JP2012099297A

JP2012099297A - Ｌｅｄランプおよびｌｅｄ電球

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Publication number: JP2012099297A
Application number: JP2010244950A
Authority: JP
Inventors: Keiji Iimura; 惠次飯村
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2010-11-01
Filing date: 2010-11-01
Publication date: 2012-05-24

Abstract

【課題】白熱電球と同様に照明範囲が広い、白熱電球と互換性があるＬＥＤ電球を提供する。
【解決手段】白熱電球と同様に広角性があり高放熱性のＬＥＤ電球を提供する。ＬＥＤランプ１００は放熱性外面１１０ａと光反射性内面１１０ｂと複数の窓１３０からなる熱伝導性円筒１１０と、回路基板１４２に発光ダイオード（ＬＥＤ）１４１を搭載した発光ユニット１４０と、回路基板と円筒と熱結合する熱伝導性基板１５０を備える。発光ユニットはＬＥＤ素子の放射光線Ｌ１が中空空間ＨＳへ向かうように円筒の下端に設ける。更に点灯回路１６０を内蔵したハウジング１８０が熱伝導性基板と給電用口金１７０間に設けられＬＥＤ電球１００Ａとなる。ＬＥＤの発熱は放熱性外面から外部空気へ効果的に放散され、放射光線Ｌ１は円筒の窓と円筒の上端に設けた光透過性カバー１２０の両方から出射されて広角な照明光線Ｌ２、Ｌ３となる。
【選択図】図１

Description

この発明は発光ダイオード（ＬＥＤ）ランプおよびＬＥＤ電球（電球形ランプ）に関する。

この発明は、白熱電球と比べて低消費電力であり、また水銀の放電を利用する電球形蛍光ランプのように人体、地球環境に悪い影響を与える水銀を一切含まない、人体、地球環境に優しいクリーンなＬＥＤ電球に関する。

先行技術１（特開２００１−２４３８０９号公開公報）に記載されているＬＥＤ電球は、簡単な冷却構造により、ＬＥＤ素子の発熱を抑制して高い発光効率で長寿命のＬＥＤ電球を提供するものである。

図６５（上記公報の図１を転載）に示すように、この公開公報に記載されているＬＥＤ電球は、一端に口金１が設けられ、他端の開口部に向けてラッパ状に拡がるラッパ状金属放熱部２、このラッパ状金属放熱部２の開口部に取付けられた透光性カバー６と、ラッパ状金属放熱部２と透光性カバー６により形成された略球体７の内部に設けられた金属基板３と、この金属基板３の透光性カバー６に対向する外面に実装されたＬＥＤ素子５とを備える。（ここで上記公報の参照符号を記載した。）

先行技術２（特開２００１−２４３８０７号公開公報）に記載されているＬＥＤ電球は、簡単な構成で大きな光束で照射範囲の広い白色光が得ることができ、また、種々の配光パターンを作ることができ、従来の白熱電球との互換性があるＬＥＤ電球を提供するものである。

図６６（上記公報の図１を転載）に示すように、この公開公報に記載されているＬＥＤ電球は、一端に口金１が設けられ、他端の開口部に向けてラッパ状に拡がるラッパ状部材２と、このラッパ状部材２の開口部に取付けられ内面に蛍光体の層を有する透光性カバー５と、ラッパ状部材２と透光性カバー５により形成された略球体７の内部に設けられた基板３と、この基板３の透光性カバー５に対向する外面に実装されたＬＥＤ素子４とを備える。（ここで上記公報の参照符号を記載した。）

特開２００１−２４３８０９号公開公報（全頁、図１など）。特開２００１−２４３８０７号公開公報（全頁、図１など）。

現在市販されている多くのＬＥＤ電球（電球形ＬＥＤランプ）は、白熱電球と比べて照明範囲（配光特性）が非常に狭いので、主として直下の明るさが強いダウン・ライトとして用いられている。

しかしながら、このように狭い角度範囲の配光特性を持つＬＥＤ電球を白熱電球用の照明器具に取り付けて使用する場合に、例えば、ランプ・シェード（笠、提灯）に暗所ができ、明るさの「むら」を生じることが多く、また広い角度範囲を照明できない問題点がある。

このような配光特性が狭いＬＥＤ電球を、配光特性が広い白熱電球の替わりに、デザイン性の高い照明器具に取り付ける場合には、照明器具の目的とする照明効果を損なうことが多い。

先行技術１（特開２００１−２４３８０９号公開公報）に記載されているＬＥＤ電球は、ラッパ状金属放熱部とドーム状の形状の透光性カバーにより形成された略球体の内部に設けられた金属基板と、この金属基板の透光性カバーに対向する外面に実装されたＬＥＤ素子とを備えている。

このＬＥＤ電球は、指向性の狭いＬＥＤ素子を透光性カバーに対向するように金属基板に取り付けているので、当然ドーム状透光性カバーのみから照明光線が出射する構成となっている。

したがって、このＬＥＤ電球は、その照明範囲が白熱電球と比較して狭い照射角度を有する狭角配光特性を有し、白熱電球のようにほぼ全方向を照明することができない基本的な問題点を有している。

先行技術２（特開２００１−２４３８０７号公開公報）に記載されているＬＥＤ電球は、ラッパ状部材の開口部に取付けられ内面に蛍光体の層を有するドーム状の形状の透光性カバーと、ラッパ状部材と透光性カバーにより形成された略球体の内部に設けられた基板と、この基板の透光性カバーに対向する外面に実装されたＬＥＤ素子とを備えるので、当然ドーム状透光性カバーの内面に形成した蛍光体層から照明光線が出射する構成となっている。

先行技術２のＬＥＤ電球も先行技術１と同様に、その照明範囲が白熱電球と比較して狭い照射角度を有する配光特性を有し、白熱電球のようにほぼ全方向を照明することができない基本的な問題点を有している。

この発明は、先行技術１、先行技術２の問題点を解決することを一つの目的とし、光透過性カバー（透光性カバー）から光線を出射して照明光線とすると共に、熱伝導性中空部材からも光線を出射して照明光線とするものである。

この発明は、照明範囲が広い広角配光特性を有し、かつ放熱特性の良い、広角性能と放熱性能を両立させた、発光ダイオード（ＬＥＤ）ランプ、ＬＥＤ電球およびＬＥＤランプ用部材を提供するものである。

以下に、この発明の各種の態様のＬＥＤランプ、ＬＥＤ電球（電球形ＬＥＤランプ）の要旨を、添付図の参照符号を付して記載する。この参照符号は、内容の理解を助けるために例示的に記入するものであり、前記要旨は以下に記入した参照符号のみに限定されない。

この発明の一態様のＬＥＤランプは、放熱外面１１０ａと光反射性内面１１０ｂと複数の窓１３０からなり内部空間ＨＳを有する熱伝導性中空部材１１０と、少なくとも一つの発光ダイオード（ＬＥＤ）素子１４１を含む発光ユニット１４０を備え、前記発光ユニット１４０は、前記ＬＥＤ素子１４１からの放射光線Ｌ１が前記内部空間ＨＳへ入射する位置に配置され、前記熱伝導性中空部材１１０と熱結合された、ＬＥＤランプである。

この発明の他の一態様のＬＥＤランプは、放熱外面１１０ａと光反射性内面１１０ｂと複数の窓１３０からなり内部空間ＨＳを有する熱伝導性中空部材１１０と、少なくとも一つの発光ダイオード（ＬＥＤ）素子１４１が回路基板１４２に搭載された発光ユニット１４０を備え、前記発光ユニット１４０は、前記ＬＥＤ素子１４１からの放射光線Ｌ１が前記内部空間ＨＳへ入射する位置に配置され、前記回路基板１４２は前記熱伝導性中空部材１１０と間接的または直接的に熱伝導結合するように配置され、それにより前記発光ユニット１４０は前記熱伝導性中空部材１１０と熱結合された、ＬＥＤランプである。

この発明の他の一態様のＬＥＤランプは、放熱外面１１０ａと光反射性内面１１０ｂと複数の窓１３０からなり内部空間ＨＳを有する熱伝導性中空部材１１０と、少なくとも一つの発光ダイオード（ＬＥＤ）素子１４１を含む発光ユニット１４０を備え、前記発光ユニット１４０は、前記ＬＥＤ素子１４１からの放射光線Ｌ１が前記内部空間ＨＳへ入射する位置に配置され、前記窓１３０は前記熱伝導性中空部材１１０に形成された複数の貫通孔１１１と前記貫通孔１１１と対応して配置された光透過性材料からなり、前記発光ユニット１４０は前記熱伝導性中空部材１１０と熱結合された、ＬＥＤランプである。

この発明の他の一態様のＬＥＤランプは、放熱外面１１０ａと光反射性内面１１０ｂと複数の窓１３０からなり内部空間ＨＳを有する熱伝導性中空部材１１０と、少なくとも一つの発光ダイオード（ＬＥＤ）素子１４１を含む発光ユニット１４０を備え、前記発光ユニット１４０は、前記ＬＥＤ素子１４１からの放射光線Ｌ１が前記内部空間ＨＳへ入射する位置に配置され、前記窓１３０は前記熱伝導性中空部材１１０に形成された複数の貫通孔１１１と前記貫通孔１１１に充てんして配置された光透過性材料からなり、前記発光ユニット１４０は前記熱伝導性中空部材１１０と熱結合された、ＬＥＤランプである。

この発明の他の一態様のＬＥＤランプは、放熱外面１１０ａと光反射性内面１１０ｂと複数の窓１３０からなり内部空間ＨＳを有する熱伝導性中空部材１１０と、少なくとも一つの発光ダイオード（ＬＥＤ）素子１４１を含む発光ユニット１４０を備え、前記発光ユニット１４０は、前記ＬＥＤ素子１４１からの放射光線Ｌ１が前記内部空間ＨＳへ入射する位置に配置され、前記窓１３０は前記熱伝導性中空部材１１０に形成された複数の貫通孔１１１と少なくとも前記貫通孔１１１と対応し前記熱伝導性中空部材１１０の内側に配置された光透過性材料からなり、前記発光ユニット１４０は前記熱伝導性中空部材１１０と熱結合された、ＬＥＤランプである。

この発明の他の一態様のＬＥＤランプは、放熱外面１１０ａと光反射性内面１１０ｂと複数の窓１３０からなり内部空間ＨＳを有する熱伝導性中空部材１１０と、少なくとも一つの発光ダイオード（ＬＥＤ）素子１４１を含む発光ユニット１４０を備え、前記発光ユニット１４０は、前記ＬＥＤ素子１４１からの放射光線Ｌ１が前記内部空間ＨＳへ入射する位置に配置され、前記窓１３０は前記熱伝導性中空部材１１０に形成された複数の貫通孔１１１と少なくとも前記貫通孔１１１と対応し前記熱伝導性中空部材１１０の内側に配置された光透過性材料からなり、前記光透過性材料は前記熱伝導性中空部材１１０と相似形の形状を有し前記熱伝導性中空部材１１０の内面と近接、接触して配置された光透過性中空部材２３０からなり、前記発光ユニット１４０は前記熱伝導性中空部材１１０と熱結合された、ＬＥＤランプである。

この発明の他の一態様のＬＥＤランプは、光透過性中空部材２３０と、前記光透過性中空部材２３０の外面の海状領域に配置した光反射兼熱伝導層と、前記外面の海状領域の存在しない島状領域に位置する複数の窓１３０からなる熱伝導性中空部材１１０と、少なくとも一つの発光ダイオード（ＬＥＤ）素子１４１を含む発光ユニット１４０を備え、前記発光ユニット１４０は前記ＬＥＤ素子１４１からの放射光線Ｌ１が前記内部空間ＨＳへ入射する位置に配置され、前記発光ユニット１４０は前記熱伝導性中空部材１１０と熱結合された、ＬＥＤランプである。

各種の前記態様において、前記熱伝導性中空部材は、円形筒状部材１１０、多角形筒状部材８１１、ロート状部材８１０、逆ドーム状半球形部材８１３、ドーム状半球形部材１２０−５および球形部材８１２から選択されることができる。

各種の前記態様において、更に、前記回路基板１４２に熱結合して配置された熱伝導部材１５０、１５５を設け、前記熱伝導部材１５０、１５５は前記熱伝導性中空部材１１０と熱結合して固定され、それにより前記回路基板１４２は前記熱伝導部材１５０、１５５を経由して間接的に前記熱伝導性中空部材１１０と熱結合されることができる。

各種の前記態様において、前記回路基板１４２として熱伝導性回路基板１５０−１を用い、前記熱伝導性回路基板１５０−１は前記熱伝導性中空部材１１０と直接的に熱結合して固定されることができる。

各種の前記態様において、前記発光ユニット１４０は、前記ＬＥＤ素子１４１からの光線が前記内部空間ＨＳへ入射するように前記熱伝導性中空部材１１０の一端の開口部またはその近辺に配置されることができる。

各種の前記態様において、更に、前記熱伝導性中空部材１１０の一端の開口部を覆う熱伝導部材１５０、１５５と、前記熱伝導部材１５０、１５５から前記内部空間ＨＳへ延びる熱伝導性支柱１５２を設け、前記発光ユニット１４０は前記熱伝導性支柱１５２の上部に熱結合して配置されることができる。

各種の前記態様において、更に、前記発光ユニット１４０から前記熱伝導性中空部材１１０まで放射状に延びる複数の線形熱伝導部材１５７を設け、前記発光ユニット１４０は前記熱伝導性中空部材１１０と離隔して前記内部空間ＨＳ内に配置されることができる。

各種の前記態様において、前記窓１３０と対応する領域に光路変換素子を配置されることができる。

各種の前記態様において、前記熱伝導性中空部材１１０の内面において、前記窓１３０と対応する領域に光路変換素子を配置し、前記光路変換素子は、凸レンズ１９１またはプリズム１９２からなることができる。

各種の前記態様において、更に、前記熱伝導性中空部材１１０の上部開口を覆うように配置された光透過性材料からなる光透過性カバー１２０を設けることができる。

各種の前記態様において、更に、前記熱伝導性中空部材１１０の上部開口を覆うように配置され、光透過性材料からなる複数の窓１３０を有する熱伝導性部材からなる熱伝導性兼光透過性カバー１２０−５、１２０−７を設けることができる。

各種の前記態様において、前記熱伝導性中空部材１１０の前記窓１３０、前記光透過性カバー１２０および、または熱伝導性兼光透過性カバー１２０−５，１２０−７の前記窓１３０は、前記ＬＥＤ素子１４１からの放射光線Ｌ１を散乱する光散乱材料を含む光散乱窓または光散乱カバーからなることができる。

各種の前記態様において、前記熱伝導性中空部材１１０の前記窓１３０、前記光透過性カバー１２０および、または熱伝導性兼光透過性カバー１２０−５，１２０−７の前記窓１３０は、前記ＬＥＤ素子１４１からの第一の波長範囲を有する放射光線を波長変換して第二の波長範囲を有する可視光線に波長変換する蛍光材料を含む蛍光窓１３０および、または蛍光カバー１２０Ａからなることができる。

各種の前記態様において、前記光透過性カバー１２０または前記熱伝導性兼光透過性カバー１２０−５，１２０−７は、半球形（ドーム形）、ほぼ球形、ほぼＶまたはＵ字形、ほぼ逆ＶまたはＵ字形または平板形の形状を有することができる。

各種の前記態様において、前記窓１３０または前記光透過性カバー１２０は、前記ＬＥＤ素子１４１からの放射光線Ｌ１を散乱する光散乱材料を含む光散乱窓または光散乱カバーからなり、前記光散乱窓または前記光散乱カバーは散乱材料を含む透明材料または表面を粗面化した透明材料からなることができる。

各種の前記態様において、前記熱伝導性中空部材１１０または前記熱伝導性兼光透過性カバー１２０−５，１２０−７の前記窓１３０または前記光透過性カバー１２０は、蛍光体を含む透明材料または透明材料の内面または外面に蛍光体を含む蛍光層からなることができる。

各種の前記態様において、更に、前記熱伝導性中空部材１１０に放熱フィン１９０または放熱ピンを設けることができる。

各種の前記態様において、複数の前記窓１３０は、円形、楕円形、矩形および、また長方形を有することができる。

各種の前記態様において、複数の前記窓１３０または前記貫通孔１１１は、前記熱伝導性中空部材１１０または前記熱伝導性兼光透過性カバー１２０−５，１２０−７に並列状または千鳥状に配列されることができる。

各種の前記態様において、複数の前記窓１３０または前記貫通孔１１１の開口面積および、または分布密度は、は、前記熱伝導性中空部材１１０または前記熱伝導性兼光透過性カバー１２０−５，１２０−７の異なる領域で一定または可変することができる。

各種の前記態様において、複数の前記窓１３０または前記貫通孔１１１の開口率は、前記熱伝導性中空部材１１０または前記熱伝導性兼光透過性カバー１２０−５，１２０−７の異なる領域で一定または可変することができる。

各種の前記態様において、前記光透過性中空部材２３０は、前記貫通孔１１１と対応した領域のみが光散乱性または蛍光性を有することができる。

各種の前記態様において、前記熱伝導性中空部材１１０の窓１３０、前記光透過性カバー１２０または熱伝導性兼光透過性カバー１２０−５の窓１３０−１は、前記ＬＥＤ素子１４１からの青色光線を黄色光線に波長変換する少なくとも黄色蛍光材料を含む蛍光窓１３０Ａまたは蛍光カバー１２０Ａからなることができ、ほぼ白色の照明光線を出射する。

各種の前記態様において、前記熱伝導性中空部材１１０の前記窓１３０、前記光透過性カバー１２０または熱伝導性兼光透過性カバー１２０−５、１２０−７の前記窓１３０−１は、前記ＬＥＤ素子からの紫色または紫外光線を三原色光線に波長変換する三原色蛍光材料を含む蛍光窓１３０Ａまたは蛍光カバー１２０Ａからなることができ、白色照明光線を出射する。

各種の前記態様において、発光ユニット１４０Ａは、中心から前記熱伝導性中空部材８１３まで放射状に延びる複数の熱伝導性線状部材からなる熱伝導性支持部材１５７Ａに搭載され、前記内部空間ＨＳ１、ＨＳ２内に保持され配置されることができる。

各種の前記態様において、前記光反射性内面１１０ｂは正反射性または散乱反射性を有することができる。

各種の前記態様において、前記光透過性中空部材２３０は貫通孔２１１と対応した領域に光散乱性または蛍光性を有することができる。

各種の前記態様において、前記熱伝導性中空部材１１０または前記熱伝導性兼光透過性カバー１２０−５は、前記窓１３０、１３０−１の部分を除いて、ａ）銅、アルミニウム、亜鉛、錫または鉄からなる熱伝導性金属またはその合金、ｂ）熱伝導性セラミック、またはｃ）熱伝導性粒子または熱伝導性繊維からなる熱伝導性フィラーを合成樹脂またはガラスに含有した熱伝導性合成樹脂からなることができる。

各種の前記態様において、前記窓１３０、１３０−１または前記光透過性カバー１２０は、透明または光散乱性を有する熱伝導性フィラーを合成樹脂またはガラスからなる透明材料に混入し光散乱性と熱伝導性を付与した光散乱透過性窓または光散乱透過性カバーからなることができる。

この発明のＬＥＤ電球は、各種の前記態様のＬＥＤランプと、給電端子１７０と、交流を直流に変換する点灯回路１６０からなり、前記ＬＥＤランプと前記給電端子１７０と前記点灯回路１６０を結合して一体化したものである。

前記態様を具体化する一例の概要は次の通りである。

例えば図１ないし図３を参照して、この発明の一実施例では、ＬＥＤランプ（１００）は放熱性外面（１１０ａ）と光反射性内面（１１０ｂ）と複数の窓（１３０）からなる熱伝導性円筒（１１０）と、回路基板（１４２）に発光ダイオード（ＬＥＤ）素子（１４１）を搭載した発光ユニット（１４０）と、回路基板（１４２）と熱伝導性円筒（１１０）と熱結合する熱伝導性基板１５０を備える。

発光ユニット（１４０）は、ＬＥＤ素子（１４１）の放射光線（Ｌ１）が中空空間（ＨＳ）へ指向して、光反射性内面（１１０ｂ）、窓（１３０）に向かうように、熱伝導性円筒（１１０）の下端に配置される。

更に点灯回路（１６０）を内蔵したハウジング（１８０）が熱伝導性基板（１５０）と給電用口金（１７０）の間に設けられてＬＥＤ電球（電球形ＬＥＤランプ）（１００Ａ）となる。

ＬＥＤ素子（１４１）の発熱は、放熱性外面（１１０ａ）から外部空気へ効果的に放散される。

放射光線（Ｌ１）は熱伝導性円筒（１１０）の窓（１３０）と熱伝導性円筒（１１０）の上端に設けた光透過性カバー（１２０）の両方から出射されて広角な配光特性を有する照明光線（Ｌ２）および（Ｌ３）となる。

これにより、放熱性と広角性を共に有し、白熱電球と交換できるＬＥＤ電球（電球形ＬＥＤランプ）を提供できる。

この発明のＬＥＤ電球は、通常のＬＥＤ電球（電球形ＬＥＤランプ）と異なり、白熱電球と同様な照明範囲（配光特性）を有するので、照明器具のランプ・シェード（笠、照明器具カバー）などに望まない暗所を生じることなく所定の明るさの光線を出射できる。

したがって、この発明のＬＥＤ電球を、白熱電球の替わりに、特にデザイン性の高い照明器具に取り付ける場合にも、その照明器具が目的とする照明効果を得ることができる。

この発明は、先行技術１、２と異なり白熱電球と同様な広角配光特性を有する、発光ダイオード（ＬＥＤ）ランプ、ＬＥＤ電球を提供できる。

この発明は、高い放熱特性と広角な配光特性とを両立させた、発光ダイオード（ＬＥＤ）ランプ、ＬＥＤ電球を提供できる。

図１ないし図６６は、この発明の各種の実施例を示し、図６７、図６８は先行技術を示す。

図１ないし図６６において、同一な構成要素、構成部分には同一な参照符号を付している。

図６７、図６８において、先行技術１、２の公報に記載された参照符号をそのまま記載している。

図１は実施例１のＬＥＤランプ１００、ＬＥＤ電球１００Ａを示す概略的な分解斜視図である。図２は実施例１のＬＥＤランプ１００、ＬＥＤ電球１００Ａを示す概略的な斜視図である。図３は実施例１のＬＥＤランプ１００、ＬＥＤ電球１００Ａを示し、その一部を破断して断面とした概略的な正面図である。図４は図２のＡ１−Ａ２線に沿ったＬＥＤランプ１００、ＬＥＤ電球１００Ａを示す概略的な断面図である。図５は図２のＢ１−Ｂ２線に沿ったＬＥＤランプ１００、ＬＥＤ電球１００Ａを示す概略的な断面図である。図６は図４の概略的な断面図に光路を記入した光路説明図である。図７は図５の概略的な断面図に光路を記入した光路説明図である。図８は図４の概略的な断面図における部分ＰＴ−Ａの数例を拡大して示す概略的な断面図である。図９は図４の概略的な断面図における部分ＰＴ−Ｂの数例を拡大して示す概略的な断面図である。図１０は実施例１に用いられる円筒１１０の一部の数例を平面的に展開した展開図である。図１１は図４の概略的な断面図における部分ＰＴ−Ｃの数例を拡大して示す概略的な断面図である。図１２はこの発明に使用できる各種のＬＥＤ素子を示す概略的な断面図である。図１３はこの発明に使用できる他の各種のＬＥＤ素子を示す概略的な断面図である。図１４はこの発明に使用できる各種のＬＥＤユニットを示す概略的な断面図である。図１５は複数のＬＥＤ素子を用いたＬＥＤユニットにおいるＬＥＤ素子の配列の例を示す概略的な平面図である。図１６は、実施例２のＬＥＤ電球１００Ａ−１を示す概略的な正面図である。図１７は、実施例３のＬＥＤ電球１００Ａ−２を示す概略的な正面図である。図１８は実施例４のＬＥＤ電球２００Ａを示す概略的な正面図である。図１９は実施例４のＬＥＤ電球２００Ａに用いられる円筒１１０の窓（貫通孔）の他の配列を示す概略的な平面図である。図２０は実施例５のＬＥＤ電球３００Ａを示す概略的な正面図である。図２１は実施例６のＬＥＤ電球４００Ａを示す概略的な断面図である。図２２はＬＥＤ電球４００Ａの一部を拡大して示す概略的な断面図である。図２３は実施例７のＬＥＤ電球５００Ａを示す概略的な断面図である。図２４はＬＥＤ電球５００Ａの一部を拡大して示す概略的な断面図である。図２５は実施例８のＬＥＤ電球７００Ａを示す概略的な分解斜視図である図２６はＬＥＤ電球７００Ａを示し一部を正面図とした概略的な部分断面図である。図２７は図２６において光路および熱伝導経路を記入した概略的な部分断面図である。図２８は図２６における一部分ＰＴ−Ｄを示す概略的な拡大断面図である。図２９は図２６における一部分ＰＴ−Ｅを示す概略的な拡大断面図である。図３０（図３０Ａ、図３０Ｂ、図３０Ｃ、図３０Ｄ）は、図２６における一部分ＰＴ−Ｅを示す概略的な拡大断面図である。図３１（図３１Ａ、図３１Ｂ、図３１Ｃ、図３１Ｄ）は、図２６における一部分ＰＴ−Ｅを示す概略的な拡大断面図である。図３２は実施例９のＬＥＤ電球８００Ａを示し一部を正面図とした概略的な部分断面図である。図３３は、ＬＥＤ電球８１０Ａを示す概略的な縦断面図である。図３４は、ＬＥＤ電球８２０Ａを示す概略的な縦断面図である。図３５は、ＬＥＤ電球８３０Ａを示す概略的な縦断面図である。図３６は、ＬＥＤ電球８４０Ａを示し一部を正面図で現わす概略的な縦断面図である。図３７は、ＬＥＤ電球８５０Ａを示す概略的な分解斜視図である。図３８はＬＥＤ電球８６０Ａを示す概略的な縦断面図である。図３９はＬＥＤ電球８７０Ａを示す概略的な縦断面図である。図４０はＬＥＤ電球８８０Ａを示す概略的な縦断面図である。図４１は実施例１８のＬＥＤ電球８９０Ａを示す概略的な縦断面図である。図４２は実施例１９のＬＥＤ電球９００Ａを示す概略的な縦断面図である。図４３は実施例２０のＬＥＤ電球９１０Ａを示す概略的な縦断面図である。図４４は、実施例２１のＬＥＤ電球９２０Ａを示す概略的な縦断面図である。図４５は、実施例２２および実施例２３のＬＥＤ電球９３０Ａを示す概略的な縦断面図である。図４６は、図４５に光路を記入した実施例２２を示す概略的な縦断面図である。図４７は、図４５に光路を記入した実施例２３を示す概略的な縦断面図である。図４８は、実施例２４のＬＥＤ電球９４０Ａを示す概略的な縦断面図である。図４９は、図４８に光路を記入した概略的な縦断面図である。図５０は、実施例２５のＬＥＤ電球９５０Ａを示す概略的な縦断面図である。図５１は、図５０に光路を記入した概略的な縦断面図である。図５２は、実施例２６のＬＥＤ電球９６０Ａを示す概略的な縦断面図である。図５３は、発光ユニットの支持部材を示す概略的な平面図である。図５４は、図５２に光路を記入した概略的な縦断面図である。図５５は、実施例２７のＬＥＤ電球９７０Ａを示す概略的な縦断面図である。図５６は、図５５に光路を記入した概略的な縦断面図である。図５７は、実施例２８のＬＥＤ電球９８０Ａを示す概略的な縦断面図である。図５８は、図５７に示す発光ユニットの支持部材を示す概略的な平面図である。図５９は、図５７に光路を記入した概略的な縦断面図である。図６０は、実施例２９のＬＥＤ電球９９０Ａを示す概略的な縦断面図である。図６１は、図６０に光路を記入した概略的な縦断面図である。図６２は、実施例３０のＬＥＤ電球９９１Ａを示す概略的な縦断面図である。図６３は、図６２に光路を記入した概略的な縦断面図である。図６４は、実施例３１のＬＥＤ電球９９２Ａを示す概略的な縦断面図である。図６５は、実施例３２のＬＥＤ電球９９３Ａを示す概略的な縦断面図である。図６６は、実施例３２のＬＥＤ電球９９３Ａに用いられる熱伝導性支持部材の拡大斜視図である。図６７は、先行技術１のＬＥＤ電球を示す断面図である。図６８は、先行技術２のＬＥＤ電球を示す断面図である。

