JP2012110516A - 回路基板ケース及び遊技機 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】封印シール260を空洞部240に収容し、外部から手を触れることができない状態としたため、溶剤によりきれいに剥がし、内部の電子部品の交換、改ざん等を行って、再び封印シール260を貼り直すといった不正行為が不可能となる。封印シール260を貼り付けた、補助部材254、256のそれぞれを、カバー側空洞構成部242とベース側空洞構成部244とに超音波溶着加工によって接合したため、閉塞カバー部222とベース部224とに対する封印シール260としての役目を持たせることができる。
【選択図】図6
Description
図1に示されるように、パチンコ機10の前面下部には、化粧パネルとなる下飾り12が取り付けられている。
図2に示される遊技盤18は、基板となるベニヤ板に樹脂製シート状のセルが貼着されてそのセルの表面が盤面となっており、盤面の外周端部付近に、円弧状の外レール102及び内レール104が取り付けられている。
(制御系の構成)
[配置構造]
次に、図3及び図4を用いてパチンコ機10の制御系について説明する。
図4に示されるように、本実施形態に係るパチンコ機10の制御系は、主制御部150を中心として構成されており、この主制御部150には、演出制御部152と払出制御部154とが接続されている。主制御部150には、遊技に関する基本的なプログラムが記憶されており、この主制御部150から演出制御部152及び払出制御部154に向かう一方向通信の命令信号に基づいて、これら演出制御部152及び払出制御部154に接続された各部の動作が制御されるようになっている。
図5及び図6には、主制御部150を構成する電子回路基板218を収容するための回路基板ケース210が示されている。
図7に示される如く、補助部材アッセンブリ252は、矩形ブロック状の一対の補助部材254、256と、一対の補助部材254、256を一体化するためのビス258と、一体化後に一対の補助部材254、256に跨るように貼り付けられる封印シール260と、を備えている。
まず、主制御部150における抽選処理を中心とした遊技制御について説明する。
主制御部150に対応する電子回路基板218を収容する回路基板ケース210の組み付け手順を説明する。
以下に、閉塞された回路基板ケース210を閉塞カバー部222とベース部224とを分離する手順を説明する。
10 パチンコ機
18 遊技盤
19 遊技釘
28 上皿部
60(60L、60C、60R、60U) スピーカ
105 センター役物
106 液晶表示部(LCD表示部)
130 特別図柄始動入賞口(A)
130S 特図A始動口センサ
134 特別図柄始動入賞口(B)
134S 特図B始動口センサ
136 電動チューリップ
112 アタッカー
112S アタッカーセンサ
138 電チューソレノイド
148 アタッカーソレノイド
150 主制御部
152 演出制御部
154 払出制御部
218 電子回路基板
210 回路基板ケース
222 閉塞カバー部
224 ベース部
226 ビス
224A 底面部
224B リブ
222A 平坦部
228 矩形孔
230 配線コネクタ部
210A 特定の領域
22B 天井部
222C 矩形溝
232 痕跡部
232A 筒状部
232B 螺合部
234 円筒部
236 カバー部材
238 円溝部
240 空洞部
242 カバー側空洞構成部(封印シール閉塞手段)
244 ベース側空洞構成部(封印シール閉塞手段)
246 一対の空洞構成部(封印シール閉塞手段)
248 貫通孔
250 ビス蓋部
252 補助部材アッセンブリ
254、256 一対の補助部材
258 ビス
260 封印シール
262 リブ
264 円筒部
266 円孔
268 ICチップ
270 アンテナ
272 ICタグ
Claims (7)
- 電子部品が組付けられた電子回路基板を特定の領域内に収容すると共に、前記電子回路基板への操作が制限されるように、前記特定の領域を閉塞する少なくとも2以上の閉塞部材が組み付けられて構成される回路基板ケースであって、
