素子であり、
前記トンネル接合層の幅が、前記光導波路構造の幅以上である
ことを特徴とする半導体光素子。 - 請求項8に記載の半導体光素子において、
前記半導体光素子が、半導体レーザまたは半導体光増幅器であることを特徴とする半導体光素子。 - 請求項1から7に記載の半導体素子及び請求項8,9に記載の半導体光素子の何れかが、複数個、同一半導体基板上にモノリシック集積されていることを特徴とする半導体集積素子。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015023819A1 (en) * | 2013-08-16 | 2015-02-19 | Massachusetts Institute Of Technology | Thermo-electrically pumped light-emitting diodes |
JP2016092175A (ja) * | 2014-11-04 | 2016-05-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体光素子 |
US9557215B2 (en) | 2012-08-17 | 2017-01-31 | Massachusetts Institute Of Technology | Phonon-recyling light-emitting diodes |
KR20180091873A (ko) * | 2015-12-09 | 2018-08-16 | 디아몬테크 게엠베하 | 재료 분석을 위한 장치 및 방법 |
JP2018146857A (ja) * | 2017-03-07 | 2018-09-20 | 古河電気工業株式会社 | 光導波路構造 |
JP2020021883A (ja) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | 株式会社リコー | 発光素子及びその製造方法 |
US10883933B2 (en) | 2014-06-16 | 2021-01-05 | Diamontech Ag | Non-invasive substance analysis |
JP2021051078A (ja) * | 2020-10-16 | 2021-04-01 | ディアモンテク、アクチェンゲゼルシャフトDiaMonTech AG | 物質を分析するための装置及び方法 |
US11280728B2 (en) | 2015-12-09 | 2022-03-22 | Diamontech Ag | Device and method for analyzing a material |
WO2022091803A1 (ja) * | 2020-10-28 | 2022-05-05 | 京セラ株式会社 | 半導体素子の製造方法、半導体素子及び半導体装置 |
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Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9557215B2 (en) | 2012-08-17 | 2017-01-31 | Massachusetts Institute Of Technology | Phonon-recyling light-emitting diodes |
US9722144B2 (en) | 2013-08-16 | 2017-08-01 | Massachusetts Institute Of Technology | Phonon-recycling light-emitting diodes |
WO2015023819A1 (en) * | 2013-08-16 | 2015-02-19 | Massachusetts Institute Of Technology | Thermo-electrically pumped light-emitting diodes |
US10205046B2 (en) | 2013-08-16 | 2019-02-12 | Massachusetts Institute Of Technology | Thermo-electrically pumped light-emitting diodes |
US10883933B2 (en) | 2014-06-16 | 2021-01-05 | Diamontech Ag | Non-invasive substance analysis |
US11639894B2 (en) | 2014-06-16 | 2023-05-02 | Diamontech Ag | Non-invasive substance analysis |
JP2016092175A (ja) * | 2014-11-04 | 2016-05-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体光素子 |
US11280728B2 (en) | 2015-12-09 | 2022-03-22 | Diamontech Ag | Device and method for analyzing a material |
US10876965B2 (en) | 2015-12-09 | 2020-12-29 | Diamontech Ag | Apparatus and method for analyzing a material |
JP2019507320A (ja) * | 2015-12-09 | 2019-03-14 | ディアモンテク、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングDiamontech Gmbh | 物質を分析するための装置及び方法 |
KR20180091873A (ko) * | 2015-12-09 | 2018-08-16 | 디아몬테크 게엠베하 | 재료 분석을 위한 장치 및 방법 |
KR102634764B1 (ko) * | 2015-12-09 | 2024-02-06 | 디아몬테크 아게 | 재료 분석을 위한 장치 및 방법 |
JP2018146857A (ja) * | 2017-03-07 | 2018-09-20 | 古河電気工業株式会社 | 光導波路構造 |
JP2020021883A (ja) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | 株式会社リコー | 発光素子及びその製造方法 |
JP7155723B2 (ja) | 2018-08-02 | 2022-10-19 | 株式会社リコー | 発光素子及びその製造方法 |
JP2021051078A (ja) * | 2020-10-16 | 2021-04-01 | ディアモンテク、アクチェンゲゼルシャフトDiaMonTech AG | 物質を分析するための装置及び方法 |
WO2022091803A1 (ja) * | 2020-10-28 | 2022-05-05 | 京セラ株式会社 | 半導体素子の製造方法、半導体素子及び半導体装置 |
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