この発明の実施例１の広角ＬＥＤランプ１００、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）１００Ａを、図１ないし図１５を参照して記載する。

図１は実施例１のＬＥＤランプ１００、ＬＥＤ電球１００Ａを示す概略的な分解斜視図である。

図２は実施例１のＬＥＤランプ１００、ＬＥＤ電球１００Ａを示す概略的な斜視図である。

図３は実施例１のＬＥＤランプ１００、ＬＥＤ電球１００Ａを示し、その一部を破断して断面とした概略的な正面図である。

図４は図２のＡ１−Ａ２線に沿ったＬＥＤランプ１００、ＬＥＤ電球１００Ａを示す概略的な断面図である。

図５は図２のＢ１−Ｂ２線に沿ったＬＥＤランプ１００、ＬＥＤ電球１００Ａを示す概略的な断面図である。

図６は図４の概略的な断面図に光路を記入した光路説明図である。

図７は図５の概略的な断面図に光路を記入した光路説明図である。

図８は図４の概略的な断面図における部分ＰＴ−Ａの数例を拡大して示す概略的な断面図である。

図９は図４の概略的な断面図における部分ＰＴ−Ｂの数例を拡大して示す概略的な断面図である。

図１０は実施例１に用いられる円筒１１０の一部の数例を平面的に展開した展開図である。

図１１は図４の概略的な断面図における部分ＰＴ−Ｃの数例を拡大して示す概略的な断面図である。

図１２はこの発明に使用できる各種のＬＥＤ素子を示す概略的な断面図である。

図１３はこの発明に使用できる他の各種のＬＥＤ素子を示す概略的な断面図である。

図１４はこの発明に使用できる各種のＬＥＤユニットを示す概略的な断面図である。

図１５は複数のＬＥＤ素子を用いたＬＥＤユニットにおいるＬＥＤ素子の配列の例を示す概略的な平面図である。

図１ないし図５を参照して、実施例１のＬＥＤランプ１００、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）１００Ａについて詳細に記載する。

ＬＥＤランプは、放熱外面と光反射性内面と複数の窓からなり、内部空間を有する熱伝導性中空部材と、前記熱伝導性中空部材と熱結合させ、前記内部空間へ指向する位置に配置させた、少なくとも一つの発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を備える。

ＬＥＤランプ１００は、熱伝導性材料からなり内部空間ＨＳを有する「熱伝導性円筒」（熱伝導性中空部材）１１０と、少なくとも一つのＬＥＤ（発光ダイオード（ＬＥＤ）素子）１４１を回路基板１４２に装着（実装）した「発光ユニット」１４０を備える。

熱伝導性円筒１１０は、外気と接するように露出した放熱外面１１０ａと光反射性内面１１０ｂと貫通孔１１１を覆う光透過材料を有する複数の窓１３０からなる。

例えば図３ないし図７に示すように、発光ユニット１４０は、その回路基板１４２が熱伝導性基板（ヒートシンク、熱伝導性部材）１５０上に熱伝導接触（熱結合）して搭載、固定される。

熱伝導性円筒１１０は、上端の開口１１２（光出射端）から下端（光入射端）にわたって同じ内径ｄ１（図４参照）を有する円筒からなり、円板状の熱伝導性基板１５０は上記内径ｄ１と同じまたはわずかに小さな外径を有する熱伝導性円板からなる。

発光ユニット１４０を搭載した熱伝導性基板１５０は、熱伝導性円筒１１０の下端（光入射端）の内面１１０ｂと接触、近接して挿入される。

熱伝導性基板１５０は、その環状側面が熱伝導性円筒１１０の下端部と全面的にまたは部分的に熱伝導接触して固定されるように、熱伝導性ネジ（はんだ、熱伝導性接着材、熱伝導性リベット（鋲止め）、ピン止め、溶着、溶接）などの任意の熱伝導性固定手段ＦＭ（図３参照）により円筒１１０に固定される。

したがって、発光ユニット１４０は、熱伝導性基板１５０を経由して熱伝導性円筒１１０（内面１１０ｂ、外面１１０ａ）と間接的に熱結合されることになる。

これにより動作中にＬＥＤ素子１４１で発生した熱は露出した外面１１０ａから空気中へ効果的に放散され、発光ユニット１４０のＬＥＤ素子１４１は冷却され、常時ＬＥＤ素子１４１は許容温度以下に保たれる。

更にＬＥＤランプ１００にハウジング１８０に内蔵した点灯回路１６０と給電用口金１７０を設け電球形ＬＥＤ電球１００Ａとなる。

点灯回路１６０は、商用電源などの交流を直流に変換する電源回路であり、発光ユニット１４０のＬＥＤ素子１４１を直流駆動してＬＥＤ素子１４１を点灯する。

ハウジング１８０は、ロート状、円錐殻状などの形状をなし、直径が大きな上部開口と上部開口より直径が小さな下部開口とからなり、その内部空洞に点灯回路１６０が収容される。

熱伝導性基板１５０はその底部が金属、樹脂などのハウジング１８０の上部開口を塞ぐように、ハウジング１８０の上部と固定され、ハウジング１８０の下部と給電用の口金１７０が固定される。

リング状絶縁性部材１８１は、ハウジング１８０と口金１７０を連結する。

口金１７０は、白熱電球用に広く用いられている外部ソケットから交流電力を受電する給電端子であり、白熱電球の口金と同じスクリュウ形（エジソン形）給電端子（給電ベース）とすることができる。その代わり、口金１７０は、ピン形など他の任意の形式の給電端子としても良い。

（熱伝導性中空部材）
実施例１における熱伝導性円筒１１０などの熱伝導性中空部材は、全ての実施例に用いられる主要構成要素の一つである。

実施例１における熱伝導性円筒１１０は、外面１１０ａと光反射性内面１１０ｂとこれらの両面１１０ａ、１１０ｂを厚み方向にほぼ垂直または下向きに傾斜して貫通する貫通孔１１１と貫通孔１１１を覆う光透過材料を有する複数の窓１３０からなる。

図１０（図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｂ、図Ｃ、図１０Ｄ）は、熱伝導性円筒１１０の一部を拡大して示す平面図である。

図１０Ａに示す熱伝導性円筒１１０−１は、外面１１０ａ（または光反射性内面１１０ｂ）と複数の円形の窓１３０−１（または貫通孔１１１−１）からなり、複数の窓が横方向のピッチｐ１、縦方向のピッチｐ２を隔てて、格子状に並列配列されている。

図１０Ｂに示す熱伝導性円筒１１０−２は、外面１１０ａ（または光反射性内面１１０ｂ）と複数の矩形の窓１３０−２（または貫通孔１１１−２）からなり、複数の窓が格子状に並列配列されている。

図１０Ｃに示す熱伝導性円筒１１０−３は、外面１１０ａ（または光反射性内面１１０ｂ）と複数の楕円形の窓１３０−３（または貫通孔１１１−３）からなり、複数の窓が格子状に並列配列されている。

図１０Ｄに示す熱伝導性円筒１１０−２は、外面１１０ａ（または光反射性内面１１０ｂ）と複数の長方形の窓１３０−４（または貫通孔１１１−４）からなり、複数の窓が格子状に並列配列されている。

図１０（図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｂ、図Ｃ、図１０Ｄ）に示すように、それぞれの貫通孔１１１（窓１３０）の開口面積は熱伝導性円筒１１０の下部から上部の全ての領域にわたって全て同じサイズとすることができる。

また貫通孔１１１（窓１３０）の分布密度も全ての領域にわたって同じとすることができる。

その代わり、発光ユニット１４０からの光線Ｌ１の指向特性を考慮して複数の貫通孔１１１（窓１３０）の上記開口面積および、または上記分布密度を異なる領域で可変してもよく、それにより円筒１１０の窓１３０からの出射光線Ｌ２の光量を異なる領域で均一化または異ならせることができる。

例えば、複数の貫通孔１１１（窓１３０）の上記開口面積および、または上記分布密度を円筒１１０の下部から上部または環状周辺の左右に向かって連続的または段階的に増加または減少させても良い。

熱伝導性円筒１１０は、通常の合成樹脂より高い熱伝導性を有する銅、アルミニウム、亜鉛、錫、鉄などの熱伝導性金属（または合金）、熱伝導性セラミック、または熱伝導性粒子、熱伝導性繊維などの熱伝導性フィラー（充填物）を合成樹脂に含有した熱伝導性合成樹脂などからなることができる。

熱伝導性円筒１１０の素材として用いられる熱伝導性金属（または合金）は、例えば、銅、アルミニウム、錫、亜鉛、鉄などの金属、ジュラルミン（アルミニウムと銅、亜鉛、マグネシウムの合金であるアルミニウム合金）、鋼鉄（鉄と炭素、ニッケル、クロムなどとの合金）などの合金があげられる。

熱伝導性円筒１１０の素材として、鉄（熱伝導率ＴＣ：約６７Ｗ／ｍＫ）、炭素鋼（熱伝導率ＴＣ：約３０−５０Ｗ／ｍＫ）、クロム鋼（熱伝導率ＴＣ：約２０−６０Ｗ／ｍＫ）、ニッケル鋼（熱伝導率ＴＣ：約１０−６０Ｗ／ｍＫ）などの各種の鋼鉄などの熱伝導性金属、合金を用いることができる。

全光量（全光束）の大きな光線を放射する高出力ＬＥＤを用いる場合には、熱伝導性円筒１１０の素材として、特に熱伝導率の高い銅（熱伝導率ＴＣ：約３７０Ｗ／ｍＫ）、アルミニウム（熱伝導率ＴＣ：約２００Ｗ／ｍＫ）、ジュラルミン（熱伝導率ＴＣ：約１４０Ｗ／ｍＫ）などの高熱伝導性金属、合金を用いるのが望ましい。

熱伝導性円筒１１０の一例として、アルミニウム、その合金、銅、その合金、アルミニウム、銅などの異種金属の積層板などの熱伝導性金属板に複数の貫通孔（開口）１１１を形成した、パンチング・メタル（パーフォレイト・メタル：ｐｅｒｆｏｒａｔｅｄｍｅｔａｌ）、エキスパンデッド・メタルと称する熱伝導性多孔金属板を、円筒状に加工した熱伝導性多孔金属円筒を使用できる。

他の例として、多孔性円筒１１０は、無孔性熱伝導性円筒に後から複数の貫通孔１１１をパンチング、ドリル加工などの機械的パンチング加工、エッチング液を用いた化学的エッチング処理、レーザービームなどを用いた物理的エッチング処理によるエッチング加工して形成しても良い。

他の例として、多孔性円筒１１０は、アルミニウムなどの熱伝導性金属、熱伝導性樹脂、熱伝導性セラミックなどの熱伝導性素材と所定の金形を用いて、複数の貫通孔、貫通孔と放熱フィンを有する円筒を製造しても良い。

熱伝導性円筒１１０は、円筒の外面が露出し外気と接触する熱伝導性外面１１０ａからなり、その内面が光反射性内面１１０ｂからなる。したがって円筒として素材自体が高い熱伝導性と高い光反射性を共に有するアルミニウムまたはその合金、アルミニウムの陽極酸化膜付きアルミニウム（アルマイト、ａｌｕｍｉｔｅ（商標））を用いるのが望ましい。

その代わりに、熱伝導性円筒１１０として、高い熱伝導性を有する銅製円筒を用い、内面にアルミニウム、銀、錫、亜鉛などの高光反射性金属をメッキ、蒸着加工などにより被覆して光反射性内面１１０ｂとしても、アルミニウム製円筒と同様に高い熱伝導性と高い光反射性を共に持たせることができる。

この場合に、予め複数の貫通孔を設けた銅製円筒の全体に上記高光反射性金属をメッキ加工することにより、内面、外面および貫通孔１１１の内壁の全てを光反射性とすることができる。

円筒１１０として、内面側となる高い光反射性と熱伝導性を有するアルミニウムまたはその合金からなる第一の金属薄板と外面側となる高い熱伝導性を有する銅またはその合金からなる第二の金属薄板からなる異種金属板を積層一体化したクラッド形金属板を用いることができる。

実用的には、第一の金属薄板とし高い光反射性と熱伝導性を有するアルミニウムを用いる場合には、クラッド形金属板の全体としては比較的に高い熱伝導性が得られるので第二の金属薄板として鋼板を用いることができる。

またこのクラッド形金属板を予めパンチング加工して多数の貫通孔１１１を有するクラッド形金属板を円筒加工して熱伝導性円筒１１０とすることができる。

熱伝導性円筒として銅を用い、内面にアルミニウム、銀、錫、亜鉛などの高光反射性金属をメッキ、蒸着加工などにより被覆して光反射性内面１１０ｂとしても、アルミニウム製円筒と同様に高い熱伝導性と高い光反射性を共に持たせることができる。

光反射性内面１１０ｂは、光を鏡面反射する正反射性内面のみならず光を散乱反射する散乱反射性内面でも良い。

光反射性金属からなる熱伝導性円筒（中空部材）１１０の内面を、ブラスト処理、エッチング処理などの粗面化処理を行って多数の微小凹凸表面からなる散乱反射性（拡散反射性）内面１１０ｂ（光反射性内面）としても良い。

または熱伝導性円筒（中空部材）１１０の内面に、白色顔料を含む白色塗料を塗布した白色散乱性を有する白色塗料膜を形成して散乱反射性内面１１０ｂ（光反射性内面）としても良い。

（透過性窓）
図８（図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃ）に示すように、透過性窓１３０は、透明材料に散乱性フィラーを混入して光散乱透過性窓とするのが望ましく、それにより窓１３０から外部に出射する照明光線Ｌ２の出射角度を広げることができる。

光散乱透過性窓１３０の数例と、それらにおける光路を図８（図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃ）は、図４における部分ＰＴ−Ａを拡大した断面図を参照して記載する。

図８Ａに示すように、光散乱透過性窓１３０−１は円筒１１０に設けた貫通孔１１１に光散乱性フィラー１３０−１ｂを混入した透明樹脂１３０−１ａを充てんしたものである。ＬＥＤ素子からの放射光線Ｌ１ｂが窓１３０−１の内面（円筒内面１１０ｂ側）に入射すると、光線Ｌ１ｂは窓１３０−１内に進み透明樹脂１３０−１ａに分散された光散乱性フィラー１３０−１ｂで散乱して、窓１３０−１の外面（円筒外面１１０ａ側）から外部へ拡散された広角の照明光線Ｌ２となって出射する。

図８Ｂに示すように、他の光散乱透過性窓１３０−２は円筒１１０に設けた貫通孔１１１に透明樹脂１３０−２ａを充てんし、透明樹脂１３０−２ａの外面（円筒外面１１０ｂ側）に透明樹脂塗料に上記光散乱性フィラーを混入した散乱透過層１３０−２ｂを塗布、形成したものである。

ＬＥＤ素子からの放射光線Ｌ１ｂが窓１３０−２の内面（円筒内面１１０ｂ側）に入射すると、光線Ｌ１ｂは窓１３０−２内に進み透明樹脂１３０−２ａを透過し、散乱透過層１３０−２ｂで散乱して、窓１３０−２の外面（円筒外面１１０ｂ側）から外部へ拡散された広角の照明光線Ｌ２となって出射する。

図８Ｃに示すように、更に他の光散乱透過性窓１３０−３は円筒１１０に設けた貫通孔１１１に透明樹脂１３０−３ａを充てんし、透明樹脂１３０−３ａの外面（円筒外面１１０ａ側）にブラスト加工などにより粗面化処理をして外面を粗面１３０−３ｂを形成したものである。

ＬＥＤ素子からの放射光線Ｌ１ａが窓１３０−３の内面（円筒内面１１０ｂ側）に入射すると、光線Ｌ１ｂは窓１３０−３内に進み透明樹脂１３０−３ａを透過し、粗面１３０−３ｂで散乱して、窓１３０−２の外面（円筒外面１１０ａ側）から外部へ拡散された広角の照明光線Ｌ２となって出射する。

上記の光散乱性フィラーは、それ自体で光散乱性を有する酸化チタン、酸化亜鉛で代表される白色顔料などの光散乱性フィラー（充てん材）のみならず、それ自体は透明または半透明であるが透明樹脂材料と異なる屈折率を有し透明樹脂材料に分散して含有した時に両者の屈折率の差に基づいて光散乱性を示す光透過性フィラーからなる。

更に、光散乱透過性窓１３０−１（１３０）として、少なくとも透明樹脂材料より高い熱伝導性を有する粒子、繊維、ウィスカーなどの金属酸化物、セラミックなどからなる光散乱性および熱伝導性フィラーをアクリル、ポリカーボネート、エポキシ、シリコーンなどの透明樹脂材料に混入して、光散乱透過性窓１３０−１（１３０）の熱伝導性を向上させるのが望ましい。

透明樹脂材料より高い熱伝導性を有する光散乱性および熱伝導性フィラーとしては、例えば酸化チタン（ＴｉＯ２）、シリカ（ＳｉＯ２）またはガラスを用いることができる。

光散乱性および熱伝導性フィラーとして、酸化チタン（ＴｉＯ２、ＴＣ：約１１Ｗ／ｍ・Ｋ）、シリカまたはガラス（約１Ｗ／ｍ・Ｋ）と比較して熱伝導率（サーマル・コンダクティビティー：ＴＣ）が少なくとも数倍以上高い、例えば酸化亜鉛（ＺｎＯ、ＴＣ：約５４Ｗ／ｍ・Ｋ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３、ＴＣ：約３５Ｗ／ｍ・Ｋ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ、ＴＣ：約６０Ｗ／ｍ・Ｋ））等の金属酸化物、窒化ホウ素（ＢＮ、ＴＣ：約６０Ｗ／ｍ・Ｋ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ、ＴＣ：約１５０Ｗ／ｍ・Ｋ）、窒化ケイ素（ＳｉＮ、ＴＣ：約５０Ｗ／ｍ・Ｋ）等の金属窒化物、炭化ケイ素（ＳｉＣ、ＴＣ：約４９０Ｗ／ｍ・Ｋ）、サファイア（ＴＣ：約３０Ｗ／ｍ・Ｋ）、ダイヤモンド（ＴＣ：約２０００Ｗ／ｍ・Ｋ）などの一種または複数種からなる透明あるいは白色を示す高熱伝導粒子を用いるのが特に望ましい。

これにより、光散乱透過性窓１３０−１（１３０）を含めた熱伝導性円筒１１０全体の熱伝導性を向上させることができる。そして熱伝導性円筒１１０からの照明光線Ｌ２の全光量を多くしたいときに、貫通孔１１１、窓１３０−１（１３０）の上記開口率を増加させても、窓１３０−１（１３０）の存在による熱伝導性円筒１１０全体の熱伝導性の低下を防ぐことができる。

（光反射性内面）
図９（図９Ａ、図９Ｂ）を参照して、光反射性内面１１０ｂの数例と、それらにおける光路を記載する。（図９は図４における一部分ＰＴ−Ｂを拡大した断面図である。）

この明細書、特許請求の範囲において用いる用語「光反射性」は、光の入射角と反射角が反射面に対して同じ角度となる「正反射（鏡面反射）」のみならず、入射光が複数の方向に反射される「散乱反射（拡散反射）」も含む。

したがって、この明細書、特許請求の範囲において、用語「光反射性内面」、「反射性内面」は、光を正反射（鏡面反射）または散乱反射（拡散反射）する内面を意味する。

図９Ａは、光反射性内面１１０ｂと外面１１０ａを有する円筒１１０と窓１３０を示し、円筒１１０として素材自体で光反射性と熱伝導性が共に優れたアルミニウムまたはアルミニウム合金などを用いることができる。

熱伝導性円筒（中空部材）１１０として素材自体がアルミニウム、アルミニウム合金などの光反射率の高い光反射性を有する光反射性金属を用いる場合には、その内面は光を正反射（鏡面反射）または散乱反射（拡散反射）する光反射性内面１１０ｂとなる。

この光反射性金属からなる熱伝導性円筒（中空部材）１１０の内面を、更に鏡面処理、平滑化処理などを行って正反射性（鏡面反射性）内面（光反射性内面）１１０ｂとしても良い、

銅、鋼鉄などの光反射率が比較的に低い熱伝導性円筒（中空部材）１１０を用いる場合には、その内面にアルミニウム、亜鉛、錫、ニッケル、クロム、銀などのように光反射率の高い光反射性を有する光反射性金属をメッキ処理、真空蒸着、スパッタリング処理などを行って正反射（鏡面反射）内面１１０ｂ（光反射性内面）としても良い。

ＬＥＤ素子からの放射光線Ｌ１ｃが光反射性内面１１０ｂに到達するときに、そこで反射されて円筒１１０内の空間ＨＳを上方へ進む。

反射光線Ｌ１ｃはその進行方向に位置する窓１３０、光透過性カバー１２０または光反射性内面１１０ｂに到達する。窓１３０、光透過性カバー１２０に到達した反射光線Ｌ１ｃはそれらから外部に出射して照明光線Ｌ２、Ｌ３となり、光反射性内面１１０ｂに到達した反射光線Ｌ１ｃは更に反射されて円筒１１０内の空間ＨＳを上方へ進む。

図９Ｂは、内面１１０ｂと外面１１０ａを有する円筒１１０と窓１３０を示し、円筒１１０とし熱伝導性が優れているが光反射性が比較的に小さい銅などを用い、内面１１０ｂにアルミニウム、銀などの反射性金属層を形成して光反射性内面１１０ｂ−１としている。ＬＥＤ素子からの放射光線Ｌ１ｃが光反射性内面１１０ｂ−１に到達するときに、そこで反射されて円筒１１０内の空間ＨＳを上方へ進み、反射光線Ｌ１ｃは進行方向に位置する窓１３０、光透過性カバー１２０から外部に出射して照明光線Ｌ２、Ｌ３となり、または光反射性内面１１０ｂ−１に到達して反射し更に上方に進む。

（貫通孔と窓の形状と配列）
貫通孔と窓の形状と配列について図１０を参照して記載する。

図１０（図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｃ、図１０Ｄ）は複数の貫通孔１１０、窓１３０を有する多孔性円筒１１０の一部を拡大し平面状に展開した展開図である。

図１０Ａに示す円筒１１０−１は、多孔板の内外面（外面１１０ａまたは内面１１０ｂ）とほぼ同じ直径の複数の貫通孔１１０−１（または窓１３０−１）からなり、横方向のピッチｐ１、縦方向の列のピッチｐ２を離して複数の貫通孔１１０−１（または窓１３０−１）が格子（マトリクス）状の行列で並列に配列されている。

図１０Ｂに示す円筒１１０−２は、多孔板の内外面（外面１１０ａまたは内面１１０ｂ）とほぼ同じ面積の四角形など矩形からなる複数の貫通孔１１０−２（または窓１３０−２）からなり、これらが格子（マトリクス）状の行列で並列に配列されている。

図１０Ｃに示す円筒１１０−３は、多孔板の内外面（外面１１０ａまたは内面１１０ｂ）とほぼ同じ面積の楕円形からなる複数の貫通孔１１０−３（または窓１３０−３）からなり、楕円形貫通孔、窓が長軸，短軸の配置方向をそれぞれ同一方向にして格子（マトリクス）状の行列で並列に配列されている。

図１０Ｄに示す円筒１１０−４は、多孔板の内外面（外面１１０ａまたは内面１１０ｂ）とほぼ同じ面積の長方形からなる複数の貫通孔１１０−４（または窓１３０−４）からなり、楕円形貫通孔、窓が長辺，短辺の配置方向をそれぞれ同一方向にして格子（マトリクス）状の行列で並列に配列されている。

図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｃ、図１０Ｄにおいて、貫通孔１１０（１１０−１、１１０−２、１１０−３、１１０−４）、窓１３０（１３０−１、１３０−２、１３０−３、１３０−４）のピッチ、面積および、または形状を多孔板の異なる領域で変化させても良く、それにより窓１３０から出射する照明光線Ｌ２の光量を調節できる。

（光透過性カバー）
光透過性カバー１２０は、熱伝導性円筒１１０の他端（上部の光出射開口１１２）（図４参照）を覆って固定、配置されることができる。

光透過性カバー１２０は光透過性樹脂、ガラスからなるドーム、半円形など曲面形状の光透過性材料からなる。

光透過性カバー１２０は光透過性樹脂、ガラスからなる平板からなっても良い。（後に図３０、図３１を参照して記載する。）

また目的により、光透過性カバー１２０を省略しても良い。

図１１（図１１Ａ、図１１Ｂ、図１１Ｃ、図１１Ｄ）を参照して、光散乱透過性カバー１２０の具体例を、記載する。これらの図は、図４における部分ＰＴ−Ｃを拡大したものである。

図１１Ａに示す光散乱透過性カバー１２０Ａは、所定の厚さの透明なカバー本体と、透明カバー本体の内面に透明な樹脂、ガラス内に粒子状、繊維状の複数の光散乱性フィラー（充てん剤）を分散して含有した光散乱層１２０Ａ−１と、ほぼ平滑な曲面からなる外面１２０Ａ−２とからなる。

図１１Ｂに示す光散乱透過性カバー１２０Ｂは、所定の厚さの透明なカバー本体の内部に粒子状、繊維状の複数の光散乱性フィラーを分散して含有したものであり、その内面１２０Ｂ−１と外面１２０Ｂ−２はほぼ平滑な曲面からなる。

図１１Ｃに示す光散乱透過性カバー１２０Ｃは、所定の厚さの透明なカバー本体の内面１２０Ｃ−１を粗面、マイクロ・プリズム面などの複数の微小な凹凸面とし、その外面１２０Ｃ−２をほぼ平滑な曲面としたものである。

その代わりに、破線で示すように外面１２０Ｃ−２≡を粗面、マイクロ・プリズム面としても良く、また内外面を粗面、マイクロ・プリズム面１２０Ｃ−１および１２０Ｃ−２≡としても良い。

図１１Ｄに示す光散乱透過性カバー１２０Ｄは、所定の厚さの透明なカバー本体と、ほぼ平滑な曲面からなる外面１２０Ｄ−１と透明カバー本体の内面に透明な樹脂、ガラス内に複数の光散乱性フィラーを分散して含有した光散乱層１２０Ｄ−２とからなる。

その代わりに、光散乱透過性カバーは、透明なカバー本体の内面に図１１Ａに示した光散乱層１２０Ａ−１を設けると共に外面に図１１Ｄに示した光散乱層１２０Ｄ−２を設けても良い。

（ＬＥＤ素子）
図１２（図１２Ａ、図１２Ｂ、図１２Ｃ、図１２Ｄ、図１２Ｅ、図１２Ｆ）を参照して、この発明で好適に用いられる白色光線を出射する面実装（ＳＭＤ）形ＬＥＤ素子１４１の例を記載する。

図１２Ａ、図１２Ｂ、図１２Ｃ、図１２Ｄ、図１２Ｅ、図１２Ｆに示すように、ＬＥＤ素子１４１は面実装（ＳＭＤ）形ＬＥＤ素子であり、青色光線、紫色光線、紫外線などの短波長光線を放射するＬＥＤチップと、ＬＥＤチップ１４１ａを封止し短波長光線を受光してより長い波長を有する可視光線に波長変換する蛍光体（波長変換素子）を含有する封止材を含み、疑似白色光線、白色光線を外部に出射するものである。これらの図において、小さな複数の丸は蛍光体粒子を示す。

ＬＥＤ素子１４１−１、１４１−２、１４１−３、１４１−４、１４１−５、１４１−６は、それぞれ両面と側面に所定のパターンの導電リード配線１４１ｃを形成させた絶縁基板１４１ｄと、絶縁基板１４１ｄの上面に搭載し短波長光線を発するＬＥＤチップ１４１ａと、ＬＥＤチップ１４１ａと導電リード配線１４１ｃを接続するボンディング・ワイヤー１４１ｂと、ＬＥＤチップ１４１ａを封止しＬＥＤチップ１４１ａから放射される短波長光線を波長変換してより長い波長を有する可視光線を放射する蛍光体を含有する透明封止材１４１ｅ−１、１４１ｅ−２、１４１ｅ−３、１４１ｋを含む。