前記閉塞部材とは異なる2以上の補助部材であり、予め定めた着脱可能な取付手段によって組み付けられる補助部材アッセンブリと、
前記補助部材アッセンブリとして組み付けられた状態の前記補助部材間を跨ぐように貼り付けられた封印シールと、
前記電子記回路基板を閉塞する閉塞部材が組み付けられるとき、2以上の前記閉塞部材によって形成されて、外部から遮断された空洞部と、
前記閉塞部材が組み付けられるとき、前記補助部材アッセンブリを前記空洞部へ収容することで前記封印シールを外部から遮断する封印シール閉塞手段と、
を有する回路基板ケース。 - 前記空洞部を構成する閉塞部材には、前記取付手段の取付状態解除操作が可能な操作用貫通孔が設けられ、当該操作用貫通孔の開口部は、初期状態では閉栓されていることを特徴とする請求項1記載の回路基板ケース。
- 前記封印シールが跨っている補助部材のそれぞれを、前記封印シール閉塞手段で閉塞したあとに、前記特定の領域を開放する動作に伴って分離される前記空洞部を構成する閉塞部材のそれぞれに固着する固着手段をさらに有することを特徴とする請求項1又は請求項2記載の回路基板ケース。
- 電子部品が組付けられた電子回路基板の一方の面と対峙するベース部と、前記電子回路基板の他方の面と対峙され、前記ベース部とによって被覆することで、特定の領域内に前記電子回路基板を閉塞する閉塞カバー部とを備えた回路基板ケースであって、
前記ベース部と前記閉塞カバー部とに設けられ、前記閉塞時に前記特定の領域とは別に空洞部を形成する一対の空洞構成部と、
前記2つの補助部材で構成され、ネジ締めにより組み付けられた状態で前記2つの補助部材間を跨ぐように封印シールが貼り付けられた補助部材アッセンブリと、
前記閉塞部材が組み付けられるとき、前記補助部材アッセンブリを前記空洞部へ収容すると共に、この収容状態でそれぞれの補助部材をそれぞれの閉塞部に固着する固着手段と、
前記閉塞部の何れかに設けられ、前記ネジの頭部に対応して設けられた貫通孔、及びこの貫通孔の開口を塞ぐ閉栓部材とを備え、前記ベース部と閉塞カバーとの開放が必要なときに、前記閉栓部材を取り除き、ネジの頭部の操作によって、前記補助部材アッセンブリを分離する分離案内手段と、
を有する回路基板ケース。 - 前記固着手段が、前記空洞部を構成する閉塞部材の内周部と前記補助部材との接触部分を標的として、超音波振動と加圧によって溶融し接合する超音波溶着加工手段であることを特徴とする請求項3又は請求項4記載の回路基板ケース。
- 入賞判定処理及び抽選処理を行ない、入賞判定結果及び抽選結果に基づいて遊技の進行を司る主制御部と、前記主制御部に基づく遊技の進行状況に応じて、遊技媒体の還元、並びに遊技の進行に同期した演出を制御する副制御部とを備え、少なくとも前記主制御部と前記副制御部とで電子部品が組み付けられた電子回路基板を物理的に分離されて装着される遊技機であって、
電子部品が組付けられた電子回路基板の一方の面と対峙するベース部と、前記電子回路基板の他方の面と対峙され、前記ベース部とによって被覆することで、特定の領域内に前記電子回路基板を閉塞する閉塞カバー部とを備えた回路基板ケースと、
前記ベース部と前記閉塞カバー部とに設けられ、前記閉塞時に前記特定の領域とは別に空洞部を形成する一対の空洞構成部と、
前記2つの補助部材で構成され、ネジ締めにより組み付けられた状態で前記2つの補助部材間を跨ぐように封印シールが貼り付けられた補助部材アッセンブリと、
前記閉塞部材が組み付けられるとき、前記補助部材アッセンブリを前記空洞部へ収容すると共に、この収容状態でそれぞれの補助部材をそれぞれの閉塞部に固着する固着手段と、
前記閉塞部の何れかに設けられ、前記ネジの頭部に対応して設けられた貫通孔、及びこの貫通孔の開口を塞ぐ閉栓部材とを備え、前記ベース部と閉塞カバーとの開放が必要なときに、前記閉栓部材を取り除き、ネジの頭部の操作によって、前記補助部材アッセンブリを分離する分離案内手段と、
を有する遊技機。 - 前記固着手段が、前記空洞部を構成する閉塞部材の内周部と前記補助部材との接触部分を標的として、超音波振動と加圧によって溶融し接合する超音波溶着加工手段であることを特徴とする請求項6記載の遊技機。
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