JP2012104517A - 基板貼り合わせ装置、積層半導体装置の製造方法、及び、積層半導体装置 - Google Patents

基板貼り合わせ装置、積層半導体装置の製造方法、及び、積層半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2012104517A
JP2012104517A JP2010248965A JP2010248965A JP2012104517A JP 2012104517 A JP2012104517 A JP 2012104517A JP 2010248965 A JP2010248965 A JP 2010248965A JP 2010248965 A JP2010248965 A JP 2010248965A JP 2012104517 A JP2012104517 A JP 2012104517A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrates
substrate
stacked
overlapping
stacking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010248965A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2012104517A5 (https=
Inventor
Keiichi Tanaka
慶一 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP2010248965A priority Critical patent/JP2012104517A/ja
Publication of JP2012104517A publication Critical patent/JP2012104517A/ja
Publication of JP2012104517A5 publication Critical patent/JP2012104517A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
JP2010248965A 2010-11-05 2010-11-05 基板貼り合わせ装置、積層半導体装置の製造方法、及び、積層半導体装置 Pending JP2012104517A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010248965A JP2012104517A (ja) 2010-11-05 2010-11-05 基板貼り合わせ装置、積層半導体装置の製造方法、及び、積層半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010248965A JP2012104517A (ja) 2010-11-05 2010-11-05 基板貼り合わせ装置、積層半導体装置の製造方法、及び、積層半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012104517A true JP2012104517A (ja) 2012-05-31
JP2012104517A5 JP2012104517A5 (https=) 2013-12-12

Family

ID=46394623

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010248965A Pending JP2012104517A (ja) 2010-11-05 2010-11-05 基板貼り合わせ装置、積層半導体装置の製造方法、及び、積層半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2012104517A (https=)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09304784A (ja) * 1996-05-15 1997-11-28 Canon Inc 液晶素子の製造方法及び電極基板貼り合わせ装置
JP2000114192A (ja) * 1998-09-30 2000-04-21 Sumitomo Metal Ind Ltd ウエーハ分離方法及び装置
JP2002158443A (ja) * 2000-11-17 2002-05-31 Ibiden Co Ltd 多層回路基板の製造方法、およびプレス装置
JP2002252263A (ja) * 2001-02-23 2002-09-06 Tokyo Electron Ltd 処理システム及び処理システムの被処理体の搬送方法
JP2007158199A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Nikon Corp ウェハの接合方法、接合装置及び積層型半導体装置の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09304784A (ja) * 1996-05-15 1997-11-28 Canon Inc 液晶素子の製造方法及び電極基板貼り合わせ装置
JP2000114192A (ja) * 1998-09-30 2000-04-21 Sumitomo Metal Ind Ltd ウエーハ分離方法及び装置
JP2002158443A (ja) * 2000-11-17 2002-05-31 Ibiden Co Ltd 多層回路基板の製造方法、およびプレス装置
JP2002252263A (ja) * 2001-02-23 2002-09-06 Tokyo Electron Ltd 処理システム及び処理システムの被処理体の搬送方法
JP2007158199A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Nikon Corp ウェハの接合方法、接合装置及び積層型半導体装置の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5549344B2 (ja) 基板接合装置、基板ホルダ、基板接合方法、デバイス製造方法および位置合わせ装置
JP5979135B2 (ja) 基板貼り合わせ装置、基板保持装置、基板貼り合わせ方法、基盤保持方法、積層半導体装置および重ね合わせ基板
KR101860956B1 (ko) 기판홀더쌍, 디바이스의 제조방법, 분리장치, 기판의 분리방법, 기판홀더 및 기판 위치맞춤 장치
TWI443769B (zh) 半導體裝置的製造設備
TWI493647B (zh) 接合裝置、接合方法、程式及電腦記憶媒體
JP6014302B2 (ja) 貼り合わせ装置および貼り合わせ方法
TW201222679A (en) Room temperature bonding apparatus and room temperature bonding method
KR20140136878A (ko) 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 컴퓨터 기억 매체
JP5454455B2 (ja) 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体
JP5387444B2 (ja) 搬送装置および基板接合装置
CN115428121A (zh) 接合系统
JP5447110B2 (ja) 基板貼り合わせ装置、積層半導体の製造方法、積層半導体及び基板貼り合わせ方法
JP5459025B2 (ja) 基板貼り合わせ装置、積層半導体装置製造方法、積層半導体装置、基板貼り合わせ方法及び積層半導体装置の製造方法
JP2014011262A (ja) 基板貼り合わせ装置、基板貼り合わせ方法及び貼り合わせ基板
JP2012104517A (ja) 基板貼り合わせ装置、積層半導体装置の製造方法、及び、積層半導体装置
JP5493713B2 (ja) 基板ホルダ、基板貼り合わせ装置、基板ホルダ対および搬送装置
JP5323730B2 (ja) 接合装置、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP2012054416A (ja) 押圧装置、貼り合わせ装置、貼り合わせ方法、及び、積層半導体装置の製造方法
JP5780002B2 (ja) 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法
JP6492528B2 (ja) 加熱装置、基板接合装置、加熱方法および積層半導体装置の製造方法
JP5557170B2 (ja) ウエハ張り合わせ装置及びウエハ張り合わせ方法
JP5614081B2 (ja) 基板位置合わせ装置、基板位置合わせ方法、基板貼り合わせ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置
TW201222718A (en) Thin target wafer support assembly
JP2009147033A (ja) 加圧システム
JP2011222657A (ja) 基板位置合せ装置、基板貼り合せ装置、積層半導体装置の製造方法及び積層半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20131015

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131029

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140814

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140819

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20141216