疑似白色光線を出射するＬＥＤ素子１４１は、青色光線を発する青色ＬＥＤチップ１４１ａと青色光線を黄色光線に変換する黄色蛍光体を組み合わせる。この場合、青色光線と黄色光線が混色した疑似白色光線が得られる。

白色光線を出射するＬＥＤ素子１４１は、青色光線を発する青色ＬＥＤチップ１４１ａと青色光線を緑色光線に変換する緑色蛍光体および青色光線を赤色光線に変換する赤色蛍光体を組み合わせる。この場合、青色光線と緑色光線および赤色光線が混色した白色光線が得られる。

または白色光線を出射するＬＥＤ素子１４１は、紫色光線または紫外光線を発するＬＥＤチップ１４１ａと紫色、紫外光線をそれぞれ赤色光線、緑色光線、青色光線に変換する三種類の三原色（Ｒ、Ｇ、Ｂ）蛍光体を組み合わせる。この場合、赤色光線、緑色光線、青色光線が混色した白色光線が得られる。

図１２Ａに示すＬＥＤ素子１４１−１は、ＬＥＤチップ１４１ａを封止し、蛍光体を含有する透明封止材１４１ｅ−１が矩形立体、台形立体または円柱であり、上面と周側面から光線が出射する。

図１２Ｂに示すＬＥＤ素子１４１−１は、ＬＥＤチップ１４１ａを封止し、蛍光体を含有する透明封止材１４１ｅ−２が反射ケーシング１４１ｆにより囲まれており、上面から光線が出射する。

図１２Ｃに示すＬＥＤ素子１４１−３は、ＬＥＤチップ１４１ａを封止し、蛍光体を含有する透明封止材１４１ｅ−３が凸レンズ状であり、その半球面からから光線が出射する。

図１２Ｄに示すＬＥＤ素子１４１−３は、図１２Ｂに示すＬＥＤ素子１４１−２の変形であり、蛍光体を含有する透明封止材１４１ｅ−２の上面に凸レンズ１４１ｇを配置したものであり、凸レンズ１４１ｇの半球面から光線が出射する。

図１２Ｅに示すＬＥＤ素子１４１−４は、図１２Ｂに示すＬＥＤ素子１４１−２の変形であり、蛍光体を含有する透明封止材１４１ｅ−２の上面に、Ｖ字形断面の円錐形表面を有する円錐形レンズ１４１ｈを配置したものであり、光線は円錐形表面で内部全反射し主として周側面から光線が出射する。

図１２Ｆに示すＬＥＤ素子１４１−５は、図１２Ｂに示すＬＥＤ素子１４１−２の変形であり、蛍光体を含有する透明封止材１４１ｅ−２の上面に、凸レンズの頂面に断面がＶ字形の円錐形溝を有する溝付き凸レンズ１４１ｊを配置したものであり、光線は主として曲面から出射する。

図１２Ｇに示すＬＥＤ素子１４１−３は、ＬＥＤチップ１４１ａを封止し、蛍光体を含有する透明封止材１４１ｅ−３が凸レンズ１４１ｋと、その上面にＶ字形断面の円錐形表面と傾斜側面を有する断面がＭ字形のレンズからなる特殊レンズ状であり、主として傾斜側面と曲面から光線が出射する。

図１３（図１３Ａ、図１３Ｂ、図１３Ｃ、図１３Ｄ、図１３Ｅ）を参照して、この発明で好適に用いられる面実装（ＳＭＤ）形ＬＥＤ素子１４１の例を記載する。

ＬＥＤ素子１４１−７、１４１−８、１４１−９、１４１−１０、１４１−１１、１４１−１２は、それぞれ両面と側面に所定のパターンの導電リード配線１４１ｃを形成させた絶縁基板１４１ｄと、絶縁基板１４１ｄの上面に搭載し短波長光線を発するＬＥＤチップ１４１ａと、ＬＥＤチップ１４１ａと導電リード配線１４１ｃを接続するボンディング・ワイヤー１４１ｂと、ＬＥＤチップ１４１ａを封止する透明封止材１４１ｅ−１、１４１ｅ−２、１４１ｅ−３、１４１ｋを含む。

図１３Ａ、図１３Ｂ、図１３Ｃは、Ｒ、Ｇ、Ｂのいずれかの単色光を出射するＳＭＤ形ＬＥＤ素子１４１−７、１４１−８、１４１−９を示す。

これらの単色光ＳＭＤ形ＬＥＤ素子１４１−７、１４１−８、１４１−９を用いて白色光線を得るには、赤色光線、緑色光線、青色光線を出射する３個の単色光ＳＭＤ形ＬＥＤ素子を隣接して配置させ、これらの３色光線を混色して白色光線を得る。

図１３Ａに示すＬＥＤ素子１４１−７は、単色ＬＥＤチップ１４１ａを封止する透明封止材１４１ｅ−４が矩形立体、台形立体または円柱であり、上面と周側面から光線が出射する。

図１３Ｂに示すＬＥＤ素子１４１−８は、ＬＥＤチップ１４１ａを封止する透明封止材１４１ｅ−２が反射ケーシング１４１ｆにより囲まれており、上面から光線が出射する。

図１３Ｃに示すＬＥＤ素子１４１−９は、ＬＥＤチップ１４１ａを封止する透明封止材１４１ｅ−３が凸レンズ状であり、その半球面からから光線が出射する。

図１３Ａ、図１３Ｂ、図１３Ｃは、Ｒ、Ｇ、Ｂのいずれかの単色光を出射するＳＭＤ）形ＬＥＤ素子１４１−７、１４１−８、１４１−９を示す。

これらの単色光ＳＭＤ形ＬＥＤ素子１４１−７、１４１−８、１４１−９を用いて白色光線を得るには、赤色光線、緑色光線、青色光線を出射する３個の単色光ＳＭＤ形ＬＥＤ素子を隣接して配置させ、これらの３色光線を混色、合成して白色光線を得る。

図１３Ｃ、図１３Ｄ、図１３Ｅは、白色光線を出射するＳＭＤ形ＬＥＤ素子１４１−１０、１４１−１１、１４１−１２を示す。

図１３Ｃ、図１３Ｄ、図１３Ｅに示すように、ＳＭＤ形ＬＥＤ素子１４１−１０、１４１−１１、１４１−１２は、それぞれのパッケージ内に赤色光線、緑色光線、青色光線を出射する３個の単色光ＬＥＤチップ１４１ａ（Ｒ）、１４１ａ（Ｇ）、１４１ａ（Ｂ）が内蔵されており、赤色光線、緑色光線、青色光線が合成された白色光線を出射する。

図１３Ｃに示すＬＥＤ素子１４１−１０は、三原色ＬＥＤチップ１４１ａ（Ｒ）、１４１ａ（Ｇ）、１４１ａ（Ｂ）を封止する透明封止材１４１ｅ−４が矩形立体、台形立体または円柱であり、上面と周側面から白色光線が出射する。

図１３Ｄに示すＬＥＤ素子１４１−１１は、三原色ＬＥＤチップ１４１ａ（Ｒ）、１４１ａ（Ｇ）、１４１ａ（Ｂ）を封止する透明封止材１４１ｅ−５が反射ケーシング１４１ｆにより囲まれており、上面から白色光線が出射する。

図１３Ｅに示すＬＥＤ素子１４１−１２は、三原色ＬＥＤチップ１４１ａ（Ｒ）、１４１ａ（Ｇ）、１４１ａ（Ｂ）を封止する透明封止材１４１ｅ−６が凸レンズ状であり、その半球面からから白色光線が出射する。

（発光ユニット）
図１４（図１４Ａ、図１４Ｂ、図１４Ｃ）および図１５を参照してこの発明に用いられる発光ユニットを記載する。

図１４（図１４Ａ、図１４Ｂ、図１４Ｃ）は、発光ユニット１４０の数例（１４０−１、１４０−２、１４０−３）を示す概略的な部分断面図である。

図１５は、発光ユニット１４０におけるＬＥＤ素子１４１の配列パターンを示す概略的な平面図である。

図１４Ａに示すように、発光ユニット１４０−１は、ために、例えば図１２、図１３を参照して詳細に記載した白色照明光線Ｌ１を出射させる一つまたは複数のＳＭＤ形ＬＥＤ素子１４１を回路基板１４２の一表面に実装したものである。

回路基板１４２は、銅、アルミニウムなどの高熱伝導性、導電性金属基板、高熱伝導性、導電性カーボン基板などの導電性基板に配線パターンを有する絶縁被覆を表面に形成した基板、高熱伝導性絶縁セラミック基板に配線パターンを形成した基板を用いるのが望ましい。

図１５に示すように、発光ユニット１４０（１４０−１）は、例えば、円形（または矩形）の回路基板１４２に、中心および複数の仮想同心線ＡＲ（１）、ＡＲ（２）、・・・・・、ＡＲ（ｎ）に沿って複数のＬＥＤ素子１４１（またはＬＥＤチップ１４１ａ）を配列することができる。

回路基板１４２における複数の同心状仮想線ＡＲ（１）、ＡＲ（２）、・・・・・、ＡＲ（ｎ）に配列する複数のＬＥＤ１４１としては図１２（図１２Ａないし図１２Ｇ）または図１３（図１３Ａないし図１３（Ｅ）に示す複数のＳＭＤ形ＬＥＤ素子の群から一種または複数種を選択して用いることができる。

図６などに示すＬＥＤ電球１００Ａにおいて、光透過性カバー１２０から出射させる照明光線Ｌ３の光量（光束）と円筒１１０（窓１３０）の周側面から出射させる照明光線Ｌ２の光量の比率は、目的に応じて次のようにして可変できる。

光透過性カバー１２０から出射させる照明光線Ｌ３の全光量を円筒１１０（窓１３０）の周側面から出射させる照明光線Ｌ２の全光量より大きくしたいときには、例えば、回路基板１４２の中心近辺の仮想線ＡＲ（１）に（図６に示す円筒１１０の中心軸の近辺の位置に）上面方向に指向して光線を放射する上面発光ＬＥＤ素子１４１−２（図１２Ｂ参照）、広角発光ＬＥＤ素子１４１−１、１４１−３（図１２Ａ、図１２Ｃ参照）を配置または配列し、回路基板１４２の中心から最も離れた仮想線ＡＲ（ｎ）に（図６に示す円筒１１０の内面１１０ｂに隣接する位置に）側面方向に指向して光線を放射する側面発光ＬＥＤ素子１４１−４、１４１−６（図１２Ｅ、図１２Ｇ参照）を配置または配列すれば良い。

上記と反対に、光透過性カバー１２０から出射させる照明光線Ｌ３の全光量を円筒１１０（窓１３０）の周側面から出射させる照明光線Ｌ２の全光量より小さくしたいときには、回路基板１４２の中心近辺の仮想線ＡＲ（１）に上面発光ＬＥＤ素子１４１−２（図１２Ｂ参照）、広角発光ＬＥＤ素子１４１−１、１４１−３（図１２Ａ、図１２Ｃ参照）を配置または配列し、回路基板１４２の中心から最も離れた仮想線ＡＲ（ｎ）に側面発光ＬＥＤ素子１４１−４、１４１−６（図１２Ｅ、図１２Ｇ参照）を配置または配列すれば良い。

図１４Ｂに示す発光ユニット１４０−２は、白色照明光線Ｌ１を出射させるために、一つまたは複数の青色、紫色、紫外線などの短波長光線を発する複数のＬＥＤチップ１４１ａを回路基板１４２の上面に実装し、ＬＥＤチップ１４１ａを複数の蛍光体粒子１４１ｂを含有した透明封止材１４１ｃで被覆したものである。

図１４Ｃに示す発光ユニット１４０−３は、白色照明光線Ｌ１を出射させるために、一つまたは複数の青色、紫色、紫外線などの短波長光線を発する複数のＬＥＤチップ１４１ａを回路基板１４２の上面に実装し、ＬＥＤチップ１４１ａを透明封止材１４１ｃで被覆し、更に複数の蛍光体粒子１４１ｂを含有した透明封止材１４１ｄで被覆したものである。

ハウジング１８０は、ロート状、円錐殻状などの形状をなした金属、樹脂、セラミックからなる素材からなり、その内部空洞に点灯回路１６０を収容することができる。ハウジング１８０の素材は、熱伝導性を有するのが望ましい。

（窓）
光透過性を有する窓１３０は、樹脂、ガラスからなる光透過性材料を貫通孔１１１に覆うように固定、配置したものである。

この明細書において用語「貫通孔」は、貫通孔のみならず、用語「スルーホール：ｔｈｒｏｕｇｈｈｏｌｅ」、「開口またはオープニング：ｏｐｅｎｉｎｇ」、「アパーチャー：ａｐｅｒｔｕｒｅ」、「スリット：ｓｌｉｔ」も含む。

窓１３０は、貫通孔１１１にアクリル、ポリカーボネート、エポキシ、シリコーン樹脂などのなどの透明樹脂、ガラスからなる光透過性材料を充てん、封止してなるのが望ましい。それによりＬＥＤ素子１４１からの光線Ｌ１は、窓１３０から熱伝導性円筒１１０の外部に出射でき、また外気、湿気が熱伝導性円筒１１０の内部空間ＨＳに侵入しないようにすることができる。

熱伝導性円筒１１０の外面１１０ａまたは内面１１０ｂの総面積Ｓ１に対する複数の貫通孔１１１の開口の総面積Ｓ２の比率を開口率Ｓ２／Ｓ１と定義するときに、開口率Ｓ２／Ｓ１が大きいほど複数の窓１３０から出射できる照明光線Ｌ２の全光量（全光束）が増加し、逆に外面１１０ａから放熱する熱量が減少する。

（光路）
図１、図３、図６、図７を参照して、ＬＥＤランプ１００、ＬＥＤ電球１００Ａにおける光路を説明すると下記のａ）ないしｈ）の通りである。

ａ）円筒１１０の内部空間ＨＳにおいて、ＬＥＤ素子１４０は放射光線Ｌ１を上方向と横方向へ指向して出射する。

ｂ）その放射光線Ｌ１は一部が窓１３０に、他の一部が光反射性内面１１０ｂに到達し、残りが上部開口１１２を経由して光透過性カバー１２０に到達する。

ｃ）図３、図６、図８、図９などを参照して、窓１３０で受光した光線Ｌ１ｂは、貫通孔１１１の内部の光透過材料を透過、散乱透過して円筒１１０の外部に出射して照明光線Ｌ２となる。

ｄ）特に図３、図６、図７を参照して、光透過性カバー１２０に達した光線Ｌ１ａは、そこを透過、散乱透過して外部に出射して照明光線Ｌ３となる。

ｅ）図３、図６、図７などを参照して、光反射性内面１１０ｂに到達した光線Ｌ１ｃはそこで正反射、散乱反射などにより反射して横方向を含めて上方向に進む。

ｆ）図３、図６、図７などを参照して、光反射性内面１１０ｂで反射した光線Ｌ１ｃは一部が窓１３０に到達し、一部が光反射性内面１１０ｂの別の領域に到達し、または光透過性カバー１２０に到達する。

ｇ）図３、図６、図８、図９などを参照して、窓１３０に到達した光線は、上記ｃ）に記載したようにそこを透過、散乱透過して円筒１１０の外部に出射して照明光線Ｌ２となる。

ｈ）光反射性内面１１０ｂの別の領域に到達した光線は再び繰り返してほぼ上方に進み、光反射性内面１１０ｂの空に別の領域に到達し、または別の窓１３０に入射し、または光透過性カバー１２０に入射する。

このように光反射性内面１１０ｂに到達した反射光線Ｌ１ｃは一回反射または複数回繰り返して反射してほぼ上方向に進み、反射ロスを無視すると全ての光線反射光線Ｌ１ｃは窓１３０または光透過性カバー１２０から外部へ出射する。

このＬＥＤ電球１００Ａは、ＬＥＤ素子１４０からの出射光線Ｌ１のほとんどが円筒１１０と光透過性カバー１２０から外部に出射して照明光線Ｌ２、Ｌ３とすることができるので、広い照射範囲（配光領域）を照射できる。

従ってこのＬＥＤ電球１００Ａは、市販のＬＥＤ電球と比べて広い配光特性を発揮でき、高い放熱性と広い配光特性を両立させた白熱電球と置換できる低消費電力、長寿命の電球形ＬＥＤランプを提供できる。

（熱伝導経路）
この実施例１のＬＥＤ電球１００Ａにおける熱伝導経路を図３、図６または図７を参照して記載する。

ＬＥＤ電球１００Ａの給電用口金１７０を交流電力供給用の白熱電球用の外部ソケットに取り付けたときに、口金１７０から交流電力が点灯回路１６０に供給され、点灯回路１６０の出力においてＡＣ−ＤＣ変換されて、所定の直流電圧が回路基板１４２の上面（一面）に搭載されたＬＥＤ素子１４１に供給されてそこから放射光線Ｌ１を出射する。

回路基板１４２の底面（他面）は、高熱伝導基板１５０上に熱伝導接触して固定されているので、ＬＥＤ素子１４１の点灯中、ＬＥＤ素子１４１において発生した熱は、回路基板１４２から高熱伝導基板１５０に伝達、移送される。

高熱伝導基板１５０と高熱伝導性円筒（中空部材）１１０は下記のようにして熱伝導結合されている。

高熱伝導基板１５０の周縁と、高熱伝導性円筒（中空部材）１１０の下端の熱伝導内面１１０ｂと密に接触、密接し、熱伝導性ネジ（または、はんだ、熱伝導性樹脂などの熱伝導性結合材）などの任意の固定手段ＦＭにより固定されている。

高熱伝導基板１５０の周縁と高熱伝導性円筒（中空部材）１１０の下端の熱伝導内面１１０ｂの間に、熱伝導性シリコーン樹脂、ゴム、ゲルなどの熱伝導性弾性部材、熱伝導性カーボン繊維などの熱伝導性繊維部材などの熱伝導性部材を介在させても良い。

したがって、ＬＥＤ素子１４１の発熱は、矢印Ｈ１で示す熱伝導経路にしたがって、ＬＥＤ素子１４１から順次、回路基板１４２、高熱伝導基板１５０を経由して、高熱伝導性円筒（中空部材）１１０に伝達、移送され、矢印Ｈ２の放熱経路で示すように円筒（中空部材）１１０の露出した放熱外面１１０ａから外部空気へ放散される。

このようにして、ＬＥＤ素子１４１の点灯中、ＬＥＤ素子１４１において発生した熱は、高熱伝導性円筒（中空部材）１１０の放熱外面１１０ａから外部空気へ放散されるので、ＬＥＤ素子１４１は所定の許容温度以下に保たれて、所定の光量（光束）の光線を効率よく放射でき、過熱によるＬＥＤ素子１４１の劣化を回避でき、よって長寿命のＬＥＤ電球１００Ａを提供できる。

図１６を参照して、実施例２のＬＥＤ電球１００Ａ−１を記載する。図１６はＬＥＤ電球１００Ａ−１を示す概略的な正面図である。

この実施例２のＬＥＤ電球１００Ａ−１は上記実施例１のＬＥＤ電球１００Ａの一変形であり、複数の放熱フィンを付加した点を除いてＬＥＤ電球１００Ａと同一である。

ＬＥＤ電球１００Ａ−１は、上記実施例１のＬＥＤ電球１００Ａにおける熱伝導性円筒１１０において、縦方向の複数の窓１３０の列とこれと隣接する縦方向の複数の窓１３０の列の間の外面の領域に縦方向に延びる所定の長さＬｎと放熱側面１９０ａ、放熱頂面１９０ｂからなる熱伝導性放熱フィン１９０を立設したものである。

したがって、発光ユニット１４０のＬＥＤ素子１４１からの発熱は、回路基板１４２と熱伝導基板１５０を経由して熱伝導性円筒１１０に伝達され、円筒１１０の外面１１０ａからと放熱フィン１９０の側面１９０ａ、頂面１９０ｂから外気に放熱される。

図１７を参照して、実施例３のＬＥＤ電球１００Ａ−２を記載する。図１７はＬＥＤ電球１００Ａ−２を示す概略的な正面図である。

この実施例３のＬＥＤ電球１００Ａ−２は上記実施例１のＬＥＤ電球１００Ａの他の一変形であり、複数の放熱フィンを付加した点を除いてＬＥＤ電球１００Ａと同一である。

ＬＥＤ電球１００Ａ−２は、上記実施例１のＬＥＤ電球１００Ａにおける熱伝導性円筒１１０において、横方向の複数の窓１３０の列とこれと隣接する横方向の複数の窓１３０の列の間の外面の領域に縦方向に環状に延びる放熱側面１９０’ａ、放熱頂面１９０’ｂからなる熱伝導性放熱フィン１９０’を立設したものである。

したがって、発光ユニット１４０のＬＥＤ素子１４１からの発熱は、回路基板１４２と熱伝導基板１５０を経由して熱伝導性円筒１１０に伝達され、円筒１１０の外面１１０ａからと放熱フィン１９０’の側面１９’０ａ、頂面１９０’ｂから外気に放熱される。

図１８、図１９を参照して、実施例４のＬＥＤ電球２００を記載する。図１８はＬＥＤ電球２００を示す概略的な正面図、図１９は円筒１１０の窓（貫通孔）の配列を示す概略的な平面図である。

図１８に示すように、この実施例４のＬＥＤ電球２００は、上記実施例１と同様に、ａ）外面と光反射性内面と貫通孔１１１を覆う光透過材料を有する複数の窓１３０からなる熱伝導性円筒（熱伝導性中空部材）１１０と、少なくとも一つのＬＥＤ素子１４１を回路基板１４２に実装した発光ユニット１４０と回路基板１４２を熱伝導接触して固定する熱伝導性基板１５０を備えるＬＥＤランプと、ｂ）ハウジング１８０に内蔵した点灯回路１６０と給電用口金１７０からなる。

発光ユニット１４０を搭載した熱伝導性基板１５０は、熱伝導性円筒１１０の下端（光入射端）の内面１１０ｂと接触、近接して挿入され、その環状側面が熱伝導性円筒１１０の下端部と全面的にまたは部分的に熱伝導接触して固定されるように、熱伝導性ネジ、熱伝導性接着材、熱伝導性リベット（鋲止め）、ピン止め、溶着、溶接などの任意の熱伝導性固定手段により円筒１１０に固定される。

したがって、発光ユニット１４０のＬＥＤ素子１４１の発熱は、熱伝導経路Ｈ１で示すように熱伝導性基板１５０を経由して熱伝導性円筒１１０と間接的に熱結合される。

これにより動作中にＬＥＤ素子１４１で発生した熱は、放熱経路Ｈ２に示すように、露出した外面１１０ａから空気中へ効果的に放散され、発光ユニット１４０のＬＥＤ素子１４１は冷却され、常時ＬＥＤ素子１４１は許容温度以下に保たれる。

図１８に示すように、ＬＥＤ素子１４１からの放射光線Ｌ１は、光透過性カバー１２０に直接向かう光線Ｌ１ａと、円筒１１０の窓１３０に向かう光線Ｌ１ｂと、円筒１１０の反射内面１１０ｂに向かう光線Ｌ１ｃとなる。

窓１３０に向かう光線Ｌ１ｂは円筒１１０の周辺から外部に出射して照明光線Ｌ２となり、光透過性カバー１２０に直接向かう光線Ｌ１ａは外部に出射して照明光線Ｌ３となり、反射内面１１０ｂに向かう光線Ｌ１ｃは反射して反射光線Ｌ１ｄとなって光透過性カバー１２０、円筒１１０の他の反射内面１１０ｂまたは窓１３０に向かって進む。

上記実施例１においては図１０（図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｃ、図１０Ｄ）に示すように円筒１１０における貫通孔１１１、窓１３０の配列が並列配列であるが、上記実施例１と異なり、この実施例４においては図１９（図１９Ａ、図１９Ｂ）に示すように円筒１１０における貫通孔１１１、窓１３０の配列が千鳥配列である。

図１９Ａに示す例では、円筒１１０−５の外面１１０ａと内面１１０ｂとを貫通する複数の円形貫通孔１１１−５に光透過材料を充填した複数の窓１３０−５が、互い違いのジグザグ状に配置され、矢印付き鎖線で示す千鳥形配列をなしている。

図１９Ｂに示す例では、円筒１１０−６の外面１１０ａと内面１１０ｂとを貫通する複数の矩形貫通孔１１１−６に光透過材料を充填した複数の窓１３０−６が、互い違いのジグザグ状に配置され、矢印付き鎖線で示す千鳥形配列をなしている。

図２０を参照して、実施例５のＬＥＤ電球３００Ａを記載する。図２０はＬＥＤ電球３００Ａを示す概略的な正面図である。

図２０に示すように、この実施例５のＬＥＤ電球３００Ａは、上記実施例１と同様に、ａ）外面と光反射性内面と貫通孔１１１を覆う光透過材料を有する複数の窓１３０からなる熱伝導性円筒（熱伝導性中空部材）１１０と、少なくとも一つのＬＥＤ素子１４１を回路基板１４２に実装した発光ユニット１４０と回路基板１４２を熱伝導接触して固定する熱伝導性基板１５０を備えるＬＥＤランプと、ｂ）ハウジング１８０に内蔵した点灯回路１６０と給電用口金１７０からなる。

発光ユニット１４０を搭載した熱伝導性基板１５０は、熱伝導性円筒１１０の下端（光入射端）の内面と接触、近接して挿入され、その環状側面が熱伝導性円筒１１０の下端部と全面的にまたは部分的に熱伝導接触して固定されるように、熱伝導性ネジ、熱伝導性接着材、熱伝導性リベット（鋲止め）、ピン止め、溶着、溶接などの任意の熱伝導性固定手段により円筒１１０に固定される。

したがって、発光ユニット１４０のＬＥＤ素子１４１の発熱は、熱伝導性基板１５０を経由して熱伝導性円筒１１０と間接的に熱結合される。

この実施例５のＬＥＤ電球３００Ａは、上記実施例１と異なり、熱伝導性円筒１１０に配置された複数の窓１３０の縦配列のピッチが変化している。

図２０に示すように、円筒１１０の下端近辺（発光ユニット１４０の近辺）において縦方向に隣接する窓１３０の配列のピッチｐ１は、円筒１１０の上端（光透過性カバー１２０の配置方向）の近辺における配列のピッチｐｎより大きく設定（ｐ１＞ｐｎ、ｎ＝１，２，３，・・・）してあり、このピッチは上記下端近辺から上記上端に向かって段階的または連続的に減少している。これにより円筒１１０の周面から外部へ出射する光量を均一化できる。

使用する照明器具、照明シェード（笠）のデザイン、照明の目的によっては円筒１１０の周面の下方から出射する光量を上方から出射する光量より多くしたい時には、図２０に示すピッチと正反対に、ピッチを上記下端近辺から上記上端に向かって段階的または連続的に増加させるように（ｐｎ＞ｐ１）設定する。

図２１、図２２を参照して、実施例６のＬＥＤ電球４００Ａを記載する。図２１はＬＥＤ電球４００Ａを示す概略的な断面図である。図２２はＬＥＤ電球４００Ａの一部を拡大して示す概略的な断面図である。

図２１に示すように、この実施例６のＬＥＤ電球４００Ａは、上記実施例１と同様に、ａ）外面と光反射性内面と貫通孔１１１を覆う光透過材料を有する複数の窓１３０からなる熱伝導性円筒（熱伝導性中空部材）１１０と、少なくとも一つのＬＥＤ素子１４１を回路基板１４２に実装した発光ユニット１４０と回路基板１４２を熱伝導接触して固定する熱伝導性基板１５０を備えるＬＥＤランプと、ｂ）ハウジング１８０に内蔵した点灯回路１６０と給電用口金１７０からなる。

上記実施例１と同様に、発光ユニット１４０を搭載した熱伝導性基板１５０は、熱伝導性円筒１１０の下端（光入射端）の内面と接触、近接して挿入され、その環状側面が熱伝導性円筒１１０の下端部と全面的にまたは部分的に熱伝導接触して固定されるように、熱伝導性ネジ、熱伝導性接着材、熱伝導性リベット（鋲止め）、ピン止め、溶着、溶接などの任意の熱伝導性固定手段により円筒１１０に固定される。

この実施例６のＬＥＤ電球４００Ａは、上記実施例１と異なり、熱伝導性円筒１１０の内面において複数の窓１３０と対応する領域に凸レンズ（光路変換素子）１９０を設けたものである。

これによりＬＥＤ素子１４１の内で上向きに向かう放射光線Ｌ１の一部の光線Ｌ１ｂを凸レンズ（光路変換素子）１９０でほぼ横方向に屈折させて光路変換させ、窓１３０から出射させることができる。

図２２（図２２Ａ、図２２Ｂ。図２２Ｃ、図２２Ｄ）は、凸レンズ（光路変換素子、偏向素子）１９０を設けた光散乱透過性窓１３０の数例と、それらにおける光路を示す。

図２２Ａは、図８Ａに示す光散乱透過性窓１３０−１に凸レンズ１９０を設けたものである。

光散乱透過性窓１３０−１は円筒１１０に設けた貫通孔１１１に光散乱性フィラー１３０−１ｂを混入した透明樹脂１３０−１ａを充てんしたものであり、光散乱透過性窓１３０−１の内面に凸レンズ１９０を設けている。

ＬＥＤ素子からの上向きの放射光線Ｌ１ｂが凸レンズ１９０のドーム状（半球形）曲面に入射すると、そこで屈折されて略横向きの光線となり、光散乱性窓１３０−１の内面（円筒内面１１０ｂ側）に入射し、光線Ｌ１ｂは窓１３０−１内に進み、窓１３０−１の外面（円筒外面１１０ａ側）から外部へ拡散された広角の照明光線Ｌ２となって出射する。

図２２Ｂは、図８Ｂに示す光散乱透過性窓１３０−２に凸レンズ１９０を設けたものである。

図２２Ｂに示すように、光散乱透過性窓１３０−２は円筒１１０に設けた貫通孔１１１に透明樹脂１３０−２ａを充てんし、透明樹脂１３０−２ａの外面（円筒外面１１０ｂ側）に透明樹脂塗料に上記光散乱性フィラーを混入した散乱透過層１３０−２ｂを塗布、形成したものである。

ＬＥＤ素子からの上向きの放射光線Ｌ１ｂが凸レンズ１９０のドーム状曲面に入射すると、そこで屈折されて略横向きの光線となり、光散乱性窓１３０−１の内面（円筒内面１１０ｂ側）に入射し、光線Ｌ１ｂは窓１３０−１内に進み透明樹脂１３０−２ａを透過し、散乱透過層１３０−２ｂで散乱して、窓１３０−２の外面（円筒外面１１０ｂ側）から外部へ拡散された広角の照明光線Ｌ２となって出射する。

図２２Ｃは、図８Ｃに示す光散乱透過性窓１３０−３に凸レンズ１９０を設けたものである。

図２２Ｃに示すように、光散乱透過性窓１３０−３は円筒１１０に設けた貫通孔１１１に透明樹脂１３０−３ａを充てんし、透明樹脂１３０−３ａの外面（円筒外面１１０ｂ側）にブラスト加工などにより粗面化処理をして外面を粗面１３０−３ｂを形成したものである。

ＬＥＤ素子からの上向きの放射光線Ｌ１ｂが凸レンズ１９０のドーム状曲面に入射すると、そこで屈折されて略横向きの光線となり、光線Ｌ１ｂは窓１３０−３内に進み透明樹脂１３０−３ａを透過し、粗面１３０−３ｂで散乱して、窓１３０−３の外面（円筒外面１１０ｂ側）から外部へ拡散された広角の照明光線Ｌ２となって出射する。

図２２Ｄに示すように、光散乱フィラーを含まない透明窓１３０−４の内面に凸レンズ（光路変換素子）１９０を設けてもよい。

ＬＥＤ素子からの上向きの放射光線Ｌ１ｂが凸レンズ１９０のドーム状曲面に入射すると、そこで屈折されて略横向きの光線となり、光線Ｌ１ｂは窓１３０−４内に進み透明樹脂１３０−４ａを透過し、散乱することなく窓１３０−３の外面（円筒外面１１０ｂ側）から外部へ照明光線Ｌ２となって出射する。

図２３、図２４を参照して、実施例７のＬＥＤ電球５００Ａを記載する。図２３はＬＥＤ電球５００Ａを示す概略的な断面図である。図２４はＬＥＤ電球５００Ａの一部を拡大して示す概略的な断面図である。

図２３に示すように、この実施例７のＬＥＤ電球５００Ａは、上記実施例１と同様に、ａ）外面と光反射性内面と貫通孔１１１を覆う光透過材料を有する複数の窓１３０からなる熱伝導性円筒（熱伝導性中空部材）１１０と、少なくとも一つのＬＥＤ素子１４１を回路基板１４２に実装した発光ユニット１４０と回路基板１４２を熱伝導接触して固定する熱伝導性基板１５０を備えるＬＥＤランプと、ｂ）ハウジング１８０に内蔵した点灯回路１６０と給電用口金１７０からなる。

上記実施例１と同様に、発光ユニット１４０を搭載した熱伝導性基板１５０は、熱伝導性円筒１１０の下端（光入射端）の内面と接触、近接して挿入され、その環状側面が熱伝導性円筒１１０の下端部と全面的にまたは部分的に熱伝導接触して固定されるように、熱伝導性ネジ、熱伝導性接着材、熱伝導性リベット（鋲止め）、熱伝導性ピン止め、溶着、溶接などの任意の熱伝導性固定手段により円筒１１０に固定される。

この実施例７のＬＥＤ電球５００Ａは、上記実施例１と異なり、熱伝導性円筒１１０の内面において複数の窓１３０と対応する領域にプリズム（光路変換素子）１９２を設けたものである。

これによりＬＥＤ素子１４１の内で上向きに向かう放射光線Ｌ１の一部の光線Ｌ１ｂをプリズム（光路変換素子）１９２でほぼ横方向に屈折させて光路変換させ、窓１３０から出射させることができる。

図２４（図２４Ａ、図２４Ｂ。図２４Ｃ、図２４Ｄ）は、プリズム（光路変換素子、偏向素子）１９２を設けた光散乱透過性窓１３０の数例と、それらにおける光路を示す。

図２４Ａは、図８Ａに示す光散乱透過性窓１３０−１にプリズム１９２を設けたものである。

光散乱透過性窓１３０−１は円筒１１０に設けた貫通孔１１１に光散乱性フィラー１３０−１ｂを混入した透明樹脂１３０−１ａを充てんしたものであり、光散乱透過性窓１３０−１の内面にプリズム１９２を設けている。

ＬＥＤ素子からの上向きの放射光線Ｌ１ｂがプリズム１９２の一辺（傾斜面）に入射すると、そこで屈折されて略横向きの光線となり、光散乱性窓１３０−１の内面（円筒内面１１０ｂ側）に入射し、光線Ｌ１ｂは窓１３０−１内に進み、窓１３０−１の外面（円筒外面１１０ａ側）から外部へ拡散された広角の照明光線Ｌ２となって出射する。

図２４Ｂは、図８Ｂに示す光散乱透過性窓１３０−２にプリズム１９２を設けたものである。

図２４Ｂに示すように、光散乱透過性窓１３０−２は円筒１１０に設けた貫通孔１１１に透明樹脂１３０−２ａを充てんし、透明樹脂１３０−２ａの外面（円筒外面１１０ｂ側）に透明樹脂塗料に上記光散乱性フィラーを混入した散乱透過層１３０−２ｂを塗布、形成したものである。

ＬＥＤ素子からの上向きの放射光線Ｌ１ｂがプリズム１９２の一辺（傾斜面）に入射すると、そこで屈折されて略横向きの光線となり、光散乱性窓１３０−１の内面（円筒内面１１０ｂ側）に入射し、光線Ｌ１ｂは窓１３０−１内に進み透明樹脂１３０−２ａを透過し、散乱透過層１３０−２ｂで散乱して、窓１３０−２の外面（円筒外面１１０ｂ側）から外部へ拡散された広角の照明光線Ｌ２となって出射する。

図２４Ｃは、図８Ｃに示す光散乱透過性窓１３０−３にプリズム１９２を設けたものである。

図２４Ｃに示すように、光散乱透過性窓１３０−３は円筒１１０に設けた貫通孔１１１に透明樹脂１３０−３ａを充てんし、透明樹脂１３０−３ａの外面（円筒外面１１０ｂ側）にブラスト加工などにより粗面化処理をして外面を粗面１３０−３ｂを形成したものである。

ＬＥＤ素子からの上向きの放射光線Ｌ１ｂがプリズム１９２の一辺（傾斜面）に入射すると、そこで屈折されて略横向きの光線となり、光線Ｌ１ｂは窓１３０−３内に進み透明樹脂１３０−３ａを透過し、粗面１３０−３ｂで散乱して、窓１３０−３の外面（円筒外面１１０ｂ側）から外部へ拡散された広角の照明光線Ｌ２となって出射する。

図２４Ｄに示すように、光散乱フィラーを含まない透明窓１３０−４の内面にプリズム（光路変換素子）１９２を設けてもよい。

ＬＥＤ素子からの上向きの放射光線Ｌ１ｂがプリズム１９２の一辺（傾斜面）に入射すると、そこで屈折されて略横向きの光線となり、光線Ｌ１ｂは窓１３０−４内に進み透明樹脂１３０−４ａを透過し、散乱することなく窓１３０−３の外面（円筒外面１１０ｂ側）から外部へ照明光線Ｌ２となって出射する。

図２５ないし図２９を参照して、実施例８の電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）７００Ａを詳細に記載する。

図２５は実施例８のＬＥＤ電球７００Ａを示す概略的な分解斜視図である

図２６はＬＥＤ電球７００Ａを示し一部を正面図とした概略的な部分断面図である。

図２７は図２６において光路および熱伝導経路を記入した概略的な部分断面図である。

図２８は図２６における一部分ＰＴ−Ｄを示す概略的な拡大断面図である。

図２９は図２６における一部分ＰＴ−Ｅを示す概略的な拡大断面図である。

図２５ないし図２６を参照してＬＥＤ電球７００Ａの構成を記載する。ＬＥＤ電球７００Ａは、主として透過性カバー１２０と、熱伝導性円筒（熱伝導性中空部材）２１０と、熱伝導性円筒２１０の内面側に配置された光透過性円筒２３０と、発光ユニット１４０と、熱伝導底蓋１５５と、点灯回路１６０したハウジング１８０と、給電用口金（給電端子）１７０からなる。

そして透過性カバー１２０と、熱伝導性円筒２１０（透過性円筒２３０）と、発光ユニット１４０と、熱伝導底蓋１５５と、ハウジング１８０と、給電用口金（給電端子）１７０がこの順序で配置され一体化されている。

発光ユニット１４０は、少なくとも一つのＬＥＤ素子１４１を回路基板１４２の上面に実装してなる。

図２７、図２８Ａ（図２６における一部ＰＴ−Ｄの部分的拡大図）を参照してＬＥＤ電球７００Ａにおける熱伝導経路、熱伝導性固定手段を説明する。

熱伝導性底蓋１５５（ヒートシンク、熱伝導性部材）１５５は、円形の熱伝導性底板１５５ａと、底板１５５ａの周縁近辺上に延びる二つの熱伝導性リング状部材１５５ｃ、１５５ｄと、リング状部材１５５ｃ、１５５ｄ間の溝１５５ｂからなる。

回路基板１４２の底面（他面）は、高熱伝導底蓋１５５の上面１５５ａに熱伝導接触して固定されているので、ＬＥＤ素子１４１の点灯中、ＬＥＤ素子１４１において発生した熱は、回路基板１４２から高熱伝導底蓋１５５に伝達、移送される。

高熱伝導性円筒（中空部材）２１０の下端は、高熱伝導底蓋１５５におけるリング状部材１５５ｂ、１５５ｃ間の溝１５５ｂ内に挿入され、熱伝導性樹脂（熱伝導性接着剤、はんだ、熱伝導性ネジなどの熱伝導性結合材）などの任意の熱伝導性固定手段ＦＭ’により固定されている。

このとき、高熱伝導基板１５０の周縁と高熱伝導性円筒（中空部材）２１０の下端の熱伝導内面２１０ｂの間に、熱伝導性シリコーン樹脂、ゴム、ゲルなどの熱伝導性弾性部材、熱伝導性カーボン繊維などの熱伝導性繊維部材などの熱伝導性部材を介在させても良い。

したがって発光ユニット１４０のＬＥＤ素子１４１で発生した熱は、矢印付き実線で示す熱伝導経路Ｈ１、矢印付き鎖線で示す熱伝導経路Ｈ１ａに従い、回路基板１４２、高熱伝導底蓋１５５を経由して高熱伝導性円筒２１０に伝達移送され、その高熱伝導性外面２１０ａから、放熱経路（矢印付き波状実線）Ｈ２に示すように、外部空気に熱拡散される。

このようにして、ＬＥＤ素子１４１の点灯中、ＬＥＤ素子１４１において発生した熱は、高熱伝導性円筒（中空部材）２１０の外面２１０ａから外部空気へ放散されるので、ＬＥＤ素子１４１は所定の許容温度以下に保たれ、過熱によるＬＥＤ素子１４１の劣化を回避でき、よって長寿命のＬＥＤ電球７００Ａを提供できる。

発光ユニット１４０の回路基板１４２は、熱伝導性接着剤、熱伝導性ネジなどの任意の熱伝導性固定手段により熱伝導性底蓋１５５の熱伝導性底板１５５ａ上に熱伝導接触して固定される。

熱伝導性円筒（熱伝導性中空部材）２１０は、外気と接するように露出した外面２１０ａと光反射性内面２１０ｂと貫通孔１１１からなる。

熱伝導性円筒２１０の一例として、アルミニウム、その合金、銅、その合金、アルミニウム、銅などの異種金属の積層板などの熱伝導性金属板に複数の貫通孔（開口）１１１を形成した、パンチング・メタル（パーフォレイト・メタル、エキスパンデッド・メタルと称する熱伝導性多孔金属板を、円筒状に加工した熱伝導性多孔金属円筒を使用できる。

透過性円筒２３０は、熱伝導性円筒２１０と相似形であり、熱伝導性円筒２１０の内径ｄ１よりわずかに小さい外径ｄ３を有し熱伝導性円筒２１０の内側に挿入されて配置される。

光透過性円筒２３０の一例として、アクリル、ポリカーボネート、エポキシ、シリコーン、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）などの透明樹脂材料を使用できる。

透過性円筒２３０は、熱伝導性円筒２１０の反射性内面２１０ｂに接触、近接、密接、接着、溶着されるのが望ましく、それにより熱伝導性円筒２１０の複数の貫通孔１１１は、透過性円筒２３０によって封止される。

そして熱伝導性円筒２１０の複数の貫通孔１１１は、貫通孔１１１と対応する透過性円筒２３０の部分によって覆われて実施例１などに記載した透過性窓１３０として機能する。

この実施例では、熱伝導性円筒２１０は、上端の開口１１２（光出射端）から下端（光入射端）にわたって同じ内径ｄ１を有する円筒からなる。

図２７などに示すように熱伝導性円筒２１０の下端部は熱伝導性底蓋１５５の溝１５５ｂ内に挿入され、熱伝導性接着剤、はんだなどの任意の熱伝導性固定手段ＦＭ’により固定され、
熱伝導性円筒２１０と熱伝導性底蓋１５５は熱結合される。

したがって、発光ユニット１４０は、熱伝導性底蓋１５５を経由して熱伝導性円筒２１０（内面２１０ｂ、外面２１０ａ）と間接的に熱結合されることになる。

これにより動作中にＬＥＤ素子１４１で発生した熱は露出した外面２１０ａから空気中へ効果的に放散され、発光ユニット１４０のＬＥＤ素子１４１は冷却され、常時ＬＥＤ素子１４１は許容温度以下に保たれる。

熱伝導性底蓋１５５はその底部が金属、樹脂などのハウジング１８０の上部開口を塞ぐように、ハウジング１８０の上部と固定され、ハウジング１８０の下部と給電用の口金１７０が固定される。

ＬＥＤランプ７００Ａの給電用口金１７０を交流電力供給用の白熱電球用の外部ソケットに取り付けたときに、口金１７０から交流電力が点灯回路１６０に供給され、点灯回路１６０の出力においてＡＣ−ＤＣ変換されて、所定の直流電圧が回路基板１４２の上面（一面）に搭載されたＬＥＤ素子１４１に供給されてそこから放射光線Ｌ１を出射する。

（熱伝導経路、熱伝導性固定手段の数例）
図２８（図２８Ａ、図２８Ｂ、図２８Ｃ、図２８Ｄ）を参照してＬＥＤ電球７００Ａにおける熱伝導経路と熱伝導性固定手段の数例を記載する。

図２８Ａ、図２８Ｂは、図２６（参照符号ＰＴ−Ｄの拡大部分）、図２７を参照して既に詳細に記載した一例の熱伝導経路１５５、熱伝導性固定手段ＦＭ’である。

図２８Ａに示すように、熱伝導性円筒２１０の環状の下端円筒周縁は高熱伝導底蓋１５５の二つのリング状部材１５５ｃ、１５５ｄ間の溝１５５ｂリング状溝１５５ｂ内に挿入され、熱伝導性リング状部材１５５ｃ、１５５ｄによって挟まれている。

熱伝導性円筒２１０と高熱伝導底蓋１５５は熱伝導性接着剤、はんだなどの熱伝導性固定手段ＦＭ’によって固定されるのが望ましい。

発光ユニット１４０は回路基板１４２にＬＥＤ素子１４１を実装したものであり、回路基板１４２は高熱伝導底蓋１５５の底板１５５ａに熱伝導接触して固定されているので、ＬＥＤ素子１４１の発熱は、熱伝導経路Ｈ１に示すように回路基板１４２を経由して高熱伝導底蓋１５５に伝達、移送される。

図２８Ａにおいては、光透過性円筒２３０の下端は、高熱伝導底蓋１５５における内側のリング状部材１５５ｄより上方に位置しているので、熱伝導性円筒２１０の環状の下端近辺の環状周縁は一対のリング状部材１５５ｃ、１５５ｄによって挟まれているので、ＬＥＤ素子１４１からの熱は更に底板１５５ａから一対のリング状部材１５５ｃ、１５５ｄを経由して熱伝導性経路Ｈ１、Ｈ１ａに従って熱伝導性円筒２１０の環状の下端円筒周縁に伝達、移送され、その外面２１０ａから外部空気へ拡散され放熱される。

図２８Ｂにおいては熱伝導性円筒２１０と光透過性円筒２３０は共にそれらの下端近辺において一対のリング状部材１５５ｃ、１５５ｄによって挟まれているが、光透過性円筒２３０は熱伝導性円筒２１０より熱伝導率が低いので、ＬＥＤ素子１４１からの熱は主として熱伝導性経路Ｈ１、Ｈ１ａに従って底板１５５ａから外側のリング状部材１５５ｃを経由して熱伝導性円筒２１０の環状の下端円筒周縁に伝達、移送され、その外面２１０ａから外部空気へ拡散され放熱される。

図２８Ｃ、図２８Ｄに示す高熱伝導底蓋１５６は、図２８Ａ、図２８Ｂに示す高熱伝導底蓋１５５と異なり、熱伝導性底板１５６ａとその周縁に立設した一つの熱伝導性リング状部材１５６ｃからなる。

図２８Ｃにおいては、熱伝導性円筒２１０はその下端近辺において光透過性円筒２３０と熱伝導性リング状部材１５６ｃによって挟まれ、これらの３部材を貫通する複数の貫通孔が設けられ、これらの貫通孔に熱伝導性ネジ、リベット素子、ピンなどの熱伝導性固定部材ＦＭ”が挿入され、３部材が固定され一体化している。

ＬＥＤ素子１４１からの熱は主として熱伝導性経路Ｈ１、Ｈ１ａに従って底板１５６ａから外側のリング状部材１５６ｃを経由して熱伝導性円筒２１０の環状の下端円筒周縁に伝達、移送され、その外面２１０ａから外部空気へ拡散され放熱される。

図２８Ｄにおいては、熱伝導性円筒２１０はその下端近辺が光透過性円筒２３０の下端に沿って折り曲げられ、貫通孔がリング状部材１５６ｃ、熱伝導性円筒２１０はその下端近辺、光透過性円筒２３０の下端、熱伝導性円筒２１０の折り曲げ部分を貫いて設けられ、これらの貫通孔に熱伝導性ネジ、リベット素子、ピンなどの熱伝導性固定部材ＦＭ”が挿入され、３部材が固定され一体化している。

図２７を参照してＬＥＤ電球７００Ａにおける光路を説明する。

ＬＥＤ素子１４１からの放射光線Ｌ１は、ほぼ上方向に進み光透過性カバー１２０に向かう光線Ｌ１ａと、ほぼ横上方向に進み光透過性円筒２３０を透過して熱伝導性円筒２１０の貫通孔１１１に向かう光線Ｌ１ｂと、ほぼ横上方向に進み光透過性円筒２３０を透過して熱伝導性円筒２１０の反射内面２１０ｂに向かう光線Ｌ１ｃとからなる。

光線Ｌ１ａは光透過性カバー１２０から外部に出射して照明光線Ｌ３となり、光線Ｌ１ｂは貫通孔１１１から外部に出射して照明光線Ｌ２となり、光線Ｌ１ａは貫通孔１１１から外部に出射して照明光線Ｌ２となり、反射内面２１０ｂで反射して光透過性円筒２３０を透過して反射光線Ｌ１ｄとなり、光透過性カバー１２０、他の貫通孔１１１または他の反射内面２１０ｂに向かう。

図２９（図２９Ａ、図２９Ｂ、図２９Ｃ、図２９Ｄ）を参照してＬＥＤ電球７００Ａにおける光透過性円筒、熱伝導性円筒の幾つかの具体例とその光路を記載する。

図２９（図２９Ａ、図２９Ｂ、図２９Ｃ、図２９Ｄ）は、図２６における一部分ＰＴ−Ｅを示す概略的な拡大断面図である。

図２９Ａ、図２９Ｂ、図２９Ｃ、図２９Ｄ（および図２７、図２８）に示すように、光透過性円筒２３０の外径は複数の貫通孔（または開口）２１１が設けられた熱伝導性円筒２１０の内径と等しいかわずかに小さくしてあるので、光透過性円筒２３０は、熱伝導性円筒２１０の光反射性内面２１０ｂに接触、密接、近接して配置することができる。

したがってこれらの貫通孔（または開口）２１１は、これらと対応する光透過性円筒２３０によって覆われ、貫通孔２１１と貫通孔２１１と対面する光透過性円筒２３０の領域が、実質的に例えば実施例１における窓１３０として機能し、即ち貫通孔２１１と光透過性円筒２３０の組み合わせが窓１３０に該当する。

図２９Ａ、図２９Ｂ、図２９Ｃ、図２９Ｄに示すように、ほぼ横上方向に進み光透過性円筒２３０を透過して熱伝導性円筒２１０の反射内面２１０ｂ、２１０−１ｂに向かう光線Ｌ１ｃは、反射内面２１０ｂ反射内面２１０ｂで反射して反射光線Ｌ１ｄとなり、主として斜め上方に進み、光透過性カバー１２０、異なる反射内面２１０ｂ反射内面２１０ｂ、または貫通孔１１１に向かう。

図２９Ａに示す光透過性円筒２３０は透明素材からなる透明円筒２３０であり、したがって熱伝導性円筒２１０の貫通孔１１１に向かう光線Ｌ１ｂは、透明円筒２３０を透過して外部に出射してほぼ直進する照明光線Ｌ２となる。

図２９Ｂに示す例では、光透過性円筒２３０は透明素材からなる透明円筒２３０であり、貫通孔１１１に対面する外面領域に、複数の散乱粒子を透明素材に含む光散乱層２４０ａまたは２４０ｂが形成されている。したがって、貫通孔１１１に向かう光線Ｌ１ｂは、透明円筒２３０内を進み、光散乱層２４０ａまたは２４０ｂにおいて散乱されて外部に出射して拡散された照明光線Ｌ２となる。

図２９Ｃに示す例では、光透過性円筒２３０は透明素材からなる透明円筒２３０であり、貫通孔１１１に対面する外面領域に、ブラスト加工、エッチング加工などにより微小凹凸を有する粗面２４０ｃが形成されている。したがって、貫通孔１１１に向かう光線Ｌ１ｂは、透明円筒２３０内を進み、粗面２４０ｃにおいて散乱されて外部に出射して拡散された照明光線Ｌ２となる。

図２９Ｄに示す例では、熱伝導性中空部材は、光透過性円筒（光透過性中空部材）２３０と、光透過性円筒２３０の外面の海状領域に形成して配置した光反射兼熱伝導層２１０−１と、前記外面の海状領域の存在しない島状領域に位置する複数の開口からなる窓部２１１からなることができる。

または熱伝導性中空部材は、光透過性円筒（光透過性中空部材）２３０の外面に島状の複数の開口からなる窓部２１１を有するアルミニウム・フィルムなどからなる光反射兼熱伝導性金属フィルム２１０−１を積層しても良い。

光反射兼熱伝導層２１０−１は、前記光透過性円筒２３０の外面の所定領域にアルミニウム、銀、ニッケルなどの光反射率（および熱伝導率）の高い光反射金属を蒸着、スパッタリンクなどにより光反射金属膜２１０−１ａを形成してなることができる。

更に光反射金属膜２１０−１ａに電気メッキ、無電解メッキなどにより銅、銀などの高い熱伝導性金属膜２１０−１ｂを積層しても良い。

光反射兼熱伝導層２１０−１は、望ましくは、アルミニウム、銀、ニッケルなどの光反射率の高い光反射金属を蒸着、スパッタリンクなどにより光反射金属膜２１０−１ｂを形成し、更に光反射金属膜２１０−１ｂに電気メッキ、無電解メッキなどにより銅、銀などの高い熱伝導性金属膜２１０−１ｂを積層したものである。

図３０（図３０Ａ、図３０Ｂ、図３０Ｃ、図３０Ｄ）を参照してＬＥＤ電球７００Ａにおける光透過性円筒、熱伝導性円筒の幾つかの他の具体例とその光路について記載する。

図３０（図３０Ａ、図３０Ｂ、図３０Ｃ、図３０Ｄ）は、図２６における一部分ＰＴ−Ｅを示す概略的な拡大断面図である。

図３０（図３０Ａ、図３０Ｂ、図３０Ｃ、図３０Ｄ）は、図２９（図２９Ａ、図２９Ｂ、図２９Ｃ、図２９Ｄ）において、熱伝導性円筒２１０の貫通孔（または開口）２１１の領域と対面する光透過性円筒２３０の内面領域に、光路変換素子として凸レンズ１９０を固定、配置したものである。

予め複数の凸レンズ１９０を内面に形成した柔軟性を有する光透過性フィルムを円筒状に丸めて固定し、凸レンズ付き光透過性円筒２３０とすることができる。

図３０Ａ、図３０Ｂ、図３０Ｃ、図３０Ｄ（および図２７、図２８）に示すように、凸レンズ１９０を形成した光透過性円筒２３０の外径は複数の貫通孔２１１が設けられた熱伝導性円筒２１０の内径と等しいかわずかに小さくしてあるので、光透過性円筒２３０は、熱伝導性円筒２１０の光反射性内面２１０ｂに接触、密接、近接して配置することができる。

したがってこれらの貫通孔（または開口）２１１は、これらと対応する凸レンズ１９０を形成した光透過性円筒２３０によって覆われ、貫通孔２１１と貫通孔２１１と対面する光透過性円筒２３０の領域が、実質的に例えば実施例１における窓１３０として機能し、即ち貫通孔２１１と光透過性円筒２３０の組み合わせが窓１３０に該当する。

ＬＥＤ素子１４１からの放射光線Ｌ１は、ほぼ上方向に進み光透過性カバー１２０に向かう光線Ｌ１ａと、ほぼ横上方向に進み凸レンズ１９０で屈折し光透過性円筒２３０を透過して熱伝導性円筒２１０の貫通孔１１１に向かう光線Ｌ１ｂと、ほぼ横上方向に進み光透過性円筒２３０を透過して熱伝導性円筒２１０の反射内面２１０ｂに向かう光線Ｌ１ｃとからなる。

図３０Ａ、図３０Ｂ、図３０Ｃ、図３０Ｄに示すように、ほぼ横上方向に進み凸レンズ１９０で屈折し光透過性円筒２３０を透過して熱伝導性円筒２１０の反射内面２１０ｂ、２１０−１ｂに向かう光線Ｌ１ｃは、反射内面２１０ｂ反射内面２１０ｂで反射して反射光線Ｌ１ｄとなり、主として斜め上方に進み、光透過性カバー１２０、異なる反射内面２１０ｂ反射内面２１０ｂ、または貫通孔１１１に向かう。

図３０Ａに示す光透過性円筒２３０は透明素材からなる透明円筒２３０であり、したがって熱伝導性円筒２１０の貫通孔１１１に向かう光線Ｌ１ｂは、凸レンズ１９０で屈折した後に透明円筒２３０を透過して外部に出射してほぼ直進する照明光線Ｌ２となる。

図３０Ｂに示す例では、光透過性円筒２３０は透明素材からなる透明円筒２３０であり、貫通孔１１１に対面する外面領域に、複数の散乱粒子を透明素材に含む光散乱層２４０ａまたは２４０ｂが形成されている。したがって、貫通孔１１１に向かう光線Ｌ１ｂは、凸レンズ１９０で屈折した後に透明円筒２３０内を進み、光散乱層２４０ａまたは２４０ｂにおいて散乱されて外部に出射して拡散された照明光線Ｌ２となる。

図３０Ｃに示す例では、光透過性円筒２３０は透明素材からなる透明円筒２３０であり、貫通孔１１１に対面する外面領域に、ブラスト加工、エッチング加工などにより微小凹凸を有する粗面２４０ｃが形成されている。したがって、貫通孔１１１に向かう光線Ｌ１ｂは、凸レンズ１９０で屈折した後に透明円筒２３０内を進み、粗面２４０ｃにおいて散乱されて外部に出射して拡散された照明光線Ｌ２となる。

図３０Ｄに示す例では、内面に凸レンズ１９０を形成した光透過性円筒２３０の外面に孔または開口２１１に該当する複数の島状領域を除く海状領域に光反射兼熱伝導層２１０−１を形成したものである。

図３１（図３１Ａ、図３１Ｂ、図３１Ｃ、図３１Ｄ）を参照してＬＥＤ電球７００Ａにおける光透過性円筒、熱伝導性円筒の幾つかの他の具体例とその光路について記載する。

図３１（図３１Ａ、図３１Ｂ、図３１Ｃ、図３１Ｄ）は、図２６における一部分ＰＴ−Ｅを示す概略的な拡大断面図である。

図３１（図３１Ａ、図３１Ｂ、図３１Ｃ、図３１Ｄ）は、図２９（図２９Ａ、図２９Ｂ、図２９Ｃ、図２９Ｄ）において、熱伝導性円筒２１０の貫通孔（または開口）２１１の領域と対面する光透過性円筒２３０の内面領域に、光路変換素子としてプリズム１９２を固定、配置したものである。

予め複数のプリズム１９２を内面に形成した柔軟性を有する光透過性フィルムを円筒状に丸めて固定し、凸レンズ付き光透過性円筒２３０とすることができる。

図３１Ａ、図３１Ｂ、図３１Ｃ、図３１Ｄ（および図２７、図２８）に示すように、プリズム１９２を形成した光透過性円筒２３０の外径は複数の貫通孔２１１が設けられた熱伝導性円筒２１０の内径と等しいかわずかに小さくしてあるので、光透過性円筒２３０は、熱伝導性円筒２１０の光反射性内面２１０ｂに接触、密接、近接して配置することができる。

したがってこれらの貫通孔（または開口）２１１は、これらと対応するプリズム１９２を形成した光透過性円筒２３０によって覆われ、貫通孔２１１と貫通孔２１１と対面する光透過性円筒２３０の領域が、実質的に例えば実施例１における窓１３０として機能し、即ち貫通孔２１１と光透過性円筒２３０の組み合わせが窓１３０に該当する。

ＬＥＤ素子１４１からの放射光線Ｌ１は、ほぼ上方向に進み光透過性カバー１２０に向かう光線Ｌ１ａと、ほぼ横上方向に進みプリズム１９２で屈折し光透過性円筒２３０を透過して熱伝導性円筒２１０の貫通孔１１１に向かう光線Ｌ１ｂと、ほぼ横上方向に進み光透過性円筒２３０を透過して熱伝導性円筒２１０の反射内面２１０ｂに向かう光線Ｌ１ｃとからなる。

図３１Ａ、図３１Ｂ、図３１Ｃ、図３１Ｄに示すように、ほぼ横上方向に進みプリズム１９２で屈折し光透過性円筒２３０を透過して熱伝導性円筒２１０の反射内面２１０ｂ、２１０−１ｂに向かう光線Ｌ１ｃは、反射内面２１０ｂ反射内面２１０ｂで反射して反射光線Ｌ１ｄとなり、主として斜め上方に進み、光透過性カバー１２０、異なる反射内面２１０ｂ反射内面２１０ｂ、または貫通孔１１１に向かう。

図３１Ａに示す光透過性円筒２３０は透明素材からなる透明円筒２３０であり、したがって熱伝導性円筒２１０の貫通孔１１１に向かう光線Ｌ１ｂは、プリズム１９２で屈折した後に透明円筒２３０を透過して外部に出射してほぼ直進する照明光線Ｌ２となる。

図３１Ｂに示す例では、光透過性円筒２３０は透明素材からなる透明円筒２３０であり、貫通孔１１１に対面する外面領域に、複数の散乱粒子を透明素材に含む光散乱層２４０ａまたは２４０ｂが形成されている。したがって、貫通孔１１１に向かう光線Ｌ１ｂは、プリズム１９２で屈折した後に透明円筒２３０内を進み、光散乱層２４０ａまたは２４０ｂにおいて散乱されて外部に出射して拡散された照明光線Ｌ２となる。

図３１Ｃに示す例では、光透過性円筒２３０は透明素材からなる透明円筒２３０であり、貫通孔１１１に対面する外面領域に、ブラスト加工、エッチング加工などにより微小凹凸を有する粗面２４０ｃが形成されている。したがって、貫通孔１１１に向かう光線Ｌ１ｂは、プリズム１９２で屈折した後に透明円筒２３０内を進み、粗面２４０ｃにおいて散乱されて外部に出射して拡散された照明光線Ｌ２となる。

図３１Ｄに示す例では、内面にプリズム１９２を形成した光透過性円筒２３０の外面に孔または開口２１１に該当する複数の島状領域を除く海状領域に光反射兼熱伝導層２１０−１を形成したものである。

図３２を参照して実施例９のＬＥＤ電球８００Ａについて記載する。

図３２は実施例９のＬＥＤ電球８００Ａを示し一部を正面図とした概略的な部分断面図である。

実施例１などに示したＬＥＤ電球１００Ａは、複数の窓１３０を有する熱伝導性中空部材として円筒の形状を有する熱伝導性円筒８１０を用いているが、熱伝導性中空部材の形状はその目的に応じてほぼロート状（円錐状、ホーン状、コーン状）、その他の形状とすることができる。

図３２に示すように、実施例９のＬＥＤ電球８００Ａは、複数の窓１３０を有する熱伝導性中空部材としてロート状の形状を有する熱伝導性ロート状部材８１０を用いている。

ＬＥＤ電球８００Ａは、光透過性カバー１２０と、貫通孔１１１に光透過性材料を充てんした複数の窓１３０を有する熱伝導性ロート状部材８１０と、ＬＥＤ素子１４１と回路基板１４２からなる発光ユニット１４０と、発光ユニット１４０を収容し、かつ熱伝導性ロート状部材８１０の下端近辺を固定する熱伝導性ハウジング１８２と、点灯回路１６０を内蔵した給電用口金１７０を備える。

光透過性カバー１２０は、熱伝導性ロート状部材８１０の上部の大開口を塞ぐように上記上部に固定され、発光ユニット１４０は熱伝導性部材１５０上に固定され、熱伝導性ロート状部材８１０の下部の小開口近辺において内部空間ＨＳ内に配置されている。

ＬＥＤ素子１４１からの放射光線Ｌ１は、一部が窓１３０を透過してロート状部材８１０の周側面から出射して照明光線Ｌ２となり、一部がロート状部材８１０の光反射性内面で反射して内部空間ＨＳ内を上方向、横上方向に進み、他の一部は上部に進み光透過性カバー１２０を透過して照明光線Ｌ３となる。

このようにして、ＬＥＤ電球８００Ａは光透過性カバー１２０から出射する照明光線Ｌ３により上方向（または下方向）を照明するのみならず、ロート状部材８１０の周側面から出射する照明光線Ｌ２により側面方向（横方向）を照明できるので、他の実施例１などと同様に、ほぼ全方向を照明できるＬＥＤ電球を提供できる。

点灯中、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は、熱伝導経路Ｈ１に従い、順次、回路基板１４２、熱伝導性部材１５０、熱伝導性ハウジング１８２を経由して、熱伝導性ロート状部材８１０に伝達、移送され、放熱経路Ｈ２に示すように、熱伝導性ロート状部材８１０の外面から外気に拡散され放熱されるので、ＬＥＤ素子１４１は常時、許容温度以下に保持される。

図３３を参照して実施例１０のＬＥＤ電球８１０Ａについて記載する。図３３は、ＬＥＤ電球８１０Ａを示す概略的な縦断面図である。

この実施例１０のＬＥＤ電球８１０Ａは、実施例１のＬＥＤ電球１００Ａと発光ユニットと熱伝導性基板の個所が異なり、その他の構成はＬＥＤ電球１００Ａと同じである。

実施例１のＬＥＤ電球１００Ａにおいては、発光ユニット１４０は、ＬＥＤ素子１４０を回路基板１４２に実装し、回路基板１４２を熱伝導性基板１５０の上に熱結合して固定し、熱伝導性基板１５０の周縁部をネジ、リベット素子、ピンなどの熱伝導性固定手段ＦＭにより熱伝導性円筒１１０と熱結合して固定している。

これに対し実施例１０のＬＥＤ電球８１０Ａにおいては、実施例１の回路基板１４２を省略して、絶縁性を有する熱伝導性基板１５０−１を用い、絶縁性、熱伝導性１５０−１の上面に接続パターンを形成して、ＬＥＤ素子１４０を絶縁性、熱伝導性基板１５０−１上に実装している。

そして絶縁性、熱伝導性基板１５０−１の周縁部をネジ、リベット素子、ピンなどの熱伝導性固定手段ＦＭにより熱伝導性円筒１１０と熱結合して固定している。

その他の構成は、この実施例１０と実施例１は同じであり、同一な構成要素には同一な参照符号を付しているので、ここではその記載を省略する。

図３４を参照して実施例１１０のＬＥＤ電球８２０Ａについて記載する。図３４は、ＬＥＤ電球８２０Ａを示す概略的な縦断面図である。

この実施例１１のＬＥＤ電球８２０Ａは、実施例１のＬＥＤ電球１００Ａと発光ユニットと熱伝導性基板の個所が異なり、その他の構成はＬＥＤ電球１００Ａと同じである。

実施例１のＬＥＤ電球１００Ａにおいては、発光ユニット１４０は、ＬＥＤ素子１４０を回路基板１４２に実装し、回路基板１４２を熱伝導性基板１５０の上に熱結合して固定し、熱伝導性基板１５０の周縁部をネジ素子、リベット素子、ピンなどの熱伝導性固定手段ＦＭにより熱伝導性円筒１１０と熱結合して固定している。

これに対し実施例１１のＬＥＤ電球８２０Ａにおいては、実施例１の回路基板１４２を省略して、周縁に沿ってリング状熱伝導性板１５０−２を有する熱伝導性底蓋からなる熱伝導性基板１５０−２を用い、熱伝導性基板１５０−２の上面に接続パターン付き絶縁層を形成し、この絶縁層を経由してＬＥＤ素子１４０を熱伝導性基板１５０−２上に実装している。

この実施例１１では、熱伝導性円筒１１０の下端の外面と、リング状熱伝導性板１５０−２の内面に凹凸ネジ部からなる熱伝導性固定手段ＦＭが予め形成され、これにより熱伝導性基板１５０−２と熱伝導性円筒１１０は熱結合して固定されている。

その他の構成は、この実施例１１と実施例１は同じであり、同一な構成要素には同一な参照符号を付しているので、ここではその記載を省略する。

図３５を参照して実施例１２のＬＥＤ電球８３０Ａについて記載する。図３５は、ＬＥＤ電球８３０Ａを示す概略的な縦断面図である。

この実施例１２のＬＥＤ電球８３０Ａは、実施例１のＬＥＤ電球１００Ａと光透過性カバーの形状が異なり、その他の構成はＬＥＤ電球１００Ａと同じである。

実施例１のＬＥＤ電球１００Ａにおける光透過性カバー１２０は半円形部材であるのに対して、実施例１２のＬＥＤ電球８３０Ａにおける光透過性カバー１２０−１はほぼ円板である。

その他の構成は、この実施例１２と実施例１は同じであり、同一な構成要素には同一な参照符号を付しているので、ここではその記載を省略する。

図３６を参照して実施例１３のＬＥＤ電球８４０Ａについて記載する。図３６は、ＬＥＤ電球８４０Ａを示し一部を正面図で現わす概略的な縦断面図である。

この実施例１３のＬＥＤ電球８４０Ａは、図３２を参照して記載した実施例９のＬＥＤ電球８００Ａと光透過性カバーの形状が異なり、その他の構成はＬＥＤ電球８００Ａと同じである。

実施例１のＬＥＤ電球１００Ａにおける光透過性カバー１２０はドーム状（半球形）部材であるのに対して、実施例１３のＬＥＤ電球８４０Ａにおける光透過性カバー１２０−１はほぼ円板である。

その他の構成は、この実施例１３と実施例１は同じであり、同一な構成要素には同一な参照符号を付しているので、ここではその記載を省略する。

図３７を参照して実施例１４のＬＥＤ電球８５０Ａについて記載する。図３７は、ＬＥＤ電球８５０Ａを示す概略的な分解斜視図である。

この実施例１４のＬＥＤ電球８５０Ａは、実施例１のＬＥＤ電球１００Ａの外観形状と窓部が異なり、その他の構成はＬＥＤ電球１００Ａと同じである。

実施例１のＬＥＤ電球１００Ａにおいては、図１などに示すように、熱伝導性中空部材が熱伝導性円筒１１０であり、光透過性カバー１２０がドーム状（半球形）部材であり、ハウジング１８０の上部開口が円形である。

これに対して、図３７に示すように、熱伝導性中空部材が６角形などの熱伝導性多角筒（多角形熱伝導性中空部材）８１１であり、光透過性カバー１２０−２が６角形などの多角立体板であり、ハウジング１８０の上部開口が６角形などの多角形である。

この実施例１４では、熱伝導性多角筒８１１に設けた窓１３０の口径が熱伝導性多角筒１１０の下端（発光ユニット１４０の配置個所）から上端（発光ユニット１４０の配置個所）に向かって段階的に（または連続的に）拡大している。

図３７に示すように、下端近辺の窓１３０−１の口径は小さく、上端近辺の窓１３０−３の口径は大きく、下端と上端の中間の窓１３０−２の口径は窓１３０−１より大きく窓１３０−３より小さく設定してある。

このように、窓１３０の口径を熱伝導性多角筒８１１の異なる領域において可変することにより、熱伝導性多角筒８１１の周側面から出射する光量を変化させることができ、用途に応じた配光特性を選択できる。

その他の構成は、この実施例１４と実施例１は同じであり、同一な構成要素には同一な参照符号を付しているので、ここではその記載を省略する。

図３８を参照して実施例１５のＬＥＤ電球８６０Ａについて記載する。図３８はＬＥＤ電球８６０Ａを示す概略的な縦断面図である。

この実施例１５のＬＥＤ電球８６０Ａは、実施例１のＬＥＤ電球１００Ａの光透過性カバーと形状が異なり、その他の構成はＬＥＤ電球１００Ａと同じである。

実施例１のＬＥＤ電球１００Ａにおいては、図１などに示すように、光透過性カバー１２０がドーム状（半球形）部材である。

これに対して、この実施例１５のＬＥＤ電球８６０Ａにおいては、図３８に示すように、光透過性カバー１２０−２が下方に開口を有するほぼ球状の内部空間を有する殻である。

球状光透過性カバー１２０−２は、その開口部分が熱伝導性円筒１１０の上端開口を覆うように固定される。

その他の構成は、この実施例１５と実施例１は同じであり、同一な構成要素には同一な参照符号を付しているので、ここではその記載を省略する。

図３９を参照して実施例１６のＬＥＤ電球８７０Ａについて記載する。図３９はＬＥＤ電球８７０Ａを示す概略的な縦断面図である。

この実施例１６のＬＥＤ電球８７０Ａは、実施例１のＬＥＤ電球１００Ａの光透過性カバーと形状が異なり、その他の構成はＬＥＤ電球１００Ａと同じである。

これに対して、この実施例１６のＬＥＤ電球８７０Ａにおいては、図３９に示すように、光透過性カバー１２０−２がほぼローソクの炎を現わすローソク形外観形状をなす殻であり、シャンデリア照明器具に用いられるいわゆるシャンデリア電球の光透過性カバーと類似したほぼ逆Ｖ字形、ほぼ逆Ｕ字形のカバー形状である。

ローソク形光透過性カバー１２０−２は、その下端開口部分が熱伝導性円筒１１０の上端開口を覆うように固定される。

その他の構成は、この実施例１６と実施例１は同じであり、同一な構成要素には同一な参照符号を付しているので、ここではその記載を省略する。

図４０を参照して実施例１７のＬＥＤ電球８８０Ａについて記載する。図４０はＬＥＤ電球８８０Ａを示す概略的な縦断面図である。

ＬＥＤ電球８８０Ａは、光透過性かつ熱伝導性カバー（部分透過性カバー）１２０−５と、複数の窓１３０を有する熱伝導性円筒１１０と、ＬＥＤ素子１４１と回路基板１４２からなる発光ユニット１４０と、回路基板１４２と熱結合して固定された熱伝導性部材１５０と、点灯回路１６０を内蔵した熱伝導性ハウジング１８０と、給電用口金１７０を備える。

光透過性かつ熱伝導性カバー（部分透過性カバー）１２０−５は、熱伝導性円筒１１０の上端の開口を覆うように上端に熱結合して固定される。

光透過性かつ熱伝導性カバー１２０−５は、外面１１０−１ａと光反射性内面１１０−１ｂからなる熱伝導性ドーム状（半球形）部材１１０−１と、熱伝導性ドーム状部材１１０−１に設けた複数の貫通孔に光透過性材料を充てんした複数の窓１３０−１からなる。

熱伝導性ドーム状部材１１０−１は熱伝導性円筒１１０と同様な構成であり、窓１３０−１は熱伝導性円筒１１０の窓１３０と同様な構成である。

発光ユニット１４０は円板状の熱伝導性部材１５０上に固定され、熱伝導性円筒１１０の下部の開口近辺において内部空間内に配置されている。

熱伝導性部材１５０は、その周縁端面が熱伝導性円筒１１０の下部にネジなどの固定手段ＦＭにより熱結合して固定されている。

実施例１のＬＥＤ電球１００Ａにおいては、光透過性カバー１２０がほぼ全ての領域が光透過性材料からなるのに対して、この実施例１７のＬＥＤ電球８８０Ａにおいては、光透過性かつ熱伝導性カバー１２０−５からなる点が異なる。

光透過性かつ熱伝導性カバー１２０−５の形状は、実施例１の光透過性カバー１２０の形状と同様なドーム状（半球形）形状からなる。

ＬＥＤ素子１４１からの放射光線Ｌ１は、光透過性かつ熱伝導性カバー１２０−５に向かう光線Ｌ１ａと、円筒１１０に向かう光線Ｌ１ｂ、Ｌ１ｃとなる。

円筒１１０の窓１３０に向かう光線Ｌ１ｂは、円筒１１０の周辺から外部に出射して照明光線Ｌ２となる。

円筒１１０の反射内面１１０ｂに向かう光線Ｌ１ｃは、反射して反射光線Ｌ１ｄとなって光透過性かつ熱伝導性カバー１２０−５、円筒１１０の他の反射内面１１０ｂまたは窓１３０に向かって進む。

光透過性かつ熱伝導性カバー１２０−５の窓１３０−１へ向かう光線Ｌ１ａは、窓１３０−１から出射して照明光線Ｌ３となる。

光透過性かつ熱伝導性カバー１２０−５の反射内面１１０−１ｂへ向かう光線は反射して、他の窓１３０、窓１３０−１または他の反射内面１１０−１、１１０−１ｂへ向かう光線となる。

このようにして、ＬＥＤ電球８８０Ａは光透過性かつ熱伝導性カバー１２０−５から出射する照明光線Ｌ３により上方向（または下方向）を照明するのみならず、熱伝導性円筒１１０の周側面から出射する照明光線Ｌ２により側面方向（横方向）を照明できるので、他の実施例１などと同様に、ほぼ全方向を照明できるＬＥＤ電球を提供できる。

点灯中、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は、熱伝導経路Ｈ１に従い、順次、回路基板１４２、熱伝導性部材１５０を経由して、熱伝導性円筒１１０に伝達、移送され、放熱経路Ｈ２に示すように、熱伝導性円筒１１０の外面１１０ａから外気に拡散され放熱される。

更にこの実施例１７では、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は熱伝導性円筒１１０の上端から光透過性かつ熱伝導性カバー１２０−５に伝達、移送され、カバー１２０−５の外面１１０−１ａから外気に拡散され放熱Ｈ３される。

図４１を参照して実施例１８のＬＥＤ電球８９０Ａについて記載する。図４１は、ＬＥＤ電球８９０Ａを示す概略的な縦断面図である。

実施例１８のＬＥＤ電球８９０Ａは、図３２を参照して記載した実施例９のＬＥＤ電球８００Ａにおいて、光透過性カバー１２０の替わりに図４１を参照して記載した実施例１７のＬＥＤ電球８８０Ａの熱伝導性かつ光透過性カバー１２０−５と同様な熱伝導性かつ光透過性カバー１２０−５を用いたものである。

図４１に示すように、実施例１８のＬＥＤ電球８９０Ａは、複数の貫通孔に光透過性材料を充てんした複数の窓１３０−１を有する熱伝導性ドーム状部材１１０−１からなる熱伝導性かつ光透過性カバー１２０−５と、複数の貫通孔１１１に光透過性材料を充てんした複数の窓１３０を有する熱伝導性ロート状部材８１０と、ＬＥＤ素子１４１と回路基板１４２からなる発光ユニット１４０と、発光ユニット１４０を収容し、かつ熱伝導性ロート状部材８１０の下端近辺を固定する熱伝導性ハウジング１８２と、点灯回路１６０を内蔵した給電用口金１７０を備える。

熱伝導性かつ光透過性カバー１２０−５は、熱伝導性ロート状部材８１０の上部の大開口を塞ぐように上記上部に固定され、発光ユニット１４０は熱伝導性部材１５０上に固定され、熱伝導性ロート状部材８１０の下部の小開口近辺において内部空間ＨＳ内に配置されている。

ＬＥＤ素子１４１からの放射光線Ｌ１は、熱伝導性かつ光透過性カバー１２０−５と熱伝導性ロート状部材８１０に向って進む。放射光線Ｌ１の一部が熱伝導性かつ光透過性カバー１２０−５と熱伝導性ロート状部材８１０の窓１３０−１、１３０から出射して照明光線Ｌ３、Ｌ２となり、放射光線Ｌ１の残部が熱伝導性かつ光透過性カバー１２０−５と熱伝導性ロート状部材８１０の光反射性内面１１０−１ｂ、１１０ｂで反射して他の光反射性内面１１０−１ｂ、１１０ｂまたは窓１３０−１、１３０に向かって進む。

このようにして、ＬＥＤ電球８９０Ａは熱伝導性かつ光透過性カバー１２０−５から出射する照明光線Ｌ３により上方向（または下方向）を照明するのみならず、ロート状部材８１０の周側面から出射する照明光線Ｌ２により側面方向（横方向）を照明できるので、ほぼ全方向を照明できるＬＥＤ電球を提供できる。

点灯中、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は、熱伝導経路Ｈ１に従い、順次、回路基板１４２、熱伝導性部材１５０、熱伝導性ハウジング１８２を経由して、熱伝導性ロート状部材８１０に伝達、移送され、放熱経路Ｈ２に示すように、熱伝導性ロート状部材８１０の外面１１０ａから外気に拡散され放熱される。

更にこの実施例１８では、実施例１７と同様に、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は熱伝導性円筒１１０の上端から光透過性かつ熱伝導性カバー１２０−５に伝達、移送され、カバー１２０−５の外面１１０−１ａから外気に拡散され放熱Ｈ３される。

このようにして、ＬＥＤ電球８９０Ａにおいては、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は、伝導性ロート状部材８１０の外面１１０ａと光透過性かつ熱伝導性カバー１２０−５のほぼ全面から放散されるので、ＬＥＤ素子１４１は常時、許容温度以下に保持される。

図４２を参照して実施例１９のＬＥＤ電球９００Ａについて記載する。図４２は、ＬＥＤ電球９００Ａを示す概略的な縦断面図である。

図４２に示すように、ＬＥＤ素子１４１と回路基板１４２からなる発光ユニット１４０と、回路基板１４２を熱結合して固定する熱伝導性部材１５５と、熱伝導性部材１５５の底面と熱結合して固定され点灯回路１６０を収容する熱伝導性ハウジング１８２と、熱伝導性ハウジング１８２の下部に固定された給電用口金１７０を備える。

この実施例１９のＬＥＤ電球９００Ａにおいては、他の実施例と異なり、下部に開口を有するほぼ球状のグローブからなる熱伝導性かつ光透過性カバー（球形中空部材）８１２を用いる。

熱伝導性かつ光透過性カバー８１２は、外面１１０−２ａと光反射性内面１１０−２ｂを有するほぼ球状殻からなる熱伝導性部材１１０−２と、熱伝導性球状殻１１０−２に設けた複数の貫通孔に光透過性材料を充てんした複数の窓１３０−２と下部開口からなり、ほぼ球状の内部空間ＨＳを有する。

海状の熱伝導性球状殻１１０−２に島状の複数の窓１３０−２が配置されており、複数の窓１３０−２は連続した熱伝導性球状殻１１０−２に互いに孤立して配置されている。

発光ユニット１４０を設けた熱伝導部材１５５の周縁の熱伝導突起１５５ａに熱伝導性球状殻１１０−２の下部開口部が熱結合して固定され、発光ユニット１４０は熱伝導性かつ光透過性球状カバー１２０−６の内部空間ＨＳ内の下部に収容される。

ＬＥＤ素子１４１からの放射光線Ｌ１は、内部空間ＨＳを経由して熱伝導性かつ光透過性球状カバー１２０−６の窓１３０−２または反射内面１１０−２に向けて進む。

窓１３０−２に入射した放射光線Ｌ１は、熱伝導性かつ光透過性球状カバー１２０−６のほぼ全球面から出射してほぼ全球状に広がる広角照明光線Ｌ３となる。

このようにして、ＬＥＤ電球９００Ａは熱伝導性かつ光透過性球状カバー１２０−６から出射する照明光線Ｌ３によりほぼ全方向を照明できるＬＥＤ電球を提供できる。

点灯中、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は、順次、回路基板１４２、熱伝導性部材１５５、熱伝導突起１５５ａを経由して、熱伝導性かつ光透過性球状カバー１２０−６の熱伝導性球状殻１１０−２に伝達、移送され、露出外面１１０ａから外気に拡散され放熱Ｈ３される。

このようにして、ＬＥＤ電球９００Ａにおいては、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は、熱伝導性球状殻１１０−２のほぼ全球面から放散されるので、ＬＥＤ素子１４１は常時、許容温度以下に保持される。

図４３を参照して実施例２０のＬＥＤ電球９１０Ａについて記載する。図４３は、ＬＥＤ電球９１０Ａを示す概略的な縦断面図である。

この実施例２０のＬＥＤ電球９１０Ａは、実施例１２のＬＥＤ電球８３０Ａの変形であり、カバーの構成が異なり、その他の構成はＬＥＤ電球８３０Ａと同じである。

実施例１２のＬＥＤ電球８３０Ａの円板状カバー１２０−１はほぼ全部が光透過性材料からなる光透過性円板状カバー１２０−１であるのに対して、この実施例２０のＬＥＤ電球９１０Ａの円板状カバー１２０−１は、熱伝導性かつ光透過性を有する円板状カバー１２０−７からなる。

ＬＥＤ電球９１０Ａは、複数の貫通孔１１１に光透過性材料を充てんした複数の窓１３０を有する熱伝導性円筒１１０と、熱伝導性円筒１１０の内部空間の下端近辺に配置したＬＥＤ素子１４１と回路基板１４２からなる発光ユニット１４０と、回路基板１４２を熱結合して固定する熱伝導性部材１５０と、熱伝導性部材１５５の底面と熱結合して固定され点灯回路１６０を収容する熱伝導性ハウジング１８２と、熱伝導性ハウジング１８２の下部に固定された給電用口金１７０を備える。

熱伝導性円筒１１０の上部開口を覆うように、熱伝導性かつ光透過性を有する円板状カバー１２０−７が熱伝導性円筒１１０の上端と熱結合して固定され、熱伝導性円筒１１０の下端は熱伝導性部材１５５の周縁端部と熱結合して固定されている。

その他の構成は、この実施例２０と実施例１２は同じであり、同一な構成要素には同一な参照符号を付しているので、ここではその記載を省略する。

ＬＥＤ素子１４１からの放射光線Ｌ１は、内部空間を経由して熱伝導性円筒１１０の窓１３０または反射内面１１０ｂと、熱伝導性かつ光透過性円板状カバー１２０−７の窓１３０−１または反射内面１１０−１ｂに向けて進む。

窓１３０、１３０−１に入射した放射光線Ｌ１は、熱伝導性円筒１１０と熱伝導性かつ光透過性円板状カバー１２０−７から出射して広角照明光線Ｌ３となる。

点灯中、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は、順次、回路基板１４２、熱伝導性部材１５５を経由して、熱伝導性円筒１１０と熱伝導性かつ光透過性円板状カバー１２０−７に伝達、移送され、放熱経路Ｈ２に示すように露出外面１１０ａ、１１０−１ａから外気に拡散され熱伝導性円筒１１０の側周面から外気へ拡散して放熱され、かつ放熱経路Ｈ３に示すように熱伝導性かつ光透過性円板状カバー１２０−７から外気へ拡散して放熱される。

このようにして、ＬＥＤ電球９１０Ａにおいては、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は、熱伝導性円筒１１０と熱伝導性かつ光透過性円板状カバー１２０−７から放散されるので、ＬＥＤ素子１４１は常時、許容温度以下に保持される。

図４４を参照して実施例２１のＬＥＤ電球９２０Ａについて記載する。図４４は、ＬＥＤ電球９２０Ａを示す概略的な縦断面図である。

この実施例２１のＬＥＤ電球９２０Ａは、実施例１３のＬＥＤ電球８４０Ａの変形であり、カバーの構成が異なり、その他の構成はＬＥＤ電球８４０Ａと同じである。

実施例１３のＬＥＤ電球８４０Ａの円板状カバー１２０−１はほぼ全部が光透過性材料からなる光透過性円板状カバー１２０−１であるのに対して、この実施例２１のＬＥＤ電球９２０Ａのカバーは、熱伝導性かつ光透過性を有する円板状カバー１２０−７からなる。

ＬＥＤ電球９２０Ａは、複数の貫通孔１１１に光透過性材料を充てんした複数の窓１３０からなるロート状熱伝導性中空部材８１０と、ロート状熱伝導性中空部材８１０の内部空間の下端近辺に配置したＬＥＤ素子１４１と回路基板１４２からなる発光ユニット１４０と、回路基板１４２を熱結合して固定する熱伝導性部材１５０と、発光ユニット１４０と熱伝導性部材１５０を収容する熱伝導性ハウジング１８２と、熱伝導性ハウジング１８２の下部に固定され点灯回路１６０を空洞に内蔵した給電用口金１７０を備える。

ロート状熱伝導性中空部材８１０の上部開口を覆うように、熱伝導性かつ光透過性を有する円板状カバー１２０−７がロート状熱伝導性中空部材８１０の上端と熱結合して固定され、ロート状熱伝導性中空部材８１０の下端は熱伝導性ハウジング１８２の周縁部と熱結合して固定されている。

その他の構成は、この実施例２１と実施例１３は同じであり、同一な構成要素には同一な参照符号を付しているので、ここではその記載を省略する。

ＬＥＤ素子１４１からの放射光線Ｌ１は、内部空間を経由してロート状熱伝導性中空部材８１０の窓１３０または反射内面と、熱伝導性かつ光透過性円板状カバー１２０−７の窓１３０−１または熱伝導性円板１１０−１の反射内面に向けて進む。

窓１３０、１３０−１に入射した放射光線Ｌ１は、熱伝導性円筒８１０と熱伝導性かつ光透過性円板状カバー１２０−７から出射して広角照明光線Ｌ３となる。

点灯中、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は、順次、回路基板１４２、熱伝導性部材１５０、熱伝導性ハウジング１８２を経由して、ロート状熱伝導性中空部材８１０と熱伝導性かつ光透過性円板状カバー１２０−７に伝達、移送され、ロート状熱伝導性中空部材８１０とその露出外面から外気に拡散され、熱伝導性円筒８１０の側周面から外気へ放熱Ｈ２され、かつ熱伝導性かつ光透過性円板状カバー１２０−７から外気へ放熱Ｈ３される。

このようにして、ＬＥＤ電球９２０Ａにおいては、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は、ロート状熱伝導性中空部材８１０と熱伝導性かつ光透過性円板状カバー１２０−７から放散されるので、ＬＥＤ素子１４１は常時、許容温度以下に保持される。

図４５、図４６、図４７を参照して実施例２２（および実施例２３）のＬＥＤ電球９３０Ａ（実施例２２および実施例２３）、９３０Ａ−１（実施例２２）について記載する。

図４５は、実施例２２（および実施例２３）を示し、複数の部分拡大断面図を含み、一部を正面図とした概略的な縦断面図である。

図４６は、図４５に光路を記入した実施例２２を示す概略的な縦断面図である。

図４５、図４６に示すように、ＬＥＤ素子１４１として紫外光線、青色光線（または紫色光線）からなる短波長一次光線を放射する短波長形ＬＥＤ素子１４１を用い、この短波長一次光線によって励起され、より波長の長い二次可視光線に変換する蛍光体を蛍光カバー１２０Ａと熱伝導性中空部材１１０Ａの蛍光窓１３０Ａに坦持し、それにより蛍光カバー１２０Ａと蛍光窓１３０Ａから白色照明光線を出射させることができる。

実施例２２（および実施例２３）のＬＥＤ電球２００Ａは、上記実施例１と同様に、ａ）外面と光反射性内面と貫通孔１１１に蛍光体を含む光透過材料を有する複数のＹ蛍光窓１３０Ａからなる熱伝導性円筒（熱伝導性中空部材）１１０Ａと、少なくとも一つのＬＥＤ素子１４１を回路基板１４２に実装した発光ユニット１４０と回路基板１４２を熱伝導接触して固定する熱伝導性基板１５０を備えるＬＥＤランプと、ｂ）ハウジング１８０に内蔵した点灯回路１６０と給電用口金１７０からなる。

発光ユニット１４０を搭載した熱伝導性基板１５０は、熱伝導性円筒１１０Ａの下端（光入射端）の内面１１０Ａ−ｂと接触、近接して挿入して配置され、その環状側面が熱伝導性円筒１１０の下端部と全面的にまたは部分的に熱伝導接触して固定されるように、熱伝導性ネジ、熱伝導性接着材、熱伝導性リベット（鋲止め）、ピン止め、溶着、溶接などの任意の熱伝導性固定手段ＦＭにより円筒１１０に固定される。

これにより動作中にＬＥＤ素子１４１で発生した熱は露出した外面１１０Ａ−ａから空気中へ効果的に放散Ｈ２され、発光ユニット１４０のＬＥＤ素子１４１は冷却され、常時ＬＥＤ素子１４１は許容温度以下に保たれる。

図４５の部分拡大断面図に示す蛍光カバー１２０Ａは、蛍光カバー１２０Ａ−１または蛍光カバー１２０Ａ−２からなる。

蛍光カバー１２０Ａ−１は蛍光カバー１２０Ａ−１ａの内面に複数の蛍光体粒子を含有した透明材料層からなる蛍光層１２０Ａ−１ａを形成したものである。

蛍光カバー１２０Ａ−２は、蛍光カバー１２０Ａ−２ａの内部に複数の蛍光体粒子１２０Ａ−２ｂを分散して含有したものである。

図４５の部分拡大断面図に示す蛍光窓１３０Ａは、蛍光窓１３０Ａ−１、蛍光窓１３０Ａ−２または蛍光窓１３０Ａ−３からなる。

蛍光窓１３０Ａ−１は、光透過性部材１３０Ａ−１ａの内面に複数の蛍光体粒子を含有した透明材料層からなる蛍光層１３０Ａ−１ｂを形成したものである。

蛍光窓１３０Ａ−２は、光透過性部材１３０Ａ −２ａの内面に複数の蛍光体粒子を含有した透明材料層からなる蛍光層１３０Ａ−２ｂを形成したものである。

蛍光窓１３０Ａ−３は、光透過性部材１３０Ａ−３ａの内部に複数の蛍光体粒子１３０Ａ−３ｂを分散して含有したものである。

図４６に示すように、実施例２２のＬＥＤ電球９３０Ａ−１においては、青色一次光線を放射する青色発光ダイオード素子ＢＬ−ＬＥＤ１４１と、青色一次光線を黄色二次光線に波長変換する黄色蛍光体を含有する黄色（Ｙ）蛍光カバー１２０Ａと、青色一次光線を黄色二次光線に波長変換する黄色蛍光体を含有する黄色（Ｙ）蛍光窓１３０Ａの組み合わせを用いる。

ＬＥＤ素子１４１からの青色一次光線Ｌ１は、Ｙ蛍光カバー１２０Ａに直接向かう青色一次光線Ｌ１ａと、円筒１１０のＹ蛍光窓１３０Ａに向かう青色一次光線Ｌ１ｂと、円筒１１０の反射内面１１０Ａ−ｂに向かう青色一次光線Ｌ１ｃとなる。

円筒１１０の複数のＹ蛍光窓１３０Ａに向かう青色一次光線Ｌ１ｂの一部は、Ｙ蛍光窓１３０Ａに含まれる黄色蛍光体を励起して黄色二次光線に波長変換され、黄色二次光線と青色一次光線Ｌ１ｂの残部がＹ蛍光窓１３０Ａから外部に出射して、円筒１１０の側周面から外部に向かう黄色と青色光線が混色した疑似白色照明光線Ｌ２（Ｗ＝Ｙ＋Ｂ）となる。

Ｙ蛍光カバー１２０Ａに直接向かう青色一次光線Ｌ１ａの一部は、Ｙ蛍光カバー１２０Ａに含まれる黄色蛍光体を励起して黄色二次光線に波長変換され、黄色二次光線と青色一次光線Ｌ１ｂの残部がＹ蛍光カバー１２０Ａから外部に出射して、主としてＹ蛍光カバー１２０Ａの上方向に向かう黄色と青色光線が混色した疑似白色照明光線Ｌ３（Ｗ＝Ｙ＋Ｂ）となる。

反射内面１１０Ａ−ｂに向かう青色一次光線Ｌ１ｃは反射して反射光線Ｌ１ｄとなってＹ蛍光カバー１２０Ａ、円筒１１０の他の反射内面１１０Ａ−ｂまたはＹ蛍光窓１３０Ａに向かって進む。

実施例２３と前記実施例２２の共通な記載はここでは省略する。

図４７は、図４５に光路を記入した実施例２３を示す概略的な縦断面図である。

図４７に示すように、実施例２３のＬＥＤ電球９３０Ａ−２においては、紫外一次光線を放射する紫外発光ダイオード素子ＵＶ−ＬＥＤ１４１と、紫外一次光線をそれぞれＲ、Ｇ、Ｂ二次光線に波長変換する赤色、緑色および青色蛍光体からなる三原色蛍光体を含有するＲＧＢ蛍光カバー１２０Ａと、紫外一次光線をＲ、Ｇ、Ｂ二次光線に波長変換する赤色、緑色および青色蛍光体からなる三原色蛍光体を含有するＲＧＢ蛍光窓１３０Ａの組み合わせを用いる。

ＬＥＤ素子１４１からの紫外一次光線Ｌ１は、ＲＧＢ蛍光カバー１２０Ａに直接向かう紫外一次光線Ｌ１ａと、円筒１１０のＲＧＢ蛍光窓１３０Ａに向かう紫外一次光線Ｌ１ｂと、円筒１１０の反射内面１１０Ａ−ｂに向かう紫外一次光線Ｌ１ｃとなる。

円筒１１０の複数のＲＧＢ蛍光窓１３０Ａに向かう紫外一次光線Ｌ１ｂは、ＲＧＢ蛍光窓１３０Ａに含まれるＲＧＢ蛍光体を励起してＲ、Ｇ、Ｂ二次光線に波長変換され、ＲＧＢ蛍光窓１３０Ａから外部に出射して、円筒１１０の側周面から外部に向かうＲＧＢ光線が混色した白色照明光線Ｌ２（Ｗ＝Ｙ＋Ｂ）となる。

ＲＧＢ蛍光カバー１２０Ａに直接向かう紫外一次光線Ｌ１ａは、ＲＧＢ蛍光カバー１２０Ａに含まれるＲＧＢ蛍光体を励起してＲ、Ｇ、Ｂ二次光線に波長変換され、ＲＧＢ蛍光カバー１２０Ａから外部に出射して、主としてＲＧＢ蛍光カバー１２０Ａの上方向に向かうＲＧＢ光線が混色した白色照明光線Ｌ３（Ｗ＝Ｙ＋Ｂ）となる。

反射内面１１０Ａ−ｂに向かう紫外一次光線Ｌ１ｃは反射して反射光線Ｌ１ｄとなってＲＧＢ蛍光カバー１２０Ａ、円筒１１０の他の反射内面１１０Ａ−ｂまたはＲＧＢ蛍光窓１３０Ａに向かって進む。

図４８、図４９を参照して実施例２４のＬＥＤ電球９４０Ａについて記載する。

図４８は実施例２４を示す概略的な縦断面図である。図４９は図４８に光路を記入した概略的な縦断面図である。

実施例２４のＬＥＤ電球９４０Ａは、図４１を参照して記載した実施例１８のＬＥＤ電球８９０Ａの一変形である。

実施例２４のＬＥＤ電球９４０Ａは、実施例１８のＬＥＤ電球８９０Ａと同様に、熱伝導性かつ光透過性カバー１２０−５と同様な熱伝導性かつ光透過性カバー１２０−５を用いることができる。

実施例２４のＬＥＤ電球９４０Ａは、実施例１８のＬＥＤ電球８９０Ａと異なり、熱伝導性ロート状部材８１０の下端と熱結合して接続されたなほぼＵ字形断面を有する熱伝導性底蓋８１２を備え、熱伝導性底蓋８１２の底面の中心から内部空間に延びる熱伝導性中空支柱１５２の上部に熱伝導基板１５０の底面が熱結合して固定されている。

熱伝導基板１５０の上面に、側面（サイド）放射形ＬＥＤ素子１４１−１、頂面（トップ）放射形ＬＥＤ素子１４１−２と回路基板１４２からなる発光ユニット１４０が熱結合して固定され、発光ユニット１４０は、熱伝導性中空支柱１５２の上部に配置され熱伝導性中空支柱１５２、熱伝導性底蓋８１２を経由して熱伝導経路Ｈ１に従い熱伝導性ロート状部材８１０と熱結合される。

ＬＥＤ素子１４１は熱伝導性中空支柱１５２の線状中空部に配置された配線ＷＲを経由して口金１７０の空洞に配置された点灯回路１６０の直流出力が供給され点灯される。

発光ユニット１４０は、熱伝導性かつ光透過性カバー１２０−５と熱伝導性ドーム状部材１１０−１との結合部から横方向の距離ｄ１離れて配置され、発光ユニット１４０の上部の空間ＨＳ１と下部空間ＨＳ２が連通し、光線の通過を許す光通路となる。

熱伝導性かつ光透過性カバー１２０−５は、複数の貫通孔１１１に複数の光散乱粒子（光拡散粒子）または複数の蛍光体粒子を含有した光透過性材料を充てんした複数の散乱性または蛍光性窓１３０−１を有する熱伝導性ドーム状部材１１０−１からなる。

熱伝導性ロート状部材８１０は、複数の貫通孔１１１に（望ましくは複数の光散乱粒子（光拡散粒子）または複数の蛍光体粒子を含有した）光透過性材料を充てんした複数の光散乱性または蛍光性窓１３０を有する。

ＬＥＤ素子１４１からの放射光線Ｌ１−１、Ｌ１−２は、熱伝導性かつ光透過性カバー１２０−５に向って進み、放射光線Ｌ１の一部が熱伝導性かつ光透過性カバー１２０−５の光散乱性または蛍光性窓１３０−１から出射して照明光線Ｌ３となる。

窓１３０−１が光散乱性粒子または蛍光性粒子を含有するときには、窓１３０−１に入射した放射光線Ｌ１−１、Ｌ１−２は、ほぼ無指向性、全方向性の光散乱性光線または蛍光性光線となるので、光散乱性光線または蛍光性光線は、照明光線Ｌ３として外部に出射するのみならず、一部が上部空間ＨＳ１に戻り、下部空間ＨＳ２に向かって進むことに留意されたい。

放射光線Ｌ１−１、Ｌ１−２の残部は、熱伝導性かつ光透過性カバー１２０−５の光反射性内面１１０−１ｂで反射してカバー１２０−５の内側の上部空間ＨＳ１から熱伝導性ロート状部材８１０の内側の下部空間ＨＳ２に進む。

熱伝導性ロート状部材８１０の下部空間ＨＳ２に進んだ放射光線Ｌ１−１、Ｌ１−２は、一部が熱伝導性ロート状部材８１０の窓１３０に向かって進み、窓１３０で散乱または波長変換されて熱伝導性ロート状部材８１０の周面から出射し照明光線Ｌ２となる。

熱伝導性ロート状部材８１０の下部空間ＨＳ２に進んだ放射光線Ｌ１−１、Ｌ１−２は、残部が熱伝導性ロート状部材８１０の反射内面１１０ｂに向かって進み、反射内面１１０ｂで反射して更に他の反射内面１１０ｂまたは他の窓１３０に向かって進む。

このようにして、ＬＥＤ電球９４０Ａは熱伝導性かつ光透過性カバー１２０−５から出射する照明光線Ｌ３により上方向（または下方向）を照明するのみならず、ロート状部材８１０の周側面から出射する照明光線Ｌ２により側面方向（横方向）を照明できるので、ほぼ全方向を照明できるＬＥＤ電球を提供できる。

点灯中、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は、熱伝導経路Ｈ１、Ｈ１ａに従い、順次、回路基板１４２、熱伝導性部材１５０、熱伝導性中空支柱１５２、熱伝導性底蓋８１２を経由して、熱伝導性ロート状部材８１０に伝達、移送され、外面８１０ａから外気に拡散され放熱ＨＳ２される。

更に、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は熱伝導性円筒８１０の上端から光透過性かつ熱伝導性カバー１２０−５に伝達、移送され、カバー１２０−５の外面１１０−１ａから外気に拡散され放熱Ｈ３される。

このようにして、ＬＥＤ電球９４０Ａにおいては、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は、伝導性ロート状部材８１０の外面８１０ａと光透過性かつ熱伝導性カバー１２０−５のほぼ全面から放散されるので、ＬＥＤ素子１４１は常時、許容温度以下に保持される。

図５０、図５１を参照して実施例２５のＬＥＤ電球９５０Ａについて記載する。

図５０は実施例２５を示す概略的な縦断面図である。図５１は図５０に光路を記入した概略的な縦断面図である。

実施例２５のＬＥＤ電球９５０Ａは、図４５、図４６を参照して記載した実施例２３のＬＥＤ電球９４０Ａにおける蛍光カバー１２０Ａと図４９、図５０を参照して記載した実施例２４のＬＥＤ電球９４０Ａにおける熱伝導性ロート状部材８１０を組み合わせたものである。

実施例２４のＬＥＤ電球９４０Ａにおいては熱伝導性かつ光透過性カバー１２０−５を用いているが、実施例２５のＬＥＤ電球９５０Ａにおいては熱伝導性かつ光透過性カバー１２０−５の替わりに実施例２３のＬＥＤ電球９４０Ａと同じ蛍光カバー１２０Ａを用いている。

実施例２５のＬＥＤ電球９５０Ａは、実施例２４のＬＥＤ電球９４０Ａと同様に、熱伝導性ロート状部材８１０の下端と熱結合して接続されたほぼＵ字形断面を有する熱伝導性底蓋８１２を備え、熱伝導性底蓋８１２の底面の中心から内部空間に延びる熱伝導性中空支柱１５２の上部に熱伝導基板１５０の底面が熱結合して固定されている。

熱伝導基板１５０の上面に、側面（サイド）放射形ＬＥＤ素子１４１−１、頂面（トップ）放射形ＬＥＤ素子１４１−２と回路基板１４２からなる発光ユニット１４０が熱結合して固定され、発光ユニット１４０は、熱伝導性中空支柱１５２の上部に配置され、熱伝導性中空支柱１５２、熱伝導性底蓋８１２を経由して熱伝導経路Ｈ１に従い熱伝導性ロート状部材８１０と熱結合される。

発光ユニット１４０は、蛍光カバー１２０Ａと熱伝導性ロート状部材８１０との結合部から横方向に所定距離ｄ１離れて配置され、発光ユニット１４０の上部の空間ＨＳ１と下部空間ＨＳ２が連通し、光線の通過を許す光通路となる。

図５０における部分拡大断面図に示すように、蛍光カバー１２０Ａとして蛍光カバー１２０Ａ−１または蛍光カバー１２０Ａ−２が用いられる。

熱伝導性ロート状部材８１０は、複数の貫通孔１１１に複数の蛍光体粒子を含有した光透過性材料を充てんした複数の蛍光性窓１３０を有する。蛍光性窓１３０に、更に複数の光散乱粒子（光拡散粒子）を含有するのが望ましい。

青色（ＢＬ）一次光線Ｌ１−１、Ｌ１−２を放射するＢＬ形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、主として黄色蛍光体を坦持した蛍光カバー１２０Ａを用いる。

紫外（ＵＶ）一次光線Ｌ１−１、Ｌ１−２を放射するＵＶ形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、三原色（ＲＧＢ）蛍光体を坦持した蛍光カバー１２０Ａを用いる。

青色（ＢＬ）または紫外光線（ＵＶ）からなる短波長光線を放射する短波長形ＬＥＤ素子１４１からのＢＬ、ＵＶ一次光線Ｌ１−１、Ｌ１−２は、蛍光カバー１２０Ａに向って進み、波長変換されてより波長の長い可視二次光線に変換される。

ＢＬ形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、青色一次光線Ｌ１−１、Ｌ１−２によって励起された黄色蛍光体から発する可視二次光線は黄色光線であり、この黄色光線と透過した一部の青色一次光線と混色して蛍光カバー１２０Ａの外部に出射し、疑似白色照明光線Ｌ３となる。残部が蛍光カバー１２０Ａの内部空間ＨＳ１、ＨＳ２に戻る黄色光線Ｌ３’となる。

黄色蛍光体から発する可視二次光線はほぼ無指向性、全方向性の光散乱性、光拡散性を有する黄色二次光線となるので、二次光線は、照明光線Ｌ３として外部に出射するのみならず、残部が蛍光カバー１２０Ａの内部空間ＨＳ１に戻り、内部空間ＨＳ２に進む黄色二次光線Ｌ３’となる。

青色一次光線Ｌ１−１、Ｌ１−２の一部は、蛍光カバー１２０Ａの蛍光体および、または散乱粒子で反射されて蛍光カバー１２０Ａの内部空間ＨＳ１に戻り、内部空間ＨＳ２に進む。

熱伝導性ロート状部材８１０の内部空間ＨＳ２に進んだ黄色二次光線Ｌ３’と青色一次光線は、一部が熱伝導性ロート状部材８１０の窓１３０に向かって進み、窓１３０で熱伝導性ロート状部材８１０の周面から出射し照明光線Ｌ４となる。

熱伝導性ロート状部材８１０の内部空間ＨＳ２に進んだ黄色二次光線Ｌ３’と青色一次光線は、残部が熱伝導性ロート状部材８１０の反射内面８１０ｂに向かって進み、反射内面８１０ｂで反射して更に他の反射内面８１０ｂまたは他の窓１３０に向かって進む。

ＵＶ形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、紫外一次光線Ｌ１−１、Ｌ１−２によって励起された三原色（ＲＢＧ）蛍光体から発する可視二次光線は三原色（ＲＢＧ）が混色した白色二次光線であり、白色二次光線は蛍光カバー１２０Ａの外部に出射し、白色照明光線Ｌ３となる。残部が蛍光カバー１２０Ａの内部空間ＨＳ１、ＨＳ２に戻る白色光線Ｌ３’となる。

ＲＢＧ蛍光体から発する可視二次光線はほぼ光散乱性、光拡散性を有する無指向性、全方向性の白色二次光線となるので、白色二次光線は、白色照明光線Ｌ３として外部に出射するのみならず、残部が蛍光カバー１２０Ａの内部空間ＨＳ１に戻り、内部空間ＨＳ２に進む白色光線Ｌ３’となる。

ＵＶ形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、紫外線が蛍光カバー１２０Ａの外部に漏洩しないように、蛍光体の含有量を増加させ、または蛍光カバー１２０Ａの外面に可視光線を透過し紫外線を遮断する紫外応答形光触媒膜または光学積層膜などからなる紫外線遮断層を設けるのが望ましい。

熱伝導性ロート状部材８１０の内部空間ＨＳ２に進んだ白色二次光線Ｌ３’は、一部が熱伝導性ロート状部材８１０の窓１３０に向かって進み、窓１３０で熱伝導性ロート状部材８１０の周面から出射し照明光線Ｌ４となる。

熱伝導性ロート状部材８１０の内部空間ＨＳ２に進んだ白色二次光線Ｌ３’は、残部が熱伝導性ロート状部材８１０の反射内面８１０ｂに向かって進み、反射内面８１０ｂで反射して更に他の反射内面８１０ｂまたは他の窓１３０に向かって進む。

このようにして、ＬＥＤ電球９５０Ａは、蛍光カバー１２０Ａから出射する照明光線Ｌ３により上方向（または下方向）を照明するのみならず、ロート状部材８１０の周側面から出射する照明光線Ｌ４により側面方向（横方向）を照明できるので、ほぼ全方向を照明できるＬＥＤ電球を提供できる。

このようにして、ＬＥＤ電球９５０Ａにおいては、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は、熱伝導性ロート状部材８１０の外面８１０ａから放散されるので、ＬＥＤ素子１４１は常時、許容温度以下に保持される。

図５２、図５３、図５４を参照して実施例２６のＬＥＤ電球９６０Ａについて記載する。

図５２は実施例２６を示す概略的な縦断面図である。図５３は発光ユニットの支持部材を示す概略的な平面図である。図５４は図５２に光路を記入した概略的な縦断面図である。

実施例２６のＬＥＤ電球９６０Ａは、図５０、図５１を参照して記載した実施例２５のＬＥＤ電球９５０Ａの一変形である。

実施例２６のＬＥＤ電球９６０Ａは、実施例２５のＬＥＤ電球９５０Ａと同様に、蛍光カバー１２０Ａと熱伝導性ロート状部材８１０を組み合わせたものである。

発光ユニット１４０は、少なくとも一つのＬＥＤ素子と回路基板１４２からなり、少なくとも一つのＬＥＤ素子は側面（サイド）放射形ＬＥＤ素子１４１−１、頂面（トップ）放射形ＬＥＤ素子１４１−２からなることができる。

実施例２５のＬＥＤ電球９５０Ａにおいては、発光ユニット１４０は熱伝導性底蓋８１２から中空空間に延びる熱伝導性中空支柱１５２の上部に支持され中空空間に配置されている。

これと異なり実施例２６のＬＥＤ電球９６０Ａにおいては、発光ユニット１４０はそれと固定された高熱伝導基板１５６の周端から横方向に放射状に延びる複数（図５３では４本）の熱伝導性線状部材（アーム、腕）１５７と線状部材１５７の先端に熱結合して固定された熱伝導性環状固定部１５７ａからなる支持部材によって中空空間に配置されている。

環状固定部１５７ａは熱伝導性ロート状部材８１０の内面に熱結合して固定されて、発光ユニット１４０は中空空間の所定位置に配置される。

このようにして、発光ユニット１４０は、熱伝導経路Ｈ１に従い高熱伝導基板１５６を経由して、熱伝導性線状部材１５７と熱結合され、更に熱伝導経路Ｈ１ａに従い熱伝導性環状固定部１５７ａを経由して熱伝導性ロート状部材８１０の熱伝導内面と熱結合される。

図５３に示すように、隣接する複数の線状部材１５７の間に複数の扇状の開口領域１５８が存在するので、発光ユニット１４０の上部の空間ＨＳ１と下部空間ＨＳ２が連通し、光線の通過を許す光通路となる。

ＬＥＤ素子１４１は配線ＷＲを経由して口金１７０の空洞に配置された点灯回路１６０の直流出力が供給され点灯される。

図５２における部分拡大断面図に示すように、蛍光カバー１２０Ａとして蛍光カバー１２０Ａ−１または蛍光カバー１２０Ａ−２が用いられる。

このようにして、ＬＥＤ電球９６０Ａは、蛍光カバー１２０Ａから出射する照明光線Ｌ３により上方向（または下方向）を照明するのみならず、ロート状部材８１０の周側面から出射する照明光線Ｌ４により側面方向（横方向）を照明できるので、ほぼ全方向を照明できるＬＥＤ電球を提供できる。

点灯中、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は、熱伝導経路Ｈ１、Ｈ１ａに従い、順次、回路基板１４２、熱伝導性部材１５０、熱伝導性線状部材１５７、熱伝導性環状固定部材１５７ａを経由して、熱伝導性ロート状部材８１０に伝達、移送され、外面８１０ａから外気に拡散され放熱ＨＳ２される。

このようにして、ＬＥＤ電球９６０Ａにおいては、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は、熱伝導性ロート状部材８１０の外周面８１０ａから放散されるので、ＬＥＤ素子１４１は常時、許容温度以下に保持される。

図５５、図５６、（図５３）を参照して実施例２７のＬＥＤ電球９７０Ａについて記載する。

図５５は実施例２７を示す概略的な縦断面図である。図５６は図５５に光路を記入した概略的な縦断面図である。

実施例２７のＬＥＤ電球９７０Ａは、図４８、図４９を参照して記載した実施例２４のＬＥＤ電球９４０Ａの一変形である。

実施例２７のＬＥＤ電球９７０Ａは、実施例２５のＬＥＤ電球９４０Ａと同様に、光透過性かつ熱伝導性カバー１２０−５と熱伝導性ロート状部材８１０を組み合わせたものである。

実施例２４のＬＥＤ電球９４０Ａにおいては、発光ユニット１４０は熱伝導性底蓋８１２から中空空間に延びる熱伝導性中空支柱１５２の上部に支持され中空空間に配置されている。

これと異なり実施例２７のＬＥＤ電球９７０Ａにおいては、発光ユニット１４０はそれと固定された高熱伝導基板１５６の周端から放射状に配置され横方向に延びる複数（図５３では４本）の熱伝導性線状部材（アーム、腕）１５７と線状部材１５７の先端に熱結合して固定された熱伝導性環状固定部１５７ａからなる熱伝導性線状支持部材１５７によって中空空間に配置されている。

このようにして、発光ユニット１４０は、熱伝導経路Ｈ１に従い高熱伝導基板１５６を経由して、熱伝導性線状支持部材１５７と熱結合され、更に熱伝導経路Ｈ１ａに従い熱伝導性環状固定部１５７ａを経由して熱伝導性ロート状部材８１０の熱伝導内面と熱結合されて固定される。

熱伝導性ロート状部材８１０は、複数の貫通孔１１１に（望ましくは複数の光散乱粒子（光拡散粒子）または複数の蛍光体粒子を含有した）光透過性材料を充てんした複数の光散乱性または蛍光性窓１３０を有し、海状の熱伝導性ロート状部材８１０に複数の互いに孤立した複数の窓１３０が存在している。

熱伝導性かつ光透過性カバー１２０−５は、熱伝導性ロート状部材８１０と同様に、複数の貫通孔に複数の光散乱粒子（光拡散粒子）または複数の蛍光体粒子を含有した光透過性材料を充てんした複数の散乱性または蛍光性窓１３０−１を有する熱伝導性ドーム状部材１１０−１からなり、海状のドーム状の熱伝導性カバー１１０−１に複数の互いに孤立した複数の窓１３０−１が存在している。

熱伝導性カバー１１０−１は、熱伝導性ロート状部材８１０の上部開口を覆うように、熱伝導性ロート状部材８１０の上部の環状端部に熱結合して固定されて、熱伝導性カバー１１０−１と熱伝導性ロート状部材８１０は熱結合される。

図５３に示すように、隣接する複数の線状部材１５７の間に複数の開口領域１５８が存在するので、発光ユニット１４０の上部の空間ＨＳ１と下部空間ＨＳ２が連通し、光線の通過を許す光通路となる。

このようにして、ＬＥＤ電球９７０Ａは、蛍光カバー１２０Ａから出射する照明光線Ｌ３により上方向（または下方向）を照明するのみならず、ロート状部材８１０の周側面から出射する照明光線Ｌ４により側面方向（横方向）を照明できるので、ほぼ全方向を照明できるＬＥＤ電球を提供できる。

点灯中、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は、熱伝導経路Ｈ１、Ｈ１ａに従い、順次、回路基板１４２、熱伝導性部材１５０、熱伝導性線状部材１５７、熱伝導性環状固定部材１５７ａを経由して、熱伝導性ロート状部材８１０および熱伝導性かつ光透過性カバー１２０−５に伝達、移送される。

このようにして、ＬＥＤ電球９７０Ａにおいては、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は、熱伝導性ロート状部材８１０の外面８１０ａおよび熱伝導性かつ光透過性カバー１２０−５の外面１１０−１ａの両方から外気に拡散され放熱ＨＳ２、ＨＳ３されるので、ＬＥＤ素子１４１は常時、許容温度以下に保持される。

図５７、図５８、図５９を参照して実施例２８のＬＥＤ電球９８０Ａについて記載する。

図５７は実施例２８を示す概略的な縦断面図である。図５８は発光ユニットの支持部材を示す概略的な平面図である。図５９は図５７に光路を記入した概略的な縦断面図である。

実施例２８のＬＥＤ電球９８０Ａは、図５２、図５３、図５４を参照して記載した実施例２６のＬＥＤ電球９６０Ａの一変形である。

実施例２６のＬＥＤ電球９６０Ａは、ドーム状カバー１２０Ａとロート状部材８１０からなり、全体的に一般的な茄子または西洋梨形を有する白熱電球と類似した外形を有しているが、実施例２８のＬＥＤ電球９８０Ａは、ドーム状カバー１２０Ａとほぼ逆ドーム状部材からなり、全体的にほぼ球（ボール）形殻を有する白熱電球と類似した外形を有しており、外形が異なる点を除いて基本的に両者９６０Ａ、９８０Ａの構成は同じである。

発光ユニット１４０は、回路基板１４２の上面に実装された少なくとも一つのＬＥＤ素子１４１とからなり、回路基板１４２の底面は高熱伝導基板１５６の上面に熱伝導接触して固定される。

発光ユニット１４０はそれと固定された高熱伝導基板１５６の周端から横方向に放射状に延びる複数（図５８では４本）の熱伝導性線状部材（アーム、腕）１５７と線状部材１５７の先端に熱結合して固定された熱伝導性環状固定部１５７ａからなる支持部材によって中空空間に配置されている。

環状固定部１５７ａは熱伝導性逆ドーム状部材８１３の内面に熱結合して固定されて、発光ユニット１４０は中空空間の所定位置に配置される。

このようにして、発光ユニット１４０は、熱伝導経路Ｈ１に従い高熱伝導基板１５６を経由して、熱伝導性線状部材１５７と熱結合され、更に熱伝導経路Ｈ１ａに従い熱伝導性環状固定部１５７ａを経由して熱伝導性逆ドーム状部材８１３の熱伝導性内面１１０−２と熱結合される。

隣接する複数の線状部材１５７の間に複数の扇状の開口領域１５８が存在するので、発光ユニット１４０の上部の空間ＨＳ１と下部空間ＨＳ２が連通し、光線の通過を許す光通路となる。

熱伝導性逆ドーム状部材８１３の底部は、内部空洞に点灯回路１６０を収容したハウジング１８０の上部に固定され、ハウジング１８０の底部に給電用口金１７０が固定される。

口金１７０を交流電力供給用の外部ソケットに取り付けたときに、点灯回路１６０は交流電力を直流に変換し、ＬＥＤ素子１４１は配線ＷＲを経由して直流出力が供給され点灯される。

図５７における部分拡大断面図に示すように、蛍光カバー１２０Ａとして蛍光カバー１２０Ａ−１または蛍光カバー１２０Ａ−２が用いられる。

熱伝導性逆ドーム状部材８１３は、複数の貫通孔１１１に光透過性材料を充てんした、または光透過性材料に複数の蛍光体粒子を含有した複数の光透過性または蛍光性窓１３０−２を有する。光透過性または蛍光性窓１３０−２に、更に複数の光散乱粒子（光拡散粒子）を含有するのが望ましい。

青色（ＢＬ）一次光線Ｌ１を放射するＢＬ形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、主として黄色蛍光体を坦持した蛍光カバー１２０Ａを用いる。

紫外（ＵＶ）一次光線Ｌ１を放射するＵＶ形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、三原色（ＲＧＢ）蛍光体を坦持した蛍光カバー１２０Ａを用いる。

青色（ＢＬ）または紫外光線（ＵＶ）からなる短波長光線を放射する短波長形ＬＥＤ素子１４１からのＢＬ、ＵＶ一次光線Ｌ１は、蛍光カバー１２０Ａに向って進み、波長変換されてより波長の長い可視二次光線に変換される。

ＢＬ形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、青色一次光線Ｌ１によって励起された黄色蛍光体から発する可視二次光線は黄色光線であり、この黄色光線と透過した一部の青色一次光線と混色して蛍光カバー１２０Ａの外部に出射し、疑似白色照明光線Ｌ３となる。残部が蛍光カバー１２０Ａの内部空間ＨＳ１、ＨＳ２に戻る黄色光線Ｌ３’となる。

蛍光カバー１２０Ａの蛍光体から発する可視二次光線はほぼ無指向性、全方向性の光散乱性、光拡散性を有する二次光線となるので、二次光線は、照明光線Ｌ３として外部に出射するのみならず、残部が蛍光カバー１２０Ａの内部空間ＨＳ１に戻り、内部空間ＨＳ２に進む黄色二次光線Ｌ３’となる。

青色一次光線Ｌ１の一部は、蛍光カバー１２０Ａの蛍光体および、または散乱粒子で散乱反射されて蛍光カバー１２０Ａの内部空間ＨＳ１に戻り、熱伝導性逆ドーム状部材８１３の内部空間ＨＳ２に進む。

内部空間ＨＳ２に進んだ黄色二次光線Ｌ３’と青色一次光線は、一部が熱伝導性逆ドーム状部材８１３の窓１３０−２に向かって進み、窓１３０−２で熱伝導性逆ドーム状部材８１３の周面から出射し疑似白色照明光線Ｌ４となる。

熱伝導性逆ドーム状部材８１３の内部空間ＨＳ２に進んだ黄色二次光線Ｌ３’と青色一次光線は、残部が熱伝導性逆ドーム状部材８１３の反射内面１１０−２ｂに向かって進み、反射内面１１０−２ｂで反射して更に他の反射内面１１０−２ｂまたは他の窓１３０−２に向かって進む。

ＵＶ形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、紫外一次光線Ｌ１によって励起された三原色（ＲＢＧ）蛍光体から発する可視二次光線は三原色（ＲＢＧ）が混色した白色二次光線であり、一部の白色二次光線は蛍光カバー１２０Ａの外部に出射し、白色照明光線Ｌ３となる。白色二次光線の残部が蛍光カバー１２０Ａの内部空間ＨＳ１、ＨＳ２に戻る白色光線Ｌ３’となる。

ＲＢＧ蛍光体から発する可視二次光線はほぼ光散乱性、光拡散性を有する無指向性、全方向性の白色二次光線となるので、白色二次光線は、白色照明光線Ｌ３として蛍光カバー１２０Ａの外部に出射するのみならず、残部が蛍光カバー１２０Ａの内部空間ＨＳ１に戻り、内部空間ＨＳ２に進む白色光線Ｌ３’となる。

ＵＶ形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、紫外線が蛍光カバー１２０Ａの外部に漏洩しないように、蛍光体の含有量を増加させ、または蛍光カバー１２０Ａの外面に可視光線を透過し紫外線を遮断する紫外応答形光触媒膜、光学積層膜または透過性吸収膜などからなる可視光線透過性紫外線遮断層を設けるのが望ましい。

熱伝導性逆ドーム状部材８１３の内部空間ＨＳ２に進んだ白色二次光線Ｌ３’は、一部が熱伝導性逆ドーム状部材８１３の窓１３０−２に向かって進み、熱伝導性逆ドーム状部材８１３の周面に分布された複数の光透過性窓１３０−２から出射し白色照明光線Ｌ４となる。

熱伝導性逆ドーム状部材８１３の内部空間ＨＳ２に進んだ白色二次光線Ｌ３’は、残部が熱伝導性逆ドーム状部材８１３の反射内面１１０−２ｂに向かって進み、反射内面１１０−２ｂで反射して更に他の反射内面１１０−２ｂまたは他の窓１３０−２に向かって進む。

このようにして、ほぼ球形のＬＥＤ電球９８０Ａは、蛍光ドーム状カバー１２０Ａと熱伝導性逆ドーム状部材８１３からなる球形殻のほぼ全方向から疑似白色光線、白色光線からなる照明光線Ｌ３およびＬ４を出射して照明できる球形ＬＥＤ電球を提供できる。

点灯中、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は、熱伝導経路Ｈ１、Ｈ１ａに従い、順次、回路基板１４２、熱伝導性部材１５０、熱伝導性線状部材１５７、熱伝導性環状固定部材１５７ａを経由して、熱伝導性逆ドーム状部材８１３に伝達、移送され、外面１１０−２ａから外気に拡散され放熱Ｈ３される。

このようにして、ＬＥＤ電球９８０Ａにおいては、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は、熱伝導性逆ドーム状部材８１３のドーム状外周面１１０−２ａから放散されるので、ＬＥＤ素子１４１は常時、許容温度以下に保持される。

図６０、図６１を参照して実施例２９のＬＥＤ電球９９０Ａについて記載する。

図６０は実施例２９を示す概略的な縦断面図である。図６１は図６０に光路を記入した概略的な縦断面図である。

実施例２９のＬＥＤ電球９９０Ａは、図５７、図５８、図５９を参照して記載した実施例２８のＬＥＤ電球９８０Ａの一変形である。

実施例２９のＬＥＤ電球９９０Ａは、実施例２８のＬＥＤ電球９８０Ａと同様に、ドーム状蛍光カバー１２０Ａとほぼ逆ドーム状熱伝導部材１２０−６からなるほぼ球（ボール）形の殻を有し、ほぼ球（ボール）形の殻を有する白熱電球と類似した外形を有している。

実施例２８のＬＥＤ電球９８０Ａの発光ユニット１４０においては、ＬＥＤ素子１４１の光出射面がドーム状蛍光カバー１２０Ａと対面するように殻内に配置され、ＬＥＤ素子１４１からの放射光線Ｌ１はドーム状蛍光カバー１２０Ａを照射している。

これに対して、実施例２９のＬＥＤ電球９９０Ａの発光ユニット１４０においては、実施例２８のＬＥＤ電球９８０Ａと異なり、ＬＥＤ素子１４１の光出射面が逆ドーム状熱伝導部材１２０−６と対面するように殻内に配置されており、発光ユニット１４０の上下の位置が実施例２８の発光ユニット１４０と反転している。

図６０、図６１に示すように実施例２９の発光ユニット１４０は、回路基板１４２の底面に実装された少なくとも一つのＬＥＤ素子１４１とからなり、回路基板１４２の上面は高熱伝導基板１５６の底面に熱伝導接触して固定される。

発光ユニット１４０はそれと固定された高熱伝導基板１５６の周端から横方向に放射状に延びる複数の熱伝導性線状部材（アーム、腕）１５７と線状部材１５７の先端に熱結合して固定された熱伝導性環状固定部１５７ａからなる支持部材によって中空空間に配置されている。

環状固定部１５７ａは熱伝導性逆ドーム状部材８１３の内面に熱結合して固定されて、発光ユニット１４０は上部中空空間ＨＳ１およびＨＳ２からなるほぼ球状の中空空間のほぼ中央に配置される。

このようにして、発光ユニット１４０は、熱伝導経路Ｈ１に従い高熱伝導基板１５６を経由して、熱伝導性線状部材１５７と熱結合され、更に熱伝導経路Ｈ１ａに従い熱伝導性環状固定部１５７ａを経由して熱伝導性逆ドーム状部材８１３の熱伝導内面と熱結合される。

隣接する複数の線状部材１５７の間に複数の扇状の開口領域１５８（図５８参照）が存在するので、発光ユニット１４０の上部の空間ＨＳ１と下部空間ＨＳ３が連通し、光線の通過を許す光通路となる。

熱伝導性逆ドーム状部材８１３の底部に円錐形、多角錐形などの錐形リフレクタ１５８を設けるのが望ましく、これにより上記底部に向かう光線Ｌ１を熱伝導性逆ドーム状部材８１３の内面または蛍光カバー１２０Ａに向けて方向変換できる。

図６０における部分拡大断面図に示すように、蛍光カバー１２０Ａとして蛍光カバー１２０Ａ−１または蛍光カバー１２０Ａ−２が用いられる。

熱伝導性逆ドーム状部材８１３は、海状の逆ドーム状熱伝導性体１１０−２に島状に孤立して設けられた複数の貫通孔１１１に光透過性材料に複数の蛍光体粒子を含有した複数の蛍光性窓１３０−２を有する。蛍光性窓１３０−２に、更に複数の光散乱粒子（光拡散粒子）を含有するのが望ましい。

青色（ＢＬ）一次光線Ｌ１−１、Ｌ１−２を放射するＢＬ形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、主として黄色蛍光体を坦持した蛍光性窓１３０−２および蛍光カバー１２０Ａを用いる。

紫外（ＵＶ）一次光線Ｌ１−１、Ｌ１−２を放射するＵＶ形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、三原色（ＲＧＢ）蛍光体を坦持した蛍光性窓１３０−２および蛍光カバー１２０Ａを用いる。

青色（ＢＬ）または紫外光線（ＵＶ）からなる短波長光線を放射する短波長形ＬＥＤ素子１４１からのＢＬ、ＵＶ一次光線Ｌ１は、熱伝導性逆ドーム状部材８１３の蛍光性窓１３０−２に向って進み、波長変換されてより波長の長い可視二次光線に変換される。

ＢＬ形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、青色一次光線Ｌ１によって励起された熱伝導性逆ドーム状部材８１３の蛍光性窓１３０−２の黄色蛍光体から発する可視二次光線は黄色光線であり、この黄色光線と透過した一部の青色一次光線と混色して蛍光性窓１３０−２の外部に出射し、疑似白色照明光線Ｌ２となる。

黄色蛍光体から発する可視二次光線はほぼ無指向性、全方向性の光散乱性、光拡散性を有する黄色二次光線となるので、二次光線は、照明光線Ｌ２として外部に出射するのみならず、残部の黄色二次光線が熱伝導性逆ドーム状部材８１３の下方の内部空間ＨＳ２に戻り、次いでドーム状蛍光カバー１２０Ａの上方の内部空間ＨＳ１に進み、ドーム状蛍光カバー１２０Ａに入射する。

青色一次光線Ｌ１の一部は、熱伝導性逆ドーム状部材８１３の光反射性内面１１０−２ｂで反射されて下方の内部空間ＨＳ２に戻り、更に上方の内部空間ＨＳ１を経由してドーム状蛍光カバー１２０Ａに入射する。

ドーム状蛍光カバー１２０Ａに入射した青色一次光線Ｌ１の一部が黄色光線に波長変換され、その一部が透過してドーム状蛍光カバー１２０Ａから外部に出射して青色および黄色光線が混色して疑似白色照明光線Ｌ３となる。

ＵＶ形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、紫外一次光線Ｌ１によって励起された三原色（ＲＢＧ）蛍光体から発する可視二次光線は三原色（ＲＢＧ）が混色した白色二次光線である。

ＵＶ形ＬＥＤ素子１４１から下方に放射された紫外一次光線Ｌ１は、その一部が熱伝導性逆ドーム状部材８１３の蛍光窓１３０−２に入射してほぼ全方向に散乱、拡散する白色二次光線となり、蛍光窓１３０−２から出射して白色照明光線Ｌ２となる。

紫外一次光線Ｌ１は、その一部が熱伝導性逆ドーム状部材８１３の光反射性内面１１０−２ｂで反射されて下方の内部空間ＨＳ２に戻り、蛍光窓１３０−２に入射、他の光反射性内面１１０−２ｂで反射、または更に上方の内部空間ＨＳ１を経由してドーム状蛍光カバー１２０Ａに入射する。

ドーム状蛍光カバー１２０Ａに入射した紫外一次光線Ｌ１は白色二次光線に波長変換され、ドーム状蛍光カバー１２０Ａから外部に出射してＲＧＢ光線が混色して白色照明光線Ｌ３となる。

ＵＶ形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、近紫外線が蛍光カバー１２０Ａの蛍光窓１３０−２、熱伝導性逆ドーム状部材８１３の外部に漏洩しないように、蛍光体の含有量を増加させ、または蛍光カバー１２０Ａ、蛍光窓１３０−２の外面に可視光線を透過し紫外線を遮断する紫外応答形光触媒膜、光学積層膜または紫外吸収、可視透過膜などからなる可視透過性紫外線遮断層を設けるのが望ましい。

このようにして、ほぼ球形のＬＥＤ電球９９０Ａは、蛍光ドーム状カバー１２０Ａから出射する照明光線Ｌ３と熱伝導性逆ドーム状部材８１３の周側面から出射する照明光線Ｌ２により、球形殻のほぼ全方向を照明できる球形ＬＥＤ電球を提供できる。

点灯中、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は、熱伝導経路Ｈ１、Ｈ１ａに従い、順次、回路基板１４２、熱伝導性部材１５０、熱伝導性線状部材１５７、熱伝導性環状固定部材１５７ａを経由して、熱伝導性逆ドーム状部材８１３に伝達、移送され、逆ドーム状外周面１１０−２ａから外気に拡散され放熱Ｈ３されるので、ＬＥＤ素子１４１は常時、許容温度以下に保持される。

この実施例２９において、ＢＬ、ＵＶ一次光線Ｌ１を放射する上記のＢＬ、ＵＶ形ＬＥＤ素子１４１の替わりに、白色一次光線Ｌ１を放射する白色形ＬＥＤ素子１４１を用いることができる。

白色形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、ドーム状の蛍光カバー１２０Ａの替わりに図１などを参照し実施例１などに開示した蛍光体を含まない透明または光散乱性ドーム状カバー１２０を用い、熱伝導性逆ドーム状部材８１３の蛍光窓１３０−２の替わりに、複数の蛍光体を含まない透明または光散乱性を有する光透過性窓１３０を用いる。

光透過性窓１３０に入射した白色光線、疑似白色光線Ｌ１は、全方向に拡散、散乱するので一部が熱伝導性逆ドーム状部材８１３の光透過性窓１３０から出射して白色光線Ｌ２となり、一部が下方の内部空間ＨＳ２に戻り、上方の内部空間ＨＳ１を経由して光散乱性ドーム状カバー１２０から出射して白色光線Ｌ２となる。

図６２、図６３を参照して実施例３０のＬＥＤ電球９９１Ａについて記載する。

図６２は実施例３０を示す概略的な縦断面図である。図６３は図６２に光路を記入した概略的な縦断面図である。

実施例３０のＬＥＤ電球９９１Ａは、図５７、図５８、図５９を参照して記載した実施例２８のＬＥＤ電球９８０Ａの一変形である。

実施例３０のＬＥＤ電球９９１Ａの外形は、実施例２８のＬＥＤ電球９８０Ａの外形と同様に、ドーム状（半球形）部材とほぼ逆ドーム状（半球形）部材からなるほぼ球（ボール）形の殻を有し、ほぼ球形の殻を有するボール形白熱電球と類似した外形を有している。

実施例３０のＬＥＤ電球９９１Ａは、実施例２８のＬＥＤ電球９８０Ａと同様に、発光ユニット１４０は、そのＬＥＤ素子１４１の光出射面がドーム状（半球形）部材と対面するように殻内に配置され、ＬＥＤ素子１４１からの放射光線Ｌ１はドーム状（半球形）部材を照射している。

図６２、図６３に示すように実施例３０の発光ユニット１４０は、回路基板１４２の上面に実装された少なくとも一つのＬＥＤ素子１４１とからなり、回路基板１４２の底面は熱伝導基板１５６の上面に熱伝導接触して固定される。

発光ユニット１４０はそれと固定された熱伝導基板１５６の周端から横方向に放射状に延びる複数の熱伝導性線状部材（アーム、腕）１５７と線状部材１５７の先端に熱結合して固定された熱伝導性環状固定部１５７ａからなる支持部材によって中空空間に配置されている。

環状固定部１５７ａは熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａの内面に熱結合して固定されて、発光ユニット１４０は上部中空空間ＨＳ１およびＨＳ２からなるほぼ球状の中空空間のほぼ中央に配置される。

このようにして、発光ユニット１４０は、熱伝導経路Ｈ１に従い熱伝導基板１５６を経由して、熱伝導性線状部材１５７と熱結合され、更に熱伝導経路Ｈ１ａに従い熱伝導性環状固定部１５７ａを経由して熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａの熱伝導内面と熱結合される。

逆ドーム状部材１２０Ａ’は、逆ドーム状光透過性部材の内面に複数の蛍光体粒子を含有した透明材料層からなる蛍光層を形成した蛍光性逆ドーム状部材１２０Ａ’、または逆ドーム状光透過性部材の内部に複数の蛍光体粒子を分散して含有した蛍光性逆ドーム状部材１２０Ａ’とすることができる。

これと異なり、逆ドーム状光透過性部材の内面に蛍光体粒子の替わりに複数の光散乱性粒子を含有した透明材料層からなる光散乱層を形成した散乱性逆ドーム状部材１２０Ａ’、または逆ドーム状光透過性部材の内部に蛍光体粒子の替わりに複数の光散乱性粒子を分散して含有した散乱性逆ドーム状部材１２０Ａ’とすることができる。

図６３に示すように、逆ドーム状部材１２０Ａ’の底部に円錐形、多角錐形などの錐形リフレクタ１５８を設けるのが望ましく、これにより上記底部に向かう光線Ｌ１を逆ドーム状部材１２０Ａ’の内面または熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａに向けて方向変換できる。

逆ドーム状部材１２０Ａ’の底部は、内部空洞に点灯回路１６０を収容したハウジング１８０の上部に固定され、ハウジング１８０の底部に給電用口金１７０が固定される。

熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａは、海状のドーム状熱伝導性体１１０−２Ａに島状に孤立して設けられた複数の貫通孔１１１に光透過性材料に複数の蛍光体粒子または光散乱粒子を含有した複数の窓１３０−２Ａを有する。

青色（ＢＬ）一次光線Ｌ１を放射するＢＬ形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａの窓１３０−２Ａと逆ドーム状部材１２０Ａ’は黄色蛍光体（黄色蛍光体粒子）を含む。

紫外（ＵＶ）一次光線Ｌ１を放射するＵＶ形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａの窓１３０−２Ａと逆ドーム状部材１２０Ａ’は三原色（ＲＧＢ）蛍光体（ＲＧＢ蛍光体粒子）を含む。

白色一次光線Ｌ１を放射する白色形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａの窓１３０−２Ａに光散乱体（光散乱粒子）を含む。窓１３０−２Ａと逆ドーム状部材１２０Ａ’の両方に光散乱体（光散乱粒子）を含めても良い。

青色（ＢＬ）または紫外光線（ＵＶ）からなる短波長光線を放射する短波長形ＬＥＤ素子１４１からのＢＬ、ＵＶ一次光線Ｌ１は、熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａの蛍光性窓１３０−２Ａに向って進み、波長変換されてより波長の長い可視二次光線に変換される。

ＢＬ形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、青色一次光線Ｌ１によって励起された熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａの蛍光性窓１３０−２Ａの黄色蛍光体から発する可視二次光線は黄色光線であり、この黄色光線と透過した一部の青色一次光線と混色して蛍光性窓１３０−２Ａの外部に出射し、疑似白色照明光線Ｌ３となる。

黄色蛍光体から発する可視二次光線はほぼ無指向性、全方向性の光散乱性、光拡散性を有する黄色二次光線となるので、二次光線は、照明光線Ｌ３として蛍光性窓１３０−２Ａの外部に出射するのみならず、残部の黄色二次光線Ｌ３’が熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａの内部空間ＨＳ１に戻り、次いで蛍光性逆ドーム状部材１２０Ａ’の内部空間ＨＳ２に進み、蛍光性逆ドーム状部材１２０Ａ’に入射し蛍光性逆ドーム状部材１２０Ａ’を透過する。

青色一次光線Ｌ１の一部は、熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａの反射性内面１１０−２ｂで反射して熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａの内部空間ＨＳ１に戻り、次いで蛍光性逆ドーム状部材１２０Ａ’の内部空間ＨＳ２に進み、蛍光性逆ドーム状部材１２０Ａ’に入射する。

蛍光性逆ドーム状部材１２０Ａ’に入射した青色一次光線Ｌ１は一部が波長変換されて黄色二次光線となり、黄色二次光線と一部の青色一次光線Ｌ１が蛍光性逆ドーム状部材１２０Ａ’を透過し、疑似白色照明光線Ｌ４となる。

ＵＶ形ＬＥＤ素子１４１から放射された紫外一次光線Ｌ１は、その一部が熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａの蛍光窓１３０−２Ａに入射してほぼ全方向に散乱、拡散する白色二次光線となり、一部が蛍光窓１３０−２Ａから出射して白色照明光線Ｌ３となる。

紫外一次光線Ｌ１は、その一部が熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａの光反射性内面１１０−２ｂで反射されて上方の内部空間ＨＳ１に戻り、蛍光窓１３０−２Ａに入射、他の光反射性内面１１０−２ｂで反射、または更に下方の内部空間ＨＳ２を経由して蛍光性逆ドーム状部材１２０Ａ’に入射する。

蛍光性逆ドーム状部材１２０Ａ’に入射した紫外一次光線Ｌ１は白色二次光線に波長変換され、外部に出射してＲＧＢ光線が混色して白色照明光線Ｌ４となる。

ＵＶ形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、近紫外線が熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａの蛍光窓１３０−２Ａ、蛍光性逆ドーム状部材１２０Ａ’の外部に漏洩しないように、蛍光体の含有量を増加させ、または蛍光窓１３０−２Ａ、蛍光性逆ドーム状部材１２０Ａ’の外面に可視光線を透過し紫外線を遮断する紫外応答形光触媒膜、光学積層膜または紫外吸収、可視透過膜などからなる可視透過性紫外線遮断層を設けるのが望ましい。

白色一次光線Ｌ１を放射する白色形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、光散乱性窓１３０−２Ａと光散乱性逆ドーム状部材１２０Ａ’としている場合には、白色形ＬＥＤ素子１４１から放射された白色光線Ｌ１は、その一部が熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａの光散乱性窓１３０−２Ａに入射してほぼ全方向に散乱、拡散する白色光線となる。

この白色光線の一部が光散乱性窓１３０−２Ａから出射して白色照明光線Ｌ３となり、残りの白色光線Ｌ３’は内部空間ＨＳ１に戻り、更に下方の内部空間ＨＳ２を経由して光散乱性逆ドーム状部材１２０Ａ’に入射し、光散乱性逆ドーム状部材１２０Ａ’から外部へ出射して照明光線Ｌ４となる。

白色光線Ｌ１は、その一部が熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａの光反射性内面１１０−２ｂで反射されて上方の内部空間ＨＳ１に戻り、更に下方の内部空間ＨＳ２を経由して光散乱性逆ドーム状部材１２０Ａ’に入射し、光散乱性逆ドーム状部材１２０Ａ’から外部へ出射して照明光線Ｌ４となる。

このようにして、ほぼ球形のＬＥＤ電球９９１Ａは、熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａから出射する照明光線Ｌ３と逆ドーム状部材１２０Ａ’から出射する照明光線Ｌ４により、球形殻のほぼ全方向を照明できる球形ＬＥＤ電球を提供できる。

点灯中、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は、熱伝導経路Ｈ１、Ｈ１ａに従い、順次、回路基板１４２、熱伝導性部材１５０、熱伝導性線状部材１５７、熱伝導性環状固定部材１５７ａを経由して、熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａに伝達、移送され、その外周面１１０−２ａから外気に拡散され放熱Ｈ３されるので、ＬＥＤ素子１４１は常時、許容温度以下に保持される。

図６４を参照して実施例３１のＬＥＤ電球９９２Ａについて記載する。

図６４は実施例３１を示す概略的な縦断面図である。

実施例３１のＬＥＤ電球９９２Ａは、図６２、図６３に示すドーム状部材と、図５７、図５９に示す逆ドーム状部材とを組み合わせたほぼ球（ボール）形の殻を有し、ほぼ球形の殻を有するボール形白熱電球と類似した外形を有している。

実施例３１のＬＥＤ電球９９２Ａは、海状のドーム状熱伝導性体１１０−２Ａに島状に孤立して設けられた複数の貫通孔に光透過性材料に複数の蛍光体粒子または光散乱粒子を含有した複数の窓１３０−２Ａを有する熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａと、海状のドーム状熱伝導性体１１０−２Ｂに島状に孤立して設けられた複数の貫通孔に光透過性材料に複数の蛍光体粒子または光散乱粒子を含有した複数の窓１３０−２Ｂを有する半球形状の逆ドーム状部材１２０−６Ｂを組み合わせてほぼ球（ボール）形の殻を備える。

この実施例では、光出射面が熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａと対面する少なくとも一つの第一のＬＥＤ素子１４１とＬＥＤ素子１４１を実装した第一の回路基板１４２からなる第一の発光ユニット１４０と、光出射面が逆熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ｂと対面する少なくとも一つの第二のＬＥＤ素子１４１’とＬＥＤ素子１４１’を実装した第二の回路基板１４２’からなる第二の発光ユニット１４０’が、それぞれ共通の熱伝導性基板１５６の上面と下面に熱伝導接触して固定されている。

発光ユニット１４０、１４０’は、それらと固定された熱伝導基板１５６の周端から横方向に放射状に延びる複数の熱伝導性線状部材１５７と線状部材１５７の先端に熱結合して固定された熱伝導性環状固定部１５７ａからなる支持部材によって熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａ、逆熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ｂとに熱結合して固定され、殻の中空空間のほぼ中央位置に配置されている。

このようにして、発光ユニット１４０、１４０’は、熱伝導経路Ｈ１に従い熱伝導基板１５６を経由して、熱伝導性線状部材１５７と熱結合され、更に熱伝導経路Ｈ１ａに従い熱伝導性環状固定部１５７ａを経由して熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａ、逆熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ｂの熱伝導内面と熱結合される。

逆熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ｂの底部は、内部空洞に点灯回路１６０を収容したハウジング１８０の上部に固定され、ハウジング１８０の底部に給電用口金１７０が固定される。

青色（ＢＬ）一次光線Ｌ１を放射するＢＬ形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａ、逆熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ｂの窓１３０−２Ａ、１３０−２Ｂは黄色蛍光体（黄色蛍光体粒子）を含む。

紫外（ＵＶ）一次光線Ｌ１を放射するＵＶ形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａ、逆熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ｂの窓１３０−２Ａ、１３０−２Ｂは三原色（ＲＧＢ）蛍光体（ＲＧＢ蛍光体粒子）を含む。

白色一次光線Ｌ１を放射する白色形ＬＥＤ素子１４１を用いる場合には、熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａ、逆熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ｂの窓１３０−２Ａ、１３０−２Ｂは光散乱体（光散乱粒子）を含む。

ほぼ球形のＬＥＤ電球９９２Ａは、熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａから出射する照明光線Ｌ３と逆熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ｂから出射する照明光線Ｌ４により、球形殻のほぼ全方向を照明できる球形ＬＥＤ電球を提供できる。

点灯中、ＬＥＤ素子１４１、１４１’からの発熱は、熱伝導経路Ｈ１、Ｈ１ａに従い、順次、回路基板１４２、１４２’、熱伝導性部材１５０、熱伝導性線状部材１５７、熱伝導性環状固定部材１５７ａを経由して、熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａおよび逆熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ｂに伝達、移送され、それらの外面１１０−２ａおよび１１０’−２ａから外気に拡散され放熱Ｈ３されるので、ＬＥＤ素子１４１、１４１’は常時、許容温度以下に保持される。

通常の照明用途では、第一の発光ユニット１４０と第二の発光ユニット１４０’の両方を点灯回路１６０により同時に点灯しているが、これに限定されず用いているが、第一の発光ユニット１４０と第二の発光ユニット１４０’のいずれか一方または両方を点灯回路１６０により切り替えて点灯させて、ＬＥＤ電球９９２Ａの照明範囲（配光特性、指向特性）を変化させることができる。

例えば第一の発光ユニット１４０のみを点灯した場合でも、ＬＥＤ素子１４１からの光線Ｌ１は対応する熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａの散乱性または蛍光性窓１３０−２Ａにおいて無指向性の散乱光線となり、一部の散乱光線が窓１３０−２から外部に出射して照明光線Ｌ３となる。

そして残部の散乱光線と熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａの反射性内面１１０−２ｂで反射した光線Ｌ１が熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ａの内部空間ＨＳ１に戻り、更に内部空間ＨＳ２を経由して逆熱伝導性ドーム状部材１２０−６Ｂの散乱性または蛍光性窓１３０−２Ｂにおいて上記残部の散乱光線が透過し、または無指向性の散乱光線となり、窓１３０−２Ｂから出射して照明光線Ｌ４となる。

照明用途によっては、第一の発光ユニット１４０と第二の発光ユニット１４０’のいずれか一方を当初から省略しても良く、この場合でも上記の説明から照明光線Ｌ３および照明光線Ｌ４が得られる。

図６５、図６６を参照して実施例３２のＬＥＤ電球９９３Ａについて記載する。

図６５は実施例３２を示す概略的な縦断面図である。図６６は発光ユニットの支持部材を示す概略的な平面図である。

実施例３２のＬＥＤ電球９９３Ａは、図５７、図５８、図５９を参照して記載した実施例２８のＬＥＤ電球９８０Ａの一変形である。

実施例３２のＬＥＤ電球９９３Ａは、実施例２８のＬＥＤ電球９８０Ａと同様に、ドーム状蛍光カバー１２０Ａとほぼ逆ドーム状熱伝導性中空部材８１３からなり、全体的にほぼ球（ボール）形殻を有する白熱電球と類似した外形を有している。

図６５、図６６に示すように、この実施例３２のＬＥＤ電球９９３Ａは、実施例２８のＬＥＤ電球９８０Ａと異なり、線状回路基板１４２の上面に少なくとも一つのＬＥＤ素子１４１を実装した複数（４セットなど）の線状発光ユニット１４０Ａが、中心から横方向に放射状に延びる複数（４本など）の熱伝導性線状部材（アーム、腕）からなり全体として「十」字または「Ｘ」字形の熱伝導性支持部材１５７Ａの表面に複数（４本など）の発光ユニット１４０Ａが熱伝導接触して搭載されている。

熱伝導性支持部材１５７Ａの複数（４本など）の先端は、熱伝導性逆ドーム状部材８１３の上部の熱伝導部１１０−２に熱結合して固定され複数の発光ユニット１４０Ａは中空空間ＨＳ１、ＨＳ２に保持されるように配置されている。

更に、底部１５２ａから上部１５２ｂに延びる熱伝導性支柱１５２を設けても良く、この場合に底部１５２ａと熱伝導性逆ドーム状部材８１３の底部と熱伝導接触させ、上部１５２ｂに上記熱伝導性支持部材の底部の中心に熱伝導接触させて、熱伝導性支柱１５２により複数の発光ユニット１４０Ａを支持させても良い。

このようにして、発光ユニット１４０Ａは、熱伝導経路Ｈ１ａに従い熱伝導性支持部材１５７Ａを経由して、熱伝導性逆ドーム状部材８１３の上部の熱伝導性内面１１０−２と熱結合される。

更に、熱伝導性支柱１５２を設ける場合には、発光ユニット１４０Ａは、熱伝導性支持部材１５７Ａを経由して、熱伝導経路Ｈ１ｂ、Ｈ１ｃに従い、熱伝導性逆ドーム状部材８１３の底部の熱伝導性内面１１０−２と熱結合される。

図６６に示すように、熱伝導性支持部材１５７Ａにおける隣接する複数の線状部分の間に複数の扇状の開口領域１５８が存在するので、上部の空間ＨＳ１と下部空間ＨＳ２が連通し、光線の通過を許す光通路となる。

蛍光カバー１２０Ａとして蛍光カバー１２０Ａ−１または蛍光カバー１２０Ａ−２が用いられる。

熱伝導性逆ドーム状部材８１３は、複数の貫通孔１１１に光透過性材料を充てんした、または光透過性材料に複数の蛍光体粒子を含有した複数の光透過性または蛍光性窓１３０−２を有する。

このようにして、ほぼ球形のＬＥＤ電球９９３Ａは、蛍光ドーム状カバー１２０Ａと熱伝導性逆ドーム状部材８１３からなる球形殻のほぼ全方向から疑似白色光線、白色光線からなる照明光線Ｌ３およびＬ４を出射して照明できる球形ＬＥＤ電球を提供できる。

点灯中、ＬＥＤ素子１４１からの発熱は、熱伝導経路Ｈ１ａおよび、または（Ｈ１ｂ、Ｈ１ｃ）に従い、熱伝導性逆ドーム状部材８１３に伝達、移送され、外面１１０−２ａから外気に拡散され放熱Ｈ３され、ＬＥＤ素子１４１は常時、許容温度以下に保持される。

この実施例３２において、発光ユニット１４０Ａを、熱伝導性支持部材１５７Ａの上面に搭載する替わりに、熱伝導性支持部材１５７Ａの底面に搭載しても良く、または熱伝導性支持部材１５７Ａの両面に搭載しても良い。

この実施例３２において、熱伝導性逆ドーム状部材８１３とドーム状蛍光カバー１２０Ａの上下の配置を反転させても良い。

以上に開示した各種の実施の形態、実施例における各種の構成要素、構成部分を任意に組み合わせても良い。

以上に添付図面を参照して本発明の各種の実施の形態を説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、本発明の精神と特許請求の範囲に基づいて各種の変形、設計変更、改良および均等物の構築が可能であることに留意されたい。

この発明の実施例を示す全ての図において、同一の構成要素、構成部分には同一の参照符号を付してある。

１００：ＬＥＤランプ、
１００Ａ、１００Ａ−１、１００Ａ−２、２００Ａ、３００Ａ、４００Ａ、５００Ａ、７００Ａ、８００Ａ、８１０Ａ、８２０Ａ、８３０Ａ、８４０Ａ、８５０Ａ、８６０Ａ、８７０Ａ、８８０Ａ、８９０Ａ、９００Ａ、９１０Ａ、９２０Ａ、９３０Ａ、９３０Ａ−１、９３０Ａ−２、９４０Ａ、９５０Ａ、９６０Ａ、９７０Ａ、９８０Ａ、９９０Ａ、９９１Ａ、９９２Ａ、９９３Ａ：ＬＥＤ電球（電球形ＬＥＤランプ）、
１１０：熱伝導性円筒（熱伝導性中空部材、外囲部材）、
１１１：貫通孔（スルーホール、アパーチャー、開口、スリット）、
１１０ａ、１１０−１ａ、１１０−２ａ：外面、放熱外面、
１１０ｂ、１１０−１ｂ、１１０−２ｂ：光反射性内面（正反射性内面、散乱反射性内面）、
１２０、１２０Ａ、１２０−１、１２０−２、１２０−３、１２０−４：１２０−５、１２０−６、１２０−７、１２０−８：光透過性カバー、光散乱性カバー、蛍光カバー、
１２０−６Ａ：熱伝導性ドーム状部材、ドーム状半球形部材、
１３０、１３０−１、１３０−２、１３０−３：窓、
１４０、１４０、１４０’、１４０Ａ：発光ユニット、
１４１、１４１’：ＬＥＤ（発光ダイオード）素子、
１４２、１４２’、１４２Ａ：回路基板、
１５０，１５１，１５０−１：熱伝導性基板（ヒートシンク）、
１５０−２：熱伝導性底蓋（ヒートシンク）、
１５２：熱伝導性中空支柱、
１５５：熱伝導性底蓋（ヒートシンク）、
１５６：熱伝導性基板、高熱伝導底蓋、
１５７：熱伝導性線状部材、
１５７ａ：熱伝導性環状固定部、
１５８：開口領域、
１６０：点灯回路、
１７０：口金（給電端子）、
１８０、１８２：ハウジング、
１９０、１９０’：放熱フィン、
１９１：レンズ（光路変換素子）、
１９２：プリズム（光路変換素子）、
２１０：熱伝導性円筒（熱伝導性中空部材）、
２１０ａ：外面、放熱外面、
２１０ｂ：光反射性内面、反射性内面、
２３０：光透過性円筒（光透過性中空部材）、
８１０：ロート状熱伝導性中空部材（熱伝導性中空部材）、
８１１：多角形熱伝導性中空部材（熱伝導性中空部材）、
８１２：球形熱伝導性中空部材（熱伝導性中空部材）、
８１３：逆ドーム形熱伝導性中空部材、逆ドーム状半球形部材、（熱伝導性中空部材）、
Ｌ１：放射光線、一次光線、
Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４：照明光線、二次光線、
Ｈ１、Ｈ１ａ：熱伝導経路、
Ｈ２、Ｈ３、Ｈ３−１、Ｈ３−２：放熱経路、
ＨＳ、ＨＳ１、ＨＳ２：内部空間、
ＦＭ：固定手段（ネジ、接着材、リベット、ピン、はんだ、溶着など）。

Claims

放熱外面と光反射性内面と複数の窓からなり内部空間を有する熱伝導性中空部材と、
少なくとも一つの発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を含む発光ユニットを備え、
前記発光ユニットは、前記ＬＥＤ素子からの放射光線が前記内部空間へ入射する位置に配置され、かつ前記熱伝導性中空部材と熱結合された、ＬＥＤランプ。
放熱外面と光反射性内面と複数の窓からなり内部空間を有する熱伝導性中空部材と、
少なくとも一つの発光ダイオード（ＬＥＤ）素子が回路基板に搭載された発光ユニットを備え、
前記発光ユニットは前記ＬＥＤ素子からの放射光線が前記内部空間へ入射する位置に配置され、
前記回路基板は前記熱伝導性中空部材と間接的または直接的に熱伝導結合するように配置され、それにより前記発光ユニットは前記熱伝導性中空部材と熱結合された、ＬＥＤランプ。
放熱外面と光反射性内面と複数の窓からなり内部空間を有する熱伝導性中空部材と、
少なくとも一つの発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を含む発光ユニットを備え、
前記発光ユニットは前記ＬＥＤ素子からの放射光線が前記内部空間へ入射する位置に配置され、
前記窓は前記熱伝導性中空部材に形成された複数の貫通孔と前記貫通孔と対応して配置された光透過性材料からなり、
前記発光ユニットは前記熱伝導性中空部材と熱結合された、ＬＥＤランプ。
放熱外面と光反射性内面と複数の窓からなり内部空間を有する熱伝導性中空部材と、
少なくとも一つの発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を含む発光ユニットを備え、
前記発光ユニットは前記ＬＥＤ素子からの放射光線が前記内部空間へ入射する位置に配置され、
前記窓は前記熱伝導性中空部材に形成された複数の貫通孔と前記貫通孔に充てんして配置された光透過性材料からなり、
前記発光ユニットは前記熱伝導性中空部材と熱結合された、ＬＥＤランプ。
放熱外面と光反射性内面と複数の窓からなり内部空間を有する熱伝導性中空部材と、
少なくとも一つの発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を含む発光ユニットを備え、
前記発光ユニットは前記ＬＥＤ素子からの放射光線が前記内部空間へ入射する位置に配置され、
前記窓は前記熱伝導性中空部材に形成された複数の貫通孔と少なくとも前記貫通孔と対応し前記熱伝導性中空部材の内側に配置された光透過性材料からなり、
前記発光ユニットは前記熱伝導性中空部材と熱結合された、ＬＥＤランプ。
放熱外面と光反射性内面と複数の窓からなり内部空間を有する熱伝導性中空部材と、
少なくとも一つの発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を含む発光ユニットを備え、
前記発光ユニットは前記ＬＥＤ素子からの放射光線が前記内部空間へ入射する位置に配置され、
前記窓は前記熱伝導性中空部材に形成された複数の貫通孔と少なくとも前記貫通孔と対応し前記熱伝導性中空部材の内側に配置された光透過性材料からなり、
前記光透過性材料は、前記熱伝導性中空部材と相似形の形状を有し前記熱伝導性中空部材の内面と近接、接触して配置された光透過性中空部材からなり、
前記発光ユニットは前記熱伝導性中空部材と熱結合された、ＬＥＤランプ。
光透過性中空部材と、前記光透過性中空部材の外面の海状領域に配置した光反射兼熱伝導層と、前記外面の海状領域の存在しない島状領域に位置する複数の窓からなる熱伝導性中空部材と、
少なくとも一つの発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を含む発光ユニットを備え、
前記発光ユニットは前記ＬＥＤ素子からの放射光線が前記内部空間へ入射する位置に配置され、
前記発光ユニットは前記熱伝導性中空部材と熱結合された、ＬＥＤランプ。
前記熱伝導性中空部材は、円形筒状部材、多角形筒状部材、ロート状部材、ドーム状の半球形部材、逆ドーム状の半球形部材および球形部材から選択される、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
更に、前記回路基板に熱結合して配置された熱伝導部材を設け、
前記熱伝導部材は前記熱伝導性中空部材と熱結合して配置され、
それにより前記回路基板は前記熱伝導部材を経由して間接的に前記熱伝導性中空部材と熱結合された、請求項２に記載の、ＬＥＤランプ。
前記回路基板として熱伝導性回路基板を用い、
前記熱伝導性回路基板は前記熱伝導性中空部材と直接的に熱結合して配置された、請求項２に記載の、ＬＥＤランプ。
前記発光ユニットは、前記ＬＥＤ素子からの放射光線が前記内部空間へ入射するように前記熱伝導性中空部材の一端の開口部またはその近辺に配置された、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
更に前記熱伝導性中空部材の一端の開口部を覆う熱伝導部材と、前記熱伝導部材から前記内部空間へ延びる熱伝導性支柱を設け、
前記発光ユニットは前記熱伝導性支柱の上部に熱結合して配置された、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
更に前記発光ユニットから前記熱伝導性中空部材まで放射状に延びる複数の線形熱伝導部材を設け、
前記発光ユニットは前記熱伝導性中空部材と離隔して前記内部空間内に配置された、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
前記窓と対応する領域に光路変換素子を配置した、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
前記熱伝導性中空部材の内面において、前記窓と対応する領域に光路変換素子を配置し、前記光路変換素子は凸レンズまたはプリズムからなる、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
更に、前記熱伝導性中空部材の上部開口を覆うように配置された光透過性材料からなる光透過性カバーを設けた、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
更に、前記熱伝導性中空部材の上部開口を覆うように配置され、複数の窓を有する熱伝導性部材からなる熱伝導性兼光透過性カバーを設けた、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
前記窓または前記光透過性カバーは、光散乱窓または光散乱カバーからなる、請求項１ないし請求項７、請求項１６、請求項１７のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
前記窓または前記光透過性カバーは、前記ＬＥＤ素子からの一次放射光線を二次可視光線に波長変換する蛍光材料を含む蛍光窓または蛍光カバーからなる、請求項１ないし請求項７、請求項１６、請求項１７のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
前記光透過性カバーまたは前記熱伝導性兼光透過性カバーは、ほぼ半球形、ほぼ球形、ほぼＶ字形、ほぼＵ字形、ほぼ平板形から選択された形状を有する、請求項１ないし請求項７、請求項１６ないし請求項１９のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
前記窓または前記光透過性カバーは、散乱材料を含む透明材料または粗面化した透明材料からなる光散乱窓または光散乱カバーからなる、請求項１ないし請求項７、請求項１６ないし請求項１９のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
前記窓または前記光透過性カバーは、蛍光体を混入した透明材料または表面に蛍光体を含む蛍光層を有する透明材料からなる蛍光窓または蛍光カバーである、請求項１ないし請求項７、請求項１６ないし請求項１９のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
更に、前記熱伝導性中空部材に放熱フィンまたは放熱ピンを設けた、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
複数の前記窓は、円形、楕円形、矩形および長方形から選択されたの形状を有する、請求項１ないし請求項７、請求項１６ないし請求項１９のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
複数の前記窓または前記貫通孔は、前記熱伝導性中空部材または前記熱伝導性兼光透過性カバーに並列状または千鳥状に配列された、請求項１ないし請求項７、請求項１６ないし請求項１９のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
複数の前記窓または前記貫通孔の開口面積および、または分布密度は、前記熱伝導性中空部材または前記熱伝導性兼光透過性カバーの異なる領域で一定または可変する、請求項１ないし請求項７、請求項１６ないし請求項１９のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
複数の前記窓または前記貫通孔の開口率は、前記熱伝導性中空部材または前記熱伝導性兼光透過性カバーの異なる領域で一定または可変する、請求項１ないし請求項７、請求項１６ないし請求項１９のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
前記ＬＥＤ素子は一次青色光線を放射する青色ＬＥＤ素子からなり、前記窓または前記光透過性カバーは、一次青色光線を二次黄色光線に波長変換する黄色蛍光材料を含む蛍光窓または蛍光カバーからなり、ほぼ白色の照明光線を出射する、請求項１ないし請求項７、請求項１６ないし請求項１９のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
前記ＬＥＤ素子は紫色または紫外からなる短波長一次光線を放射する短波長ＬＥＤ素子からなり、前記窓または前記光透過性カバーは、短波長一次光線を３原色二次光線に波長変換する３原色蛍光材料を含む蛍光窓または蛍光カバーからなり、白色の照明光線を出射する、請求項１ないし請求項７、請求項１６ないし請求項１９のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
前記発光ユニットは、中心から前記熱伝導性中空部材まで放射状に延びる複数の熱伝導性線状部材からなる熱伝導性支持部材に搭載されて前記内部空間内に保持、配置された、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
前記光反射性内面は正反射性または散乱反射性を有する、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
前記光透過性中空部材は前記貫通孔と対応した領域に光散乱性または蛍光性を有する、請求項７に記載の、ＬＥＤランプ。
請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の前記熱伝導性中空部材または請求項１７、請求項２０、請求項２５ないし請求項２７のいずれかに記載の前記熱伝導性兼光透過性カバーは、前記窓の部分を除いて、ａ）銅、アルミニウム、亜鉛、錫または鉄からなる熱伝導性金属またはその合金、ｂ）熱伝導性セラミック、またはｃ）熱伝導性粒子または熱伝導性繊維からなる熱伝導性フィラーを合成樹脂またはガラスに含有した熱伝導性合成樹脂からなる、ＬＥＤランプ。
前記窓または前記光透過性カバーは、透明または光散乱性を有する熱伝導性フィラーを合成樹脂またはガラスからなる透明材料に混入し光散乱性と熱伝導性を付与した光散乱透過性窓または光散乱透過性カバーからなる、請求項１ないし請求項７、請求項１６、請求項１７、請求項１８のいずれかに記載の、ＬＥＤランプ。
請求項１ないし請求項３４のいずれかに記載のＬＥＤランプと、給電端子と、交流を直流に変換する点灯回路からなり、前記ＬＥＤランプと前記給電端子と前記点灯回路を結合して一体化した、ＬＥＤ電球。
請求項１ないし請求項３５のいずれかに記載の前記ＬＥＤランプまたは前記ＬＥＤ電球に用いられる前記熱伝導性中空部材。